CN113502109A - 一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用。所述涂层铝片包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15‑25份、改性环氧树脂65‑80份、固化剂8‑12份、流平剂0.5‑1.5份、分散剂0.5‑1.5份。所述涂层铝片环境耐候性好，保存方便；将所述涂层铝片应用于PCB的钻孔时，所述涂层可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用，可以有效解决微小孔、密集孔的钻孔加工问题，提高孔位精度，避免钻孔后堵孔、铝片掉膜等问题。

Description

一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用

技术领域

本申请涉及PCB板钻孔技术领域，特别是一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。

根据材料的不同，市场上通常将盖板分为以下几类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、普通铝片(即铝箔盖板)和环氧玻璃布盖板。其中，酚醛纸盖板和冷冲板主要用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)钻孔；普通铝片由合金铝箔构成，用于普通及精细线路板钻孔；环氧玻纤布盖板由改性环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。

随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。特别是在高端FPC上已经出现了对直径为0.075mm和0.10mm微孔的钻孔需求，采用现有的铝片钻孔时会出现断针偏孔不良率高、钻头刀面磨损严重、孔壁品质难以达到客户要求等品质问题，且铝片环境适应性差、不耐保存。

发明内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用，包括：

一种提高孔壁质量的涂层铝片，包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。

优选地，所述改性环氧树脂为无溶剂型环氧树脂。

优选地，所述固化剂为有机多胺类化合物。

优选地，所述流平剂为聚醚改性有机硅氧烷。

优选地，所述分散剂为气相二氧化硅。

优选地，所述铝片的厚度为0.1-0.16mm；所述涂层的厚度为30-60μm。

一种如上述所述的涂层铝片的制备方法，包括：

将15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂、8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂混合均匀，制得涂料；

将所述涂料涂覆在所述铝片表面；

对涂覆有所述涂料的所述铝片烘烤处理，使所述涂料在所述铝片表面形成所述涂层，制得所述涂层铝片。

优选地，所述将所述涂料涂覆在所述铝片表面的步骤包括：

通过滚涂机以18-30m/min的辊涂速度将所述涂料涂覆在所述铝片表面。

优选地，所述对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理的步骤包括：

在230℃下对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理，烘烤时间设置为2min。

一种如上述所述的涂层铝片的应用，包括：将所述涂层铝片用于PCB的钻孔。

本申请具有以下优点：

在本申请的实施例中，通过铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份，所述涂层铝片环境耐候性好，保存方便；将所述涂层铝片应用于PCB的钻孔时，所述涂层可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用，可以有效解决微小孔、密集孔的钻孔加工问题，提高孔位精度，避免钻孔后堵孔、铝片掉膜等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种提高孔壁质量的涂层铝片的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的一种提高孔壁质量的涂层铝片的制备方法的步骤流程图；

图3是本申请一实施例提供的一种提高孔壁质量的涂层铝片的应用的步骤流程图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、铝片；2、涂层。

具体实施方式

为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1，示出了本申请一实施例提供的一种提高孔壁质量的涂层铝片，包括铝片1和设置在所述铝片1表面的涂层2；所述涂层2按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。

所述涂层2是由上述组分交联反应形成的网状立体聚合物，所述涂层2的硬度小于等于1HB(三菱硬度铅笔测试法)，附着力大于等于5B(3M胶带剥离法)。

在本申请的实施例中，通过铝片1和设置在所述铝片1表面的涂层2；所述涂层2按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份，所述涂层铝片环境耐候性好，保存方便；将所述涂层铝片应用于PCB的钻孔时，所述涂层2可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用，可以有效解决微小孔、密集孔的钻孔加工问题，提高孔位精度，避免钻孔后堵孔、铝片掉膜等问题。

下面，将对本示例性实施例中一种提高孔壁质量的涂层铝片作进一步地说明。

本实施例中，所述改性环氧树脂为无溶剂型环氧树脂。传统的溶剂型改性环氧树脂中约含50％的有机溶剂，在制造、施工、干燥、固化成膜过程中，向大气中散发出大量的挥发性有机化合物，对人类的生态环境构成极为严重的污染和威胁；而无溶剂型环氧树脂中不含有挥发性有机溶剂，无毒，环保，采用低相对分子质量的环氧树脂、活性稀释剂为基料，使用时与固化剂均匀混合，在室温或升温烘烤下固化成膜，它不仅具有溶剂型改性环氧树脂的优异性能，而且一次成膜厚度可达100μm以上，防腐能力强。

本实施例中，所述固化剂为有机多胺类化合物，具体为酚醛胺、酚醛酰胺、聚酰胺、改性脂环胺中的一种或几种组合。所述固化剂能够与所述改性环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物，把复合材料骨材包络在网状体之中，使线型树脂变成坚韧的体型固体。

