CN113394248A - 显示设备 - Google Patents

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CN113394248A CN202110029525.8A CN202110029525A CN113394248A CN 113394248 A CN113394248 A CN 113394248A CN 202110029525 A CN202110029525 A CN 202110029525A CN 113394248 A CN113394248 A CN 113394248A
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金泰翼
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Abstract

公开了显示设备，显示设备包括：第一基板；第二基板，与第一基板面对；有源元件层，设置在第一基板的与第二基板面对的第一表面上，并且包括在厚度方向上穿透有源元件层的第一贯穿孔；以及防反射构件，设置在第二基板的与第一基板面对的第二表面上，与第一贯穿孔重叠并且与第一贯穿孔间隔开。防反射构件包括：第一折射层，设置在第二基板的第二表面上，并且具有比第二基板的折射率大的折射率；以及第二折射层，设置在第一折射层上，并且具有比第一折射层的折射率小的折射率。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月11日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0030182号韩国专利申请的优先权及其权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开的实施方式涉及显示设备。
背景技术
向用户提供图像的电子设备(诸如，智能电话、平板PC、数码相机、膝上型计算机、导航设备或智能TV)包括显示图像的显示设备。
显示设备包括显示面板和用于驱动显示面板的元件。近年来，实现除了显示图像之外的各种其它特征的元件也被并入到显示设备中。以配备有诸如相机或红外传感器的光学元件的智能电话为例。
对于接收光的这种光学元件，显示设备可以包括光学孔。为了增加光学孔的光透射率，显示设备的一些元件被物理地去除。
发明内容
本公开的实施方式提供了显示设备，显示设备可以减小被光学元件接收的光的光透射率的偏差，并且可以防止由被相机透镜反射的光引起的图像劣化。
显示设备的实施方式包括：第一基板；第二基板，与第一基板面对；有源元件层，设置在第一基板的与第二基板面对的第一表面上，并且包括在厚度方向上穿透有源元件层的第一贯穿孔；以及防反射构件，设置在第二基板的与第一基板面对的第二表面上，与第一贯穿孔重叠，并且与第一贯穿孔间隔开。防反射构件包括：第一折射层，设置在第二基板的第二表面上并且具有比第二基板的折射率大的折射率；以及第二折射层，设置在第一折射层上并且具有比第一折射层的折射率小的折射率。
显示设备的实施方式包括：显示面板，包括第一基板、与第一基板面对的第二基板、设置在第一基板上的有源元件层和设置在第二基板上的防反射构件；孔区域，形成在显示面板的显示区域中；偏振器，设置在显示面板上；以及窗构件，设置在偏振器上，并且包括窗基板和设置在窗基板上的印刷层。孔区域包括在厚度方向穿透有源元件层的第一贯穿孔、与第一贯穿孔重叠并且在厚度方向上穿透偏振器的第二贯穿孔以及被印刷层围绕的光学孔。光学孔与第一贯穿孔和第二贯穿孔重叠，并且防反射构件与第一贯穿孔间隔开且与第一贯穿孔和第二贯穿孔重叠。
显示设备的实施方式包括：第一基板；第二基板，与第一基板面对；有源元件层，设置在第一基板的与第二基板面对的第一表面上；第一贯穿孔，在厚度方向上穿透有源元件层；以及防反射构件，设置在第一基板和第二基板中的一个或两个上，其中，防反射构件与第一贯穿孔重叠。防反射构件包括：第一折射层，设置在第一基板或第二基板上，并且具有比第一基板或第二基板的折射率大的折射率；以及第二折射层，设置在第一折射层上，并且具有比第一折射层的折射率小的折射率。第一折射层设置在第二折射层与第一基板或第二基板之间。
根据本公开的示例性实施方式，显示设备可以减小被光学元件接收的光的光透射率的偏差，并且可以防止由被相机透镜反射的光引起的图像的劣化。
附图说明
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的平面图。
图2是沿着图1中的线II-II’截取的剖视图。
图3示出了当从上方观察时在孔区域周围的元件的布置。
图4是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的孔区域附近的剖视图。
