CN113573769A - 用于围绕可穿戴贴片的框架的方法和设备 - Google Patents

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CN113573769A CN202080018721.9A CN202080018721A CN113573769A CN 113573769 A CN113573769 A CN 113573769A CN 202080018721 A CN202080018721 A CN 202080018721A CN 113573769 A CN113573769 A CN 113573769A
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托米·马蒂拉
穆罕默德侯赛因·贝法特
科姆·麦克卡弗里
基莫·约凯宁
萨穆利·于尔耶内
安蒂·陶里艾宁
马尔库·瓦尔卡马
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Abstract

在一些实施例中，系统包括贴片组件和框架。贴片组件包括粘合剂部分。贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到用户的表面。贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。框架限定开口。贴片组件被构造成设置在开口内。框架具有第一框架构造，其中框架经由一组连接器联接到贴片组件，使得框架防止贴片组件在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。框架具有第二框架构造，其中该组连接器断开，并且框架与贴片组件分离。

Description

用于围绕可穿戴贴片的框架的方法和设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年3月7日提交的标题为“Methods And Apparatus For a FrameSurrounding a Wearable Patch(用于围绕可穿戴贴片的框架的方法和设备)”的美国临时专利申请号62/815,137的优先权和权益，其全部内容在此通过引用明确并入用于所有目的。
技术领域
本文所述的一些实施例主要涉及用于将可穿戴贴片组件联接到用户的表面的系统、方法和设备。例如，本文所述的一些实施例主要涉及用于将能够适应皮肤变形的弹性可穿戴传感器联接到用户的系统、方法和设备。
背景技术
可能出于各种目的而将贴片组件附接到用户的表面。例如，包括传感器装置的贴片组件可以用于无创地测量人或动物皮肤上的多个位置之间的电位差(例如，生物信号)的传感器装置，以诊断和/或监测人或动物的状况。传感器装置也可以被设置在人或动物的皮肤上，并被构造成与植入或消化的装置(例如，数字药物)进行通信。
贴片组件可能难以正确放置在用户的皮肤上，因为它们倾向于改变形状(例如，扭曲或起皱)。另外，如果贴片组件的下侧在被放置在皮肤上之前被触摸(例如，被手指)，则贴片组件下侧上的粘合剂和/或水凝胶可能会被破坏。
因而，存在一种用于将贴片组件正确施加到皮肤的系统、方法和设备的需求。
发明内容
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架。所述贴片组件包括粘合剂部分。所述贴片组件被构造成经由所述粘合剂部分联接到用户的表面。所述贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。所述框架限定开口。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内。所述框架具有第一框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由一组连接器联接到所述贴片组件，使得所述框架防止所述贴片组件在所述第一贴片构造和所述第二贴片构造之间转换。所述框架具有第二框架构造，在所述第二框架构造中，所述一组连接器断开，并且所述框架与所述贴片组件分离。
附图说明
[图1]图1是根据实施例的系统的示意图。
[图2]图2是根据实施例的系统的截面的示意图。
[图3]图3是根据实施例的贴片组件的顶视图的图示。
[图4]图4是根据实施例的贴片组件的透视分解图。
[图5]图5是根据实施例的系统的透视分解图。
[图6]图6是根据实施例的系统的透视分解图。
[图7A]图7A是根据实施例的被设置在用户的表面上的系统的图示。
[图7B]图7B是根据实施例的被设置在用户的表面上的图7A的系统的贴片组件的图示。
[图8]图8是根据实施例的系统的顶视图。
[图9]图9是根据实施例的系统的顶视图。
[图10]图10是根据实施例的联接到用户的表面的系统的图示。
[图11A]图11A是示出根据实施例的使用系统以将贴片组件联接到患者的步骤的照片。
[图11B]图11B是示出根据实施例的使用系统以将贴片组件联接到患者的步骤的照片。
[图11C]图11C是示出根据实施例的使用系统以将贴片组件联接到患者的步骤的照片。
[图11D]图11D是示出根据实施例的使用系统以将贴片组件联接到患者的步骤的照片。
[图11E]图11E是示出根据实施例的使用系统以将贴片组件联接到患者的步骤的照片。
[图12]图12是示出根据实施例的使用系统的方法的流程图。
[图13]图13是根据实施例的系统的顶视图。
[图14]图14是图13的系统的一部分的特写图。
[图15]图15是根据实施例的系统的顶视图。
具体实施方式
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架。所述贴片组件包括粘合剂部分。所述贴片组件被构造成经由所述粘合剂部分联接到用户的表面。所述贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。所述框架限定开口。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内。所述框架具有第一框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由一组连接器联接到所述贴片组件，使得所述框架防止所述贴片组件在所述第一贴片构造和所述第二贴片构造之间转换。所述框架具有第二框架构造，在所述第二框架构造中，所述一组连接器断开，并且所述框架与所述贴片组件分离。
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件、框架组件和保护层。所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面。所述框架组件限定开口。所述框架组件包括顶层、粘合剂层和衬里层。所述粘合剂层被设置在所述顶层和所述衬里层之间。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片之间延伸的一组连接器联接到所述框架，并且所述框架被构造成：通过将所述一组连接器中的每一个连接器以顺序方式断开使得这些连接器按顺序断开，从而将所述框架从所述贴片组件移除。所述保护层联接到所述粘合剂部分且被设置成与所述衬里层的底表面接触。
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架。所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面。所述贴片组件具有外周。所述框架限定开口。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片的所述外周之间延伸的一组连接器联接到所述框架。所述贴片的所述外周的较大部分没有所述一组连接器，而不是所述贴片的所述外周的全部部分都联接到所述一组连接器中的一个连接器。所述保护层联接到所述粘合剂部分并与所述框架的底表面直接接触。
在一些实施例中，一种方法包括将保护层的一部分与贴片组件的底表面分离，使得保护层与贴片组件的粘合剂部分脱离。所述贴片组件被设置在由框架限定的开口内，所述贴片组件经由在所述框架和所述贴片之间延伸的一组连接器联接到所述框架。所述贴片组件和所述框架能够被设置在用户的表面上，使得所述粘合剂部分将所述贴片组件联接到所述表面。这些连接器中的每一个能够与所述一组连接器脱离，使得所述贴片组件保持联接到所述表面并且从所述表面移除所述框架。
图1是系统100的示意图。系统100包括贴片组件102和框架140。框架140限定开口142。贴片组件102被设置在开口142内。贴片组件102包括粘合剂部分114。贴片组件102被构造成经由粘合剂部分114联接到用户的表面。框架140具有第一框架构造和第二框架构造，在该第一框架构造中，框架140经由一组连接器150联接到贴片组件102，在该第二框架构造中，一组连接器150断开，并且框架140与贴片组件102分离。该一组连接器可以断开，使得当框架140处于第二框架构造时，每一个连接器的全部或一部分仍附接到框架和/或贴片组件102。