本实施例中，所述分散剂为气相二氧化硅，优选为商品名为R972的气相二氧化硅；所述分散剂可以均一分散体系中的固体及液体颗粒，同时也能防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液。

本实施例中，所述铝片1的厚度为0.1-0.16mm，优选为0.12mm、0.135mm和0.15mm。

本实施例中，所述涂层2的厚度为30-60μm，优选为40μm和50μm。

本实施例中，所述涂层2的硬度小于等于1HB，优选为1HB。

本实施例中，所述涂层2的附着力大于等于5B，优选为5B。

参照图2，示出了本申请一实施例提供的一种如上述任一实施例所述的涂层铝片的制备方法，包括：

S210、将15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂、8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂混合均匀，制得涂料；

S220、将所述涂料涂覆在所述铝片1表面；

S230、对涂覆有所述涂料的所述铝片1烘烤处理，使所述涂料在所述铝片1表面形成所述涂层2，制得所述涂层铝片。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S210所述“将15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂、8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂混合均匀，制得涂料”的具体过程。

清洗反应容器。具体地，用醋酸乙酯或乙醇清洗所述反应容器。

向所述反应容器内加入15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂。

一边搅拌(转速300-500r/min)一边添加8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂。

将上述物料高速分散15-20min(转速900-1200r/min)，制得所述涂料。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S220所述“将所述涂料涂覆在所述铝片1表面”的具体过程。

清洗辊涂机。具体地，用无尘布清洗所述辊涂机。

调节所述辊涂机的辊涂速度。具体地，将所述辊涂机的辊涂速度调节为18-30m/min。

采用所述滚涂机将所述涂料涂覆在所述铝片1表面。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S230所述“对涂覆有所述涂料的所述铝片1烘烤处理，使所述涂料在所述铝片1表面形成所述涂层2，制得所述涂层铝片”的具体过程。

清洗烘烤机。具体地，用无尘布清洗所述烘烤机。

调节所述烘烤机的烘烤温度。具体地，将所述烘烤机的烘烤温度调节为150-235℃。

采用所述烘烤机对涂覆有所述涂料的所述铝片1烘烤处理，使所述涂料在所述铝片1表面形成所述涂层2，制得所述涂层铝片。

参照图3，在本申请一实施例中，提供一种如上述任一实施例所述的涂层铝片的应用，包括：

S310、将所述涂层铝片用于PCB的钻孔。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S310所述“将所述涂层铝片用于PCB的钻孔”的具体过程。

在机台上由下至上依次放置垫板、待钻孔的所述PCB和所涂层铝片，使所述铝片1朝向所述PCB，所述涂层2朝向钻头。具体地，所述垫板可以是酚醛纸垫板，具有平整度高，耐高温及抗变度等特性；所述钻头为UC型钻头。

控制所述钻头自所述涂层铝片上方向下钻孔。具体地，控制所述钻头以转速100KRMP、进刀速2.7m/min、退刀速22.05m/min自所述涂层铝片上方向下钻孔。

当所述钻头依次钻穿所述涂层铝片和所述PCB并且与所述垫板接触后，控制所述钻头停止钻孔。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种提高孔壁质量的涂层铝片，其特征在于，包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层；所述涂层按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇15-25份、改性环氧树脂65-80份、固化剂8-12份、流平剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。

2.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于，所述改性环氧树脂为无溶剂型环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于，所述固化剂为有机多胺类化合物。

4.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于，所述流平剂为聚醚改性有机硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于，所述分散剂为气相二氧化硅。

6.根据权利要求1所述的涂层铝片，其特征在于，所述铝片的厚度为0.1-0.16mm；所述涂层的厚度为30-60μm。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的涂层铝片的制备方法，其特征在于，包括：

将15-25重量份的聚乙二醇、65-80重量份的改性环氧树脂、8-12重量份的固化剂、0.5-1.5重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的分散剂混合均匀，制得涂料；

将所述涂料涂覆在所述铝片表面；

对涂覆有所述涂料的所述铝片烘烤处理，使所述涂料在所述铝片表面形成所述涂层，制得所述涂层铝片。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述涂料涂覆在所述铝片表面的步骤包括：

通过滚涂机以18-30m/min的辊涂速度将所述涂料涂覆在所述铝片表面。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理的步骤包括：

在230℃下对涂覆有所述涂料的所述铝片进行烘烤处理，烘烤时间设置为2min。

10.一种如权利要求1-6任一项所述的涂层铝片的应用，其特征在于，包括：将所述涂层铝片用于PCB的钻孔。

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