CN113488338A - 卷绕型电容器封装结构及其制作方法 - Google Patents

卷绕型电容器封装结构及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构。壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，且填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。底端封闭结构设置在壳体结构的底部，以承载卷绕式组件且封闭容置空间。借此，底端封闭结构能紧连于填充胶体且被填充胶体所固定，而不需要利用其它额外的固定结构。

Description

卷绕型电容器封装结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。
背景技术
电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器组件、收容构件以及封口构件。电容器组件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有技术中的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；其中，所述第一导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第二裸露部；其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
更进一步地，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
更进一步地，所述卷绕型电容器封装结构还进一步包括：一保护底盖，其设置在所述壳体结构的底部以与所述壳体结构相互配合；其中，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
更进一步地，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
更进一步地，所述卷绕型电容器封装结构还进一步包括：一保护底盖，其设置在所述壳体结构的底部以与所述壳体结构相互配合；其中，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：首先，提供一初始的电容器封装结构，其包括一卷绕式组件、一壳体结构、一填充胶体以及一导电组件；然后，将所述卷绕式组件、所述填充胶体以及所述导电组件的一部分置入所述壳体结构的内部；接着，将一底端封闭结构置入所述壳体结构的内部，以使得所述底端封闭结构被所述填充胶体所黏住；接下来，硬化所述填充胶体，以使得所述底端封闭结构被所述填充胶体所固定，而完成所述卷绕型电容器封装结构的制作。其中，所述卷绕型电容器封装结构包括：所述卷绕式组件、所述封装组件以及所述一导电组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；其中，所述封装组件包括所述壳体结构、所述填充胶体以及所述底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
更进一步地，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
更进一步地，所述卷绕型电容器封装结构的制作方法还进一步包括：将一保护底盖设置在所述壳体结构的底部，以与所述壳体结构相互配合。
更进一步地，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构，其能通过“所述底端封闭结构紧连于所述填充胶体”的技术方案，以使得所述底端封闭结构能被所述填充胶体所固定，而不需要利用其它额外的固定结构(例如不需要利用所述壳体结构的变形部分来夹住所述底端封闭结构)。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“所述底端封闭结构先被所述填充胶体所黏住后，再硬化所述填充胶体”的技术方案，以使得所述底端封闭结构能被所述填充胶体所固定，而不需要利用其它额外的固定方法(例如不需要利用改变所述壳体结构的外形结构来夹住所述底端封闭结构)。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。
图2为本发明第一实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的卷绕式组件的立体示意图。
图3为本发明第一实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的底端封闭结构设置在壳体结构的底端以封闭容置空间之前的示意图。
图4为本发明第一实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的底端封闭结构设置在壳体结构的底端以封闭容置空间之后的示意图，也是本发明第一实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
图5为本发明第二实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
图6为本发明第三实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
图7为本发明第四实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的底端封闭结构设置在壳体结构的底端以封闭容置空间之前的示意图。
图8为本发明第四实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的底端封闭结构设置在壳体结构的底端以封闭容置空间之后的示意图，也是本发明第四实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
图9为本发明第五实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
图10为本发明第六实施例所提供的一种卷绕型电容器封装结构的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“卷绕型电容器封装结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”等术语来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
请参阅图1至图4、图7与图8所示，本发明提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：配合图1、图2与图3(或图7)所示，提供一初始的电容器封装结构S，其包括一卷绕式组件1、一壳体结构21、一填充胶体22以及一导电组件3(步骤S100)；接着，配合图1与图3(或图7)所示，将卷绕式组件1、填充胶体22以及导电组件3的一部分被置入壳体结构21的内部(步骤S102)；然后，配合图1与图4(或图8)所示，将一底端封闭结构23置入壳体结构21的内部，以使得底端封闭结构23被填充胶体22所黏住(步骤S104)；紧接着，配合图1与图4(或图8)所示，硬化填充胶体22，以使得底端封闭结构23被填充胶体22所固定，而完成卷绕型电容器封装结构的制作(步骤S106)。借此，底端封闭结构23能被填充胶体22所固定，而不需要利用其它额外的固定方法(例如不需要利用改变壳体结构21的外形结构来夹住底端封闭结构23)。
第一实施例
请参阅图2与图4所示，本发明第一实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。
首先，如图2所示，卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离箔片13。更进一步来说，两个卷绕式隔离箔片13的其中之一会设置在卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12之间，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12两者其中之一会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。举例来说，如图2所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离箔片13之间。另外，卷绕式隔离箔片13可为一种通过含浸方式以附着有导电高分子的隔离纸或者纸制箔片。
再者，如图4所示，卷绕式组件1会被包覆在封装组件2的内部。封装组件2包括一壳体结构21(例如铝壳或其它金属壳体)、一填充胶体22以及一底端封闭结构23。更进一步来说，壳体结构21具有用于容置卷绕式组件1的一容置空间210，并且填充胶体22填充在容置空间210内且包覆卷绕式组件1。另外，底端封闭结构23具有至少两个开孔230，并且底端封闭结构23设置在壳体结构21的底部，以承载卷绕式组件1且封闭容置空间210。此外，底端封闭结构23被壳体结构21所围绕且紧连于填充胶体22，以使得底端封闭结构23能被填充胶体22所固定，而不需要利用其它额外的固定结构(例如不需要利用壳体结构21的变形部分来夹住底端封闭结构23)。举例来说，填充胶体22与底端封闭结构23可由任何的绝缘材料所制成，例如环氧树脂(epoxy)或者硅(silicon)，然而本发明不以此举例为限。值得一提的是，如图3或者图4所示，底端封闭结构23可以是一种水气阻隔结构。举例来说，底端封闭结构23的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层231以及一第二水气阻隔层232，并且第一水气阻隔层231会紧连于填充胶体22，以防止水气进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
此外，配合图2与图4所示，导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，第一导电接脚31具有一被包覆在封装组件2的内部的第一内埋部311以及一裸露在封装组件2的外部的第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有一被包覆在封装组件2的内部的第二内埋部321以及一裸露在封装组件2的外部的第二裸露部322。更进一步来说，第一导电接脚31的第一内埋部311与第二导电接脚32的第二内埋部321会分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230的内部，并且第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322会分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230的外部。
第二实施例
请参阅图5所示，本发明第二实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。由图5与图4的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，卷绕型电容器封装结构Z能被设置在一底座B上，并且卷绕型电容器封装结构Z的第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322会分别朝两相反方向弯折约90度。
第三实施例
请参阅图6所示，本发明第三实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。由图6与图4的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：第三实施例的卷绕型电容器封装结构Z还进一步包括：一保护底盖4，其设置在壳体结构21的底部以与壳体结构21相互配合，并且保护底盖4包括用于保护底端封闭结构23的一覆盖部41以及用于与壳体结构21相互配合的一配合部42。
更进一步来说，如图6所示，保护底盖4的覆盖部41设置在壳体结构21的底部，以接触且覆盖底端封闭结构23，并且保护底盖4的配合部42从覆盖部41的外周围向上延伸，以围绕并接触壳体结构21。值得一提的是，保护底盖4具有至少两个穿孔410，第一导电接脚31的第一内埋部311与第二导电接脚32的第二内埋部321会分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230与至少两个穿孔410的内部，并且第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230与至少两个穿孔410的外部。
第四实施例
请参阅图7与图8所示，本发明第四实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。由图7与图3的比较，以及图8与图4的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，填充胶体22包括多个填充胶材。
举例来说，填充胶体22包括一第一填充胶材221以及连接于第一填充胶材221的一第二填充胶材222。底端封闭结构23紧连于第一填充胶材221，并且第二填充胶材222与底端封闭结构23彼此分离而不接触。然而，本发明填充胶体22的填充胶材的数量不以此举例为限。
举例来说，第一填充胶材221的黏滞系数会大于第二填充胶材222的黏滞系数，所以底端封闭结构23会更容易被黏附在第一填充胶材221上。然而，本发明第一填充胶材221与第二填充胶材222的黏滞系数不以此举例为限。
举例来说，第一填充胶材221的导热系数会大于、等于或者小于第二填充胶材222的导热系数，所以本发明可以依据卷绕式组件1较容易产生热量的区域，来安排第一填充胶材221与第二填充胶材222的位置。也就是说，高导热系数的填充胶材要放置在高热量区域。然而，本发明第一填充胶材221与第二填充胶材222的导热系数不以此举例为限。
举例来说，由于第一填充胶材221主要是用于黏住底端封闭结构23，所以第一填充胶材221的使用量可以少一点。也就是说，卷绕式组件1被第一填充胶材221所围绕的一第一围绕区域101会小于卷绕式组件1被第二填充胶材222所围绕的一第二围绕区域102。然而，本发明第一围绕区域101与第二围绕区域102的大小不以此举例为限。
值得一提的是，如图7或者图8所示，底端封闭结构23可以是一种水气阻隔结构。举例来说，底端封闭结构23的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层231以及一第二水气阻隔层232，并且第一水气阻隔层231会紧连于填充胶体22的第一填充胶材221，以防止水气进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
第五实施例
请参阅图9所示，本发明第五实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。由图9与图8的比较可知，本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于：在第五实施例中，卷绕型电容器封装结构Z能被设置在一底座B上，并且卷绕型电容器封装结构Z的第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322会分别朝两相反方向弯折约90度。
第六实施例