贴片组件102可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件102或贴片组件102的一部分在第一贴片构造中可以具有不同的形状(例如，外轮廓)和/或不同的长度。当框架140相对于贴片组件102处于第一框架构造时，框架140可以经由连接器150维持贴片组件102处于第一贴片构造。在一些实施例中，贴片组件102或贴片组件102的一部分可以是弹性的和/或柔性的。在一些实施例中，贴片组件102可以被朝向第一贴片构造偏置。框架140可以是基本无弹性的。例如，框架140可以沿着其纵向轴线无弹性，使得当处于第一框架构造时，当框架140联接到贴片组件102时，框架140可以防止贴片组件102经由连接器150而改变形状。例如，框架140可以防止贴片组件102在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。
在一些实施例中，框架140的开口142的形状可以对应于贴片组件102或贴片组件102的一部分的形状。例如，贴片组件102可以包括连接构件，该连接构件结合贴片组件102的第一部分和贴片组件102的第二部分。连接构件可以在贴片组件102处于第一贴片构造时具有第一构造，并且在贴片组件102处于第二贴片构造时具有第二构造。连接构件可以包括第一段，该第一段经由柔性铰链联接到第二段。第一段和第二段可以在连接构件处于第一构造时被布置成第一角度。框架140的开口142可以包括被构造成接收第一段的第一开口部分，和被构造成接收第二段的第二开口部分。第一开口部分可以被设置成相对于第二开口部分成第二角度，并且第二角度可以与第一角度相同。在一些实施例中，贴片组件102的连接构件可以具有第一正弦形状和第二正弦形状，该第一正弦形状在第一构造中具有第一频率，该第二正弦形状在第二构造中具有第二频率。第二频率可以与第一频率不同。框架140的开口142可以包括开口部分，该开口部分包括具有第一频率的正弦形状。在一些实施例中，连接构件可以被朝向连接构件的第一构造偏置。
虽然在图1中，系统100被示出为具有两个连接器150，但是在一些实施例中，系统100可以包括以任何合适的布置来布置的任何合适数目的连接器150(例如，三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个或更多个连接器)。在一些实施例中，连接器150可以具有任何合适的大小或形状，使得连接器150可以经由向框架140施加力(例如，通过在框架140上拉动)而断开，使得框架140与贴片组件102分离。例如，连接器150可以被成形为矩形段或三角形段。连接器150可以具有联接到框架140的第一端和联接到贴片组件102的第二端，并且可以从框架140向贴片组件102，或者从贴片组件102向框架140逐渐变细。在一些实施例中，贴片组件102的外周的较大部分没有连接器150，而不是贴片组件102的外周的全部部分都联接到多个连接器150中的连接器150。在一些实施例中，框架140和贴片组件102之间的接口可以包括穿孔，而不是包括多个分立的连接器150，使得框架140和贴片组件102可以经由断开穿孔而分离。在一些实施例中，每一个连接器150的形状和大小可以被设计成使得用于同时断开每一个连接器150或多个连接器150的力小于贴片组件102上的将使贴片组件102与用户的表面分离的力，其中贴片组件102经由粘合剂部分114联接到该用户的表面。
在一些实施例中，与贴片组件102的第二部分(例如，另一半部)相比，较大数目的连接器150可以联接到贴片组件102的第一部分(例如，一半部)。例如，与贴片组件102的第二半部相比，更少连接器150可以联接到贴片组件102的第一半部。贴片组件102的第一半部可以是贴片组件102的其中期望发起贴片组件102和框架140之间的分离(例如，经由将框架140从贴片组件102拉离而断开连接器150)的一侧。在一些实施例中，每一个连接器150的一部分可以由与每一个连接器150的其余部分不同的一种或多种材料形成，使得每一个连接器150在特定位置(例如，与每一个连接器150的其余部分相比，每一个连接器150的特定位置需要较低的剪切力来断开)断开。在一些实施例中，每一个连接器150或每一个连接器150的一部分可以由与框架140(例如，框架的顶层)和/或贴片组件102(例如，贴片组件102的顶层)的一层或多层不同的材料形成。
在使用时，系统100可以在框架140处于第一框架构造并且贴片组件102处于第一贴片构造的情况下经由粘合剂部分114联接到用户的表面。用户可以操纵系统100，以经由抓握框架140(其在顶或底表面上不包括粘合剂)而将系统100联接到患者。在贴片组件102经由粘合剂部分114联接到用户的情况下，框架140可以经由连接器150的断开而与贴片组件102分离。例如，可以通过足以断开每一个连接器150与贴片组件102之间的接口的力，将框架140从用户的表面和贴片组件102拉离。用于断开每一个连接器150的力可以足够低，使得将框架140从贴片组件102拉离会使连接器150断开(例如，在每一个连接器150与贴片组件102的接口处)，但是不破坏粘合剂部分114与用户的表面之间的粘合剂界面，使得在框架140与贴片组件102分离期间和之后，贴片组件102仍联接到用户的表面。然后，贴片组件102可以从第一贴片构造转换到第二贴片构造，同时经由粘合剂部分114仍联接到患者的表面。
图2是系统200的截面的示意图。系统200可以在结构和功能上与本文所述的任何系统，诸如与上述系统100相同或相似。例如，系统200包括贴片组件202、框架组件240，以及一组连接器250。贴片组件202可以被设置在框架组件240的开口242内。贴片组件202、框架组件240以及该一组连接器250可以在结构和/或功能上与上文参考系统100所述的贴片组件102、框架组件140以及该一组连接器150相同或相似。系统200也包括保护层260。
框架组件240可以具有：第一框架构造，其中框架组件240经由该一组连接器250联接到贴片组件202；以及第二框架构造，其中该一组连接器250断开，并且框架组件240与贴片组件202分离。贴片组件202可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件202或一部分贴片组件202可以在第一贴片构造中具有不同形状(例如，外轮廓)和/或不同长度。当框架组件240处于相对于贴片组件202的第一框架构造时，框架组件240可以经由该一组连接器250而保持贴片组件202处于第一贴片构造。框架组件240可以是基本无弹性的。例如，框架组件240可以沿着其纵向轴线无弹性，使得当处于第一框架构造时，当框架240联接到贴片组件202时，框架组件240可以防止贴片组件202经由所述一组连接器250而改变形状。例如，框架组件240可以防止贴片组件202在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。
如图2中所示，贴片组件202包括壳体206和粘合剂部分214。在一些实施例中，壳体206可以包括上壳体部分。在一些实施例中，壳体206可以包括上壳体部分和/或下壳体部分。框架组件240包括顶层244。顶层244经由连接器250联接到处于第一框架构造中的贴片组件202。例如，顶层244可以经由连接器250联接到壳体206。在一些实施例中，顶层244、连接器250以及壳体260可以由相同材料形成。在一些实施例中，顶层244、连接器250以及壳体206可以整体或一体形成(例如，由一片材料形成)。在第二框架构造中，框架组件240可以经由连接器250的断开而与贴片组件202分离。
保护层260被构造成经由粘合剂部分214联接到贴片组件202。保护层260的形状和大小被设计成在使用系统200之前(例如，在储存期间)保护框架组件240的最底层。保护层260可以被构造成至少保护贴片组件202下侧的粘合剂部分214和/或任何水凝胶部分。保护层260可以经由例如将保护层260从粘合剂部分214剥离，而与框架组件240和贴片组件202分离。在保护层260与框架组件240和贴片组件202分离后，框架组件240和贴片组件202可以经由粘合剂部分214联接到用户的表面(例如，皮肤)。在一些实施例中，保护层260被构造成在保护层260与贴片组件202的粘合剂部分214分离之后，仍联接到框架组件240的一部分(例如，经由被绑定或胶合到框架组件240的端部以形成铰链部分)，使得贴片组件202可以在保护层260联接到框架组件240的一部分的情况下，经由粘合剂部分214联接到用户的表面，如本文进一步详述的。
在一些实施例中，框架组件240可以可选地包括粘合剂层246和衬里层248。粘合剂层246可以被设置在顶层244和衬里层248之间。虽然未示出，但是在一些实施例中，粘合剂层246和粘合剂部分214可以形成为一层，这一层在框架组件240和贴片组件202之间的接口(例如，经由该一组连接器250的断开)处分离或可分离。在一些实施例中，该一组连接器250中的每一个连接器也都可以包括粘合剂部分，使得粘合剂层246、每一个连接器250的粘合剂部分以及粘合剂部分214可以由整体或一体粘合剂层形成。衬里层248可以被构造成防止粘合剂层246暴露于保护层260和/或用户的表面。
