JP2022524355A - 着用可能なパッチを囲むフレームのための方法および装置 - Google Patents

Abstract

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリおよびフレームを含む。パッチアセンブリは、接着部分を含む。パッチアセンブリは、接着部分を介してユーザの表面に結合されるように構成される。パッチアセンブリは、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置されるように構成される。フレームは、パッチアセンブリが第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのをフレームが防止するように、フレームがコネクタ群を介してパッチアセンブリに結合される第１のフレーム構成を有する。フレームは、コネクタ群が破壊され、フレームがパッチアセンブリから分離される第２のフレーム構成を有する。

Description

関連出願の相互参照

本出願は、２０１９年３月７日に出願された「着用可能なパッチを取り囲むフレームのための方法および装置（Ｍｅｔｈｏｄｓ Ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ Ｆｏｒ ａ Ｆｒａｍｅ Ｓｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇ ａ Ｗｅａｒａｂｌｅ Ｐａｔｃｈ）」という名称の米国仮出願第６２／８１５，１３７号の優先権および利益を主張し、その全内容は、あらゆる目的のために参照により本明細書に明確に組み込まれる。

本明細書に記載のいくつかの実施形態は、一般に、着用可能パッチアセンブリをユーザの表面に結合するためのシステム、方法、および装置に関する。例えば、本明細書に記載のいくつかの実施形態は、一般に、皮膚の変形に対応することができる弾性ウェアラブルセンサをユーザに結合するためのシステム、方法、および装置に関する。

パッチアセンブリは、様々な目的のためにユーザの表面に取り付けられることができる。例えば、センサデバイスを含むパッチアセンブリが使用されて、ヒトまたは動物の皮膚上の位置間の電位差（例えば、生体信号）を非侵襲的に測定して、ヒトまたは動物の状態を診断および／または監視することができる。センサデバイスはまた、ヒトまたは動物の皮膚上に配置されることができ、埋め込まれたまたは消化されたデバイス（例えば、デジタル医薬品）と通信するように構成されることができる。

パッチアセンブリは、形状を変化させる傾向があるため（例えば、ねじれまたはしわ）、ユーザの皮膚上に適切に配置することが困難な場合がある。さらに、皮膚上に配置される前にパッチアセンブリの下側が触れられる（例えば、指によって）と、パッチアセンブリの下側の接着剤および／またはヒドロゲルが破壊される場合がある。

したがって、パッチアセンブリを皮膚に適切に適用するためのシステム、方法、および装置が必要とされている。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリおよびフレームを含む。パッチアセンブリは、接着部分を含む。パッチアセンブリは、接着部分を介してユーザの表面に結合されるように構成される。パッチアセンブリは、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置されるように構成される。フレームは、パッチアセンブリが第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのをフレームが防止するように、フレームがコネクタ群を介してパッチアセンブリに結合される第１のフレーム構成を有する。フレームは、コネクタ群が破壊され、フレームがパッチアセンブリから分離される第２のフレーム構成を有する。

図１は、実施形態にかかる、システムの概略図である。 図２は、実施形態にかかる、システムの断面の概略図である。 図３は、実施形態にかかる、パッチアセンブリの平面図である。 図４は、実施形態にかかる、パッチアセンブリの斜視分解図である。 図５は、実施形態にかかる、システムの斜視分解図である。 図６は、実施形態にかかる、システムの斜視分解図である。 図７Ａは、実施形態にかかる、ユーザの表面に配置されたシステムの図である。 図７Ｂは、実施形態にかかる、ユーザの表面に配置された図７Ａのシステムのパッチアセンブリの図である。 図８は、実施形態にかかる、システムの平面図である。 図９は、実施形態にかかる、システムの平面図である。 図１０は、実施形態にかかる、ユーザの表面に結合されたシステムの図である。 図１１Ａは、実施形態にかかる、パッチアセンブリを患者に結合するためにシステムを使用するステップを示す写真である。 図１１Ｂは、実施形態にかかる、パッチアセンブリを患者に結合するためにシステムを使用するステップを示す写真である。 図１１Ｃは、実施形態にかかる、パッチアセンブリを患者に結合するためにシステムを使用するステップを示す写真である。 図１１Ｄは、実施形態にかかる、パッチアセンブリを患者に結合するためにシステムを使用するステップを示す写真である。 図１１Ｅは、実施形態にかかる、パッチアセンブリを患者に結合するためにシステムを使用するステップを示す写真である。 図１２は、実施形態にかかる、システムを使用する方法を示すフローチャートである。 図１３は、実施形態にかかる、システムの平面図である。 図１４は、図１３のシステムの一部の拡大図である。 図１５は、実施形態にかかる、システムの平面図である。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリおよびフレームを含む。パッチアセンブリは、接着部分を含む。パッチアセンブリは、接着部分を介してユーザの表面に結合されるように構成される。パッチアセンブリは、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置されるように構成される。フレームは、パッチアセンブリが第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのをフレームが防止するように、フレームがコネクタ群を介してパッチアセンブリに結合される第１のフレーム構成を有する。フレームは、コネクタ群が破壊され、フレームがパッチアセンブリから分離される第２のフレーム構成を有する。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリ、フレームアセンブリ、および保護層を含む。パッチアセンブリは、パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含む。フレームアセンブリは、開口部を画定する。フレームアセンブリは、最上層、接着層、およびライナー層を含む。接着層は、最上層とライナー層との間に配置される。パッチアセンブリは、開口部内に配置され、フレームとパッチとの間に延在するコネクタ群を介してフレームに結合されるように構成され、フレームは、コネクタが直列に破壊されるようにコネクタ群から各コネクタを順次破壊することによってパッチアセンブリから取り外されるように構成される。保護層は、接着部分に結合され、ライナー層の底面に接触して配置される。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリおよびフレームを含む。パッチアセンブリは、パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含む。パッチアセンブリは、外周を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置され、フレームとパッチの外周との間に延在するコネクタ群を介してフレームに結合されるように構成される。パッチの外周の大部分は、コネクタ群からコネクタに結合されたパッチの外周の全部分よりも、コネクタ群から自由である。保護層は、接着部分に結合され、フレームの底面と直接接触する。

いくつかの実施形態では、方法は、保護層がパッチアセンブリの接着部分から切り離されるように、パッチアセンブリの底面から保護層の一部を分離することを含む。パッチアセンブリは、フレームによって画定された開口部内に配置され、パッチアセンブリは、フレームとパッチとの間に延在するコネクタ群を介してフレームに結合される。パッチアセンブリおよびフレームは、接着部分がパッチアセンブリを表面に結合するように、ユーザの表面上に配置されることができる。パッチアセンブリが表面に結合されたままであり、フレームが表面から取り外されるように、コネクタのそれぞれは、コネクタ群から切り離されることができる。

図１は、システム１００の概略図である。システム１００は、パッチアセンブリ１０２およびフレーム１４０を含む。フレーム１４０は、開口部１４２を画定する。パッチアセンブリ１０２は、開口部１４２内に配置される。パッチアセンブリ１０２は、接着部分１１４を含む。パッチアセンブリ１０２は、接着部分１１４を介してユーザの表面に結合されるように構成される。フレーム１４０は、フレーム１４０がコネクタ群１５０を介してパッチアセンブリ１０２に結合される第１のフレーム構成と、コネクタ群１５０が破壊されてフレーム１４０がパッチアセンブリ１０２から分離される第２のフレーム構成とを有する。フレーム１４０が第２のフレーム構成にあるときに、各コネクタの全てまたは一部がフレーム１４０および／またはパッチアセンブリ１０２に取り付けられたままであるように、コネクタ群は破壊することができる。

パッチアセンブリ１０２は、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有することができる。例えば、パッチアセンブリ１０２またはパッチアセンブリ１０２の一部は、第２のパッチ構成と比較して、第１のパッチ構成において異なる形状（例えば、外側輪郭）および／または異なる長さを有することができる。フレーム１４０がパッチアセンブリ１０２に対して第１のフレーム構成にあるとき、フレーム１４０は、コネクタ１５０を介してパッチアセンブリ１０２を第１のパッチ構成に維持することができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１０２またはパッチアセンブリ１０２の一部は、弾性および／または可撓性とすることができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１０２は、第１のパッチ構成に向かって付勢されることができる。フレーム１４０は、実質的に非弾性とすることができる。例えば、フレーム１４０は、フレーム１４０がパッチアセンブリ１０２に結合されるときに第１のフレーム構成にあるときに、フレーム１４０がコネクタ１５０を介してパッチアセンブリ１０２の形状が変化するのを防止することができるように、その長手方向軸に沿って非弾性とすることができる。例えば、フレーム１４０は、パッチアセンブリ１０２が第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのを防止することができる。

いくつかの実施形態では、フレーム１４０の開口部１４２の形状は、パッチアセンブリ１０２またはパッチアセンブリ１０２の一部の形状に対応することができる。例えば、パッチアセンブリ１０２は、パッチアセンブリ１０２の第１の部分とパッチアセンブリ１０２の第２の部分とを接合する接続部材を含むことができる。接続部材は、パッチアセンブリ１０２が第１のパッチ構成にあるときは第１の構成を有し、パッチアセンブリ１０２が第２のパッチ構成にあるときは第２の構成を有することができる。接続部材は、可撓性ヒンジを介して第２のセグメントに結合された第１のセグメントを含むことができる。第１のセグメントおよび第２のセグメントは、接続部材が第１の構成にあるときに第１の角度で配置されることができる。フレーム１４０の開口部１４２は、第１のセグメントを受け入れるように構成された第１の開口部と、第２のセグメントを受け入れるように構成された第２の開口部とを含むことができる。第１の開口部は、第２の開口部に対して第２の角度で配置されることができ、第２の角度は、第１の角度と同じとすることができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１０２の接続部材は、第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状と、第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状とを有することができる。第２の周波数は、第１の周波数とは異なることができる。フレーム１４０の開口部１４２は、第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含むことができる。いくつかの実施形態では、接続部材は、接続部材の第１の構成に向かって付勢されることができる。

システム１００は、図１では２つのコネクタ１５０を有するものとして示されているが、いくつかの実施形態では、システム１００は、任意の適切な配置で配置された任意の適切な数のコネクタ１５０（例えば、３個、４個、５個、６個、７個、８個、９個、１０個以上のコネクタ）を含むことができる。いくつかの実施形態では、コネクタ１５０は、フレーム１４０がパッチアセンブリ１０２から分離されるように、（例えば、フレーム１４０を引っ張ることによって）フレーム１４０に力を加えることによってコネクタ１５０が破壊されることができるように、任意の適切なサイズまたは形状を有することができる。例えば、コネクタ１５０は、長方形または三角形のセグメントとして成形されることができる。コネクタ１５０は、フレーム１４０に結合された第１の端部と、パッチアセンブリ１０２に結合された第２の端部とを有することができ、フレーム１４０からパッチアセンブリ１０２へ、またはパッチアセンブリ１０２からフレーム１４０へと先細にすることができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１０２の外周の大部分は、複数のコネクタ１５０からコネクタ１５０に結合されたパッチアセンブリ１０２の外周の全部分よりも、コネクタ１５０から自由である。いくつかの実施形態では、いくつかの個別のコネクタ１５０を含むのではなく、フレーム１４０およびパッチアセンブリ１０２が穿孔を破壊することによって分離されることができるように、フレーム１４０とパッチアセンブリ１０２との間の界面は、穿孔を含むことができる。いくつかの実施形態では、各コネクタ１５０は、各コネクタ１５０またはいくつかのコネクタ１５０を同時に破壊するために使用される力が、パッチアセンブリ１０２が接着部分１１４を介して結合されるユーザの表面からパッチアセンブリ１０２を分離するパッチアセンブリ１０２に対する力よりも小さくなるような形状およびサイズとすることができる。

いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１０２の第２の部分（例えば、残りの半分）と比較して、パッチアセンブリ１０２の第１の部分（例えば、半分）により多くのコネクタ１５０が結合されることができる。例えば、パッチアセンブリ１０２の第２の半分と比較して、より少ないコネクタ１５０がパッチアセンブリ１０２の第１の半分に結合されることができる。パッチアセンブリ１０２の第１の半分は、（例えば、フレーム１４０をパッチアセンブリ１０２から引き離してコネクタ１５０を破壊することによって）パッチアセンブリ１０２とフレーム１４０との間の分離が開始されるように意図されたパッチアセンブリ１０２の側面とすることができる。いくつかの実施形態では、各コネクタ１５０の一部は、各コネクタ１５０が特定の位置（例えば、各コネクタ１５０の特定の位置は、各コネクタ１５０の残りの部分と比較して、破壊するために低減されたせん断力を必要とする）において破壊するように、各コネクタ１５０の残りの部分とは異なる１つ以上の材料から形成されることができる。いくつかの実施形態では、各コネクタ１５０または各コネクタ１５０の一部は、フレーム１４０（例えば、フレームの最上層）および／またはパッチアセンブリ１０２（例えば、パッチアセンブリ１０２の最上層）の１つ以上の層とは異なる材料から形成されることができる。

使用時に、システム１００は、第１のフレーム構成のフレーム１４０および第１のパッチ構成のパッチアセンブリ１０２を用いて接着部分１１４を介してユーザの表面に結合されることができる。ユーザは、上面または底面に接着剤を含まないフレーム１４０を把持することによってシステム１００を取り扱い、システム１００を患者に結合することができる。パッチアセンブリ１０２が接着部分１１４を介してユーザに結合された状態で、フレーム１４０は、コネクタ１５０を破壊することによってパッチアセンブリ１０２から分離されることができる。例えば、フレーム１４０は、コネクタ１５０のそれぞれとパッチアセンブリ１０２との間の界面を破壊するのに十分な力によってユーザの表面およびパッチアセンブリ１０２から引き離されることができる。各コネクタ１５０を破壊するために使用される力は、フレーム１４０をパッチアセンブリ１０２から引き離すことによってコネクタ１５０（例えば、コネクタ１５０のそれぞれとパッチアセンブリ１０２との間の界面において）が破壊されるが、パッチアセンブリ１０２がパッチアセンブリ１０２からのフレーム１４０の分離中および分離後にユーザの表面に結合されたままであるように、接着部分１１４とユーザの表面との間の接着界面を破壊しないように十分に低くすることができる。次いで、パッチアセンブリ１０２は、接着部分１１４を介して患者の表面に結合されたままで、第１のパッチ構成から第２のパッチ構成に移行することができる。

図２は、システム２００の断面の概略図である。システム２００は、上述したシステム１００など、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、システム２００は、パッチアセンブリ２０２、フレームアセンブリ２４０、およびコネクタ群２５０を含む。パッチアセンブリ２０２は、フレームアセンブリ２４０の開口部２４２内に配置されることができる。パッチアセンブリ２０２、フレームアセンブリ２４０、およびコネクタ群２５０は、システム１００を参照して上述したパッチアセンブリ１０２、フレーム１４０、およびコネクタ群１５０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。システム２００はまた、保護層２６０を含む。

フレームアセンブリ２４０は、フレームアセンブリ２４０がコネクタ群２５０を介してパッチアセンブリ２０２に結合される第１のフレーム構成と、コネクタ群２５０が破壊されてフレームアセンブリ２４０がパッチアセンブリ２０２から分離される第２のフレーム構成とを有することができる。パッチアセンブリ２０２は、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有することができる。例えば、パッチアセンブリ２０２またはパッチアセンブリ２０２の一部は、第２のパッチ構成と比較して、第１のパッチ構成において異なる形状（例えば、外側輪郭）および／または異なる長さを有することができる。フレームアセンブリ２４０がパッチアセンブリ２０２に対して第１のフレーム構成にあるとき、フレームアセンブリ２４０は、コネクタ群２５０を介してパッチアセンブリ２０２を第１のパッチ構成に維持することができる。フレームアセンブリ２４０は、実質的に非弾性とすることができる。例えば、フレームアセンブリ２４０は、フレームアセンブリ２４０がパッチアセンブリ２０２に結合されたときに第１のフレーム構成にあるときに、フレームアセンブリ２４０がコネクタ群２５０を介してパッチアセンブリ２０２の形状が変化するのを防止することができるように、その長手方向軸に沿って非弾性とすることができる。例えば、フレームアセンブリ２４０は、パッチアセンブリ２０２が第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのを防止することができる。

図２に示すように、パッチアセンブリ２０２は、ハウジング２０６と接着部分２１４とを含む。いくつかの実施形態では、ハウジング２０６は、上側ハウジング部分を含むことができる。いくつかの実施形態では、ハウジング２０６は、上側ハウジング部分および／または下側ハウジング部分を含むことができる。フレームアセンブリ２４０は、最上層２４４を含む。最上層２４４は、コネクタ２５０を介して第１のフレーム構成においてパッチアセンブリ２０２に結合される。例えば、最上層２４４は、コネクタ２５０を介してハウジング２０６に結合されることができる。いくつかの実施形態では、最上層２４４、コネクタ２５０、およびハウジング２０６は、同じ材料から形成されることができる。いくつかの実施形態では、最上層２４４、コネクタ２５０、およびハウジング２０６は、モノリシックまたは一体的に形成されることができる（例えば、１枚の材料シートから形成される）。第２のフレーム構成では、フレームアセンブリ２４０は、コネクタ２５０を破壊することによってパッチアセンブリ２０２から分離されることができる。

保護層２６０は、接着部分２１４を介してパッチアセンブリ２０２に結合されるように構成される。保護層２６０は、システム２００の使用前にフレームアセンブリ２４０の最底面に接触して保護するような形状およびサイズである（例えば、保管中）。保護層２６０は、パッチアセンブリ２０２の下面の少なくとも接着部分２１４および／または任意のヒドロゲル部分を保護するように構成することができる。保護層２６０は、例えば、接着部分２１４から保護層２６０を剥がすことによって、フレームアセンブリ２４０およびパッチアセンブリ２０２から分離されることができる。保護層２６０がフレームアセンブリ２４０およびパッチアセンブリ２０２から分離された後、フレームアセンブリ２４０およびパッチアセンブリ２０２は、接着部分２１４を介してユーザの表面（例えば、皮膚）に結合されることができる。いくつかの実施形態では、本明細書でさらに詳細に説明するように、パッチアセンブリ２０２が、保護層２６０がフレームアセンブリ２４０の一部に結合された状態で、接着部分２１４を介してユーザの表面に結合されることができるように、保護層２６０は、保護層２６０がパッチアセンブリ２０２の接着部分２１４から分離された後に（例えば、ヒンジ部分を形成するフレームアセンブリ２４０の端部に結合または接着されることによって）フレームアセンブリ２４０の一部に結合されたままであるように構成される。

いくつかの実施形態では、フレームアセンブリ２４０は、必要に応じて、接着層２４６およびライナー層２４８を含むことができる。接着層２４６は、最上層２４４とライナー層２４８との間に配置されることができる。図示されていないが、いくつかの実施形態では、接着層２４６および接着部分２１４は、（例えば、コネクタ群２５０を破壊することによって）フレームアセンブリ２４０とパッチアセンブリ２０２との間の界面において分離されるまたは分離可能な一層として形成されることができる。いくつかの実施形態では、コネクタ群２５０からの各コネクタはまた、接着層２４６、各コネクタ２５０の接着部分、および接着部分２１４がモノリシックまたは単一の接着層から形成されることができるように、接着部分を含むことができる。ライナー層２４８は、接着層２４６が保護層２６０および／またはユーザの表面に露出されるのを防止するように構成されることができる。

いくつかの実施形態では、各コネクタ２５０は、別の材料に加えて、最上層２４４および／またはハウジング２０６の一部を含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、フレームアセンブリ２４０は、最上層２４４とライナー層２４８との間および／または最上層２４４と接着層２４６との間に、材料の１つ以上の追加層または部分を含むことができる。コネクタ２５０のそれぞれの一部（例えば、最も弱い部分）は、フレームアセンブリ２４０の材料の追加層または一部と同じ材料によって形成されることができる（例えば、フレームアセンブリ２４０の追加層または部分と一体としてモノリシックまたは一体的に形成される）。例えば、最上層２４４および／またはハウジング２０６は、不織布綿から形成されることができ、材料の１つ以上の追加層または部分は、例えば、特定の位置（例えば、１つ以上の切り欠きを含むビア）において破壊するように成形された銅などの金属から形成されることができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ２０２はまた、最上層２４４および／またはハウジング２０６とは異なる材料から形成されるコネクタのそれぞれの部分と同じ材料のそのような追加層または部分を含むことができる。

いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ２０２は、必要に応じて、電子機器サブアセンブリ２０４を含むことができる。電子機器サブアセンブリ２０４は、例えば、１つ以上の電極、プロセッサ、メモリ、および／またはエネルギー貯蔵装置などの任意の適切な電子部品を含むことができる。いくつかの実施形態では、ハウジング２０６は、電子機器サブアセンブリ２０４の電子部品の一部または全部がハウジング２０６の上側ハウジング部分と下側ハウジング部分との間に配置されるように構成されることができる。いくつかの実施形態では、下側ハウジング部分は、電子機器サブアセンブリ２０４の電極がユーザの表面に接触することができる少なくとも１つの開口部を画定することができる。いくつかの実施形態では、接着部分２１４は、電子機器サブアセンブリ２０４の電極がユーザの表面に接触することができる少なくとも１つの開口部を画定することができる。

使用時には、第１のフレーム構成のフレームおよび第１のパッチ構成のパッチを用いて、保護層２６０は、フレームアセンブリ２４０の最下面（例えば、最上層２４４または任意選択のライナー層２４８から）およびパッチアセンブリ２０２の接着部分２１４（例えば、剥がされることによって）から分離されることができる。次いで、フレームアセンブリ２４０およびパッチアセンブリ２０２を、接着部分２１４を介してユーザの表面に結合されることができる。ユーザは、上面または底面に接着剤を含まないフレームアセンブリ２４０を把持することによってシステムを患者に結合するようにシステム２００を取り扱うことができる。パッチアセンブリ２０２が第１のパッチ構成において接着部分２１４を介してユーザに結合された状態で、フレームアセンブリ２４０は、コネクタ群２５０を破壊することによってパッチアセンブリ２０２から分離されることができる。例えば、フレーム２４０は、コネクタ２５０のそれぞれとパッチアセンブリ２０２との間の界面を破壊するのに十分な力によってユーザの表面から引き離されることができる。コネクタ群２５０から各コネクタを破壊するために使用される力は、フレーム２４０をパッチアセンブリ２０２から引き離すことによって（例えば、コネクタ２５０のそれぞれとパッチアセンブリ２０２との間の界面において）コネクタ２５０を破壊するが、パッチアセンブリ２０２がパッチアセンブリ２０２からのフレーム２４０の分離中および分離後にユーザの表面に結合されたままであるように、接着部分２１４とユーザの表面との間の接着界面を乱さないように十分に低くすることができる。次いで、パッチアセンブリ２０２は、第２のパッチ構成に移行することができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載のパッチアセンブリのいずれかは、それぞれその全体が参照により本明細書に組み込まれる、「Ｅｌａｓｔｉｃ Ｗｅａｒａｂｌｅ Ｓｅｎｓｏｒ」という名称の２０２０年１月２４日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／００２５２１号（以下、「‘５２１出願」）および／または「Ｅｌａｓｔｉｃ Ｗｅａｒａｂｌｅ Ｓｅｎｓｏｒ」という名称の２０１９年１月２４日に出願された米国仮特許出願第６２／７９６，４３５号に記載のパッチアセンブリのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、本明細書に記載のパッチアセンブリのいずれかは、‘５２１出願の図２Ａに対応する図３に示すパッチアセンブリ３０２を含むことができる。図３は、パッチアセンブリ３０２の平面図の概略図である。パッチアセンブリ３０２は、第１のアセンブリ３１０と、第２のアセンブリ３２０と、接続部材３３０とを含むことができる。図３に示すように、接続部材３３０は、第１の端部３３６と、第２の端部３３８とを含む。接続部材３３０は、第１の端部３３６を介して第１のアセンブリ３１０に結合され、第２の端部３３８を介して第２のアセンブリ３２０に結合される。接続部材３３０は、第１の構成（図３に示す）と、第１のアセンブリ３１０および第２のアセンブリ３２０が第１の構成とは異なる距離で互いに離れている第２の構成との間を移行するように構成される。例えば、パッチアセンブリ３０２が患者の皮膚に結合されると、第１の端部３３６から第２の端部３３８までの接続部材３３０の長さが増加または減少し、接続部材３３０が圧縮または拡張されるように、力（例えば、皮膚の屈曲または緊張による変形に起因する）が第１のアセンブリ３１０および／または第２のアセンブリ３２０に両矢印Ａによって表されるいずれかの方向（例えば、Ｘ方向）に加えられてもよい。いくつかの実装形態では、第１の端部３３６から第２の端部３３８までの接続部材３３０の長さが増加または減少し、接続部材３３０が圧縮または拡張されるように、Ｘ－Ｙ平面内の任意の方向において第１のアセンブリ３１０および／または第２のアセンブリ３２０に力が加えられてもよい。いくつかの実施形態では、接続部材３３０は、接続部材３３０の第１の構成に向かって付勢されることができる。

本明細書に記載のフレームアセンブリのいずれかなどのフレームアセンブリは、フレームアセンブリがパッチアセンブリ３０２を第１のパッチ構成に維持することができるように、第１のアセンブリ３１０、第２のアセンブリ３２０及び／又は接続部材３３０に結合されたコネクタを介してパッチアセンブリ３０２に結合されることができる。例えば、フレームアセンブリは、パッチアセンブリ３０２が接着剤を介してユーザの皮膚に結合されたときに、第１のアセンブリ３１０と第２のアセンブリ３２０とが意図された距離だけ分離されるように、第１のアセンブリ３１０と第２のアセンブリ３２０との間に意図された距離を維持することができる。例えば、第１のアセンブリ３１０および第２のアセンブリ３２０は、それぞれ電極を含むことができ、フレームアセンブリは、パッチアセンブリ３０２がユーザの皮膚に結合されたときに電極が適切に離間されることができるように、パッチアセンブリ３０２の電極間距離を維持するように構成されることができる。さらに、いくつかの実施形態では、フレームアセンブリによって画定された開口部は、開口部内に配置されたパッチアセンブリの少なくとも一部の外形に対応するように成形されることができる。例えば、接続部材３３０は、正弦波形状を有することができ、フレームアセンブリによって画定される開口部は、接続部材３３０の少なくとも一部の外形に対応する正弦波形状を有することができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載のパッチアセンブリのいずれかは、‘５２１出願の図７に対応する図４に示すパッチアセンブリ４０２を含むことができる。図４は、パッチアセンブリ４０２の斜視分解図である。パッチアセンブリ４０２は、例えば、パッチアセンブリ１０２、パッチアセンブリ２０２、またはパッチアセンブリ３０２など、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。パッチアセンブリ４０２は、例えば、第１のアセンブリ３１０、第２のアセンブリ３２０、および／またはコネクタ３３０とそれぞれ構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる、第１のアセンブリ４１０、第２のアセンブリ４２０、および接続部材４３０を含む。第１のアセンブリ４１０は、第１の上部ハウジング４５２と、複合アセンブリ４８０の一部４８６と、第１の下部ハウジング４９２と、第１の接着部分（図示せず）とを含む。複合アセンブリ４８０は、集積回路（ＩＣ）、プリント回路基板を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、または任意の他の適切な電気回路構造に含まれることができるか、および／または他の様態で形成されることができる。例えば、部分４８６は、任意の適切な電子部品（例えば、プロセッサおよびメモリ）を含むことができる。第１の下部ハウジング４９２は、部分４８６の底部側に配置された電極４８１が開口部４９２Ａを介してアクセス可能であるように開口部４９２Ａを画定する。第１の接着部分はまた、部分４８６の底面に配置された電極４８１が開口部４９２Ａを介してアクセス可能であるように開口部（例えば、開口部４９２Ａとサイズおよび形状が同様）を画定することができる。第１のアセンブリ４１０はまた、ヒドロゲル部分４７２を含む。

第２のアセンブリ４２０は、第２の上部ハウジング４５４と、複合アセンブリ４８０の一部４８４と、第２の下部ハウジング４９４と、第２の接着部分（図示せず）とを含む。部分４８４は、任意の適切な電子部品（例えば、コイン形バッテリなどのエネルギー貯蔵装置）を含むことができる。第２の下部ハウジング４９４は、部分４８４の底部側に配置された電極４８３が開口部４９４Ａを介してアクセス可能であるように開口部４９４Ａを画定する。第２の接着部分はまた、部分４８４の底部側に配置された電極４８３が開口部４９２Ａを介してアクセス可能であるように開口部（例えば、開口部４９４Ａとサイズおよび形状が同様）を画定することができる。第２のアセンブリ４２０はまた、ヒドロゲル部分４７４を含む。

いくつかの実装形態では、複合アセンブリ４８０は、タブ接点４８８を含む。タブ接点４８８は、複合アセンブリ４８０の複合基板と一体的に形成されることができ、図４に示すように、部分４８４のエネルギー貯蔵装置の上部に接触するように折り畳まれることができる。いくつかの実装形態では、エネルギー貯蔵装置は、導電性接着剤を介して複合アセンブリ４８０の複合基板に結合されることができる。いくつかの実装形態では、エネルギー貯蔵装置の接点は、スポット溶接を介して複合基板に結合されることができる。

接続部材４３０は、第３の上部ハウジング４５６と、複合アセンブリ４８０の部分４８２と、第３の下部ハウジング４９６と、第３の接着部分（図示せず）とを含む。第３の下部ハウジング４９６は、部分４８２の全長に沿って皮膚に面する表面４８５を有する。部分４８２は、絶縁体および少なくとも１つの導電性トレース（例えば、フレキシブルプリント回路基板）を含む複合基板を含むことができる。絶縁体は、例えば、ポリイミドを含むことができる。少なくとも１つの導電性トレースは、例えば、銅を含むことができる。いくつかの実装形態では、複合基板は、両面銅導体を有するポリイミドを含むことができる。いくつかの実装形態では、部分４８２は、複数の層（例えば、２つ、３つ、またはそれ以上の層）を含むことができ、各層は、少なくとも１つの導電性トレースを含む。いくつかの実装形態では、部分４８２は、少なくとも１つの導電性トレースを含む複数の層を含むことができ、各層は、絶縁層を介して少なくとも１つの導電性トレースを含む別の層に結合された少なくとも１つの導電性トレースを含む。いくつかの実施形態では、第３の接着部は、第３の下部ハウジング４９６の皮膚に面する表面４８５の全体を覆うことができる。いくつかの実装形態では、パッチアセンブリ４０２は、第１のアセンブリ４１０から第２のアセンブリ４２０まで延在する３つの導電性トレースを含む。例えば、第１の導電性トレースは、部分４８４のエネルギー貯蔵装置の正側から部分４８６まで延在することができ、第２の導電性トレースは、部分４８４のエネルギー貯蔵装置の負側から部分４８６まで延在することができ、第３の導電性トレースは、電極４８３から部分４８６まで延在することができる。接続部材１３０を参照して上述したのと同様に、いくつかの実装形態では、接続部材４３０（および／または部分４８２）は、１００μｍ以下の厚さを有することができる。いくつかの実装形態では、接続部材４３０（および／または部分４８２）の高さは、例えば、３６μｍ以下とすることができる。いくつかの実装形態では、（Ｘ方向における）接続部材４３０（および／または部分４８２）のばね定数は、接続部材４３０（および／または部分４８２）の厚さの三乗に比例して、接続部材４３０（および／または部分４８２）の高さに対して線形的に増加することができる。

図４に示すように、第１の上部ハウジング４５２、第２の上部ハウジング４５４および第３の上部ハウジング４５６は、集合的にカバー層４５０を形成することができる。第１の下部ハウジング４９２、第２の下部ハウジング４９４および第３の下部ハウジング４９６は、集合的に底部層４９０を形成することができる。底部層４９０は、底部層４９０が複合アセンブリ４８０を皮膚の表面に固定するように、第１の接着部分、第２の接着部分および／または第３の接着部分を介して皮膚の表面に結合可能とすることができる。いくつかの実装形態では、カバー層４５０（第１の上部ハウジング４５２、第２の上部ハウジング４５４および第３の上部ハウジング４５６を含む）は、モノリシックまたは一体的に形成されることができる。いくつかの実装形態では、底部層４９０（第１の下部ハウジング４９２、第２の下部ハウジング４９４および第３の下部ハウジング４９６を含む）は、モノリシックまたは一体的に形成されることができる。いくつかの実施形態では、第１の接着部分、第２の接着部分、および第３の接着部分は、連続接着層に含まれることができる。連続接着層は、底部層４９０と同様に成形およびサイズ決めされ、底部層４９０の底面に配置されることができる。

本明細書に記載のフレームアセンブリのいずれかなどのフレームアセンブリは、フレームアセンブリがパッチアセンブリ４０２を第１のパッチ構成に維持することができるように、第１のアセンブリ４１０、第２のアセンブリ４２０および／または接続部材４３０に結合されたコネクタを介してパッチアセンブリ４０２に結合されることができる。例えば、フレームアセンブリは、パッチアセンブリ４０２が接着剤を介してユーザの皮膚に結合されるときに、第１のアセンブリ４１０および第２のアセンブリ４２０が意図された距離だけ分離され、接続部材４３０がユーザの皮膚に共形的に結合するように、第１のアセンブリ４１０と第２のアセンブリ４２０との間の意図された距離および接続部材４３０の特定の形状を維持することができる。例えば、第１のアセンブリ４１０および第２のアセンブリ４２０は、それぞれ電極を含むことができ、フレームアセンブリは、パッチアセンブリ４０２がユーザの皮膚に結合されるときに電極が適切に離間されることができるように、パッチアセンブリ４０２の電極間距離を維持するように構成されることができる。さらに、いくつかの実施形態では、フレームアセンブリによって画定された開口部は、開口部内に配置されたパッチアセンブリの少なくとも一部の外形に対応するように成形されることができる。例えば、接続部材４３０は、正弦波形状を有することができ、フレームアセンブリによって画定される開口部は、接続部材４３０の少なくとも一部の外形に対応する正弦波形状を有することができる。

図５は、システム５００の分解図である。システム５００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、フレームアセンブリ５４０は、本明細書に記載のフレームまたはフレームアセンブリのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、フレームアセンブリ５４０は、最上層５４４を含む。パッチアセンブリ５０２は、本明細書に記載のパッチアセンブリのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ５０２は、ハウジング５０６と、電子機器アセンブリ５０４と、接着部分５１４とを含む。いくつかの実施形態では、接着部分５１４は、パッチアセンブリ５０２の下側ハウジング部分を形成するまたは含むことができる。いくつかの実施形態では、接着部分５１４は、パッチアセンブリ５０２をユーザの皮膚に結合するための適切な形状およびサイズに切断されることができる。いくつかの実施形態では、接着部分５１４は、パターン化堆積によって形成されることができる。図５に示すように、接着部分５１４は、パッチアセンブリ５０２の電極が開口部を介してアクセス可能であり、パッチアセンブリ５０２が接着部分５１４を介してユーザに結合されたときにユーザの表面に接触することができるように開口部を画定することができる。いくつかの実施形態では、電子機器アセンブリ５０４は、図４に関して図示および説明した複合アセンブリ４８０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。フレームアセンブリ５４０は、コネクタのセット５５０を介してパッチアセンブリ５０２に結合されるように構成される。システム５００はまた、保護層５６０を含む。

図６は、システム６００の分解図である。システム６００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、フレームアセンブリ６４０は、本明細書に記載のフレームまたはフレームアセンブリのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、フレームアセンブリ６４０は、最上層６４４、接着層６４６、およびライナー層６４８を含む。パッチアセンブリ６０２は、本明細書に記載のパッチアセンブリのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ６０２は、ハウジング６０６と、電子機器アセンブリ６０４と、接着部分６１４とを含む。いくつかの実施形態では、接着部分６１４は、パッチアセンブリ６０２の下側ハウジング部分を形成するまたは含むことができる。図６に示すように、接着部分６１４は、パッチアセンブリ６０２の電極が開口部を介してアクセス可能であり、パッチアセンブリ６０２が接着部分６１４を介してユーザに結合されたときにユーザの表面に接触することができるように開口部を画定することができる。いくつかの実施形態では、電子機器アセンブリ６０４は、図４に関して図示および説明した複合アセンブリ４８０と構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。フレームアセンブリ６４０は、コネクタ６５０を介してパッチアセンブリ６０２に結合されるように構成される。コネクタ６５０のそれぞれは、最上層６４４、ハウジング６０６、および各コネクタ６５０のハウジング部分が単一の一体層として形成されることができ、接着層６４６、コネクタ６５０の接着部分、および接着部分６１４が単一の一体層として形成されることができるように、ハウジング部分および接着部分を含むことができる。いくつかの実施形態では、コネクタ６５０がより容易に破壊するように、各コネクタ６５０の接着部分は省略されることができる。システム６００はまた、保護層６６０を含む。

図７Ａは、ユーザの表面Ｓ（例えば、皮膚）に配置されたシステム７００の図である。システム７００は、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、システム７００は、フレームアセンブリ７４０およびパッチアセンブリ７０２を含むことができる。パッチアセンブリ７０２は、コネクタ７５０を介してフレームアセンブリ７４０に結合される。フレームアセンブリ７４０は、第１の端部７４１および第２の端部７４３を有する。図７Ａに示すように、システム７００は、パッチアセンブリ７０２が第１のパッチ構成にあり、接着部分（図示せず）を介して表面Ｓに結合されるように、ユーザの表面Ｓ上に配置されることができる。次いで、フレームアセンブリ７４０は、コネクタ７５０のそれぞれが破壊し、フレームアセンブリ７４０がパッチアセンブリ７０２から分離されるように、フレームアセンブリ７４０の第１の端部７４１を矢印Ｂの方向（例えば、フレームアセンブリ７４０の第２の端部７４３に向かって）に引っ張ることによって、パッチアセンブリ７０２から分離されることができる。ユーザの表面Ｓ上に配置されたパッチアセンブリ７０２の図である図７Ｂに示すように、パッチアセンブリ７０２は、フレームアセンブリ７４０がパッチアセンブリ７０２から分離された後に表面Ｓ上に配置されたままとすることができる。次いで、フレームアセンブリ７４０から分離されたパッチアセンブリ７０２は、第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間を移行して、ユーザの皮膚変形に対応し、皮膚－接着界面における応力を低減することができる。

図８は、パッチアセンブリ８０２およびフレームアセンブリ８４０を含むシステム８００の平面図である。システム８００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。パッチアセンブリ８０２は、第１のパッチ構成であり、８つのコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈを介してフレームアセンブリ８４０に結合される。具体的には、パッチアセンブリ８０２は、第１のコネクタ８５０Ａ、第２のコネクタ８５０Ｂ、第３のコネクタ８５０Ｃ、第４のコネクタ８５０Ｄ、第５のコネクタ８５０Ｅ、第６のコネクタ８５０Ｆ、第７のコネクタ８５０Ｇおよび第８のコネクタ８５０Ｈを介してフレームアセンブリ８４０に結合される。システム８００は、８つのコネクタを含むものとして示されているが、いくつかの実施形態では、システムは、任意の適切な数のコネクタを含むことができる。

パッチアセンブリ８０２は、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ８０２は、第１のアセンブリ８１０と、第２のアセンブリ８２０と、接続部材８３０とを含む。図８に示すように、コネクタ８５０Ａ～８５０Ｈは、第１のアセンブリ８１０、第２のアセンブリ８２０、および接続部材８３０のそれぞれをフレームアセンブリ８４０に結合することができる。具体的には、第１のコネクタ８５０Ａ、第２のコネクタ８５０Ｂおよび第３のコネクタ８５０Ｃは、第２のアセンブリ８２０をフレームアセンブリ８４０に結合することができる。第４のコネクタ８５０Ｄおよび第５のコネクタ８５０Ｅは、接続部材８３０をフレームアセンブリ８４０に結合することができる。第６のコネクタ８５０Ｆ、第７のコネクタ８５０Ｇ、および第８のコネクタ８５０Ｈは、第１のアセンブリ８１０をフレームアセンブリ８４０に結合することができる。

図８に示すように、接続部材８３０は、パッチアセンブリ８０２の第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状を有する。接続部材８３０はまた、パッチアセンブリ８０２（図８には図示せず）の第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状を有することができる。第２の周波数は、第１の周波数とは異なることができる。例えば、接続部材８３０は、第１の構成と比較して、第２の周波数における全長が短くてもよくまたは長くてもよい。フレームアセンブリ８４０によって画定された開口部８４２は、パッチアセンブリ８０２が第１の構成にあるときにパッチアセンブリ８０２の接続部材８３０が開口部８４２内に配置されることができるように、第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含むことができる。

フレームアセンブリ８４０は、第１の端部８４１および第２の端部８４３を有する。使用時に、システム８００は、パッチアセンブリ８０２が第１のパッチ構成であり且つ接着部分（図示せず）を介して表面に結合されるように、ユーザの表面（例えば、皮膚）上に配置されることができる。ユーザは、パッチアセンブリ８０２の接着部分に触れることなく、フレームアセンブリ８４０を把持してユーザの表面にシステム８００を貼付することができる。次いで、コネクタ８５０Ａ～８５０Ｈのそれぞれが破壊し（例えば、せん断力に起因して）、フレームアセンブリ８４０がパッチアセンブリ８０２から分離されるように、フレームアセンブリ８４０は、フレームアセンブリ８４０の第１の端部８４１を矢印Ｃの方向（例えば、フレームアセンブリ８４０の第２の端部８４３に向かって）に引っ張ることによってパッチアセンブリ８０２から分離されることができる。フレームアセンブリ８４０の一部（例えば、第１の端部８４１などの端部）は、フレームアセンブリ８４０をパッチアセンブリ８０２から分離する際のハンドルとして機能することができる。パッチアセンブリ８０２は、フレームアセンブリ８４０がパッチアセンブリ８０２から分離された後に表面上に配置されたままとすることができる。次いで、フレームアセンブリ８４０から分離されたパッチアセンブリ８０２は、第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行して、ユーザの皮膚変形に対応し、皮膚－接着剤界面における応力を低減することができる。

図８に示すように、各コネクタ８０２は、パッチアセンブリの長手方向軸に垂直に配置された横方向に延在する各平面が単一のコネクタを含むか、またはコネクタを含まないように配置される。その結果、フレームアセンブリ８４０の第１の端部８４１がパッチアセンブリ８０２に対して矢印Ｃの方向（例えば、引き離し方向）に引っ張られると、各コネクタ８４０は、コネクタ８４０が直列に破壊するように順次（すなわち、一度に１つのコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈのみが破壊される）破壊することができる。引き離し方向に加えられる力は、一度に１つのコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈに加えることができるため、パッチアセンブリ８０２に加えられる力は、２つ以上のコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈが同時に引っ張られおよび／または破壊される場合にパッチアセンブリ８０２に加えられる力と比較して低減される。パッチアセンブリ８０２に加えられる力を低減することは、パッチアセンブリの接着部分とユーザの皮膚との間の皮膚－接着界面に対する応力および破壊を低減する。

図８に示すように、コネクタ８５０Ａ～８５０Ｈのそれぞれは、パッチアセンブリ８０２の長手方向軸に対して非平行に延在する。例えば、いくつかのコネクタ８５０は垂直に延在し、いくつかのコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈは、パッチアセンブリ８０２の長手方向軸に対して平行でも垂直でもない角度で延在する。したがって、フレームアセンブリ８４０がパッチアセンブリ８０２に対して矢印Ｃの方向に引っ張られたときに分離力がコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈに加えられると、パッチアセンブリ８０２の接着部分（図示せず）とユーザの皮膚との間の皮膚－接着界面における応力が低減されることができる。

