CN113473709B - 印制电路板加工方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。

Description

印制电路板加工方法及印制电路板

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。

背景技术

印制电路板(PCB板)的制作工序中，在压合生产工序会采用连接件将各个板层连接并进行压合，形成印制电路板，此时，该印制电路板上会因连接件的连接并压合，在印制电路板上残留形成凸起区域。

在曝光工序中，会将印制电路板的上下表面与曝光机的工作台压合，曝光机吸真空并曝光，该凸起区域会导致该印制电路板在曝光机上不能合理装配，而导致吸真空不良、曝光不良，进而造成印制电路板短路，导致印制电路板生产的成品率较低。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种印制电路板加工方法及印制电路板，旨在解决现有印制电路板上残留的凸起区域，导致曝光不良，印制电路板生产的成品率较低的问题。

一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：

提供印制电路板，所述印制电路板上形成有凸起区域；

检测所述凸起区域尺寸；

根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件；

依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域。

在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，在所述凸起区域开孔加工形成多个槽孔，多个所述槽孔之间部分重合，且将所述凸起区域全部去除。

在其中一种实施例中，所述槽孔包括中心孔和边沿孔，所述所述凸起区域的中心与所述中心孔的圆心重合，所述边沿孔加工有多个，多个所述边沿孔围绕所述中心孔依次开孔加工。

在其中一种实施例中，多个所述槽孔的圆心在同一轨迹圆上，所述凸起区域的中心与所述轨迹圆的圆心重合。

在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，采用钻孔机进行开孔加工，所述钻孔机的钻头尺寸小于所述凸起区域的尺寸。

在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，具体包括以下步骤：

沿第一开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第一槽孔；

沿第二开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第二槽孔，且所述第一槽孔与所述第二槽孔部分重合；

沿第三开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第三槽孔，且所述第三槽孔分别与所述第一槽孔及所述第二槽孔部分重合；

沿第四开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第四槽孔，且所述第四槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔及第三槽孔部分重合；

沿第五开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第五槽孔，且所述第五槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及第四槽孔部分重合；

沿第六开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第六槽孔，且所述第六槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔、所述第四槽孔及所述第五槽孔部分重合。

在其中一种实施例中，步骤根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件中，还包括：

提供压盖装置，采用所述压盖装置固定所述印制电路板。

在其中一种实施例中，所述压盖装置上设置有轨迹槽，所述轨迹槽用于露出所述凸起区域。

在其中一种实施例中，所述压盖装置与所述印制电路板之间设置有弹性件。

一种上述印制电路板加工方法加工而成的印制电路板。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：

采用本发明的印制电路板加工方法，依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。

采用上述印制电路板加工方法加工而成的印制电路板，该印制电路板的表面为平滑面，在曝光工序中吸真空及曝光效果好，印制电路板的产品质量好，不易产生短路故障。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式印制电路板加工方法的流程图。

图2为图1所示印制电路板加工方法中开孔加工步骤流程图。

图3为一实施方式印制电路板的示意图(凸起区域)。

图4为图3所示印制电路板中A部放大示意图。

图5为一实施方式印制电路板加工方法中去除条件的开孔轨迹示意图。

图6至图8为依照图5所示开孔轨迹去除凸起区域的示意图。

图9至图11为一实施方式印制电路板加工方法中开孔去除凸起区域的示意图。

图12为一实施方式印制电路板加工方法中去除条件的开孔轨迹示意图。

图13为图12所示去除条件的开孔加工完成的示意图。

图14为一实施方式中压盖装置固定印制电路板示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图3及图4所示，一实施方式的印制电路板加工方法主要用于制作多层印制电路板，其包括以下步骤：

S100、提供印制电路板100，印制电路板100上形成有凸起区域200。

S200、检测凸起区域200尺寸。

S300、根据凸起区域200尺寸，设定去除凸起区域200的去除条件。

S400、依照去除条件对凸起区域200进行开孔加工，以去除凸起区域200。

采用本发明印制电路板(PCB板)加工方法，在去除掉凸起区域200后，印制电路板100的表面形成平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板100的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板100的短路概率，进而提升了印制电路板100的成品率。

在本实施方式中，步骤S400中，在凸起区域200开孔加工形成多个槽孔，多个槽孔之间部分重合，且将凸起区域200全部去除，采用多次开孔加工实现凸起区域200的去除，避免了一次去除对开孔设备的损伤，可以延长开孔设备的使用寿命。当然，在其他实施方式中，槽孔可以设置有一个，即采用开孔设备一次性去除该凸起区域200，但需要主要开孔设备的磨损，以及开孔加工的质量，避免产生再次开孔损伤，以影响到印制电路板100的表面质量。

如图9至图11所示，槽孔包括中心孔610和边沿孔620，凸起区域200的中心与中心孔610的圆心重合，边沿孔620加工有多个，多个边沿孔620围绕中心孔610依次开孔加工，以完成槽孔的开孔加工，可以采用中心孔610的开孔加工实现凸起区域200中心位置的定位，再依照指定顺序，在该中心孔610圆周方向依次开孔加工，直到完全去除该凸起区域200。

具体的，中心孔610完成开工加工的示意图，如图9所示，在凸起区域200的内部加工形成中心孔610，该中心孔610的直径小于凸起区域的直径，在中心孔610加工完毕后，进而加工边沿孔620，完成一个边沿孔620加工的示意图，如图10所示，该边沿孔620一端与中心孔部分重合，另一端将部分凸起区域200去除，以使中心孔610至印刷电路板100外侧平滑面部分的凸起区域消除，依次进行其他位置边沿孔620的加工，最终完成去除该凸起区域，如图11所示。

另外，该凸起区域200为印制电路板100制作过程中，连接件将各个板层连接并进行压合形成的，该连接件可以是铆钉或其他连接结构，该凸起区域200是连接件贯穿的花开区域或连接件本身，连接件多为金属材质，首先加工中心孔可以对开孔设备进行一定保护，并且可以降低偏孔异常，不仅可以避免铆钉等连接件残留在印制电路板100上形成凸起区域200，而造成印制电路板100外层曝光不的印制电路板短路报废，还可以对开孔设备进行防护。

如图12和图13所示，多个槽孔的圆心在同一轨迹圆上，凸起区域200的中心与轨迹圆的圆心重合，以控制多个槽孔的圆心相对凸起区域200中心的距离相同，使开孔加工完毕后，多个槽孔连同的整体槽道400区域不仅将凸起区域200完全去除，还不会占用过多外侧区域，以保证开孔加工的有效性。

需要注意的是，在设定去除条件，约束开孔数量、开孔位置及开孔尺寸的时候，需要保证最终形成整体槽道400的内径不小于该凸起区域200的直径，该整体槽道400的外径，不会与该凸起区域200的直径差距过大，以浪费开孔范围，并尽量降低对印制电路板100本身的损伤。

在本实施方式中，步骤S400中，采用钻孔机进行开孔加工，钻孔机的钻头尺寸小于凸起区域200的尺寸，以实现多次开孔加工将该凸起区域200去除掉，以对钻孔机的主轴进行防护。

优选的，该槽孔设置有3-12个，不仅可以实现多次开工加工，以对钻孔机主轴进行防护，还可以避免过多的开孔加工工序，影响到印制电路板100的加工效率。当然，在其他实施方式中，槽孔还可以设置有2个、13个或更多，其目的为根据凸起区域200的尺寸，设定合理的去除条件，以实现该凸起区域200的去除，限定有限的开孔加工次数，且避免产生再次开孔损伤，以影响到印制电路板100的表面质量。

具体的，该钻孔机可以为SCHMOLL钻孔机，钻孔工作时，设定主轴转速S为20万转/分，进刀速F为0.8米/分，退刀速R为10米/分，孔限H为600次，钻孔深度为1mm，主轴顺时针转动，以使开孔加工后的槽体平滑，不会具有其他凸起以影响印制电路板100的外层平滑度。当然，在其他实施方式中，钻孔机及钻机的工作参数还可以有其他选择，其目的为进行开工加工。

如图2和图5所示，步骤S400中，具体包括以下步骤：

S410、沿第一开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第一槽孔510，如图6所示。

S420、沿第二开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第二槽孔520，且第一槽孔510与第二槽孔520部分重合，如图7所示。

S430、沿第三开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第三槽孔530，且第三槽孔530分别与第一槽孔510及第二槽孔520部分重合。

S440、沿第四开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第四槽孔540，且第四槽孔540分别与第一槽孔510、第二槽孔520及第三槽孔530部分重合。

S450、沿第五开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第五槽孔550，且第五槽孔550分别与第一槽孔510、第二槽孔520、第三槽孔530及第四槽孔540部分重合。

S460、沿第六开孔轨迹在凸起区域200开孔，形成第六槽孔560，且第六槽孔560分别与第一槽孔510、第二槽孔520、第三槽孔530、第四槽孔540及第五槽孔550部分重合，如图8。

该槽孔设置有6个，以依次完成6次开孔加工，可以较好的完成凸起区域200的去除。优选的，多个槽孔以凸起区域200为中心在圆周方向均布，可以使开孔最终形成的整体槽道400呈现花型。当然，在其他实施方式中，该整体槽道400还可以呈现其他形状，其目的为将凸起区域200去除。

具体的，当该连接件为铆钉，通常采用直径为3.2mm的铆钉将基板和PP板铆合并压合，以形成印制电路板100，此时，该印制电路板会因铆钉的铆合而产生花开直径为5.5mm的凸起区域200，以及铆钉本身形成的凸起区域200，由此，可以根据该凸起区域200的尺寸，设定开孔加工6个直径为3.4mm的孔，且6个孔彼此部分重叠，此6个孔绕凸起区域200的中心规则排列，并两两相交，在开孔加工后，去除该凸起区域200形成的整体槽道400呈现花型，此时，该整体槽道400的内径不小于3.5mm，以将该凸起区域200完全去除。优选的，该整体槽道400的内径与凸起区域200的直径相等，以恰好去除该凸起区域200。

将凸起区域200去除完毕的印制电路板100放置在曝光机上，台面中，曝光机的上下台面均为压克力玻璃台面，吸真空可以保持印制电路板100与曝光机台面密合，以将印制电路板100合理装配在曝光机上，进而保证曝光效果，避免了因铆钉位置有凸起，造成吸真空不良，故造成曝光不良，从面造成短路的品质不良，增加印制电路板报废率的问题。当然，在其他实施方式中，连接件还可以是螺丝或其他连接结构，连接件的尺寸、开孔加工的数量及位置还可以是其他组合，其目的为将该凸起区域200去除，以使印制电路板100的外层保持平滑，以利于后续的曝光工序，以提升印制电路板100的成品率。

如图14所示，步骤S300中，还包括：提供压盖装置300，采用压盖装置300固定印制电路板100，可以使印制电路板100在开孔加工过程中更加稳定，以提升开孔加工效果。

在本实施方式中，压盖装置300上设置有轨迹槽310，轨迹槽310用于露出凸起区域200，以利于对印制电路板100上的凸起区域200进行去除。优选的，该轨迹槽310的内径与整体槽道400的外径间隙配合，以刚好满足凸起区域200的外露加工，并为印制电路板100提供较好的压固效果。

优选的，压盖装置300与印制电路板100之间设置有弹性件，以实现印制电路板100的压靠固定，且印制电路板100与弹性件接触，可以对印制电路板100形成一定的防护，不会因印制电路板100在开孔加工过程中的固定而造成夹持损伤，以影响到成品印制电路板100的质量。

一种上述印制电路板加工方法加工而成的印制电路板，该印制电路板的表面为平滑面，在曝光工序中吸真空及曝光效果好，印制电路板的产品质量好，不易产生短路故障。

优选的，该印制电路板为6层板或更高，利于多层板采用连接件的连接压合后，形成凸起区域的去除。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印制电路板，所述印制电路板上形成有凸起区域；

检测所述凸起区域尺寸；

根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件，并提供压盖装置，采用所述压盖装置固定所述印制电路板，所述压盖装置上设置有轨迹槽，所述轨迹槽用于露出所述凸起区域，所述压盖装置与所述印制电路板之间设置有弹性件；

依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域。

2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，在所述凸起区域开孔加工形成多个槽孔，多个所述槽孔之间部分重合，且将所述凸起区域全部去除。

3.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述槽孔包括中心孔和边沿孔，所述凸起区域的中心与所述中心孔的圆心重合，所述边沿孔加工有多个，多个所述边沿孔围绕所述中心孔依次开孔加工。

4.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，多个所述槽孔的圆心在同一轨迹圆上，所述凸起区域的中心与所述轨迹圆的圆心重合。

5.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，采用钻孔机进行开孔加工，所述钻孔机的钻头尺寸小于所述凸起区域的尺寸。

6.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，具体包括以下步骤：

沿第一开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第一槽孔；

沿第二开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第二槽孔，且所述第一槽孔与所述第二槽孔部分重合；

沿第三开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第三槽孔，且所述第三槽孔分别与所述第一槽孔及所述第二槽孔部分重合；

沿第四开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第四槽孔，且所述第四槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔及第三槽孔部分重合；

沿第五开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第五槽孔，且所述第五槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及所述第四槽孔部分重合；

沿第六开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第六槽孔，且所述第六槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔、所述第四槽孔及所述第五槽孔部分重合。

7.一种上述权利要求1至6任意一项权利要求所述的印制电路板加工方法加工而成的印制电路板。

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