在一些实施例中，除了另一种材料之外，每一个连接器250可以包括顶层244和/或壳体206的一部分。例如，在一些实施例中，框架组件240可以包括顶层244和衬里层248之间和/或顶层244和粘合剂层246之间的一个或多个附加层或材料部分。每一个连接器250的一部分(例如，最薄弱的部分)可以由与框架组件240的附加层或材料部分相同的材料形成(例如，与框架组件240的附加层或部分作为一件整体或一体地形成)。例如，顶层244和/或壳体206可以由无纺棉形成，并且所述一个或多个附加层或材料部分可以由例如金属(诸如铜)形成，所述金属被成形为在特定位置处断开(例如，经由包括一个或多个切口)。在一些实施例中，贴片组件202还可以包括与由不同于顶层244和/或壳体206的材料形成的每一个连接器的部分相同材料的这样的附加层或部分。
在一些实施例中，贴片组件202可以可选地包括电子子组件204。电子子组件204可以包括任何合适的电子部件，诸如一个或多个电极、处理器、存储器和/或蓄能装置。在一些实施例中，壳体206可以被构造成使得电子子组件204的一些或全部电子部件被设置在壳体206的上壳体部分和下壳体部分之间。在一些实施例中，下壳体部分可以限定至少一个开口，电子子组件204的电极可以通过该至少一个开口接触用户的表面。在一些实施例中，粘合剂部分214可以限定至少一个开口，电子子组件204的电极可以通过该至少一个开口接触用户的表面。
在使用时，在框架处于第一框架构造，贴片处于第一贴片构造的情况下，保护层260可以与框架组件240的最底表面(例如，从顶层244或可选的衬里层248)和贴片组件202的粘合剂部分214(例如，经由被剥离)分离。然后，框架组件240和贴片组件202可以经由粘合剂部分214联接到用户的表面。用户可以操纵系统200，从而经由抓握框架组件240(其在顶或底表面上不包括粘合剂)而将该系统联接到患者。在贴片组件202经由处于第一贴片构造的粘合剂部分214联接到用户的情况下，框架组件240可以经由该一组连接器250的断开而与贴片组件202分离。例如，可以通过足以断开每一个连接器250与贴片组件202之间的接口的力，将框架240从用户的表面拉离。用于将该一组连接器250中的每一个连接器断开的力可以足够低，使得将框架240从贴片组件202拉离会使连接器250断开(例如，在每一个连接器250与贴片组件202的接口处)，但是不破坏粘合剂部分214与用户的表面之间的粘合剂界面，使得在框架240与贴片组件202分离期间和之后，贴片组件202仍联接到用户的表面。然后，贴片组件102可以转换到第二贴片构造。
在一些实施例中，本文所述的任何贴片组件都可以与在下列文献中所述的任何贴片组件相同或相似：2020年1月24日提交的，标题为“Elastic Wearable Sensor弹性可穿戴传感器)”的国际专利申请第PCT/JP2020/002521号(下文称为“521申请”)；和/或2019年1月24日提交的，标题为“Elastic Wearable Sensor(弹性可穿戴传感器)”的美国临时专利申请号62/796,435，其每一个的公开内容在此都通过引用以其整体并入。例如，本文所述的任何贴片组件都可以包括图3(其对应于“521申请”的图2A)中所示的贴片组件302。图3是贴片组件302的顶视图的示意图。贴片组件302可以包括第一组件310、第二组件320以及连接构件330。如图3中所示，连接构件330包括第一端336和第二端338。连接构件330经由第一端336联接到第一组件310，并经由第二端338联接到第二组件320。连接构件330被构造成在第一构造(图3中所示)和第二构造之间转换，在该第二构造中，第一组件310和第二组件320处于离彼此与第一构造中不同的距离处。例如，当贴片组件302联接到患者的皮肤时，力(例如，由于皮肤屈曲或张力引起的变形)可以沿由双头箭头A表示的任一方向(例如，在X方向上)施加到第一组件310和/或第二组件320，使得连接构件330从第一端336到第二端338的长度增大或减小，并且连接构件330被压缩或展开。在一些实施方式中，力可以在X-Y平面上沿任何方向施加到第一组件310和/或第二组件320，使得连接构件330从第一端336到第二端338的长度增大或减小，并且连接构件330被压缩或展开。在一些实施例中，连接构件330可以被朝向连接构件330的第一构造偏置。
框架组件，诸如本文所述的任何框架组件，可以经由联接到第一组件310、第二组件320和/或连接构件330的连接器而联接到贴片组件302，使得框架组件可以将贴片组件302维持在第一贴片构造。例如，框架组件可以维持第一组件310与第二组件320之间的期望的距离，使得当贴片组件302经由粘合剂联接到用户的皮肤时，第一组件310和第二组件320分离开期望的距离。例如，第一组件310和第二组件320可以各自包括电极，并且框架组件可以被构造成维持贴片组件302的电极间距离，使得当贴片组件302联接到用户的皮肤时，电极可以被适当地间隔隔开。另外，在一些实施例中，由框架组件限定的开口可以被成形为对应于被设置在开口内的贴片组件的至少一部分的外轮廓。例如，连接构件330可以具有正弦形状，并且由框架组件限定的开口可以具有对应于连接构件330的至少一部分的外轮廓的正弦形状。
在一些实施例中，本文中所述的任何贴片组件可以包括图4中所示的贴片组件402，图4对应于“521申请”的图7。图4是贴片组件402的透视分解图。贴片组件402可以在结构和功能上与本文所述的任何系统相同或相似，诸如贴片组件102、贴片组件202或贴片组件302。贴片组件402包括在结构和/或功能上分别与第一组件310、第二组件320和/或连接器330相同或相似的第一组件410、第二组件420和连接构件430。第一组件410包括第一上壳体452、复合组件480的部分486、第一下壳体492以及第一粘合剂部分(未示出)。复合组件480可以被并入和/或以其它方式形成集成电路(IC)、包括印刷电路板(PCB)的印刷电路板组件、专用集成电路(ASIC)或者任何其它合适的电气电路结构。例如，部分486可以包括任何合适的电子部件(例如，处理器和存储器)。第一下壳体492限定开口492A，使得被设置在部分486的底侧上的电极481可通过开口492A触及。第一粘合剂部分还可以限定开口(例如，在尺寸和形状上相似于开口492A)，使得被设置在部分486的底侧上的电极481可通过开口492A触及。第一组件410还包括水凝胶部分472。
第二组件420包括第二上壳体454、复合组件480的部分484、第二下壳体494和第二粘合剂部分(未示出)。部分484可以包括任何合适的电子部件(例如，诸如纽扣电池的蓄能装置)。第二下壳体494限定开口494A，使得被设置在部分484的底侧上的电极483可通过开口494A触及。第二粘合剂部分还可以限定开口(例如，在尺寸和形状上相似于开口494A)，使得被设置在部分484的底侧上的电极483可通过开口492A触及。第二组件420还包括水凝胶部分474。
在一些实施方式中，复合组件480包括触片触点488。触片触点488可以与复合组件480的复合板一体成型，并且可以折叠以接触部分484的蓄能装置的顶部，如图4中所示。在一些实施方式中，蓄能装置可以经由导电粘合剂联接到复合组件480的复合板。在一些实施方式中，蓄能装置的触点可以经由点焊联接到复合板。
连接构件430包括第三上壳体456、复合组件480的部分482、第三下壳体496以及第三粘合剂部分(未示出)。第三下壳体496具有沿着部分482的全部长度的面向皮肤的表面485。部分482可以包括复合板，该复合板包括绝缘体和至少一个导电迹线(例如，柔性印刷电路板)。绝缘体可以包括例如聚酰亚胺。该至少一个导电迹线可以包括例如铜。在一些实施方式中，复合板可以包括具有双面铜导体的聚酰亚胺。在一些实施方式中，部分482可以包括多个层(例如，两层、三层或更多层)，每一层包括至少一个导电迹线。在一些实施方式中，部分482可以包括具有至少一个导电迹线的多个层，包括至少一个导电迹线的每一层经由绝缘层联接到包括至少一个导电迹线的另一层。在一些实施方式中，第三粘合剂部分可以覆盖第三下壳体496的整个面向皮肤的表面485。在一些实施方式中，贴片组件402包括从第一组件410延伸到第二组件420的三个导电迹线。例如，第一导电迹线可以从部分484的蓄能装置的正极侧延伸到部分486，第二导电迹线可以从部分484的蓄能装置的负极侧延伸到部分486，并且第三导电迹线可以从电极483延伸到部分486。与上文参考连接构件130所述的相似地，在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)可以具有等于或小于100μm(微米)的厚度。在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)的高度可以例如等于或小于36μm。在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)(在X方向上)的弹簧常数可以与连接构件430(和/或部分482)的厚度的立方成比例地增大并相对于连接构件430(和/或部分482)的高度线性地增大。
