CN205657908U - 一种方便去除板边铆钉的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种方便去除板边铆钉的电路板结构，包括:1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，所述引导孔直径小于铆钉直径；2)若干小孔，该小孔以引导孔为中心呈环形阵列。该结构可以方便将铆钉凸起区域钻除，避免凸起部位顶起曝光玻璃造成的曝光不良；无需增加特别的流程，提高了加工效率；对钻机主轴损耗小。

Description

一种方便去除板边铆钉的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板技术领域，具体涉及一种方便去除板边铆钉的电路板结构。

背景技术

PCB在前工序铆合过程中会造成板边产生凸起区域，该凸起区域在曝光时将曝光机台玻璃顶起，造成曝光不良。压合后采用砂轮将铆钉区域打磨掉，可以缓解因凸起造成的曝光不良问题，但需增加操作流程，且易造成板面划伤等缺陷。

通常PCB压合使用的是3.175mm铆钉，铆钉帽及铆钉开花区域直径通常在6mm以内；同时铆钉通常为黄铜材质，质地坚硬，且铆合区域的PCB内层通常有铺铜；采用6mm钻机主轴一次将该区域钻除，一方面会造成钻机主轴磨损过大，另一方面可能对钻机主轴造成损伤。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种对钻机主轴损耗小的方便去除板边铆钉的电路板结构。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种方便去除板边铆钉的电路板结构，包括：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，所述引导孔直径小于铆钉直径；

2)若干小孔，该小孔以引导孔为中心呈环形阵列。

作为优选，所述小孔的直径与铆钉直径之比为0.3-0.6：1，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距与铆钉直径之比为0.3-0.6：1。

作为优选，所述引导孔的直径与铆钉直径之比为0.2-0.5：1。

作为优选，所述引导孔的直径与铆钉直径之比为0.3：1。

作为优选，所述小孔的直径与铆钉直径之比为0.4：1；所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距与铆钉直径之比为0.5：1。

作为优选，所述小孔的个数为6个。

作为优选，所述引导孔直径为1mm；所述小孔直径为2mm，所述小孔的圆心与所述引导孔的圆心的间距为2mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的方便去除板边铆钉的电路板结构，该结构可以方便将铆钉凸起区域全部钻除，避免凸起部位顶起曝光玻璃造成的曝光不良；无需增加特别的流程，提高了加工效率；对钻机主轴损耗小。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为实施例3的结构示意图；

图1中，各附图标记：1、引导孔；2、小孔。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供一种方便去除板边铆钉的电路板结构，包括：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，所述引导孔直径小于铆钉直径；

所述引导孔一方面起引导作用，以便于该引导孔为中心钻除铆接区域；该引导孔另一方面有效消角钻机主轴受到来自的应力，从而减小钻机主轴的损耗；

2)若干小孔，该小孔以引导孔为中心呈环形阵列；

以环形阵列方式打一圈小孔，一方面钻除大部分的铆钉区域，且小孔离铆钉开花区域的边缘有较宽的距离，不会造成铆钉区域毛刺或一次翘起；所述小孔的直径与铆钉直径之比若过小，则其应力消解作用不明显。

该电路板结构，优选地，所述小孔的直径与铆钉直径之比为0.3-0.6：1，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距与铆钉直径之比为0.3-0.6：1；小孔的直径与铆钉直径之比若小于0.3-0.6：1，则其应力消解作用不明显；若大于0.3-0.6：1，则将导致铆钉区域毛刺或二次翘起。

实施例1

一种方便去除板边铆钉的电路板结构，该电路板采用3.175mm的铆钉铆合，该电路板结构包括：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，该引导孔的直径为1mm；

2)4个小孔，该小孔以引导孔为中心呈环形阵列，所述小孔的直径为2mm，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距为2mm。

实施例2

一种方便去除板边铆钉的电路板结构，该电路板采用3.175mm的铆钉铆合，该电路板结构包括：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，该引导孔的直径为1.5mm；

2)5个小孔，该5个小孔以引导孔为中心呈环形阵列，所述小孔的直径为2mm，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距为2mm。

实施例3

如图1所示，一种方便去除板边铆钉的电路板结构，该PCB采用3.175mm的铆钉铆合，包括以下步骤：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，该引导孔的直径为1.5mm；

2)6个小孔，该6个小孔以引导孔为中心呈环形阵列，所述小孔的直径为1mm，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距为2mm。

以上实施例提供的方便去除板边铆钉的电路板结构，在最后的铲除过程中，继续以引导也为圆心钻除铆钉区域。在后续的曝光过程中，不会出现板边曝光不良现象。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种方便去除板边铆钉的电路板结构，包括：

1)引导孔，该引导孔与PCB板铆合的铆钉的中心位置重合，所述引导孔直径小于铆钉直径；

2)若干小孔，该小孔以引导孔为中心呈环形阵列。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述小孔的直径与铆钉直径之比为0.3-0.6：1，所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距与铆钉直径之比为0.3-0.6：1。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述引导孔的直径与铆钉直径之比为0.2-0.5：1。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述引导孔的直径与铆钉直径之比为0.3：1。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述小孔的直径与铆钉直径之比为0.4：1；所述小孔圆心与所述引导孔圆心的间距与铆钉直径之比为0.5：1。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述小孔的个数为4-10个。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述小孔的个数为6个。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述引导孔直径为1mm；所述小孔直径为2mm，所述小孔的圆心与所述引导孔的圆心的间距为2mm。