CN113524015A - 板状物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供板状物的加工方法，是能够容易地将片和树脂从半导体晶片等板状物上剥离的新的加工方法。板状物(原切割晶片(1))的加工方法具有如下的步骤：配设步骤，将板状物隔着通过外界刺激而硬化的树脂(20)配设在片(30)上，成为利用树脂(20)覆盖板状物的一侧的面(下侧面1b)并且由片(30)覆盖树脂(20)的状态；以及硬化步骤，在实施了配设步骤之后，对树脂(20)赋予外界刺激而使树脂(20)硬化，片(30)由与树脂(20)相同体系的树脂形成。

Description

板状物的加工方法
技术领域
本发明涉及板状物的加工方法，更详细地说，涉及在板状物的一个面上配设树脂层并形成平坦的基准面的技术。
背景技术
以往，例如在半导体晶片等板状物的加工中，已知如下的方法：在利用线切割机等将锭切片而构成原切割晶片之后，对原切割晶片的两个面进行磨削、研磨从而平直地进行平坦化。
例如，在专利文献1中公开了如下内容：为了去除从锭进行切片时所产生的起伏或翘曲，在对原切割晶片的一个面上涂敷液状树脂并使树脂硬化之后，对晶片进行磨削。
在专利文献1中，为了使所涂敷的液状树脂不会粘固在对晶片进行支承的载台侧，利用聚对苯二甲酸等具有弹性的片。即，在载台上配设片，向片上提供液态树脂，按照从液态树脂的上方覆盖的方式配置晶片。由此，借助液态树脂将晶片固定在片上，使晶片能够与片一起进行处理。
专利文献1：日本特开2014-33005号公报
在对晶片实施了磨削等加工之后，需要将片和树脂从晶片剥离。但是，有时产生树脂与片剥离而树脂残留在晶片上的问题，迫切希望进行改善。
发明内容
本发明是鉴于以上的问题而做出的，提供能够容易地将片和树脂从半导体晶片等板状物上剥离的新的加工方法。
本发明所要解决的课题如上所述，接下来对用于解决该课题的方式进行说明。
根据本发明的一个方式，提供板状物的加工方法，该板状物的加工方法具有如下的步骤：配设步骤，将板状物隔着通过外界刺激而硬化的树脂配设在片上，成为利用该树脂将该板状物的一侧的面覆盖并且由该片覆盖该树脂的状态；以及硬化步骤，在实施了该配设步骤之后，对该树脂赋予该外界刺激而使该树脂硬化，该片由与该树脂相同体系的树脂形成。
另外，根据本发明的一个方式的板状物的加工方法，该板状物的加工方法还具有如下的片形成步骤：在实施该配设步骤之前，向工作台上提供该树脂，利用按压部件按压所提供的该树脂并且对该树脂赋予该外界刺激而使该树脂硬化，由此形成该片。
另外，根据本发明的一个方式的板状物的加工方法，该外界刺激是紫外线。
另外，根据本发明的一个方式的板状物的加工方法，该树脂和该片由具有丙烯基的树脂形成。
作为本发明的效果，起到如下所示的效果。
即，根据本发明的一个方式，利用了由与树脂相同体系的树脂形成的片，形成使板状物、树脂层和片一体化而得的工件，由此能够使树脂和片牢固地粘接。由此，在从板状物剥离片时，能够降低树脂从片分离而剥离的可能性，进而能够降低树脂残留在板状物上的可能性。
附图说明
图1是示出将原切割晶片作为工件进行磨削加工的例子的图。
图2的(A)是示出在片形成步骤中设置了树脂的状态的图，图2的(B)是示出对树脂进行冲压而硬化的状态的图，图2的(C)是示出形成了片的状态的图。
图3的(A)是示出在板状物的配设步骤中设置了树脂的状态的图，图3的(B)是示出对树脂进行冲压而推展的状态的图。
图4的(A)是示出硬化步骤的图，图4的(B)是示出形成了晶片的状态的图。
图5的(A)是说明加工准备步骤的图，图5的(B)是示出加工步骤的图。
图6的(A)是示出在剥离工作台上支承了工件的状态的图，图6的(B)是示出将片与树脂层一起剥离的状态的图。
标号说明