如图4中所示，第一上壳体452、第二上壳体454和第三上壳体456可以共同形成盖层450。第一下壳体492、第二下壳体494和第三下壳体496可以共同形成底层490。底层490能够经由第一粘合剂部分、第二粘合剂部分和/或第三粘合剂部分联接到皮肤的表面，使得底层490将复合组件480固定到皮肤的表面。在一些实施方式中，盖层450(包括第一上壳体452、第二上壳体454和第三上壳体456)可以整体地或一体地形成。在一些实施方式中，底层490(包括第一下壳体492、第二下壳体494和第三下壳体496)可以整体地或一体地形成。在一些实施例中，第一粘合剂部分、第二粘合剂部分和第三粘合剂部分可以被包括在连续的粘合剂层中。连续的粘合剂层的形状和尺寸可以被设计成相似于底层490，并且被设置在底层490的底表面上。
框架组件，诸如本文所述的任何框架组件，可以经由联接到第一组件410、第二组件420和/或连接构件430的连接器联接到贴片组件402，使得框架组件可以维持贴片组件402处于第一贴片构造。例如，框架组件可以维持第一组件410和第二组件420之间的期望的距离以及连接构件430的特定形状，使得当贴片组件402经由粘合剂联接到用户的皮肤时，第一组件410和第二组件420分开期望的距离并且连接构件430适形地联接到用户的皮肤。例如，第一组件410和第二组件420可以各自包括电极，并且框架组件可以被构造成维持贴片组件402的电极间距离，使得电极可以在贴片组件402联接到用户的皮肤时适当地间隔隔开。另外，在一些实施例中，由框架组件限定的开口的形状可以对应于被设置在开口内的贴片组件的至少一部分的外轮廓。例如，连接构件430可以具有正弦形状，并且由框架组件限定的开口可以具有对应于连接构件430的至少一部分的外轮廓的正弦形状。
图5是系统500的分解图。系统500在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，框架组件540在结构和/或功能上可以与本文所述的任何框架或框架组件相同或相似。例如，框架组件540包括顶层544。贴片组件502在结构和/或功能上可以与本文所述的任何贴片组件相同或相似。例如，贴片组件502包括壳体506、电子组件504和粘合剂部分514。在一些实施例中，粘合剂部分514可以形成或包括贴片组件502的下壳体部分。在一些实施例中，粘合剂部分514可以被切割成合适的形状和尺寸，以将贴片组件502联接到用户的皮肤。在一些实施例中，粘合剂部分514可以经由图案化沉积而形成。如图5中所示，粘合剂部分514可以限定开口，使得贴片组件502的电极可经由该开口触及，并且当贴片组件502经由粘合剂部分514联接到用户时可以接触用户的表面。在一些实施例中，电子组件504在结构和/或功能上可以与关于图4所示和所述的复合组件480相同或相似。框架组件540被构造成经由一组连接器550联接到贴片组件502。系统500还包括保护层560。
图6是系统600的分解图。系统600在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，框架组件640在结构和/或功能上可以与本文所述的任何框架或框架组件相同或相似。例如，框架组件640包括顶层644、粘合剂层646和衬里层648。贴片组件602在结构和/或功能上可以与本文所述的任何贴片组件相同或相似。例如，贴片组件602包括壳体606、电子组件604和粘合剂部分614。在一些实施例中，粘合剂部分614可以形成或包括贴片组件602的下壳体部分。如图6中所示，粘合剂部分614可以限定开口，使得贴片组件602的电极可经由该开口触及，并且当贴片组件602经由粘合剂部分614联接到用户时可以接触用户的表面。在一些实施例中，电子组件604在结构和/或功能上可以与关于图4所示和所述的复合组件480相同或相似。框架组件640被构造成经由连接器650联接到贴片组件602。连接器650中的每一个可以包括壳体部分和粘合剂部分，使得顶层644、壳体606和每一个连接器650的壳体部分可以形成为单个单一层，并且粘合剂层646、连接器650的粘合剂部分和粘合剂部分614可以形成为单个单一层。在一些实施例中，可以省略每一个连接器650的粘合剂部分，使得连接器650更容易断开。系统600还包括保护层660。
图7A是被设置在用户的表面S(例如，皮肤)上的系统700的图示。系统700可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统700可以包括框架组件740和贴片组件702。贴片组件702经由连接器750联接到框架组件740。框架组件740具有第一端741和第二端743。如图7A中所示，系统700可以被设置在用户的表面S上，使得贴片组件702处于第一贴片构造并且经由粘合剂部分(未示出)联接到表面S。然后，框架组件740可以经由沿箭头B的方向(例如，朝向框架组件740的第二端743)拉动框架组件740的第一端741而与贴片组件702分离，使得每一个连接器750断开，并且框架组件740与贴片组件702分离。如图7B中所示(其作为被设置在用户的表面S上的贴片组件702的图示)，在框架组件740与贴片组件702分离之后，贴片组件702可以保持设置在表面S上。在已与框架组件740分离后，贴片组件702然后可以在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，以适应用户的皮肤变形并减少皮肤-粘合剂界面处的应力。
图8是包括贴片组件802和框架组件840的系统800的顶视图。系统800在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。贴片组件802处于第一贴片构造并且经由八个连接器850A-850H联接到框架组件840。具体地，贴片组件802经由第一连接器850A、第二连接器850B、第三连接器850C、第四连接器850D、第五连接器850E、第六连接器850F、第七连接器850G和第八连接器850H联接到框架组件840。虽然系统800被示出为包括八个连接器，但在一些实施例中，系统可以包括任何合适数目的连接器。
贴片组件802在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，贴片组件802包括第一组件810、第二组件820和连接构件830。如图8中所示，连接器850A-850H可以将第一组件810、第二组件820和连接构件830中的每一个联接到框架组件840。具体地，第一连接器850A、第二连接器850B和第三连接器850C可以将第二组件820联接到框架组件840。第四连接器850D和第五连接器850E可以将连接构件830联接到框架组件840。第六连接器850F、第七连接器850G和第八连接器850H可以将第一组件810联接到框架组件840。
如图8中所示，连接构件830在贴片组件802的第一构造中具有第一正弦形状，该第一正弦形状具有第一频率。连接构件830还可以在贴片组件802的第二构造(图8中未示出)中具有第二正弦形状，该第二正弦形状具有第二频率。第二频率可以不同于第一频率。例如，与第一构造相比，连接构件830在第二频率中的总长度可以更短或更长。由框架组件840限定的开口842可以包括具有第一频率的正弦形状的开口部分，使得当贴片组件802处于第一构造时，贴片组件802的连接构件830可以被设置在开口842内。
框架组件840具有第一端841和第二端843。在使用时，系统800可以被设置在用户的表面(例如，皮肤)上，使得贴片组件802处于第一贴片构造，并经由粘合剂部分(未示出)联接到表面。用户可以抓握框架组件840以将系统800施加到用户的表面，而无需接触贴片组件802的粘合剂部分。然后可以经由沿箭头C方向(例如，朝向框架组件840的第二端843)拉动框架组件840的第一端841，使得每一个连接器850A-850H断开(例如，由于剪切力)并且框架组件840与贴片组件802分离，从而将框架组件840与贴片组件802分离。框架组件840的一部分(例如，诸如第一端841的端部)可以在框架组件840与贴片组件802分离期间用作手柄。贴片组件802可以在框架组件840与贴片组件802分离之后保持设置在表面上。在已经与框架组件840分离后，贴片组件802然后可以在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，以适应用户的皮肤变形并减少皮肤-粘合剂界面处的应力。
如图8中所示，每一个连接器802被布置成使得垂直于贴片组件的纵向轴线设置的每一个横向延伸平面包括单个连接器或不包括连接器。结果，当框架组件840的第一端841被相对于贴片组件802沿箭头C方向(例如，撕开方向)拉动时，每一个连接器840会依次断开(即一次只有一个连接器850A-850H断开)，使得连接器840按顺序断开。由于沿撕开方向施加的力可以一次施加到一个连接器850A-850H上，所以施加到贴片组件802的力与如果两个或更多个连接器850A-850H被同时拉动和/或断开时施加到贴片组件802的力相比减小。减小施加到贴片组件802上的力减小了贴片组件的粘合剂部分和用户皮肤之间的皮肤-粘合剂界面上的应力和破坏。
如图8中所示，每一个连接器850A-850H不平行于贴片组件802的纵向轴线延伸。例如，一些连接器850垂直地延伸，而一些连接器850A-850H以既不平行于也不垂直于贴片组件802的纵向轴线的角度延伸。因而，当分离力在框架组件840被相对于贴片组件802沿箭头C方向拉动时被施加到连接器850A-850H时，可以减小贴片组件802的粘合剂部分(未示出)与用户皮肤之间的皮肤-粘合剂界面处的应力。
虽然系统800的连接器850A-850H被示为矩形的，但是本文所述的系统可以包括具有任何合适形状的连接器。例如，图9是包括贴片组件902和框架组件940的系统900的顶视图。系统900在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。贴片组件902处于贴片组件902的第一构造，并且经由八个连接器950A-950H联接到框架组件940。具体地，贴片组件902经由第一连接器950A、第二连接器950B、第三连接器950C、第四连接器950D、第五连接器950E、第六连接器950F、第七连接器950G以及第八连接器950H联接到框架组件940。
每一个连接器950A-950H可以具有三角形形状，使得连接器950A-950H从框架组件940到贴片组件902逐渐变细。因而，由于每一个连接器950A-950H的与贴片组件902相邻的部分是每一个连接器950A-950H的最狭窄部分，所以当框架组件940的第一端941被沿箭头D方向(例如，朝向框架组件940的第二端943)拉动时，连接器950A-950H很可能和/或被构造成与贴片组件902分离。
在一些实施例中，保护层可以被构造成在与贴片组件分离后保持附接到框架组件。例如，图10是联接到患者的表面S(例如，皮肤)的系统1000的图示。系统1000在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统1000可以包括框架组件1040、贴片组件1002和保护层1060。框架组件1040可以限定开口1042，贴片组件1002可以被设置在开口1042内。框架组件1040和贴片组件1050可以经由连接器1050彼此联接。保护层1060可以经由任何合适类型的结合而联接和/或结合到框架组件1040的一部分，使得当力(例如，拉力或剥离力)被施加到保护层1060以将保护层1060与贴片组件1002和框架组件1040的最底层分离时，保护层1060与贴片组件1002和框架组件1040的最底层的一部分分离，但保持附接到框架组件1040的一部分(例如，框架组件1040的第一端1041)。例如，保护层1060可以经由可移除的粘合剂附接到贴片组件1002，并经由不可移除的粘合剂附接到框架组件1040的一部分(例如，框架组件1040的第一端1041)。
如图10中所示，在将框架组件1040和贴片组件1002设置在表面S上之前，可以将保护层1060从框架组件1040和贴片组件1002拉离，使得保护层1060不接触贴片组件1002，而是保持联接到框架组件1040的第一端1041。然后可以将贴片组件1002和框架组件1040经由贴片组件1002的粘合剂部分联接到表面S并固定到表面S。然后，保护层1060和/或第一端1041可以被沿箭头E方向(例如，朝向框架组件1040的第二端1043)拉动，使得连接器1050断开并且框架组件1040与贴片组件1002分离，将贴片组件1002留在表面S上。
图11A至图11E是示出使用系统1100的步骤的照片，系统1100可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统相同或相似。如图11A中所示，系统1100包括框架组件1140、贴片组件1102和保护层1160。框架组件1140可以限定开口，贴片组件1102可以被设置在开口内。框架组件1140和贴片组件1150可以经由连接器(诸如本文所述的任何连接器)彼此联接。保护层1160可以经由任何合适类型的结合而联接和/或结合到框架组件1140的一部分，使得当力(例如，拉力或剥离力)被施加到保护层1160从而将保护层1160与贴片组件1102和框架组件1140的最底层分离时，保护层1160与贴片组件1102和框架组件1140的最底层的一部分分离，但保持联接到框架组件1140的一部分(例如，框架组件1140的第一端1141)。例如，保护层1160可以经由可移除的粘合剂联接到贴片组件1102，并经由不可移除的粘合剂联接到框架组件1140的一部分(例如，框架组件1140的第一端1141)。
如图11B中所示，在将框架组件1140和贴片组件1102设置在表面S上之前，可以将保护层1160从框架组件1140和贴片组件1102拉离，使得保护层1160不接触贴片组件1102，而是保持联接到框架组件1140的第一端1141。用户可以抓握框架组件1140，从而避开贴片组件1102的任何粘合剂或水凝胶表面。
如图11C中所示，贴片组件1102和框架组件1140可以联接到表面S，其中贴片组件1102处于第一贴片构造并且框架组件1140经由连接器联接到贴片组件1102。贴片组件1102可以经由贴片组件1102的粘合剂部分固定到表面S。保护层1160可以保持附接到框架组件1140并且用于提醒用户框架组件1140应该与贴片组件1102分离。
如图11D中所示，然后，保护层160和/或框架组件1140的端部可以从贴片组件1102拉离，使得连接器断开，并且框架组件1140与贴片组件1102分离，将贴片组件1102留在表面S上。
如图11E中所示，贴片组件1102可以保持在表面S上。另外，贴片组件1102可以在第一贴片构造(即，当被联接到框架组件1140时的贴片组件1102的构造)和第二贴片构造(例如，由于表面S变形)之间过渡。
图12是代表使用本文所述的任何系统的方法1200的流程图。方法1200包括，在1202处，将保护层的一部分与贴片组件的底表面分离，使得保护层与贴片组件的粘合剂部分脱离。贴片组件可以被设置在由框架限定的开口内。贴片组件经由在框架和贴片之间延伸的一组连接器联接到框架。在一些实施例中，保护层的一部分与贴片组件的底表面可以分离，使得保护层保持联接到框架(例如，在铰链部分处)。
在1204处，贴片组件和框架可以被设置在用户的表面上，使得粘合剂部分将贴片组件联接到表面。在1206处，每一个连接器可以从该一组连接器脱离，使得贴片组件保持联接到表面，并且框架从表面移除。在一些实施例中，该多个连接器中的每一个连接器都可以通过将框架的第一端朝向框架的第二端拉动而脱离，使得该一组连接器中的每一个连接器按顺序断开。
在一些实施例中，系统的每一个连接器的一部分可以包括连接器的顶层与系统的贴片组件或框架组件中的任一个之间的间隙，以减少将贴片组件与系统的框架组件分离所需的剪切力的量。图13是包括贴片组件1302、框架组件1340和保护层1360的系统1300的顶视图。系统1300在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。贴片组件1302处于第一贴片构造，并且经由六个连接器1350A-1350F联接到框架组件1340。具体地，贴片组件1302经由第一连接器1350A、第二连接器1350B、第三连接器1350C、第四连接器1350D、第五连接器1350E以及第六连接器1350F联接到框架组件1340。尽管系统1300被示为包括六个连接器，但在一些实施例中，系统可以包括任何合适数目的连接器。
贴片组件1302在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，贴片组件1302包括第一组件1310、第二组件1320以及连接构件1330。如图13中所示，连接器1350A-1350F可以将第一组件1310、第二组件1320和连接构件1330中的每一个联接到框架组件1340。具体地，第一连接器1350A和第二连接器1350B可以将第二组件1320联接到框架组件1340。第三连接器1350C和第四连接器1350D可以将连接构件1330联接到框架组件1340。第五连接器1350E和第六连接器1350F可以将第一组件1310联接到框架组件1340。
如图13中所示，连接构件1330在贴片组件1302的第一构造中具有包括第一频率的第一正弦形状。连接构件1330还可以在贴片组件1302的第二构造中具有包括第二频率的第二正弦形状(在图13中未示出)。第二频率可以不同于第一频率。例如，与第一构造相比，连接构件1330在第二频率中的总长度可以更短或更长。由框架组件1340限定的开口1342可以包括开口部分，该开口部分包括具有第一频率的正弦形状，使得当贴片组件1302处于第一构造时，贴片组件1302的连接构件1330可以被设置在开口1342内。
