CN113539127A - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括：多个第一焊垫，位于基底的朝向第一面的一侧，各第一焊垫的至少部分位于第一预置清洗区；多个第二焊垫，位于基底的朝向第二面的一侧，各第二焊垫与各第一焊垫一一对应，各第二焊垫的至少部分位于第二预置清洗区；光吸收层，位于基底和多个第一焊垫之间，且至少位于第一预置清洗区；和/或，光吸收层位于基底和多个第二焊垫之间，且至少位于第二预置清洗区；光吸收层用于在对第一预置清洗区和/或第二预置清洗区进行清洗的过程中吸收热量。本公开的技术方案，在激光清洗过程中，光吸收层可以阻止激光热量透过基底朝向对面膜层传导，防止对面金属焊垫受损，降低材料脱落风险，提高产品信赖性。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

无机发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)显示主要包括Mini LED显示和Micro LED显示，由于产品成本等方面的限制，Mini LED和Micro LED主要应用于高端大尺寸面板。LED大尺寸面板由可独立显示的小模块拼接而成，为了提高拼接面板的显示效果，无缝显示技术至关重要。现有技术中，为了实现无缝显示面板，可以采用侧边工艺进行侧面走线，在面板的背面通过阵列工艺制备出电极进行绑定走线。

Mini/Micro LED显示面板的侧边工艺，亦即，显示面板的正面和背面均设置有焊垫，显示面板的侧面设置有金属走线，以连接正面和背面的焊垫。现有技术中，Mini/MicroLED显示面板存在焊垫点损失甚至焊垫剥落(Pad Peeling)现象，进而增加溅射(Sputter)材料脱落和产品信赖性的风险。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括第一面和与第一面相对的第二面，第一面为朝向出光方向的一面，显示基板在第一面包括显示区和位于显示区之外的非显示区，显示基板还包括位于非显示区的第一预置清洗区以及位于第二面的第二预置清洗区，显示基板包括：

基底；

多个第一焊垫，位于基底的朝向第一面的一侧，各第一焊垫的至少部分位于第一预置清洗区；

多个第二焊垫，位于基底的朝向第二面的一侧，各第二焊垫与各第一焊垫一一对应，各第二焊垫的至少部分位于第二预置清洗区；

光吸收层，位于基底和多个第一焊垫之间，且至少位于第一预置清洗区；和/或，光吸收层位于基底和多个第二焊垫之间，且至少位于第二预置清洗区；

光吸收层用于在对第一预置清洗区和/或第二预置清洗区进行清洗的过程中吸收热量。

在一些可能的实现方式中，光吸收层包括以下至少之一：

非晶硅层；

第一钝化层，第一钝化层的材质包括氧化硅、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一种。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括第二钝化层，第二钝化层位于第二焊垫背离基底的一侧，第二钝化层开设有多个镂空，各镂空用于暴露各第二焊垫。

在一些可能的实现方式中，显示基板包括侧面，侧面用于设置将各第一焊垫与各第二焊垫一一对应连接的金属连接线，第一预置清洗区自侧面朝向显示区方向延伸至第一边线，第二预置清洗区自侧面朝向显示基板内侧延伸至第二边线，第二边线相对于第一边线远离侧面。

在一些可能的实现方式中，第一焊垫的靠近侧面的边缘与侧面之间的距离为第一距离，第二焊垫的靠近侧面的边缘与侧面之间的距离为第二距离，第二距离大于第一距离。

在一些可能的实现方式中，第二焊垫在基底上的正投影位于第一预置清洗区之外。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括多条金属连接线，各金属连接线与各第一焊垫一一对应，金属连接线自第一焊垫沿侧面连接至对应的第二焊垫。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括位于第二焊垫背离基底一侧的清洗辅助层，清洗辅助层自侧面朝向第二焊垫方向延伸，至少各第二焊垫的位于第二预置清洗区的部分在基底上的正投影位于清洗辅助层在基底上的正投影的范围内，位于第二预置清洗区的清洗辅助层被配置为在对第二预置清洗区进行清洗的过程中被去除。

在一些可能的实现方式中，清洗辅助层包括多个相互断开的清洗辅助图案，各清洗辅助图案与各第二焊垫一一对应，各清洗辅助图案自侧面朝向对应的第二焊垫方向延伸，至少各第二焊垫的位于第二预置清洗区的部分在基底上的正投影位于对应的清洗辅助图案在基底上的正投影的范围内。

在一些可能的实现方式中，清洗辅助层的材质包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。

作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种显示基板的制备方法，适用于以上实施例中的显示基板，方法包括：

对第二预置清洗区进行激光清洗，以去除位于第二预置清洗区的清洗辅助层。

作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括以上实施例中的显示基板。

本公开实施例的技术方案，在对第一预置清洗区或第二预置清洗区进行激光清洗时，光吸收层可以起到吸收激光热量的作用，阻止激光热量透过基底朝向对面膜层传导，防止对面金属焊垫受损，降低后续溅射材料脱落风险，提高产品信赖性。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。

图1a为一种显示基板的第一面的示意图；

图1b为图1a所示显示基板的第二面的示意图；

图1c为图1a中的A-A截面示意图；

图2为本公开一实施例中显示基板的第一面的俯视示意图；

图3为本公开一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图；

图4为图2中的B-B截面示意图；

图5为本公开另一实施例中显示基板的第一面的俯视示意图；

图6为本公开另一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图；

图7为图5中的B-B截面示意图；

图8为本公开另一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图；

图9为图8中的C-C截面示意图。

附图标记说明：

10、显示区；20、非显示区；21、第一预置清洗区；22、第二预置清洗区30、基底；31、第一金属层；311、第一焊垫；32、第二金属层；321、第二焊垫；33、光吸收层；34、第二钝化层；341、镂空；35、清洗辅助层；351、清洗辅助图案；40、侧面；41、金属连接线；42、第一边线；43、第二边线；50、激光清洗区。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

LED显示面板的侧边工艺中，显示面板的背面指的是显示面板的朝向出光方向的一面，显示面板的背面指的是显示面板的背离出光方向的一面。显示面板在侧边工艺中涉及的区域需要贴附保护膜例如硅胶PI膜进行保护，后续需要将保护膜撕掉。保护膜撕掉后，显示面板会有少量保护膜残留。

侧边工艺中，溅射材料脱落是影响侧边良率和信赖性的关键因素。为了防止溅射材料脱落，溅射工艺之前的清洗工作尤为重要。目前，进行溅射工艺前，可以通过激光对基板表面脏污例如保护膜残留等进行清洗，并改变玻璃基板和金属表面活性。

采用激光清洗存在如下问题：(1)在用激光清洗玻璃基板的一面时，由于玻璃基板的透光性，激光会烧伤相对面的金属焊垫，造成金属焊垫点损伤，增加溅射材料脱落和产品信赖性的风险；(2)在对玻璃基板背面进行激光清洗时，激光清洗能量过大导致瞬时温度增加，背面的铝材质的焊垫熔点较低，高温导致铝材质焊垫鼓包，影响侧边工艺中的电阻，使得显示面板产生暗线或者不可控的走线不良。

图1a为一种显示基板的第一面的示意图，图1b为图1a所示显示基板的第二面的示意图，图1c为图1a中的A-A截面示意图。显示基板可以应用于LED显示面板，如图1a、图1b和图1c所示，显示基板包括第一面和第二面，第一面为朝向出光方向的一面，第二面为背离出光方向的一面，亦即，第二面为第一面的相对面。显示基板在第一面可以包括显示区10以及位于显示区10之外的非显示区20。显示基板包括基底30，基底30可以为玻璃基底。如图1b所示，显示基板包括第一金属层31，第一金属层31位于基底30的朝向第一面的一侧，第一金属层31包括多个第一焊垫311，多个第一焊垫311位于非显示区20。显示基板还包括第二金属层32，第二金属层32位于基底30的朝向第二面的一侧，第二金属层32包括多个第二焊垫321。示例性地，第一焊垫311在基底30上的正投影与第二焊垫321在基底30上的正投影重叠。

图1a中示出了激光清洗区50，通常，对显示基板的第一面和第二面均需要采用激光对激光清洗区进行清洗。如图1所示，非显示区20包括激光清洗区50，各第一焊垫311至少部分位于激光清洗区50，各第二焊垫321至少部分位于激光清洗区50。对第一面的激光清洗区50进行激光清洗时，由于玻璃基板的透光性，并且第一焊垫311和第二焊垫321重叠，激光会烧伤第二面的第二焊垫321，造成第二焊垫321损伤，增加第二焊垫322脱落风险以及产品信赖性风险。在对第二面的激光清洗区进行清洗时，同样会造成第一焊垫311点损伤，增加第一焊垫311脱落风险以及产品信赖性风险。另外，在对第二面的激光清洗区50进行清洗时，激光清洗能量过大导致瞬时温度增加，第二面的铝材质的第二焊垫熔点较低，高温导致铝材质焊垫鼓包，影响侧面金属走线的电阻，使得显示面板产生暗线或者不可控的走线不良。

