CN113441830A - 焊接机构及具有其的焊接设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种焊接机构及具有其的焊接设备，其中的焊接机构包括：第一密封组件，第一密封组件用于放置待焊接金属件；第二密封组件，第二密封组件和第一密封组件能够相对移动；第一密封组件和第二密封组件之间设置有吸附件，第一密封组件和第二密封组件通过吸附件密封连接，以使第一密封组件和第二密封组件之间形成真空室；第二密封组件还用于压紧待焊接金属件。本申请的技术方案，能够在形成真空室的同时将待焊接金属件压紧，从而能够加快生产效率。

Description

焊接机构及具有其的焊接设备

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，特别涉及一种焊接机构及具有其的焊接设备。

背景技术

扩散焊是将待焊金属件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使待焊金属件的焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法。

现有的扩散焊装置通常包括真空腔和设置于真空腔内的加压焊接机构，在焊接的过程中，需要先将待焊接金属件放置于真空腔后将真空腔门关闭，再通过加压焊接机构将待焊金属件压紧，最后再将真空室内的空气抽出并进行待焊接金属件的焊接；由于加压焊接机构的控制以及真空腔的开闭均需要人工进行控制，容易影响生产效率。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种焊接机构，能够在形成真空室的同时将待焊接金属件压紧，从而能够加快生产效率。

本申请还提出了一种具有上述焊接机构的焊接设备。

根据本申请第一方面实施例的焊接机构，包括：

第一密封组件，所述第一密封组件用于放置待焊接金属件；

第二密封组件，所述第二密封组件和所述第一密封组件能够相对移动；所述第一密封组件和所述第二密封组件之间设置有吸附件，所述第一密封组件和所述第二密封组件通过所述吸附件密封连接，以使所述第一密封组件和所述第二密封组件之间形成真空室；所述第二密封组件还用于压紧所述待焊接金属件。

根据本申请第一方面实施例的焊接机构，至少具有如下有益效果：本申请采用了一种焊接机构，相比现有技术的技术方案，本申请的技术方案，包括第一密封组件和第二密封组件，第一密封组件用于放置待焊接金属件，第二密封组件和第一密封组件能够相对移动；并且当第一密封组件和第二密封组件接触时，通过第一密封组件和第二密封组件之间设置的吸附件，能够使第一密封组件和第二密封组件密封连接，并且使第一密封组件和第二密封组件之间形成真空室；当第一密封组件和第二密封组件密封连接时，第二密封组件还能够将第一密封组件内的待焊接金属件压紧；通过所设置的第一密封组件，能够用于放置待焊接金属件，便于对待焊接金属件进行上料和下料；由于第二密封组件和第一密封组件能够相对移动并密封连接，使第一密封组件和第二密封组件之间形成真空室，能够节省人工开闭真空腔的时间，从而提高生产效率；另外，由于真空室形成于第一密封组件和第二密封组件之间，缩小了真空室的体积，能够提高真空室的空间利用率，并且在对真空室进行抽真空时，还能够提高抽真空的效率；本申请的技术方案，能够在形成真空室的同时将待焊接金属件压紧，从而能够加快生产效率。

根据本申请的一些实施例，所述焊接机构还包括焊接电源；所述第一密封组件包括第一电极，所述第一电极用于放置所述待焊接金属件；所述第二密封组件包括第二电极，所述第二电极用于压紧所述待焊接金属件；所述第一电极和所述焊接电源的一极电连接，所述第二电极和所述焊接电源的另一极电连接，所述第一电极和所述第二电极用于使所述待焊接金属件通电，以对所述待焊接金属件进行焊接。

根据本申请的一些实施例，所述吸附件为吸盘；所述焊接机构还包括驱动组件，所述驱动组件和所述第二电极连接，所述第二电极还与所述吸附件连接；所述第一密封组件包括密封座，所述密封座设置有内腔和开口，所述内腔和所述开口连通，所述第一电极设置于所述内腔内；所述驱动组件用于带动所述第二电极相对所述开口移动，以使所述吸附件封闭所述开口，所述第二电极和所述内腔之间形成所述真空室。

根据本申请的一些实施例，所述第二电极相对所述开口的一面上设置有凸起部，所述凸起部用于压紧所述待焊接金属件。

根据本申请的一些实施例，所述焊接机构还包括抽真空组件，所述抽真空组件和所述真空室连通；所述抽真空组件用于对所述真空室抽真空。

根据本申请的一些实施例，所述抽真空组件包括第一真空泵组和第二真空泵组，所述第一真空泵组、所述第二真空泵组分别连通所述真空室；所述第一真空泵组用于对所述真空室抽低真空，所述第二真空泵组用于对所述真空室抽高真空。