请参阅图10所示，本发明第六实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。由图10与图8的比较可知，本发明第六实施例与第四实施例最大的差别在于：第六实施例的卷绕型电容器封装结构Z还进一步包括：一保护底盖4，其设置在壳体结构21的底部以与壳体结构21相互配合，并且保护底盖4包括用于保护底端封闭结构23的一覆盖部41以及用于与壳体结构21相互配合的一配合部42。
更进一步来说，如图10所示，保护底盖4的覆盖部41设置在壳体结构21的底部，以接触且覆盖底端封闭结构23，并且保护底盖4的配合部42从覆盖部41的外周围向上延伸，以围绕并接触壳体结构21。值得一提的是，保护底盖4具有至少两个穿孔410，第一导电接脚31的第一内埋部311与第二导电接脚32的第二内埋部321会分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230与至少两个穿孔410的内部，并且第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322分别设置在底端封闭结构23的至少两个开孔230与至少两个穿孔410的外部。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构Z，其能通过“底端封闭结构23紧连于填充胶体22”的技术方案，以使得底端封闭结构23能被填充胶体22所固定，而不需要利用其它额外的固定结构(例如不需要利用壳体结构21的变形部分来夹住底端封闭结构23)。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“底端封闭结构23先被填充胶体22所黏住后，再硬化填充胶体22”的技术方案，以使得底端封闭结构23能被填充胶体22所固定，而不需要利用其它额外的固定方法(例如不需要利用改变壳体结构21的外形结构来夹住底端封闭结构23)。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；
其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；
其中，所述第一导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第二裸露部；
其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；
其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
2.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
3.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构还进一步包括：一保护底盖，设置在所述壳体结构的底部以与所述壳体结构相互配合；其中，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的所述第一内埋部与所述第二导电接脚的所述第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部与所述第二导电接脚的所述第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
4.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；
其中，所述封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；
其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
5.根据权利要求4所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
6.根据权利要求4所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构还进一步包括：一保护底盖，设置在所述壳体结构的底部以与所述壳体结构相互配合；其中，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
7.一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构的制作方法包括：
提供一初始的电容器封装结构，该初始的电容器封装结构包括一卷绕式组件、一壳体结构、一填充胶体以及一导电组件；
将所述卷绕式组件、所述填充胶体以及所述导电组件的一部分置入所述壳体结构的内部；
将一底端封闭结构置入所述壳体结构的内部，以使得所述底端封闭结构被所述填充胶体所黏住；以及
硬化所述填充胶体，以使得所述底端封闭结构被所述填充胶体所固定，而完成所述卷绕型电容器封装结构的制作；
其中，所述卷绕型电容器封装结构包括：所述卷绕式组件、封装组件以及所述一导电组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；
其中，所述封装组件包括所述壳体结构、所述填充胶体以及所述底端封闭结构，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，且所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；
其中，所述底端封闭结构设置在所述壳体结构的底部，以承载所述卷绕式组件且封闭所述容置空间，且所述底端封闭结构被所述壳体结构所围绕且紧连于所述填充胶体。
8.根据权利要求7所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述填充胶体包括一第一填充胶材以及连接于所述第一填充胶材的一第二填充胶材，所述底端封闭结构紧连于所述第一填充胶材，且所述第二填充胶材与所述底端封闭结构彼此分离而不接触；其中，所述底端封闭结构的两相反表面上分别具有一第一水气阻隔层以及一第二水气阻隔层，且所述第一水气阻隔层紧连于所述第一填充胶材；其中，所述第一填充胶材的黏滞系数大于所述第二填充胶材的黏滞系数，且所述第一填充胶材的导热系数大于、等于或者小于所述第二填充胶材的导热系数；其中，所述卷绕式组件被所述第一填充胶材所围绕的一第一围绕区域小于所述卷绕式组件被所述第二填充胶材所围绕的一第二围绕区域；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔的外部。
9.根据权利要求7所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构的制作方法还进一步包括：将一保护底盖设置在所述壳体结构的底部，以与所述壳体结构相互配合。
10.根据权利要求9所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述保护底盖包括用于保护所述底端封闭结构的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，所述保护底盖的所述覆盖部设置在所述壳体结构的底部，以接触且覆盖所述底端封闭结构，且所述保护底盖的所述配合部从所述覆盖部的外周围向上延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底端封闭结构具有至少两个开孔，所述保护底盖具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的一第一内埋部与所述第二导电接脚的一第二内埋部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的一第一裸露部与所述第二导电接脚的一第二裸露部分别设置在所述底端封闭结构的所述至少两个开孔与所述至少两个穿孔的外部。
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