1：原切割晶片；1a：上侧面；1b：下侧面；20：树脂；20A：树脂层；30：片；30a：上表面；40：加工装置；42：按压板；42a：冲压面；44：工作台；44a：冲压面；46：光照射器；46a：光源；48：板状物保持机构；48a：保持面；48b：吸引路；49a：阀；49b：吸引源；50：保持工作台；52：多孔质板；52a：保持面；54：框体；54a：吸引路；55a：阀；55b：吸引源；60：磨削磨轮；62：磨削磨具；70：剥离工作台；72：多孔质板；72a：保持面；74：框体；74a：吸引路；75a：阀；75b：吸引源；80：片剥离装置；82：夹持机构；W：工件；Wa：被加工面；X1：第一水平方向。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。
在以下的实施例中，如图1所示，使用如下的例子进行说明：使作为板状物的一例的原切割晶片1(半导体晶片)的下侧面1b借助树脂层20A与片30一体化而形成工件W，利用磨削磨轮60对工件W进行磨削加工。原切割晶片1是用线切割机将锭薄薄地切片而得的晶片，设想在下侧面1b上利用树脂层20A形成平坦的基准面，对相反侧的上侧面1a进行磨削或研磨，将与从锭进行切片相伴随的翘曲或起伏去除。
另外，板状物并不限定于原切割晶片，也可以是原切割晶片被磨削或研磨而得的晶片或形成有器件的晶片等。以下依次对用于形成工件W的步骤进行说明。
<片形成步骤>
图2的(A)和(B)中，作为加工装置40的一例，示出了具有按压板42(按压部件)、工作台44、以及作为硬化单元的光照射器46的结构。
按压板42与未图示的液压机构等压力赋予机构连接，在图中沿上下方向移动，在按压板42的下侧形成有平坦的冲压面42a。
工作台44构成为具有与按压板42的冲压面42a对置的平坦的冲压面44a。工作台44由玻璃等具有透光性的部件构成，按照使从光照射器46的光源46a照射的光透过的方式构成。
光照射器46是通过对在冲压面42a、44a之间冲压成型的树脂20赋予外界刺激而使树脂20硬化的硬化单元，在本实施例中具有多个光源46a而构成。树脂20是在外界刺激下硬化的硬化树脂，例如可以使用丙烯类、环氧类的光硬化树脂。
光照射器46的光源46a可根据树脂的种类进行设计，例如若为丙烯类、环氧类的树脂，则可由照射规定的波长的紫外线的LED灯(或低压水银灯等)构成。在这种情况下，紫外线作为对树脂的外界刺激。在此，所谓丙烯类树脂是(甲基)丙烯酸酯，可以使用具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯或不具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯。
另外，所谓(甲基)丙烯酸酯是指作为丙烯酸化合物的丙烯酸酯或作为甲基丙烯酸化合物的甲基丙烯酸酯。具体地，可以使用例如丙烯酸四氢糠酯(Tetrahydrofurfurylacrylate)、丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(1,9-Nonanediol diacrylate)等。
另一方面，所谓环氧类树脂是指含有环氧基的树脂，例如可以使用双酚A型环氧树脂、脂族型环氧树脂(二聚酸型环氧树脂)等。
另外，在使用热硬化树脂的情况下，热成为外界刺激，热源作为用于使树脂硬化的硬化单元使用。
在以上的加工装置40中，如图2的(A)所示，向工作台44的冲压面44a上提供树脂20。树脂20例如为液状或糊状等。调整树脂20的提供量以便使所形成的片30(图2的(C))具有期望的面积及厚度。
接着，如图2的(B)所示，使按压板42下降，进行按压以使树脂20成为规定的厚度，并且从光源对树脂照射光。即，通过作为硬化单元的光照射器46对树脂20赋予外界刺激而使树脂20硬化。
在以规定时间照射光而完成树脂的硬化之后，如图2的(C)所示，使按压板42上升而退避，从而在工作台44的冲压面44a上形成具有期望的大小及厚度的片30。
<配设步骤>
图3的(A)中，作为加工装置40的一例，示出了如下结构：加工装置40不仅具有图2的(A)所示的结构，还具有保持作为板状物的原切割晶片1的板状物保持机构48。另外，在该加工装置40的例子中，采用了具有板状物保持机构48(图3的(A))和按压板42(图2的(A))这两者并选择性地使用任意一方的结构，但不限于该装置结构。
