CN113541629A - 弹性波装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器，构成于压电基板，且包含第1、第2弹性波谐振器，第1弹性波谐振器具有第1IDT电极，该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指，第2弹性波谐振器具有第2IDT电极，该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指，第2、第3汇流条分别具有长度方向，并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置，第2汇流条在至少1个部位具有开口部，第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。

Description

弹性波装置
本申请是申请日为2016年12月01日、申请号为201611095317.3、发明名称为“弹性波装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及弹性波装置。
背景技术
以往，弹性波装置被广泛用于移动电话的滤波器等。在下述的专利文献1中，表示了具有IDT电极的弹性波装置的一个例子。上述IDT电极的汇流条具有：下层布线、和层叠在下层布线上的上层布线。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-100952号公报
近年来，为了应对弹性波装置的进一步的小型化要求，随着弹性波谐振器在垂直于弹性波传播方向的方向上相互更进一步接近地配置，相邻的IDT电极的汇流条间的距离变短。另一方面，在梯子型滤波器等中，为了提高滤波器特性，弹性波谐振器的IDT电极的沿着弹性波传播方向的尺寸变大，汇流条也变长。因此，若将专利文献1的具有采用2层汇流条的横长的IDT电极的弹性波谐振器接近配置，则容易产生汇流条的形成不良，此外，相互的汇流条彼此可能短路。因此，难以将IDT电极彼此充分接近配置，不能充分实现弹性波装置的小型化。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良、并且能够促进小型化的弹性波装置。
本发明所涉及的弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波元件，构成于所述压电基板，分别具有IDT电极，所述多个弹性波元件之中，第1弹性波元件的所述IDT电极具有对置的第1、第2汇流条，第2弹性波元件的所述IDT电极具有对置的第3、第4汇流条，所述第2汇流条与所述第3汇流条大致平行地延伸，并且在垂直于弹性波传播方向的方向上隔开间隙而被配置，所述第2、第3汇流条具有：第1电极层、和至少一部分在该第1电极层上层叠的第2电极层，所述第2汇流条的所述第2电极层在至少1个部位，在与弹性波传播方向交叉的方向上被断开。
在本发明所涉及的弹性波装置的某个特定的方面，所述第2汇流条的所述第2电极层在垂直于弹性波传播方向的方向上被断开。
在本发明所涉及的弹性波装置的另一特定的方面，所述第3汇流条的所述第2电极层在至少1个部位，在与弹性波传播方向交叉的方向上被断开。在该情况下，进一步难以产生第2、第3汇流条的形成不良。
在本发明所涉及的弹性波装置的又一特定的方面，所述第3汇流条的所述第2电极层在垂直于弹性波传播方向的方向上被断开。
在本发明所涉及的弹性波装置的其它特定的方面，在从所述第2汇流条的所述第2电极层被断开的部分开始的、所述第2汇流条的所述第2电极层被断开的方向的延长线上，所述第3汇流条的所述第2电极层被断开。
在本发明所涉及的弹性波装置的另外其它特定的方面，所述多个弹性波元件包含串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器，所述第1、第2弹性波元件均为所述并联臂谐振器。在该情况下，即使加长并联臂谐振器的弹性波传播方向上的长度，也难以产生并联臂谐振器的汇流条的形成不良。因此，能够提高弹性波装置的滤波器特性，并且能够进一步促进小型化。
在本发明所涉及的弹性波装置的另外其它特定的方面，所述弹性波装置具有：第1带通型滤波器、和通带与所述第1带通型滤波器不同的第2带通型滤波器，所述第1带通型滤波器包含所述第1、第2弹性波元件之中的至少一个。
在本发明所涉及的弹性波装置的另外其它特定的方面，所述第1带通型滤波器包含所述第1、第2弹性波元件之中的一个，所述第2带通型滤波器包含所述第1、第2弹性波元件之中的另一个。在该情况下，能够进一步缩短第1带通型滤波器与第2带通型滤波器的距离。因此，能够进一步促进弹性波装置的小型化。
根据本发明的弹性波装置，难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良，并且能够促进小型化。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的概略性俯视图。
图2是本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的电路图。
图3是表示本发明的第1实施方式中的串联臂谐振器的电极构成的俯视图。
图4是表示本发明的第1实施方式中的第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器的电极构成的俯视图。
