CN113486525B - 一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法 - Google Patents

一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,包括以下步骤:(1)确定两级稀疏子阵列的阵元数目及阵元间距;(2)设计稀疏阵列构型并推导阵元位置分布的解析表达式;(3)推导稀疏阵列在差分共阵域、求和共阵域及求和差分共阵域的连续区间;(4)基于步骤3中的连续区间,计算求和差分虚拟阵的连续自由度;(5)推导求和共阵与差分共阵重叠度的表达式;(6)计算该稀疏阵列构型的共阵冗余率。本发明通过减少求和虚拟阵与差分虚拟阵之间的阵元重叠率,解决了现有同类阵列设计方法存在的共阵冗余度过高的问题,在相同阵元数的情况下,具有更高的阵列利用率与自由度,从设计层面提升了角度估计性能。

Description

一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法
技术领域
本发明属于阵列天线设计领域,具体涉及一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法。
背景技术
稀疏阵列是指将天线接收阵列中的阵元按照一定的规则进行稀疏摆放组成的阵列构型,相比于传统的均匀阵列,稀疏阵列突破了空间奈奎斯特采样定理的限制,具有阵列孔径扩展、自由度提升、阵元间互耦效应降低等诸多优势,有助于从阵列设计层面提升测角性能。
稀疏阵列的构型设计主要可以分为差分共阵类和求和差分共阵类。差分共阵类代表阵列有:最小冗余阵列、最小孔洞阵列、互质阵列、嵌套阵列以及这些阵列的衍生阵列,该类阵列设计方法的局限性在于构建的虚拟阵列中自由度数目不能超过物理孔径的两倍。基于求和差分共阵的稀疏阵列设计方法目前研究较少,并且其构建的求和虚拟阵与差分虚拟阵之间的阵元重叠率较大,共阵冗余度较高,限制了共阵自由度。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足,提供一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,从阵列构型设计层面减少差分共阵与求和共阵的阵元重叠率,以降低共阵冗余度,提高阵列自由度,进而提升测角性能。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,包括以下步骤:
步骤1:确定两级稀疏子阵列的阵元数目及阵元间距;
步骤2:基于步骤1中设定的参数,设计稀疏阵列构型并推导阵元位置分布的解析表达式;
步骤3:根据步骤2中设计的稀疏阵列构型及阵元位置分布的解析表达式,推导稀疏阵列在差分共阵域、求和共阵域及求和差分共阵域的连续区间;
步骤4:基于步骤3中推导的连续区间,计算求和差分虚拟阵的连续自由度及其最优解;
步骤5:基于步骤3中推导的连续区间,推导求和共阵与差分共阵重叠度的表达式;
步骤6:根据步骤4与步骤5的结果,计算该稀疏阵列构型的共阵冗余率。
进一步地,在所述步骤1中,定义两级稀疏子阵列
Figure BDA0003160026690000011
Figure BDA0003160026690000012
子阵列
Figure BDA0003160026690000013
中的阵元数为N1且阵元间距为N1d,子阵列
Figure BDA0003160026690000014
中的阵元数为N2且阵元间距为N2d,其中N1≤N2,d=λ/2,λ为入射信号波长,总阵元数N=N1+N2+1。
进一步地,步骤2中,所述稀疏阵列构型中阵元位置分布
Figure BDA0003160026690000021
满足
Figure BDA0003160026690000022
其中
Figure BDA0003160026690000023
进一步地,所述步骤3中,稀疏阵列在整个差分共阵域连续且连续区间为(-S1,S1),其中
Figure BDA0003160026690000024
稀疏阵列在求和共阵域的连续区间为(-S2,S3),其中
Figure BDA0003160026690000025
N2-N1=ε,
当0≤ε<3时,
Figure BDA0003160026690000026
当ε=3时,
Figure BDA0003160026690000027
当ε=4时,
Figure BDA0003160026690000028
当ε>4andε≠6时,
Figure BDA0003160026690000029
当ε=6时,
Figure BDA00031600266900000210
稀疏阵列在整个求和差分共阵域连续且连续区间为(-S3,S3)。
进一步地,步骤4中,所述求和差分虚拟阵的连续自由度DOF为
Figure BDA0003160026690000031
且DOF的最优解求解问题可以转化为下式的优化问题:
Figure BDA0003160026690000032
其中DOFmax表示DOF的最优解,N0=N-1,根据AM-GM不等式,上式优化问题的解为:
Figure BDA0003160026690000033
进一步地,步骤5中所述求和共阵与差分共阵重叠度Ω的表达式为Ω=2(S1-S2+1),根据步骤3,
当0≤ε<3时,
Figure BDA0003160026690000034
当ε=3时,
Figure BDA0003160026690000035
当ε=4时,
Figure BDA0003160026690000036
当ε>4andε≠6时,
Figure BDA0003160026690000037
当ε=6时,
Figure BDA0003160026690000038
进一步地,步骤6中所述共阵冗余率η定义为
Figure BDA0003160026690000041
当0≤ε<3时,
Figure BDA0003160026690000042
当ε=3时,
Figure BDA0003160026690000043
当ε=4时,
Figure BDA0003160026690000044
当ε>4andε≠6时,
Figure BDA0003160026690000045
当ε=6时,
Figure BDA0003160026690000051
当连续自由度达到最优时,根据步骤4,
Figure BDA0003160026690000052
时,η=0.16;
Figure BDA0003160026690000053
时,ε=0,
Figure BDA0003160026690000054
η对N0的一阶导数
Figure BDA0003160026690000055
且最大冗余率
Figure BDA0003160026690000056
Figure BDA0003160026690000057
Figure BDA0003160026690000058
分别表示N0=8和N0=10时对应的共阵冗余率;
当N1=2,N2=3时,η=0.2424;
Figure BDA0003160026690000059
时,ε=1,
Figure BDA00031600266900000510
且最大冗余率
Figure BDA00031600266900000511
Figure BDA00031600266900000512
表示N0=7时对应的共阵冗余率;
在满足2<N1≤N2条件下,当
Figure BDA00031600266900000513
时,共阵冗余率η≤0.0496,当
Figure BDA00031600266900000514
时,共阵冗余率η≤0.105。
不同于传统的基于差分共阵的稀疏阵列设计方法和现有的基于求和差分共阵的稀疏阵列设计方法,本发明公开的一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法在实现过程中通过减少求和虚拟阵与差分虚拟阵之间的阵元重叠率降低共阵冗余率,在相同阵元数的情况下具有更高的阵列利用率与阵列自由度,从设计层面提升了稀疏阵列的角度估计性能。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
图2为本发明不同ε下共阵冗余度随N1取值变化的曲线图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。
参照图1,本发明的一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,包括:
步骤1:确定两级稀疏子阵列的阵元数目及阵元间距,具体如下:
定义两级稀疏子阵列
Figure BDA0003160026690000061
Figure BDA0003160026690000062
子阵列
Figure BDA0003160026690000063
中各阵元间距为N1d且阵元数为N1,子阵列
Figure BDA0003160026690000064
中阵元间距为N2d且阵元数为N2,N1≤N2,总阵元数为N1+N2+1,其中,d=λ/2,λ表示入射信号波长。
步骤2:基于步骤1中设定的参数,设计稀疏阵列构型并计算阵元位置分布的解析表达式,稀疏阵列构型中阵元位置分布
Figure BDA0003160026690000065
满足:
Figure BDA0003160026690000066
其中,
Figure BDA0003160026690000067
步骤3:根据步骤2中设计的阵列构型及阵元位置分布的解析表达式,推导该稀疏阵列在差分共阵域、求和共阵域以及求和差分共阵域的连续区间,具体如下:
(1)差分共阵的连续区间:
本发明公开的稀疏阵列在整个差分共阵域是连续的,连续区间为:(-S1,S1),其中,
Figure BDA0003160026690000068
(2)求和共阵的连续区间:
本发明公开的稀疏阵列在求和共阵域的连续区间为:(-S2,S3),其中,定义N2-N1=ε,
1)求解S2的取值
当0≤ε<3,
Figure BDA0003160026690000069
当ε=3,
Figure BDA00031600266900000610
当ε=4,
Figure BDA00031600266900000611
当ε>4andε≠6,
Figure BDA00031600266900000612
当ε=6,
Figure BDA0003160026690000071
2)求解S3的取值
Figure BDA0003160026690000072
(3)求和差分共阵的连续区间:
本发明公开的稀疏阵列在整个求和差分共阵域是连续的,连续区间为:(-S3,S3),其中,
Figure BDA0003160026690000073
步骤4:基于步骤3中推导的连续区间表达式,计算求和差分虚拟阵的连续自由度及其最优解,具体如下:
(1)计算求和差分虚拟阵的连续自由度:
Figure BDA0003160026690000074
(2)DOF的最优解:
DOF的最优解求解问题可以转化成下式的优化问题:
Figure BDA0003160026690000075
根据AM-GM不等式,上述优化问题的解为:
Figure BDA0003160026690000076
步骤5:推导求和共阵与差分共阵重叠度的表达式,具体如下:
根据步骤3,推导求和共阵与差分共阵中虚拟阵元的重叠度Ω=2(S1-S2+1)的表达式,
当0≤ε<3,
Figure BDA0003160026690000077
当ε=3,
Figure BDA0003160026690000078
当ε=4,
Figure BDA0003160026690000081
当ε>4andε≠6,
Figure BDA0003160026690000082
当ε=6,
Figure BDA0003160026690000083
步骤6:计算该阵列构型的共阵冗余率,具体如下:
(1)定义共阵冗余率
Figure BDA0003160026690000084
推导本发明阵列构型的共阵冗余率:
当0≤ε<3,
Figure BDA0003160026690000085
当ε=3,
Figure BDA0003160026690000086
当ε=4,
Figure BDA0003160026690000087
当ε>4andε≠6,
Figure BDA0003160026690000088
当ε=6,
Figure BDA0003160026690000091
(2)当自由度达到最优时的共阵冗余率:
根据步骤4,推导连续自由度取得最大值时对应的共阵冗余度:
1)当
Figure BDA0003160026690000092
时,η=0.16,
Figure BDA0003160026690000093
时,即ε=0时,
Figure BDA0003160026690000094
Figure BDA0003160026690000095
2)当N1=2,N2=3时,η=0.2424
Figure BDA0003160026690000096
时,即ε=1时,
Figure BDA0003160026690000097
Figure BDA0003160026690000098
综上,在满足2<N1≤N2条件下,当
Figure BDA0003160026690000099
时,本发明公开稀疏阵列构型的共阵冗余率η≤0.0496,当
Figure BDA00031600266900000910
时,本发明公开稀疏阵列构型的共阵冗余率η≤0.105。
图2是本发明低冗余度稀疏阵列在不同ε取值下的共阵冗余度随N1取值变化的曲线图,由图可知,在其他条件相同的情况下,ε=0时的共阵冗余度达到最小,
Figure BDA00031600266900000911
综上,本发明公开的一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,在实现过程中通过减少求和虚拟阵与差分虚拟阵之间的阵元重叠率,解决了现有同类阵列设计方法存在共阵冗余度过高的问题,在相同阵元数的情况下,具有更高的阵列利用率与自由度,从阵列设计层面提升了角度估计性能。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,应视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:确定两级稀疏子阵列的阵元数目及阵元间距;
步骤2:基于步骤1中设定的参数,设计稀疏阵列构型并推导阵元位置分布的解析表达式;
步骤3:根据步骤2中设计的稀疏阵列构型及阵元位置分布的解析表达式,推导稀疏阵列在差分共阵域、求和共阵域及求和差分共阵域的连续区间;
步骤4:基于步骤3中推导的连续区间,计算求和差分虚拟阵的连续自由度及其最优解;
