CN114456678A - 一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 - Google Patents
一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114456678A CN114456678A CN202210153341.7A CN202210153341A CN114456678A CN 114456678 A CN114456678 A CN 114456678A CN 202210153341 A CN202210153341 A CN 202210153341A CN 114456678 A CN114456678 A CN 114456678A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- resin coating
- cover plate
- agent
- drill bit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 54
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 11
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 9
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCOC(=O)C=C INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C08K2003/3045—Sulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
本申请提供了一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片和设置在铝片表面的高分子树脂涂层;高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60‑75份,固化剂8‑25份,超细微粉25‑45份,乙二醇聚合物20‑35份,消泡剂0.8‑2份,流平剂0.5‑1份,分散剂2‑3份。本申请的高分子树脂涂层涂层表面硬度较低,在钻头下钻的一瞬间可以固定住钻头,防止钻头打滑偏移;还能对钻头的冲击起到缓冲作用,降低断钻的发生概率;高分子树脂涂层中含有乙二醇聚合物,能够吸收钻头的热量并润滑钻头;此外,经钻头切削后形成的树脂涂层呈粉末状,在钻孔过程中不会缠绕在钻头上导致断钻,同时容易被吸走,方便后续工艺加工。
Description
技术领域
本申请涉及PCB板钻孔技术领域,特别是一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时,放置于待加工的PCB表面,以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板,并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展,盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
随着社会不断向前进步和发展,对电子产品的高精度化的要求越来越高,电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求,同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。许多PCB和FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)需要进行微小孔钻孔,最小钻头直径达到0.075mm。
但是,现有盖板仍存在以下问题:常规光铝表面硬度大,微小孔钻孔时钻头会存在严重偏移,从而影响孔位精度;水溶铝片表面高分子涂层遇水易溶,对使用和储存都有很高要求,增加了使用成本;背钻领域所用盖板为纸铝盖板,其容易严重变形从而影响控深。因此,针对上述问题开发出一款新的PCB盖板对于生产有着重要意义。
发明内容
鉴于所述问题,提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用,包括:
一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层;所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60-75份,固化剂8-25份,超细微粉25-45份,乙二醇聚合物20-35份,消泡剂0.8-2份,流平剂0.5-1份,分散剂2-3份。
优选的,所述热固性树脂为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂中的至少一种。
优选的,所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯中的至少一种。
优选的,所述超细微粉包括纳米碳酸钙、纳米硫酸钡和滑石粉中的至少一种。
优选的,所述流平剂、所述消泡剂和所述分散剂分别为有机硅氧烷。
优选的,所述高分子树脂涂层的厚度为0.03-0.15mm。
优选的,所述铝片的厚度为0.05-0.2mm。
优选的,所述铝片为纯铝或铝含量大于99%的铝合金。
一种如上述任一项所述的PCB盖板的制备方法,包括:
将60-75重量份的固性树脂、8-25重量份的固化剂、20-35重量份的乙二醇聚合物、0.8-2重量份的消泡剂、0.5-1重量份的流平剂、2-3重量份的分散剂和25-45重量份的超细微粉混合均匀,制得高分子树脂涂料;
将所述高分子树脂涂料涂覆在铝卷的表面;
对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行烘干处理;
对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行剪裁,制得所述PCB盖板。
一种如上述任一项所述的PCB盖板的应用,包括:将所述PCB盖板用于PCB或FPC的钻孔。
本申请具有以下优点:
在本申请的实施例中,通过铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层;所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60-75份,固化剂8-25份,超细微粉25-45份,乙二醇聚合物20-35份,消泡剂0.8-2份,流平剂0.5-1份,分散剂2-3份,所述高分子树脂涂层涂层表面硬度较低,在钻头下钻的一瞬间可以固定住所述钻头,防止所述钻头打滑偏移,从而提高钻孔的孔位精度;所述高分子树脂涂层还能对所述钻头的冲击起到缓冲作用,降低断钻的发生概率,减少意外停机的次数;所述高分子树脂涂层中含有所述乙二醇聚合物,能够吸收所述钻头的热量并润滑所述钻头;此外,经所述钻头切削后形成的树脂涂层呈粉末状,在钻孔过程中不会缠绕在所述钻头上导致断钻,同时容易被吸走,不会残留在钻孔内,方便后续工艺加工。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的结构示意图;
图2是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的制备方法的步骤流程图;
图3是本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板的应用的步骤流程图。
说明书附图中的附图标记如下:
10、铝片;20、高分子树脂涂层。
具体实施方式
为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
参照图1,示出了本申请一实施例提供的一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20;所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60-75份,固化剂8-25份,超细微粉25-45份,乙二醇聚合物20-35份,消泡剂0.8-2份,流平剂0.5-1份,分散剂2-3份。
在本申请的实施例中,通过铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20;所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60-75份,固化剂8-25份,超细微粉25-45份,乙二醇聚合物20-35份,消泡剂0.8-2份,流平剂0.5-1份,分散剂2-3份,所述高分子树脂涂层20涂层表面硬度较低,在钻头下钻的一瞬间可以固定住所述钻头,防止所述钻头打滑偏移,从而提高钻孔的孔位精度;所述高分子树脂涂层20还能对所述钻头的冲击起到缓冲作用,降低断钻的发生概率,减少意外停机的次数;所述高分子树脂涂层20中含有所述乙二醇聚合物,能够吸收所述钻头的热量并润滑所述钻头;此外,经所述钻头切削后形成的树脂涂层呈粉末状,在钻孔过程中不会缠绕在所述钻头上导致断钻,同时容易被吸走,不会残留在钻孔内,方便后续工艺加工。
下面,将对本示例性实施例中一种提高孔位精度的PCB盖板作进一步地说明。
本实施例中,所述热固性树脂为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂中的至少一种。具体地,所述环氧树脂可以是缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂中的至少一种,优选为直链型脂肪族环氧树脂;所述环氧树脂具有较高的粘接强度、较高的耐腐蚀性和电性能以及一定的韧性和耐热性。所述聚氨酯可以是丙烯酸聚氨酯、醇酸聚氨酯、聚酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、环氧聚氨酯和聚碳酸酯型水性聚氨酯中的至少一种,优选为聚碳酸酯型水性聚氨酯;所述丙烯酸树脂可以是甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸正丁酯、甲酯丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸羟丁酯、聚乙二醇单甲基丙烯酸酯、聚乙二醇单丙烯酸酯、2-丙烯酸-2-羟基-3-苯氧基丙酯、羟戊基丙烯酸酯、羟己基丙烯酸酯中的至少一种。
本实施例中,所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯中的至少一种。具体地,所述多元胺类固化剂可以是间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、异佛尔酮二胺和二氨基二苯砜中的至少一种;所述酸酐类固化剂可以是包括邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、四氢苯二酸酐、甲基六氢苯二酸酐、戊二酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐和桐油酸酐中的至少一种,所述甲基六氢苯二酸酐优选为甲基六氢邻苯二酸酐,所述纳迪克酸酐优选为甲基纳迪克酸酐。
本实施例中,所述超细微粉包括纳米碳酸钙、纳米硫酸钡和滑石粉中的至少一种,优选为纳米碳酸钙。需要说明的是,所述超细微粉可以有效减小经所述钻头切削后形成的粉末径粒,在钻孔过程中不会缠绕在所述钻头上导致断钻,同时容易被吸走,不会残留在钻孔内,方便后续工艺加工。
本实施例中,所述流平剂、所述消泡剂和所述分散剂分别为有机硅氧烷。所述有机硅氧烷的表面张力较低,且粘温系数较低,同时具备憎水性,可以有效增进体系的流平和光泽,还可以防止生产和应用过程中体系中出现气泡,同时可以均一分散体系中的固体及液体颗粒,防止颗粒的沉降和凝聚。
本实施例中,所述高分子树脂涂层20的厚度为0.03-0.15mm,优选为0.05mm、0.08mm或0.1mm。
本实施例中,所述铝片10的厚度为0.05-0.2mm,优选为0.05mm、0.1mm或0.2mm。
本实施例中,所述铝片10为纯铝或铝含量大于99%的铝合金。
关于所述PCB盖板的表面硬度的实验数据及结果讨论如下:
【实施例1】
一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20;所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60份,固化剂8份,超细微粉25份,乙二醇聚合物20份,消泡剂0.8份,流平剂0.5份,分散剂2份。
【实施例2】
一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20;所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂70份,固化剂15份,超细微粉30份,乙二醇聚合物25份,消泡剂1份,流平剂0.8份,分散剂2.5份。
【实施例3】
一种提高孔位精度的PCB盖板,包括:铝片10和设置在所述铝片10表面的高分子树脂涂层20;所述高分子树脂涂层20的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂75份,固化剂25份,超细微粉45份,乙二醇聚合物35份,消泡剂2份,流平剂1份,分散剂3份。
【对比例1】
传统盖板(同实施例1-3中的铝片10)。
实施例1-3与对比例1的试验数据如表1所示。
项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 | 测试方法 |
硬度 | HB | HB | HB | H | 三菱硬度铅笔 |
表1
通过表1数据可以看出,与传统盖板相比,本申请提供的所述PCB盖板的表面硬度较低,从而可以较好地固定所述钻头,提升所述PCB的钻孔精度。
参照图2,示出了本申请一实施例提供的一种如上述任一项所述的PCB盖板的制备方法,包括:
S210、将60-75重量份的固性树脂、8-25重量份的固化剂、20-35重量份的乙二醇聚合物、0.8-2重量份的消泡剂、0.5-1重量份的流平剂、2-3重量份的分散剂和25-45重量份的超细微粉混合均匀,制得高分子树脂涂料;
S220、将所述高分子树脂涂料涂覆在铝卷的表面;
S230、对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行烘干处理;
S240、对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行剪裁,制得所述PCB盖板。
作为一种示例,向反应容器中依次加入60-75重量份的固性树脂、8-25重量份的固化剂、0.8-2重量份的消泡剂、0.5-1重量份的流平剂、2-3重量份的分散剂和20-35重量份的乙二醇聚合物,并充分搅拌混合均匀;一边搅拌一边向所述反应容器中加入25-45份超细微粉,并高速搅拌50-60min,冷却至室温,制得所述高分子树脂涂料;通过辊涂涂布机或淋涂涂布机将所述高分子树脂涂料涂覆在铝卷的表面;在220℃的烤箱中对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝片10烘烤2min,使所述高分子树脂涂料在所述铝卷的表面固化成型,然后收卷,并通过裁切机将涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷剪裁出所需规格,制得所述PCB盖板。
需要说明的是,所述PCB盖板通过所述高分子树脂涂料在所述铝片10表面一次性固化成型,基本不发生翘曲现象,在使用中与所述PCB贴合紧密,可以实现优异的控深及抑制PCB披锋的效果,从而满足背钻钻孔、微小孔以及BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)等密集阵钻孔的需求。
参照图3,示出了本申请一种如上述任一项所述的PCB盖板的应用,包括:
S310、将所述PCB盖板用于PCB或FPC的钻孔。
作为一种示例,在机台上由下至上依次放垫板、PCB或FPC和所述PCB盖板,使所述铝片10朝向所述PCB,所述高分子树脂涂层20朝向钻头;具体地,所述垫板可以是高密垫板、超高密垫板、白色密胺垫板或酚醛垫板等;所述PCB或FPC为待钻孔的线路板,厚度为0.02-10.0mm;所述钻头为ST/UC型等型号钻头。控制所述钻头自所述PCB盖板上方向下钻孔;具体地,控制所述钻头以转速135KRPM、进刀速2.5m/min、退刀速23.05m/min自所述PCB盖板上方向下钻孔。当所述钻头钻穿所述PCB盖板并钻至所述PCB或FPC内部预设深度后,控制所述钻头停止钻孔。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种提高孔位精度的PCB盖板及其制备方法和应用,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种提高孔位精度的PCB盖板,其特征在于,包括:铝片和设置在所述铝片表面的高分子树脂涂层;所述高分子树脂涂层的材料按重量份数计包括以下组份:热固性树脂60-75份,固化剂8-25份,超细微粉25-45份,乙二醇聚合物20-35份,消泡剂0.8-2份,流平剂0.5-1份,分散剂2-3份。
2.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述热固性树脂为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和异氰酸酯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述超细微粉包括纳米碳酸钙、纳米硫酸钡和滑石粉中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述流平剂、所述消泡剂和所述分散剂分别为有机硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述高分子树脂涂层的厚度为0.03-0.15mm。
7.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述铝片的厚度为0.05-0.2mm。
8.根据权利要求1所述的PCB盖板,其特征在于,所述铝片为纯铝或铝含量大于99%的铝合金。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的PCB盖板的制备方法,其特征在于,包括:
将60-75重量份的固性树脂、8-25重量份的固化剂、20-35重量份的乙二醇聚合物、0.8-2重量份的消泡剂、0.5-1重量份的流平剂、2-3重量份的分散剂和25-45重量份的超细微粉混合均匀,制得高分子树脂涂料;
