CN113467638B

CN113467638B - 触控基板和触控显示面板

Info

Publication number: CN113467638B
Application number: CN202110732237.9A
Authority: CN
Inventors: 朱盛祖; 蔺帅; 张志华
Original assignee: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Current assignee: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date: 2021-06-29
Filing date: 2021-06-29
Publication date: 2023-08-25
Anticipated expiration: 2041-06-29
Also published as: CN113467638A

Abstract

本公开提供一种触控基板和触控显示面板。该触控基板包括触控功能区以及环绕触控功能区的边框区，边框区包括至少一个第一邦定区。触控基板还包括衬底以及位于衬底上的多个端子结构，端子结构位于第一邦定区中。每个端子结构包括依次叠置在衬底上的导线、绝缘层和透明的接触垫。导线包括串联的第一部分和第二部分，第二部分的宽度大于第一部分的宽度，绝缘层与第二部分重叠的部分设置有开孔，接触垫覆盖开孔并通过开孔与第二部分连接。第二部分的至少部分外边缘的切线与第一部分的延伸方向相交且不垂直。该触控基板的端子结构具有较高的光透过率，从而在进行触控显示面板的对合封装时，可以提高封装效率和质量，提高良率。

Description

触控基板和触控显示面板

技术领域

本公开涉及触控技术领域，具体地，涉及一种触控基板和触控显示面板。

背景技术

随着具有触控显示功能的电子产品的广泛应用，用户对电子产品的可靠性等需求越来越高。触控显示功能的电子产品的面板包括对合封装的触控基板和显示基板，在对合封装时，触控基板的对应封装的区域需要设置为具有较高的透光率以提高封装效率和质量。

然而，限于当前自身结构的设计，触控基板对应封装的部分的透光率难以进一步提高，从而限制了封装效率和质量的提高，相应地，也难以降低封装不良的风险。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种触控基板和触控显示面板，在该触控基板的端子结构中，走线的与接触垫搭接的部分的边缘相对于走线的轨迹具有倾斜设计，可以在不影响走线和接触垫之间的搭接孔的设计面积以及不影响走线用于和接触垫搭接的部分的宽度设计余量的前提下，使得走线的设计面积减小，从而提高整个端子结构的光透过率，在进行触控显示面板的对合封装时，可以提高封装效率和质量，提高良率。

本公开第一方面提供一种触控基板，该触控基板包括触控功能区以及环绕触控功能区的边框区，边框区包括至少一个第一邦定区。触控基板还包括衬底以及位于衬底上的多个端子结构，端子结构位于第一邦定区中。每个端子结构包括依次叠置在衬底上的导线、绝缘层和透明的接触垫。导线包括串联的第一部分和第二部分，第二部分的宽度大于第一部分的宽度，绝缘层与第二部分重叠的部分设置有开孔，接触垫覆盖开孔并通过开孔与第二部分连接。第二部分的至少部分外边缘的切线与第一部分的延伸方向相交且不垂直。

在上述方案中，在相对于第一部分的延伸方向相交且不垂直的方向上，可以以最小宽度设计余量设计第二部分的边缘至开孔的距离，从而使得第二部分具有更小的设计面积，有利于提高整个端子结构的光透过率，从而在进行触控显示面板的对合封装时，可以提高封装效率和质量，提高良率。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，开孔的正投影位于第二部分的正投影之内，开孔的正投影具有第一预设面积，且在沿与触控基板所在面垂直的方向上，第二部分的正投影的宽度和开孔的正投影的宽度之差不小于第一预设距离。例如，进一步地，开孔的正投影与第二部分的正投影同心。

在上述方案中，开孔的正投影位于第二部分的正投影之内，可以使得设计阶段中就使得开孔和第二部分对准，而设置上述的第一预设面积和第一预设距离，可以保证第二部分和接触垫之间的搭接面积，以及在实际工艺中允许开孔相对于预设位置产生偏移的情况下仍能和第二部分对准，以在保证搭接的情况下降低工艺难度（例如加工精度以及对准精度的难度），有利于降低成本。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，导线在衬底所在面上的正投影位于接触垫在衬底所在面上的正投影之内。

在上述方案中，可以保证接触垫和导线的搭接，且使得接触垫的设计面积即为端子结构的设计面积，在此基础上，可以允许导线的长度进行缩减，从而进一步降低导线的设计面积，使得端子结构的透光率提高。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影与开孔的正投影为矩形且共形，矩形的任一条边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，进一步地，矩形的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且矩形的角与第一部分的正投影连接。