步骤5:基于步骤3中推导的连续区间,推导求和共阵与差分共阵重叠度的表达式;
步骤6:根据步骤4与步骤5的结果,计算该稀疏阵列构型的共阵冗余率;
其中,步骤1中,定义两级稀疏子阵列
Figure FDA0004136335900000011
Figure FDA0004136335900000012
子阵列
Figure FDA0004136335900000013
中的阵元数为N1且阵元间距为N1d,子阵列
Figure FDA0004136335900000014
中的阵元数为N2且阵元间距为N2d,其中N1≤N2,d=λ/2,λ为入射信号波长,总阵元数N=N1+N2+1;
步骤2中,所述稀疏阵列构型中阵元位置分布
Figure FDA0004136335900000015
满足
Figure FDA0004136335900000016
其中
Figure FDA0004136335900000017
步骤3中,稀疏阵列在整个差分共阵域连续且连续区间为(-S1,S1),其中
Figure FDA0004136335900000018
稀疏阵列在求和共阵域的连续区间为(-S2,S3),其中
Figure FDA0004136335900000019
N2-N1=ε,
当0≤ε<3时,
Figure FDA00041363359000000110
当ε=3时,
Figure FDA00041363359000000111
当ε=4时,
Figure FDA00041363359000000112
当ε>4andε≠6时,
Figure FDA0004136335900000021
当ε=6时,
Figure FDA0004136335900000022
稀疏阵列在整个求和差分共阵域连续且连续区间为(-S3,S3);
步骤4中,所述求和差分虚拟阵的连续自由度DOF为
Figure FDA0004136335900000023
将DOF的最优解求解问题转化为下式的优化问题:
Figure FDA0004136335900000024
其中DOFmax表示DOF的最优解,N0=N-1,根据AM-GM不等式,上式优化问题的解为:
Figure FDA0004136335900000025
步骤5中所述求和共阵与差分共阵重叠度Ω的表达式为Ω=2(S1-S2+1),根据步骤3,当0≤ε<3时,
Figure FDA0004136335900000026
当ε=3时,
Figure FDA0004136335900000027
当ε=4时,
Figure FDA0004136335900000028
当ε>4andε≠6时,
Figure FDA0004136335900000031
当ε=6时,
Figure FDA0004136335900000032
2.如权利要求1所述的一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,其特征在于,步骤6中所述共阵冗余率η定义为
Figure FDA0004136335900000033
当0≤ε<3时,
Figure FDA0004136335900000034
当ε=3时,
Figure FDA0004136335900000035
当ε=4时,
Figure FDA0004136335900000036
当ε>4andε≠6时,
Figure FDA0004136335900000041
当ε=6时,
Figure FDA0004136335900000042
当连续自由度达到最优时,根据步骤4,
Figure FDA0004136335900000043
时,η=0.16;
Figure FDA0004136335900000044
时,ε=0,
Figure FDA0004136335900000045
η对N0的一阶导数
Figure FDA0004136335900000046
且最大冗余率
Figure FDA0004136335900000047
Figure FDA0004136335900000048
Figure FDA0004136335900000049
分别表示N0=8和N0=10时对应的共阵冗余率;当N1=2,N2=3时,η=0.2424;
Figure FDA00041363359000000410
时,ε=1,
Figure FDA00041363359000000411
且最大冗余率
Figure FDA00041363359000000412
Figure FDA00041363359000000413
表示N0=7时对应的共阵冗余率;
在满足2<N1≤N2条件下,当
Figure FDA00041363359000000414
时,共阵冗余率η≤0.0496,当
Figure FDA00041363359000000415
时,共阵冗余率η≤0.105。
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