图5是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的一个像素的电路图。
图6是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的像素的剖视图。
图7是图6的显示设备的孔区域附近的剖视图。
图8是图7的区域A的放大视图。
图9示出了根据本公开的示例性实施方式的触摸构件的布局。
图10示出了孔区域附近的触摸构件的布局。
图11是根据是否设置有防反射构件来比较光在第二基板周围传播的方向的剖视图。
图12是光透射率与波长的偏差的曲线图。
图13是光透射率与波长的曲线图。
图14是光反射率与波长的曲线图。
图15是根据本公开的另一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图16是图15的区域B的放大视图。
图17是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图18是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图19是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图20是图19的区域C的放大视图。
图21是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图22是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图23是图22的部分D的放大视图。
图24是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开的实施方式，在附图中示出了本公开的示例性实施方式。然而，本公开的实施方式可以采用不同的形式，并且不应被解释为限于本文中阐述的示例性实施方式。相反，提供示例性实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员完全传达本公开的范围。
还应当理解，当层被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接在该另一层或基板上，或者也可以存在居间的层。在整个说明书中，相同的附图标记可以表示相同的部件。在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度可能被夸大。
在下文中，将参考附图描述本公开的示例性实施方式。
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的平面图。图2是沿着图1中的线II-II’截取的剖视图。图2是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的剖视图。
在下面的描述中，第一方向DR1和第二方向DR2彼此相交，例如，当从上方观察时，第一方向DR1垂直于第二方向DR2。第三方向DR3与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面相交，例如，第三方向DR3与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面垂直。在附图中，第一方向DR1是指显示设备1的垂直方向，第二方向DR2是指显示设备1的水平方向，并且第三方向DR3是指显示设备1的厚度方向。
参照图1和图2，显示设备1可以显示运动图像或静止图像。图像在第三方向DR3上在诸如顶部发光显示设备中的一侧上显示。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。
显示设备1可以是包括显示屏的任何电子设备。显示设备1还可以是包括显示屏的任何便携式电子设备，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、游戏控制台或数字相机以及电视机、膝上型计算机、监视器、电子广告牌或物联网设备等。
根据实施方式，显示设备1包括有源区域AAR和非有源区域NAR。在显示设备1中，显示区域是其中显示图像的区域，而非显示区域是其中不显示图像的区域。显示区域位于有源区域AAR中。当显示设备1具有触摸特征时，可以感测触摸输入的触摸区域也包括在有源区域AAR中。显示区域和触摸区域可以彼此重叠。有源区域AAR中显示图像并感测触摸输入。
根据实施方式，有源区域AAR包括多个像素PX。多个像素PX以矩阵的形式布置。当从上方观察时(即，在平面图中)，每个像素PX的形状可以是但不限于矩形或正方形。例如，像素PX中的每个可以具有菱形形状，菱形形状具有相对于第一方向DR1倾斜的侧。如图6中所示，像素PX中的每个包括发光区域EMA和非发光区域NEM。
根据实施方式，非有源区域NAR设置在有源区域AAR周围。非有源区域NAR是边框区域。非有源区域NAR与将在下面参考图2描述的窗构件20的印刷层22重叠。
根据实施方式，非有源区域NAR围绕有源区域AAR的所有侧。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。例如，在其它实施方式中，非有源区域NAR不设置在有源区域AAR的上侧附近。
根据实施方式，在非有源区域NAR中，设置有驱动电路或向有源区域AAR(诸如，显示区域或触摸区域)发送信号的信号线。根据本公开的示例性实施方式，非有源区域NAR中设置有驱动器芯片IC。驱动器芯片IC包括驱动显示面板10的集成电路。该集成电路包括用于显示的集成电路和/或用于触摸构件TSP(参见图2)的集成电路。驱动器芯片IC可以直接安装在第一基板100的从第二基板190突出的区域上。
根据实施方式，显示设备1还包括位于有源区域AAR中的孔区域HLA，孔区域HLA包括至少一个孔HLE(参见图4)。下面将更详细地描述孔区域HLA。
图2是沿着图1中的线II-II’截取的剖视图。在下文中，将参考图1和图2描述显示设备1的截面结构。
根据实施方式，显示设备1包括触摸构件TSP、偏振器POL、窗构件20、提供显示屏的显示面板10以及设置在显示面板10下方的盖面板CPL。
显示面板10的示例包括有机发光显示面板、微型LED显示面板、纳米LED显示面板、量子点显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板等。在以下描述中，将有机发光显示面板用作显示面板10的示例，但是本公开的实施方式不限于此。可以使用任何其它类型的显示面板，只要可以等同地应用本公开的实施方式的技术思想即可。
根据实施方式，显示面板10包括第一基板100、与第一基板100面对的第二基板190、设置在第一基板100上的有源元件层ATL和密封构件SL以及设置在有源元件层ATL和密封构件SL上并且在第二基板190下方的防反射构件AR。
根据实施方式，第一基板100支撑设置在其上的有源元件层ATL。第一基板100通常是透明的并且具有高的光透射率。第一基板100可以包括但不限于无机材料，诸如玻璃或石英。无机材料可以包括但不限于二氧化硅(SiO2)。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。第一基板100可以是透明板或透明膜。
根据实施方式，第二基板190设置成使得其面对第一基板100并且与第一基板100间隔开。第二基板190保护有源元件层ATL免受外部湿气和空气的影响。第二基板190通常是透明的并且具有高的光透射率。第二基板190可以包括但不限于无机材料，诸如玻璃或石英。无机材料可以包括但不限于二氧化硅(SiO2)。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。第二基板190可以是透明板或透明膜。
根据实施方式，有源元件层ATL设置在第一基板100和第二基板190之间。有源元件层ATL设置在第一基板100的上表面或第一表面上。有源元件层ATL包括发光元件和驱动发光元件的薄膜晶体管。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。有源元件层ATL与其上方的第二基板190间隔开。下面将详细描述有源元件层ATL。
根据实施方式，防反射构件AR设置在第一基板100和第二基板190之间。防反射构件AR设置在第二基板190的下表面或第二表面上。第二基板190的下表面面对第一基板100的上表面。防反射构件AR至少设置在孔区域HLA中。防反射构件AR不仅可以设置在孔区域HLA中，而且还可以设置在有源区域AAR的整个区域中，并且还可以设置在围绕有源区域AAR的非有源区域NAR中。也就是说，防反射构件AR可以与密封构件SL重叠。
根据实施方式，防反射构件AR设置在第二基板190的下表面上，以减少在第二基板190的界面处反射的光的量，并且因此，增加的光的量由第二基板190透射。下面将给出对其的详细描述。
根据实施方式，密封构件SL设置在第一基板100和第二基板190之间。例如，密封构件SL设置在显示设备1的非有源区域NAR中并围绕有源区域AAR。密封构件SL将第一基板100与第二基板190联接，并将有源元件层ATL与第一基板100和第二基板190一起密封。根据本公开的示例性实施方式，密封构件SL包括但不限于玻璃料。