システム８００のコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈは、長方形として示されているが、本明細書に記載のシステムは、任意の適切な形状を有するコネクタを含むことができる。例えば、図９は、パッチアセンブリ９０２およびフレームアセンブリ９４０を含むシステム９００の平面図である。システム９００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。パッチアセンブリ９０２は、パッチアセンブリ９０２の第１の構成にあり、８つのコネクタ９５０Ａ～９５０Ｈを介してフレームアセンブリ９４０に結合される。具体的には、パッチアセンブリ９０２は、第１のコネクタ９５０Ａ、第２のコネクタ９５０Ｂ、第３のコネクタ９５０Ｃ、第４のコネクタ９５０Ｄ、第５のコネクタ９５０Ｅ、第６のコネクタ９５０Ｆ、第７のコネクタ９５０Ｇおよび第８のコネクタ９５０Ｈを介してフレームアセンブリ９４０に結合される。

コネクタ９５０Ａ～９５０Ｈのそれぞれは、コネクタ９５０Ａ～９５０Ｈがフレームアセンブリ９４０からパッチアセンブリ９０２に向かって先細になるように三角形の形状を有することができる。したがって、パッチアセンブリ９０２に隣接する各コネクタ９５０Ａ～９５０Ｈの部分は、各コネクタ９５０Ａ～９５０Ｈの最も狭い部分であるため、コネクタ９５０Ａ～９５０Ｈは、フレームアセンブリ９４０の第１の端部９４１が矢印Ｄの方向（例えば、フレームアセンブリ９４０の第２の端部９４３に向かって）に引っ張られたときにパッチアセンブリ９０２から分離する可能性があり、および／または分離するように構成される。

いくつかの実施形態では、保護層は、パッチアセンブリから分離された後にフレームアセンブリに取り付けられたままであるように構成されることができる。例えば、図１０は、患者の表面Ｓ（例えば、皮膚）に結合されたシステム１０００の図である。システム１０００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、システム１０００は、フレームアセンブリ１０４０、パッチアセンブリ１００２、および保護層１０６０を含むことができる。フレームアセンブリ１０４０は、パッチアセンブリ１００２が配置されることができる開口部１０４２を画定することができる。フレームアセンブリ１０４０およびパッチアセンブリ１０５０は、コネクタ１０５０を介して互いに結合されることができる。保護層１０６０は、保護層１０６０をパッチアセンブリ１００２およびフレームアセンブリ１０４０の最下層から分離するために保護層１０６０に力（例えば、引張力または剥離力）が加えられたときに、保護層１０６０がパッチアセンブリ１００２およびフレームアセンブリ１０４０の最下層の一部から分離されるが、フレームアセンブリ１０４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１０４０の第１の端部１０４１）に結合されたままであるように、任意の適切な種類の結合を介してフレームアセンブリ１０４０の一部に結合および／または接合されることができる。例えば、保護層１０６０は、取り外し可能な接着剤を介してパッチアセンブリ１００２に結合され、取り外し不可能な接着剤を介してフレームアセンブリ１０４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１０４０の第１の端部１０４１）に結合されることができる。

図１０に示すように、フレームアセンブリ１０４０およびパッチアセンブリ１００２を表面Ｓ上に配置する前に、保護層１０６０は、保護層１０６０がパッチアセンブリ１００２に接触せず、フレームアセンブリ１０４０の第１の端部１０４１に結合されたままであるように、フレームアセンブリ１０４０およびパッチアセンブリ１００２から引き離されることができる。次いで、パッチアセンブリ１００２およびフレームアセンブリ１０４０は、表面Ｓに結合され、パッチアセンブリ１００２の接着部分を介して表面Ｓに固定されることができる。次いで、コネクタ１０５０が破壊され、フレームアセンブリ１０４０がパッチアセンブリ１００２から分離され、パッチアセンブリ１００２が表面Ｓ上に残るように、保護層１０６０および／または第１の端部１０４１は、矢印Ｅの方向（例えば、フレームアセンブリ１０４０の第２の端部１０４３に向かって）に引っ張られることができる。

図１１Ａ～図１１Ｅは、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができるシステム１１００を使用するステップを示す写真である。図１１Ａに示すように、システム１１００は、フレームアセンブリ１１４０と、パッチアセンブリ１１０２と、保護層１１６０とを含む。フレームアセンブリ１１４０は、パッチアセンブリ１１０２が配置されることができる開口部を画定することができる。フレームアセンブリ１１４０およびパッチアセンブリ１１５０は、コネクタ（本明細書に記載のコネクタのいずれかなど）を介して互いに結合されることができる。保護層１１６０は、保護層１１６０をパッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０の最下層から分離するために保護層１１６０に力（例えば、引張力または剥離力）が加えられたときに、保護層１１６０がパッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０の最下層の一部から分離されるが、フレームアセンブリ１１４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１１４０の第１の端部１１４１）に結合されたままであるように、任意の適切な種類の結合を介してフレームアセンブリ１１４０の一部に結合および／または接合されることができる。例えば、保護層１１６０は、取り外し可能な接着剤を介してパッチアセンブリ１１０２に結合され、取り外し不可能な接着剤を介してフレームアセンブリ１１４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１１４０の第１の端部１１４１）に結合されることができる。

図１１Ｂに示すように、フレームアセンブリ１１４０およびパッチアセンブリ１１０２を表面Ｓ上に配置する前に、保護層１１６０は、保護層１１６０がパッチアセンブリ１１０２に接触せず、フレームアセンブリ１１４０の第１の端部１１４１に結合されたままであるように、フレームアセンブリ１１４０およびパッチアセンブリ１１０２から引き離されることができる。ユーザは、パッチアセンブリ１１０２の任意の接着面またはヒドロゲル面を避けて、フレームアセンブリ１１４０を把持することができる。

図１１Ｃに示すように、パッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０は、第１のパッチ構成のパッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０がコネクタを介してパッチアセンブリ１１０２に結合された状態で表面Ｓに結合されることができる。パッチアセンブリ１１０２は、パッチアセンブリ１１０２の接着部分を介して表面Ｓに固定されることができる。保護層１１６０は、フレームアセンブリ１１４０に取り付けられたままであり、フレームアセンブリ１１４０をパッチアセンブリ１１０２から分離されるべきであることをユーザに思い出させる役割を果たすことができる。

次いで、図１１Ｄに示すように、保護層１１６０および／またはフレームアセンブリ１１４０の端部は、コネクタが破壊され、フレームアセンブリ１１４０がパッチアセンブリ１１０２から分離され、パッチアセンブリ１１０２が表面Ｓ上に残るように、パッチアセンブリ１１０２から引き離されることができる。

図１１Ｅに示すように、パッチアセンブリ１１０２は、表面Ｓ上に留まることができる。さらに、パッチアセンブリ１１０２は、第１のパッチ構成（すなわち、フレームアセンブリ１１４０に結合されたときのパッチアセンブリ１１０２の構成）と第２のパッチ構成（例えば、表面Ｓの変形の結果として）との間を移行するように構成されることができる。

図１２は、本明細書に記載のシステムのいずれかを使用する方法１２００を表すフローチャートである。方法１２００は、１２０２において、保護層がパッチアセンブリの接着部分から切り離されるように、保護層の一部をパッチアセンブリの底面から分離することを含む。パッチアセンブリは、フレームによって画定された開口部内に配置されることができる。パッチアセンブリは、フレームとパッチとの間に延在するコネクタのセットを介してフレームに結合される。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリの底面からの保護層の部分は、保護層がフレーム（例えば、ヒンジ部分において）に結合されたままであるように分離されることができる。

１２０４において、パッチアセンブリおよびフレームは、接着部分がパッチアセンブリを表面に結合するように、ユーザの表面上に配置されることができる。１２０６において、パッチアセンブリが表面に結合されたままであり、フレームが表面から取り外されるように、コネクタのセットからのコネクタのそれぞれが切り離されることができる。いくつかの実施形態では、コネクタのセットからの各コネクタが直列に破壊するように、複数のコネクタの各コネクタは、フレームの第１の端部をフレームの第２の端部に向かって引っ張ることによって切り離されることができる。

いくつかの実施形態では、システムの各コネクタの一部は、パッチアセンブリをシステムのフレームアセンブリから分離するのに必要なせん断力の量を低減するために、コネクタの最上層とシステムのパッチアセンブリまたはフレームアセンブリのいずれかとの間に間隙を含むことができる。図１３は、パッチアセンブリ１３０２、フレームアセンブリ１３４０、および保護層１３６０を含むシステム１３００の平面図である。システム１３００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。パッチアセンブリ１３０２は、第１のパッチ構成であり、６つのコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆを介してフレームアセンブリ１３４０に結合される。具体的には、パッチアセンブリ１３０２は、第１のコネクタ１３５０Ａ、第２のコネクタ１３５０Ｂ、第３のコネクタ１３５０Ｃ、第４のコネクタ１３５０Ｄ、第５のコネクタ１３５０Ｅおよび第６のコネクタ１３５０Ｆを介してフレームアセンブリ１３４０に結合される。システム１３００は、６つのコネクタを含むものとして示されているが、いくつかの実施形態では、システムは、任意の適切な数のコネクタを含むことができる。

パッチアセンブリ１３０２は、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ１３０２は、第１のアセンブリ１３１０と、第２のアセンブリ１３２０と、接続部材１３３０とを含む。図１３に示すように、コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆは、第１のアセンブリ１３１０、第２のアセンブリ１３２０、および接続部材１３３０のそれぞれをフレームアセンブリ１３４０に結合することができる。具体的には、第１のコネクタ１３５０Ａおよび第２のコネクタ１３５０Ｂは、第２のアセンブリ１３２０をフレームアセンブリ１３４０に結合することができる。第３のコネクタ１３５０Ｃおよび第４のコネクタ１３５０Ｄは、接続部材１３３０をフレームアセンブリ１３４０に結合することができる。第５のコネクタ１３５０Ｅおよび第６のコネクタ１３５０Ｆは、第１のアセンブリ１３１０をフレームアセンブリ１３４０に結合することができる。

図１３に示すように、接続部材１３３０は、パッチアセンブリ１３０２の第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状を有する。接続部材１３３０はまた、パッチアセンブリ１３０２（図１３には図示せず）の第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状を有することができる。第２の周波数は、第１の周波数とは異なることができる。例えば、接続部材１３３０は、第１の構成と比較して、第２の周波数における全長が短くてもよくまたは長くてもよい。フレームアセンブリ１３４０によって画定された開口部１３４２は、パッチアセンブリ１３０２が第１の構成にあるときにパッチアセンブリ１３０２の接続部材１３３０が開口部１３４２内に配置されることができるように、第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含むことができる。

フレームアセンブリ１３４０は、第１の端部１３４１および第２の端部１３４３を有する。使用時に、システム１３００は、パッチアセンブリ１３０２が第１のパッチ構成にあり且つ接着部分（図示せず）を介して表面に結合されるように、ユーザの表面（例えば、皮膚）上に配置されることができる。ユーザは、パッチアセンブリ１３０２の接着部分に触れることなく、フレームアセンブリ１３４０を把持してユーザの表面にシステム１３００を貼付することができる。次いで、フレームアセンブリ１３４０は、コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆのそれぞれが破壊し（例えば、せん断力に起因して）、フレームアセンブリ１３４０がパッチアセンブリ１３０２から分離されるように、フレームアセンブリ１３４０の第１の端部１３４１を矢印Ｆの方向（例えば、フレームアセンブリ１３４０の第２の端部１３４３に向かって）に引っ張ることによってパッチアセンブリ１３０２から分離されることができる。フレームアセンブリ１３４０の一部（例えば、第１の端部１３４１などの端部）は、フレームアセンブリ１３４０をパッチアセンブリ１３０２から分離する際のハンドルとして機能することができる。パッチアセンブリ１３０２は、フレームアセンブリ１３４０がパッチアセンブリ１３０２から分離された後に表面上に配置されたままとすることができる。次いで、フレームアセンブリ１３４０から分離されたパッチアセンブリ１３０２は、第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行して、ユーザの皮膚変形に対応し、皮膚－接着剤界面における応力を低減することができる。

図１３に示すように、各コネクタ１３０２は、必要に応じて、パッチアセンブリの長手方向軸に垂直に配置された各横方向に延在する平面が単一のコネクタを含むか、またはコネクタを含まないように配置されることができる。その結果、フレームアセンブリ１３４０の第１の端部１３４１がパッチアセンブリ１３０２に対して矢印Ｆの方向（例えば、引き離し方向）に引っ張られると、各コネクタ１３４０は、コネクタ１３４０が直列に破壊されるように順次破壊（すなわち、一度に１つのコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆのみが破壊する）することができる。引き離し方向に加えられる力は、一度に１つのコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆに加えられることができるため、２つ以上のコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆが同時に引っ張られ、および／または破壊される場合、パッチアセンブリ１３０２に加えられる力は、パッチアセンブリ１３０２に加えられる力と比較して低減される。パッチアセンブリ１３０２に加えられる力を低減することは、パッチアセンブリの接着部分とユーザの皮膚との間の皮膚－接着界面に対する応力および破壊を低減する。

図１３に示すように、コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆのそれぞれは、必要に応じて、パッチアセンブリ１３０２の長手方向軸に対して非平行に延在するように配置されることができる。例えば、いくつかのコネクタ１３５０は垂直に延在し、いくつかのコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆは、パッチアセンブリ１３０２の長手方向軸に対して平行でも垂直でもない角度で延在する。したがって、フレームアセンブリ１３４０がパッチアセンブリ１３０２に対して矢印Ｆの方向に引っ張られたときに分離力がコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆに加えられると、パッチアセンブリ１３０２の接着部分（図示せず）とユーザの皮膚との間の皮膚－接着界面における応力が低減されることができる。

さらに、図１３に示すように、コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆのそれぞれは、第１の材料を含む第１の部分（例えば、最上層）と、第２の材料を含む第２の部分（例えば、下層）とを含む。第１の部分は、フレームアセンブリ１３４０とパッチアセンブリ１３０２との間の距離の一部のみに延在し、パッチアセンブリ１３０２に向かって先細になっている。第１の部分とパッチアセンブリ１３０２との間に間隙が画定されることができる。第２の部分は、少なくとも第１の部分の端部を越えて延在し、パッチアセンブリ１３０２に接続する。例えば、第２の部分は、フレームアセンブリ１３４０からパッチアセンブリ１３０２まで延在することができ、各コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆの最も弱い部分が、第１の部分を越えてパッチアセンブリ１３０２まで延在する第２の部分の一部であるように成形されることができる。いくつかの実施形態では、第１の部分は、不織材料（例えば、不織布綿）を含むことができ、第２の部分は、パッチアセンブリ１３０２の近くでまたはそれに隣接して破壊するように構成された金属（例えば、銅）を含むことができる。したがって、コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆのそれぞれは、第１の部分とパッチアセンブリ１３０２との間に画定された間隙に隣接する第２の部分の領域で破壊するように構成されることができる。

例えば、図１４は、コネクタ１３５０Ｅを含む図１３の一部の拡大図である。図１４に示すように、コネクタ１３５０Ｅは、第１の材料を含む第１の部分１３９８（例えば、最上層）と、第２の材料を含む第２の部分１３９９（例えば、下層）とを含む。第１の部分１３９８は、第２の部分１３９９の上に配置され、フレームアセンブリ１３４０とパッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０との間の距離の一部のみに延在する。第１の部分１３９８は、パッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０に向かって先細になっている。第２の部分１３９８は、フレームアセンブリ１３４０とパッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０との間の距離全体にわたって延在している。図１４に示すように、パッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０は、パッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３９８と第１の部分１３１０との間に間隙が画定されるように切欠部１３９７を画定することができる。パッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０およびフレームアセンブリ１３４０は、切欠部１３９７の領域において第２の部分１３９９によって互いに結合されることができる。第２の部分１３９９は、フレームアセンブリ１３４０がパッチアセンブリ１３０２の第１の部分１３１０から分離されることができるように、切欠部１３９７の領域内またはその付近で破壊するように構成されることができる。コネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｄおよび１３５０Ｆのそれぞれは、図１４に示すコネクタ１３５０Ｅと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。

システム１３００のコネクタ１３５０Ａ～１３５０Ｆは、三角形であり、パッチアセンブリ１３０２に向かって先細になっているように示されているが、本明細書に記載のシステムは、任意の適切な形状（例えば、フレームアセンブリ１３４０に向かって先細、長方形など）を有するコネクタを含むことができる。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリの長手方向軸に沿ってシステムのパッチアセンブリの中間点に対して非対称に配置されたコネクタのセットを含むことができる。例えば、図１５は、パッチアセンブリ１４０２、フレームアセンブリ１４４０、および保護層（図示せず）を含むシステム１４００の平面図である。システム１４００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。保護層は、ヒンジ部分１４４９を介してフレームアセンブリ１４４０の一部に結合および／または接合されることができる。ヒンジ部分１４４９は、パッチアセンブリ１４０２およびフレームアセンブリ１４４０から保護層を分離するために保護層に力（例えば、引張力または剥離力）が加えられたときに、保護層がパッチアセンブリ１４０２およびフレームアセンブリ１４４０の一部から分離されるが、フレームアセンブリ１４４０（例えば、フレームアセンブリ１４４０の第１の端部１４４１）の一部（例えば、ヒンジ部分１４４９）に結合されたままであるように、任意の適切な種類の結合を含むことができる。例えば、保護層は、取り外し可能な接着剤を介してパッチアセンブリ１４０２に結合され、ヒンジ部分１４４９の取り外し不可能な接着剤を介してフレームアセンブリ１４４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１４４０の第１の端部１４４１）に結合されることができる。

パッチアセンブリ１４０２は、第１のパッチ構成であり、８つのコネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈを介してフレームアセンブリ１４４０に結合される。具体的には、パッチアセンブリ１４０２は、第１のコネクタ１４５０Ａ、第２のコネクタ１４５０Ｂ、第３のコネクタ１４５０Ｃ、第４のコネクタ１４５０Ｄ、第５のコネクタ１４５０Ｅ、第６のコネクタ１４５０Ｆ、第７のコネクタ１４５０Ｇおよび第８のコネクタ１４５０Ｈを介してフレームアセンブリ１４４０に結合される。システム１４００は、６つのコネクタを含むものとして示されているが、いくつかの実施形態では、システムは、任意の適切な数のコネクタを含むことができる。

パッチアセンブリ１４０２は、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ１４０２は、第１のアセンブリ１４１０と、第２のアセンブリ１４２０と、接続部材１４３０とを含む。図１５に示すように、コネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈは、第１のアセンブリ１４１０、第２のアセンブリ１４２０、および接続部材１４３０のそれぞれをフレームアセンブリ１４４０に結合することができる。具体的には、第１のコネクタ１４５０Ａおよび第２のコネクタ１４５０Ｂは、第２のアセンブリ１４２０をフレームアセンブリ１４４０に結合することができる。第３のコネクタ１４５０Ｃおよび第４のコネクタ１４５０Ｄは、接続部材１４３０をフレームアセンブリ１４４０に結合することができる。第５のコネクタ１４５０Ｅ、第６のコネクタ１４５０Ｆ、第７のコネクタ１４５０Ｇ、および第８のコネクタ１４５０Ｈは、第１のアセンブリ１４１０をフレームアセンブリ１４４０に結合することができる。したがって、第２のアセンブリ１４２０をフレームアセンブリ１４４０に結合するように配置されたコネクタよりも多くのコネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈが、第１のアセンブリ１４１０をフレームアセンブリ１４４０に結合するように配置されることができる。さらに、コネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈは、パッチアセンブリ１４０２の長手方向軸に沿ってパッチアセンブリ１４０２の中間点に対して非対称に配置され、より多くのコネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈは、ヒンジ部分１４４９に最も近い側に配置されるよりも、中間点のヒンジ部分１４４９から遠い側に配置される。その結果、パッチアセンブリ１４０２（例えば、第２のアセンブリ１４２０および接続部材１４３０の一部）の第１の部分（例えば、第１の半分）を分離するために使用されることができるせん断力は、パッチアセンブリ１４０２（例えば、第１のアセンブリ１４１０および接続部材１４３０の残りの部分）の第２の部分（例えば、第２の半分）を分離するために必要なせん断力よりも小さい。

図１５に示すように、接続部材１４３０は、パッチアセンブリ１４０２の第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状を有する。接続部材１４３０はまた、パッチアセンブリ１４０２（図１５には図示せず）の第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状を有することができる。第２の周波数は、第１の周波数とは異なることができる。例えば、接続部材１４３０は、第１の構成と比較して、第２の周波数における全長が短くてもよくまたは長くてもよい。フレームアセンブリ１４４０によって画定された開口部１４４２は、パッチアセンブリ１４０２が第１の構成にあるときにパッチアセンブリ１４０２の接続部材１４３０が開口部１４４２内に配置されることができるように、第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含むことができる。

フレームアセンブリ１４４０は、第１の端部１４４１および第２の端部１４４３を有する。使用時に、フレームアセンブリ１４４０およびパッチアセンブリ１４０２を表面上に配置する前に、保護層は、保護層がパッチアセンブリ１４０２に接触せず、ヒンジ部分１４４９においてフレームアセンブリ１４４０の第１の端部１４４１に結合されたままであるように、フレームアセンブリ１４４０およびパッチアセンブリ１４０２から矢印Ｇの方向に引き離されることができる。システム１４００は、パッチアセンブリ１４０２が第１のパッチ構成にあり且つ接着部分（図示せず）を介して表面に結合されるように、ユーザの表面（例えば、皮膚）上に配置されることができる。ユーザは、パッチアセンブリ１４０２の接着部分に触れることなく、フレームアセンブリ１４４０を把持してユーザの表面にシステム１４００を貼付することができる。次いで、コネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈのそれぞれが破壊し（例えば、せん断力に起因して）、フレームアセンブリ１４４０がパッチアセンブリ１４０２から分離されるように、フレームアセンブリ１４４０の第１の端部１４４１を矢印Ｈの方向（例えば、フレームアセンブリ１４４０の第２の端部１４４３に向かって）に引っ張ることによって、フレームアセンブリ１４４０がパッチアセンブリ１４０２から分離されることができる。フレームアセンブリ１４４０の一部（例えば、第１の端部１４４１および／またはヒンジ部分１４４９などの端部）は、フレームアセンブリ１４４０をパッチアセンブリ１４０２から分離する際のハンドルとして機能することができる。パッチアセンブリ１４０２は、フレームアセンブリ１４４０がパッチアセンブリ１４０２から分離された後に表面上に配置されたままとすることができる。次いで、フレームアセンブリ１４４０から分離されたパッチアセンブリ１４０２は、第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行して、ユーザの皮膚変形に対応し、皮膚－接着剤界面における応力を低減することができる。

システム１４００のコネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈは、三角形であり、パッチアセンブリ１４０２に向かって先細になっているように示されているが、本明細書に記載のシステムは、任意の適切な形状（例えば、フレームアセンブリ１４４０に向かって先細、長方形など）を有するコネクタを含むことができる。さらに、コネクタのそれぞれは、パッチアセンブリ１４０２および／またはフレームアセンブリ１４４０に対するそれらの組成および／または位置に関して本明細書に記載のコネクタのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができる。いくつかの実施形態では、パッチアセンブリ１４０２の中間点の周りに非対称に配置されたコネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈの代わりにまたはそれに加えて、コネクタ１４５０Ａ～１４５０Ｈのサブセットは、パッチアセンブリ１４０２をフレームアセンブリ１４４０から分離するためにサブセットがより破壊しやすい（例えば、より少ないせん断力しか必要としない）ように、異なる形状、サイズ、および／または材料とすることができる。いくつかの実施形態では、システム１４００は、保護層を含まず、端部１４４１は、フレームアセンブリ１４４０をパッチアセンブリ１４０２から分離するためのハンドルとして使用されることができる。

本発明の様々な実施形態が上述されたが、それらは、限定ではなく例としてのみ提示されていることを理解されたい。上記の方法が特定の順序で発生する特定のイベントを示す場合、特定のイベントの順序は変更されることができる。さらに、イベントのいくつかは、可能であれば並列処理で同時に実行されてもよく、上述したように順次実行されてもよい。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載のシステム（またはその構成要素のいずれか）は、様々なコンピュータ実装動作を実行するための命令またはコンピュータコードを有する非一時的コンピュータ可読媒体（非一時的プロセッサ可読媒体とも呼ばれることができる）を含むことができる。コンピュータ可読媒体（またはプロセッサ可読媒体）は、一時的な伝播信号自体（例えば、空間またはケーブルなどの伝送媒体上で情報を搬送する伝播電磁波）を含まないという意味で非一時的である。媒体およびコンピュータコード（コードとも呼ばれることができる）は、特定の目的のために設計および構築されたものとすることができる。非一時的コンピュータ可読媒体の例は、これらに限定されるものではないが、ハードディスク、フロッピーディスク、および磁気テープなどの磁気記憶媒体、コンパクトディスク／デジタルビデオディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）、コンパクトディスク－読み取り専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、およびホログラフィックデバイスなどの光記憶媒体、光ディスクなどの光磁気記憶媒体、搬送波信号処理モジュール、ならびに特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイスなどのプログラムコードを記憶および実行するように特別に構成されたハードウェアデバイスを含む。

様々な実施形態が特定の特徴および／または構成要素の組み合わせを有するものとして説明されてきたが、適切な場合には、実施形態のいずれかからの任意の特徴および／または構成要素の組み合わせを有する他の実施形態も可能である。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリおよびフレームを含む。パッチアセンブリは、接着部分を含み、接着部分を介してユーザの表面に結合されるように構成される。パッチアセンブリは、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置されるように構成される。フレームは、パッチアセンブリが第１のパッチ構成と第２のパッチ構成との間で移行するのをフレームが防止するように、フレームが複数のコネクタを介してパッチアセンブリに結合される第１のフレーム構成を有する。フレームは、複数のコネクタが破壊され、フレームがパッチアセンブリから分離される第２のフレーム構成を有する。

いくつかの実施形態では、接着部分は、第１の接着部分である。パッチアセンブリは、第１の接着部分を含む第１のアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のアセンブリと、第１のアセンブリおよび第２のアセンブリに結合された接続部材とを含む。接続部材は、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成されている。接続部材は、パッチアセンブリが第１のパッチ構成にあるときは第１の構成にあり、パッチアセンブリが第２のパッチ構成にあるときは第２の構成にある。第１の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離である。第２の構成における接続部材の第１の端部と第２の端部との間の距離は、第１の距離とは異なる第２の距離である。パッチアセンブリは、開口部内に配置され、第１の構成において複数のコネクタを介してフレームに結合されるように構成される。パッチアセンブリは、複数のコネクタとフレームとの間の接続によって第２の構成に移行することが防止される。

いくつかの実施形態では、接続部材は、第１の構成に向かって付勢される。

いくつかの実施形態では、パッチアセンブリは、第１の電極を含む第１のアセンブリと、第２の電極を含む第２のアセンブリとを含む。

いくつかの実施形態では、複数のコネクタからの各コネクタは、パッチアセンブリの長手方向軸に対して非平行に延在する。

いくつかの実施形態では、フレームは、パッチアセンブリの長手方向軸に沿った方向に非弾性である。

いくつかの実施形態では、複数のコネクタからの各コネクタは、パッチアセンブリの長手方向軸に垂直に配置された各横方向に延在する平面が単一のコネクタを含むか、またはコネクタを含まないように配置される。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリの皮膚に面する表面に取り外し可能に結合され、フレームの皮膚に面する表面の一部に取り外し不能に結合された保護層をさらに含む。

いくつかの実施形態では、複数のコネクタからの各コネクタは、フレームに結合された第１の端部と、パッチアセンブリに結合された第２の端部とを含み、各コネクタは、第１の端部から第２の端部に向かって先細になっている。

いくつかの実施形態では、フレームによって画定される開口部の形状は、パッチアセンブリの形状に対応する。

いくつかの実施形態では、接続部材は、可撓性ヒンジを介して第２のセグメントに結合された第１のセグメントを含む。第１のセグメントおよび第２のセグメントは、接続部材が第１の構成にあるときに第１の角度で配置される。開口部は、第１のセグメントを受け入れるように構成された第１の開口部と、第２のセグメントを受け入れるように構成された第２の開口部とを含む。第１の開口部は、第２の開口部に対して第２の角度で配置される。第２の角度は、第１の角度と同じである。

いくつかの実施形態では、接続部材は、第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状と、第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状とを有する。第２の周波数は、第１の周波数とは異なる。フレームの開口部は、第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含む。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリ、フレームアセンブリ、および保護層を含む。パッチアセンブリは、パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含む。フレームアセンブリは、開口部を画定する。フレームアセンブリは、最上層、接着層、およびライナー層を含む。接着層は、最上層とライナー層との間に配置される。パッチアセンブリは、開口部内に配置され、フレームとパッチとの間に延在する複数のコネクタを介してフレームに結合されるように構成される。フレームは、複数のコネクタからの各コネクタを順次破壊することによってパッチアセンブリから取り外されるように構成される。保護層は、接着部分に結合され、ライナー層の底面に接触して配置される。

いくつかの実施形態では、接着部分は、第１の接着部分である。パッチアセンブリは、第１の接着部分を含む第１のサブアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のサブアセンブリと、第１のサブアセンブリおよび第２のサブアセンブリに結合された接続部材とを含む。

いくつかの実施形態では、接続部材は、第３の接着部分を含み、第３の接着部分は、保護層に結合される。

いくつかの実施形態では、第１の接着部分、第２の接着部分、および第３の接着部分は、連続接着層に含まれる。

いくつかの実施形態では、第１の接着部分、第２の接着部分、第３の接着部分、フレームの接着層、および複数のコネクタの各コネクタの一部は、連続接着層に含まれる。

いくつかの実施形態では、第１のサブアセンブリは、第１の電極を含み、第２のサブアセンブリは、第２の電極を含む。

いくつかの実施形態では、保護層は、第１の端部および第２の端部を有し、フレームアセンブリは、第１の端部および第２の端部を有する。保護層の第１の端部は、フレームの第１の端部に接合されている。

いくつかの実施形態では、システムは、パッチアセンブリ、フレーム、および保護層を含む。パッチアセンブリは、パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含む。パッチアセンブリは、外周を有する。フレームは、開口部を画定する。パッチアセンブリは、開口部内に配置され、フレームとパッチの外周との間に延在する複数のコネクタを介してフレームに結合されるように構成される。パッチの外周の大部分は、複数のコネクタからコネクタに結合されたパッチの外周の全部分よりも、複数のコネクタから自由である。保護層は、接着部分に結合され、フレームの底面と直接接触する。

いくつかの実施形態では、接着部分は、第１の接着部分である。パッチアセンブリは、第１の接着部分を含む第１のサブアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のサブアセンブリと、第１のサブアセンブリおよび第２のサブアセンブリに結合された接続部材とを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、保護層がパッチアセンブリの接着部分から切り離されるように、パッチアセンブリの底面から保護層の一部を分離することを含む。パッチアセンブリは、フレームによって画定された開口部内に配置される。パッチアセンブリは、フレームとパッチとの間に延在する複数のコネクタを介してフレームに結合される。パッチアセンブリおよびフレームは、接着部分がパッチアセンブリを表面に結合するように、ユーザの表面上に配置される。複数のコネクタからのコネクタのそれぞれは、パッチアセンブリが表面に結合されたままであり、フレームが表面から取り外されるように切り離される。

いくつかの実施形態では、パッチアセンブリの底面からの保護層の部分は、保護層がフレームに結合されたままであるように分離される。

いくつかの実施形態では、複数のコネクタの各コネクタを切り離すことは、複数のコネクタからの各コネクタが直列に破壊するように、フレームの第１の端部をフレームの第２の端部に向かって引っ張ることを含む。

システム８００のコネクタ８５０Ａ～８５０Ｈは、長方形として示されているが、本明細書に記載のシステムは、任意の適切な形状を有するコネクタを含むことができる。例えば、図９は、パッチアセンブリ９０２およびフレームアセンブリ９４０を含むシステム９００の平面図である。システム９００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、パッチアセンブリ９０２は、第１のアセンブリ９１０と、第２のアセンブリ９２０と、接続アセンブリ９３０とを含む。パッチアセンブリ９０２は、パッチアセンブリ９０２の第１の構成にあり、８つのコネクタ９５０Ａ～９５０Ｈを介してフレームアセンブリ９４０に結合される。具体的には、パッチアセンブリ９０２は、第１のコネクタ９５０Ａ、第２のコネクタ９５０Ｂ、第３のコネクタ９５０Ｃ、第４のコネクタ９５０Ｄ、第５のコネクタ９５０Ｅ、第６のコネクタ９５０Ｆ、第７のコネクタ９５０Ｇおよび第８のコネクタ９５０Ｈを介してフレームアセンブリ９４０に結合される。

いくつかの実施形態では、保護層は、パッチアセンブリから分離された後にフレームアセンブリに取り付けられたままであるように構成されることができる。例えば、図１０は、患者の表面Ｓ（例えば、皮膚）に結合されたシステム１０００の図である。システム１０００は、構造および／または機能において、本明細書に記載のシステムのいずれかと同じまたは同様とすることができる。例えば、システム１０００は、フレームアセンブリ１０４０、パッチアセンブリ１００２、および保護層１０６０を含むことができる。フレームアセンブリ１０４０は、パッチアセンブリ１００２が配置されることができる開口部１０４２を画定することができる。フレームアセンブリ１０４０およびパッチアセンブリ１００２は、コネクタ１０５０を介して互いに結合されることができる。保護層１０６０は、保護層１０６０をパッチアセンブリ１００２およびフレームアセンブリ１０４０の最下層から分離するために保護層１０６０に力（例えば、引張力または剥離力）が加えられたときに、保護層１０６０がパッチアセンブリ１００２およびフレームアセンブリ１０４０の最下層の一部から分離されるが、フレームアセンブリ１０４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１０４０の第１の端部１０４１）に結合されたままであるように、任意の適切な種類の結合を介してフレームアセンブリ１０４０の一部に結合および／または接合されることができる。例えば、保護層１０６０は、取り外し可能な接着剤を介してパッチアセンブリ１００２に結合され、取り外し不可能な接着剤を介してフレームアセンブリ１０４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１０４０の第１の端部１０４１）に結合されることができる。

図１１Ａ～図１１Ｅは、本明細書に記載のシステムのいずれかと構造および／または機能において同じまたは同様とすることができるシステム１１００を使用するステップを示す写真である。図１１Ａに示すように、システム１１００は、フレームアセンブリ１１４０と、パッチアセンブリ１１０２と、保護層１１６０とを含む。フレームアセンブリ１１４０は、第１の端部１１４１および第２の端部１１４３を有する。フレームアセンブリ１１４０は、パッチアセンブリ１１０２が配置されることができる開口部を画定することができる。フレームアセンブリ１１４０およびパッチアセンブリ１１５０は、コネクタ（本明細書に記載のコネクタのいずれかなど）を介して互いに結合されることができる。保護層１１６０は、保護層１１６０をパッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０の最下層から分離するために保護層１１６０に力（例えば、引張力または剥離力）が加えられたときに、保護層１１６０がパッチアセンブリ１１０２およびフレームアセンブリ１１４０の最下層の一部から分離されるが、フレームアセンブリ１１４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１１４０の第１の端部１１４１）に結合されたままであるように、任意の適切な種類の結合を介してフレームアセンブリ１１４０の一部に結合および／または接合されることができる。例えば、保護層１１６０は、取り外し可能な接着剤を介してパッチアセンブリ１１０２に結合され、取り外し不可能な接着剤を介してフレームアセンブリ１１４０の一部（例えば、フレームアセンブリ１１４０の第１の端部１１４１）に結合されることができる。

Claims (24)

1. システムであって、
   接着部分を含むパッチアセンブリであって、前記接着部分を介してユーザの表面に結合されるように構成され、第１のパッチ構成および第２のパッチ構成を有するパッチアセンブリと、
   開口部を画定するフレームであって、前記パッチアセンブリが、前記開口部内に配置されるように構成され、前記フレームが、前記パッチアセンブリが前記第１のパッチ構成と前記第２のパッチ構成との間で移行するのを前記フレームが防止するように、前記フレームが複数のコネクタを介して前記パッチアセンブリに結合される第１のフレーム構成を有し、前記フレームが、前記複数のコネクタが破壊され、前記フレームが前記パッチアセンブリから分離される第２のフレーム構成を有する、フレームと、を備える、システム。
2. 前記接着部分が第１の接着部分であり、前記パッチアセンブリが、前記第１の接着部分を含む第１のアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のアセンブリと、および前記第１のアセンブリおよび前記第２のアセンブリに結合された接続部材とを含み、前記接続部材が、第１の構成と第２の構成との間で移行するように構成され、前記接続部材が、前記パッチアセンブリが前記第１のパッチ構成にあるときは前記第１の構成にあり、前記パッチアセンブリが前記第２のパッチ構成にあるときは前記第２の構成にあり、前記第１の構成における前記接続部材の前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離が第１の距離であり、前記第２の構成における前記接続部材の前記第１の端部と前記第２の端部との間の距離が前記第１の距離とは異なる第２の距離であり、
   前記パッチアセンブリが、前記開口部内に配置され、前記第１の構成において前記複数のコネクタを介して前記フレームに結合されるように構成され、前記パッチアセンブリが、前記複数のコネクタと前記フレームとの間の接続によって前記第２の構成に移行するのを防止する、請求項１に記載のシステム。
3. 前記接続部材が、前記第１の構成に向かって付勢される、請求項２に記載のシステム。
4. 前記パッチアセンブリが、第１の電極を含む第１のアセンブリと、第２の電極を含む第２のアセンブリとを含む、請求項１に記載のシステム。
5. 前記複数のコネクタからの各コネクタが、前記パッチアセンブリの長手方向軸に対して非平行に延在する、請求項１に記載のシステム。
6. 前記フレームが、前記パッチアセンブリの長手方向軸に沿った方向に非弾性である、請求項１に記載のシステム。
7. 前記複数のコネクタからの各コネクタが、前記パッチアセンブリの長手方向軸に垂直に配置された各横方向に延在する平面が単一のコネクタを含むか、またはコネクタを含まないように配置される、請求項１に記載のシステム。
8. 前記パッチアセンブリの皮膚に面する表面に取り外し可能に結合され、前記フレームの皮膚に面する表面の一部に取り外し不能に結合された保護層をさらに備える、請求項１に記載のシステム。
9. 前記複数のコネクタからの各コネクタが、前記フレームに結合された第１の端部と、前記パッチアセンブリに結合された第２の端部とを含み、各コネクタが、前記第１の端部から前記第２の端部に向かって先細になっている、請求項１に記載のシステム。
10. 前記フレームによって画定される前記開口部の前記形状が、前記パッチアセンブリの前記形状に対応する、請求項１に記載のシステム。
11. 前記接続部材が、可撓性ヒンジを介して第２のセグメントに結合された第１のセグメントを含み、前記第１のセグメントおよび前記第２のセグメントが、前記接続部材が前記第１の構成にあるときに第１の角度で配置され、
    前記開口部が、前記第１のセグメントを受け入れるように構成された第１の開口部と、前記第２のセグメントを受け入れるように構成された第２の開口部とを含み、前記第１の開口部が、前記第２の開口部に対して第２の角度で配置され、前記第２の角度が、前記第１の角度と同じである、請求項２に記載のシステム。
12. 前記接続部材が、前記第１の構成において第１の周波数を有する第１の正弦波形状と、前記第２の構成において第２の周波数を有する第２の正弦波形状とを有し、前記第２の周波数が前記第１の周波数とは異なり、
    前記フレームの前記開口部が、前記第１の周波数を有する正弦波形状を有する開口部を含む、請求項２に記載のシステム。
13. システムであって、
    パッチアセンブリであって、前記パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含む、パッチアセンブリと、
    開口部を画定するフレームアセンブリであって、前記フレームアセンブリが、最上層、接着層、およびライナー層を含み、前記接着層が、前記最上層と前記ライナー層との間に配置され、前記パッチアセンブリが、前記開口部内に配置され、前記フレームと前記パッチとの間に延在する複数のコネクタを介して前記フレームに結合されるように構成され、前記フレームが、前記複数のコネクタから各コネクタを順次破壊することによって前記パッチアセンブリから取り外されるように構成される、フレームアセンブリと、
    前記接着部分に結合され、前記ライナー層の底面に接触して配置された保護層と、を備える、システム。
14. 前記接着部分が第１の接着部分であり、前記パッチアセンブリが、前記第１の接着部分を含む第１のサブアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のサブアセンブリと、前記第１のサブアセンブリおよび前記第２のサブアセンブリに結合された接続部材とを含む、請求項１３に記載のシステム。
15. 前記接続部材が第３の接着部分を含み、前記第３の接着部分が前記保護層に結合される、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記第１の接着部分、前記第２の接着部分、および前記第３の接着部分が、連続接着層に含まれる、請求項１５に記載のシステム。
17. 前記第１の接着部分、前記第２の接着部分、前記第３の接着部分、前記フレームの前記接着層、および前記複数のコネクタの各コネクタの一部が、連続接着層に含まれる、請求項１５に記載のシステム。
18. 前記第１のサブアセンブリが第１の電極を含み、前記第２のサブアセンブリが第２の電極を含む、請求項１３に記載のシステム。
19. 前記保護層が、第１の端部および第２の端部を有し、前記フレームアセンブリが、第１の端部および第２の端部を有し、前記保護層の前記第１の端部が、前記フレームの前記第１の端部に接合されている、請求項１３に記載のシステム。
20. システムであって、
    パッチアセンブリであって、前記パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように構成された接着部分を含み、外周を有する、パッチアセンブリと、
    開口部を画定するフレームであって、前記パッチアセンブリが、前記開口部内に配置され、前記フレームと前記パッチの前記外周との間に延在する複数のコネクタを介して前記フレームに結合されるように構成され、前記パッチの前記外周の大部分が、前記複数のコネクタからのコネクタに結合されたパッチの外周の全部分よりも、前記複数のコネクタから自由である、フレームと、
    前記接着部分に結合され、前記フレームの底面と直接接触する保護層と、を備える、システム。
21. 前記接着部分が第１の接着部分であり、前記パッチアセンブリが、前記第１の接着部分を含む第１のサブアセンブリと、第２の接着部分を含む第２のサブアセンブリと、前記第１のサブアセンブリおよび前記第２のサブアセンブリに結合された接続部材とを含む、請求項２０に記載のシステム。
22. 方法であって、
    パッチアセンブリの接着部分から保護層が切り離されるように、前記パッチアセンブリの底面から前記保護層の一部を分離することであって、前記パッチアセンブリが、フレームによって画定された開口部内に配置され、前記パッチアセンブリが、前記フレームと前記パッチとの間に延在する複数のコネクタを介して前記フレームに結合される、分離することと、
    前記接着部分が前記パッチアセンブリをユーザの表面に結合するように、前記パッチアセンブリおよび前記フレームを前記表面上に配置することと、
    前記パッチアセンブリが前記表面に結合されたままであり、前記フレームが前記表面から取り外されるように、前記複数のコネクタから前記コネクタのそれぞれを切り離すことと、を備える、方法。
23. 前記パッチアセンブリの前記底面からの前記保護層の前記部分が、前記保護層が前記フレームに結合されたままであるように分離される、請求項２２に記載の方法。
24. 前記複数のコネクタの前記コネクタのそれぞれを切り離すことが、前記複数のコネクタからの各コネクタが直列に破壊するように、前記フレームの第１の端部を前記フレームの第２の端部に向かって引っ張ることを含む、請求項２２に記載の方法。

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