在上述方案中，与矩形的第二部分设置为其包括的边与第一部分的延伸方向垂直或者平行相比，上述方案中的矩形的第二部分实际是相对于第一部分的延伸方向是倾斜的，即，矩形的长度方向或宽度方向相对于第一部分的延伸方向倾斜，如此，相当于矩形的一部分会与第一部分重叠，相当于导线的一部分被重叠，从而减小导线的设计面积，相当于提高了端子结构的透光率。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影的外边缘中的任意点至开孔的正投影的外边缘的距离为第一预设距离的1/2。

在上述方案中，基于开孔的边缘，以第一预设距离的1/2来设计第二部分的外边缘，可以保证在平行于触控基板所在面的任一方向上，都存在最小宽度设计余量，即，仍然为开孔在任一方向上可能出现的位置偏移保留了足够的偏移空间，而不会出现在特定方向上第二部分至开孔边缘的距离超出最小宽度设计余量而造成偏移空间浪费的情况，该浪费的偏移空间相当于无效设计面积，等效于额外增加了第二部分所需要的设计面积，从而相当于减小了第二部分的设计面积，即，提高了端子结构的透光率。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为圆角矩形，开孔的正投影为矩形，圆角矩形的直边与矩形的边一一对应且彼此平行，圆角矩形的弧形边位于以圆角矩形的角为圆点且以第一预设距离的1/2为半径的圆上。例如，进一步地，圆角矩形的任一条直边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，再进一步地，圆角矩形的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且圆角矩形的圆角与第一部分的正投影连接。

在第二部分的角为直角的情况下，该直角的顶点至开孔边缘的距离大于第二部分的边至开孔边缘的距离，即，直角的顶点至开孔边缘的距离大于最小宽度设计余量。在上述方案中，相当于以开孔的角的顶点为圆心，以最小宽度设计余量为半径对具有圆角之前的第二部分（具有直角的矩形）进行了切割，并将该具有圆角之前的第二部分的角的一部分去除而形成具有圆角的第二部分，相当于对具有圆角之前的第二部分进行了部分切除，从而等效于减小了第二部分的设计面积，即，提高了端子结构的透光率。

在本公开第一方面的另一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为圆角矩形，开孔的正投影与第二部分的正投影共形。例如，进一步地，圆角矩形的任一条直边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，再进一步地，第二部分的正投影的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且第二部分的正投影的圆角与第一部分的正投影连接。

在上述方案中，与第二部分的角为圆角且开孔的角为直角的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

在本公开第一方面的另一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为椭圆形。例如，进一步地，椭圆形沿长轴方向的端部与第一部分的正投影连接。

在上述方案中，与第二部分和开孔的角都为圆角的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

在本公开第一方面的另一个具体实施方式提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影以及开孔的正投影都为圆形。

在上述方案中，与第二部分和开孔都设计为椭圆形的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板中，导线在衬底所在面上的正投影为环形，导线以及由导线围成的区域在衬底所在面上的正投影位于接触垫在衬底所在面上的正投影之内。例如，进一步地，环形为闭合环形。

在上述方案中，第二部分随着导线的轨迹也散点式地排布为环形，从而提高了第二部分在端子结构中分布的均匀度，以保证第二部分和接触垫的搭接的可靠性。

本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板还可以包括位于触控功能区中的多条驱动电极和多条感应电极以及少部分位于边框区中的多条第一信号线和多条第二信号线。驱动电极和感应电极彼此交叉。第一信号线和第二信号线的一端分别连接至驱动电极和感应电极，另一端分别连接至不同的端子结构中的导线。

在上述方案中，通过端子结构引出第一信号线和第二信号线以与外部电路连接。

本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控基板还可以包括柔性电路板和触控芯片。柔性电路板邦定至第一邦定区。触控芯片位于柔性电路板上以通过柔性电路板与端子结构电连接。

在上述方案中，通过柔性电路板使得触控芯片可以对触控基板的触控功能进行控制，而且柔性电路板可以弯折以使得触控芯片移动至触控基板的背面，从而减小触控基板乃至触控显示面板的边框尺寸，有利于边框极窄化设计。

本公开第二方面提供一种触控显示面板，该触控显示面板包括显示基板、封框胶和上述第一方面中的触控基板。触控基板与显示基板对合设置且位于显示基板的显示侧，端子结构位于衬底的背离显示基板的一侧。封框胶位于显示基板和触控基板之间以用于贴合显示基板和触控基板，封框胶在触控基板上的正投影位于边框区中，且封框胶在触控基板上的正投影的一部分位于第一邦定区。

在上述方案中，因为端子结构中的导线的设计面积减小，端子结构的透光率提高，从而相当于触控基板的位于第一邦定区的部分的透光率提高，在对合显示基板和触控基板时，可以允许更多的光线透过触控基板的第一邦定区以对封框胶进行照射，从而提高封框胶的固化效率，从而提高触控显示面板的封装效率和质量，并提高良率。

