JPH10165796A - 攪拌機及び研削装置 - Google Patents
攪拌機及び研削装置Info
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- JPH10165796A JPH10165796A JP33355196A JP33355196A JPH10165796A JP H10165796 A JPH10165796 A JP H10165796A JP 33355196 A JP33355196 A JP 33355196A JP 33355196 A JP33355196 A JP 33355196A JP H10165796 A JPH10165796 A JP H10165796A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】研削部材と被加工物との間に供給されるスラリ
ー等の液体の流量変動を防止することができる攪拌機、
及びこれにより切削精度の向上を図ることができる研削
装置を提供する。 【解決手段】スラリーＳｌを攪拌する攪拌機２００にお
いて、その液面ＬＳ付近に泡防止板２４を設ける。
ー等の液体の流量変動を防止することができる攪拌機、
及びこれにより切削精度の向上を図ることができる研削
装置を提供する。 【解決手段】スラリーＳｌを攪拌する攪拌機２００にお
いて、その液面ＬＳ付近に泡防止板２４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体を攪拌する攪
拌機及びこれを用いる研削装置に係り、特に、研削部材
と被加工物との間に供給されるスラリー等の液体の流量
変動を防止することができる攪拌機及び研削装置に関す
る。
拌機及びこれを用いる研削装置に係り、特に、研削部材
と被加工物との間に供給されるスラリー等の液体の流量
変動を防止することができる攪拌機及び研削装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体チップを製造する過程で
は、丸棒状の半導体単結晶材料を、その結晶軸に直交す
る方向に切断して、多数の半導体ウェーハに切り分ける
工程がある。この工程では、従来、次のような研削装置
が用いられている。即ち、砥粒を含むスラリーを用いて
研削切断するワイヤソー切断機であり、被加工物として
の半導体単結晶材料を研削する研削部材としてのワイヤ
と、ワイヤに砥粒を含むスラリーを供給するスラリー供
給機構とを備え、スラリー供給機構は、スラリーを貯留
するスラリー貯留部を有している。
は、丸棒状の半導体単結晶材料を、その結晶軸に直交す
る方向に切断して、多数の半導体ウェーハに切り分ける
工程がある。この工程では、従来、次のような研削装置
が用いられている。即ち、砥粒を含むスラリーを用いて
研削切断するワイヤソー切断機であり、被加工物として
の半導体単結晶材料を研削する研削部材としてのワイヤ
と、ワイヤに砥粒を含むスラリーを供給するスラリー供
給機構とを備え、スラリー供給機構は、スラリーを貯留
するスラリー貯留部を有している。
【０００３】また、近頃、スラリー貯留部が、スラリー
貯留容器と、スラリー貯留容器に貯留されたスラリーを
攪拌する攪拌機とを有するものが提案されている。この
攪拌機は、スラリー内の砥粒の混合率を均等化し、その
品質を向上しようとするものである。
貯留容器と、スラリー貯留容器に貯留されたスラリーを
攪拌する攪拌機とを有するものが提案されている。この
攪拌機は、スラリー内の砥粒の混合率を均等化し、その
品質を向上しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな従来のワイヤソー切断機等の研削装置では、攪拌機
によりスラリー内の砥粒の混合率は均等化され、その品
質は向上されるのであるが、その攪拌によりスラリー中
に生じる負圧で、その上方の液面から吸い込まれる空気
がスラリー内に気泡として混ざり、それにより、スラリ
ー供給機構のポンプ内に空気が溜まるなどしてスラリー
の吐出量、即ち、流量が低下してしまうという問題があ
る。
うな従来のワイヤソー切断機等の研削装置では、攪拌機
によりスラリー内の砥粒の混合率は均等化され、その品
質は向上されるのであるが、その攪拌によりスラリー中
に生じる負圧で、その上方の液面から吸い込まれる空気
がスラリー内に気泡として混ざり、それにより、スラリ
ー供給機構のポンプ内に空気が溜まるなどしてスラリー
の吐出量、即ち、流量が低下してしまうという問題があ
る。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研削部材と被加工物との間に供給されるスラ
リー等の液体の流量変動を防止することができる攪拌
機、及びこれにより切削精度の向上を図ることができる
研削装置を提供することを目的とする。
たもので、研削部材と被加工物との間に供給されるスラ
リー等の液体の流量変動を防止することができる攪拌
機、及びこれにより切削精度の向上を図ることができる
研削装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明の攪拌機は前記目的
を達成するために、液体を攪拌する攪拌機において、前
記液体中の液面付近に泡防止板を設けることを特徴とす
る。従って、攪拌機の攪拌により液体中に生じる負圧
で、その上方の液面から吸い込まれ混入しようとする空
気（気泡）は、泡防止板で遮断される。よって、気泡の
混入が低減される。
を達成するために、液体を攪拌する攪拌機において、前
記液体中の液面付近に泡防止板を設けることを特徴とす
る。従って、攪拌機の攪拌により液体中に生じる負圧
で、その上方の液面から吸い込まれ混入しようとする空
気（気泡）は、泡防止板で遮断される。よって、気泡の
混入が低減される。
【０００７】また、本発明の研削装置は前記目的を達成
するために、被加工物を研削する研削部材と、該研削部
材と前記被加工物との間に砥粒を含むスラリーを供給す
るスラリー供給機構とを備え、該スラリー供給機構は、
前記スラリーを貯留するスラリー貯留部を有し、該スラ
リー貯留部は、スラリー貯留容器と、該スラリー貯留容
器に貯留されたスラリーを攪拌する攪拌機とを有する研
削装置において、攪拌機は、スラリー中の液面付近に設
けられた泡防止板を有することを特徴とする。従って、
まず、攪拌機を駆動することで、スラリー中の砥粒の混
合率が均質化される。また、その際、攪拌機の攪拌によ
りスラリー中に生じる負圧で、その上方の液面から吸い
込まれ混入しようとする空気（気泡）は、泡防止板で遮
断される。よって、気泡の混入が低減される。これによ
り、掘削部材と被加工物との間に供給されるスラリーの
流量変動を防止される。
するために、被加工物を研削する研削部材と、該研削部
材と前記被加工物との間に砥粒を含むスラリーを供給す
るスラリー供給機構とを備え、該スラリー供給機構は、
前記スラリーを貯留するスラリー貯留部を有し、該スラ
リー貯留部は、スラリー貯留容器と、該スラリー貯留容
器に貯留されたスラリーを攪拌する攪拌機とを有する研
削装置において、攪拌機は、スラリー中の液面付近に設
けられた泡防止板を有することを特徴とする。従って、
まず、攪拌機を駆動することで、スラリー中の砥粒の混
合率が均質化される。また、その際、攪拌機の攪拌によ
りスラリー中に生じる負圧で、その上方の液面から吸い
込まれ混入しようとする空気（気泡）は、泡防止板で遮
断される。よって、気泡の混入が低減される。これによ
り、掘削部材と被加工物との間に供給されるスラリーの
流量変動を防止される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る研削装置の好ましい実施の形態について詳説する。図
２は、本発明の研削装置の一実施形態としてのワイヤソ
ー切断機１００の全体を示す斜視図である。
る研削装置の好ましい実施の形態について詳説する。図
２は、本発明の研削装置の一実施形態としてのワイヤソ
ー切断機１００の全体を示す斜視図である。
【０００９】このワイヤソー切断機１００は、同図に示
すように、被加工物としての丸棒状の半導体単結晶材料
１を切断する、研削部材としてのワイヤ１１を有する切
断機本体１０と、半導体単結晶材料１を支持し、ワイヤ
１１に押し付ける結晶材料支持機構３０とを備えてい
る。切断機本体１０は、ワイヤ１１が巻き掛けられて張
られるワイヤ巻掛け躯体１２と、ワイヤ１１の両端部に
それぞれ設けられ、ワイヤ１１を往復走行させるワイヤ
走行駆動リール１９、１９と、ワイヤ１１に砥粒Ｇｒを
含む液体であるスラリーＳｌを供給するスラリー供給機
構２０とを有している。
すように、被加工物としての丸棒状の半導体単結晶材料
１を切断する、研削部材としてのワイヤ１１を有する切
断機本体１０と、半導体単結晶材料１を支持し、ワイヤ
１１に押し付ける結晶材料支持機構３０とを備えてい
る。切断機本体１０は、ワイヤ１１が巻き掛けられて張
られるワイヤ巻掛け躯体１２と、ワイヤ１１の両端部に
それぞれ設けられ、ワイヤ１１を往復走行させるワイヤ
走行駆動リール１９、１９と、ワイヤ１１に砥粒Ｇｒを
含む液体であるスラリーＳｌを供給するスラリー供給機
構２０とを有している。
【００１０】ワイヤ巻掛け躯体１２は、水平方向に平行
に設けられた一対の上部溝付ローラ１３、１４と、一対
の上部溝付ローラ１３、１４の下方に平行に配置された
下部溝付ローラ１５とを有しており、ワイヤ１１は、こ
の一対の上部溝付ローラ１３、１４及び下部溝付ローラ
１５に巻き掛けられ、一対の上部溝付ローラ１３、１４
間に上部溝付ローラ１３、１４の軸方向（図中矢印Ｘ
１、Ｘ２方向）に等間隔に離間するワイヤ列１７を形成
している。
に設けられた一対の上部溝付ローラ１３、１４と、一対
の上部溝付ローラ１３、１４の下方に平行に配置された
下部溝付ローラ１５とを有しており、ワイヤ１１は、こ
の一対の上部溝付ローラ１３、１４及び下部溝付ローラ
１５に巻き掛けられ、一対の上部溝付ローラ１３、１４
間に上部溝付ローラ１３、１４の軸方向（図中矢印Ｘ
１、Ｘ２方向）に等間隔に離間するワイヤ列１７を形成
している。
【００１１】スラリー供給機構２０は、図１に示すスラ
リーＳｌを貯留するスラリー貯留部２１と、図２のワイ
ヤ１１に図１のスラリー貯留部２１のスラリーＳｌを圧
送するスラリー送給部２５と、図２のワイヤ１１に供給
されたスラリーＳｌを図１のスラリー貯留部２１に回収
するスラリー回収部２７と、スラリー貯留部２１のスラ
リーＳｌの温度を所望の温度に保つ温度調整部２９とを
備えている。
リーＳｌを貯留するスラリー貯留部２１と、図２のワイ
ヤ１１に図１のスラリー貯留部２１のスラリーＳｌを圧
送するスラリー送給部２５と、図２のワイヤ１１に供給
されたスラリーＳｌを図１のスラリー貯留部２１に回収
するスラリー回収部２７と、スラリー貯留部２１のスラ
