CN109661116B - 一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 - Google Patents
一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109661116B CN109661116B CN201811436238.3A CN201811436238A CN109661116B CN 109661116 B CN109661116 B CN 109661116B CN 201811436238 A CN201811436238 A CN 201811436238A CN 109661116 B CN109661116 B CN 109661116B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chassis
- defect
- circuit board
- blind hole
- remedying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.分板；S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。S3.正常流程。本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法。
背景技术
线路板的日益精细，线路图形的布线日趋细线化，对于传统菲林对位曝光生产的方方面面要求越来越高。生产过程中，线路上的定位缺陷难以避免。在持续提升生产良率，降低定位的产生的同时，如何挽救生产过程中出现的品质问题产品，也成了一个需要面对的课题。
在现有技术的线路板加工过程中，当遇到线路板定位盲孔底盘缺损的情况，通常有以下做法：1、直接正常激光钻孔，单由于激光在击穿基材的时候，由于底盘缺损，激光剩余能量穿过底盘，损坏底盘以下的基材，甚至贯通至下一个层次的图形；2、补线：但由于焊盘的尺寸和图形过小，焊接的焊点着力点小，焊接不牢；3、补线+补胶：补胶可以加强补线的的焊接不牢，但补胶自身的高度，会导致镭射激光打不穿，会形成导通不良；4、补铜浆或补银浆：铜浆或银浆可靠性差，存在耐不住激光钻孔的可能，且导通的可靠性差；5、报废处理：最常用的处理方式。因此，现有技术的处理方法不仅可靠性差，还不能够保证产品的品质，需要改进。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。
为有效解决补救定位盲孔底盘缺损传统方法带来的各自不确定性和品质风险，挽救不必要的报废，本发明的技术方案为：一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。
S3.正常流程。
进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。
进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。
进一步的，所述光标点的直径为0.2-2mm。
进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。通过本发明方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。
本发明提供的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，打破传统补线，补胶可靠性低的方式，采用修改镭射钻带的方式，不影响设计要求，无可靠性风险，且可以批量生产，提升的效率和品质保证非常明显。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。
S3.正常流程。
进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。
进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。
进一步的，所述光标点的直径为0.2mm。
进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
通过本实施例方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。
实施例2
一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。
S3.正常流程。
进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。
进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。
进一步的，所述光标点的直径为0.2mm。
进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
通过本实施例方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。
实施例3
一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。
S3.正常流程。
进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。
进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。
进一步的，所述光标点的直径为1.6mm。
进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
通过本实施例方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。
实施例4一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。
S3.正常流程。
进一步的，所述步骤S2中，具体为根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带的指定孔的坐标，将镭射的孔移动到底盘良好的位置。合理利用现有设备的精度偏差，控制好对位方式和品质效果。
进一步的，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
进一步的，外层线路板的主靶位为基准进行定位。
进一步的，所述光标点的直径为0.7mm。
进一步的，本发明方法可应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
通过本实施例方法加工出来的产品，通过测试：热应力无分层、电性能合格、外观合格，可进入正常流程生产。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (5)
1.一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分板；
S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，将镭射的孔移动到底盘良好的位置，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置；
S3.正常流程。
2.根据权利要求1所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述修改镭射钻带的方法包括：在内层线路板制作光标点；在外层线路板与光标点相对的位置设计通孔，使光标点显露出来； 以光标点为基准点进行定位，镭射钻孔。
3.根据权利要求2所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，外层线路板的通孔位为基准进行定位。
4.根据权利要求3所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述光标点的直径为0.2-2mm。
5.根据权利要求1所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，所述的线路板定位盲孔底盘缺损补救方法应用于HDI的定位盲孔底盘缺损的补救作业。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811436238.3A CN109661116B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811436238.3A CN109661116B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109661116A CN109661116A (zh) | 2019-04-19 |
| CN109661116B true CN109661116B (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=66111848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811436238.3A Active CN109661116B (zh) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109661116B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1758830A (zh) * | 2004-09-30 | 2006-04-12 | 安迪克连接科技公司 | 通孔短线减小的高速电路化衬底,其制作方法及利用其的信息处理系统 |
| JP4080639B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2008-04-23 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ光による穴明け加工方法 |
| CN102088824A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 鸿骐新技股份有限公司 | 印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统 |
| KR101206301B1 (ko) * | 2011-06-02 | 2012-11-29 | 아페리오(주) | 부품 내장형 인쇄회로기판의 홀 가공 방법 |
-
2018
- 2018-11-28 CN CN201811436238.3A patent/CN109661116B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4080639B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2008-04-23 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ光による穴明け加工方法 |
| CN1758830A (zh) * | 2004-09-30 | 2006-04-12 | 安迪克连接科技公司 | 通孔短线减小的高速电路化衬底,其制作方法及利用其的信息处理系统 |
| CN102088824A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 鸿骐新技股份有限公司 | 印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统 |
| KR101206301B1 (ko) * | 2011-06-02 | 2012-11-29 | 아페리오(주) | 부품 내장형 인쇄회로기판의 홀 가공 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109661116A (zh) | 2019-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2016045402A1 (zh) | 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法 | |
| CN104703397B (zh) | 一种柔性线路板盲孔加工的方法 | |
| WO2019184439A1 (zh) | 一种超厚5g天线pcb模块加工方法 | |
| CN101820728A (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
| CN105792521A (zh) | Pcb板焊盘补偿设计工艺及其应用 | |
| CN206851157U (zh) | 一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备 | |
| CN103501579A (zh) | 一种线路板的对位方法 | |
| CN103687337B (zh) | 封装基板通孔的激光加工方法 | |
| CN103747636A (zh) | 镀金线路板引线回蚀的方法 | |
| CN104540338A (zh) | 高对准度hdi产品制作方法 | |
| CN112752404A (zh) | 一种高纵横比阶梯背钻制作方法 | |
| CN110191598A (zh) | 一种fpc多层板的生产工艺方法 | |
| CN112638051A (zh) | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 | |
| CN105491818A (zh) | 高对位精度的埋线路板制作方法 | |
| CN109661116B (zh) | 一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法 | |
| CN104768331A (zh) | 一种pcb中线路开路的修补方法 | |
| CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
| CN105682380B (zh) | 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
| CN104703399A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN108834330B (zh) | 一种pcb“d”字型异型焊盘的加工方法 | |
| CN105704947A (zh) | 无毛刺pcb板成型工艺 | |
| CN105407646A (zh) | 一种改善阶梯槽残铜的工艺 | |
| CN111065207B (zh) | 一种pcb的背钻不良板的处理方法 | |
| CN111356305B (zh) | 一种成型v-cut的加工工艺 | |
| CN115103513A (zh) | 一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的pcb板及其制作工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |