CN113421835B - 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法 - Google Patents

一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113421835B
CN113421835B CN202110693321.4A CN202110693321A CN113421835B CN 113421835 B CN113421835 B CN 113421835B CN 202110693321 A CN202110693321 A CN 202110693321A CN 113421835 B CN113421835 B CN 113421835B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led patch
support
motor
led
bracket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110693321.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113421835A (zh
Inventor
戴高潮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Liangyou Technology Co ltd filed Critical Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Priority to CN202110693321.4A priority Critical patent/CN113421835B/zh
Publication of CN113421835A publication Critical patent/CN113421835A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113421835B publication Critical patent/CN113421835B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明属于LED贴片支架外观检测技术领域,尤其为一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法,包括机架,所述机架内沿其长度方向转动设有一组传送辊且传送辊外传动连接有传送带,所述机架下端面的四个角处均连接有支撑柱且支撑柱之间连接有承载板,所述机架的上端面对称设有两组立柱且立柱的顶端共同连接有顶板,所述立柱上设有滑架且滑架内设有与立柱相贴合的滚轮。本发明通过夹板对LED贴片支架进行固定,通过翻转结构能够对LED贴片支架进行翻转,方便检测头对LED贴片支架的各个面进行外观检测,显著提高外观检测的精确性,同时自动化程度更佳,提高LED贴片支架外观检测的效率。

Description

一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法
技术领域
本发明涉及LED贴片支架外观检测技术领域,具体为一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法。
背景技术
LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成;防水性能,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳,LED贴片支架用于固定LED贴片,LED贴片支架在生产的过程中通常需要对其外观进行检测,检测LED贴片支架是否为合格产品。
现有技术当中的LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,仅能够对LED贴片支架的正面进行检测,不便对LED贴片支架进行全面的检测,检测的精确性不佳,同时现有技术当中不便将不合格的LED贴片支架进行转运,同时需要操作人员定期去查看不合格LED贴片支架的堆积情况,增加操作人员的工作强度。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法,解决了上述背景技术提到的问题。
(二)技术方案。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,包括机架,所述机架内沿其长度方向转动设有一组传送辊且传送辊外传动连接有传送带,所述机架下端面的四个角处均连接有支撑柱且支撑柱之间连接有承载板,所述机架的上端面对称设有两组立柱且立柱的顶端共同连接有顶板,所述立柱上设有滑架且滑架内设有与立柱相贴合的滚轮,相邻所述滑架之间连接有横板且横板上安装有用于对支架进行翻转的翻转结构,所述横板的上端面均连接有衔接架且衔接架的上端面连接有第一气缸,所述顶板通过卡合结构可拆卸连接有用于对支架外观缺陷检测的检测头,所述顶板上安装有用于将不合格支架进行转移的转移结构,所述承载板上设有用于对不合格支架进行收集的收集结构。