附图说明

图1为本公开一实施例提供的一种触控基板的平面结构示意图。

图2为图1所示触控基板的一个端子结构的放大图。

图3为图2所示端子结构的A区域的放大图

图4为图3所示端子结构沿M-N的截面图。

图5为一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图6为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图7为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图8为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图9为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图10为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图11为本公开一实施例提供的触控基板的另一种端子结构的部分区域的平面结构示意图。

图12为本公开一实施例提供的一种触控显示面板的截面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在触控显示面板中，封框胶需要进行激光烧结，以使得触控基板和显示基板通过封框胶固化在一起。在垂直于触控基板所在面的方向上，触控基板的第一邦定区和封框胶是至少部分重叠的，触控基板的第一邦定区中主要设置用于和外部电路（例如柔性电路板、触控芯片等）转接的端子，因此端子的光透过率会直接影响封框胶的固化效率和质量。端子作为触控基板的各个信号线和外部电路的转接结构，需要和信号线一体形成，出于降低压耗的考虑，信号线需要选择具有较低电阻率的材料，因此，信号线通常由金属或者金属合金形成（相对于金属材料，透明导电材料的电阻率通常相对更高一些），这导致信号线以及端子的透光率低或者不能透光。

在一种实施方式中，可以设置端子结构以代替上述的端子，在该端子结构中，以导线代替上述的端子，相对于端子（因为需要搭接而需要较大的尺寸），导线的宽度非常小，从而使得端子结构具有较高的透光率。在该端子结构中，设置绝缘层以覆盖导线，在该绝缘层上设置由透明导电材料形成的接触垫，并且在绝缘层中设置开孔以使得导线和接触垫连接。为了保证导线和接触垫的搭接效果，绝缘层中的开孔需要具有一定的设计面积，此外，为了保证导线和开孔的对准，导线对应开孔的部分相比较于其它的部分需要加宽，以使得该加宽部分相对于开口在宽度上具有一定的设计余量，以使得开孔在导线上的正投影落在该导线内。上述方案使得端子结构具有较大的透光率，受工艺精度极限的限制，在不改变端子结构的整体面积、上述设计面积和设计余量的前提下，导线所占的面积难以进一步降低（即导线的线宽有限），使得端子结构的透光率难以进一步提高。

本公开至少一个实施例提供一种触控基板和触控显示面板，可以解决上述技术问题。该触控基板包括触控功能区以及环绕触控功能区的边框区，边框区包括至少一个第一邦定区。触控基板还包括衬底以及设置在衬底上的多个端子结构，端子结构位于第一邦定区中。每个端子结构包括依次叠置在衬底上的导线、绝缘层和透明的接触垫。导线包括串联的第一部分和第二部分，第二部分的宽度大于第一部分的宽度，绝缘层与第二部分重叠的部分设置有开孔，接触垫覆盖开孔并通过开孔与第二部分连接。第二部分的至少部分外边缘的切线与第一部分的延伸方向相交且不垂直。导线的第二部分的边缘相对于第一部分的延伸轨迹（可代表导线的大致轨迹）是倾斜（相当于相交但是不垂直）的，在维持开孔设计面积（相当于搭接孔的设计面积）以及不影响第二部分相对于开孔的宽度设计余量的前提下，在相对于第一部分的延伸方向相交且不垂直的方向上，可以以最小宽度设计余量设计第二部分的边缘至开孔的距离，从而使得第二部分具有更小的设计面积，相当于导线的整体设计面积减小，有利于提高整个端子结构的光透过率，从而在进行触控显示面板的对合封装时，可以提高封装效率和质量，提高良率。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的触控基板和触控显示面板的结构进行详细地说明。在该些附图对应的实施例中，以触控基板所在面为基准建立空间直角坐标系，以对触控基板和触控显示面板中的各个结构的位置进行说明。例如，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴平行于触控基板所在面，Z轴垂直于触控基板所在面。此外，在该些实施例中，为更加简洁地表述方案，在部分方案中描述一些结构的平面位置关系时将省略关于投影的描述。例如，第二部分在触控基板所在面上的正投影的边缘至开孔在触控基板所在面上的正投影的边缘的距离，可以直接简述为第二部分的边缘至开孔的边缘的距离，在此情况下，后者表述的距离实际为前者表述的距离在平面方向（例如与触控基板所在面平行的方向）上的分量。另外，“宽度为”为对象在与触控基板所在面平行的方向上的尺寸。例如，第一部分的宽度为：沿第一部分的延伸方向（导电的延伸方向）垂直且与触控基板所在面平行的方向上，第一部分的尺寸。

如图1~图4所示，本公开至少一个实施例提供的触控基板10包括触控功能区11和边框区12，边框区12环绕触控功能区11。边框区12包括第一邦定区13。触控基板10包括衬底100和位于衬底100上的端子结构200，端子结构200位于第一邦定区13中。端子结构200包括的导线210、绝缘层220和接触垫230依次叠置在衬底100上。导线210包括串联的多个第一部分211和多个第二部分212，第一部分211和第二部分212交替排布且依次首尾相连。在平行于触控基板10所在面且垂直于导线210的轨迹的方向上，第二部分212的宽度大于第一部分211的宽度。在垂直于触控基板10所在面的方向上，绝缘层220和第二部分212重叠的部分设置有开孔221。接触垫230覆盖开孔221以通过开孔221与第二部分212连接。如图3所示，其中呈现的第一部分211的延伸方向和Y轴平行，而第二部分212的边（图3所示的边为直边，其上任一点的切线为该边本身）与X轴和Y轴都相交，即，第二部分212的边的切线（直边的切线为其本身的延长线）和第一部分211的延伸方向相交且不垂直。如图3所示，在与X轴和Y轴都相交的方向上，第二部分212的边缘至开孔221的距离可以设计为表征最大偏移范围的最小宽度设计余量，从而在该些方向上不需要额外增加第二部分212的边缘至开孔221的距离，相当于使得第二部分212具有更小的设计面积，从而减小导线210的整体设计面积。

例如，接触垫为透明导电材料，导线为非透明导电材料或者导线的透光率低于接触垫的透光率。导线的材料可以为金属或者金属合金等低电阻率的材料，例如可以为金、银、铜、铝、钼、铁、钛等金属单质或者金属合金。例如，接触垫的材料可以为氧化铟锡、氧化铟锌等透明导电材料。相对于接触垫的材料，上述材料选择下的导线具有更低的电阻率，有利于降低驱动触控基板时的负载。

在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在衬底所在面上，开孔的正投影位于第二部分的正投影之内，开孔的正投影具有第一预设面积，且在沿与触控基板所在面平行的方向上，第二部分的正投影的宽度和开孔的正投影的宽度之差不小于第一预设距离。例如，进一步地，在衬底所在面上，开孔的正投影与第二部分的正投影同心。第一预设距离的1/2为最小宽度设计余量。开孔的正投影位于第二部分的正投影之内，可以使得设计阶段中就使得开孔和第二部分对准，而设置上述的第一预设面积和第一预设距离，可以保证第二部分和接触垫之间的搭接面积，以及在实际工艺中允许开孔相对于预设位置产生偏移的情况下仍能和第二部分对准，以在保证搭接的情况下降低工艺难度（例如加工精度以及对准精度的难度），有利于降低成本。

示例性的，如图3所示，第二部分212和开孔221的平面形状都为矩形，该两个矩形同形且同心，以使得该两个矩形的对角线重合。该两个矩形的同长度方向（或者同宽度方向）上的尺寸差为第一预设距离，如此，该两个矩形的相对边之间的距离都为第一预设距离的1/2。如此，不管开孔221向哪个方向偏移，在该偏移方向上，第二部分212都具有不小于上述的最小宽度设计余量，以保证该偏移不会影响导线和接触垫的搭接。

在本公开的实施例中，“同心”为两个对象的形心重合。例如，在衬底所在面上，开孔的正投影与第二部分的正投影同心，相当于开孔的正投影的形心与第二部分的正投影的形心重合。

在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，导线在衬底所在面上的正投影位于接触垫在衬底所在面上的正投影之内。如此，即便在实际工艺中接触垫相对于导线出现了位置偏移，在该偏移程度不大的情况下，仍可以保证接触垫和导线的搭接，从而降低了对工艺精度的要求；此外，接触垫的设计面积即为端子结构的设计面积，在此基础上，可以允许导线的长度进行缩减，从而进一步降低导线的设计面积，使得端子结构的透光率提高。示例性的，如图2~图4所示，接触垫230完全覆盖导线210并覆盖导线210的周边区域，即，导线210在触控基板所在面上的正投影位于接触垫230在触控基板所在面上的正投影之内。

在本公开至少一个实施例中，在保证第二部分的至少部分外边缘的切线与第一部分的延伸方向相交且不垂直的前提下，如果综合考虑导线和接触垫的搭接效果以及实际工艺中可能出现的偏移情况，只需要保证不改变开口的设计面积（第一预设面积）以及保证第二部分的边缘至开孔的边缘的间距尽量不小于最小宽度设计余量（第一预设距离的1/2）即可，在此条件下，第二部分以及开口的形状可以有多种选择。下面，通过几个具体的实施例，对该些选择进行示例性说明。

在本公开一些提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影与开孔的正投影为矩形且共形，矩形的任一条边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，进一步地，矩形的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且矩形的角与第一部分的正投影连接。如此，与矩形的第二部分设置为其包括的边与第一部分的延伸方向垂直或者平行相比，该些实施例中的具有矩形形状的第二部分实际是相对于第一部分的延伸方向是倾斜的，即，矩形的长度方向或宽度方向相对于第一部分的延伸方向倾斜，如此，相当于矩形的一部分会与第一部分重叠，相当于导线的一部分被重叠，从而减小导线的设计面积，相当于提高了端子结构的透光率。

示例性的，如图3和图5所示，图3中的第二部分212和开孔221可以为由图5中的第二部分212’和开孔221’经过顺时针旋转得到的。如图5所示，旋转矩形的第二部分212’，其两个相对的角会和第一部分211’重合，如此，在计算整个导线的总面积时，该重合的两部分仅会择一加入总面积的计算，相当于降低了整个导线的总面积。

下面，通过对图3及图5中的各个结构的尺寸赋值，以比较导线由图5所示结构变为图3所示结构后的面积变化。

例如，对于图5所示的导线，开口221’沿Y轴长8um且沿X轴宽5um，第二部分212’沿Y轴长13um且沿X轴宽10um，第一部分211’沿着X轴宽3.6um。如此，开口221’的第一预设面积设置为了40um²，第一预设距离为5um，而最小宽度设计余量为2.5um。第二部分212’可以看作是对第一部分211’进行加宽获得的。对于图5所示的导线，根据以上参数，可以计算其每包括一个第二部分212’，总面积会增加83.2um²。在将图5所示的开口221’和第二部分212’旋转至使得开口221’和第二部分212’的对角线和第一部分211’的延伸方向平行之后，获得图3所示的导线，对该导线进行对上述图5所示的计算，可以得到导线每设置一个第二部分212，总面积就会增加77.0586um²，即，导线设置第二部分212之后，增加的面积为第二部分212的数量和77.0586um²的乘积。图3中的导线设置每个第二部分212增加的面积会比图5所示的导线设置每个第二部分212’增加的面积少约7.3%。

需要说明的是，在本公开的实施例中，第一预设面积以及最小宽度设计余量（第一预设距离的1/2）可以不限于上述的数值，其具体数值的选择可以根据实际工艺的需要进行设计。

在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影的外边缘中的任意点至开孔的正投影的外边缘的距离为第一预设距离的1/2。如此，基于开孔的边缘，以第一预设距离的1/2来设计第二部分的外边缘，可以保证在平行于触控基板所在面的任一方向上，都存在最小宽度设计余量，即，仍然为开孔在任一方向上可能出现的位置偏移保留了足够的偏移空间，而不会出现在特定方向上第二部分至开孔边缘的距离超出最小宽度设计余量而造成偏移空间浪费的情况，该浪费的偏移空间相当于无效设计面积，等效于额外增加了第二部分所需要的设计面积，从而相当于减小了第二部分的设计面积，即，提高了端子结构的透光率。

需要说明的是，在第二部分的正投影的外边缘中的任意点至开孔的正投影的外边缘的距离为第一预设距离的1/2的情况下，第二部分的形状将会依据开孔的形状变化，而开孔的形状只要能使得开口具有第一预设面积即可，其具体形状是不做限制的。下面，通过几个具体的实施例来列举出几种符合上述方案要求的导线，以对该方案的原理进行说明。

在本公开一些提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为圆角矩形，开孔的正投影为矩形，圆角矩形的直边与矩形的边一一对应且彼此平行，圆角矩形的弧形边位于以圆角矩形的角为圆点且以第一预设距离的1/2为半径的圆上。例如，进一步地，圆角矩形的任一条直边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，再进一步地，圆角矩形的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且圆角矩形的圆角与第一部分的正投影连接。在第二部分的角为直角的情况下，该直角的顶点至开孔边缘的距离大于第二部分的边至开孔边缘的距离，即，直角的顶点至开孔边缘的距离大于最小宽度设计余量。在上述方案中，相当于以开孔的角的顶点为圆心，以最小宽度设计余量为半径对具有圆角之前的第二部分（具有直角的矩形）进行了切割，并将该具有圆角之前的第二部分的角的一部分去除而形成具有圆角的第二部分，相当于对具有圆角之前的第二部分进行了部分切除，从而等效于减小了第二部分的设计面积，即，提高了端子结构的透光率。

示例性的，如图5和图6所示，图5中的第二部分212’的直角变换为圆角以形成图6中的第二部分212a，图5中的开孔221’和图6中的开孔221a的大小、形状和位置都相同，图5中的第一部分211和图6中的第一部分211a的大小、形状和位置都相同。如图6所示，以开孔221a的角的顶点为圆心且以最小宽度设计余量（此处为第二部分212a的直边至开孔221a的直边的间距）为半径作圆，可以看出图5中的第二部分212’的直角顶点至开孔221’的直角顶点的距离是大于最小宽度设计余量的，显然，图6所示的第二部分212a的面积小于图5所示的第二部分212’的面积，即，图6所示的导线的面积小于图5所示的导线的面积。需要说明的是，图6中的第二部分212a的圆角部分的切线和第一部分211a的延伸方向相交且不垂直。

示例性的，图6所示的第二部分212a和开孔221a可以旋转以形成如图7所示的第二部分212b和开孔221b。以使得圆角矩形（第二部分212b）的任一条直边与第一部分211b的正投影的延伸方向相交且不垂直。与图6所示的导线相比，图7所示的第二部分212b的圆角部分与第一部分211b会产生重叠，从而使得导线的面积进一步减小，具体原理可以参见上述图3和图5所示实施例中的相关说明，在此不做赘述。

在本公开另一些实施例提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为圆角矩形，开孔的正投影与第二部分的正投影共形。例如，进一步地，圆角矩形的任一条直边与第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。例如，再进一步地，第二部分的正投影的对角线与第一部分的正投影的延伸方向平行，且第二部分的正投影的圆角与第一部分的正投影连接。如此，与第二部分的角为圆角且开孔的角为直角的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

示例性的，如图8所示，第二部分212c和开孔221c都为同心的圆角矩形。第二部分212c的两个相对的直边的切线（该直边的延长线）和第一部分211c的延伸方向平行，另两个相对的直边的切线和第一部分211c的延伸方向垂直。第二部分212c的直边至开孔221c的直边的距离为最小宽度设计余量，而第二部分212c的圆角至至开孔221c的圆角的最短距离也为最小宽度设计余量。如此，第二部分212c的圆角和开孔221c的圆角是共圆的，即，第二部分212c的圆角所在圆的圆心和开孔221c的圆角所在圆的圆心重合，而该圆心位于开孔221c的圆角之内。如此，和图6所示的圆角所在的圆心在开孔221a的角的顶点相比，图8所示的第二部分212c的圆心向开孔221c的内侧移动，使得第二部分212c的圆角的边缘也向内侧移动，进一步减小了第二部分212c的总面积，从而进一步减小导线的总面积。此外，该实施例可以缩减导线的具体解释可以参见下述实施例中的相关解释，在此不做赘述。

示例性的，图8所示的第二部分212c和开孔221c可以旋转以形成如图9所示的第二部分212d和开孔221d。以使得圆角矩形（第二部分212d）的任一条直边与第一部分211d的正投影的延伸方向相交且不垂直。与图8所示的导线相比，图9所示的第二部分212d的圆角部分与第一部分211d会产生重叠，从而使得导线的面积进一步减小，具体原理可以参见上述图3和图5所示实施例中的相关说明，在此不做赘述。

需要说明的是，在本公开的实施例中，圆角矩形对角线的计算方式可以为：将圆角矩形的直边延伸以限定出虚拟直角矩形，该虚拟直角矩形的对角连接以形成虚拟对角线，该虚拟对角线位于圆角矩形的部分为圆角矩形的对角线。

在本公开另一些实施例提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影为椭圆形。例如，进一步地，椭圆形沿长轴方向的端部与第一部分的正投影连接。如此，与第二部分和开孔的角都为圆角的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

示例性的，如图10所示，第二部分212e为椭圆形。例如，在设计过程中，可以设计一个初始尺寸的第二部分212e，然后根据最小宽度设计余量限定出开孔221e的轮廓，然后将开孔221e等比例缩放为具有第一预设面积，之后再依据等比例缩放后的开孔221e和最小宽度设计余量来修正第二部分212e的尺寸。椭圆形的长轴方向和第一部分211e的延伸方向平行，且第二部分212e沿其长轴的端部和第一部分211e是重叠的，如此，使得导线的面积进一步减小。

在本公开另一些实施例提供的触控基板中，在衬底所在面上，第二部分的正投影以及开孔的正投影都为圆形。与第二部分和开孔都设计为椭圆形的情况相比，在保证开孔的设计面积以及第二部分的边缘至开孔的边缘具有最小宽度设计余量的前提下，使得第二部分的设计面积进一步缩减，从而进一步提高端子结构的透光率。

示例性的，如图11所示，第二部分212f和开孔221f为同心圆形，两个圆形的半径差为最小宽度设计余量，开孔221f的面积为第一预设面积。例如，设定第一预设面积为40um²，最小宽度设计余量为2.5um，那么开孔221f的直径约为7.14um，而第二部分212f的直径约为12.14um。如此，如图11中的导线每设置一个第二部分212f（该第二部分212f会替换原有第一部分211f所占的区域），其面积会增加72.643um²，即，该导线设置每个第二部分212f增加的面积会比图5所示的导线设置每个第二部分212’增加的面积（83.2um²）少约12%。