リーＳｌの温度を所望の温度に保つ温度調整部２９とを
備えている。
【００１２】スラリー貯留部２１は、スラリー貯留容器
２２と、スラリー貯留容器２２に貯留されたスラリーＳ
ｌを攪拌する攪拌機２００とを有しており、攪拌機２０
０は、攪拌機本体２３と、スラリー貯留容器２２に貯留
されたスラリーＳｌ中の液面ＬＳ付近に設けられた泡防
止板２４とを有している。攪拌機本体２３は、スラリー
Ｓｌ中に配置され、回転駆動される攪拌羽根２３ａを有
するものであり、泡防止板２４は、ドーナツ円板状を成
しており、攪拌羽根２３ａの直上に水平に配置され、ス
ラリー貯留容器２２に対して固定されている。
２２と、スラリー貯留容器２２に貯留されたスラリーＳ
ｌを攪拌する攪拌機２００とを有しており、攪拌機２０
０は、攪拌機本体２３と、スラリー貯留容器２２に貯留
されたスラリーＳｌ中の液面ＬＳ付近に設けられた泡防
止板２４とを有している。攪拌機本体２３は、スラリー
Ｓｌ中に配置され、回転駆動される攪拌羽根２３ａを有
するものであり、泡防止板２４は、ドーナツ円板状を成
しており、攪拌羽根２３ａの直上に水平に配置され、ス
ラリー貯留容器２２に対して固定されている。
【００１３】図２のワイヤソー切断機１００は、以上の
ように構成されているので、以下のようにスラリーＳｌ
を高品質に保つことができる。即ち、図１の攪拌機本体
２３を駆動して、攪拌羽根２３ａを回転させることで、
スラリー貯留容器２２に貯留されたスラリーＳｌ中の砥
粒Ｇｒの混合率を均質にすることができる。また、その
際、攪拌機本体２３の攪拌によりスラリーＳｌ中に生じ
る負圧で、その上方の液面ＬＳから吸い込まれ混入しよ
うとする空気（気泡）は、泡防止板２４で遮断される。
よって、気泡の混入が低減される。
ように構成されているので、以下のようにスラリーＳｌ
を高品質に保つことができる。即ち、図１の攪拌機本体
２３を駆動して、攪拌羽根２３ａを回転させることで、
スラリー貯留容器２２に貯留されたスラリーＳｌ中の砥
粒Ｇｒの混合率を均質にすることができる。また、その
際、攪拌機本体２３の攪拌によりスラリーＳｌ中に生じ
る負圧で、その上方の液面ＬＳから吸い込まれ混入しよ
うとする空気（気泡）は、泡防止板２４で遮断される。
よって、気泡の混入が低減される。
【００１４】また、このスラリーＳｌは、温度調整部２
９でその温度を所望の温度に保持される。これにより、
気泡がスラリー送給部２５に溜まるなどして、スラリー
Ｓｌの供給流量が変動してしまう事態を防止することが
できる。また、気泡の混入に伴うスラリーＳｌの流量変
動、即ち、その濃さの変動等を含む品質低下を防ぐこと
ができる。
９でその温度を所望の温度に保持される。これにより、
気泡がスラリー送給部２５に溜まるなどして、スラリー
Ｓｌの供給流量が変動してしまう事態を防止することが
できる。また、気泡の混入に伴うスラリーＳｌの流量変
動、即ち、その濃さの変動等を含む品質低下を防ぐこと
ができる。
【００１５】即ち、図２のワイヤソー切断機１００は、
スラリー貯留容器２２に回収され、再びワイヤ１１に供
給されるスラリーＳｌの品質の向上を図ることができる
ので、切断精度の向上を図ることができる。尚、本発明
の攪拌機は、研削装置１００に限らず、なるべく気泡を
含まぬように液体を攪拌する構成を必要とする装置全般
に適用することができる。
スラリー貯留容器２２に回収され、再びワイヤ１１に供
給されるスラリーＳｌの品質の向上を図ることができる
ので、切断精度の向上を図ることができる。尚、本発明
の攪拌機は、研削装置１００に限らず、なるべく気泡を
含まぬように液体を攪拌する構成を必要とする装置全般
に適用することができる。
【００１６】また、本発明の研削装置は、砥粒Ｇｒを含
むスラリーＳｌを用いる研削装置であれば、如何なるも
のにも適用することができ、例えば、研磨装置であって
も良いことは勿論である。また、本発明は、泡防止板２
４を液面ＬＳに設ける場合に限定されるものではなく、
液面ＬＳと攪拌羽根２３ａとの間であれば、どの位置に
配置した構成も含む。
むスラリーＳｌを用いる研削装置であれば、如何なるも
のにも適用することができ、例えば、研磨装置であって
も良いことは勿論である。また、本発明は、泡防止板２
４を液面ＬＳに設ける場合に限定されるものではなく、
液面ＬＳと攪拌羽根２３ａとの間であれば、どの位置に
配置した構成も含む。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の攪拌機に
よれば、攪拌機の攪拌により液体中に生じる負圧で、そ
の上方の液面から吸い込まれ混入しようとする空気（気
泡）は、泡防止板で遮断される。よって、気泡の混入が
低減されるので、液体の流量変動を防止することができ
る。
よれば、攪拌機の攪拌により液体中に生じる負圧で、そ
の上方の液面から吸い込まれ混入しようとする空気（気
泡）は、泡防止板で遮断される。よって、気泡の混入が
低減されるので、液体の流量変動を防止することができ
る。
【００１８】また、本発明の研削装置によれば、前記攪
拌機により攪拌され、研削部材に供給されるスラリーの
流量変動を防止することができるので、切削精度の向上
を図ることができる。
拌機により攪拌され、研削部材に供給されるスラリーの
流量変動を防止することができるので、切削精度の向上
を図ることができる。
【図１】本発明の研削装置の一実施形態としてのワイヤ
ソー切断機の攪拌機を示す正面断面図
ソー切断機の攪拌機を示す正面断面図
【図２】図１のワイヤソー切断機の全体図
１…半導体単結晶材料（被加工物） １１…ワイヤ（研削部材） ２０…スラリー供給機構 ２１…スラリー貯留部 ２２…スラリー貯留容器 ２４…泡防止板 １００…ワイヤソー切断機（研削装置） ２００…攪拌機 Ｓｌ…スラリー Ｇｒ…砥粒 ＬＳ…液面
Claims (2)
- 【請求項１】 液体を攪拌する攪拌機において、 前記液体中の液面付近に泡防止板を設けることを特徴と
する攪拌機。 - 【請求項２】 被加工物を研削する研削部材と、該研
削部材と前記被加工物との間に砥粒を含むスラリーを供
給するスラリー供給機構とを備え、 該スラリー供給機構は、前記スラリーを貯留するスラリ
ー貯留部を有し、 該スラリー貯留部は、スラリー貯留容器と、該スラリー
貯留容器に貯留されたスラリーを攪拌する攪拌機とを有
する研削装置において、 該攪拌機は、前記スラリー中の液面付近に設けられた泡
防止板を有することを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33355196A JPH10165796A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 攪拌機及び研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33355196A JPH10165796A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 攪拌機及び研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10165796A true JPH10165796A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18267317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33355196A Pending JPH10165796A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 攪拌機及び研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10165796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1764223A3 (en) * | 2005-09-02 | 2007-10-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid container |
| KR100850179B1 (ko) | 2003-12-22 | 2008-08-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 슬러리 탱크에 슬러리 순환부를 갖는 슬러리 공급 장치 |
| CN102836657A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用于半导体专用设备和光伏行业的砂浆站 |
| CN113561048A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 常州市名流干燥设备有限公司 | 一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33355196A patent/JPH10165796A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850179B1 (ko) | 2003-12-22 | 2008-08-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 슬러리 탱크에 슬러리 순환부를 갖는 슬러리 공급 장치 |
| EP1764223A3 (en) * | 2005-09-02 | 2007-10-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid container |
| CN100439109C (zh) * | 2005-09-02 | 2008-12-03 | 佳能株式会社 | 液体容器 |
| US7708394B2 (en) | 2005-09-02 | 2010-05-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid container |
| CN102836657A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-12-26 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用于半导体专用设备和光伏行业的砂浆站 |
| CN113561048A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 常州市名流干燥设备有限公司 | 一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构 |
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