进一步地,所述翻转结构包括安装在横板侧壁上的第一电机,所述第一电机的驱动端贯穿横板并连接有转块且转块的侧壁上连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的驱动端连接有夹板且夹板的外表面连接有用于防护的橡胶垫。
进一步地,所述卡合结构包括安装在顶板下端面的连接板且连接板的底端连接有第一卡块,所述第一卡块通过螺栓组件连接有第二卡块。
进一步地,所述第一卡块的两侧均连接有灯架,所述灯架的端部均连接有用于照明的照明灯。
进一步地,所述转移结构包括安装在顶板上的安装架,所述安装架上安装有第二电机且第二电机的驱动端贯穿安装架并连接有转杆,所述转杆的底端连接有第二气缸且第二气缸的驱动端连接有分流板,所述分流板的下端面连接有一组吸盘且分流板通过气管连接有真空泵。
进一步地,所述收集结构包括安装在承载板上的限位架,所述限位架通过弹簧连接有滑板且滑板上设有收集盒,所述限位架内安装有压力传感器且滑板的下端面连接有压块。
进一步地,左端所述传送辊的轴端连接有从动轮,所述承载板上端左端连接有第三电机且第三电机的驱动端连接有主动轮,所述主动轮通过皮带与从动轮传动连接。
进一步地,所述立柱的一侧设有红外传感器,所述机架的侧壁上安装有蜂鸣器且蜂鸣器的一侧设有控制面板。
本发明还提供一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备的检测方法,包括如下步骤:
S1:首先驱动第三电机进行工作,第三电机驱动主动轮进行转动,主动轮通过皮带使从动轮进行转动,从动轮带动传送辊和传送带进行工作,然后将待检测的LED贴片支架放在传送带上;
S2:当红外传感器检测到LED贴片支架时,控制面板控制第三电机停止工作,然后驱动第一气缸工作,第一气缸驱动横板下降到目标位置,然后电动伸缩杆伸长使夹板对LED贴片支架进行固定,然后第一气缸缩短,然后检测头对LED贴片支架进行正面检测,然后第一电机驱动转块进行转动将LED贴片支架进行翻转,使检测头对LED贴片支架的背面进行外观检测;
S3:当检测出的LED贴片支架为合格产品时,LED贴片支架在传送带上继续输送,当检测出的LED贴片支架为不合格产品时,控制面板控制第三电机使LED贴片支架输送到分流板的正下方,然后第二气缸伸长使吸盘与不合格的LED贴片支架贴合,真空泵使吸盘内产生负压,第二电机驱动转杆进行转动,将不合格的LED贴片支架转移到收集盒内;
S4:当压力传感器检测到压力到达预设值时,将信号传递给控制面板,控制面板使蜂鸣器进行报警,操作人员听到警报后将收集盒内的不合格LED贴片支架进行转移。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法,具备以下有益效果:
1、本发明,通过夹板对LED贴片支架进行固定,通过翻转结构能够对LED贴片支架进行翻转,方便检测头对LED贴片支架的各个面进行外观检测,显著提高外观检测的精确性,同时自动化程度更佳,提高LED贴片支架外观检测的效率。
2、本发明,通过吸盘对不合格的LED贴片支架进行吸附,通过转杆将不合格的LED贴片支架输送到收集盒内进行储存,无需人工挑选不合格的LED贴片支架,同时压力传感器能够对收集盒内收集的不合格LED贴片支架进行重量检测,通过蜂鸣器报警提醒操作人员将不合格的LED贴片支架进行转移,无需操作人员定期去查看,降低操作人员的工作强度,自动化程度更佳。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图;
图2为本发明又一立体结构示意图;
图3为本发明图2中A处的放大图;
图4为本发明正视结构示意图;
图5为本发明B-B方向的剖视图;
图6为本发明侧视结构示意图。
图中:1、机架;2、传送辊;3、传送带;4、支撑柱;5、承载板;6、立柱;7、顶板;8、滑架;9、滚轮;10、横板;11、翻转结构;1101、第一电机;1102、转块;1103、电动伸缩杆;1104、夹板;1105、橡胶垫;12、衔接架;13、第一气缸;14、卡合结构;1401、连接板;1402、第一卡块;1403、螺栓组件;1404、第二卡块;1405、灯架;1406、照明灯;15、检测头;16、转移结构;1601、安装架;1602、第二电机;1603、转杆;1604、第二气缸;1605、分流板;1606、吸盘;1607、气管;1608、真空泵;17、收集结构;1701、限位架;1702、弹簧;1703、滑板;1704、收集盒;1705、压力传感器;1706、压块;18、从动轮;19、第三电机;20、主动轮;21、皮带;22、红外传感器;23、蜂鸣器;24、控制面板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1、图2、图5和图6所示,本发明一个实施例提出的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,包括机架1,机架1内沿其长度方向转动设有一组传送辊2且传送辊2外传动连接有传送带3,机架1下端面的四个角处均连接有支撑柱4且支撑柱4之间连接有承载板5,机架1的上端面对称设有两组立柱6且立柱6的顶端共同连接有顶板7,立柱6上设有滑架8且滑架8内设有与立柱6相贴合的滚轮9,相邻滑架8之间连接有横板10且横板10上安装有用于对支架进行翻转的翻转结构11,横板10的上端面均连接有衔接架12且衔接架12的上端面连接有第一气缸13,顶板7通过卡合结构14可拆卸连接有用于对支架外观缺陷检测的检测头15,顶板7上安装有用于将不合格支架进行转移的转移结构16,承载板5上设有用于对不合格支架进行收集的收集结构17;通过传送带3方便将待检测的LED贴片支架进行输送,从而方便连续对LED贴片支架进行外观检测,通过支撑柱4方便对机架1进行支撑,通过滚轮9方便滑架8进行滑动,通过翻转结构11方便对LED贴片支架进行翻转,从而方便对LED贴片支架进行全面的检测,提高检测的精确性,通过第一气缸13方便驱动横板10进行上下移动,从而方便对LED贴片支架进行翻转,还能够对不同尺寸的LED贴片支架进行翻转检测,通过卡合结构14方便对检测头15进行安装和拆卸,方便进行后期的维修,检测头15为CCD相机,方便对LED贴片支架进行外观缺陷的检测,通过转移结构16方便对不合格的LED贴片支架进行转移,无需人工进行挑拣,自动化程度更高,通过收集结构17方便操作人员将不合格的LED贴片支架进行整体转移。
如图5所示,在一些实施例中,翻转结构11包括安装在横板10侧壁上的第一电机1101,第一电机1101的驱动端贯穿横板10并连接有转块1102且转块1102的侧壁上连接有电动伸缩杆1103,电动伸缩杆1103的驱动端连接有夹板1104且夹板1104的外表面连接有用于防护的橡胶垫1105;通过第一电机1101驱动转块1102进行转动,转块1102的转动带动夹持的LED贴片支架进行翻转,从而方便对LED贴片支架进行全方位的外观检测,通过第一气缸13驱动横板10的上下移动,从而方便对LED贴片支架的位置进行调节,方便对不同尺寸的LED贴片支架进行翻转,通过电动伸缩杆1103的伸长能够使夹板1104进行移动,从而方便对LED贴片支架进行夹持,还方便对不同尺寸的LED贴片支架进行夹持,适用的范围更加广泛。
如图3所示,在一些实施例中,卡合结构14包括安装在顶板7下端面的连接板1401且连接板1401的底端连接有第一卡块1402,第一卡块1402通过螺栓组件1403连接有第二卡块1404;通过第一卡块1402与第二卡块1404方便对检测头15进行固定,通过螺栓组件1403方便将检测头15进行安装和拆卸,方便后期的维护。
如图3所示,在一些实施例中,第一卡块1402的两侧均连接有灯架1405,灯架1405的端部均连接有用于照明的照明灯1406;通过照明灯1406能够提供光源,从而方便检测头15对LED贴片支架进行检测,提高检测的精确性。
如图6所示,在一些实施例中,转移结构16包括安装在顶板7上的安装架1601,安装架1601上安装有第二电机1602且第二电机1602的驱动端贯穿安装架1601并连接有转杆1603,转杆1603的底端连接有第二气缸1604且第二气缸1604的驱动端连接有分流板1605,分流板1605的下端面连接有一组吸盘1606且分流板1605通过气管1607连接有真空泵1608;通过第二气缸1604方便驱动分流板1605进行上下移动,从而方便将吸盘1606与不合格的LED贴片支架进行紧密的吸附,真空泵1608能够使吸盘1606内产生负压,能够对不合格的LED贴片支架进行稳定的吸附,第二电机1602驱动转杆1603进行转动,方便将不合格的LED贴片支架转运到收集盒1704的上方,与现有技术相比,能够自动化将不合格的LED贴片支架进行转移,无需人工进行筛选,提高检测的效率。
如图4所示,在一些实施例中,收集结构17包括安装在承载板5上的限位架1701,限位架1701通过弹簧1702连接有滑板1703且滑板1703上设有收集盒1704,限位架1701内安装有压力传感器1705且滑板1703的下端面连接有压块1706;通过收集盒1704能够对不合格的LED贴片支架进行收集,收集盒1704内存放不合格的LED贴片支架后发生下移,使弹簧1702压缩,同时压块1706对压力传感器1705进行挤压,当压力传感器1705检测到压力到达预设值时,蜂鸣器23进行报警,方便操作人员将收集盒1704内的LED贴片支架进行转移,无需操作人员定期的查看,降低操作人员的工作强度,值得说明的是压力传感器1705的型号为SBT-500N。
如图1所示,在一些实施例中,左端传送辊2的轴端连接有从动轮18,承载板5上端左端连接有第三电机19且第三电机19的驱动端连接有主动轮20,主动轮20通过皮带21与从动轮18传动连接;通过第三电机19驱动主动轮20进行转动,主动轮20通过皮带21带动从动轮18进行转动,从而使传送辊2进行转动,进而使传送带3进行,值得说明的是控制面板24与第三电机19电性连接。
如图1所示,在一些实施例中,立柱6的一侧设有红外传感器22,机架1的侧壁上安装有蜂鸣器23且蜂鸣器23的一侧设有控制面板24;值得说明的是红外传感器22的型号为E18-D80NK,蜂鸣器23的型号为SFM-27,蜂鸣器23能够发出警报,方便操作人员将收集盒1704内的不合格LED贴片支架进行转运,无需操作人员定期去查看,降低操作人员的工作强度,提高检测的自动化程度。
本发明还提供一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备的检测方法,包括如下步骤:
S1:首先驱动第三电机19进行工作,第三电机19驱动主动轮20进行转动,主动轮20通过皮带21使从动轮18进行转动,从动轮18带动传送辊2和传送带3进行工作,然后将待检测的LED贴片支架放在传送带3上;
S2:当红外传感器22检测到LED贴片支架时,控制面板24控制第三电机19停止工作,然后驱动第一气缸13工作,第一气缸13驱动横板10下降到目标位置,然后电动伸缩杆1103伸长使夹板1104对LED贴片支架进行固定,然后第一气缸13缩短,然后检测头15对LED贴片支架进行正面检测,然后第一电机1101驱动转块1102进行转动将LED贴片支架进行翻转,使检测头15对LED贴片支架的背面进行外观检测;
S3:当检测出的LED贴片支架为合格产品时,LED贴片支架在传送带3上继续输送,当检测出的LED贴片支架为不合格产品时,控制面板24控制第三电机19使LED贴片支架输送到分流板1605的正下方,然后第二气缸1604伸长使吸盘1606与不合格的LED贴片支架贴合,真空泵1608使吸盘1606内产生负压,第二电机1602驱动转杆1603进行转动,将不合格的LED贴片支架转移到收集盒1704内;
S4:当压力传感器1705检测到压力到达预设值时,将信号传递给控制面板24,控制面板24使蜂鸣器23进行报警,操作人员听到警报后将收集盒1704内的不合格LED贴片支架进行转移。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)内沿其长度方向转动设有一组传送辊(2)且传送辊(2)外传动连接有传送带(3),所述机架(1)下端面的四个角处均连接有支撑柱(4)且支撑柱(4)之间连接有承载板(5),所述机架(1)的上端面对称设有两组立柱(6)且立柱(6)的顶端共同连接有顶板(7),所述立柱(6)上设有滑架(8)且滑架(8)内设有与立柱(6)相贴合的滚轮(9),相邻所述滑架(8)之间连接有横板(10)且横板(10)上安装有用于对支架进行翻转的翻转结构(11),所述翻转结构(11)包括安装在横板(10)侧壁上的第一电机(1101),所述第一电机(1101)的驱动端贯穿横板(10)并连接有转块(1102)且转块(1102)的侧壁上连接有电动伸缩杆(1103),所述电动伸缩杆(1103)的驱动端连接有夹板(1104)且夹板(1104)的外表面连接有用于防护的橡胶垫(1105),所述横板(10)的上端面均连接有衔接架(12)且衔接架(12)的上端面连接有第一气缸(13),所述顶板(7)通过卡合结构(14)可拆卸连接有用于对支架外观缺陷检测的检测头(15),所述顶板(7)上安装有用于将不合格支架进行转移的转移结构(16),所述承载板(5)上设有用于对不合格支架进行收集的收集结构(17)。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:所述卡合结构(14)包括安装在顶板(7)下端面的连接板(1401)且连接板(1401)的底端连接有第一卡块(1402),所述第一卡块(1402)通过螺栓组件(1403)连接有第二卡块(1404)。
3.根据权利要求2所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:所述第一卡块(1402)的两侧均连接有灯架(1405),所述灯架(1405)的端部均连接有用于照明的照明灯(1406)。
4.根据权利要求3所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:所述转移结构(16)包括安装在顶板(7)上的安装架(1601),所述安装架(1601)上安装有第二电机(1602)且第二电机(1602)的驱动端贯穿安装架(1601)并连接有转杆(1603),所述转杆(1603)的底端连接有第二气缸(1604)且第二气缸(1604)的驱动端连接有分流板(1605),所述分流板(1605)的下端面连接有一组吸盘(1606)且分流板(1605)通过气管(1607)连接有真空泵(1608)。
5.根据权利要求4所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:所述收集结构(17)包括安装在承载板(5)上的限位架(1701),所述限位架(1701)通过弹簧(1702)连接有滑板(1703)且滑板(1703)上设有收集盒(1704),所述限位架(1701)内安装有压力传感器(1705)且滑板(1703)的下端面连接有压块(1706)。
6.根据权利要求1所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:左端所述传送辊(2)的轴端连接有从动轮(18),所述承载板(5)上端左端连接有第三电机(19)且第三电机(19)的驱动端连接有主动轮(20),所述主动轮(20)通过皮带(21)与从动轮(18)传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备,其特征在于:所述立柱(6)的一侧设有红外传感器(22),所述机架(1)的侧壁上安装有蜂鸣器(23)且蜂鸣器(23)的一侧设有控制面板(24)。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种LED贴片支架外观缺陷自动检测设备的检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:首先驱动第三电机(19)进行工作,第三电机(19)驱动主动轮(20)进行转动,主动轮(20)通过皮带(21)使从动轮(18)进行转动,从动轮(18)带动传送辊(2)和传送带(3)进行工作,然后将待检测的LED贴片支架放在传送带(3)上;
S2:当红外传感器(22)检测到LED贴片支架时,控制面板(24)控制第三电机(19)停止工作,然后驱动第一气缸(13)工作,第一气缸(13)驱动横板(10)下降到目标位置,然后电动伸缩杆(1103)伸长使夹板(1104)对LED贴片支架进行固定,然后第一气缸(13)缩短,然后检测头(15)对LED贴片支架进行正面检测,然后第一电机(1101)驱动转块(1102)进行转动将LED贴片支架进行翻转,使检测头(15)对LED贴片支架的背面进行外观检测;
S3:当检测出的LED贴片支架为合格产品时,LED贴片支架在传送带(3)上继续输送,当检测出的LED贴片支架为不合格产品时,控制面板(24)控制第三电机(19)使LED贴片支架输送到分流板(1605)的正下方,然后第二气缸(1604)伸长使吸盘(1606)与不合格的LED贴片支架贴合,真空泵(1608)使吸盘(1606)内产生负压,第二电机(1602)驱动转杆(1603)进行转动,将不合格的LED贴片支架转移到收集盒(1704)内;
S4:当压力传感器(1705)检测到压力到达预设值时,将信号传递给控制面板(24),控制面板(24)使蜂鸣器(23)进行报警,操作人员听到警报后将收集盒(1704)内的不合格LED贴片支架进行转移。
CN202110693321.4A 2021-06-22 2021-06-22 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法 Active CN113421835B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110693321.4A CN113421835B (zh) 2021-06-22 2021-06-22 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110693321.4A CN113421835B (zh) 2021-06-22 2021-06-22 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113421835A CN113421835A (zh) 2021-09-21
CN113421835B true CN113421835B (zh) 2022-08-19

Family

ID=77716157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110693321.4A Active CN113421835B (zh) 2021-06-22 2021-06-22 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113421835B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113953185B (zh) * 2021-12-01 2022-07-12 浙江凯乐士科技集团股份有限公司 一种用于货物存储的自适应仓储装置及其使用方法
CN115159051A (zh) * 2022-06-14 2022-10-11 盐城市益维光电科技有限公司 一种带有自动翻转功能的led贴片线及其使用方法
CN115036443B (zh) * 2022-08-11 2022-10-21 成都思越智能装备股份有限公司 一种oled面板贴合设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106353325A (zh) * 2016-04-06 2017-01-25 珠海市奥德维科技有限公司 贴片电阻六面视觉检测设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58134233U (ja) * 1982-03-05 1983-09-09 トヨタ自動車株式会社 ワ−ク転送装置
JPS6158249A (ja) * 1984-08-29 1986-03-25 Hitachi Cable Ltd Icリ−ドフレ−ム外観自動検査装置の光学系システム
JPH08340071A (ja) * 1995-06-12 1996-12-24 Hitachi Cable Ltd 短冊型リードフレーム外観検査用治具
JPH11168166A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Kobe Steel Ltd リードフレームの検査装置並びにその装置を備える検査システム
CN201072753Y (zh) * 2007-06-18 2008-06-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体芯片封装的检查装置
CN105855181A (zh) * 2015-01-21 2016-08-17 苏州兰叶光电科技有限公司 Led封装精密支架外观质量的光学检测系统
CN209318208U (zh) * 2018-11-30 2019-08-30 无锡和博永新科技有限公司 一种片式电阻用ccd检测线

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106353325A (zh) * 2016-04-06 2017-01-25 珠海市奥德维科技有限公司 贴片电阻六面视觉检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113421835A (zh) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113421835B (zh) 一种led贴片支架外观缺陷自动检测设备及检测方法
CN216647004U (zh) 一种一体式导光板和反射片贴装设备
CN108340157B (zh) 一种摄像机装配生产流水线
CN111957601B (zh) 一种手机显示屏的压力检测装置
CN112763507A (zh) 一种汽车锻造轮毂在线自动检测装置
CN110683148A (zh) 一种电子料盘贴标机
CN207425829U (zh) 一种太阳能板质检生产线
CN213181283U (zh) 一种气体传感器陶瓷元件裂纹检测装置
CN215466234U (zh) 一种水泥包装袋外观检测装置
CN212568536U (zh) 一种大型触摸屏玻璃面板外观检查装置
CN212229642U (zh) 一种用于蚕药药瓶的二维码采集装置
CN114101090A (zh) 一种化妆品小管类的全自动质检设备
CN214395419U (zh) 一种大玻璃局部贴膜机
CN111957602A (zh) 手机玻璃盖板丝印Logo检测机
CN213670571U (zh) 一种可自动分拣的汽车电池壳型材视觉检测设备
CN114739506B (zh) 一种全自动三代轮毂轴承振动测量仪及测量方法
CN213126200U (zh) 一种接触式数字图像采集装置
CN216978322U (zh) 一种用于智能制造的检测发光装置
CN216292057U (zh) 一种自动贴装设备
CN214988646U (zh) 一种tft液晶面板移载设备
CN219770837U (zh) 一种液晶面板生产用自动运输装置
CN220998310U (zh) 产品外观检测设备用下料机构
CN220658412U (zh) 一种ccd检测机的吸附装置
CN213287726U (zh) 手机玻璃盖板丝印Logo检测机
CN220836738U (zh) 一种覆铜板半固化片自动筛检设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant