KR20210118431A - 탄성 웨어러블 센서 - Google Patents

Abstract

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리 및 연결 부재를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 연결 부재는 제1 어셈블리에 결합된 제1 단부 및 제2 어셈블리에 결합된 제2 단부를 갖는다. 연결 부재는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성되고, 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성될 수 있다.

Description

탄성 웨어러블 센서

관련 출원들에 대한 상호 참조

본 출원은 "탄성 웨어러블 센서(Elastic Wearable Sensor)"라는 명칭으로 2019년 1월 24일에 출원된 미국 가출원 제62/796,435호에 대한 우선권 및 이익을 주장하며, 그것의 전체 내용은 모든 목적을 위해 여기에 참조로 명시적으로 포함된다.

기술 분야

본 명세서에 설명된 일부 실시예들은 일반적으로 피부 변형을 수용할 수 있는 탄성 웨어러블 센서들을 위한 시스템들, 방법들, 및 장치들에 관한 것이다.

인간 또는 동물의 피부 상의 위치들 사이의 전위차(예를 들어, 생체 신호)의 비침습적 측정은 인간 또는 동물의 상태를 진단하고 모니터링하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 피부 상의 위치들 사이의 전위차들의 측정은 심전도(ECG), 뇌파(EEG), 근전도(EMG)를 수행하는 데 이용될 수 있다. 피부 상의 위치들 사이의 전위차의 측정은 각각의 위치에서 전극을 결합하고, 각각의 전극을 전자 모듈에 전기적으로 결합하고, 전극들 중 적어도 하나의 위치에서 측정된 전위를 기준 전위(예를 들어, 다른 전극의 위치에서 측정된 전위)와 비교하는 것을 포함할 수 있다.

또한, 생체 내 원격 측정 응용들(in vivo telemetry applications)에서, 인간 또는 동물의 피부 상에 있는 센서들은 이식되거나 소화된 디바이스들(예를 들어, 디지털 의약품(digital medicines))과 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 환자 내에 배치된 이식 또는 소화된 디바이스는 신체 조직을 통해 환자의 표면에 신호들을 전달할 수 있다. 신체 조직을 전도성 전송 매체로 사용하여, 신호는 환자의 표면 상에서 전위차로서 검출가능할 수 있다.

가끔씩만 발생할 수 있는 이벤트들을 검출하기 위해, 센서 디바이스가 오랜 기간(예를 들어, 몇 시간 또는 며칠) 동안 환자의 표면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 간헐적인 심장 부정맥의 검출을 위해, 홀터 모니터링 디바이스가 24시간 이상 동안 환자에게 부착될 수 있다.

그러나, 인간의 피부는 매우 탄력적이다. 예를 들어, 사람 피부의 탄성 상수의 전형적인 범위는 0.1 내지 2 MPa이며, 신체 위치 및 연령을 포함하는 인자들에 의존할 수 있다. 더욱이, 환자의 자연스러운 움직임은 예를 들어 가슴 부위에서 때때로 심지어는 30-50% 범위의 상당한 압축 및 인장 피부 스트레인을 초래할 수 있다. 전극들과 사람 피부 사이의 부착을 유지하는 것은, 특히 환자의 움직임으로 인해 피부가 크게 움직이는 경우, 및 전극들이 오랜 기간(예를 들어, 몇 시간, 며칠, 몇 주) 동안 부착된 상태를 유지하도록 의도된 경우에 문제가 될 수 있다. 피부 스트레인은 접착제와 환자의 피부 사이의 계면에 스트레스를 야기하여, 환자에게 불편함을 유발하고 접착력을 약화시킬 수 있다. 센서 디바이스를 환자의 피부에 부착하기 위해 사용되는 강한 접착제들의 사용은 통기성의 부족으로 인해 및/또는 피부 자극을 유발하는 것으로 인해 환자에게 불편할 수 있다.

따라서, 움직임 유발 피부 변형들(movement-induced skin deformations)을 수용하면서 또한 접착 내구성을 개선하고, 통기성을 가지며, 피부 표면과의 형상추종성(conformality)을 개선할 수 있는 센서 시스템들, 방법들 및 장치들이 필요하다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리, 및 연결 부재를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 연결 부재는 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 접착 부분을 갖는다. 제1 단부는 제1 어셈블리에 결합되고, 제2 단부는 제2 어셈블리에 결합된다. 연결 부재는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제2 거리이다. 제2 거리는 제1 거리와 상이하다. 연결 부재는 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성될 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 센서 시스템의 개략도이다.
도 2a는 실시예에 따른 센서 시스템의 평면도의 도시이다.
도 2b는 센서 시스템이 환자의 피부 표면에 결합되기 전의 도 2a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 3a는 실시예에 따른, 제1 구성의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 3b는 제2 구성의 도 3a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 3c는 제3 구성의 도 3a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 4a는 실시예에 따른, 제1 구성의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 4b는 제2 구성의 도 4a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 5a는 실시예에 따른 센서 시스템의 저면도의 도시이다.
도 5b는 실시예에 따른 센서 시스템의 저면도의 도시이다.
도 5c는 실시예에 따른 센서 시스템의 저면도의 도시이다.
도 6은 실시예에 따른 센서 시스템의 사시도이다.
도 7은 실시예에 따른 센서 시스템의 분해 사시도이다.
도 8a는 실시예에 따른 센서 시스템의 연결 부재의 단면의 개략도이다.
도 8b는 실시예에 따른 센서 시스템의 연결 부재의 단면의 개략도이다.
도 8c는 실시예에 따른 센서 시스템의 연결 부재의 단면의 개략도이다.
도 8d는 실시예에 따른 센서 시스템의 연결 부재의 단면의 개략도이다.
도 9는 실시예에 따른 센서 시스템의 평면도이다.
도 10은 실시예에 따른 센서 시스템의 개략도이다.
도 11은 실시예에 따른 센서 시스템의 개략도이다.
도 12는 실시예에 따른 센서 시스템의 개략도이다.
도 13은 실시예에 따른 센서 시스템의 개략도이다.
도 14a는 실시예에 따른 센서 시스템의 평면도의 도시이다.
도 14b는 도 14a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.
도 15a는 실시예에 따른 센서 시스템의 평면도의 도시이다.
도 15b는 도 15a의 센서 시스템의 측면도의 도시이다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리, 및 연결 부재를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 연결 부재는 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 접착 부분을 갖는다. 제1 단부는 제1 어셈블리에 결합되고, 제2 단부는 제2 어셈블리에 결합된다. 연결 부재는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제2 거리이다. 제2 거리는 제1 거리와 상이하다. 연결 부재는 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리 및 복합 어셈블리(composite assembly)를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 하우징을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 피부 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 하우징을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 피부 표면에 결합되도록 구성된다. 복합 어셈블리는 프로세서, 및 가요성 부분을 갖는 복합 보드를 포함한다. 가요성 부분은 제1 단부 및 제2 단부를 갖는다. 프로세서는 제1 전극과 제1 하우징 사이에 배치된다. 복합 어셈블리는 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이고, 제2 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리와 상이한 제2 거리이다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리 및 복합 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 복합 어셈블리는 가요성 부분을 갖는다. 가요성 부분은 제1 단부, 제2 단부, 및 복수의 층을 갖는다. 복수의 층으로부터의 각각의 층은 제1 단부와 제2 단부 사이에서 연장되는 전도체를 갖는다. 제1 단부는 제1 어셈블리에 결합되고, 제2 단부는 제2 어셈블리에 결합된다. 복합 어셈블리는 제1 어셈블리를 제2 어셈블리와 전기적으로 결합하도록 구성된다. 가요성 부분은 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리와 상이한 제2 거리이다. 가요성 부분은 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다.

도 1은 센서 시스템(100)의 개략도이다. 시스템(100)은 예를 들어 패치로서 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 시스템(100)은 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120), 및 연결 부재(130)를 포함한다. 제1 어셈블리(110)는 제1 전극(112) 및 제1 접착 부분(114)을 포함한다. 제1 어셈블리(110)는 제1 접착 부분(114)을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리(120)는 제2 전극(122) 및 제2 접착 부분(124)을 포함한다. 제2 어셈블리(120)는 제2 접착 부분(124)을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 연결 부재(130)는 제1 단부(136) 및 제2 단부(138)를 갖는다. 제1 단부(136)는 제1 어셈블리(110)에 결합되고, 제2 단부(138)는 제2 어셈블리(120)에 결합된다. 제1 전극(112) 및 제2 전극(122)은 갈바닉 또는 비-갈바닉일 수 있다.

연결 부재(130)는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 연결 부재(130)의 제1 단부(136)와 제2 단부(138) 사이의 거리는 제1 거리일 수 있다. 제2 구성에서의 연결 부재(130)의 제1 단부(136)와 제2 단부(138) 사이의 거리는 제2 거리일 수 있다. 제2 거리는 제1 거리와 상이하다. 예를 들어, 제2 차이는 제1 거리보다 크거나 작을 수 있다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 제3 접착 부분(134)을 포함한다. 연결 부재(130)는 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분(134)을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 제1 구성으로부터 제2 구성으로의 전이 동안, 및/또는 제2 구성으로부터 제1 구성으로의 전이 동안 제3 접착 부분(134)을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 피부 대향 표면(skin-facing surface)을 포함할 수 있다. 피부 대향 표면은 연결 부재(130)의 제1 단부(136)로부터 제2 단부(138)까지 연장될 수 있다. 제3 접착 부분(134)은 피부 대향 표면의 전부 또는 일부 상에 배치될 수 있다.

일부 실시예들에서, 시스템(100)은 복합 어셈블리(140)를 포함한다. 복합 어셈블리(140)는 집적 회로(IC), 인쇄 회로 보드를 포함하는 인쇄 회로 보드(PCB) 어셈블리, 주문형 집적 회로(ASIC), 또는 임의의 다른 적합한 전기 회로 구조물 내에 포함되고/거나 다르게는 그것들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 복합 어셈블리(140)는 복합 보드(예를 들어, 인쇄 회로 보드) 및 임의의 적합한 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트들은 복합 보드에 전기적으로 결합될 수 있다. 전자 컴포넌트들은 예를 들어 납땜, 스폿 용접, 전도성 접착제들을 통해 및/또는 탭 컨택트(tab contact)를 통해 복합 보드의 전도체들(예를 들어, 전도성 트레이스들)에 결합될 수 있다. 전도성 트레이스들은 복합 보드 내로 에칭될 수 있다. 전자 컴포넌트들은 예를 들어 프로세서, 에너지 저장 디바이스, 메모리, 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트들은 또한 예를 들어 아날로그 프론트-엔드(예를 들어, 전치 증폭기) 및/또는 아날로그-디지털 변환기와 같은 생체 신호 취득 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 에너지 저장 디바이스는 예를 들어 배터리 또는 커패시터를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 에너지 저장 디바이스는 코인 셀 배터리를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 송신기 및/또는 수신기는 안테나를 포함할 수 있고, 예를 들어 블루투스(상표), 근거리 통신 및/또는 WiFi를 통해 무선으로 통신할 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140), 제1 전극(112), 및 제2 전극(122)은 ECG, EEG, EMG, 및/또는 갈바닉 피부 반응(GSR) 모니터링과 같은 임의의 적합한 유형의 모니터링을 수행하도록 집합적으로 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 모니터링 동작(예를 들어, ECG)을 수행하고 제1 전극(112) 및 제2 전극(122)을 통해 수집된 데이터를 임의의 적합한 수신 디바이스(예를 들어, 외부 컴퓨터 또는 스마트폰)에 무선으로 전송하기 위해 시스템(100)이 완전히 작동하는 데 필요한 모든 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드는 일체형 모놀리식 구조물일 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 보드는 절연체로 형성될 수 있다. 절연체는 예를 들어 폴리이미드를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 보드는 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)와 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 대응하는 수의 절연 층들에 의해 물리적으로 및 전기적으로 분리된 임의의 수의 전도 층들을 포함할 수 있다. 절연 층들은 임의의 적합한 수지 재료(예를 들어, 에폭시, 폴리이미드 또는 그와 유사한 것)에 의해 결합될 수 있는 폴리이미드, 유리 섬유, 면, 실리콘 및/또는 그와 유사한 것과 같은 절연체 및/또는 유전체 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 절연 층들은 예를 들어 전도 층들을 물리적으로 및 전기적으로 분리할 수 있는 유전체 층들 및/또는 코어 층들일 수 있다.

일부 구현들에서, 복합 보드는 적층된 복합 보드일 수 있다. 예를 들어, 전도 층들은 예를 들어 절연 층(즉, 코어 층)의 적어도 하나의 표면 상에 배치되는 비교적 얇은 전도성 시트들일 수 있다. 예를 들어, 전도 층은 구리, 은, 알루미늄, 금, 아연, 주석, 텅스텐, 흑연, 전도성 중합체, 및/또는 임의의 다른 적합한 전도성 재료일 수 있다. 이러한 방식으로, 전도성 시트는 마스킹될 수 있고, 전도성 시트의 원하지 않는 부분들은 에칭으로 제거될 수 있고, 그에 의해 원하는 전도성 트레이스 세트를 남길 수 있다. 더욱이, 복합 어셈블리(140)는 임의의 수의 교대로 적층된 절연 층들 및 전도 층들을 포함할 수 있고, 전도 층들을 전기 컨택트 내에 선택적으로 배치할 수 있는 전기 상호접속부들(예를 들어, 비아, 프레스드 핀(pressed pin), 버스 바, 단자 등)의 세트를 포함할 수 있다. 따라서, 복합 어셈블리(140)는 전도성 트레이스들의 길이를 따라 전류(예를 들어, 전력 분배에 연관된 것, 정보를 반송하는 신호, 및/또는 자기 소스에 의해 유도된 것)를 반송하도록 구성될 수 있다.

일부 구현들에서, 복합 보드는 복합 보드의 한 면 또는 양면에 인쇄된 전도체들(예를 들어, 전도성 트레이스들)을 포함할 수 있고, 그에 의해 복합 어셈블리(140)는 전도체들 각각의 길이를 따라 전류(예를 들어, 전력 분배에 연관된 것, 정보를 반송하는 신호, 및/또는 자기 소스에 의해 유도된 것)를 반송하게끔 구성될 수 있다. 예를 들어, 복합 보드는 캐리어 필름(예를 들어, PET 또는 PEN 캐리어 필름)을 포함할 수 있고, 그 위에는 전도체들이 가법적 제조 프로세스(additive manufacturing process)를 통해 인쇄될 수 있다. 일부 구현들에서, 전도체들은 인쇄된 은 및/또는 인쇄된 구리에 의해 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 보드는 한 면 또는 양면에 인쇄된 전도체들을 갖는 임의의 수의 층을 포함할 수 있고, 전도체를 갖는 층들 각각은 대응하는 수의 절연 층들에 의해 서로로부터 물리적으로 및 전기적으로 분리될 수 있다(예를 들어, 전도체들을 갖는 층들과 절연 층들이 교대로 적층될 수 있음). 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 2층 전도체 구조물을 포함할 수 있다. 2층 전도체 구조물은 다층 인쇄를 통해 형성될 수 있다. 절연체는 임의의 전도체 교차점들의 위치에 인쇄될 수 있다. 일부 구현들에서, 2층 전도체 구조물은 기판 관통 비아 접근법(through-substrate-via approach)을 사용하여 형성될 수 있다.

일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 복수의 복합 보드 또는 보드 층을 포함할 수 있다. 복합 보드들 각각은 모놀리식으로 형성될 수 있다. 복합 보드들 또는 보드 층들은 임의의 적합한 배열로 서로에 대해 배열될 수 있다(예를 들어, 적층됨).

일부 구현들에서, (예를 들어, 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)가 결합되는 피부 위치들의 움직임으로 인해) 제1 어셈블리(110)가 제2 어셈블리(120)에 대해 이동할 때 연결 부재(130)(예를 들어, 복합 어셈블리의 하나 이상의 복합 보드)가 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)에 결합된 채로 유지되면서 형상이 변할 수 있도록, 연결 부재(130)는 충분히 가요성일 수 있다. 따라서, 연결 부재(130)는 변형되지 않는 형상을 갖는 연결 부재에 비해 피부-접착 계면에서의 스트레스를 감소시킴으로써 피부 변형들을 수용할 수 있고, 그에 의해 사용자에게 보다 나은 접착 내구성 및 보다 나은 착용감을 야기한다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)가 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)에 결합된 채로 유지되도록, 연결 부재(130)는 제1 어셈블리(110)가 제2 어셈블리(120)에 대해 이동될 때 서로에 대해 이동하도록 구성된 다수의 부분(예를 들어, 직렬로 배열됨)을 포함할 수 있다.

일부 구현들에서, (예를 들어, 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)가 결합되는 피부 위치들의 움직임으로 인해) 제1 어셈블리(110)가 제2 어셈블리(120)에 대해 이동할 때 연결 부재(130)(예를 들어, 복합 어셈블리의 하나 이상의 복합 보드)가 초기 구성 또는 형상으로부터 변형될 수 있도록, 연결 부재(130)는 충분히 가요성일 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)(예를 들어, 복합 어셈블리의 하나 이상의 복합 보드)가 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120) 사이에 배열된 용수철로서 기능할 수 있도록, 연결 부재(130)는 충분히 탄성적일 수 있고, 그에 의해 평형 또는 변형되지 않은 길이에 대한 연결 부재(130)의 길이의 팽창 및 수축을 허용한다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 강성 또는 반-강성 단부 부분들, 및 단부들 사이에서 연장되는 가요성 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 단부 부분들은 강성 또는 반-강성 PCB 재료(예를 들어, FR4)로 만들어질 수 있고, 단부들 사이의 가요성 부분은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)에 포함된 복합 어셈블리(140)의 복합 보드의 부분들은 강성 또는 반-강성일 수 있고(예를 들어, FR4-타입 PCB로 형성됨), 연결 부재(130)에 포함된 복합 보드의 부분은 가요성일 수 있다(예를 들어, 폴리이미드를 포함하는 가요성 PCB로 형성됨). 일부 구현들에서, 연결 부재(130)의 제1 단부(136) 및 제2 단부(138)는 복합 어셈블리(140)에 포함된 복합 보드의 가요성 부분의 제1 단부 및 제2 단부를 포함하거나 이에 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드는 완전히 가요성일 수 있고, 그에 의해 제1 어셈블리(110)에 포함된 복합 보드의 부분, 제2 어셈블리(120)에 포함된 복합 보드의 부분, 및 연결 부재(130)에 포함된 복합 보드의 부분 모두가 가요성이다. 예를 들어, 복합 보드는 모놀리식 가요성 구조물로서 형성될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 복합 어셈블리(140)의 일부는 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120), 및/또는 연결 부재(130) 내에 포함되거나 그에 결합될 수 있다. 예를 들어, 복합 어셈블리의 복합 보드의 변형가능한 부분은 연결 부재(130)에 포함될 수 있고, 전자 컴포넌트들 각각은 제1 어셈블리(110) 또는 제2 어셈블리(120)에 포함될 수 있고 제1 어셈블리 또는 제2 어셈블리(120)에 포함된 복합 보드의 부분들에 결합될 수 있다. 예를 들어, 에너지 저장 디바이스는 제2 어셈블리(120)에 포함될 수 있고 복합 보드(140)에 결합될 수 있으며, 프로세서, 메모리, 송신기 및/또는 수신기와 같은 다른 전자 컴포넌트들은 제1 어셈블리(110)에 포함될 수 있고 복합 보드(140)에 결합될 수 있다. 연결 부재(130)는 복합 보드의 일부(본 명세서에서 "가요성 부분"으로도 지칭됨)만을 포함할 수 있다. 복합 보드의 가요성 부분은 제1 단부(136) 및 제2 단부(138)에 각각 결합된 제1 단부 및 제2 단부를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드의 적어도 일부는 가요성 및/또는 탄성이다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130) 또는 연결 부재(130)의 일부는 가요성일 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130) 또는 연결 부재(130)의 일부는 비탄성 및/또는 강성일 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130) 또는 연결 부재의 일부는 탄성일 수 있다. 일부 구현예에서, 연결 부재(130)의 제1 구성은 연결 부재(130)는 그를 향해 탄성적으로 편향되는, 변형되지 않은 구성일 수 있다. 연결 부재(130)의 제2 구성은 변형되지 않은 구성과는 상이한, 변형된 구성일 수 있다. 연결 부재(130)는 연결 부재(130)의 제1 단부(136) 및/또는 제2 단부(138)에 힘이 가해질 때 제1 구성으로부터 제2 구성으로 변형되도록 구성될 수 있다. 연결 부재(130)는 힘이 제거되면 제2 구성으로부터 제1 구성으로 전이하도록 구성될 수 있다.

연결 부재(130)는 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 연결 부재(130)(예를 들어, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드의 가요성 부분) 내에 포함되거나 연결 부재(130)를 형성하는 복합 어셈블리(140)의 부분(예를 들어, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드의 부분)은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 연결 부재(130)의 형상은 연결 부재(130)에 포함된 복합 보드의 부분의 형상에 대응할 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)가 제1 구성을 향해 편향되도록, 복합 어셈블리(140)의 복합 보드의 적어도 일부는 변형되지 않은 제1 구성을 향해 편향된다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 제1 단부(136)로부터 제2 단부(138)로 연장하는 아치 형상 또는 만곡된 형상을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 임의의 적합한 수의 반복 부분을 갖는 패턴을 포함하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 구불구불한 형상, 사인파 형상, 지그재그 형상, 반복 톱니 형상, 반복 삼각형 형상, 및/또는 형상의 임의의 조합을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 2, 3, 4, 5 또는 그 이상의 주기를 포함하는 사인파의 형상을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 임의의 적합한 파장 및/또는 진폭을 갖는 임의의 적합한 수의 주기를 갖는 사인파의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 임의의 적합한 파장, 진폭 및/또는 주파수에서 1, 2, 3, 4, 5 또는 그 이상의 주기의 사인파를 포함하도록 형상이 정해질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 연결 부재(130)의 제1 단부(136)로부터 제2 단부(138)까지 다양한 파장들 및/또는 진폭들을 변화시키는 복수의 주기를 갖는 사인파의 형상을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 제1 구성에서 제1 주파수를 갖는 제1 사인파 형상 및 제2 구성에서 제2 주파수를 갖는 제2 사인파 형상을 가질 수 있고, 제2 주파수는 제1 주파수와 상이하다(예를 들어, 더 크거나 더 작음).

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 탄성 부분들에 의해 함께 결합된 다수의 비탄성 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 제1 세그먼트, 제2 세그먼트, 및 제1 세그먼트를 제2 세그먼트에 결합하는 탄성 힌지를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 탄성 힌지는 만곡된 부분을 형성할 수 있고, 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트는 각각 만곡되거나 직선일 수 있다. 일부 구현들에서, 만곡된 부분은 호 세그먼트를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 탄성 힌지는 각진 부분을 형성할 수 있고, 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트는 각각 직선 부분일 수 있다. 일부 구현들에서, 예를 들어 탄성 힌지, 제1 세그먼트, 및 제2 세그먼트는 제1 세그먼트가 변형되지 않은 제1 구성에서 제2 세그먼트에 대해 약 5° 내지 약 120° 범위의 각도로 배열되도록 배열될 수 있다. 일부 구현예에서, 연결 부재(130)는 연결 부재(130)의 세그먼트들을 서로 결합하는 다수의 탄성 힌지를 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 3개의 세그먼트, 4개의 세그먼트, 5개의 세그먼트, 7개의 세그먼트, 또는 임의의 다른 적합한 수의 세그먼트를 포함할 수 있으며, 각각의 세그먼트는 탄성 힌지에 의해 인접한 세그먼트에 결합된다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 길이(예를 들어, 제1 단부(136)로부터 제2 단부(138)까지의 거리) 및 폭(예를 들어, 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120) 사이의 연장선에 대해 수직으로 연장되는 제1 방향으로 연장되는 연결 부재(130)의 최외곽 가장자리로부터, 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장되는 연결 부재(130)의 최외곽 가장자리까지의 거리)을 가질 수 있다. 연결 부재(130)의 길이는 X 방향에서 측정될 수 있고, 폭은 X 방향에 수직인 Y 방향에서 측정될 수 있다. 연결 부재(130)는 제1 구성에서 제1 전체 길이 및 제1 폭을 가질 수 있고, 제2 구성에서 제2 길이 및 제2 폭을 가질 수 있다. 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 가까울 때, 제2 길이는 제1 길이보다 작을 수 있고, 제2 폭은 제1 폭보다 클 수 있다. 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 멀 때, 제2 길이는 제1 길이보다 클 수 있고, 제2 폭은 제1 폭보다 작을 수 있다.

일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 제1 구성 및 제2 구성에서 동일한 전체 형상(예를 들어, 지그재그 형상 또는 사인파 형상)을 가질 수 있고, 형상은 제1 구성과 비교하여 제2 구성에서 압축되거나 팽창될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)의 탄성 힌지를 통해 결합된 두 개의 세그먼트 사이의 각도는 제1 구성에서 제1 각도 및 제2 구성에서 제2 각도일 수 있다. 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 가까울 때, 제2 각도는 제1 각도보다 작을 수 있다. 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 멀 때, 제2 각도는 제1 각도보다 클 수 있다.

연결 부재(130)는 연결 부재(130)의 길이 및/또는 연결 부재(130)의 바닥 표면에 대한 높이를 따라 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)의 두께는 연결 부재(130)의 길이를 따라 변할 수 있다(예를 들어, 연결 부재(130)의 하나 이상의 부분이 연결 부재(130)의 더 좁은 부분들에 비해 더 두꺼울 수 있음). 연결 부재(130)의 높이는 X 및 Y 방향 둘 다에 수직인 Z 방향으로 연장되는 거리일 수 있다. 두께는 (이하에 더 상세하게 설명되는) X 및 Y 방향을 포함하는 평면 내에 배치된 거리일 수 있다. 일부 실시예들에서, 연결 부재(130)가 불편함 및/또는 피부로부터의 시스템(100)의 분리를 방지하기 위해 피부의 움직임(예를 들어, 굴곡과 같은 변형)에 기초하여 팽창 및 수축하기에 충분히 탄성적이도록(예를 들어, 충분히 작은 용수철 상수를 가짐), 연결 부재(130)의 두께 및/또는 연결 부재(130)의 높이는 충분히 작을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)가 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)가 부착되는 피부 위치들의 움직임에 기초하여 팽창 및 수축하도록 연결 부재(130)의 제1 단부(136)로부터 연결 부재(130)의 제2 단부(138)까지 섬유로부터 충분한 탄성을 갖도록(즉, 피부 탄성이 연결 부재(130)에 의해 수용될 수 있도록), 연결 부재(140)의 두께 및/또는 연결 부재(130)의 높이는 충분히 작을 수 있다. 예로서, 시스템(100)이 결합될 수 있는 피부의 표면은 0.1 내지 2 MPa 범위의 탄성을 가질 수 있고, 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)가 부착되는 피부의 변형에 따라 연결 부재(130)가 X 방향으로 팽창 및 수축될 수 있도록, 연결 부재(130)는 시스템(100)이 결합되는 피부 표면의 탄성과 동등하거나 그보다 작은 탄성을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)의 두께는 예를 들어 100㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)의 높이는 예를 들어 36㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현들에서, (X 방향에서의) 연결 부재(130)의 용수철 상수는 연결 부재(130)의 두께의 세제곱에 비례하고 연결 부재(130)의 높이에 대해 선형으로 증가할 수 있다.

일부 구현들에서, 제1 어셈블리(110)는 제1 하우징을 포함하고, 제2 어셈블리(120)는 제2 하우징을 포함한다. 연결 부재(130)는 선택사항으로서 제3 하우징을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 접착 부분(114)은 제1 하우징의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있고, 제2 접착 부분(124)은 제2 하우징의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있다. 제3 접착 부분(134)은 제3 하우징의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있다. 제1 하우징의 피부 대향 표면, 제2 하우징의 피부 대향 표면, 및 제3 하우징의 피부 대향 표면은 환자의 표면(예를 들어, 피부)에 결합하도록 구성된 시스템(100)의 외부 에지들을 따라 연속적인 경계를 집합적으로 형성할 수 있다. 제1 접착 부분(114)은 제1 전극(112)을 부분적으로 또는 완전히 둘러쌀 수 있고, 제2 접착 부분(124)은 제2 전극을 부분적으로 또는 완전히 둘러쌀 수 있다. 일부 구현들에서, 제3 하우징은 연결 부재(130)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제3 접착 부분(134)이 연결 부재(130)와 환자의 표면 사이의 부착을 유지하고 환자의 표면에 대한 시스템(100)의 형상추종성을 유지하기에 충분히 큰 표면적을 가질 수 있도록, 제3 하우징의 피부 대향 표면은 충분한 표면적을 갖는다. 연결 부재(130)와 환자의 표면 사이의 부착을 유지함으로써, 제3 접착 부분(134)은 복합 어셈블리(140)에 의해 기록된 신호에서 모션 아티팩트들(예를 들어, 연결 부재(130) 내의 전도성 트레이스들의 움직임에 의해 야기되는 잡음)을 감소시킬 수 있다.

일부 구현들에서, 제1 하우징, 제2 하우징, 및 제3 하우징은 집합적으로 커버 층 및/또는 바닥 층을 형성한다. 커버 층은 시스템(100)이 환자의 표면 상에 배치될 때 커버가 복합 어셈블리(140)를 보호할 수 있도록 형상 및 크기가 정해질 수 있다. 일부 구현들에서, 바닥 층은, 시스템(100)이 환자의 표면에 결합될 때 복합 어셈블리(140)가 커버 층과 바닥 층 사이에 배치될 수 있고 바닥 층이 복합 어셈블리(140)와 환자의 표면 사이에 배치될 수 있도록 형상 및 크기가 정해질 수 있다. 바닥 표면은 제1 접착 부분(114), 제2 접착 부분(124), 및 선택사항으로서 제3 접착 부분(134)을 통해 환자의 표면에 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 바닥 층은 제1 전극(112)이 제1 개구를 통해 환자의 표면과 접촉할 수 있도록 구성되는 제1 개구, 및 제2 전극(122)이 제2 개구를 통해 환자의 표면과 접촉할 수 있도록 구성된 제2 개구를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 커버 층은 모놀리식으로 또는 일체로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 바닥 층은 모놀리식으로 또는 일체로 형성될 수 있다.

일부 구현들에서, 커버 층 및 바닥 층은 외부 효과들(예를 들어, 액체(예를 들어, 물 또는 땀) 또는 기계적 충격)로부터 시스템(100)을 보호할 수 있다. 일부 구현들에서, 커버 층 및 바닥 층은 복합 어셈블리(140)가 예를 들어 샤워 또는 수영과 같은 사용자의 활동들 동안 물로부터 보호되도록 복합 어셈블리(140)를 둘러싸는 밀봉된 인클로저를 제공할 수 있다. 일부 구현들에서, 바닥 층이 복합 어셈블리(140)에 고정될 수 있도록, 바닥 층은 복합 어셈블리(140)에 대향하는 바닥 층의 면 상의 접착제를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 시스템(100)은 피부의 편안함을 위해 방수 및/또는 통기성일 수 있다. 일부 구현들에서, 시스템(100)은 제1 전극(112)의 피부 접촉면 및 제2 전극(124)의 피부 접촉면 상에 배치된 하이드로겔을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하이드로겔은 (예를 들어, 하이드로겔 시트로부터 절단된) 절단 패드들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하이드로겔은 투여가능한(dispensable) 겔의 형태일 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 전극(112) 및 제2 전극(124)은 하이드로겔을 포함하기보다는, 환자의 표면에 직접 결합하도록 구성된 건식 전극들일 수 있다.

커버 층 및 바닥 층은 예를 들어 의료 등급 재료들(예를 들어, 3M 및/또는 Adhesives Research에 의해 제조된 의료 등급 재료들)로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 커버 층 및/또는 바닥 층은 접착 층들을 포함하는 다층 재료로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, 접착제는 합성 고무, 아크릴레이트, 및/또는 실리콘을 포함한다. 일부 구현들에서, 층들은 중합체, PET, 폴리에틸렌(PE), 폴리우레탄(PU), 및/또는 폴리아미드(PA)로 형성된 층들을 포함할 수 있다. 커버 층 및 바닥 층은 필름, 부직포 재료, 또는 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 커버 층 및/또는 바닥 층은 아크릴 접착제들로 결합된 폴리우레탄 재료들로 형성될 수 있고, 그에 의해 커버 층 및/또는 바닥 층은 방수이고, 통기성이며, 사용자의 피부 자극을 최소화하게 된다.

일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 제1 어셈블리(110)와 제2 어셈블리(120) 내에 배치된 전기 컴포넌트들 사이의 복수의 전기 연결을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 연결 부재(130)의 제1 단부(136)로부터 연결 부재(130)의 제2 단부(138)로 연장되는 복수의 전기 연결을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 예를 들어, 연결 부재(130)는 복합 보드를 포함할 수 있고, 하나 이상의 트레이스가 복합 보드 내로 에칭될 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(130)는 각각의 복합 보드 내로 에칭된 적어도 하나의 전도성 트레이스를 갖는 다수의 적층된 복합 보드들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 어셈블리(140)는 다층 복합 보드를 포함할 수 있고, 다층 복합 보드의 탄성적으로 변형가능한 부분은 연결 부재(130)에 포함된다. 예를 들어, 제1 트레이스를 갖는 제1 적층 복합 층은, 제1 적층 복합 층 및 제1 트레이스가 제2 적층 복합 층 및 제2 트레이스보다 수직으로(예를 들어, Z 방향으로) 더 높도록, 제2 트레이스를 갖는 제2 적층 복합 층에 결합될 수 있다. 제3 트레이스를 갖는 제3 적층 복합 층은, 제2 적층 복합 층 및 제2 트레이스가 제3 적층 복합 층 및 제3 트레이스보다 수직으로 더 높도록 제2 적층 복합 층에 결합될 수 있다. 적층 복합 층들의 트레이스들은 적층 복합 층들을 형성하는 절연체 재료에 의해 전기적으로 절연될 수 있다. 일부 구현들에서, 다층 복합 보드의 층들 각각의 트레이스들은 예를 들어 임의의 적합한 배열의 비아들을 통해 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 복수의 전기 연결은 전기 배선을 포함할 수 있다.

제3 접착 부분(134)은 연결 부재(130)의 임의의 적합한 부분에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 부분(134)은 가요성 힌지들 중 하나 이상의 피부 대향 표면이 환자의 표면에 결합될 수 있도록, 가요성 힌지들 중 하나 이상의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 제3 접착 부분(134)은 강성 세그먼트가 환자의 표면에 결합되도록 가요성 힌지에 결합된 강성 세그먼트의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 제3 접착 부분(134)은 연결 부재(130)의 피부 대향 표면 상의 하나의 위치 또는 둘 이상의 위치 상에 배치될 수 있다. 제3 접착 부분(134)은 연결 부재(130)의 피부 대향 표면 상의 다양한 위치들 내에(예를 들어, 가요성 힌지들, 및/또는 가요성 힌지들을 다른 세그먼트들 또는 제1 어셈블리(110) 또는 제2 어셈블리(120)에 연결하는 세그먼트들 상에) 배치된 이산 접착 부분들을 포함할 수 있다.

제1 접착 부분(114), 제2 접착 부분(124), 제3 접착 부분(134), 및 여기에 설명된 접착제들 중 임의의 것은 임의의 적합한 유형의 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제는 합성 고무, 아크릴레이트 및/또는 실리콘일 수 있다. 접착제들은 임의의 적합한 패턴으로 도포될 수 있다.

일부 구현들에서, 탄성 연결 부재가 없는 강성 시스템과 비교하여 더 약한 접착제 또는 더 작은 접착 계면이 이용될 수 있도록, 시스템(100)은 개별 피부 위치들 사이의 전위차를 측정하도록 계속하여 동작하면서, (예를 들어, 피부 굴곡 또는 장력으로 인한) 움직임 유발 피부 변형들을 수용할 수 있다. 게다가, 시스템(100)은 접착제로 덮인 피부 표면적이 감소되는 것으로 인해 강성 시스템들보다 더 통기성이 있을 수 있다. 예를 들어, 환자의 표면 상의 제1 위치와 환자의 표면 상의 제2 위치가 서로에 대해 초기 구성에 있을 때, 제1 어셈블리(110)는 제1 접착 부분(114)을 통해 제1 위치에 결합될 수 있고, 제2 어셈블리(120)는 제2 접착 부분(124)을 통해 환자의 표면 상의 제2 위치에 결합될 수 있다. (예를 들어, 환자의 움직임으로 인해) 환자의 표면 상의 제1 위치가 환자의 표면 상의 제2 위치에 더 가깝게 이동하는 경우, 제1 어셈블리(110)가 제2 어셈블리(120)를 향해 이동하여, 연결 부재(130)의 제1 단부(136)와 연결 부재(130)의 제2 단부(138) 사이의 거리를 감소시킬 수 있다. 제2 어셈블리(120)를 향한 제1 어셈블리(110)의 이동은 연결 부재(130)가 압축되게 할 수 있다. (예를 들어, 환자의 움직임으로 인해) 환자의 표면 상의 제1 위치가 환자의 표면 상의 제2 위치로부터 더 멀리 이동하는 경우, 제1 어셈블리(110)는 제2 어셈블리(120)로부터 더 멀리 이동하여, 연결 부재(130)의 제1 단부(136)와 연결 부재(130)의 제2 단부(138) 사이의 거리를 증가시킬 수 있다. 제2 어셈블리(120)로부터 멀어지는 제1 어셈블리(110)의 이동은 연결 부재(130)가 팽창되게 할 수 있다. 연결 부재(130)가 제3 접착 부분(134)을 통해 환자의 표면 상의 제3 위치에 결합되는 구현들에서, 제3 위치에 결합된 연결 부재(130)의 부분들은 제1 위치 및 제2 위치에 대한 제3 위치의 이동에 기초하여 제1 어셈블리(110) 및 제2 어셈블리(120)에 대해 이동할 수 있다. 제1 위치 및 제2 위치가 초기 구성으로 복귀하면, 연결 부재(130)는 변형되지 않은 제1 구성으로 복귀할 것이다.

도 2a는 시스템(200)의 평면도의 개략적인 도시이다. 시스템(200)은 구조 및/또는 기능 면에서 위에서 설명된 시스템(100)과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(200)은 각각 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120) 및 연결 부재(130)와 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(210), 제2 어셈블리(220), 및 연결 부재(230)를 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 연결 부재(230)는 제1 단부(236) 및 제2 단부(238)를 포함한다. 연결 부재(230)는 제1 단부(236)를 통해 제1 어셈블리(210)에 결합되고 제2 단부(238)를 통해 제2 어셈블리(220)에 결합된다. 연결 부재(230)는 제1 구성(도 2a에 도시됨)과, 제1 어셈블리(210) 및 제2 어셈블리(220)가 제1 구성에서와 다른 거리만큼 서로 떨어져 있는 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성된다. 예를 들어, 시스템(200)이 환자의 피부에 결합될 때, 제1 단부(236)로부터 제2 단부(238)까지의 연결 부재(230)의 길이가 증가 또는 감소되고 연결 부재(230)가 압축 또는 팽창되도록, (예를 들어, 피부 굴곡 또는 장력에 기인하는 변형으로 인한) 힘이 양단 화살표 A에 의해 표현된 양방향으로(예를 들어, X 방향으로) 제1 어셈블리(210) 및/또는 제2 어셈블리(220)에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 단부(236)로부터 제2 단부(238)까지의 연결 부재(230)의 길이가 증가 또는 감소되고 연결 부재(230)가 압축 또는 팽창되도록, XY 평면 내의 임의의 방향으로 제1 어셈블리(210) 및/또는 제2 어셈블리(220)에 힘이 가해질 수 있다.

