CN206855264U - 一种研磨液供应装置 - Google Patents

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CN206855264U CN201720487909.3U CN201720487909U CN206855264U CN 206855264 U CN206855264 U CN 206855264U CN 201720487909 U CN201720487909 U CN 201720487909U CN 206855264 U CN206855264 U CN 206855264U
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Inventor
李春
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Jimsi Semiconductor Technology Wuxi Co ltd
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Gmc Semiconductor Technology (wuxi) Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及半导体的制造领域,特别是一种研磨液供应装置。其包括:盛液桶;导管,导管上设有泵体、液位检测器和第一阀体;溢流液管,一端管接液位检测器,另一端管接溢流液桶;导回管,其上设有第二阀体;导回支管,一端管接溢流液桶,另一端管接导回管中段;盛液桶、导管、溢流液管、导回管、导回支管均设于壳体内,壳体包括框架和蒙皮,盛液桶和泵体与框架固定连接。本实用新型的有益效果是:本装置体积小;由于采用全封闭的壳体,大大提高了装置的密封性,防止与环境交互,造成环境污染;圆柱桶身内无死角,使研磨液不易造成结晶;避免了在需要停止供液时的瞬间造成溢流,减少了研磨液的浪费。

Description

一种研磨液供应装置
技术领域
本实用新型涉及半导体的制造领域,作为各个工艺特别是研磨工艺的本地液体供应装置。
背景技术
现有研磨液本地供应系统基于方形盛液桶设计,存在着体积大,容易产生研磨液结晶,完全手工操作的缺点,并且由于全机裸露于工作场所,使得盛液桶容易进入灰尘导致研磨液收到污染。现有研磨液盛液桶其做为储存研磨液的桶体,下方开孔管接设有阀门控制开通的出料管,且筒顶设有无氮气输入管及研磨原液输入管,借由出料管将研磨液下排到搅拌装置,并借由湿氮气输入管向筒内输入湿氮气,以避免桶内的研磨原液产生氧化反应变质,然而,研磨原液经原液输入管注入到晶圆研磨液混合定量筒将快到额定量时,非常不容易在正刚好的瞬间时点就能控制研磨原液输入管完全封闭,使管内流量立即截停,仍会因些许的时间差,会有涓滴余流入晶圆研磨液混合定量筒,溢流出研磨液混合定量筒口造成浪费。
发明内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种研磨液供应装置。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种研磨液供应装置,其包括:一盛液桶,其为圆柱体,顶部设有加液口和用于对研磨液进行搅拌的电机;一导管,一端管接所述盛液桶,另一端为出液口,所述导管上设有泵体、液位检测器和第一阀体,且所述第一阀体设置在靠近所述出液口的一端;一溢流液管,一端管接所述液位检测器,另一端管接溢流液桶;一导回管,一端管接所述盛液桶,另一端管接所述导管的泵体与出液口之间的位置,且其上设有第二阀体;一导回支管,一端管接所述溢流液桶,另一端管接所述导回管中段;所述盛液桶、导管、溢流液管、导回管、导回支管均设于壳体内,所述壳体包括框架和蒙皮,所述盛液桶和所述泵体与框架固定连接。
优选地,所述壳体顶部设有能够开启和关闭的门,所述门上设有窗口。
优选地,所述壳体侧面设有窗口。
优选地,所述泵体为电磁泵。
优选地,所述壳体底部设有万向轮及固定支脚。
优选地,所述壳体可加装湿氮气供应装置,保证湿度并隔离氧气,防止结晶和氧化.
优选地,所述壳体可以假装液位传感器和漏液传感器,实现自主报警
优选地,液位传感器可以与气动阀门连接,低液位打开阀门,高液位关闭阀门,可以作为其他供液装置的终端装置来使用.
本实用新型的有益效果是:由于采用圆柱桶体,在同容量下减少体积,使得本装置体积小,是现有技术的2/3;由于采用全封闭的壳体,大大提高了装置的密封性,防止与环境交互,造成环境污染;圆柱桶身内无死角,使研磨液不易造成结晶;可改装性强,能够加装自动化传感器达到全自动工作,由液位传感器控制来液开关,具有低液位报警功能;避免了在需要停止供液时的瞬间造成溢流,减少了研磨液的浪费。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构放大图;
图2为本实用新型具有壳体的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。就说明书中所使用的术语“管路”而言是可互换使用,并且这些术语“管路”可有关于传统上应用在传输液体( 包括研磨液) 和/ 或气体材料与其组合的流体管道的任何型式、尺寸或组态。
如图1至2所示,一种研磨液供应装置,其包括:一盛液桶1,其为圆柱体,顶部设有加液口101和用于对研磨液进行搅拌的电机102;一导管2,一端管接所述盛液桶1,另一端为出液口201,所述导管2上设有泵体202、液位检测器203和第一阀体204,且所述第一阀体204设置在靠近所述出液口201的一端;一溢流液管3,一端管接所述液位检测器203,另一端管接溢流液桶301;一导回管4,一端管接所述盛液桶1,另一端管接所述导管2的泵体202与出液口201之间的位置,且其上设有第二阀体401;一导回支管5,一端管接所述溢流液桶301,另一端管接所述导回管4中段;所述盛液桶1、导管2、溢流液管3、导回管4、导回支管5均设于壳体内,所述壳体包括框架6和蒙皮7,所述盛液桶1和所述泵体202与框架6固定连接。
进一步,所述壳体顶部设有能够开启和关闭的门8,所述门上设有窗口801。
进一步,所述壳体侧面设有窗口9。
进一步,所述泵体202为电磁泵。
进一步,所述壳体底部设有万向轮及固定支脚。
本装置的具体工作原理是:盛液桶1内盛有研磨液,通过搅拌装置就搅拌均匀,研磨液由导管2流出,当第一阀体204关闭后,导管2中其余的研磨液由导回管4流回盛液桶1内,由于盛液桶1内外存在压差,为了防止内部压力过大造成溢流,研磨液可以由溢流液管3经液位检测器203流入溢流液桶301中,通过其中的研磨液可进行调节盛液桶1内的压力,防止溢流或倒吸。当溢流液桶301中的研磨液过多时,研磨液由导回支管5流入导回管4,平衡装置中的研磨液余量。因此,本装置具有防溢流,自动调整平衡压差,并且通过增加壳体而提高了密封性。
上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案,本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样,任何符合本发明权利要求书且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (5)

1.一种研磨液供应装置,其特征在于,包括:
一盛液桶,其为圆柱体,顶部设有加液口和用于对研磨液进行搅拌的电机;底部为出液口.
一导管,一端管接所述盛液桶,另一端接出液口,所述导管上设有泵体、液位检测器和第一阀体,且所述第一阀体设置在靠近所述出液口的一端;
一溢流液管,一端管接所述液位检测器,另一端管接溢流液桶;
一导回管,一端管接所述盛液桶,另一端管接所述导管的泵体与出液口之间的位置,且其上设有第二阀体;
一导回支管,一端管接所述溢流液桶,另一端管接所述导回管中段;
所述盛液桶、导管、溢流液管、导回管、导回支管均设于壳体内,所述壳体包括框架和蒙皮,所述盛液桶和所述泵体与框架固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种研磨液供应装置,其特征在于,所述壳体顶部设有能够开启和关闭的门,所述门上设有窗口和接口。
3.根据权利要求1或2所述的一种研磨液供应装置,其特征在于,所述壳体侧面设有窗口,通体上架设液位传感器,桶底有漏液传感器。
4.根据权利要求1所述的一种研磨液供应装置,其特征在于,所述泵体为隔膜泵,并具备改造为电磁泵的接口。
5.根据权利要求3所述的一种研磨液供应装置,其特征在于,所述壳体底部设有万向轮及固定支脚。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113561048A (zh) * 2021-09-26 2021-10-29 常州市名流干燥设备有限公司 一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构
TWI776326B (zh) * 2020-11-12 2022-09-01 大陸商上海新昇半導體科技有限公司 研磨液供應系統、研磨液測試裝置及研磨液測試方法

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CP03 Change of name, title or address
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Patentee after: Jimsi Semiconductor Technology (Wuxi) Co.,Ltd.

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Patentee before: GMC SEMITECH Co.,Ltd.

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