根据本申请的一些实施例，所述焊接机构还包括真空测量组件，所述真空测量组件包括真空计，所述真空计和所述真空室连通；所述真空计用于测量所述真空室的真空度。

根据本申请的一些实施例，所述焊接机构还包括泄压阀，所述泄压阀用于连通所述真空室和外界，以平衡真空室的内部气压。

根据本申请第二方面实施例的焊接设备，包括：若干个上述任一实施例所述的焊接机构。

在本实施例中，由于焊接设备设置有上述任一实施例中的焊接机构，因此本实施例中的焊接设备具有上述任一实施例中的焊接机构所带来的有益效果及功能特性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本申请第二方面实施例的焊接设备的结构示意图(图中未示出导电带、红外温度计、真空计和泄压阀)；

图2为图1的正视图；

图3为图1的侧视图；

图4为根据本申请第二方面实施例的焊接设备的另一种结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为图4的侧面剖视图；

图7为图6中的A的局部放大图。

附图标记：

第一密封组件100；密封座101；第一电极102；调节垫片104；

第二密封组件200；第二电极201；凸起部2011；吸附件203；驱动组件204；

焊接电源301；导电带302；

红外测温计401；

抽真空组件500；第一真空泵组501；第二真空泵组502；

第一真空计601；第二真空计602；

泄压阀700。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

参照图1至图7，根据本申请第一方面实施例的焊接机构，包括：第一密封组件100，第一密封组件100用于放置待焊接金属件；第二密封组件200，第二密封组件200和第一密封组件100能够相对移动；第一密封组件100和第二密封组件200之间设置有吸附件203，第一密封组件100和第二密封组件200通过吸附件203密封连接，以使第一密封组件100和第二密封组件200之间形成真空室；第二密封组件200还用于压紧待焊接金属件。

可以理解的是，待焊接金属件放置于第一密封组件100内，待焊接金属件包括至少两个相互独立的金属件；第二密封组件200和第一密封组件100的相对移动，可以采用驱动件带动第二密封组件200相对第一密封组件100移动的方式，也可以采用驱动件带动第一密封组件100相对第二密封组件200移动的方式，进一步的，还可以采用驱动件分别带动第一密封组件100和第二密封组件200移动的方式；可以理解的是，通过使第二密封组件200和第一密封组件100相对移动，能够使第二密封组件200和第一密封组件100相互连接。

可以理解的是，当第一密封组件100和第二密封组件200连接时，通过第一密封组件100和第二密封组件200之间所设置的吸附件203，能够将第一密封组件100和第二密封组件200密封连接，从而在第一密封组件100和第二密封组件200之间形成真空室；可以理解的是，当第一密封组件100和第二密封组件200之间密封连接时，第二密封组件200还能够将第一密封组件100上的待焊接金属件压紧，以便对待焊接金属件进行焊接。

可以理解的是，通过所设置的第一密封组件100，能够用于放置待焊接金属件，便于对待焊接金属件进行上料和下料；由于第二密封组件200和第一密封组件100能够相对移动并密封连接，使第一密封组件100和第二密封组件200之间形成真空室，能够节省人工开闭真空腔的时间，从而提高生产效率；另外，由于真空室形成于第一密封组件100和第二密封组件200之间，缩小了真空室的体积，能够提高真空室的空间利用率，并且在对真空室进行抽真空时，还能够提高抽真空的效率。

参照图1至图5，根据本申请的一些实施例，焊接机构还包括焊接电源301；第一密封组件100包括第一电极102，第一电极102用于放置待焊接金属件；第二密封组件200包括第二电极201，第二电极201用于压紧待焊接金属件；第一电极102和焊接电源301的一极电连接，第二电极201和焊接电源301的另一极电连接，第一电极102和第二电极201用于使待焊接金属件通电，以对待焊接金属件进行焊接。

可以理解的是，焊接机构还包括焊接电源301，第一密封组件100包括第一电极102，第二密封组件200包括第二电极201，第一电极102和第二电极201分别与焊接电源301电连接，并且第一电极102、第二电极201分别和待焊接金属件接触；当焊接电源301分别向第一电极102和第二电极201传输脉冲电流时，能够使待焊接金属件通电，进而使待焊接金属件的接触面发热，加速待焊接金属件接触面的原子扩散，并达到焊接牢固的目的。

参照图1至图5，根据本申请的一些实施例，吸附件203为吸盘；焊接机构还包括驱动组件204，驱动组件204和第二电极201连接，第二电极201还与吸附件203连接；第一密封组件100包括密封座101，密封座101设置有内腔和开口，内腔和开口连通，第一电极102设置于内腔内；驱动组件204用于带动第二电极201相对开口移动，以使吸盘封闭开口，第二电极201和内腔之间形成真空室。

可以理解的是，吸附件203设置为吸盘或其他吸附件。

可以理解的是，第一密封组件100包括密封座101，密封座101上设置有内腔和开口，开口和内腔连通，第一电极102设置于密封座101的内腔内，第一电极102用于放置待焊接金属件，能够固定待焊接金属件的位置。

可以理解的是，焊接机构还包括驱动组件204，驱动组件204可以采用气缸或其他驱动件；驱动组件204和第二电极201连接，通过所设置的驱动组件204，能够带动第二电极201相对密封座101移动，以使第二电极201和密封座101连接，并且由于吸附件203设置于第二电极201相对密封座101的一面上；通过所设置的吸附件203，能够使第二电极201和密封座101之间密封连接。

可以理解的是，第一电极102直接通过吸附件203和密封座101密封连接并形成真空室，能够缩小所形成的真空室的体积，提高真空室的空间利用率，并且在对真空室进行抽真空时，还能够提高抽真空的效率，减少所需要的抽真空的时间。

参照图4，可以理解的是，第一电极102和第二电极201分别通过柔性的导电带302和焊接电源301电连接；由于在完成待焊接金属件的放置后，第二密封组件200相对第一密封组件100移动，通过所设置的导电带302，能够保证焊接电源301与第一电极102以及焊接电源301和第二电极201之间的导通。

参照图6，根据本申请的一些实施例，第二电极201相对开口的一面上设置有凸起部2011，凸起部2011用于压紧待焊接金属件。

可以理解的是，第二电极201相对开口的一面上设置有凸起部2011，当驱动组件204带动第二电极201相对开口移动并和密封座101密封连接时，通过所设置的凸起部2011，能够压紧第一电极102内所放置的待焊接金属件，以固定待焊接金属件的位置。

可以理解的是，密封座101内还设置有调节垫片104，第一电极102设置于调节垫片104上，并且第一电极102内所放置的待焊接金属件也放置于调节垫片104上；当待焊接金属件放置于第一电极102内时，通过所设置的调节垫片104，能够调节待焊接金属件凸出于第一电极102的高度，以使第二电极201的凸起部2011能够压紧固定第一电极102内的待焊接金属件。

参照图5和图6，可以理解的是，焊接机构上还设置有测温组件，测温组件包括红外测温计401，密封座101在红外测温计401的对应位置设置有玻璃观察窗，当焊接机构在进行待焊接金属件的焊接加工时，通过所设置的红外测温计401和玻璃观察窗，能够对密封座101内的待焊接金属件的接触面进行温度测量。

参照图1至图5，根据本申请的一些实施例，焊接机构还包括抽真空组件500，抽真空组件500和真空室连通；抽真空组件500用于对真空室抽真空。

可以理解的是，焊接机构还包括抽真空组件500，抽真空组件500和密封座101连通，当第一电极102通过吸附件203与密封座101密封连接时，通过所设置的抽真空组件500，能够对所形成的真空室进行抽真空，从而进一步地对待焊接金属件进行焊接加工。

参照图1至图4，根据本申请的一些实施例，抽真空组件500包括第一真空泵组501和第二真空泵组502，第一真空泵组501、第二真空泵组502分别连通真空室；第一真空泵组501用于对真空室抽低真空，第二真空泵组502用于对真空室抽高真空。

可以理解的是，抽真空组件500包括第一真空泵组501和第二真空泵组502；当需要对所形成的真空室进行抽真空时，第一真空泵组501用于对真空室进行抽低真空，使真空室的真空度达到1*10^1Pa至1*10^-1Pa；第二真空泵组502则用于对真空室进行抽高真空，使真空室的真空度达到1*10^-2Pa至1*10^-5Pa；可以理解的是，第一真空泵组501和第二真空泵组502分别通过真空管路和密封座101连通。

参照图5，根据本申请的一些实施例，焊接机构还包括真空测量组件，真空测量组件包括真空计，真空计和真空室连通；真空计用于测量真空室的真空度。

可以理解的是，焊接机构还包括真空测量组件，真空测量组件包括第一真空计601和第二真空计602，第一真空计601和第二真空计602均设置于密封座101上；当第二电极201通过吸附件203和密封连接密封座101并形成真空室时，通过所设置的第一真空计601，能够对真空室进行低真空检测，而通过所设置的第二真空计602，则能够对真空室进行高真空检测。

参照图4，根据本申请的一些实施例，焊接机构还包括泄压阀700，泄压阀700用于连通真空室和外界，以平衡真空室的内部气压。

可以理解的是，密封座101上还设置有泄压阀700；当焊接机构完成焊接后，通过所设置的泄压阀700，能够连通外界和真空室，平衡真空室的内部气压，进而使驱动组件204能够通过第二电极201带动吸附件203，以解除第二电极201和密封座101之间的密封连接。

参照图1至图7，根据本申请第二方面实施例的焊接设备，包括：若干个上述任一实施例的焊接机构。

可以理解的是，焊接设备设置有一个或多个焊接机构。

参照图1至图4，可以理解的是，焊接设备可以设置四个焊接机构，四个焊接机构相邻设置，且所设置的四个焊接机构相互独立且均能够对待焊接金属件进行加工焊接；可以理解的是，四个焊接机构均和同一个抽真空组件500连通，通过所设置的抽真空组件500，能够分别对每个焊接机构进行抽真空。

在本实施例中，由于焊接设备设置有上述任一实施例中的焊接机构，因此本实施例中的焊接设备具有上述任一实施例中的焊接机构所带来的有益效果及功能特性。

下面参照图1至图7以一个具体的实施例详细描述本申请第一方面实施例的焊接机构。

一种焊接机构，包括：

第一密封组件100，包括密封座101，密封座101设置有内腔和开口，开口和内腔连通，并且内腔内还设置有第一电极102，第一电极102用于放置待焊接金属件；

第二密封组件200，包括第二电极201，第二电极201和吸附件203连接，第二电极201相对开口的表面上设置有凸起部2011；

驱动组件204，驱动组件204和第二电极201连接，驱动组件204用于带动第二电极201相对密封座101的开口移动，以使第二电极201上的吸附件203封闭密封座101的开口，并且在第二电极201和密封座101之间形成真空室，第二电极201上的凸起部2011用于将第一电极102内的待焊接金属件压紧；

焊接电源301，焊接电源301通过导电带302分别电连接第一电极102和第二电极201，通过所设置的焊接电源301，能够使待焊接金属件通电，以对待焊接金属件进行焊接；

抽真空组件500，包括第一真空泵组501和第二真空泵组502，第一真空泵组501、第二真空泵组502分别连通真空室；第一真空泵组501用于对真空室抽低真空，第二真空泵组502用于对真空室抽高真空；

真空测量组件，真空测量组件包括真空计，真空计和真空室连通；真空计用于测量真空室的真空度；

泄压阀700，用于连通真空室和外界，以平衡真空室内部气压。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体地”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种焊接机构，其特征在于，包括：

第一密封组件，所述第一密封组件用于放置待焊接金属件；

第二密封组件，所述第二密封组件和所述第一密封组件能够相对移动；所述第一密封组件和所述第二密封组件之间设置有吸附件，所述第一密封组件和所述第二密封组件通过所述吸附件密封连接，以使所述第一密封组件和所述第二密封组件之间形成真空室；所述第二密封组件还用于压紧所述待焊接金属件。

2.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于：所述焊接机构还包括焊接电源；所述第一密封组件包括第一电极，所述第一电极用于放置所述待焊接金属件；所述第二密封组件包括第二电极，所述第二电极用于压紧所述待焊接金属件；所述第一电极和所述焊接电源的一极电连接，所述第二电极和所述焊接电源的另一极电连接，所述第一电极和所述第二电极用于使所述待焊接金属件通电，以对所述待焊接金属件进行焊接。

3.根据权利要求2所述的焊接机构，其特征在于：所述吸附件为吸盘；所述焊接机构还包括驱动组件，所述驱动组件和所述第二电极连接，所述第二电极还与所述吸附件连接；所述第一密封组件包括密封座，所述密封座设置有内腔和开口，所述内腔和所述开口连通，所述第一电极设置于所述内腔内；所述驱动组件用于带动所述第二电极相对所述开口移动，以使所述吸附件封闭所述开口，所述第二电极和所述内腔之间形成所述真空室。

4.根据权利要求3所述的焊接机构，其特征在于：所述第二电极相对所述开口的一面上设置有凸起部，所述凸起部用于压紧所述待焊接金属件。

5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接机构，其特征在于：所述焊接机构还包括抽真空组件，所述抽真空组件和所述真空室连通；所述抽真空组件用于对所述真空室抽真空。

6.根据权利要求5所述的焊接机构，其特征在于：所述抽真空组件包括第一真空泵组和第二真空泵组，所述第一真空泵组、所述第二真空泵组分别连通所述真空室；所述第一真空泵组用于对所述真空室抽低真空，所述第二真空泵组用于对所述真空室抽高真空。

7.根据权利要求5所述的焊接机构，其特征在于：所述焊接机构还包括真空测量组件，所述真空测量组件包括真空计，所述真空计和所述真空室连通；所述真空计用于测量所述真空室的真空度。

8.根据权利要求5所述的焊接机构，其特征在于：所述焊接机构还包括泄压阀，所述泄压阀用于连通所述真空室和外界，以平衡真空室的内部气压。

9.一种焊接设备，其特征在于，包括：若干个如权利要求1至8任一项所述的焊接机构。

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