도 2b는 환자의 피부에 적용되기 전의 시스템(200)의 측면도의 개략적인 도시이다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 시스템(200)은 환자의 피부(K)의 표면(S)에 대해 화살표(B)의 방향으로(예를 들어, Z 방향으로) 이동될 수 있고, 그에 의해 제1 어셈블리(210), 제2 어셈블리(220) 및 연결 부재(230)는 피부(K)의 표면(S)에 접하여 배치된다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 어셈블리(210), 제2 어셈블리(220), 및 연결 부재(230)는 각각 시스템(200)의 바닥 또는 피부 대향 표면을 집합적으로 형성하는 피부 대향 표면을 가질 수 있다. 제1 어셈블리(210)는 제1 전극(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 제2 어셈블리는 제2 전극(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 제1 및 제2 전극은 시스템(200)의 바닥 표면의 일부를 형성하고 피부(K)의 표면(S)과 접촉하도록 구성된다. 제1 어셈블리(210)는 제1 접착 부분(도시되지 않음)을 통해 표면(S) 상의 제1 위치에 결합될 수 있고, 제2 어셈블리(220)는 제2 접착 부분(이제 도시됨)을 통해 표면(S) 상의 제2 위치에 결합될 수 있다. 제1 어셈블리(210), 제2 어셈블리(220), 및 연결 부재(230)는 각각 복합 어셈블리의 일부를 포함할 수 있고, 시스템(200)이 제1 전극 및 제2 전극을 통해 제1 위치와 제2 위치 사이의 전위차를 측정할 수 있도록 구성될 수 있다.

일부 구현들에서, 연결 부재는 연결 부재가 환자의 표면에 대해 수직으로 이동가능하도록 제3 접착 부분을 포함하지 않을 수 있다. 또한, 일부 구현들에서, 연결 부재는 연결 부재의 팽창 및 수축을 허용하는 형상을 갖지 않을 수 있다. 그러나, 위에서 설명된 연결 부재(130)와 관련하여 설명된 바와 같이 탄성적으로 변형되는 형상을 갖고/거나 제3 접착 부분이 없으면, 연결 부재를 포함하는 시스템은 환자의 움직임 동안 환자의 피부 표면에 대한 형상추종성을 유지하지 않을 수 있다. 도 3a 내지 도 3c는 각각 제1 구성, 제2 구성 및 제3 구성에서 환자의 피부(K)의 표면(S)에 결합된 시스템(300)의 측면도의 개략적인 도시들이다. 시스템(300)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(300)은 제1 어셈블리(310), 제2 어셈블리(320), 및 연결 부재(330)를 포함할 수 있다. 연결 부재(330)는 제1 어셈블리(310)에 결합된 제1 단부(336) 및 제2 어셈블리(320)에 결합된 제2 단부(338)를 갖는다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 어셈블리(310)는 제1 위치에서 피부 표면(S)에 결합되고, 제2 어셈블리(320)는 제2 위치에서 피부 표면(S)에 결합된다. 환자의 피부(K)는 화살표(C) 방향으로 가해진 제1 힘 및 화살표(D) 방향으로 가해진 제1 힘에 반대되는 제2 힘(즉, 압축 피부 스트레인을 유발하는 X 방향에서의 반대 힘들) 하에서 압축되고 있다. 압축력의 결과로, 제1 위치와 제2 위치가 서로 더 가깝게 밀리고, 그에 의해 연결 부재(330)의 제1 단부(336)와 제2 단부(338)가 서로 더 가깝게 이동하게 한다. 연결 부재(330)는 접착제를 통해 표면(S)에 결합되지 않고 표면(S)에 수직으로 놓인 평면 내에서 탄성적으로 변형되도록 구성되지 않기 때문에, 연결 부재(330)는 표면(S)으로부터 멀리 구부러지거나 돌출될 수 있고, 그에 의해 연결 부재(330)와 표면(S) 사이에 갭(G)이 정의된다. 또한, 압축 피부 스트레인은 제1 어셈블리(310) 및/또는 제2 어셈블리(320)와 피부(K)의 표면(S) 사이의 계면에 스트레스를 가하여, 잠재적으로 계면을 파열시키고(예를 들어, 접착을 파괴함), 시스템(300)의 착용자에게 불편함을 야기할 수 있다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 어셈블리(310)는 제1 위치에서 피부 표면(S)에 결합되고, 제2 어셈블리(320)는 제2 위치에서 피부 표면(S)에 결합된다. 환자의 피부(K)는 화살표(E)의 방향(즉, 시스템(300)으로부터 멀어지는 Z 방향)으로 가해지는 제1 힘 하에서 변형되고(예를 들어, 장력 하에 있음), 그에 의해 표면(S)의 곡률은 평면 구성으로부터 만곡된 구성으로 변한다. 변형의 결과로서, 제1 위치와 제2 위치가 서로 더 가깝게 밀리게 된다. 연결 부재(330)는 접착제를 통해 표면(S)에 결합되지 않기 때문에, 표면(S)은 연결 부재(330)로부터 멀리 구부러질 수 있고, 그에 의해 연결 부재(330)와 표면(S) 사이에 갭(G)이 정의되고 연결 부재(330)는 표면(S)으로부터 멀리 돌출된다. 또한, 연결 부재(330)가 강성인 경우, 연결 부재(330)는 표면(S)의 곡률 변화를 수용하지 못할 수 있고, 피부(K)에 대한 임의의 스트레인은 시스템(300)의 길이를 따라 스트레인을 가할 수 있고, 그에 의해 제1 어셈블리(310) 및/또는 제2 어셈블리(320)와 피부(K)의 표면(S)의 계면(예를 들어, 접착 계면)에서 스트레스들을 유도한다.

도 3c에 보여진 바와 같이, 제1 어셈블리(310)는 제1 위치에서 피부 표면(S)에 결합되고, 제2 어셈블리(320)는 제2 위치에서 피부 표면(S)에 결합된다. 환자의 피부(K)는 화살표(O)의 방향으로 가해진 제1 힘과 화살표(P)의 방향으로 가해진 제1 힘에 반대되는 제2 힘(즉, 인장 피부 스트레인을 유발하는 X 방향에서의 반대 힘들) 하에서 장력을 받고 있다. 인장력들의 결과로서, 제1 위치와 제2 위치는 서로로부터 멀리 당겨지고(즉, 표면(S)은 측방향 팽창을 통해 변형됨), 그에 의해 연결 부재(330)의 제1 단부(336) 및 제2 단부(338)가 서로 멀리 이동한다. 연결 부재(330)는 접착제를 통해 표면(S)에 결합되지 않고/거나 표면(S)에 수직으로 놓인 평면 내에서 탄성적으로 변형되도록 구성되지 않기 때문에, 시스템(300)은 제1 어셈블리(310) 및 제2 어셈블리(320)와 피부(K)의 표면(S)의 계면에서 각각 힘(M) 및 힘(N)을 유도할 수 있다. 힘(M) 및 힘(N)은 계면을 파열시킬 수 있고(예를 들어, 접착 손실의 위험을 유도하는 것을 통해 접착을 파괴할 수 있음), 시스템(300)의 착용자에게 불편함을 야기할 수 있다.

일부 구현들에서, 예를 들어, 갭(G)으로 인해 연결 부재가 원치 않게 걸리는(snag) 것을 회피하고/거나 제1 또는 제2 어셈블리가 표면으로부터 헐거워지게 할 수 있는, 연결 부재에 의해 제1 또는 제2 어셈블리 상에 가해지는 힘을 회피하기 위해, 탄성 연결 부재, 및/또는 탄성 결합 부재를 환자의 피부 표면에 결합하는 제3 접착 부분은 연결 부재와 표면 사이의 형상추종성을 개선할 수 있다. 도 4a 및 도 4b는 각각 제1 구성 및 제2 구성에서 환자의 피부(K)의 표면(S)에 결합된 시스템(400)의 측면도의 개략적인 도시들이다. 시스템(400)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(400)은 제1 어셈블리(410), 제2 어셈블리(420), 및 연결 부재(430)를 포함할 수 있다. 연결 부재(430)는 제1 어셈블리(410)에 결합된 제1 단부(436) 및 제2 어셈블리(420)에 결합된 제2 단부(438)를 갖는다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 시스템(400)은 피부(K)의 표면(S)과 함께 변형될 수 있고 피부(K)의 표면(S)과의 형상추종성을 유지할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 연결 부재(430)는 표면(S)의 변형 동안 형상추종성을 개선하기 위해 제3 접착 부분을 통해 표면(S)에 결합될 수 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 어셈블리(410)는 제1 위치에서 피부(S)에 결합되고, 제2 어셈블리(410)는 제2 위치에서 피부(S)에 결합된다. 환자의 피부(K)는 화살표(C) 방향으로 가해지는 제1 힘, 및 화살표(D) 방향으로 가해지는 제1 힘과 반대되는 제2 힘(즉, X 방향에서의 반대되는 힘들) 하에서 압축되고 있다. 압축력의 결과로서, 제1 위치와 제2 위치가 서로 더 가깝게 밀리게 되었고, 이는 연결 부재(430)의 제1 단부(436)와 제2 단부(438)가 서로 더 가깝게 이동하게 한다. 연결 부재(430)는 접착제를 통해 표면(S)에 결합되고 표면(S)에 수직으로 놓인 평면 내에서 탄성적으로 변형되도록 구성되기 때문에, 연결 부재(430)가 표면(S)에 대한 형상추종성을 유지하여, 연결 부재(430)와 표면(S) 사이에 갭이 정의되지 않을 수 있다. 따라서, 시스템(400)은 압축 변형을 수용할 수 있고, 그에 의해, 변형불가능한 결합 부재를 갖는 시스템에 비교하여, 제1 어셈블리(410), 제2 어셈블리(420), 및 연결 부재(430) 각각과 표면(S) 사이의 접착 계면들에 대한 스트레스가 감소된 채로, 연결 부재(430)가 피부(K)의 표면(S)에 대한 형상추종성을 유지할 수 있다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 어셈블리(410)는 제1 위치에서 피부(S)에 결합되고, 제2 어셈블리(410)는 제2 위치에서 피부(S)에 결합된다. 환자의 피부(K)는 화살표(E) 방향(즉, 시스템(400)으로부터 멀어지는 Z 방향)으로 가해지는 제1 힘 하에서 장력을 받고 있다. 제1 힘의 결과로서, 제1 위치와 제2 위치가 서로 더 가깝게 밀리게 되었다. 연결 부재(430)는 접착제를 통해 표면(S)에 결합되기 때문에, 연결 부재(430)가 표면(S)에 대한 형상추종성을 유지하여, 연결 부재(430)와 표면(S) 사이에 갭이 정의되지 않는다.

제3 접착 부분(134)과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 연결 부재는 하나 이상의 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합될 수 있다. 도 5a 내지 도 5c는 다양한 위치들에 있는 접착 부분들의 예를 갖는 시스템의 변형을 도시한다. 도 5a는 시스템(500)의 저면도의 개략적인 도시이다. 시스템(500)은 도 1과 관련하여 설명된 시스템(100)과 같은 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(500)은 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120), 및/또는 연결 부재(130)와 구조 및/또는 기능 면에서 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(510), 제2 어셈블리(520), 및 연결 부재(530)를 포함한다. 연결 부재(530)는 제1 어셈블리(510)에 결합된 제1 단부(536) 및 제2 어셈블리(520)에 결합된 제2 단부(538)를 갖는다. 연결 부재(530)는 사인파의 한 주기로 형상화될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(530)는 제1 세그먼트(537A), 제2 세그먼트(537B), 및 제3 세그먼트(537C)를 포함한다. 연결 부재(530)는 또한 제1 탄성 힌지(539A) 및 제2 탄성 힌지(539B)를 포함한다. 제1 세그먼트(537A)는 제1 탄성 힌지(539A)를 통해 제2 세그먼트(537B)에 결합된다. 제2 세그먼트(537B)는 제2 탄성 힌지(539B)를 통해 제3 세그먼트(537C)에 결합된다. 제1 세그먼트(537A), 제2 세그먼트(537B), 제3 세그먼트(537C), 제1 탄성 힌지(539A), 및 제2 탄성 힌지(539B)는 집합적으로, 연속적인 모놀리식 연결 부재(530)를 형성할 수 있다. 제1 어셈블리(510) 및/또는 제2 어셈블리(520)는 이중 화살표(L)에 의해 표시된 방향들 중 하나로 이동될 수 있고, 그에 의해 연결 부재(530)가 신장되거나 압축된다. 연결 부재(530)는 연결 부재(530)의 바닥 또는 피부 대향 표면의 전체 길이를 따라 분포된 접착 부분(534)을 포함한다.

도 5b는 시스템(500')의 저면도의 개략적인 도시이다. 시스템(500')이 연결 부재(530')의 바닥 또는 피부 대향 표면의 길이의 일부만을 덮는 별개의 접착 부분(534')을 포함하는 것을 제외하고는, 시스템(500')은 도 5a에 보여진 시스템(500)과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(500')은 제1 어셈블리(510), 제2 어셈블리(520), 및 연결 부재(530)와 구조 및/또는 기능 면에서 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(510'), 제2 어셈블리(520'), 및 연결 부재(530')를 포함한다. 연결 부재(530')는 제1 어셈블리(510')에 결합된 제1 단부(536') 및 제2 어셈블리(520')에 결합된 제2 단부(538')를 갖는다. 연결 부재(530')는 제1 세그먼트(537A'), 제2 세그먼트(537B') 및 제3 세그먼트(537C')를 포함한다. 연결 부재(530')는 또한 제1 탄성 힌지(539A') 및 제2 탄성 힌지(539B')를 포함한다. 제1 세그먼트(537A')는 제1 탄성 힌지(539A')를 통해 제2 세그먼트(537B')에 결합된다. 제2 세그먼트(537B')는 제2 탄성 힌지(539B')를 통해 제3 세그먼트(537C')에 결합된다. 연결 부재(530')는 제2 세그먼트(537B') 상에 배치된 접착 부분(534')을 포함한다. 따라서, 제2 세그먼트(537B')는 접착 부분(534')을 통해 환자의 표면 상의 위치에 결합될 수 있고, 이는 연결 부재(530)가 연결 부재(530)의 전체 길이를 따라 환자의 표면에 결합된 경우에 비교하여 추가적인 탄성 및 감소된 접착제-피부 접촉 면적을 허용한다.

도 5c는 시스템(500")의 저면도의 개략적인 도시이다. 시스템(500")이 제1 접착 부분(534A") 및 제2 접착 부분(534B")을 포함하는 것을 제외하면, 시스템(500")은 구조 및/또는 기능 면에서 도 5a에 도시된 시스템(500)과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(500")은 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(510), 제2 어셈블리(520), 및 연결 부재(530)와 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(510"), 제2 어셈블리(520"), 및 연결 부재(530")를 포함한다. 연결 부재(530")는 제1 어셈블리(510")에 결합된 제1 단부(536") 및 제2 어셈블리(520")에 결합된 제2 단부(538")를 갖는다. 연결 부재(530")는 제1 세그먼트(537A"), 제2 세그먼트(537B"), 및 제3 세그먼트(537C")를 포함한다. 연결 부재(530")는 또한 제1 탄성 힌지(539A") 및 제2 탄성 힌지(539B")를 포함한다. 제1 세그먼트(537A")는 제1 탄성 힌지(539A")를 통해 제2 세그먼트(537B")에 결합된다. 제2 세그먼트(537B")는 제2 탄성 힌지(539B")를 통해 제3 세그먼트(537C")에 결합된다. 연결 부재(530")는 (예를 들어, 연결 부재(530")의 제1 절점에서) 제1 탄성 힌지(539A")에 배치된 제1 접착 부분(534A") 및 (예를 들어, 연결 부재(530")의 제2 절점에서)제2 탄성 힌지(539B")에 배치된 제2 접착 부분(534A")을 포함한다. 따라서, 제1 탄성 힌지(539A") 및 제2 탄성 힌지(539B")는 각각 제1 접착 부분(534A") 및 제2 접착 부분(534B")을 통해 환자의 표면 상의 위치에 각각 결합될 수 있고, 그에 의해 연결 부재(530")가 단 하나의 접착 부분만을 통해 부착된 경우에 비교하여 각각의 접착 부분의 피부 접착제-피부 계면에서 피부 변형 유도 스트레스가 감소된다.

일부 구현들에서, 제1 어셈블리 및 제2 어셈블리는 비탄성의 가요성 연결 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 6은 환자의 표면(S)에 배치된 시스템(600)의 사시도이다. 시스템(600)은 시스템(100)과 같은 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(600)은 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120) 및 연결 부재(130)와 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(610), 제2 어셈블리(620) 및 연결 부재(630)를 포함한다. 연결 부재(630)는 제1 어셈블리(610)에 결합된 제1 단부(636) 및 제2 어셈블리(620)에 결합된 제2 단부(638)를 갖는다. 연결 부재(630)는 비탄성 및 가요성일 수 있다. 연결 부재(630)는 예를 들어 가요성 스트랩을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(630)는 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합될 수 있다. 접착 부분은 연결 부재(630)의 피부 접촉 표면의 일부 또는 전부 상에 배치될 수 있다. 그러나, 연결 부재(630)는 비탄성이므로, 시스템(600)은 표면(S)의 변형(예를 들어, 신장)을 수용할 수 없다. 오히려, 시스템(600)은 시스템(600)의 길이에 걸쳐 스트레인을 경험할 것이고 표면(S)에 스트레인을 가할 것이며, 이는 제1 어셈블리(610)와 제2 어셈블리(620) 각각과 표면(S) 사이의 피부-접착제 계면이 연결 부재(630)가 탄성인 경우에 비교하여 더 큰 스트레스를 경험하게 할 것이다. 따라서, 시스템(600)과 표면(S) 사이의 피부-접착제 계면은, 시스템(600)이 시스템(600)에 의한 표면(S)의 변형을 통해 표면(S)에 스트레스를 가하는 것으로 인해 접착 손실을 경험할 수 있다.

도 7은 시스템(700)의 분해 사시도이다. 시스템(700)은 예를 들어 시스템(100)과 같은 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(700)은 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(110), 제2 어셈블리(120) 및/또는 커넥터(130)와 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(710), 제2 어셈블리(720), 및 연결 부재(730)를 포함한다. 제1 어셈블리(710)는 제1 상부 하우징(752), 복합 어셈블리(740)의 부분(746), 제1 하부 하우징(762), 및 제1 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 부분(746)은 임의의 적합한 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서 및 메모리)을 포함할 수 있다. 제1 하부 하우징(762)은 부분(746)의 바닥 측에 배치된 전극(741)이 개구(762A)를 통해 접근가능하도록 개구(762A)를 정의한다. 제1 어셈블리(710)는 또한 하이드로겔 부분(772)을 포함한다.

제2 어셈블리(720)는 제2 상부 하우징(754), 복합 어셈블리(740)의 부분(744), 제2 하부 하우징(764), 및 제2 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 부분(744)은 임의의 적합한 전자 컴포넌트들(예를 들어, 코인 셀 배터리와 같은 에너지 저장 디바이스)을 포함할 수 있다. 제2 하부 하우징(764)은 부분(744)의 바닥 측에 배치된 전극(743)이 개구(764A)를 통해 접근가능하도록 개구(764A)를 정의한다. 제2 어셈블리(720)는 또한 하이드로겔 부분(774)을 포함한다.

일부 구현들에서, 복합 어셈블리(740)는 탭 컨택트(748)를 포함한다. 탭 컨택트(748)는 복합 어셈블리(740)의 복합 보드와 일체로 형성될 수 있고 도 7에 보여진 바와 같이 부분(744)의 에너지 저장 디바이스의 상부와 접촉하도록 접힐 수 있다. 일부 구현들에서, 에너지 저장 디바이스는 전도성 접착제를 통해 복합 어셈블리(740)의 복합 보드에 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 에너지 저장 디바이스의 컨택트들은 스폿 용접을 통해 복합 보드에 결합될 수 있다.

연결 부재(730)는 제3 상부 하우징(756), 복합 어셈블리(740)의 부분(742), 제3 하부 하우징(766), 및 제3 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 제3 하부 하우징(766)은 부분(742)의 전체 길이를 따라 피부 대향 표면(745)을 갖는다. 부분(742)은 절연체 및 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함하는 복합 보드(예를 들어, 가요성 인쇄 회로 보드)를 포함할 수 있다. 절연체는 예를 들어 폴리이미드를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전도성 트레이스는 예를 들어 구리를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 복합 보드는 양측(double-sided) 구리 전도체들을 갖는 폴리이미드를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 부분(742)은 복수의 층(예를 들어, 2, 3, 또는 그 초과의 층들)을 포함할 수 있고, 각각의 층은 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함한다. 일부 구현들에서, 부분(742)은 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함하는 복수의 층을 포함할 수 있고, 각각의 층은 절연 층을 통해 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함하는 다른 층에 결합된 적어도 하나의 전도성 트레이스를 포함한다. 제3 접착 부분은 제3 하부 하우징(766)의 전체 피부 대향 표면(745)을 덮을 수 있다. 일부 구현들에서, 시스템(700)은 제1 어셈블리(710)로부터 제2 어셈블리(720)로 연장하는 3개의 전도성 트레이스를 포함한다. 예를 들어, 제1 전도성 트레이스는 부분(744)의 에너지 저장 디바이스의 포지티브 측으로부터 부분(746)으로 연장될 수 있고, 제2 전도성 트레이스는 부분(744)의 에너지 저장 디바이스의 네거티브 측으로부터 부분(746)으로 연장될 수 있고, 제3 전도성 트레이스는 전극(743)으로부터 부분(746)으로 연장될 수 있다. 연결 부재(130)를 참조하여 위에서 설명한 것과 마찬가지로, 일부 구현들에서, 연결 부재(730)(및/또는 부분(742))는 100㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(730)(및/또는 부분(742))의 높이는 예를 들어 36㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현들에서, 연결 부재(730)(및/또는 부분(742))의 (X 방향으로의) 용수철 상수는 연결 부재(730)(및/또는 부분(742))의 두께의 세제곱에 비례하여, 그리고 연결 부재(730)(및/또는 부분(742))의 높이에 대해 선형으로 증가할 수 있다.

도 7에 보여진 바와 같이, 제1 상부 하우징(752), 제2 상부 하우징(754), 및 제3 상부 하우징(756)은 집합적으로 커버 층(750)을 형성할 수 있다. 제1 하부 하우징(762), 제2 하부 하우징(764), 및 제3 하부 하우징(766)은 집합적으로 바닥 층(760)을 형성할 수 있다. 바닥 층(760)은 제1 접착 부분, 제2 접착 부분, 및/또는 제3 접착 부분을 통해 피부의 표면에 결합가능할 수 있고, 그에 의해 바닥 층(760)은 복합 어셈블리(740)를 피부의 표면에 고정시킨다. 일부 구현들에서, (제1 상부 하우징(752), 제2 상부 하우징(754), 및 제3 상부 하우징(756)을 포함하는) 커버 층(750)은 모놀리식으로 또는 일체로 형성될 수 있다. 일부 구현들에서, (제1 하부 하우징(762), 제2 하부 하우징(764), 및 제3 하부 하우징(766)을 포함하는) 바닥 층(760)은 모놀리식으로 또는 일체로 형성될 수 있다.

도 8a 내지 도 8d는 연결 부재 내의 전도성 트레이스들의 다양한 예시적인 배열들을 도시한다. 도 8a는 도 7을 참조하여 위에서 설명된 복합 어셈블리(740)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있는 복합 어셈블리의 부분(842A)의 개략적인 단면도이다. 부분(842A)은 절연 부분(847')과, 절연 부분(847') 내에 배치된 제1 전도성 트레이스(843A'), 제2 전도성 트레이스(843B') 및 제3 전도성 트레이스(843C')를 포함한다. 예를 들어, 제1 전도성 트레이스(843A'), 제2 전도성 트레이스(843B'), 및 제3 전도성 트레이스(843C')는 절연 부분(847')에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 부분(842A)은 피부 대향 표면(845')을 갖는다. 제1 전도성 트레이스(843A'), 제2 전도성 트레이스(843B'), 및 제3 전도성 트레이스(843C')는, 제1 전도성 트레이스(843A'), 제2 전도성 트레이스(843B') 및 제3 전도성 트레이스(843C') 중 적어도 하나가 피부 대향 표면(845')으로부터 더 멀리 배치되도록 피부 대향 표면(845')에 대해 다양한 위치들에 배치될 수 있다. 따라서, 부분(842A)이 수평으로 분포된 전도성 트레이스들만을 포함하는 경우에 비해 부분(842A)이 더 좁을 수 있고(즉, 환자의 표면에 평행한 XY 평면에서 감소된 두께를 가질 수 있음) 더 탄성적일 수 있도록, 부분(842A)의 전도성 트레이스들의 적어도 일부는 다른 전도성 트레이스들에 대해 수직으로 배열될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 부분(842A)은 임의의 적합한 배열로 전도성 트레이스를 다른 전도성 트레이스에 전기적으로 결합하는 임의의 적합한 수의 비아를 포함할 수 있다.

도 8b는 도 7을 참조하여 위에서 설명된 복합 어셈블리(740)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있는 복합 어셈블리의 부분(842B)의 단면 개략도이다. 부분(842B)은 제1 층(849A") 및 제2 층(849B")을 포함하는 다층 복합 보드이다. 제1 층(849A")은 절연 부분(847A"), 제1 전도성 트레이스(843A"), 및 제2 전도성 트레이스(843B")를 포함한다. 제1 전도성 트레이스(843A") 및 제2 전도성 트레이스(843B")는 제1 층(849A")에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 제2 층(849B")은 절연 부분(847B"), 제3 전도성 트레이스(843C"), 및 제4 전도성 트레이스(843D")를 포함한다. 제3 전도성 트레이스(843C") 및 제4 전도성 트레이스(843D")는 제2 층(849B")에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 제2 층(849B")은 피부 대향 표면(845")을 갖는다. 부분(842B)은 제1 층(849A")과 제2 층(894B") 사이에 배치된 절연 층(849C")을 포함할 수 있다. 제1 층(849A")은 제1 전도성 트레이스(843A")가 제2 전도성 트레이스(843B")보다 피부 대향 표면(845")으로부터 더 멀리 배치되도록 제2 층(849B")에 대해 적층될 수 있다. 제1 층(849A") 및 제2 층(849B") 각각이 2개의 전도성 트레이스를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 제1 층(849A") 및 제2 층(849B")은 각각 임의의 적합한 수의 전도성 트레이스(예를 들어, 1, 3, 4, 또는 그 초과)를 포함할 수 있다. 또한, 부분(842B)이 전도성 트레이스들을 포함하는 2개의 층만을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 부분(842B)은 임의의 적합한 수의 전도성 트레이스들의 층(예를 들어, 3개의 층, 4개의 층 또는 그 초과의 층)을 가질 수 있다. 전도성 트레이스들을 포함하는 층들 각각은 절연 층(849C")과 유사한 절연 층에 의해 분리될 수 있다. 따라서, 부분(842B)이 수평으로 분포된 전도성 트레이스들을 포함하는 경우보다 부분(842B)이 더 좁고 더 탄성적일 수 있도록, 부분(842B)은 적어도 하나의 전도성 트레이스를 각각 포함하는 수직으로 적층된 층들을 포함할 수 있다.

도 8c는 도 7을 참조하여 위에서 설명된 복합 어셈블리(740)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있는 복합 어셈블리의 부분(842C)의 개략적인 단면도이다. 부분(842C)은 절연 부분(847'''), 및 절연 부분(847''') 내에 배치되거나 그에 결합된 제1 전도성 트레이스(843A'''), 제2 전도성 트레이스(843B'''), 제3 전도성 트레이스(843C'''), 및 제4 전도성 트레이스(843D''')를 포함한다. 예를 들어, 제1 전도성 트레이스(843A''') 및 제3 전도성 트레이스(843C''')는 절연 부분(847''')의 제1 층에 에칭되거나 인쇄될 수 있고, 제2 전도성 트레이스(843B''') 및 제4 전도성 트레이스(843D''')는 절연 부분(847''')의 제2 층에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 부분(842C)은 피부 대향 표면(845''')을 갖는다. 제1 층은 제1 전도성 트레이스(843A''') 및 제3 전도성 트레이스(843C''')가 제2 전도성 트레이스(843B''') 및 제4 전도성 트레이스(843D''')보다 피부 대향 표면(845''')으로부터 더 멀리 배치되도록 제2 층의 상부에 적층된다. 전도성 트레이스들(예를 들어, 843A''' 및 843C''')의 적어도 일부를 다른 전도성 트레이스(예를 들어, 843B''' 및 843D''') 위에 배치함으로써, 부분(842C)은 전도성 트레이스들이 수평으로 분포된 경우에 비교하여 더 좁고 더 탄성적일 수 있다.

도 8d는 도 7을 참조하여 위에서 설명된 복합 어셈블리(740)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있는 복합 어셈블리의 부분(842D)의 단면 개략도이다. 부분(842D)은 절연 부분(847''''), 및 절연 부분(847'''') 내에 배치되거나 그에 결합된 제1 전도성 트레이스(843A''''), 제2 전도성 트레이스(843B'''') 및 제3 전도성 트레이스(843C'''')를 포함한다. 예를 들어, 제1 전도성 트레이스(843A''''), 제2 전도성 트레이스(843B''''), 및 제3 전도성 트레이스(843C'''')는 절연 부분(847'''')에 에칭되거나 인쇄될 수 있다. 제1 전도성 트레이스(843A''''), 제2 전도성 트레이스(843B''''), 및 제3 전도성 트레이스(843C'''')는 수평으로 분포되어 있다(즉, 부분(842D)의 피부 대향 표면(845'''')에 평행하게 배치된 평면 내에서 서로 평행하게 배치됨). 제1 전도성 트레이스(843A''''), 제2 전도성 트레이스(843B''''), 및 제3 전도성 트레이스(843C'''')가 부분(842D)의 피부 대향 표면(845'''') 상에 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 제1 전도성 트레이스(843A''''), 제2 전도성 트레이스(843B''''), 및 제3 전도성 트레이스(843C'''')는 부분(842D)의 임의의 적합한 면 또는 임의의 적합한 층 상에 배치될 수 있다.

도 9는 시스템(900)의 평면도이다. 시스템(900)은 예를 들어 시스템(100) 또는 시스템(700)과 같은 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 시스템(900)은 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(710), 제2 어셈블리(720) 및 연결 부재(730)와 각각 동일하거나 유사할 수 있는 제1 어셈블리(910), 제2 어셈블리(920), 및 연결 부재(930)를 포함한다. 시스템(900)은 커버 층(950) 및 접착 층(960)을 포함한다. 커버 층(950)은 제1 하우징(952), 제2 하우징(954), 및 제3 하우징(956)을 포함한다.

일부 실시예들에서, 시스템은 추가 어셈블리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10은 시스템(1000)의 개략적인 도시이다. 시스템(1000)은 제1 어셈블리(1010), 제2 어셈블리(1020), 및 제3 어셈블리(1080)를 포함한다. 제1 어셈블리(1010)는 제1 연결 부재(1030A)를 통해 제3 어셈블리(1080)에 결합될 수 있고, 제2 어셈블리(1020)는 제2 연결 부재(1030B)를 통해 제3 어셈블리(1080)에 결합될 수 있다. 시스템(1000)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 어셈블리(1010) 및 제2 어셈블리(1020)는 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)와 동일하거나 유사할 수 있다. 제1 연결 부재(1030A) 및 제2 연결 부재(1030B)는 각각 예를 들어 연결 부재(130)와 같은 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다.

제3 어셈블리(1080)는 예를 들어, 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)와 같은 여기에 설명된 어셈블리들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 제3 어셈블리(1080)는 복합 어셈블리(140)와 유사한 복합 어셈블리의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합 어셈블리의 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서 및/또는 배터리)은 제3 어셈블리(1080)에 포함될 수 있다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1080)는 하우징 부분을 포함한다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1080)는 제3 어셈블리(1080)를 환자의 표면에 결합하도록 구성된 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1080)는 환자의 표면에 결합되도록 구성된 전극(도시되지 않음)을 포함한다.

일부 구현들에서, 제1 어셈블리(1010)는 제1 전극을 포함할 수 있고, 제2 어셈블리(1020)는 제2 전극을 포함할 수 있다. 제3 어셈블리(1080)는 프로세서 및 배터리를 포함할 수 있다. 제1 전극 및 제2 전극은 전극 성능을 위해 개별적으로 최적화될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극 및 제2 전극은 제3 어셈블리(1080)의 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서 및/또는 배터리)과 동일한 하우징 내에 있지 않기 때문에, 제1 전극 및 제2 전극은 부드럽고 크기가 컴팩트하게 만들어질 수 있다. 따라서, 제1 전극 및 제2 전극 각각은 형상추종성 전극일 수 있다. 예를 들어, 일부 구현들에서, 제1 어셈블리(1010) 및 제2 어셈블리(1020) 각각은 은/염화은(Ag/AgCl)이 인쇄될 수 있는 열가소성 폴리우레탄(TPU)의 백킹 층(backing layer)을 포함할 수 있다. 피부 접착 층은 백킹의 피부 대향 표면 상에 배치될 수 있고, Ag/AgCl의 일부를 둘러싸는 개구(예를 들어, 약 10mm의 직경을 갖는 개구)를 정의할 수 있다. 피부 접착 층은 예를 들어 얇은 아크릴 흡수성 접착제(예를 들어, Avery Dennison Corporation에 의해 제조된 MED 5577A)를 갖는 부드럽고 유연한 폴리우레탄 필름을 포함할 수 있다. 피부 접착 층의 개구의 직경보다 작은 직경(예를 들어, 약 6mm의 직경)을 갖는 하이드로겔 필로우가 백킹 및 인쇄된 Ag/AgCl 전극의 피부 대향 표면과 접촉하는 피부 접착제에 의해 정의된 개구 내에 배치될 수 있다. 하이드로겔 필로우는 예를 들어 Axelgaard Manufacturing Co., Ltd.에 의해 제조된 AG625 Sensing Gel일 수 있다.

도 11은 시스템(1100)의 개략도이다. 시스템(1100)은 제1 어셈블리(1110), 제2 어셈블리(1180), 및 제3 어셈블리(1190)를 포함한다. 제1 어셈블리(1110), 제2 어셈블리(1180), 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 임의의 적합한 구성으로 환자의 표면 상에 배열될 수 있다. 제1 어셈블리(1110)는 제1 연결 부재(1130A)를 통해 제2 어셈블리(1180)에 결합될 수 있다. 제2 어셈블리(1180)는 제2 연결 부재(1130B)를 통해 제3 어셈블리(1190)에 결합될 수 있다. 제1 어셈블리(1110)는 제3 연결 부재(1130C)를 통해 제3 어셈블리(1190)에 결합될 수 있다. 시스템(1100)은 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 어셈블리(1110), 제2 어셈블리(1180), 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 시스템(100)과 관련하여 위에서 설명된 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 제1 연결 부재(1130A), 제2 연결 부재(1130B), 및/또는 제3 연결 부재(1130C)는 각각 예를 들어 연결 부재(130)와 같은 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(1130A)는 5개의 주기를 포함하는 사인파의 형상을 가질 수 있다. 제2 연결 부재(1130B)는 2개의 주기를 포함하는 사인파의 형상을 가질 수 있다. 제3 연결 부재(1130C)는 아치 형상을 가질 수 있다.

제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 복합 어셈블리(140)와 유사한 복합 어셈블리의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합 어셈블리의 전자 컴포넌트들은 제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)에 포함될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 하우징 부분을 포함한다. 일부 구현들에서, 제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)를 환자의 표면에 결합하도록 구성된 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 일부 구현들에서, 제2 어셈블리(1180) 및/또는 제3 어셈블리(1190)는 환자의 표면에 결합되도록 구성된 전극(도시되지 않음)을 포함한다.

도 12는 시스템(1200)의 개략도이다. 시스템(1200)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 시스템(1200)은 제1 전극(1212), 제2 전극(1222), 에너지 저장 디바이스(1282), 및 전자 모듈(1292)을 포함한다. 제1 전극(1212)은 제1 연결 부재(1230A)를 통해 에너지 저장 디바이스(1282)에 결합될 수 있다. 에너지 저장 디바이스(1282)는 제2 연결 부재(1230B)를 통해 전자 모듈(1292)에 결합될 수 있다. 전자 모듈(1292)은 제3 연결 부재(1230C)를 통해 제2 전극(1222)에 결합될 수 있다. 제1 연결 부재(1230A), 제2 연결 부재(1230B), 및/또는 제3 연결 부재(1230C)는 각각 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 전극(1212), 제2 전극(1222), 에너지 저장 디바이스(1282), 및 전자 모듈(1292) 각각은 제1 전극(1212), 제2 전극(1222), 에너지 저장 디바이스(1282), 및 전자 모듈(1292)을 환자의 표면에 결합하도록 구성된 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 시스템(1200)은 제1 전극(1212), 제2 전극(1222), 에너지 저장 디바이스(1282), 전자 모듈(1292), 제1 연결 부재(1230A), 제2 연결 부재(1230B) 및/또는 제3 연결 부재(1230C)의 일부 또는 전부를 덮기 위한 형상 및 크기를 갖는 커버 부분 또는 다수의 개별적인 커버 부분(예를 들어, 하우징)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222)은 시스템(1000)과 관련하여 설명된 제1 전극 및 제2 전극 또는 제1 어셈블리(1010) 및 제2 어셈블리(1020)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다.

제1 전극(1212), 제2 전극(1222), 에너지 저장 디바이스(1282), 및 전자 모듈(1292)은 환자의 표면 상에 임의의 적합한 구성으로 배열될 수 있다. 전자 모듈(1292)은 위에서 설명된 복합 어셈블리(140)와 유사한 복합 어셈블리의 전기 컴포넌트들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222) 각각은 전극 성능을 위해 개별적으로 최적화될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222)은 전자 모듈(1292) 또는 에너지 저장 디바이스(1282)의 전자 컴포넌트들에 직접 결합되지 않고/거나 별개의 하우징들 내에 있기 때문에, 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222)은 부드럽고 크기가 컴팩트하게 만들어질 수 있다. 전자 모듈(1292)은 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222)과 동일한 하우징에 직접 결합되지 않고/않거나 동일한 하우징 내에 있지 않은 것으로 인해 별개로 최적화될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(1212) 및 제2 전극(1222)을 작게 유지하면서, 에너지 저장 디바이스(1282) 및/또는 전자 모듈(1292)의 크기가 증가될 수 있다.

일부 구현들에서, 시스템은 하나의 전자 모듈을 포함하는 것이 아니라, 둘 이상의 개별 전자 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13은 시스템(1300)의 개략도이다. 시스템(1300)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 시스템(1300)은 제1 전극(1312), 제2 전극(1322), 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 및 제2 전자 모듈(1394)을 포함한다. 제1 전극(1312)은 제1 연결 부재(1330A)를 통해 에너지 저장 디바이스(1382)에 결합될 수 있다. 에너지 저장 디바이스(1382)는 제2 연결 부재(1330B)를 통해 제1 전자 모듈(1392)에 결합될 수 있다. 제1 전자 모듈(1392)은 제3 연결 부재(1330C)를 통해 제2 전자 모듈(1394)에 결합될 수 있다. 제2 전자 모듈(1394)은 제4 연결 부재(1330D)를 통해 제2 전극(1322)에 결합될 수 있다. 제1 연결 부재(1330A), 제2 연결 부재(1330B), 제3 연결 부재(1330C), 및/또는 제4 연결 부재(1330D)는 각각 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 전극(1312), 제2 전극(1322), 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392) 및 제2 전자 모듈(1394) 각각은 제1 전극(1312), 제2 전극(1322), 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 및 제2 전자 모듈(1394)을 환자의 표면에 결합하도록 구성된 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 시스템(1300)은 제1 전극(1312), 제2 전극(1322), 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 제2 전자 모듈(1394), 제1 연결 부재(1330A), 제2 연결 부재(1330B), 제3 연결 부재(1330C), 및/또는 제4 연결 부재(1330D)의 일부 또는 전부를 덮기 위한 형상 및 크기를 갖는 커버 부분 또는 다수의 개별적인 커버 부분(예를 들어, 하우징)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322)은 시스템(1000)과 관련하여 설명된 제1 전극 및 제2 전극 또는 제1 어셈블리(1010) 및 제2 어셈블리(1020)와 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다.

제1 전극(1312), 제2 전극(1322), 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 및 제2 전자 모듈(1394)은 환자의 표면 상에 임의의 적합한 구성으로 배열될 수 있다. 제1 전자 모듈(1392) 및 제2 전자 모듈(1394)은 위에서 설명된 복합 어셈블리(140)와 유사한 복합 어셈블리의 전기 컴포넌트들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322) 각각은 전극 성능을 위해 개별적으로 최적화될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322)이 제1 전자 모듈(1392), 제2 전자 모듈(1394), 또는 에너지 저장 디바이스(1382)의 전자 컴포넌트들과 동일한 하우징에 직접 결합되지 않고/거나 그러한 하우징 내에 있지 않기 때문에, 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322)은 부드럽고 크기가 컴팩트하게 만들어질 수 있다. 제1 전자 모듈(1392) 및/또는 제2 전자 모듈(1394)은 서로와, 또는 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322)과 동일한 하우징에 직접 결합되지 않고/거나 그러한 하우징 내에 있지 않은 것으로 인해 개별적으로 최적화될 수 있다. 예를 들어, 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 및/또는 제2 전자 모듈(1394)은 전극들의 둘레보다 큰 크기(예를 들어, 둘레)를 가질 수 있는 한편, 제1 전극(1312) 및 제2 전극(1322)은 에너지 저장 디바이스(1382), 제1 전자 모듈(1392), 및/또는 제2 전자 모듈(1394)보다 작은 크기(둘레)를 가질 수 있다. 도 13에 보여진 바와 같이, 시스템(1300)이 탄성을 갖도록, 시스템(1300)은 지그재그 패턴으로 배열될 수 있다.

일부 실시예들에서, 시스템은 환자의 표면에 대해 다양한 높이들 사이에서 전이하도록 구성되는 연결 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 14a 및 도 14b는 각각 시스템(1400)의 평면도 및 측면도의 개략적인 도시이다. 시스템(1400)은 제1 어셈블리(1410), 제2 어셈블리(1420), 및 제3 어셈블리(1480)를 포함한다. 제1 어셈블리(1410)는 제1 연결 부재(1430A)를 통해 제3 어셈블리(1480)에 결합될 수 있고, 제2 어셈블리(1420)는 제2 연결 부재(1430B)를 통해 제3 어셈블리(1480)에 결합될 수 있다. 시스템(1400)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 어셈블리(1410) 및 제2 어셈블리(1420)는 구조 및/또는 기능 면에서 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)와 동일하거나 유사할 수 있다. 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 각각 예를 들어, 연결 부재(130)와 같은 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다.

제3 어셈블리(1480)는 예를 들어, 제1 어셈블리(110) 및/또는 제2 어셈블리(120)와 같은 여기에 설명된 어셈블리들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 제3 어셈블리(1480)는 복합 어셈블리(140)와 유사한 복합 어셈블리의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합 어셈블리의 전자 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서 및/또는 배터리)은 제3 어셈블리(1480)에 포함될 수 있다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1480)는 하우징 부분을 포함한다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1480)는 제3 어셈블리(1480)를 환자의 표면에 결합하도록 구성된 접착 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 일부 구현들에서, 제3 어셈블리(1480)는 환자의 표면에 결합되도록 구성된 전극(도시되지 않음)을 포함한다.

제1 연결 부재(1430A)는 제1 어셈블리(1410)에 결합된 제1 단부(1436A) 및 제3 어셈블리(1480)에 결합된 제2 단부(1438A)를 갖는다. 제2 연결 부재(1430B)는 제2 어셈블리(1420)에 결합된 제1 단부(1436B) 및 제3 어셈블리(1480)에 결합된 제2 단부(1438B)를 갖는다. 일부 구현들에서, (예를 들어, 제1 어셈블리(1410), 제2 어셈블리(1420), 및/또는 제3 어셈블리(1480)가 결합되는 피부 위치들의 움직임으로 인해) 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)가 각각 제3 어셈블리(1480) 및 제1 어셈블리(1410) 또는 제2 어셈블리(1420)에 결합된 채로 남아있으면서 초기 구성 또는 형상으로부터 변형되거나 형상이 변경될 수 있도록, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 각각 충분히 가요성일 수 있다. 따라서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 변형되지 않은 형상의 연결 부재에 비교하여 피부-접착제 계면에서의 스트레스를 감소시킴으로써 피부 변형을 수용할 수 있고, 이는 사용자에게 보다 나은 접착 내구성 및 보다 나은 착용감을 제공할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)(예를 들어, 복합 어셈블리의 하나 이상의 복합 보드) 각각은 제1 연결 부재(1430A) 및/또는 제2 연결 부재(1430B)가 각각 제3 어셈블리(1480)와 제1 어셈블리(110) 또는 제3 어셈블리(1480)와 제2 어셈블리(120) 사이에 배열된 용수철로서 기능할 수 있도록 충분히 탄성적일 수 있고, 이는 평형의 또는 변형되지 않은 길이에 대한 제1 연결 부재(1430A) 및/또는 제2 연결 부재(1430B)의 길이의 팽창 및 수축을 허용한다.

제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 전체 길이(예를 들어, 각각 제1 단부(1436A)로부터 제2 단부(1438A)까지의 거리 및 제1 단부(1436B)로부터 제2 단부(1438B)까지의 거리), 전체 폭(예를 들어, 각각 제1 어셈블리(1410)와 제3 어셈블리(1480) 사이의 연장선 또는 제3 어셈블리(1480)와 제2 어셈블리(1420) 사이의 연장선에 대해 수직으로 연장되는 제1 방향으로 연장되는 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 최외곽 가장자리로부터, 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 최외곽 가장자리까지의 거리), 및 전체 높이(예를 들어, 시스템(1400)이 표면에 결합될 때 환자의 표면에 가장 가까운 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 부분으로부터, 환자의 표면으로부터 가장 먼 부분까지의 수직 거리)를 각각 갖는다. 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 길이는 X 방향으로 측정될 수 있고, 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 폭은 X 방향에 수직인 Y 방향으로 측정될 수 있고, 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)의 높이는 X 방향 및 Y 방향에 수직인 Z 방향으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 도 14a 및 도 14b에 보여진 바와 같이, 제1 연결 부재(1430A)는 길이(L), 폭(W) 및 높이(H)를 갖는다. 각각의 연결 부재(1430A 및 1430B)는 제1 구성에서 제1 전체 길이, 제1 전체 폭 및 제1 전체 높이를 가질 수 있고, 제2 구성에서 제2 전체 길이, 제2 전체 폭 및 제2 전체 높이를 가질 수 있다. 제1 폭 및 제2 폭은 동일할 수 있다. 제1 어셈블리(1410)와 제3 어셈블리(1480)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 가까울 때, 제2 길이는 제1 길이보다 작을 수 있고, 제2 높이는 제1 높이보다 클 수 있다. 제1 어셈블리(1410)와 제3 어셈블리(1480)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 멀 때, 제2 길이는 제1 길이보다 클 수 있고, 제2 높이는 제1 높이보다 작을 수 있다. 마찬가지로, 제2 어셈블리(1420) 및 제3 어셈블리(1480)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 가까울 때, 제2 길이는 제1 길이보다 작을 수 있고 제2 높이는 제1 높이보다 클 수 있다. 제2 어셈블리(1420)와 제3 어셈블리(1480)가 제1 구성에서보다 제2 구성에서 서로 더 멀 때, 제2 길이는 제1 길이보다 클 수 있고, 제2 높이는 제1 높이보다 작을 수 있다.

도 14b에 보여진 바와 같이, 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 각각 아치 형상 또는 만곡된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 각각 초기 또는 변형되지 않은 구성에서 아치 형상 또는 만곡된 형상을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)는 각각 초기 또는 변형되지 않은 구성에서 직선일 수 있고, 수축된 구성에서 아치 형상 또는 만곡된 형상을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)가 더 수축될수록, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B) 각각의 아치 또는 곡선의 주파수가 더 작아지고/거나 진폭이 더 커진다. 일부 구현들에서, 제1 연결 부재(1430A)는 제1 단부(1436A)로부터 제2 단부(1438A)로 연장하는(예를 들어, 제1 단부(1436A)보다 제2 단부(1438A)에 더 가까운) 아치 형상 또는 만곡된 형상을 포함할 수 있고, 제2 연결 부재(1430B)는 제1 단부(1436B)로부터 제2 단부(1438B)로 연장하는(예를 들어, 제1 단부(1436B)보다 제2 단부(1438B)에 더 가까운) 아치 형상 또는 만곡된 형상을 포함할 수 있다. 도 14b에 보여진 바와 같이, 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B) 각각은 아치 형상 또는 만곡된 형상이 제3 어셈블리(1480)의 외부에 있도록(예를 들어, 제2 단부(1438A) 및 제2 단부(1438B)가 제3 어셈블리(1480)의 하우징 외부에 있도록) 형상이 정해지고 제3 어셈블리(1480)에 부착될 수 있다.

일부 구현들에서, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재 각각의 일부는 어셈블리의 하우징 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 15a 및 도 15b는 시스템(1500)의 평면도 및 측면도의 개략적인 도시이다. 시스템(1500)은 제1 어셈블리(1510), 제2 어셈블리(1520), 및 제3 어셈블리(1580)를 포함한다. 제1 어셈블리(1510)는 제1 연결 부재(1530A)를 통해 제3 어셈블리(1580)에 결합될 수 있고, 제2 어셈블리(1520)는 제2 연결 부재(1530B)를 통해 제3 어셈블리(1580)에 결합될 수 있다. 시스템(1500)은 구조 및/또는 기능 면에서 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 어셈블리(1510) 및 제2 어셈블리(1520)는 제1 어셈블리(1410) 및/또는 제2 어셈블리(1420)와 같은 여기에 설명된 어셈블리들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 제3 어셈블리(1580)는 제3 어셈블리(1480)와 같은 여기에 설명된 어셈블리들 중 임의의 것과 구조 및/또는 기능 면에서 동일하거나 유사할 수 있다. 제1 연결 부재(1530A) 및 제2 연결 부재(1530B)는 각각 예를 들어 제1 연결 부재(1430A) 및 제2 연결 부재(1430B)와 같은 여기에 설명된 연결 부재들 중 임의의 것과 동일하거나 유사할 수 있다.

제1 연결 부재(1530A)는 제1 어셈블리(1510)에 결합된 제1 단부(1536A), 및 제3 어셈블리(1580)에 결합된 제2 단부(1538A)를 갖는다. 제2 연결 부재(1530B)는 제2 어셈블리(1520)에 결합된 제1 단부(1536B), 및 제3 어셈블리(1580)에 결합된 제2 단부(1538B)를 갖는다. 도 15b에 보여진 바와 같이, 제2 단부(1538A) 및 제2 단부(1538B)는 제1 연결 부재(1530A) 및 제2 연결 부재(1530B) 각각의 더 작은 부분이 시스템(1500)의 외부로부터 접근가능하도록 제3 어셈블리(1580)의 하우징 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 어셈블리(1580)는 제1 연결 부재(1530A)의 일부를 수용하도록 구성된 개구를 포함할 수 있고, 제1 연결 부재(1530A)는 제1 연결 부재(1530A)가 초기 구성 또는 형상과 팽창 또는 축소된 구성 또는 형상 사이에서 전이함에 따라 개구 내에서 이동할 수 있다. 따라서, 제1 연결 부재(1530A) 및 제1 연결 부재(1430A)가 다르게는 동일한 구성에 있을 때, 제1 연결 부재(1530A)의 피부 대향 표면, 제3 어셈블리(1580)의 외부 표면, 및 시스템(1500)이 결합되는 환자의 표면에 의해 경계가 정해지는 면적 또는 공간은 제1 연결 부재(1430A)의 피부 대향 표면 및 시스템(1400)이 결합되는 환자의 표면에 의해 경계가 정해지는 공간보다 작을 수 있다.

도 14b 및 도 15b에는 수직 방향(Y 방향)에서 아치 형상 또는 만곡된 형상을 갖는 것으로서 보여지지만, 일부 실시예들에서, 연결 부재들(1430A, 1430B, 1530A 및 1530B)은 임의의 적합한 형상을 포함하고 그러한 형상으로 수축 및/또는 변형될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 연결 부재들은 구불구불한 형상, 사인파 형상, 지그재그 형상, 반복 톱니 형상, 반복 삼각형 형상, 및/또는 (예를 들어, 측면도에서 볼 때) XZ 평면에 놓이는 형상들의 임의의 조합을 가질 수 있다.

일부 구현들에서, 여기에 설명된 시스템들 중 임의의 것과 같은 시스템은 여기에 설명된 연결 부재들과 관련하여 설명된 특징들의 조합을 갖는 하나 이상의 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는 연결 부재를 포함하는 시스템이 부착된 환자의 표면에 대한 전체 수평 폭 및 수직 높이를 가질 수 있고, 이들 둘 다는 연결 부재가 피부 변형에 응답하여 변형됨에 따라 변경(예를 들어, 수축 또는 팽창)하도록 구성된다. 예를 들어, 디폴트 또는 수축된 구성에서, 연결 부재는 예를 들어 구불구불한 형상, 사인파 형상, 지그재그 형상, 반복 톱니 형상, 반복 삼각형 형상, 및/또는 (예를 들어, 평면도에서 볼 때) XY 평면에 놓이는 형상들의 임의의 조합을 가질 수 있고, (예를 들어, 측면도에서 볼 때) XZ 평면에 놓이는 아치 형상 또는 만곡된 형상을 가질 수 있다.

일부 구현들에서, 여기에 설명된 시스템들(예를 들어, 시스템(100)) 중 임의의 것의 전극들은 환자 내에 배치된 섭취가능한 알약의 섭취가능한 이벤트 마커에 의해 생성된 전도성 또는 유도성 신호들, 또는 임의의 다른 섭취가능한 또는 이식가능한 디바이스에 의해 생성된 전도성 또는 유도성 신호들을 검출하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예가 위에서 설명되었지만, 그것들은 단지 예로서 제시되었고 제한이 아님을 이해해야 한다. 위에서 설명된 방법들이 특정 순서로 발생하는 특정 이벤트들을 나타내는 경우, 특정 이벤트의 순서는 수정될 수 있다. 추가적으로, 이벤트들 중 특정한 것은 위에서 설명된 바와 같이 순차적으로 수행될 수 있을 뿐만 아니라, 가능한 경우 병렬 프로세스에서 동시에 수행될 수 있다.

일부 실시예들에서, 본 명세서에 설명된 시스템들(또는 그것의 컴포넌트들 중 임의의 것)은 다양한 컴퓨터 구현 동작들을 수행하기 위한 명령어들 또는 컴퓨터 코드를 갖는 비-일시적 컴퓨터 판독가능한 매체(또한 비-일시적 프로세서 판독가능한 매체로도 지칭될 수 있음)를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독가능한 매체(또는 프로세서 판독가능한 매체)는 일시적인 전파 신호들 자체(예를 들어, 공간 또는 케이블과 같은 전송 매체 상에서 정보를 반송하는 전파되는 전자기 파동)를 포함하지 않는다는 점에서 비-일시적이다. 미디어 및 컴퓨터 코드(코드라고도 지칭될 수 있음)는 특정 목적 또는 목적들을 위해 설계 및 구성된 것일 수 있다. 비-일시적 컴퓨터 판독가능한 매체의 예들은 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 저장 매체; 컴팩트 디스크/디지털 비디오 디스크(CD/DVD), 컴팩트 디스크-판독 전용 메모리(CD-ROM) 및 홀로그램 디바이스와 같은 광학 저장 매체; 광 디스크와 같은 광자기 저장 매체; 반송파 신호 처리 모듈; 및 주문형 집적 회로(Application-Specific Integrated Circuits, ASICs), 프로그래밍가능한 로직 디바이스(Programmable Logic Devices, PLDs), 판독 전용 메모리(Read-Only Memory, ROM) 및 랜덤 액세스 메모리(Random-Access Memory, RAM) 디바이스들과 같이, 프로그램 코드를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 디바이스들을 포함하지만 그에 제한되지 않는다.

다양한 실시예들이 특정한 특징들 및/또는 컴포넌트들의 조합들을 갖는 것으로 설명되었지만, 적합한 경우, 실시예들 중 임의의 것으로부터의 임의의 특징들 및/또는 컴포넌트들의 조합을 갖는 다른 실시예들이 가능하다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리, 및 연결 부재를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 연결 부재는 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 접착 부분을 갖는다. 제1 단부는 제1 어셈블리에 결합되고, 제2 단부는 제2 어셈블리에 결합된다. 연결 부재는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 연결 부재의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리와는 상이한 제2 거리이다. 연결 부재는 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 환자의 표면의 변형으로 인한 제2 어셈블리에 대한 제1 어셈블리의 이동에 적어도 부분적으로 기초하여 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제1 구성을 향해 편향된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제1 구성으로부터 제2 구성으로의 전이 동안 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 피부 대향 표면을 포함하고, 제3 접착 부분은 피부 대향 표면의 일부를 덮도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제4 접착 부분을 더 포함한다. 제3 접착 부분은 제1 위치에서 연결 부재의 피부 대향 표면 상에 배치된다. 제4 접착 부분은 제2 위치에서 연결 부재의 피부 대향 표면 상에 배치된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제1 세그먼트, 제2 세그먼트, 및 제3 세그먼트를 포함한다. 제1 세그먼트는 제1 가요성 힌지를 통해 제2 세그먼트에 결합된다. 제2 세그먼트는 제2 가요성 힌지를 통해 제3 세그먼트에 결합된다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제1 어셈블리를 제2 어셈블리에 전기적으로 결합하도록 구성되는 하나 이상의 전도성 부재를 포함한다.

일부 실시예들에서, 연결 부재는 제1 구성에서 제1 주파수를 갖는 제1 사인파 형상, 및 제2 구성에서 제2 주파수를 갖는 제2 사인파 형상을 갖고, 제2 주파수는 제1 주파수와는 상이하다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리, 및 복합 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 하우징을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 피부의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 하우징을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 피부의 표면에 결합되도록 구성된다. 복합 어셈블리는 프로세서, 및 가요성 부분을 갖는 복합 보드를 포함한다. 가요성 부분은 제1 단부 및 제2 단부를 갖는다. 프로세서는 제1 전극과 제1 하우징 사이에 배치된다. 복합 어셈블리는 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리와는 상이한 제2 거리이다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제3 하우징을 갖는 연결 부재를 포함하고, 복합 어셈블리의 가요성 부분은 제3 하우징 내에 배치된다. 상기 제3 하우징, 제1 하우징, 및 제2 하우징은 커버 층과 바닥 층을 집합적으로 형성한다. 가요성 복합 어셈블리는 커버 층과 바닥 층 사이에 배치된다.

일부 실시예들에서, 복합 어셈블리는 에너지 저장 디바이스를 포함한다. 에너지 저장 디바이스는 제2 하우징 내에 배치된다.

일부 실시예들에서, 시스템은 제1 어셈블리, 제2 어셈블리, 및 복합 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 제2 어셈블리는 제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함한다. 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다. 복합 어셈블리는 가요성 부분을 갖고, 가요성 부분은 제1 단부, 제2 단부, 및 복수의 층을 갖는다. 복수의 층으로부터의 각각의 층은 제1 단부와 제2 단부 사이에서 연장되는 전도체를 갖는다. 제1 단부는 제1 어셈블리에 결합되고, 제2 단부는 제2 어셈블리에 결합된다. 복합 어셈블리는 제1 어셈블리를 제2 어셈블리와 전기적으로 결합하도록 구성된다. 가요성 부분은 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성된다. 제1 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이다. 제2 구성에서의 가요성 부분의 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리와는 상이한 제2 거리이다. 가요성 부분은 제1 구성 및 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성된다.

일부 실시예들에서, 복수의 층 중 제1 층의 전도체는 가요성 부분의 바닥 표면으로부터 제1 거리만큼 떨어져서 배치되고, 복수의 층 중 제2 층의 전도체는 가요성 부분의 바닥 표면으로부터 제2 거리만큼 떨어져서 배치된다.

일부 실시예들에서, 복수의 층으로부터의 제1 층은 복수의 층으로부터의 제2 층 바로 위에 적층된다.

일부 실시예들에서, 복합 어셈블리는 인쇄 회로 보드를 포함한다.

Claims (16)

1. 시스템으로서,
   제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함하는 제1 어셈블리 - 상기 제1 어셈블리는 상기 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성됨 - ;
   제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함하는 제2 어셈블리 - 상기 제2 어셈블리는 상기 제2 접착 부분을 통해 상기 환자의 상기 표면에 결합되도록 구성됨 - ; 및
   제1 단부, 제2 단부, 및 제3 접착 부분을 갖는 연결 부재 - 제1 단부는 상기 제1 어셈블리에 결합되고, 상기 제2 단부는 상기 제2 어셈블리에 결합되며, 상기 연결 부재는 제1 구성과 제2 구성 사이에서 전이하도록 구성되고, 상기 제1 구성에서의 상기 연결 부재의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이고, 상기 제2 구성에서의 상기 연결 부재의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 상기 제1 거리와는 상이한 제2 거리이며, 상기 연결 부재는 상기 제1 구성 및 상기 제2 구성 둘 다에서 상기 제3 접착 부분을 통해 상기 환자의 상기 표면에 결합되도록 구성됨 -
   를 포함하는 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 환자의 상기 표면의 변형으로 인한 상기 제2 어셈블리에 대한 상기 제1 어셈블리의 이동에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 제1 구성으로부터 상기 제2 구성으로 전이하도록 구성되는, 시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 제1 구성을 향해 편향되는, 시스템.
4. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 제1 구성으로부터 상기 제2 구성으로의 전이 동안 상기 제3 접착 부분을 통해 상기 환자의 상기 표면에 결합되도록 구성되는, 시스템.
5. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 피부 대향 표면(skin-facing surface)을 포함하고, 상기 제3 접착 부분은 상기 피부 대향 표면의 일부를 덮도록 구성되는, 시스템.
6. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 제4 접착 부분을 더 포함하고, 상기 제3 접착 부분은 제1 위치에서 상기 연결 부재의 피부 대향 표면 상에 배치되고, 상기 제4 접착 부분은 제2 위치에서 상기 연결 부재의 피부 대향 표면 상에 배치되는, 시스템.
7. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 제1 세그먼트, 제2 세그먼트, 및 제3 세그먼트를 포함하고, 상기 제1 세그먼트는 제1 가요성 힌지를 통해 상기 제2 세그먼트에 결합되고, 상기 제2 세그먼트는 제2 가요성 힌지를 통해 상기 제3 세그먼트에 결합되는, 시스템.
8. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 제1 어셈블리를 상기 제2 어셈블리에 전기적으로 결합하도록 구성되는 하나 이상의 전도성 부재를 포함하는, 시스템.
9. 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 제1 구성에서 제1 주파수를 갖는 제1 사인파 형상, 및 상기 제2 구성에서 제2 주파수를 갖는 제2 사인파 형상을 갖고, 상기 제2 주파수는 상기 제1 주파수와는 상이한, 시스템.
10. 시스템으로서,
    제1 전극 및 제1 하우징을 포함하는 제1 어셈블리 - 상기 제1 어셈블리는 제1 접착 부분을 통해 환자의 피부의 표면에 결합되도록 구성됨 - ;
    제2 전극 및 제2 하우징을 포함하는 제2 어셈블리 - 상기 제2 어셈블리는 제2 접착 부분을 통해 환자의 피부의 표면에 결합되도록 구성됨 - ; 및
    프로세서, 및 가요성 부분을 갖는 복합 보드를 포함하는 복합 어셈블리 - 상기 가요성 부분은 제1 단부 및 제2 단부를 갖고, 상기 프로세서는 상기 제1 전극과 상기 제1 하우징 사이에 배치되고, 상기 복합 어셈블리는 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성되고, 상기 제1 구성에서의 상기 가요성 부분의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이고, 상기 제2 구성에서의 상기 가요성 부분의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 상기 제1 거리와는 상이한 제2 거리임 -
    를 포함하는 시스템.
11. 제10항에 있어서, 상기 시스템은 제3 하우징을 갖는 연결 부재를 포함하고, 상기 복합 어셈블리의 상기 가요성 부분은 상기 제3 하우징 내에 배치되고,
    상기 제3 하우징, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징은 커버 층과 바닥 층을 집합적으로 형성하고, 상기 가요성 복합 어셈블리는 상기 커버 층과 상기 바닥 층 사이에 배치되는, 시스템.
12. 제10항에 있어서, 상기 복합 어셈블리는 에너지 저장 디바이스를 포함하고, 상기 에너지 저장 디바이스는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 시스템.
13. 시스템으로서,
    제1 전극 및 제1 접착 부분을 포함하는 제1 어셈블리 - 상기 제1 어셈블리는 상기 제1 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성됨 - ;
    제2 전극 및 제2 접착 부분을 포함하는 제2 어셈블리 - 상기 제2 어셈블리는 상기 제2 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성됨 - ; 및
    가요성 부분을 갖는 복합 어셈블리 - 상기 가요성 부분은 제1 단부, 제2 단부, 및 복수의 층을 갖고, 상기 복수의 층으로부터의 각각의 층은 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이에서 연장되는 전도체를 갖고, 상기 제1 단부는 상기 제1 어셈블리에 결합되고, 상기 제2 단부는 상기 제2 어셈블리에 결합되며, 상기 복합 어셈블리는 상기 제1 어셈블리를 상기 제2 어셈블리와 전기적으로 결합하도록 구성됨 -
    를 포함하고, 상기 가요성 부분은 제1 구성으로부터 제2 구성으로 전이하도록 구성되고, 상기 제1 구성에서의 상기 가요성 부분의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 제1 거리이고, 상기 제2 구성에서의 상기 가요성 부분의 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리는 상기 제1 거리와는 상이한 제2 거리이고, 상기 가요성 부분은 상기 제1 구성 및 상기 제2 구성 둘 다에서 제3 접착 부분을 통해 환자의 표면에 결합되도록 구성되는, 시스템.
14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 층 중 제1 층의 전도체는 상기 가요성 부분의 바닥 표면으로부터 제1 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 복수의 층 중 제2 층의 전도체는 상기 가요성 부분의 상기 바닥 표면으로부터 제2 거리만큼 떨어져서 배치되는, 시스템.
15. 제13항에 있어서, 상기 복수의 층으로부터의 제1 층은 상기 복수의 층으로부터의 제2 층 바로 위에 적층되는, 시스템.
16. 제13항에 있어서, 상기 복합 어셈블리는 인쇄 회로 보드를 포함하는, 시스템.

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