CN113561048A - 一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。本发明为一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，通过展开保护翼板，将保护翼板铺平，从而撑住输送机构，提高整个输送机构的稳定性；当不需要使用保护翼板时，将保护翼板收起，保护翼板将输送机构包住，从而实现对输送机构的保护。

Description

一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构

技术领域

本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构。

背景技术

传统技术中，打磨抛光一般采用磨砂轮对工件进行打磨或抛光，但这种方式得到的打磨、抛光的品质难以保证，特别是对于一些细小、形状复杂或形状不规则的工件；后来，出现了流体打磨的方法，采用工件在流体打磨膏中不断运动，以不断与流体打磨膏摩擦的方法实现对工件表面的打磨或抛光；

上述的现有技术中，虽然能够使得工件得到较高的打磨或抛光质量，但是，其仍存在一些不足，例如：打磨膏由打磨液和打磨颗粒混合合成，打磨颗粒会大小不均匀，打磨液和打磨颗粒混合不均匀等影响打磨精度。

同时，在输送打磨膏的时候，会出现输送机构打磨膏不稳定的现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题之一，本发明提供了一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，

储液部，所述储液部适于提供打磨膏；

输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；

稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。

进一步地，所述管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道与所述第二管道连通，其中，

所述第一管道与第二管道垂直设置，所述第一管道与所述输送部连通。

进一步地，所述第二管道内设有所述阀门，其中，

所述阀门和气泵均位于所述第二管道远离第二管道出口的一端，且所述气泵位于所述阀门远离所述出口的一侧。

进一步地，所述稳定部包括固定在所述管道上的铰接座、转动设置在所述管道两侧的保护翼板和与所述铰接座、保护翼板连接的传动杆，其中，

所述保护翼板上固定有滑动座，所述传动杆滑动设置在所述滑动座上。

进一步地，所述滑动座两侧开设有滑槽，所述传动杆滑动设置在所述滑动座的一端铰接有翅片，其中，

所述翅片滑动设置在所述滑槽内。

进一步地，所述管道两侧延伸有安装座，所述保护翼板上延伸有固定座，其中，

所述固定座转动设置在所述安装座上。

进一步地，所述管道两侧固定有气筒，其中，

所述气筒与所述气泵连通。

进一步地，所述管道两侧设有转动座，其中，

所述转动座上转动有提拉杆。

进一步地，所述储液部包括

所述储液部包括

储存腔，所述储存腔内设有搅拌叶、滑动设置在所述搅拌叶上的压盘、固定在所述搅拌叶上的破碎部以及驱动所述搅拌叶、压盘运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌叶转动，以使所述储存腔内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部驱动所述压盘滑动脱离所述搅拌叶时，所述储存腔和管道连通；当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动时，所述储存腔和管道断开；

当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌叶、破碎部、压盘和所述储存腔内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌叶、压盘和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

有益效果：1、本发明为一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，通过展开保护翼板，将保护翼板铺平，从而撑住输送机构，提高整个输送机构的稳定性；当不需要使用保护翼板时，将保护翼板收起，保护翼板将输送机构包住，从而实现对输送机构的保护。

2、本发明通过采用压盘，将打磨膏挤压至输送部内；采用搅拌叶，可以将打磨膏混合更加均匀，搅拌叶和压盘配合控制了管道和所述储存腔的通断；采用破碎部，如果需要在打磨膏中加入打磨颗粒，可以先采用破碎部对打磨颗粒进行研磨，使得打磨颗粒更加均匀。

3、本发明的压盘可以在搅拌叶上滑动，当搅拌叶转动时，可以将压盘上的打磨膏进行刮除，然后从导向槽内挤出。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明铰接座结构示意图；

图3为本发明储存腔结构示意图；

图4为本发明储存腔内部结构第一示意图；

图5为本发明储存腔内部结构第二示意图；

图中：

100、储液部，110、储存腔，111、进料口，112、出料口，113、竖槽，114、环槽，120、搅拌叶，121、连接板，130、压盘，131、导向槽，132、定位块，140、破碎部，141、固定环，142、破碎齿，150、驱动部，151、提升气缸，152、轴承，153、直推气缸，154、旋转气缸；

200、输送部，210、管道，211、第一管道，212、第二管道，213、气泵，214、阀门，220、安装座，230、转动座，240、提拉杆；

300、稳定部，310、铰接座，320、保护翼板，321、滑动座，322、滑槽，333、固定座，330、传动杆，331、翅片，340、气筒。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括：

储液部100，所述储液部100适于提供打磨膏；

输送部200，所述输送部200适于输送打磨膏，所述输送部200包括与所述输送部200连通的管道210、设置在所述管道210上的阀门214和设置在所述管道210上的气泵213；

稳定部300，所述稳定部300适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。

储液部100

所述储液部100适于提供打磨膏。

所述储液部100包括

储存腔110，所述储存腔110内设有搅拌叶120、滑动设置在所述搅拌叶120上的压盘130、固定在所述搅拌叶120上的破碎部140以及驱动所述搅拌叶120、压盘130运动的驱动部150，所述驱动部150驱动所述搅拌叶120转动，以使所述储存腔110内的打磨膏混合均匀；其中，当所述驱动部150驱动所述压盘130滑动脱离所述搅拌叶120时，所述储存腔110和管道210连通；当所述驱动部150驱动所述压盘130在所述搅拌叶120上滑动时，所述储存腔110和管道210断开；当所述驱动部150驱动所述压盘130在所述搅拌叶120上滑动，且贴紧所述破碎部140时，所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130和所述储存腔110内壁形成破碎腔体，所述驱动部150驱动所述搅拌叶120、压盘130和破碎部140转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

所述搅拌叶120设置在所述储存腔110内，其中，所述搅拌叶120的数量为四个，且镜像设置在所述储存腔110内。搅拌叶120在驱动部150的带动下进行转动，搅拌叶120在储存腔110内转动进行搅拌混合作业，即将打磨颗粒和打磨液混合成打磨膏。

所述破碎部140包括固定环141和设置在所述固定环141外壁上的破碎齿142，其中，所述固定环141的底部固定在所述搅拌叶120的上端。当需要将投入到破碎腔体内的打磨颗粒进行破碎时，驱动部150带动压盘130向上移动贴紧固定环141，使得所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130和所述储存腔110形成破碎腔体，驱动部150驱动搅拌叶120、破碎部140和压盘130转动，破碎腔体内的打磨颗粒被破碎齿142研磨，使得打磨颗粒更加均匀。

所述压盘130上开设有与所述搅拌叶120适配的导向槽131；所述压盘130的尺寸与所述储存腔110内壁尺寸一致。压盘130可以在储存腔110内滑动，所述压盘130的尺寸与所述储存腔110内壁尺寸一致，从而可以向输送部200内挤压打磨膏。当压盘130脱离搅拌叶120时，即压盘130不在搅拌叶120上滑动，打磨膏可以从导向槽131内向下流至输送部200内。

所述驱动部150包括提升气缸151、轴承152、直推气缸153和旋转气缸154，其中，所述提升气缸151固定在所述轴承152的内圈上，所述提升气缸151的活塞与所述压盘130固定连接；所述直推气缸153固定在所述储存腔110上，所述直推气缸153的活塞与所述轴承152外圈固定连接；所述旋转气缸154的活塞与所述直推气缸153传动连接，所述旋转气缸154固定在所述储存腔110上。提升气缸151的活塞与压盘130的中心固定连接，提升气缸151只带动压盘130上下移动，直推气缸153带动轴承152上下移动，从而使得搅拌叶120、固定环141一起上下移动，旋转气缸154能够带动直推气缸153旋转，从而使得搅拌叶120、固定环141和直推气缸153一起做旋转运动。轴承152的内圈只与提升气缸151固定连接，从而提升气缸151可以单独带动压盘130上下移动。轴承152的外圈与搅拌叶120、直推气缸153固定连接，固定环141固定在搅拌叶120上。为了让搅拌叶120和轴承152固定连接，所述搅拌叶120通过连接板121固定在所述轴承152外圈上。

所述压盘130的侧壁上固定有定位块132，所述储存腔110的侧壁上开设有竖槽113和环槽114，其中，所述竖槽113和环槽114连通，所述定位块132的尺寸与所述竖槽113和环槽114尺寸适配。当压盘130脱离搅拌叶120时，此时压盘130上的定位块132滑动到竖槽113的最下端，压盘130不与搅拌叶120接触，当搅拌叶120转动时，压盘130不随着搅拌叶120转动，从而搅拌叶120可以将压盘130表面的打磨膏刮除，从导向槽131内挤压出去。当压盘130滑动至环槽114时，压盘130可以随着搅拌叶120转动而转动，即当需要进行破碎时，所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130进行转动，对破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨，使得打磨颗粒更加均匀。当压盘130位于环槽114内时，直推气缸153推动压盘130、搅拌叶120和固定环141一起向下运动，从而将打磨膏挤压入管道210内。

输送部200

所述输送部200适于将储液部100内的打磨膏输送至打磨机构。

所述管道210包括第一管道211和第二管道212，所述第一管道211与所述第二管道212连通，其中，所述第一管道211与第二管道212垂直设置，所述第一管道211与所述输送部200连通。所述第二管道212内设有所述阀门214，其中，所述阀门214和气泵213均位于所述第二管道212远离第二管道212出口的一端，且所述气泵213位于所述阀门214远离所述出口的一侧。气泵213加速了第二管道212内的打磨膏的流动，提供了推力。当不需要使用气泵213时，阀门214关闭，压盘130、搅拌叶120同时向下挤压打磨膏，将打磨膏挤压进第一管道211，第一管道211再输送至第二管道212，从第二管道212的出口流出。

为了给气泵213提供气源，所述管道210两侧固定有气筒340，其中，所述气筒340与所述气泵213连通。

稳定部300

所述稳定部300适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。

所述稳定部300包括固定在所述管道210上的铰接座310、转动设置在所述管道210两侧的保护翼板320和与所述铰接座310、保护翼板320连接的传动杆330，其中，所述保护翼板320上固定有滑动座321，所述传动杆330滑动设置在所述滑动座321上。所述滑动座321两侧开设有滑槽322，所述传动杆330滑动设置在所述滑动座321的一端铰接有翅片331，其中，所述翅片331滑动设置在所述滑槽322内。所述管道210两侧延伸有安装座220，所述保护翼板320上延伸有固定座333，其中，所述固定座333转动设置在所述安装座220上。传动杆330可以在滑动座321的滑槽322内滑动，从而当保护翼板320需要向上转动时，只需要拉动传动杆330，传动杆330可以拉动保护翼板320向上运动。

为了方便运输整个输送机构，在所述管道210两侧设有转动座230，其中，所述转动座230上转动有提拉杆240。

本设备的工作过程为：推动传动杆330，使得传动杆330挤压保护翼板320，保护翼板320展开，从而将输送机构平稳地安装在地面上。

将打磨膏从进料口111投入到储存腔110时，启动提升气缸151，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向下运动，压盘130脱离搅拌叶120，压盘130不在搅拌叶120上滑动，使得打磨膏从导向槽131或和压盘130与搅拌叶120之间的间隙向出料口112流出，流到储存腔110的底部，在这过程中可以启动旋转气缸154，以使搅拌叶120转动，将打磨液和打磨颗粒更好地混合。然后提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，使得压盘130位于环槽114中，将压盘130上的定位块132对准竖槽113，直推气缸153推动压盘130、搅拌叶120一起向下运动，压盘130的尺寸与储存腔110内壁尺寸一致，导向槽131被搅拌叶120堵住，从而将打磨膏挤压入第一管道211。

打磨作业完成后的打磨膏重新从进料口111投入，由于经过一次打磨作业，打磨膏中的打磨颗粒大大减少，因此需要再次加入打磨颗粒。启动提升气缸151，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，直至压盘130抵住所述固定环141底部，此时压盘130的定位块132正好位于环槽114内。将打磨颗粒投入到破碎腔体内，然后旋转气缸154带动搅拌叶120、压盘130和固定环141转动，由于压盘130的定位块132位于环槽114内，压盘130可以随着搅拌叶120一起转动，破碎部140的固定环141上的破碎齿142对破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。然后旋转气缸154转动到定位块132正好位于竖槽113的位置，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向下运动，直至压盘130脱离搅拌叶120，即压盘130不在搅拌叶120上滑动，从而使得打磨膏从导向槽131或压盘130与搅拌叶120之间的间隙向出料口112流出，当压盘130脱离搅拌叶120后，搅拌叶120转动，能将压盘130表面的打磨膏刮除，从而打磨膏从导向槽131内向出料口112方向挤出去，同时搅拌叶120在转动的时候，能将打磨液和打磨颗粒更好地混合，提高打磨效率。压盘130可以在提升气缸151的作用下，向下挤压打磨膏，也提供了一定的挤压力，能将打磨膏快速挤压进储存腔110底部。

当打磨膏全部流到储存腔110的底部时，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，使得压盘130位于环槽114中，旋转气缸154转动，将压盘130上的定位块132对准竖槽113，直推气缸153推动压盘130和搅拌叶120一起向下运动，从而将打磨膏挤压入第一管道211内。

打磨膏挤压进第一管道211后，第一管道211再流入至第二管道212，当需要加速打磨膏在第二管道212内的流动时，压盘130和搅拌叶120向上运动，直至压盘130位于环槽114内，然后打开阀门214，启动气泵213，气泵213可以加快打磨膏的流动，使得打磨膏快速从第二管道212的出口流出。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，包括，

储液部，所述储液部适于提供打磨膏；

输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；

稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道与所述第二管道连通，其中，

所述第一管道与第二管道垂直设置，所述第一管道与所述输送部连通。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述第二管道内设有所述阀门，其中，

所述阀门和气泵均位于所述第二管道远离第二管道出口的一端，且所述气泵位于所述阀门远离所述出口的一侧。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述稳定部包括固定在所述管道上的铰接座、转动设置在所述管道两侧的保护翼板和与所述铰接座、保护翼板连接的传动杆，其中，

所述保护翼板上固定有滑动座，所述传动杆滑动设置在所述滑动座上。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述滑动座两侧开设有滑槽，所述传动杆滑动设置在所述滑动座的一端铰接有翅片，其中，

所述翅片滑动设置在所述滑槽内。

6.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧延伸有安装座，所述保护翼板上延伸有固定座，其中，

所述固定座转动设置在所述安装座上。

7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧固定有气筒，其中，

所述气筒与所述气泵连通。

8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧设有转动座，其中，

所述转动座上转动有提拉杆。

9.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述储液部包括

储存腔，所述储存腔内设有搅拌叶、滑动设置在所述搅拌叶上的压盘、固定在所述搅拌叶上的破碎部以及驱动所述搅拌叶、压盘运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌叶转动，以使所述储存腔内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部驱动所述压盘滑动脱离所述搅拌叶时，所述储存腔和管道连通；当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动时，所述储存腔和管道断开；

当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌叶、破碎部、压盘和所述储存腔内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌叶、压盘和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

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