为了解决上述问题，本公开实施例提供一种显示基板。

图2为本公开一实施例中显示基板的第一面的俯视示意图，图3为本公开一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图，图4为图2中的B-B截面示意图。如图2、图3和图4所示，显示基板包括第一面和与第一面相对的第二面，第一面为朝向出光方向的一面。显示基板在第一面包括显示区10以及位于显示区10之外的非显示区20。显示基板还包括第一预置清洗区21和第二预置清洗区22，第一预置清洗区21位于非显示区20。第二预置清洗区22位于第二面。

显示基板包括基底30，基底30可以为玻璃基底。显示基板还包括第一金属层和第二金属层。第一金属层包括多个第一焊垫311，多个第一焊垫311位于基底30的朝向第一面的一侧，各第一焊垫311的至少部分位于第一预置清洗区21。第二金属层包括多个第二焊垫321，多个第二焊垫321位于基底30的朝向第二面的一侧。各第二焊垫321与各第一焊垫311一一对应，各第二焊垫321的至少部分位于第二预置清洗区22。显示基板还可以包括光吸收层33。光吸收层33位于基底30和多个第一焊垫311之间，且光吸收层33至少位于第一预置清洗区21；和/或，光吸收层33位于基底30和多个第二焊垫321之间，且光吸收层33至少位于第二预置清洗区22。光吸收层被配置为在对第一预置清洗区21和/或第二预置清洗区22进行清洗的过程中吸收热量，防止对第一焊垫311和第二焊垫321造成损伤。

本公开实施例的显示基板适用于采用侧边工艺，在基底30和多个第一焊垫311之间设置光吸收层33，和/或，在基底30和多个第二焊垫321之间设置光吸收层33，从而，在对第一预置清洗区21或第二预置清洗区22进行激光清洗时，光吸收层33可以起到吸收激光热量的作用，阻止激光热量透过基底30朝向对面膜层传导，防止对面金属焊垫受损，降低后续溅射材料脱落风险，提高产品信赖性。

在本公开一个实施例中，在光吸收层33位于基底30与多个第一焊垫311之间的情况下，如图4所示，光吸收层33至少位于第一预置清洗区21。在对第一预置清洗区21进行激光清洗时，光吸收层33可以吸收激光热量，阻止激光热量透过基底30朝向第二面膜层传导，防止位于第二面的第二焊垫321受损。在一种实施方式中，光吸收层33可以位于非显示区20，可以最大程度地起到阻止激光热量的作用。在对第二预置清洗区22进行激光清洗时，激光透过基底30到达光吸收层33时，光吸收层33吸收激光热量，阻止激光热量传导到第一焊垫311，防止第一焊垫受损。

在本公开一个实施例中，在光吸收层33位于基底30与多个第二焊垫321之间的情况下，光吸收层33至少位于第二预置清洗区22。在对第一预置清洗区21进行激光清洗时，激光透过基底30到达光吸收层33时，光吸收层33吸收激光热量，阻止激光热量传导到第二焊垫321，防止第二焊垫受损。在对第二预置清洗区22进行激光清洗时，光吸收层33可以吸收激光热量，阻止激光热量透过基底30朝向第一面膜层传导，防止位于第一面的第一焊垫受损。在一种实施方式中，光吸收层33可以位于基底30朝向第二面的整个区域内，可以最大程度地起到阻止激光热量的作用。

在一种实施方式中，光吸收层33可以包括非晶硅(A-Si)层。在进行激光清洗时，A-Si可以起到吸收热量的作用，阻止热量沿膜层传导。

在一种实施方式中，光吸收层33可以包括第一钝化层(PVX)，第一钝化层的材质包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅中的至少一种。

在一种实施方式中，光吸收层33可以包括叠层设置的非晶硅层和第一钝化层。

可以理解的是，光吸收层33的并不限于以上材料，光吸收层33的材质可以采用能够吸收热量的绝缘材料。

可以理解的是，第一焊垫311与显示区10的信号线连接。显示区20用于设置像素驱动电路。

在一种实施方式中，如图4所示，显示基板还可以包括第二钝化层34，第二钝化层34位于多个第二焊垫321背离基底30的一侧，第二钝化层34开设有多个镂空341，各镂空341与各第二焊垫321一一对应，各镂空341用于暴露对应的第二焊垫321的至少部分。从而，各第二焊垫321的暴露的部分可以在后续溅射工艺中与对应的金属连接线连接。这样的结构，第二焊垫321的周围设置有第二钝化层34，第二钝化层34可以对第二焊垫321起到保护作用，防止第二焊垫321划伤。

需要说明的是，本公开实施例中，对第一焊垫和第二焊垫的形状不作要求，第一焊垫和第二焊垫的形状可以根据需要设置。第一焊垫和第二焊垫的材质可以采用本领域的常规材质。

在一种实施方式中，显示基板适用于侧边工艺。显示基板包括侧面40，侧面40用于设置将各第一焊垫311与各第二焊垫321一一对应连接的金属连接线41，如图2、图3和图4所示。第一预置清洗区21自侧面40朝向显示区10方向延伸至第一边线42；第二预置清洗区22自侧面40朝向显示基板内侧延伸至第二边线43；如图2、图3和图4所示，第二边线43相对于第一边线42远离侧面40。这样的方式，第一预置清洗区21和第二预置清洗区22会存在不交叠的区域，有利于将第一焊垫和第二焊垫错位设置，避免对第一预置清洗区21进行激光清洗时损伤第二焊垫321。

示例性地，第一边线42与侧面40平行，第二边线43与侧面40平行。对应的第一焊垫311和第二焊垫321在垂直于侧面40的方向上错位设置。可以理解的是，预置清洗区通常平行于侧面40，将对应的第一焊垫311和第二焊垫321设置为在垂直于侧面40的方向上错位设置，有利于焊垫避让对侧的预置清洗区。例如，在图2和图3中，第二焊垫321避让第一预置清洗区21，在对第一预置清洗区21进行激光清洗时，即使激光透过基底，激光的热量也不会透过基底直接传导到第二焊垫321，降低了对第二焊垫321的损伤。

在一种实施方式中，第一焊垫311的靠近侧面40的边缘与侧面40之间的距离为第一距离d1，第二焊垫321的靠近侧面40的边缘与侧面40之间的距离为第二距离d2。示例性地，如图2、图3和图4所示，第二距离d2大于第一距离d1。这样就实现了对应的第一焊垫311和第二焊垫321在垂直于侧面40的方向上的错位设置。

示例性地，第二焊垫321在基底30上的正投影位于第一预置清洗区21之外，从而，第二焊垫321可以避让第一预置清洗区21。在对第一预置清洗区21进行激光清洗时，即使激光透过基底，激光的热量也不会透过基底直接传导到第二焊垫321，进一步降低了对第二焊垫321的损伤。

在一种实施方式中，可以设置为第一边线42相对于第一边线43远离侧面40，这样也可以使得第一预置清洗区21和第二预置清洗区22存在不交叠的区域，方便将第一焊垫和第二焊垫错位设置。示例性地，第一距离d1大于第二距离d2。示例性地，第一焊垫在基底上的正投影位于第二预置清洗区之外，使得第一焊垫避让第二预置清洗区。

图5为本公开另一实施例中显示基板的第一面的俯视示意图，图6为本公开另一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图，图7为图5中的B-B截面示意图。在一种实施方式中，如图5、图6和图7所示，显示基板还可以包括多条金属连接线41，各金属连接线41与各第一焊垫311或各第二焊垫321一一对应。金属连接线41自第一焊垫311沿侧面40连接至对应的第二焊垫321，从而，金属连接线41将对应的第一焊垫311和第二焊垫321连接。金属连接线41可以采用溅射工艺形成，例如，在基底30的第一面、侧面40和第二面采用溅射工艺形成金属连接薄膜，对金属连接薄膜进行图案化处理，形成金属连接线41。可以理解的是，图5和图6示意性地示出了各个膜层图案，各个图案的尺寸并不能代表实际尺寸。

示例性地，金属连接线41的宽度(即图5或图6中金属连接线41在纸面宽度方向上的尺寸)可以根据需要设置，例如，金属连接线41的宽度可以大于第一焊垫311的宽度，或者，金属连接线41的宽度可以小于或等于第一焊垫311的宽度，第一焊垫311的宽度为图5或图6中第一焊垫311在纸面宽度方向上的尺寸。

在一种实施方式中，显示基板还可以包括位于第二面的扇形(Fanout)区域和绑定区(图中未示出)，扇形区域位于第二预置清洗区22远离侧面40的一侧，绑定区位于扇形区域的远离第二预置清洗区22的一侧。绑定区设置有多个第三焊垫(图中未示出)，扇形区域设置有连接线，连接线用于将第二焊垫321与第三焊垫连接。第三焊垫配置为与柔性线路板(FPC)绑定连接。

图8为本公开另一实施例中显示基板的第二面的俯视示意图，图9为图8中的C-C截面示意图。在一种实施方式中，如图8所示，显示基板还可以包括位于多个第二焊垫321的背离基底30一侧的清洗辅助层35，清洗辅助层35自侧面40朝向第二焊垫321方向延伸，至少各第二焊垫321的位于第二预置清洗区22的部分在基底30上的正投影位于清洗辅助层35在基底30上的正投影的范围内，例如，各第二焊垫321的位于第二预置清洗区22的部分为第一部分，那么，至少各第二焊垫321的第一部分在基底30上的正投影位于清洗辅助层35在基底30上的正投影的范围内。位于第二预置清洗区22的清洗辅助层35被配置为在对第二预置清洗区22进行清洗的过程中被去除。图8所示显示基板的第一面与图2所示显示基板相同，在此不再赘述。

可以理解的是，如图8和图9所示的显示基板为显示基板制备过程中的中间产品，该中间产品在转入下一个工序前，通常需要在第一预置清洗区21至侧面40至第二预置清洗区22贴覆硅胶聚酰亚胺(PI)膜，以进行保护。在转入下一个工序后，需要将硅胶PI膜撕掉，但是第一预置清洗区21和第二预置清洗区22会有硅胶残留，为了避免硅胶残留影响溅射工艺，可以对第一预置清洗区21和第二预置清洗区22进行激光清洗，以去除硅胶残留和表面脏污。

在没有清洗辅助层的情况下，直接对第二预置清洗区22进行激光清洗，虽然可以去除硅胶残留，但激光清洗能量过大，导致瞬时温度增加。第二焊垫321的材质为铝(Al)，铝的熔点较低，温度瞬时增加会导致第二焊垫322鼓包现象，进而影响后续侧边工艺中的金属连接线的电阻，导致产生暗线或者不可控的走线不良。

本公开实施例中，设置清洗辅助层，使得硅胶残留在清洗辅助层表面，并且在对第二预置清洗区22进行清洗的过程中，清洗辅助层35被去除。从而，在对第二预置清洗区22进行激光清洗时，激光会将清洗辅助层35刻蚀掉，并且，刻蚀掉清洗辅助层35需要的激光清洗能量小于刻蚀掉硅胶残留需要的激光清洗能量，因此，在对第二预置清洗区35进行激光清洗时，需要较小的激光清洗能量便可以去除清洗辅助层35，并且清洗辅助层35上的硅胶残留也一并随着清洗辅助层35被去除，消除了硅胶对显示基板表面的影响，可以保证显示基板表面的粘附力，有利于提高溅射工艺的性能。

通过实现证明，相比于去除硅胶所需的激光清洗能量约为82％，采用激光清洗去除清洗辅助层35所需的激光清洗能量约为4％，去除清洗辅助层35所需的激光清洗能量较低，有利于避免温度瞬时增加，进而避免第二焊垫的鼓包现象，避免对侧边工艺中电阻的影响，避免暗线和不可控的走线不良，提高产品性能。并且，激光清洗能量较低也可以进一步避免对显示基板的第一面的金属膜层造成损伤。

在一种实施方式中，清洗辅助层35的材质可以包括氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌中的至少一种。这种材质的清洗辅助层35，采用较低能量的激光便可以将其去除。

在一种实施方式中，清洗辅助层35可以包括第三钝化层，第三钝化层的材质可以包括氧化硅、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一种。

在一种实施方式中，清洗辅助层35可以为叠层结构，例如，清洗辅助层35可以包括叠层设置的氧化铟锡层和第三钝化层，或者，清洗辅助层35可以包括叠层设置的氧化铟锌层和第三钝化层。

在一种实施方式中，清洗辅助层35的厚度范围可以为200埃至1500埃(包括端点值)。清洗辅助层35的厚度可以为200埃至1500埃中的任意数值，示例性地，清洗辅助层35的厚度可以为200埃、300埃、400埃、500埃、600埃、700埃、800埃、900埃、1000埃、1100埃、1200埃、1300埃、1400埃、1500埃中的一个数值。在一个实施例中，清洗辅助层35的厚度为800埃。

在一种实施方式中，如图8所示，清洗辅助层35可以包括多个相互断开的清洗辅助图案351，各清洗辅助图案351与各第二焊垫321一一对应。各清洗辅助图案351自侧面40朝向对应的第二焊垫321方向延伸，至少各第二焊垫321的位于第二预置清洗区22的部分在基底30上的正投影位于对应的清洗辅助图案351在基底30上的正投影的范围内。清洗辅助图案351的形状可以根据需要设置，多个清洗辅助图案351在与侧面40相平行的方向上排布。

需要说明的是，在激光清洗去除清洗辅助层35时，可能会出现清洗辅助材料残留，存在相邻第二焊垫短接的风险。本公开实施例中，设置多个相互断开的清洗辅助图案351，各清洗辅助图案351与各第二焊垫321一一对应，从而，即使激光清洗后，清洗辅助材料有残留，由于清洗辅助图案彼此断开，不会出现清洗辅助材料残留导致相邻第二焊垫短路的风险，提高了产品性能。

可以理解的是，图8和图9所示的显示基板，在清洗辅助层35被激光清洗去除后，便可以得到如图3和图4所示的显示基板。

本公开实施例还提出一种显示基板的制备方法，适用于如图8所示的显示基板。显示基板的制备方法包括：

对第一预置清洗区进行激光清洗，并对第二预置清洗区进行激光清洗，以去除位于第二预置清洗区的清洗辅助层；

采用溅射工艺，形成多条金属连接线，各金属连接线与各第一焊垫或各第二焊垫一一对应，金属连接线自第一焊垫沿侧面连接至对应的第二焊垫。

下面通过如图8所示显示基板的制备过程进一步说明本公开实施例的技术方案。可以理解的是，本文中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

在基底30朝向第一面的一侧形成光吸收层33，光吸收层33至少位于第一预置清洗区21，如图2和图9所示。示例性地，可以在基底30朝向第一面的一侧形成光吸收薄膜；对光吸收薄膜进行图案化处理，形成至少位于第一预置清洗区21的光吸收层33。光吸收层33的厚度可以根据需要设置，在此不作限定。

在光吸收层33背离基底30的一侧形成多个第一焊垫311，各第一焊垫311的至少部分位于第一预置清洗区21。可以采用本领域常规技术形成多个第一焊垫311，在此不再赘述，第一焊垫311的材质和厚度可以根据需要设置，在此不作限定。

在基底30朝向第二面的一侧形成多个第二焊垫321，各第二焊垫321与各第一焊垫311一一对应，各第二焊垫321的至少部分位于第二预置清洗区22，如图8和图9所示。可以采用本领域常规技术形成多个第二焊垫321，在此不再赘述。第二焊垫321的材质和厚度可以根据需要设置，在此不作限定。

在第二焊垫321背离基底30的一侧形成第二钝化层34，第二钝化层34开设有多个镂空341，各镂空341用于暴露各第二焊垫321，如图8和图9所示。可以采用本领域常规技术形成第二钝化层34，在此不再赘述。第二钝化层34的厚度可以根据需要设置，在此不作具体限定。

在第二钝化层34背离基底30的一侧形成清洗辅助层35，清洗辅助层35包括多个相互断开的清洗辅助图案351，各清洗辅助图案351与各第二焊垫321一一对应，各清洗辅助图案351自侧面40朝向对应的第二焊垫321方向延伸，至少各第二焊垫321的位于第二预置清洗区22的部分在基底30上的正投影位于对应的清洗辅助图案351在基底30上的正投影的范围内。

可以理解的是，在基底30的朝向第一面的一侧形成各个膜层与在基底30的朝向第二面的一侧形成各个膜层的顺序可以根据实际需要选择。

对第一预置清洗区21进行激光清洗，并对第二预置清洗区22进行激光清洗，以去除位于第二预置清洗区22的清洗辅助层。可以理解的是，第一预置清洗区21和第二预置清洗区22二者的激光清洗顺序可以根据需要设置，在此不作限定。

采用溅射工艺和刻蚀工艺，形成多条金属连接线41，各金属连接线与各第一焊垫311或各第二焊垫321一一对应，金属连接线41自第一焊垫311沿侧面40连接至对应的第二焊垫321，以将对应的第一焊垫311和第二焊垫321连接。示例性地，可以在显示基板的第一面、侧面和第二面采用溅射工艺沉积金属薄膜；采用刻蚀工艺对金属薄膜进行刻蚀，形成多条金属连接线41。形成金属连接线41的具体过程为本领域常规技术，在此不再赘述。金属连接线41可以为叠层结构，例如Ti/Cu/Ti或者MoNb/Cu/MoNb。金属连接线41可以选择其它导电材质，例如铜(Cu)或银(Ag)等。

基于前述实施例的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示基板。显示装置还可以包括设置在显示区的多个发光二极管(LED)。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种显示基板，其特征在于，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面为朝向出光方向的一面，所述显示基板在所述第一面包括显示区和位于所述显示区之外的非显示区，所述显示基板还包括位于所述非显示区的第一预置清洗区以及位于所述第二面的第二预置清洗区，所述显示基板包括：

基底；

多个第一焊垫，位于所述基底的朝向所述第一面的一侧，各所述第一焊垫的至少部分位于所述第一预置清洗区；

多个第二焊垫，位于所述基底的朝向所述第二面的一侧，各所述第二焊垫与各所述第一焊垫一一对应，各所述第二焊垫的至少部分位于所述第二预置清洗区；

光吸收层，位于所述基底和所述多个第一焊垫之间，且至少位于所述第一预置清洗区；和/或，所述光吸收层位于所述基底和所述多个第二焊垫之间，且至少位于所述第二预置清洗区；

所述光吸收层用于在对所述第一预置清洗区和/或所述第二预置清洗区进行清洗的过程中吸收热量。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述光吸收层包括以下至少之一：

非晶硅层；

第一钝化层，所述第一钝化层的材质包括氧化硅、氮化硅层、氮氧化硅层中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括第二钝化层，所述第二钝化层位于所述第二焊垫背离所述基底的一侧，所述第二钝化层开设有多个镂空，各所述镂空用于暴露各所述第二焊垫。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括侧面，所述侧面用于设置将各所述第一焊垫与各所述第二焊垫一一对应连接的金属连接线，所述第一预置清洗区自所述侧面朝向所述显示区方向延伸至第一边线，所述第二预置清洗区自所述侧面朝向所述显示基板内侧延伸至第二边线，所述第二边线相对于所述第一边线远离所述侧面。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一焊垫的靠近所述侧面的边缘与所述侧面之间的距离为第一距离，所述第二焊垫的靠近所述侧面的边缘与所述侧面之间的距离为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二焊垫在所述基底上的正投影位于所述第一预置清洗区之外。

7.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括多条金属连接线，各所述金属连接线与各所述第一焊垫一一对应，所述金属连接线自所述第一焊垫沿所述侧面连接至对应的所述第二焊垫。

8.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述第二焊垫背离所述基底一侧的清洗辅助层，所述清洗辅助层自所述侧面朝向所述第二焊垫方向延伸，至少各所述第二焊垫的位于所述第二预置清洗区的部分在所述基底上的正投影位于所述清洗辅助层在所述基底上的正投影的范围内，位于所述第二预置清洗区的所述清洗辅助层被配置为在对所述第二预置清洗区进行清洗的过程中被去除。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述清洗辅助层包括多个相互断开的清洗辅助图案，各所述清洗辅助图案与各所述第二焊垫一一对应，各所述清洗辅助图案自所述侧面朝向对应的所述第二焊垫方向延伸，至少各所述第二焊垫的位于所述第二预置清洗区的部分在所述基底上的正投影位于对应的所述清洗辅助图案在所述基底上的正投影的范围内。

10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述清洗辅助层的材质包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。

11.一种显示基板的制备方法，其特征在于，适用于权利要求8至10中任一项所述的显示基板，所述方法包括：

对第二预置清洗区进行激光清洗，以去除位于所述第二预置清洗区的清洗辅助层。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的显示基板。

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