需要说明的是，如果将圆角矩形的圆角大小进行极限变化，圆角矩形会无限接近直角矩形和圆形，即，圆角矩形可以看作是直角矩形以及圆形的中间变化形态。例如，如果圆角矩形的圆角尺寸无限小，其圆角的形状会无限接近为直角，从而使得圆角矩形的形状无限接近为直角矩形；如果圆角矩形的圆角尺寸无限大，以至四个圆角无限接近于相连，那么圆角矩形的形状无限接近为圆形。此外，比较图5和图11所示的导线可知，图11中第二部分为圆形的情况下导致导线面积增加的数值小于图5所示第二部分为圆形的情况下导致导线面积增加的数值，而第二部分为圆角矩形的情况下，其形状实际是介于图5所示第二部分的形状和图11所示的第二部分的形状之间的中间变化形态，显然，在导致导线面积增加的数值上，具有圆角矩形的第二部分大于图11所示的具有圆形的第二部分且小于图5所示的具有直角矩形的第二部分。

在本公开至少一个实施例提供的触控基板中，导线在衬底所在面上的正投影为环形，导线以及由导线围成的区域在衬底所在面上的正投影位于接触垫在衬底所在面上的正投影之内。例如，进一步地，环形为闭合环形。如此，第二部分随着导线的轨迹也散点式地排布为环形，从而提高了第二部分在端子结构中分布的均匀度，以保证第二部分和接触垫的搭接的可靠性。示例性的，如图2所示，导线210整体形状为闭合环形，该闭合环形所围成的区域也被接触垫230覆盖。在该设计下，即便导线210的某个位置出现断裂，导线210的任一部分仍然可以保持与相关信号线（例如下述的第一信号线、第二信号线等）连接。

本公开至少一个实施例提供的触控基板还可以包括位于触控功能区中的多条驱动电极和多条感应电极以及少部分位于边框区中的多条第一信号线和多条第二信号线。驱动电极和感应电极彼此交叉。第一信号线和第二信号线的一端分别连接至驱动电极和感应电极，另一端分别连接至不同的端子结构中的导线。通过端子结构引出第一信号线和第二信号线以与外部电路连接。驱动电极和感应电极在交叉处形成互感电容，通过检测该互感电容的电容值以判断触控事件是否发生。

需要说明的是，在本公开的实施例中，触控基板的信号线不限于仅包括上述的第一信号线和第二信号线，还可以包括其它类型的信号线。例如，触控基板中可以设置用于检测裂纹的检测信号线，该检测信号线也可以引至第一邦定区以与端子结构的导线连接。

本公开至少一个实施例提供的触控基板还可以包括柔性电路板和触控芯片。柔性电路板邦定至第一邦定区。触控芯片位于柔性电路板上以通过柔性电路板与端子结构电连接。如此，通过柔性电路板使得触控芯片可以对触控基板的触控功能进行控制，而且柔性电路板可以弯折以使得触控芯片移动至触控基板的背面，从而减小触控基板乃至触控显示面板的边框尺寸，有利于边框极窄化设计。示例性的，如图1和图12所示，柔性电路板300的一端固定触控芯片400，另一端邦定在第一邦定区13中。通过弯折柔性电路板300，可以使得触控芯片400弯折至衬底100的背离端子结构200的一侧。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板，该触控显示面板包括显示基板、封框胶和上述任一实施例中的触控基板。触控基板与显示基板对合设置且位于显示基板的显示侧，端子结构位于衬底的背离显示基板的一侧。封框胶位于显示基板和触控基板之间以用于贴合显示基板和触控基板，封框胶在触控基板上的正投影位于边框区中，且封框胶在触控基板上的正投影的一部分位于第一邦定区。因为端子结构中的导线的设计面积减小，端子结构的透光率提高，从而相当于触控基板的位于第一邦定区的部分的透光率提高，在对合显示基板和触控基板时，可以允许更多的光线透过触控基板的第一邦定区以对封框胶进行照射，从而提高封框胶的固化效率，从而提高触控显示面板的封装效率和质量，并提高良率。

示例性的，如图1和图12所示，触控基板10和显示基板20对合设置，封框胶30位于触控基板10和显示基板20之间，在触控基板10上，封框胶30所在的封框区15位于边框区12中且环绕触控功能区11设置。触控基板的功能层500（包括驱动电极、感应电极、端子结构、信号线等）位于衬底100的背离显示基板10的一侧。显示基板20包括阵列基板21以及位于阵列基板21上的显示功能层22，显示功能层位于阵列基板21和触控基板10之间。如此，在对合触控基板10和显示基板20后，触控基板10、显示基板20和封框胶30会限定出密封空间，以防止外界的水氧等侵入该空间中，从而可以对显示基板20中的结构（例如显示功能层22进行保护）。

例如，在本公开的实施例中，显示基板可以为有机发光二极管显示基板（OLED基板），而OLED基板可以根据需求设置为具有顶发射模式或者底发射模式。例如，该OLED基板的阵列基板包括基底和驱动电路层。驱动电路层可以包括像素驱动电路，像素驱动电路包括多个晶体管、电容等，例如形成为2T1C（即2个晶体管（T）和1个电容（C））、3T1C或者7T1C等多种形式。显示功能层可以包括位于显示面板的第一区域中的显示区中的多个发光器件，每个发光器件对应形成一个子像素，多个相邻且发出不同颜色光的子像素构成一个大像素。

例如，在本公开的实施例中，显示基板包括显示区以及位于显示区一侧的第二邦定区。如图12所示，显示基板20还包括第二柔性电路板23和固定在第二柔性电路板23上的显示驱动芯片24。第二柔性电路板23的一端邦定在第二邦定区中，以使得显示驱动芯片24通过第二柔性电路板23与驱动电路层连接以对显示功能层22进行控制。

在本公开的实施例中，触控芯片和显示驱动芯片具有不同的功能，触控芯片和显示驱动芯片可以为中央处理器、数字信号处理器、单片机、可编程逻辑控制器等。例如，触控芯片和显示驱动芯片还可以包括存储器，还可以包括电源模块等，且通过另外设置的导线、信号线等实现供电以及信号输入输出功能。例如，触控芯片和显示驱动芯片还可以包括硬件电路以及计算机可执行代码等。硬件电路可以包括常规的超大规模集成（VLSI）电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者其它分立的元件；硬件电路还可以包括现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。

例如，本公开的实施例提供的触控显示面板可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种触控基板，其特征在于，包括触控功能区以及环绕所述触控功能区的边框区，所述边框区包括至少一个第一邦定区，所述触控基板还包括：

衬底；

多个端子结构，位于所述衬底上且位于所述第一邦定区中，每个所述端子结构包括依次叠置在所述衬底上的导线、绝缘层和透明的接触垫；

其中，所述导线包括串联的第一部分和第二部分，所述第二部分的宽度大于所述第一部分的宽度，

所述绝缘层与所述第二部分重叠的部分设置有开孔，所述接触垫覆盖所述开孔并通过所述开孔与所述第二部分连接，以及

所述第二部分的至少部分外边缘的切线与所述第一部分的延伸方向相交且不垂直。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述开孔的正投影位于所述第二部分的正投影之内，以及

所述开孔的正投影具有第一预设面积，且在沿与所述触控基板所在面平行的方向上，所述第二部分的正投影的宽度和所述开孔的正投影的宽度之差不小于第一预设距离。

3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述开孔的正投影与所述第二部分的正投影同心。

4.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，

所述导线在所述衬底所在面上的正投影位于所述接触垫在所述衬底所在面上的正投影之内。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影与所述开孔的正投影为矩形且共形，所述矩形的任一条边与所述第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。

6.根据权利要求5所述的触控基板，其特征在于，所述矩形的对角线与所述第一部分的正投影的延伸方向平行，且所述矩形的角与所述第一部分的正投影连接。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影的外边缘中的任意点至所述开孔的正投影的外边缘的距离为所述第一预设距离的1/2。

8.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影为圆角矩形，所述开孔的正投影为矩形，圆角矩形的直边与所述矩形的边一一对应且彼此平行，所述圆角矩形的弧形边位于以所述圆角矩形的角为圆点且以所述第一预设距离的1/2为半径的圆上。

9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述圆角矩形的任一条直边与所述第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。

10.根据权利要求9所述的触控基板，其特征在于，所述圆角矩形的对角线与所述第一部分的正投影的延伸方向平行，且所述圆角矩形的圆角与所述第一部分的正投影连接。

11.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影为圆角矩形，所述开孔的正投影与所述第二部分的正投影共形。

12.根据权利要求11所述的触控基板，其特征在于，所述圆角矩形的任一条直边与所述第一部分的正投影的延伸方向相交且不垂直。

13.根据权利要求12所述的触控基板，其特征在于，所述第二部分的正投影的对角线与所述第一部分的正投影的延伸方向平行，且所述第二部分的正投影的圆角与所述第一部分的正投影连接。

14.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影为椭圆形。

15.根据权利要求14所述的触控基板，其特征在于，所述椭圆形沿长轴方向的端部与所述第一部分的正投影连接。

16.根据权利要求7所述的触控基板，其特征在于，在所述衬底所在面上，

所述第二部分的正投影以及所述开孔的正投影都为圆形。

17.根据权利要求1至4中任一项所述的触控基板，其特征在于，

所述导线在所述衬底所在面上的正投影为环形，所述导线以及由所述导线围成的区域在所述衬底所在面上的正投影位于所述接触垫在所述衬底所在面上的正投影之内。

18.根据权利要求17所述的触控基板，其特征在于，所述环形为闭合环形。