图5是本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的概略性放大俯视图。
图6是用于对本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。
图7是用于对本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。
图8是用于对本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。
图9是表示本发明的第1实施方式以及比较例中的第1带通型滤波器的插入损耗的图。
图10是本发明的第2实施方式所涉及的弹性波装置的概略性俯视图。
-符号说明-
1...双工器；
2...压电基板；
3a、3b...第1、第2带通型滤波器；
4...输入端子；
5...天线端子；
6...输出端子；
7a、7b...第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器；
8...接地端子；
9a～9d...第1～第4汇流条；
9a1～9d1...第1电极层；
9a2～9d2...第2电极层；
9B、9C...断开部；
10A、10Ba～10Bc、10Ca～10Cc...IDT电极；
11A～11C...反射器；
12...第1布线层；
13...抗蚀剂图案；
13a...窄幅部；
13b、13c...加强部；
21...双工器；
23a、23b...第1、第2带通型滤波器；
29a～29d...第1～第4汇流条；
29B、29C...断开部；
S1～S4...串联臂谐振器；
S11...弹性波谐振器；
P1～P3...并联臂谐振器；
P11...弹性波谐振器。
具体实施方式
以下，参照附图，来对本发明的具体实施方式进行说明，从而使本发明清楚明了。
另外，需要指出，本说明书中所述的各实施方式是示例性的，在不同的实施方式之间，能够进行构成的局部置换或者组合。
图1是本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的概略性俯视图。图2是第1实施方式所涉及的弹性波装置的电路图。另外，在图1中，通过多角形中引出2条对角线的概略图来表示各弹性波谐振器以及各纵耦合谐振器型弹性波滤波器。在后述的图5、图6、图8以及图10中也同样。
本实施方式所涉及的弹性波装置是图1所示的双工器1。双工器1具有压电基板2。压电基板2由LiNbO3或者LiTaO3等压电单晶体、适当的压电陶瓷等构成。
双工器1具有：压电基板2中构成的第1带通型滤波器3a、和通带与第1带通型滤波器3a不同的第2带通型滤波器3b。第1带通型滤波器3a是发送滤波器，第2带通型滤波器3b是接收滤波器。
双工器1被设置在压电基板2上，具有与天线连接的天线端子5。第1、第2带通型滤波器3a、3b与天线端子5共同连接。
另外，第1带通型滤波器3a是本发明的一实施方式所涉及的弹性波装置。
第1、第2带通型滤波器3a、3b具有多个弹性波元件。多个弹性波元件分别具有IDT电极。更具体而言，如图2所示，第1带通型滤波器3a具有作为多个弹性波元件的串联臂谐振器S1～S4以及并联臂谐振器P1～P3。第1带通型滤波器3a是梯子型滤波器。
图3是表示第1实施方式中的串联臂谐振器S1的电极构成的俯视图。
串联臂谐振器S1具有被设置在压电基板上的IDT电极10A。在IDT电极10A的弹性波传播方向两侧设置反射器11A、11A。同样地，图2所示的串联臂谐振器S2～S4、并联臂谐振器P1～P3以及后述的弹性波谐振器S11、P11也具有IDT电极以及一对反射器。
另一方面，第2带通型滤波器3b具有作为多个弹性波元件的第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器7a、7b以及弹性波谐振器S11、P11。
图4是表示第1实施方式中的第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器的电极构成的俯视图。
第1纵耦合谐振器型弹性波滤波器7a具有IDT电极10Ba～10Bc。在IDT电极10Ba～10Bc的弹性波传播方向两侧设置有反射器11B、11B。第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器7b具有IDT电极10Ca～10Cc。在IDT电极10Ca～10Cc的弹性波传播方向两侧设置有反射器11C、11C。
图5是第1实施方式所示的弹性波装置的概略性放大俯视图。
这里，第1带通型滤波器的并联臂谐振器P1是本发明中的第1弹性波元件。并联臂谐振器P1的IDT电极具有对置的第1、第2汇流条9a、9b。另一方面，串联臂谐振器S1是本发明中的第2弹性波元件。串联臂谐振器S1的IDT电极具有对置的第3、第4汇流条9c、9d。
第1～第4汇流条9a～9d分别具有长度方向。第2汇流条9b与第3汇流条9c平行地延伸。另外，第2汇流条9b延伸的方向与第3汇流条9c延伸的方向也可以大致平行。在本实施方式中，该长度方向是与并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1的弹性波传播方向平行的方向。第2汇流条9b和第3汇流条9c在垂直于长度方向的方向上，隔开间隙地被配置。
第2、第3汇流条9b、9c具有：第1电极层、和层叠在第1电极层上的第2电极层。在本实施方式中，第1、第4汇流条9a、9d也具有：第1电极层、和层叠在第1电极层上的第2电极层。由此，能够降低电阻。另外，至少第2、第3汇流条9b、9c具有第1、第2电极层即可。此外，第2电极层的至少一部分层叠在第1电极层上即可。
另外，优选地，在第1、第2带通型滤波器中，最好全部弹性波元件中的IDT电极的汇流条具有相当于上述第1、第2电极层的电极层。由此，能够进一步降低电阻。
第2汇流条9b具有第2电极层在与第2汇流条9b的长度方向垂直的方向上被断开的断开部9B。第2汇流条9b的第1电极层在断开部9B露出。
同样地，第3汇流条9c也具有第2电极层在与第3汇流条9c的长度方向垂直的方向上被断开的断开部9C。更具体而言，第3汇流条9c的第2电极层在从第2汇流条9b的断开部9B开始的、第2汇流条9b的第2电极层被断开的方向的延长线上被断开。第3汇流条9c的第1电极层在断开部9C露出。
本实施方式的特征在于，第2汇流条9b的第2电极层以及第3汇流条9c的第2电极层如上述那样被断开。由此，难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良。并且，能够促进双工器1的小型化。以下，与双工器1的构成的详细以及制造方法一起来对此进行说明。
如图2所示，第1带通型滤波器3a具有输入端子4。串联臂谐振器S1～S4在输入端子4与天线端子5之间相互串联连接。
在距离输入端子4最近的串联臂谐振器S1和串联臂谐振器S2之间的连接点与接地电位之间，连接并联臂谐振器P1。在串联臂谐振器S2和串联臂谐振器S3之间的连接点与接地电位之间，连接并联臂谐振器P2。在串联臂谐振器S3和串联臂谐振器S4之间的连接点与接地电位之间，连接并联臂谐振器P3。另外，第1带通型滤波器3a的电路构成并不被特别限定。
第2带通型滤波器3b具有输出端子6。第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器7a、7b在天线端子5与输出端子6之间相互串联连接。在天线端子5与第1纵耦合谐振器型弹性波滤波器7a之间，连接特性调整用的弹性波谐振器S11。在天线端子5和特性调整用的弹性波谐振器S11之间的连接点与接地电位之间，连接特性调整用的弹性波谐振器P11。另外，第2带通型滤波器3b的电路构成并不被特别限定。
如图1所示，在压电基板2上设置多个接地端子8。多个接地端子8与接地电位连接。
以下，对作为第1实施方式所涉及的弹性波装置的双工器1的制造方法的一个例子进行说明。
图6是用于对第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。图7是用于对第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。图8是用于对第1实施方式所涉及的弹性波装置的制造方法进行说明的、相当于第1、第2弹性波元件的部分的概略性俯视图。另外，在图6～图8中，省略了压电基板上的第1、第2弹性波元件以外的电极构成。此外，如上所述，第1以及第2弹性波元件是图5所示的并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1。在图7中，通过斜线部来表示形成有后述的抗蚀剂图案的部分。
如图6所示，准备压电基板2。接下来，在压电基板2上形成金属膜。金属膜例如能够通过溅射法或CVD法等来形成。接下来，通过光刻法，将金属膜图案化，形成第1布线层12。第1布线层12包含各IDT电极以及反射器的第一层的电极。由此，形成上述第1～第4汇流条的第1电极层9a1～9d1。
接下来，如图7所示，在压电基板2上形成抗蚀剂图案13以使得覆盖上述第1布线层的一部分。抗蚀剂图案13覆盖各IDT电极的电极指。抗蚀剂图案13具有在第1～第4汇流条的第1电极层9a1～9d1上开口的部分。在该开口的部分，在后述的工序中，形成第1～第4汇流条的第2电极层。
优选抗蚀剂图案13的厚度比图6所示的第1布线层12的厚度厚。由此，能够使第1～第4汇流条的第2电极层的厚度较厚，能够进一步降低电阻。
抗蚀剂图案13具有位于第2汇流条的第1电极层9b1与第3汇流条的第1电极层9c1之间且沿着第1电极层9b1、9c1延伸的窄幅部13a。窄幅部13a遍及第2、第3汇流条的第1电极层9b1、9c1对置的部分的全长。另外，窄幅部13a的宽度是将窄幅部13a延伸的方向横断的方向的长度。第2汇流条与第3汇流条的距离越短，窄幅部13a的宽度越窄。
在图7所示的工序中，将抗蚀剂图案13形成为具有加强窄幅部13a的加强部13b、13c。更具体而言，将加强部13b形成在第2汇流条的第1电极层9b1上。加强部13b将窄幅部13a与抗蚀剂图案13的其他部分连接。同样地，将加强部13c形成在第3汇流条的第1电极层9c1上。加强部13c也将窄幅部13a与抗蚀剂图案13的其他部分连接。如后面所述，在相当于加强部13b以及加强部13c的部分，第2汇流条的第2电极层以及第3汇流条的第2电极层被分别断开。
窄幅部13a的宽度越窄、厚度越厚，越容易产生位置偏移等形成不良。进一步地，窄幅部13a的长度越长，越容易产生形成不良。这里，窄幅部13a通过加强部13b、13c而被加强。因此，即使缩短第2汇流条与第3汇流条的距离，上述形成不良也被抑制。并且，即使加长第2、第3汇流条，窄幅部13a的形成不良也被抑制。由此，能够通过抗蚀剂图案13来抑制被图案化的第2、第3汇流条的形成不良。
这样，通过设置加强部13b、13c，将第2、第3汇流条的第2电极层断开，能够抑制第2、第3汇流条的形成不良。
另外，至少将加强部13b以及加强部13c之中的任意一个形成在1个部位。在这种情况下，也难以产生窄幅部13a的位置偏移。或者，也可以形成多个加强部13b或者加强部13c。
接下来，在压电基板2上的被抗蚀剂图案13覆盖的部分以及未被覆盖的部分，形成金属膜。接下来，将抗蚀剂图案13剥离。由此，如图8所示，形成第1～第4汇流条9a～9d的第2电极层9a2～9d2。
在上述剥离中，图7所示的抗蚀剂图案13的加强部13b、13c上的上述金属膜被除去。由此，形成第2、第3汇流条9b、9c的断开部9B、9C。由此，形成并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1。另外，在上述所示的各工序中，其他各弹性波谐振器以及各纵耦合谐振器型弹性波滤波器也同时形成。
如上所述，即使将抗蚀剂图案13的窄幅部13a的宽度缩窄，也难以产生窄幅部13a的位置偏移。因此，在与第2、第3汇流条9b、9c的长度方向垂直的方向上的第2、第3汇流条9b、9c的距离较短的情况下，也难以产生第2电极层9b2、9c2的形成不良。此外，即使加长第2、第3汇流条9b、9c，也难以产生第2电极层9b2、9c2的形成不良。因此，也难以产生第2汇流条9b与第3汇流条9c的短路。进一步地，能够促进双工器1的小型化。
返回到图1，在双工器1中，沿着并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1的弹性波传播方向的长度比沿着串联臂谐振器S2～S4的弹性波传播方向的长度长。由此，能够增多并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1中的IDT电极的电极指的对数，例如，能够提高Q值等滤波器特性。此时，如图1所示，通过将并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1在垂直于弹性波传播方向的方向上相邻配置，能够适当地实现双工器1的小型化。进一步地，在本实施方式中，能够缩短并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1的上述方向的距离。因此，能够提高滤波器特性，并且能够进一步促进双工器1的小型化。
并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1中第2、第3汇流条9b、9c的第2电极层被断开的位置、方向并不被特别限定。第2、第3汇流条9b、9c的第2电极层在相互对置的位置被断开即可。第2、第3汇流条9b、9c也可以在垂直于长度方向的方向以外的与长度方向交叉的方向上被断开。此外，第2、第3汇流条9b、9c的第2电极层之中的任意一个在至少1个位置被断开即可。在这些情况下，也难以产生第2、第3汇流条9b、9c的形成不良。
这里，制作具有第1实施方式的构成的双工器和比较例的双工器，对第1带通型滤波器的插入损耗进行比较。另外，比较例的双工器在除了相当于第1实施方式中的第2、第3汇流条的第2电极层的部分未被断开这方面以外，具有与第1实施方式的双工器相同的构成。
另外，下述表1中表示第1实施方式以及比较例的双工器的串联臂谐振器S1～S4、并联臂谐振器P1～P3以及弹性波谐振器S11、P11的各IDT电极的规格。下述表2中表示第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器7a、7b的各IDT电极的规格。此外，表1以及表2中表示各反射器的规格。
【表1】
Figure BDA0003175253160000101
【表2】
Figure BDA0003175253160000102
图9是表示第1实施方式以及比较例中的第1带通型滤波器的插入损耗的图。实线表示第1实施方式的结果，虚线表示比较例的结果。
如图9所示，可知第1实施方式中的第1带通型滤波器的插入损耗与比较例的第1带通型滤波器的插入损耗几乎相同。因此可知，根据第1实施方式，能够在不导致基于弹性波的衍射的损耗、电阻的增大的情况下，得到上述效果。
图10是第2实施方式所涉及的弹性波装置的概略性俯视图。
本实施方式的弹性波装置是图10所示的双工器21。双工器21在第1、第2带通型滤波器23a、23b均具有本发明中的第1、第2弹性波元件这方面，与第1实施方式不同。在上述以外的方面，双工器21具有与第1实施方式的双工器1相同的构成。
更具体而言，第1带通型滤波器23a的并联臂谐振器P3是上述第1弹性波元件，第2带通型滤波器23b的弹性波谐振器S11是上述第2弹性波元件。并联臂谐振器P3与弹性波谐振器S11在垂直于弹性波传播方向的方向上相邻。并联臂谐振器P3具有对置的第1、第2汇流条29a、29b。弹性波谐振器S11具有对置的第3、第4汇流条29c、29d。第2汇流条29b与第3汇流条29c平行地延伸。第2、第3汇流条29b、29c在垂直于长度方向的方向上隔开间隙而被配置。
第2、第3汇流条29b、29c具有：第1电极层、和至少一部分在第1电极层上层叠的第2电极层。第2、第3汇流条29b、29c的第2电极层与第1实施方式中的第2、第3汇流条9b、9c同样地被断开。这样，第2、第3汇流条29b、29c具有断开部29B、29C。
双工器21能够与第1实施方式的双工器1同样地制造。这里，第2、第3汇流条29b、29c能够与并联臂谐振器P1以及串联臂谐振器S1中的第2、第3汇流条9b、9c同样地制造。因此，在本实施方式中，除了第1实施方式的效果之外，还难以产生并联臂谐振器P3以及弹性波谐振器S11的第2、第3汇流条29b、29c的形成不良。
进一步地，能够进一步缩短第1带通型滤波器23a与第2带通型滤波器23b的距离。因此，能够进一步促进双工器21的小型化。
本发明并不仅限于双工器，也能够适当地应用于各个带通型滤波器。此外，本发明也能够适当地应用于具有三个以上的带通型滤波器的多路复用器等。

Claims (12)

1.一种弹性波装置，具备：
压电基板；和
多个弹性波谐振器，构成于所述压电基板，且包含第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器，
所述第1弹性波谐振器具有第1IDT电极，该第1IDT电极包含对置的第1汇流条和第2汇流条以及与所述第2汇流条连接的电极指，
所述第2弹性波谐振器具有第2IDT电极，该第2IDT电极包含对置的第3汇流条和第4汇流条以及与所述第3汇流条连接的电极指，
所述第2汇流条和所述第3汇流条分别具有长度方向，并且在与所述长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置，
所述第2汇流条在至少1个部位具有开口部，
所述第2汇流条的所述开口部的数量比与所述第2汇流条连接的所述电极指的数量少。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
所述第2汇流条的所述开口部的数量为一个，与所述第2汇流条连接的所述电极指的数量为多个。
3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
在所述第1汇流条未设置开口部。
4.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述第2汇流条的所述开口部在与所述长度方向垂直的方向上将所述第2汇流条断开。
5.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述第3汇流条在至少1个部位具有开口部，
所述第3汇流条的所述开口部的数量比与所述第3汇流条连接的所述电极指的数量少。
6.根据权利要求5所述的弹性波装置，其中，
所述第3汇流条的所述开口部的数量为一个，与所述第3汇流条连接的所述电极指的数量为多个。
7.根据权利要求5所述的弹性波装置，其中，
在所述第4汇流条未设置开口部。
8.根据权利要求5所述的弹性波装置，其中，
所述第3汇流条的所述开口部在与所述长度方向垂直的方向上将所述第3汇流条断开。
9.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述多个弹性波谐振器包含串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器，所述第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器均为所述并联臂谐振器。
10.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述多个弹性波谐振器包含串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器，所述第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器之中的一个为所述串联臂谐振器，另一个为所述并联臂谐振器。
11.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述弹性波装置具有：第1带通型滤波器、和通带与所述第1带通型滤波器不同的第2带通型滤波器，
所述第1带通型滤波器包含所述第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器之中的至少一个。
12.根据权利要求11所述的弹性波装置，其中，
所述第1带通型滤波器包含所述第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器之中的一个，所述第2带通型滤波器包含所述第1弹性波谐振器和第2弹性波谐振器之中的另一个。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6421748B2 (ja) * 2015-12-25 2018-11-14 株式会社村田製作所 弾性波装置
CN115603701B (zh) * 2022-12-16 2023-04-14 常州承芯半导体有限公司 声表面波滤波器及声表面波滤波器的形成方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2640229B2 (ja) 1987-06-23 1997-08-13 コニカ株式会社 処理安定性に優れたハロゲン化銀カラー写真感光材料の処理方法
JP3227925B2 (ja) * 1993-08-20 2001-11-12 株式会社明電舎 弾性表面波フィルタ
EP0740411A4 (en) * 1994-11-10 1997-11-12 Fujitsu Ltd ACOUSTIC WAVE FILTER
EP0809357B1 (en) * 1996-05-23 1999-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave filter and multistage surface acoustic wave filter
JPH10190389A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Oki Electric Ind Co Ltd Ｓａｗフィルタ及びその製造方法
CA2199238C (en) * 1997-03-05 2002-07-02 Ji-Dong Dai Surface wave device with capacitance
JPH11220351A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Kyocera Corp 弾性表面波装置
JP3412611B2 (ja) * 2000-09-25 2003-06-03 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP3384403B2 (ja) * 2001-03-01 2003-03-10 株式会社村田製作所 弾性表面波装置、通信装置
US6975180B2 (en) * 2002-08-08 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave filter, and antenna duplexer and communication equipment using the same
JP2004260691A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Fujitsu Ltd 弾性表面波装置
JP4557691B2 (ja) * 2004-11-26 2010-10-06 京セラ株式会社 弾性表面波装置
JP4738164B2 (ja) * 2005-12-22 2011-08-03 京セラ株式会社 弾性表面波装置及び通信装置
JP5045063B2 (ja) * 2006-10-31 2012-10-10 パナソニック株式会社 弾性表面波共振子
JP2010028701A (ja) 2008-07-24 2010-02-04 Panasonic Corp 弾性波素子とこれを用いた通信機器、及び弾性波素子の製造方法
WO2010098065A1 (ja) * 2009-02-25 2010-09-02 パナソニック株式会社 弾性波素子および弾性波フィルタ
DE102010005596B4 (de) * 2010-01-25 2015-11-05 Epcos Ag Elektroakustischer Wandler mit verringerten Verlusten durch transversale Emission und verbesserter Performance durch Unterdrückung transversaler Moden
JP5168360B2 (ja) 2010-01-28 2013-03-21 株式会社村田製作所 分波器
CN102754341B (zh) * 2010-02-09 2015-09-02 京瓷株式会社 弹性波装置
JP5333654B2 (ja) 2010-03-19 2013-11-06 株式会社村田製作所 ラダー型フィルタ及びデュプレクサ
CN102823130B (zh) * 2010-05-13 2014-12-10 株式会社村田制作所 弹性波装置
JP2012065272A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 弾性波デバイス
JP2014017537A (ja) 2010-11-09 2014-01-30 Murata Mfg Co Ltd 弾性波フィルタ装置
CN102763330B (zh) * 2011-01-31 2015-02-25 京瓷株式会社 分波器及通信用模块部件
ITTO20110689A1 (it) * 2011-07-28 2013-01-29 St Microelectronics Srl Spettrometro includente un fotodiodo a valanga operante in modalita' geiger
WO2013031726A1 (ja) * 2011-09-01 2013-03-07 株式会社村田製作所 弾性波装置
KR101690492B1 (ko) * 2013-05-29 2016-12-28 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치
WO2014199674A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 株式会社村田製作所 フィルタ装置及びデュプレクサ
JP6299774B2 (ja) * 2014-02-04 2018-03-28 株式会社村田製作所 弾性波装置
JP6421748B2 (ja) * 2015-12-25 2018-11-14 株式会社村田製作所 弾性波装置

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