框架组件1340具有第一端1341和第二端1343。在使用时，系统1300可以被设置在用户的表面(例如，皮肤)上，使得贴片组件1302处于第一贴片构造，并经由粘合剂部分(未示出)联接到表面。用户可以抓握框架组件1340以将系统1300施加到用户的表面，而无需接触贴片组件1302的粘合剂部分。然后可以经由沿箭头F方向(例如，朝向框架组件1340的第二端1343)拉动框架组件1340的第一端1341，使得每一个连接器1350A-1350F断开(例如，由于剪切力)并且框架组件1340与贴片组件1302分离，而将框架组件1340与贴片组件1302分离。框架组件1340的一部分(例如，诸如第一端1341的端部)可以在框架组件1340与贴片组件1302分离期间用作手柄。贴片组件1302可以在框架组件1340与贴片组件1302分离之后保持设置在表面上。在已经与框架组件1340分离后，贴片组件1302然后可以在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，以适应用户的皮肤变形并减少皮肤-粘合剂界面处的应力。
如图13中所示，每一个连接器1302可选地可以被布置成使得垂直于贴片组件的纵向轴线设置的每一个横向延伸平面包括单个连接器或不包括连接器。结果，当框架组件1340的第一端1341被相对于贴片组件1302沿箭头F方向(例如，撕开方向)拉动时，每一个连接器1340会依次断开(即一次只有一个连接器1350A-1350F断开)，使得连接器1340按顺序断开。由于沿撕开方向施加的力可以一次施加到一个连接器1350A-1350F上，所以施加到贴片组件1302的力与如果两个或更多个连接器1350A-1350F被同时拉动和/或断开时施加到贴片组件1302的力相比减小。减小施加到贴片组件1302上的力减小了贴片组件的粘合剂部分和用户皮肤之间的皮肤-粘合剂界面上的应力和破坏。
如图13中所示，每一个连接器1350A-1350H可选地可以被布置成不平行于贴片组件1302的纵向轴线延伸。例如，一些连接器1350垂直地延伸，而一些连接器1350A-1350F以既不平行于也不垂直于贴片组件1302的纵向轴线的角度延伸。因而，当分离力在框架组件1340被相对于贴片组件1302沿箭头F方向拉动时被施加到连接器1350A-1350F时，可以减小贴片组件1302的粘合剂部分(未示出)与用户皮肤之间的皮肤-粘合剂界面处的应力。
另外，如图13中所示，每一个连接器1350A-1350F包括：第一部分(例如，顶层)，该第一部分包括第一材料；和第二部分(例如，底层)，该第二部分包括第二材料。第一部分仅延伸框架组件1340和贴片组件1302之间的距离的一部分，并且朝向贴片组件1302逐渐变细。可以在第一部分和贴片组件1302之间限定间隙。第二部分至少延伸超过第一部分的端部，并连接到贴片组件1302。例如，第二部分可以从框架组件1340延伸到贴片组件1302，并且可以被成形为使得每一个连接器1350A-1350F的最薄弱部分是第二部分的延伸超过第一部分到达贴片组件1302的一部分。在一些实施例中，第一部分可以包括无纺材料(例如，无纺棉)，而第二部分可以包括金属(例如，铜)，所述金属被构造成在贴片组件1302附近或与其相邻地断开。因而，每一个连接器1350A-1350F可以被构造成在第二部分的下列区域中断开，其中该区域与在第一部分和贴片组件1302之间限定的间隙相邻。
例如，图14是包括连接器1350E的图13的一部分的特写图。如图14中所示，连接器1350E包括：第一部分1398(例如，顶层)，该第一部分包括第一材料；和第二部分1399(例如，底层)，该第二部分包括第二材料。第一部分1398被设置在第二部分1399的顶部上，并且仅延伸框架组件1340和贴片组件1302的第一部分1310之间的距离的一部分。第一部分1398朝向贴片组件1302的第一部分1310逐渐变细。第二部分1398延伸框架组件1340和贴片组件1302的第一部分1310之间的整个距离。如图14中所示，贴片组件1302的第一部分1310可以限定切口部分1397，使得在第一部分1398和贴片组件1302的第一部分1310之间限定间隙。贴片组件1302的第一部分1310和框架组件1340可以通过切口部分1397的区域中的第二部分1399联接在一起。第二部分1399可以被构造成在切口部分1397的区域中或附近断开，使得框架组件1340可以与贴片组件1302的第一部分1310分离。连接器1350A-1350D和1350F中的每一个在结构和/或功能上可以与图14所示的连接器1350E相同或相似。
虽然系统1300的连接器1350A-1350F被示出为三角形的并朝向贴片组件1302逐渐变细，但是本文所述的系统可以包括具有任何合适形状(例如，朝向框架组件1340逐渐变细，矩形等)的连接器。
在一些实施例中，系统可以包括一组连接器，该一组连接器相对于系统的贴片组件的中点沿着贴片组件的纵向轴线不对称地设置。例如，图15是包括贴片组件1402、框架组件1440和保护层(未示出)的系统1400的顶视图。系统1400在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。保护层可以经由铰链部分1449联接和/或结合到框架组件1440的一部分。铰链部分1449可以包括任何合适类型的结合，使得当力(例如，拉力或剥离力)被施加到保护层以将保护层与贴片组件1402和框架组件1440分离时，保护层与贴片组件1402和框架组件1440的一部分分离，但保持联接到框架组件1440(例如，框架组件1440的第一端1441)的一部分(例如，铰链部分1449)。例如，保护层可以经由可移除的粘合剂联接到贴片组件1402，并经由铰链部分1449处的不可移除的粘合剂联接到框架组件1440的一部分(例如，框架组件1440的第一端1441)。
贴片组件1402处于第一贴片构造，并且经由八个连接器1450A-1450H联接到框架组件1440。具体地，贴片组件1402经由第一连接器1450A、第二连接器1450B、第三连接器1450C、第四连接器1450D、第五连接器1450E、第六连接器1450F、第七连接器1450G以及第八连接器1450H联接到框架组件1440。虽然系统1400被示为包括六个连接器，但在一些实施例中，系统可以包括任何合适数目的连接器。
贴片组件1402在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，贴片组件1402包括第一组件1410、第二组件1420和连接构件1430。如图15中所示，连接器1450A-1450H可以将第一组件1410、第二组件1420和连接构件1430中的每一个联接到框架组件1440。具体地，第一连接器1450A和第二连接器1450B可以将第二组件1420联接到框架组件1440。第三连接器1450C和第四连接器1450D可以将连接构件1430联接到框架组件1440。第五连接器1450E、第六连接器1450F、第七连接器1450G以及第八连接器1450H可以将第一组件1410联接到框架组件1440。因而，与被设置成将第二组件1420联接到框架组件1440的相比，连接器1450A-1450H中的更多个可以被设置成将第一组件1410联接到框架组件1440。另外，连接器1450A-1450H相对于贴片组件1402的中点沿着贴片组件1402的纵向轴线不对称地设置，其中与被设置在最靠近铰链部分1449的一侧上的连接器1450A-1450H相比，更多连接器1450A-1450H被设置在中点的离铰链部分1449更远的一侧上。结果，与分离贴片组件1402(例如，第一组件1410和连接构件1430的一部分)的第二部分(例如，第二半部)所需的相比，可以使用较小的剪切力来分离贴片组件1402(例如，第二组件1420和连接构件1430的其余部分)的第一部分(例如，第一半部)。
如图15中所示，连接构件1430在贴片组件1402的第一构造中具有第一正弦形状，该第一正弦形状具有第一频率。连接构件1430还可以在贴片组件1402的第二构造(图15中未示出)中具有第二正弦形状，该第二正弦形状具有第二频率。第二频率可以不同于第一频率。例如，与第一构造相比，连接构件1430在第二频率中的总长度可以更短或更长。由框架组件1440限定的开口1442可以包括具有第一频率的正弦形状的开口部分，使得当贴片组件1402处于第一构造时，贴片组件1402的连接构件1430可以被设置在开口1442内。
框架组件1440具有第一端1441和第二端1443。在使用时，在将框架组件1440和贴片组件1402设置在表面上之前，可以沿箭头G方向将保护层从框架组件1440和贴片组件1402拉离，使得保护层不接触贴片组件1402，但是在铰链部分1449处保持联接到框架组件1440的第一端1441。系统1400可以被设置在用户的表面(例如，皮肤)上，使得贴片组件1402处于第一贴片构造，并经由粘合剂部分(未示出)联接到表面。用户可以抓握框架组件1440以将系统1400施加到用户的表面，而无需接触贴片组件1402的粘合剂部分。然后可以经由沿箭头H方向(例如，朝向框架组件1440的第二端1443)拉动框架组件1440的第一端1441，使得每一个连接器1450A-1450H断开(例如，由于剪切力)并且框架组件1440与贴片组件1402分离，而将框架组件1440与贴片组件1402分离。框架组件1440的一部分(例如，诸如第一端1441的端部和/或铰链部分1449)可以在框架组件1440与贴片组件1402分离期间用作手柄。贴片组件1402可以在框架组件1440与贴片组件1402分离之后保持设置在表面上。在已经与框架组件1440分离后，贴片组件1402然后可以在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，以适应用户的皮肤变形并减少皮肤-粘合剂界面处的应力。
虽然系统1400的连接器1450A-1450H被示出为三角形的并朝向贴片组件1402逐渐变细，但是本文所述的系统可以包括具有任何合适形状(例如，朝向框架组件1440逐渐变细，矩形等)的连接器。另外，每一个连接器在结构和/或功能上可以与本文所述的任何连接器在其组成和/或相对于贴片组件1402和/或框架组件1440的位置方面相同或相似。在一些实施例中，作为连接器1450A-1450H围绕贴片组件1402的中点不对称设置的替选或补充，连接器1450A-1450H的子集可以具有不同的形状、尺寸和/或材料，使得该子集更容易断开(例如，需要较小的剪切力)，以将贴片组件1402与框架组件1440分离。在一些实施例中，系统1400不包括保护层并且端部1441可以用作手柄，以将框架组件1440与贴片组件1402分离。
虽然上文已经描述了本发明的各种实施例，但是应理解，它们仅通过示例而非限制的方式呈现。在上述方法指示以特定顺序发生的特定事件的情况下，可以修改特定事件的排序。另外，某些事件可以在可能的情况下在并行过程中同时执行，以及如上所述顺序地执行。
在一些实施例中，本文所述的系统(或其任何组件)可以包括其上具有用于执行各种计算机实现的操作的指令或计算机代码的非瞬时计算机可读介质(也可以称为非瞬时处理器可读介质)。计算机可读介质(或处理器可读介质)在其本身不包括瞬时传播信号(例如，在诸如空间或电缆的传输介质上携带信息的传播电磁波)的意义上是非瞬时的。介质和计算机代码(也可以称为代码)可以是为特定目的而设计并构建的那些介质和计算机代码。非瞬时计算机可读介质的示例包括但不限于：磁存储介质，诸如硬盘、软盘和磁带；光存储介质，诸如压缩盘/数字视频光盘(CD/DVD)、压缩盘只读存储器(CD-ROM)和全息装置；磁光存储介质，诸如光盘；载波信号处理模块；以及专门构造成存储和执行程序代码的硬件装置，诸如专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑装置(PLD)、只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)装置。
虽然各种实施例已经被描述为具有特定特征和/或组件的组合，但是视需要，具有来自任何实施例的任何特征和/或组件的组合的其它实施例也是可能的。
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架。所述贴片组件包括粘合剂部分，并被构造成经由所述粘合剂部分联接到用户的表面。所述贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造。所述框架限定开口。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内。所述框架具有第一框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由多个连接器联接到所述贴片组件，使得所述框架防止所述贴片组件在所述第一贴片构造和所述第二贴片构造之间转换。所述框架具有第二框架构造，在所述第二框架构造中，所述多个连接器断开，并且所述框架与所述贴片组件分离。
在一些实施例中，所述粘合剂部分是第一粘合剂部分。所述贴片组件包括：第一组件，所述第一组件包括第一粘合剂部分；第二组件，所述第二组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一组件和所述第二组件。所述连接构件被构造成在第一构造和第二构造之间转换。当所述贴片组件在所述第一贴片构造中时，所述连接构件在所述第一构造中，并且当所述贴片组件在所述第二贴片构造中时，所述连接构件在所述第二构造中。在所述第一构造中的所述连接构件的第一端和第二端之间的距离是第一距离。在所述第二构造中的所述连接构件的所述第一端和所述第二端之间的距离是与所述第一距离不同的第二距离。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内，并经由在所述第一构造中的所述多个连接器联接到所述框架。通过在所述多个连接器和所述框架之间的连接防止所述贴片组件转换到所述第二构造。
在一些实施例中，所述连接构件被朝向所述第一构造偏置。
在一些实施例中，所述贴片组件包括：第一组件，所述第一组件包括第一电极；和第二组件，所述第二组件包括第二电极。
在一些实施例中，所述多个连接器中的每一个连接器不平行于所述贴片组件的纵向轴线延伸。
在一些实施例中，所述框架在沿着所述贴片组件的纵向轴线的方向上是无弹性的。
在一些实施例中，所述多个连接器中的每一个连接器被布置成使得垂直于所述贴片组件的纵向轴线设置的每一个横向延伸的平面包括单个连接器或不包括连接器。
在一些实施例中，系统进一步包括保护层，所述保护层可移除地联接到所述贴片组件的面向皮肤的表面，并且不可移除地联接到所述框架的面向皮肤的表面的一部分。
在一些实施例中，所述多个连接器中的每一个连接器包括联接到所述框架的第一端和联接到所述贴片组件的第二端，每一个连接器从所述第一端到所述第二端逐渐变细。
在一些实施例中，由所述框架限定的所述开口的形状对应于所述贴片组件的形状。
在一些实施例中，所述连接构件包括第一段，所述第一段经由柔性铰链联接到第二段。当所述连接构件在所述第一构造中时，所述第一段和所述第二段被布置成第一角度。所述开口包括第一开口部分和第二开口部分，所述第一开口部分被构造成接收所述第一段，所述第二开口部分被构造成接收所述第二段。所述第一开口部分相对于所述第二开口部分设置成第二角度。所述第二角度与所述第一角度相同。
在一些实施例中，所述连接构件在所述第一构造中具有第一正弦形状，所述第一正弦形状具有第一频率，并且所述连接构件在所述第二构造中具有第二正弦形状，所述第二正弦形状具有第二频率。所述第二频率与所述第一频率不同。所述框架中的所述开口包括开口部分，所述开口部分具有正弦形状，所述开口部分的所述正弦形状具有所述第一频率。
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件、框架组件和保护层。所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面。所述框架组件限定开口。所述框架组件包括顶层、粘合剂层和衬里层。所述粘合剂层被设置在所述顶层和所述衬里层之间。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片之间延伸的多个连接器联接到所述框架。所述框架被构造成：通过将所述多个连接器中的每一个连接器以顺序方式断开，从而将所述框架从所述贴片组件移除。所述保护层联接到所述粘合剂部分且被设置成与所述衬里层的底表面接触。
在一些实施例中，所述粘合剂部分是第一粘合剂部分。所述贴片组件包括：第一子组件，所述第一子组件包括所述第一粘合剂部分；第二子组件，所述第二子组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一子组件和所述第二子组件。
在一些实施例中，所述连接构件包括第三粘合剂部分，所述第三粘合剂部分联接到所述保护层。
在一些实施例中，所述第一粘合剂部分、所述第二粘合剂部分和所述第三粘合剂部分被包括在连续的粘合剂层中。
在一些实施例中，所述第一粘合剂部分、所述第二粘合剂部分、所述第三粘合剂部分、所述框架的所述粘合剂层以及所述多个连接器中的每一个连接器的一部分被包括在连续的粘合剂层中。
在一些实施例中，所述第一子组件包括第一电极，并且所述第二子组件包括第二电极。
在一些实施例中，所述保护层具有第一端和第二端，并且所述框架组件具有第一端和第二端。所述保护层的所述第一端被结合到所述框架的所述第一端。
在一些实施例中，一种系统包括贴片组件、框架和保护层。所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面。所述贴片组件具有外周。所述框架限定开口。所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片的所述外周之间延伸的多个连接器联接到所述框架。所述贴片的所述外周的较大部分没有所述一组连接器，而不是所述贴片的所述外周的全部部分都联接到所述多个连接器中的一个连接器。所述保护层联接到所述粘合剂部分并与所述框架的底表面直接接触。
在一些实施例中，所述粘合剂部分是第一粘合剂部分。所述贴片组件包括：第一子组件，所述第一子组件包括所述第一粘合剂部分；第二子组件，所述第二子组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一子组件和所述第二子组件。
在一些实施例中，一种方法包括将保护层的一部分与贴片组件的底表面分离，使得保护层与贴片组件的粘合剂部分脱离。所述贴片组件被设置在由框架限定的开口内。所述贴片组件经由在所述框架和所述贴片之间延伸的多个连接器联接到所述框架。所述贴片组件和所述框架被设置在用户的表面上，使得所述粘合剂部分将所述贴片组件联接到所述表面。这些连接器中的每一个与所述多个连接器脱离，使得所述贴片组件保持联接到所述表面并且从所述表面移除所述框架。
在一些实施例中，所述保护层的所述部分与所述贴片组件的所述底表面分离，使得所述保护层保持联接到所述框架。
在一些实施例中，使所述多个连接器中的每一个连接器脱离包括：朝向所述框架的第二端拉动所述框架的第一端，使得所述多个连接器中的每一个连接器按顺序断开。

Claims (24)

1.一种系统，包括：
贴片组件，所述贴片组件包括粘合剂部分，所述贴片组件被构造成经由所述粘合剂部分联接到用户的表面，所述贴片组件具有第一贴片构造和第二贴片构造；和
框架，所述框架限定开口，所述贴片组件被构造成设置在所述开口内，所述框架具有第一框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由多个连接器联接到所述贴片组件，使得所述框架防止所述贴片组件在所述第一贴片构造和所述第二贴片构造之间转换，所述框架具有第二框架构造，在所述第二框架构造中，所述多个连接器断开，并且所述框架与所述贴片组件分离。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述粘合剂部分是第一粘合剂部分，所述贴片组件包括：第一组件，所述第一组件包括第一粘合剂部分；第二组件，所述第二组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一组件和所述第二组件，所述连接构件被构造成在第一构造和第二构造之间转换，当所述贴片组件在所述第一贴片构造中时，所述连接构件在所述第一构造中，并且当所述贴片组件在所述第二贴片构造中时，所述连接构件在所述第二构造中，在所述第一构造中的所述连接构件的第一端和第二端之间的距离是第一距离，在所述第二构造中的所述连接构件的所述第一端和所述第二端之间的距离是与所述第一距离不同的第二距离，
所述贴片组件被构造成设置在所述开口内，并经由在所述第一构造中的所述多个连接器联接到所述框架，通过在所述多个连接器和所述框架之间的连接防止所述贴片组件转换到所述第二构造。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述连接构件被朝向所述第一构造偏置。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述贴片组件包括：第一组件，所述第一组件包括第一电极；和第二组件，所述第二组件包括第二电极。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个连接器中的每一个连接器不平行于所述贴片组件的纵向轴线延伸。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述框架在沿着所述贴片组件的纵向轴线的方向上是无弹性的。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个连接器中的每一个连接器被布置成使得垂直于所述贴片组件的纵向轴线设置的每一个横向延伸的平面包括单个连接器或不包括连接器。
8.根据权利要求1所述的系统，进一步包括保护层，所述保护层可移除地联接到所述贴片组件的面向皮肤的表面，并且不可移除地联接到所述框架的面向皮肤的表面的一部分。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个连接器中的每一个连接器包括联接到所述框架的第一端和联接到所述贴片组件的第二端，每一个连接器从所述第一端到所述第二端逐渐变细。
10.根据权利要求1所述的系统，其中由所述框架限定的所述开口的形状对应于所述贴片组件的形状。
11.根据权利要求2所述的系统，其中所述连接构件包括第一段，所述第一段经由柔性铰链联接到第二段，当所述连接构件在所述第一构造中时，所述第一段和所述第二段被布置成第一角度，
所述开口包括第一开口部分和第二开口部分，所述第一开口部分被构造成接收所述第一段，所述第二开口部分被构造成接收所述第二段，所述第一开口部分相对于所述第二开口部分设置成第二角度，所述第二角度与所述第一角度相同。
12.根据权利要求2所述的系统，其中所述连接构件在所述第一构造中具有第一正弦形状，所述第一正弦形状具有第一频率，并且所述连接构件在所述第二构造中具有第二正弦形状，所述第二正弦形状具有第二频率，所述第二频率与所述第一频率不同，并且
所述框架的所述开口包括开口部分，所述开口部分具有正弦形状，所述开口部分的所述正弦形状具有所述第一频率。
13.一种系统，包括：
贴片组件，所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面；
框架组件，所述框架组件限定开口，所述框架组件包括顶层、粘合剂层和衬里层，所述粘合剂层被设置在所述顶层和所述衬里层之间，所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片之间延伸的多个连接器联接到所述框架，所述框架被构造成通过将所述多个连接器中的每一个连接器以顺序方式断开而从所述贴片组件移除；以及
保护层，所述保护层联接到所述粘合剂部分且被设置成与所述衬里层的底表面接触。
14.根据权利要求13所述的系统，其中所述粘合剂部分是第一粘合剂部分，所述贴片组件包括：第一子组件，所述第一子组件包括所述第一粘合剂部分；第二子组件，所述第二子组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一子组件和所述第二子组件。
15.根据权利要求14所述的系统，其中所述连接构件包括第三粘合剂部分，所述第三粘合剂部分联接到所述保护层。
16.根据权利要求15所述的系统，其中所述第一粘合剂部分、所述第二粘合剂部分和所述第三粘合剂部分被包括在连续的粘合剂层中。
17.根据权利要求15所述的系统，其中所述第一粘合剂部分、所述第二粘合剂部分、所述第三粘合剂部分、所述框架的所述粘合剂层以及所述多个连接器中的每一个连接器的一部分被包括在连续的粘合剂层中。
18.根据权利要求13所述的系统，其中所述第一子组件包括第一电极，并且所述第二子组件包括第二电极。
19.根据权利要求13所述的系统，其中所述保护层具有第一端和第二端，并且所述框架组件具有第一端和第二端，所述保护层的所述第一端被结合到所述框架的所述第一端。
20.一种系统，包括：
贴片组件，所述贴片组件包括粘合剂部分，所述粘合剂部分被构造成将所述贴片组件联接到用户的表面，所述贴片组件具有外周；
框架，所述框架限定开口，所述贴片组件被构造成设置在所述开口内并经由在所述框架和所述贴片的所述外周之间延伸的多个连接器联接到所述框架，所述贴片的所述外周的较大部分没有所述多个连接器，而不是所述贴片的所述外周的全部部分都联接到所述多个连接器中的一个连接器；和
保护层，所述保护层联接到所述粘合剂部分并与所述框架的底表面直接接触。
21.根据权利要求20所述的系统，其中所述粘合剂部分是第一粘合剂部分，所述贴片组件包括：第一子组件，所述第一子组件包括所述第一粘合剂部分；第二子组件，所述第二子组件包括第二粘合剂部分；以及连接构件，所述连接构件联接到所述第一子组件和所述第二子组件。
22.一种方法，包括：
将保护层的一部分与贴片组件的底表面分离，使得所述保护层与所述贴片组件的粘合剂部分脱离，所述贴片组件被设置在由框架限定的开口内，所述贴片组件经由在所述框架和所述贴片之间延伸的多个连接器联接到所述框架；
将所述贴片组件和所述框架设置在用户的表面上，使得所述粘合剂部分将所述贴片组件联接到所述表面；
使所述多个连接器中的每一个连接器脱离，使得所述贴片组件保持联接到所述表面并且从所述表面移除所述框架。
23.根据权利要求22所述的方法，其中所述保护层的所述部分与所述贴片组件的所述底表面分离，使得所述保护层保持联接到所述框架。
24.根据权利要求22所述的方法，其中使所述多个连接器中的每一个连接器脱离包括：朝向所述框架的第二端拉动所述框架的第一端，使得所述多个连接器中的每一个连接器按顺序断开。
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