将所述高分子树脂涂料涂覆在铝卷的表面;
对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行烘干处理;
对涂覆有所述高分子树脂涂料的所述铝卷进行剪裁,制得所述PCB盖板。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的PCB盖板的应用,其特征在于,包括:将所述PCB盖板用于PCB或FPC的钻孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210153341.7A CN114456678A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210153341.7A CN114456678A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114456678A true CN114456678A (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81414804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210153341.7A Pending CN114456678A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114456678A (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113502109A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-15 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用 |
-
2022
- 2022-02-18 CN CN202210153341.7A patent/CN114456678A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113502109A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-15 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1814948B1 (en) | Amphiphilic block copolymer-toughened epoxy resins and electrical laminates made therefrom | |
KR101332507B1 (ko) | Mccl용 절연 접착제 조성물, 이를 이용한 도장 금속판 및 그 제조방법 | |
TWI707915B (zh) | 附有樹脂層之金屬箔、金屬貼合積層板、及印刷布線板之製造方法 | |
JP5699447B2 (ja) | 導電性インキ | |
KR100584435B1 (ko) | 열경화성 수지조성물 | |
JPWO2009001850A1 (ja) | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 | |
KR102567077B1 (ko) | 폴리아릴레이트 수지 및 그의 제조 방법, 및 폴리아릴레이트 수지 조성물 | |
CN114536932A (zh) | 一种设有加硬层的pcb垫板及其制备方法和应用 | |
KR20070089053A (ko) | 열경화성 수지조성물, b-스테이지화된 수지필름 및 다층빌드업 기판 | |
CN107828311A (zh) | 水性环氧树脂涂料的制备方法 | |
CN113502109B (zh) | 一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用 | |
CN112724868A (zh) | 一种绝缘电介质复合薄膜材料及其制备方法和应用 | |
JP5245526B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物、及び支持体付絶縁フィルム | |
CN113025114A (zh) | 钻孔油墨及其应用 | |
EP2585546A2 (en) | Powder coatings compositions | |
CN114456678A (zh) | 一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用 | |
CN113402953A (zh) | 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法和应用 | |
CN108503814B (zh) | 一种环氧化聚酯树脂及其制备方法与应用 | |
CN103833873B (zh) | 环氧基改性马来酸酐共聚物预聚物及其树脂组合物、制备方法和应用 | |
CN111378318A (zh) | 一种耐碱保护油墨及其用途 | |
TW201725240A (zh) | 耐衝擊韌性改進劑及其改性環氧樹脂組合物的製備方法 | |
KR20020076346A (ko) | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 금속 피복 적층판및 인쇄 배선판 | |
CN103224752A (zh) | 一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法 | |
EP0057325A1 (en) | Epoxy-coating composition containing a hardener and an accelerator | |
CN113355004B (zh) | 无溶剂型环氧涂料组合物以及具有其的涂膜的海洋结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220510 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |