CN113527738A - 一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法 - Google Patents

一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明是指一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰胺酸溶液；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成聚酰亚胺复合膜。

Description

一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法
【技术领域】
本发明是关于一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法，其是将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，再进行烘烤成膜，以达到提高聚酰亚胺复合膜生产良率的效果。
【背景技术】
可弯折的软性印刷电路板已大幅应用于日常生活中各式电子产品，例如：移动电话、平板装置、笔记本电脑等商品的弯折部分。此种软性印刷电路板与其覆盖基材必须考虑材料的电气性、耐热性、耐化学性及尺寸安定性，因此通常使用聚酰亚胺为软性印刷电路板及覆盖层的基材。
近年来伴随着5G高频传输应用的到来，高传输频率与高数据传输量在传输的过程中可能发生信号的损失。为了有效的降低信号损失，聚酰亚胺膜的介电常数(dielectricconstant,Dk)与介电损耗(dielectric loss,Df)的降低则格外的重要。通过分子结构设计降低聚酰亚胺膜的Dk及Df，然而，在目前的极限情况下，于10GHz时Dk仍高于3.0、Df高于0.004。
各式高分子材料中，氟素高分子是已知具有较低的Dk与Df材料，于10GHz下Dk<2.5及Df<0.001，因此相关技术人员尝试使用于覆金属箔基板材料之中。例如将玻璃纤维布浛浸氟素高分子并与铜箔压合制作成基板；又例如，将氟素高分子涂布在聚酰亚胺膜上并与铜箔压合。
例如，一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其是将氟素高分子粒子分散液涂布于事先制备好的聚酰亚胺膜表面后将其干燥，再使其于高温烘箱中熔融而成膜。然而，在连续卷对卷的涂布生产流程中，干燥后的氟素高分子粒子与聚酰亚胺膜的表面能差异过大，两者界面的亲和性非常差，使氟素高分子粒子于聚酰亚胺膜表层容易发生脱落，造成膜面缺陷与产线污染等问题，因而限制了该复合膜的使用与生产。而且，氟素高分子涂布于聚酰亚胺膜面后进入高温烘烤，由于氟素高分子熔融时发生收缩，使复合膜发生卷曲或波浪状的不平整影响良率。此外，上述复合膜的作法为先完成聚酰亚胺膜基材之制作后再行涂布氟素高分子粒子分散液，如此需要两道以上的涂布制程与高温制程，对于成本与良率上有一定程度的影响。
【发明内容】
本发明提出一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺膜制造方法，包括：提供一聚酰胺酸溶液；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；及将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成聚酰亚胺复合膜。
因此，本发明具有如下有益效果：1.提高生产过程中，氟素高分子粒子层与胶体聚酰亚胺膜的接着性，进而防止生产中掉粉造成的膜面缺陷与产线污染；2.可直接在聚酰亚胺膜生产过程中完成单面或双面复合层涂布，可缩短与简化该复合膜的制造流程并避免卷曲发生；3.本发明可提升软性覆金属箔基板之中金属箔与复合膜的接着力。
【附图说明】
图1为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法的流程图。
图2为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜的第一示意图。
图3为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜的第二示意图。
图1-图3中，各符号说明如下：
Figure BDA0002448326280000031
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰胺酸溶液(S1)，其是由二胺及二酸酐混合与反应而得；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液10(S2)；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜12(S3)；及将氟素高分子粒子分散液10涂布于胶态聚酰亚胺膜12的双面上(S4)，而后进行烘烤，使氟素高分子粒子分散液10及胶态聚酰亚胺膜12分别形成氟素高分子层14及聚酰亚胺膜16，以形成一聚酰亚胺复合膜(S5)。
步骤S1：聚酰胺酸溶液制备
提供一种或一种以上二胺及一种或一种以上二酸酐单体进行混合与反应，以聚合成一聚酰胺酸溶液。
其中，二胺单体可以为：4,4'-二胺基二苯醚(4,4’-ODA)3,4'-二胺基二苯醚(3,4’-ODA)、间苯二胺(MPD)、对苯二胺(PPD)、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)、4,4'-二胺基二苯-2,2-丙烷、4,4'-二胺基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯胺、联苯胺、4,4'-二胺基二苯硫醚、4,4'-二胺基二苯基砜、3,3'-二胺基二苯基砜、4,4'-二氨基-2,2'-二甲基-1,1'-联苯、4,4'-二氨基-3,3'-1,1'-二甲基联苯、1,5-二胺基萘、3,3'-二甲氧基联苯胺、1,4-双-(p-胺基苯氧基)-苯、1,3-双-(p-胺基苯氧基)-苯、或前述任一组合。
其中，二酸酐单体可以为：均苯四酸二酐(PMDA)、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐、2,2-双-(3,4-二羧基苯基)-丙烷二酐、双-(3,4-二羧基苯基)-砜二酐、双-(3,4-二羧基苯基)-醚二酐、2,2-双-(2,3-二羧基苯基)-丙烷二酐、1,1-双-(2,3-二羧基苯基)-乙烷二酐、1,1-双-(3,4-二羧基苯基)-乙烷二酐、双-(2,3-二羧基苯基)-甲烷二酐、双-(3,4-二羧基苯基)-甲烷二酐、3,4,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、或前述任一组合。
步骤S2：氟素高分子粒子分散液制备
本发明可使用的氟素高分子包括：聚氯三氟乙烯(PCTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、四氟乙烯全氟醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)的1种或多种。氟素高分子为颗粒状态分散于有机溶剂之中，其平均粒径为1～20微米，优选为1～10微米，粒径过小则不易分散，粒径过大则易产生膜面不均匀的现象。该氟素高分子的熔点应介于260℃～350℃，以使该粒子在聚酰亚胺胶态膜制造过程中烘烤同时熔融且成膜，也确保后续于软性基板高温制程的可靠性。
氟素高分子粒子分散液包含：氟素高分子粒子占总分散液的10～60重量％，优选为30～50重量％，以确保涂布干燥后粒子之间的结构紧密；分散剂2～7重量％，优选为2～5重量％，添加量过低无法使氟素高分子粒子均匀分散，过高则影响氟素层的特性；此外，亦可另额外添加聚酰胺酸溶液以增加氟素层的结构稳定性，其添加量应小于分散液总固体含量的20重量％，优选为0～10重量％，添加量过高则使氟素层的介电特性降低。其配置方式为：将氟素高分子粒子加入分散剂与溶剂的混合溶剂中，以均质机分散2小时。另一可选的实施例中，在完成上述分散液后，再加入20％聚酰胺酸溶液以均质机混合。
步骤S3：胶态聚酰亚胺膜基材的制备
在聚酰胺酸溶剂中混合脱水剂例如醋酸酐，和催化剂例如三乙胺、吡啶、异喹啉或甲基吡啶等，涂布于支撑物之上，于50～150℃的温度范围烘烤使其转化得胶态膜。其中胶态聚酰亚胺膜的溶剂含量控制是利用烘箱的烘烤温度曲线调整，其烘烤温度范围为50～150℃。胶态聚酰亚胺膜的溶剂含量介于20～60重量％，高于60重量％溶剂含量于高温段造成膜面缺陷，低于20重量％则无法与氟素高分子粒子有良好亲和性。
步骤S4：氟素高分子粒子分散液涂布
氟素高分子粒子分散液可涂布于胶态聚酰亚胺膜的单面或双面。涂布的方法无限定，可利用狭缝流延法(slot die)、微凹版转印法(micro gravure)、刮刀涂布法(commacoating)、滚轮式涂布法(roll coating)。
步骤S5:烘烤形成聚酰亚胺复合膜
氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜后进入高温段烘烤，高温烘箱温度介于150～550℃之间，优选为350～550℃，以确保聚酰亚胺膜闭环完全及氟素高分子粒子熔融成膜，烘烤同时进行TD(Transverse Direction，横向)方向延伸，避免该收缩现象造成膜面不平整现象。
为了验证本发明的技术效果，于200℃以下烘烤段取出氟素高分子粒子层已干燥但尚未熔融成膜的半成品聚酰亚胺复合膜，依照ASTMD3359规范进行百格接着力测试。
可挠性金属箔基板制作
本发明的可挠性金属箔基板是通过上述聚酰亚胺复合膜与金属箔利用加热金属滚压机或双带热压机进行连续压合而成，亦可使用真空平板热压机以利于评估聚酰亚胺复合膜实验结果。其中金属箔成分无特别限定，包含铜、镍、铝等金属或合金，常用的为电解铜箔或压延铜箔，厚度亦无特别限定。
实施例1
步骤S1：聚酰胺酸溶液制备
将10Kg(50mole)的4,4'-二胺基二苯醚与5.4Kg(50mole)的对苯二胺溶解于157Kg二甲基乙酰胺(DMAc)中，再取10.9Kg(50mole)的均苯四甲酸二酸酐与约14.7Kg(50mole)的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐加入进行反应，获得20％聚酰胺酸溶液。
步骤S2：氟素高分子粒子分散液制备
将30Kg二甲基乙酰胺溶剂与0.4Kg分散剂(AGC-71L)混合后，20Kg的PFA粒子加入上述溶液之中，再以均质机5000rpm搅拌2小时，获得40重量％的氟素高分子粒子分散液。
步骤S3：胶态聚酰亚胺膜基材的制备
将聚酰胺酸溶液混合脱水剂及催化剂，添加比例为聚酰胺酸：脱水剂：催化剂的摩尔比为1：2：1涂布于钢板上，并进入烘箱烘烤，再于钢板上剥离，得到溶剂含量为60％的胶态聚酰亚胺膜。
步骤S4：氟素高分子粒子分散液涂布
将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜的双面。
步骤S5:烘烤形成聚酰亚胺复合膜
进入高温烘箱段烘烤，高温烘箱温度介于150～550℃之间，得到双面覆氟素高分子层的聚酰亚胺复合膜，厚度为氟素高分子层/聚酰亚胺膜/氟素高分子层＝12um/50um/12um，并进行外观评价。
烘烤期间于200℃以下烘烤段取得氟素高分子粒子层已干燥但尚未熔融成膜的半成品聚酰亚胺复合膜，进行百格测试。
软性覆铜基板制作
取大小为20cm×30cm的上述聚酰亚胺复合膜，与铜箔(三井金属TQ-M4-VSP 12um,Rz:0.6um)使用真空平板热压机进行压合。压合条件为由室温每分钟5℃升至340℃，并于340℃恒温10min，压力为30Kgf/cm2，完成后进行铜箔接着力测试。
胶态聚酰亚胺膜溶剂含量测试
胶态膜溶剂含量＝(胶态膜重量-干膜重量)×100/胶态膜重量
干膜重量为将胶态聚酰亚胺膜于200℃烘箱烘烤12分钟后的重量。
百格测试
依照ASTM D3359将百格测试结果分为5B：无脱落；4B：小于5％脱落；3B：5～15％脱落；2B：15～35％脱落；1B：35～65％脱落；0B：高于65％脱落。
手触测试
以手指直接按压接触半成品聚酰亚胺复合膜的氟素高分子层，观察是否有剥落、掉粉等现象发生。
外观评价
以目视确认聚酰亚胺复合膜20cm×30cm的面积中，是否有因氟素层剥落造成的外观缺陷，分为A:无缺陷；B:小于3处；C:大于3处。
铜箔接着力测试
测试方法依照IPC-TM-650 2.4.9的标准，测试铜箔与聚酰亚胺复合膜的剥离强度。
实施例2
重复实施例1的步骤，仅步骤S3控制烘烤温度，得胶态聚酰亚胺膜溶剂含量为30％。
实施例3
重复实施例1的步骤，仅步骤S3控制烘烤温度，得胶态聚酰亚胺膜溶剂含量为20％。
实施例4
重复实施例2的步骤，仅步骤S2制作的氟素高分子粒子分散液中添加相对于总固体组成物的20重量％聚酰胺酸，如步骤B。
步骤B氟素高分子粒子分散液制备
将17.5Kg二甲基乙酰胺溶剂与0.4Kg分散剂混合后，加入25Kg步骤S1制备的聚酰胺酸溶液及20Kg之PFA粒子加入上述溶液之中，再以均质机5000rpm搅拌2小时，为40重量％的氟素高分子粒子分散液。
比较例1
重复实施例1的步骤，仅步骤S3控制烘烤温度，得胶态聚酰亚胺膜溶剂含量为70％。
比较例2
重复实施例1的步骤S1、S2，接着进行步骤C、D与E，
步骤C.聚酰亚胺膜基材的制备
将聚酰胺酸溶液混合脱水剂及催化剂，添加比例为聚酰胺酸：脱水剂：催化剂的摩尔比为1：2:1涂布于钢板上，并进入烘箱烘烤后于钢板上剥离，再进入高温段烘箱烘烤，即得到反应、烘干皆完全的聚酰亚胺膜作为基材。
步骤D.氟素高分子粒子分散液涂布
将氟素高分子粒子分散液涂布于步骤C制备的聚酰亚胺膜的双面。
步骤E:烘烤形成聚酰亚胺复合膜
进入烘箱烘烤，高温烘箱温度介于150～550℃之间，得到双面覆氟素高分子层的聚酰亚胺复合膜，厚度为氟素高分子层/聚酰亚胺膜/氟素高分子层＝12um/50um/12um，并进行外观评价。
烘烤其间于200℃以下烘烤段取得氟素高分子粒子层已干燥但尚未熔融成膜的半成品聚酰亚胺复合膜，进行百格测试、手触测试。
比较例3
重复实比较2的步骤，仅步骤S2制作的氟素高分子粒子分散液中添加相对于总固体组成物的20重量％的聚酰胺酸，如步骤B
Figure BDA0002448326280000101
实施例1～3与比较例2进行比较。比较半成品，实施例中氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜，比涂布于干膜之上，具有更好的接着性，且直接触摸不掉粉。完成步骤D后，实施例1～3的外观明显优于比较例2。
实施例1～3与比较例1进行比较，实施例中氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜对于氟素涂布层的接着性有明显帮助，但比较例1中，当胶态聚酰亚胺膜的溶剂含量高于70％，则出现膜面龟裂的情况。
实施例2、实施例4与比较例3进行比较。比较半成品，添加聚酰胺酸溶液作为氟素粒子之间的黏着剂涂布于胶态膜之上对接着性有明显提升；比较例3涂布于干膜之上虽有提升但百格测试仅提升至1B。
实施例1～4对于与铜箔的接着力有明显提升，原因为聚酰亚胺基材膜与氟素高分子层之间的接着力提升。
本领域技术人员可理解，在不悖离后附申请专利范围所界定的范畴下针对本发明所进行的各种变化或修改均落入本发明的一部分。

Claims (10)

1.一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，使金属箔贴附于该复合膜之上，其特征在于，其包括有：
提供一聚酰胺酸溶液；
提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；
将所述聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；
将所述氟素高分子粒子分散液涂布于所述胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成所述聚酰亚胺复合膜。
2.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中所述聚酰胺酸溶液是由二胺及二酸酐单体于有机溶液中混合与反应而得。
3.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中所述氟素高分子粒子分散液还包括有一聚酰胺酸溶液。
4.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中所述胶态聚酰亚胺膜的溶剂含量为20～60wt％。
5.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中制成所述胶态聚酰亚胺膜的烘烤温度为50～150℃；
所述复合膜烘烤温度为150～550℃。
6.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中所述氟素高分子粒子平均粒径为1～20微米，熔点为260℃～350℃；
所述氟素高分子粒子占所述分散液10～60重量％，优选为30～50重量％，所述分散剂占所述分散液2～7重量％。
7.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中所述氟素高分子粒子分散液涂布于所述胶态聚酰亚胺膜双面上。
8.根据权利要求1所述的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其特征在于，其中半成品聚酰亚胺复合膜的百格测试为2B以上。
9.权利要求1～8任意一所述的方法制备的用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜。
10.一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于，包括：
聚酰亚胺膜，由胶态聚酰亚胺膜加热制得，所述胶态聚酰亚胺膜的溶剂含量为20～60wt％；
氟素高分子层，由氟素高分子粒子分散液加热制得，所述氟素高分子粒子分散液包括10～60重量％的、平均粒径为1～20微米的氟素高分子粒子，所述氟素高分子层位于所述聚酰亚胺膜的一面或双面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115368608A (zh) * 2021-05-07 2022-11-22 达迈科技股份有限公司 用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10237300A (ja) * 1997-02-25 1998-09-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物
US20050096429A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Yueh-Ling Lee Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
CN101412298A (zh) * 2007-10-18 2009-04-22 信越化学工业株式会社 制作柔性单面聚酰亚胺覆铜层压材料的方法
CN102482439A (zh) * 2009-09-01 2012-05-30 钟渊得克萨斯公司 具有改善的铜热封强度的聚酰亚胺和氟聚合物粘合层
CN103958188A (zh) * 2011-09-07 2014-07-30 株式会社Lg化学 含有氟化聚合物的挠性金属层压板
CN104220251A (zh) * 2012-07-11 2014-12-17 株式会社Lg化学 柔性金属层压板
CN105131320A (zh) * 2015-10-20 2015-12-09 达迈科技股份有限公司 超薄聚酰亚胺膜及其制造和组合方法
JPWO2016159061A1 (ja) * 2015-03-31 2017-11-16 株式会社カネカ ポリイミドフィルムの製造方法及びその利用

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10237300A (ja) * 1997-02-25 1998-09-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物
US20050096429A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Yueh-Ling Lee Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
CN101412298A (zh) * 2007-10-18 2009-04-22 信越化学工业株式会社 制作柔性单面聚酰亚胺覆铜层压材料的方法
CN102482439A (zh) * 2009-09-01 2012-05-30 钟渊得克萨斯公司 具有改善的铜热封强度的聚酰亚胺和氟聚合物粘合层
CN103958188A (zh) * 2011-09-07 2014-07-30 株式会社Lg化学 含有氟化聚合物的挠性金属层压板
CN104220251A (zh) * 2012-07-11 2014-12-17 株式会社Lg化学 柔性金属层压板
JPWO2016159061A1 (ja) * 2015-03-31 2017-11-16 株式会社カネカ ポリイミドフィルムの製造方法及びその利用
CN105131320A (zh) * 2015-10-20 2015-12-09 达迈科技股份有限公司 超薄聚酰亚胺膜及其制造和组合方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115368608A (zh) * 2021-05-07 2022-11-22 达迈科技股份有限公司 用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜
CN115368608B (zh) * 2021-05-07 2024-02-09 达迈科技股份有限公司 用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜

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