如图3的(A)所示，板状物保持机构48与未图示的液压机构等压力赋予机构连接，在图中沿上下方向移动。
板状物保持机构48具有多孔质板48b和与多孔质板48b连通的吸引通路48c，该多孔质板48b形成对作为板状物的原切割晶片1的上侧面1a进行吸引保持的保持面48a。吸引通路48c通过阀49a与吸引源49b连接。
在以上的加工装置40中，如图3的(A)所示，向已经形成的片30的上表面30a提供树脂20。树脂20的提供量为能够吸收原切割晶片1的翘曲和起伏的厚度，并且设定为扩展后的树脂20落入比片30的外径小的直径范围内的量。
在此，树脂20可以利用与用于形成片30的树脂相同的树脂。另外，除了采用完全相同的树脂以外，只要是相同体系的树脂，即丙烯类、环氧类等体系相同且与片30的粘接性良好的树脂，则没有特别限定。在此，丙烯类树脂是(甲基)丙烯酸酯，可以使用具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯或不具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯。
另外，(甲基)丙烯酸酯是指作为丙烯酸化合物的丙烯酸酯或作为甲基丙烯酸化合物的甲基丙烯酸酯。具体地，可以使用例如丙烯酸四氢糠酯(Tetrahydrofurfurylacrylate)、丙烯酸异冰片酯(Isobornyl acrylate)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(1,9-Nonanediol diacrylate)等。
另一方面，环氧类树脂是指含有环氧基的树脂，例如可以使用双酚A型环氧树脂、脂族型环氧树脂(二聚酸型环氧树脂)等。
接着，如图3的(B)所示，通过使板状物保持机构48下降并将树脂20在原切割晶片1的下侧面1b上推展，成为原切割晶片1的下侧(一个面侧)被树脂20覆盖的状态。在此，如上所述，树脂20按照落入比片30的外径小的直径范围内的方式扩展，由此在片30上确保未被树脂20覆盖的部分。该未被树脂20覆盖的部分在后面的剥离步骤中被夹持。
<硬化步骤>
接着，如图4的(A)所示，通过作为硬化单元的光照射器46隔着片30对树脂20赋予外界刺激，由此形成原切割晶片1与片30之间的树脂发生硬化而成的树脂层20A。另外，在此，与片形成步骤的情况同样地，进行来自作为硬化单元的光照射器46(光源46a)的紫外线照射。
在以规定的时间照射光而完成了树脂的硬化之后，如图4的(B)所示，使板状物保持机构48上升而退避，从而在工作台44的冲压面44a上形成原切割晶片1、树脂层20A、以及片30成为一体而得的工件W。并且，在该状态下，成为在原切割晶片1的下侧由树脂层20A形成平坦的基准面的状态。
<加工准备步骤>
如图5的(A)所示，加工准备步骤是如下步骤：将作为板状物的原切割晶片1以露出的状态保持在对工件W进行加工的加工装置的保持工作台50上。
保持工作台50具有多孔质板52和保持多孔质板52的框体54，形成于框体54的吸引路54a经由阀55a与吸引源55b连接。
将工件W的片30载置并吸引保持在形成于多孔质板52的上表面的保持面52a上。在工件W被保持的状态下，被加工面Wa向上侧露出。
<加工步骤>
如图5的(B)所示，加工步骤是对保持工作台50所保持的工件W进行加工的步骤。
在图5的(B)的例子中，示出了通过具有磨削磨具62的磨削磨轮60对工件W(原切割晶片1)的被加工面Wa进行磨削加工(磨削)而进行薄化的例子。
另外，关于在加工步骤中实施的加工的种类，没有特别限定，除了这样的磨削加工以外，还包括研磨加工(抛光)、SD加工(隐形切割：注册商标)、DBG加工(研磨前切割)等，该DBG加工是对预先利用切削刀具或激光形成了半切割槽的板状物进行背面磨削而分割成芯片的加工。
关于保持工作台50和磨削磨轮60等用于进行加工的装置，除了设置于图2的(A)、图3的(A)所示的加工装置40以外，也可以设置于其他装置，没有特别限定。
<剥离步骤>
如图6的(A)和(B)所示，剥离步骤是如下步骤：利用剥离工作台70对加工后的工件W的被加工面Wa进行保持，并且利用片剥离装置80将片30与树脂层20A一起剥离。
剥离工作台70具有多孔质板72和保持多孔质板72的框体74，形成于框体74的吸引路74a经由阀75a与吸引源75b连接。
工件W的被加工面Wa载置并吸引保持在形成于多孔质板72的上表面的保持面72a上。在工件W被保持的状态下，片30向上侧露出。
利用片剥离装置80将吸引保持在剥离工作台70上的工件W的片30剥离。片剥离装置80可以具有夹持机构82和夹持移动机构(未图示)而构成，该夹持机构82夹住片30的端部，该夹持移动机构使夹持机构82在第一水平方向X1上移动而夹住片30的端部，并且使夹持机构82旋转180度并且进一步在第一水平方向X1上移动而将片30剥离。
利用夹持机构82对靠近片30的外周的部分即没有形成树脂层20A的部分进行夹持。由于该部分不存在树脂层20A，所以容易弯曲，能够容易地将片30与树脂层20A一起剥离。另外，将片30剥离的方向以及片剥离装置80的具体结构不限于在此所示的例子。
这里，通过使形成树脂层20A的树脂与形成片30的树脂相同或为相同体系，树脂层20A和片30牢固地粘接而成为一体，能够可靠地将树脂层20A与片30一起从原切割晶片1剥离。
如上所述，能够实施本发明。
即，如图3的(A)和(B)所示，
板状物(原切割晶片1)的加工方法具有：
配设步骤，将板状物隔着通过外界刺激而硬化的树脂20配设在片30上，成为用利用树脂20覆盖板状物的一侧的面(下侧面1b)并且由片30覆盖树脂20的状态；以及
硬化步骤，在实施了配设步骤之后，对树脂20赋予外界刺激而使树脂20硬化，
片30是由与树脂20相同体系的树脂形成的。
这样，利用由与树脂相同体系的树脂形成的片，形成将板状物、树脂层和片一体化而得的工件，由此能够使树脂和片牢固地粘接。由此，在从板状物剥离片时，能够降低树脂与片分离而剥离的可能性，进而能够降低树脂残留在板状物上的可能性。
另外，如图2的(A)所示，板状物的加工方法还具有如下的片形成步骤：在实施配设步骤之前，向工作台44上提供树脂20，利用按压板42(按压部件)按压所提供的树脂20并且对树脂20赋予外界刺激而使树脂20硬化，由此形成片30。
由此，能够在先形成了片30之后直接在片30上配设树脂20而实施配设步骤，能够连续地实施片形成步骤和配设步骤，能够提高生产率。
另外，如图2的(B)所示，外界刺激是紫外线。
由此，能够通过同一装置结构使覆盖板状物的一侧的面的树脂和片30硬化，能够实现装置结构的通用化、简单化。
另外，如图3的(B)所示，树脂20和片30由具有丙烯基的树脂形成。
由此，如图4的(B)所示，在发生了硬化时，由树脂20形成的树脂层20A与片30牢固地一体化，在剥离时不会使两者分离，能够一体地剥离。另外，作为具有丙烯酸基的丙烯类树脂，例如可以使用聚氨酯丙烯酸酯低聚物。

Claims (4)

1.一种板状物的加工方法，其中，
该板状物的加工方法具有如下的步骤：
配设步骤，将板状物隔着通过外界刺激而硬化的树脂配设在片上，成为利用该树脂覆盖该板状物的一侧的面并且由该片覆盖该树脂的状态；以及
硬化步骤，在实施了该配设步骤之后，对该树脂赋予该外界刺激而使该树脂硬化，
该片由与该树脂相同体系的树脂形成。
2.根据权利要求1所述的板状物的加工方法，其特征在于，
该板状物的加工方法还具有如下的片形成步骤：在实施该配设步骤之前，向工作台上提供该树脂，利用按压部件按压所提供的该树脂并且对该树脂赋予该外界刺激而使该树脂硬化，由此形成该片。
3.根据权利要求1或2所述的板状物的加工方法，其特征在于，
该外界刺激是紫外线。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的板状物的加工方法，其特征在于，
该树脂和该片由具有丙烯基的树脂形成。
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