根据实施方式，有源元件层ATL和防反射构件AR设置在显示面板10的由第一基板100、第二基板190和密封构件SL限定的内部区域中。在内部区域中，空的空间EMT位于有源元件层ATL和防反射构件AR之间。空的空间EMT可以是真空的或者可以填充有气体等。气体可以是但不限于惰性气体或正常气氛。在其它实施方式中，除了气体之外，空的空间EMT可以填充有填料等。空的空间EMT与如图4中所示的第一贯穿孔HLE_TH1重叠，这将在下面描述。
根据实施方式，触摸构件TSP设置在显示面板10上。触摸构件TSP可以感测触摸输入。触摸构件TSP设置在第二基板190的上表面或第一表面上。触摸构件TSP可以如以下示例性实施方式中所示的那样以触摸层的形式与显示面板10一体地形成，但是本公开的实施方式不限于此。触摸构件TSP也可以以触摸面板或触摸膜的形式形成在显示面板10上。触摸构件TSP包括多个触摸电极。然而，在其它实施方式中，消除了触摸构件TSP。
下面将更详细地描述触摸构件TSP的截面结构。
根据实施方式，偏振器POL使穿过偏振器POL的光偏振。偏振器POL减少了外部光的反射。偏振器POL可以如图6和图7中所示的那样通过偏振联接层PLA附接在触摸构件TSP上。当消除了触摸构件TSP时，偏振器POL附接在第二基板190上。
根据实施方式，窗构件20设置在偏振器POL上。窗构件20覆盖并保护显示面板10。窗构件20包括窗基板21和设置在窗基板21上的印刷层22。窗构件20可以通过包括光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂等的透明联接层OCR附接到显示面板10的一个表面。当显示设备1包括偏振器POL时，窗构件20附接到偏振器POL的上表面或第一表面。
根据实施方式，窗基板21由透明材料制成。窗基板21可以由例如玻璃或塑料制成。
根据实施方式，当从上方观察时(即，在平面图中)，窗基板21遵循显示设备1的形状。例如，当显示设备1在平面图中具有大致的矩形形状时，窗基板21也具有大致的矩形形状。作为另一示例，当显示设备1是圆形的时，窗基板21也具有圆形形状。
根据实施方式，印刷层22设置在窗基板21上。印刷层22设置在窗基板21的第一表面和第二表面中的一个或两个上。印刷层22设置在窗基板21的边缘上，并且设置在非有源区域NAR中。此外，印刷层22也设置在孔区域HLA中。印刷层22是增强显示设备1的美学吸引力的光阻挡层或装饰层。
在下文中，将详细描述显示设备1的孔区域HLA。
图3示出了当从上方观察时在孔区域周围的元件的布置。图4是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的孔区域附近的剖视图。
参照图1至图4，根据实施方式，孔区域HLA在第一方向DR1上更靠近显示设备1的一侧。孔区域HLA本身是其中不显示图像或不感测触摸的非有源区域NAR。孔区域HLA设置在有源区域AAR内侧。换言之，如图1中所示，孔区域HLA被有源区域AAR围绕。然而，在另一实施方式中，孔区域HLA被非有源区域NAR围绕，或者设置在有源区域AAR和非有源区域NAR之间的边界附近，使得孔区域HLA的一部分定位在有源区域AAR中，而其另一部分被非有源区域NAR围绕。
当从上方观察时，孔区域HLA可以具有但不限于圆形形状、椭圆形形状、哑铃形形状、具有圆化的拐角的矩形形状等。然而，实施方式不限于此，并且在其它实施方式中，孔区域HLA具有其它形状，诸如矩形形状、正方形形状或其它多边形形状。
根据实施方式，孔区域HLA包括至少一个孔HLE。孔HLE的形状遵循孔区域HLA的形状，但是本公开的实施方式不限于此。孔HLE可以具有圆形形状、椭圆形形状等。
根据实施方式，孔HLE包括物理地穿透元件的贯穿孔HLE_TH。当从上方观察时，贯穿孔HLE_TH可以具有但不限于椭圆形形状。贯穿孔HLE_TH包括物理地穿透显示面板10的有源元件层ATL的第一贯穿孔HLE_TH1、物理地穿透触摸构件TSP的第二贯穿孔HLE_TH2以及物理地穿透偏振器POL的第三贯穿孔HLE_TH3。由于从贯穿孔HLE_TH去除了元件，因此改善了孔区域HLA中的光透射率。
根据实施方式，第一贯穿孔HLE_TH1、第二贯穿孔HLE_TH2和第三贯穿孔HLE_TH3至少部分地彼此重叠。因此，提供了一种光路，外部光可以通过该光路入射在光学元件OPS上。第一贯穿孔HLE_TH1与显示面板10的空的空间EMT重叠。此外，第二贯穿孔HLE_TH2和第三贯穿孔HLE_TH3也与显示面板10的空的空间EMT重叠。
根据实施方式，第二贯穿孔HLE_TH2的内表面和第三贯穿孔HLE_TH3的内表面从第一贯穿孔HLE_TH1的内表面向内突出(向内定位)，并且第二贯穿孔HLE_TH2的内表面从第三贯穿孔HLE_TH3的内表面向内定位。然而，应当理解，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，第一贯穿孔HLE_TH1的内表面、第二贯穿孔HLE_TH2的内表面和第三贯穿孔HLE_TH3的内表面可以具有各种其它位置。
根据实施方式，有源元件层ATL中的第一贯穿孔HLE_TH1的内部可以像空的空间EMT中那样处于真空状态或者填充有气体。触摸构件TSP中的第二贯穿孔HLE_TH2和偏振器POL中的第三贯穿孔HLE_TH3填充有构成透明联接层OCR的材料，诸如光学透明树脂。
根据实施方式，显示面板10的第一基板100和第二基板190以及窗构件20的窗基板21没有被物理地穿透，并且因此不形成穿过其中的贯穿孔HLE_TH。如上所述，由于显示面板10的第一基板100和第二基板190具有高的光透射率，因此可以维持高的光透射率而不形成穿过其中的孔。由于窗构件20的窗基板21本身具有高的光透射率，因此可以维持高的光透射率而不形成孔。此外，由于窗构件20的窗基板21在贯穿孔HLE_TH上方没有被穿透，因此其可以物理地覆盖并保护其下方的元件。
根据实施方式，除了贯穿孔HLE_TH之外，孔区域HLA还包括作为光学透射窗的光学孔HLE_OP。光学孔HLE_OP与贯穿孔HLE_TH重叠，并且由窗构件20的印刷层22的图案形成。印刷层22设置在孔区域HLA的一部分中并阻挡像素PX的穿过贯穿孔HLE_TH的光，从而防止光泄漏。印刷层22延伸到孔区域HLA的外周，但是本公开的实施方式不限于此。
根据实施方式，印刷层22设置在贯穿孔HLE_TH周围，并且暴露贯穿孔HLE_TH的至少一部分。贯穿孔HLE_TH的被印刷层22暴露的区域变成光穿过的光学孔HLE_OP。根据本公开的示例性实施方式，孔区域HLA的印刷层22与贯穿孔HLE_TH部分地重叠。也就是说，印刷层22的内表面从贯穿孔HLE_TH的内壁进一步向内突出。印刷层22的内表面可以与具有最小半径的那些贯穿孔HLE_TH的内壁对准，或者可以从该内壁进一步向内突出。因此，印刷层22下方的第一贯穿孔HLE_TH1、第二贯穿孔HLE_TH2和第三贯穿孔HLE_TH3的内壁被印刷层22隐藏，使得它们从外部不能被看到。
根据实施方式，显示设备1还包括光学元件OPS，光学元件OPS包括光接收单元。包括光接收单元的光学元件OPS的示例包括相机、透镜(诸如，聚光透镜、光路引导透镜等)、光学传感器(诸如，红外传感器、虹膜识别传感器或亮度传感器等)。光学元件OPS设置在显示面板10的与窗构件20不同的另一侧，并且与孔区域HLA重叠。光学元件OPS的光接收单元的至少一部分定位在光学孔HLE_OP中。在显示设备1外部的光可以穿过窗基板21的被印刷层22围绕的部分，穿过位于窗基板21下方的贯穿孔HLE_TH、显示面板10的第一基板100和第二基板190以入射在光接收单元上。如上所述，当窗基板21以及显示面板10的第一基板100和第二基板190具有高的光透射率时，外部光可以通过上述光路到达光学元件OPS的光接收单元，而没有任何显著的损失。
根据实施方式，显示设备1还包括盖面板CPL。盖面板CPL设置在第一基板100的第二表面上。盖面板CPL可以包括散热层、缓冲层等。盖面板CPL不与光学孔HLE_OP和贯穿孔HLE_TH中的任一个重叠，或者不覆盖光学孔HLE_OP和贯穿孔HLE_TH中的任一个。
现在将描述显示设备1的像素PX的电路和截面结构。
图5是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的一个像素的电路图。
参照图5，根据实施方式，像素电路可以包括第一晶体管TR1、第二晶体管TR2、电容器Cst和有机发光二极管OLED。扫描线SL、数据线DL和第一电源电压线ELVDDL连接到每个像素电路。
根据实施方式，第一晶体管TR1是驱动晶体管，并且第二晶体管TR2是开关晶体管。尽管在附图中第一晶体管TR1和第二晶体管TR2二者都是PMOS晶体管，但是第一晶体管TR1和第二晶体管TR2中的一个或两个可以是NMOS晶体管。
根据实施方式，第一晶体管TR1的第一电极或源电极连接到第一电源电压线ELVDDL，并且其第二电极或漏电极连接到有机发光二极管OLED的阳极电极。第二晶体管TR2的第一电极或源电极连接到数据线DL，并且其第二电极或漏电极连接到第一晶体管TR1的栅电极。电容器Cst连接在第一晶体管TR1的栅电极和第一电极之间。有机发光二极管OLED的阴极电极接收第二电源电压ELVSS。第二电源电压ELVSS的电压电平低于从第一电源电压线ELVDDL接收的第一电源电压ELVDD的电压电平。
根据实施方式，第二晶体管TR2响应于从扫描线SL接收的扫描信号而输出从数据线DL接收的数据信号。电容器Cst利用与从第二晶体管TR2接收的数据信号对应的电压充电。第一晶体管TR1响应于存储在电容器Cst中的电荷量来控制流至有机发光二极管OLED的驱动电流。
根据实施方式，图5的等效电路仅仅是非限制性示例，并且在其它实施方式中，像素电路可包括更多的晶体管(例如，七个晶体管)和电容器。
图6是根据本公开的示例性实施方式的显示设备的像素的剖视图。图7是图6的显示设备的孔区域附近的剖视图。将参考图6和图7详细描述显示设备1的元件中的每个。
参照图6和图7，根据实施方式，除了第一贯穿孔HLE_TH1的部分之外，有源元件层ATL覆盖第一基板100的大部分。有源元件层ATL包括半导体层110、第一绝缘层121、第一栅极导电层130、第二绝缘层122、第二栅极导电层140、第三绝缘层123、数据导电层150、第四绝缘层124、阳极电极160、包括暴露阳极电极160的开口的堤层126、设置在堤层126的开口中的发光层170以及设置在发光层170和堤层126上的阴极电极180。这些层按上述顺序次序地堆叠。这些层中的每个可以是单层或者包括多个层。所公开的层之间可进一步设置有其它的层。
根据实施方式，半导体层110设置在第一基板100上。半导体层110形成像素PX的薄膜晶体管的沟道。半导体层110包括多晶硅。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，半导体层110可包括单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。氧化物半导体可以包括例如含有铟、锌、镓、锡、钛、铝、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)等中的一些的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四元化合物(ABxCyDz)。
根据实施方式，第一绝缘层121设置在半导体层110和第一基板100上。第一绝缘层121是第一栅极绝缘膜。第一绝缘层121可包括硅化合物或金属氧化物等。例如，第一绝缘层121可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物和钛氧化物等中的一种或多种。
根据实施方式，第一栅极导电层130设置在第一绝缘层121上。第一栅极导电层130包括像素PX的薄膜晶体管的栅电极GAT和与其连接的扫描线(例如，图5中的扫描线SL)以及存储电容器(例如，图5中的电容器Cst)的第一电极CE1。
根据实施方式，第一栅极导电层130包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。
根据实施方式，第二绝缘层122设置在第一栅极导电层130和第一绝缘层121上。第二绝缘层122可以是层间电介质层或第二栅极绝缘层。第二绝缘层122包括无机绝缘材料，诸如硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铪氧化物、铝氧化物、钛氧化物、钽氧化物或锌氧化物。
根据实施方式，第二栅极导电层140设置在第二绝缘层122上。第二栅极导电层140包括存储电容器的第二电极CE2。第二栅极导电层140包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。第二栅极导电层140由(但不限于)与第一栅极导电层130相同的材料制成。
根据实施方式，第三绝缘层123设置在第二栅极导电层140和第二绝缘层122上。第三绝缘层123是层间电介质层。第三绝缘层123包括无机绝缘材料，诸如硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铪氧化物、铝氧化物、钛氧化物、钽氧化物或锌氧化物。
根据实施方式，数据导电层150设置在第三绝缘层123上。数据导电层150包括像素PX的薄膜晶体管的第一电极SD1和第二电极SD2。薄膜晶体管的第一电极SD1和第二电极SD2分别通过穿透第三绝缘层123、第二绝缘层122和第一绝缘层121的接触孔而电连接到半导体层110的源极区和漏极区。像素PX的第一电源电压电极ELVDDE也由数据导电层150形成。第一电源电压电极ELVDDE通过穿透第三绝缘层123的接触孔而电连接到存储电容器的第二电极CE2。
根据实施方式，数据导电层150包括选自铝(Al)、钼(Mo)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。数据导电层150可以具有单层或多层。例如，数据导电层150可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu的堆叠结构。
根据实施方式，第四绝缘层124设置在数据导电层150和第三绝缘层123上。第四绝缘层124覆盖数据导电层150。第四绝缘层124是通孔层。第四绝缘层124包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。
根据实施方式，阳极电极160设置在第四绝缘层124上。阳极电极160是用于每个像素PX的像素电极。阳极电极160通过穿透第四绝缘层124的接触孔而电连接到薄膜晶体管的第二电极SD2。阳极电极160与像素PX的发光区域EMA至少部分地重叠。
根据实施方式，阳极电极160可以具有但不限于具有高功函数的材料层(诸如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3))以及反射材料层(诸如，银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、铅(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)或钙(Ca)或其混合物)的堆叠结构。具有高功函数的层设置在反射材料层上，以设置得更靠近发光层170。例如，阳极电极160可以具有但不限于ITO/Mg、ITO/MgF、ITO/Ag或ITO/Ag/ITO的多层结构。
根据实施方式，堤层126设置在阳极电极160和第四绝缘层124上。堤层126设置在阳极电极160的边缘之上，并且包括暴露阳极电极160的开口。堤层126用作像素限定层。发光区域EMA和非发光区域NEM分别对应于开口和堤层126。堤层126包括有机绝缘材料，诸如，聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。堤层126可包括无机材料。
根据实施方式，显示设备1还包括间隔件127。间隔件127设置在堤层126上。间隔件127可直接设置在堤层126上。间隔件127与堤层126重叠。间隔件127维持与设置在其上方的元件的间隙。例如，在通过使用精细金属掩模(FMM)沉积发光层170的有机材料的工艺期间，间隔件127可以防止精细金属掩模的下垂。在一些实施方式中，间隔件127支撑堆叠在其上的元件，并减少由于在按压显示面板10时施加的应力而引起的变形。间隔件127的宽度小于堤层126的宽度。间隔件127设置在堤层126的一部分上，并提供与另一部分的台阶差。
根据实施方式，间隔件127像堤层126那样包括有机绝缘材料。间隔件127可形成为与堤层126分离的层，或者可经由与堤层126相同的工艺且以相同的材料形成。例如，通过施加光敏有机材料，并且然后用狭缝掩模或半色调掩模曝光并显影该材料，可以通过单个工艺形成堤层126和间隔件127。
根据实施方式，发光层170设置在阳极电极160的被堤层126暴露的部分上。发光层170包括有机材料层。发光层170的有机材料层包括有机发光层，并且可以进一步包括空穴注入/传输层和电子注入/传输层中的一个或多个。
根据实施方式，阴极电极180设置在发光层170和堤层126上。阴极电极180是跨过像素(参见图1中的“PX”)设置的公共电极。阳极电极160、发光层170和阴极电极180形成有机发光元件。
根据实施方式，阴极电极180与发光层170以及堤层126的上表面接触。此外，在形成有间隔件127的区域中，阴极电极180与间隔件127的侧表面和上表面接触并覆盖间隔件127的这些表面。阴极电极180与下面的元件共形地形成，以反映下面的元件的台阶差。
根据实施方式，阴极电极180包括具有小功函数的材料层，诸如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF或Ba，或者其化合物或混合物，诸如Ag和Mg的混合物。阴极电极180还包括设置在具有小功函数的材料层上的透明金属氧化物层。
根据实施方式，防反射构件AR和第二基板190设置在阴极电极180上方。防反射构件AR设置在阴极电极180上，并且第二基板190设置在防反射构件AR上。上面已经描述了第二基板190，并且因此将省略多余的描述。
根据实施方式，防反射构件AR设置在第二基板190的下表面上。防反射构件AR的厚度在200nm至300nm的范围内，或者在100nm至500nm的范围内。防反射构件AR可以例如通过溅射形成在第二基板190的下表面上。
根据实施方式，防反射构件AR提高穿过第二基板190的外部光L1的光透射率，并且防止或抑制被光学元件OPS反射的光L2在第二基板190处被再次反射。防反射构件AR设置成与光学孔HLE_OP、第一贯穿孔HLE_TH1、第二贯穿孔HLE_TH2和第三贯穿孔HLE_TH3中的至少一个重叠。
图8是图7的区域A的放大视图。
参照图8，根据实施方式，防反射构件AR包括第一折射层AR1和第二折射层AR2。第一折射层AR1的折射率大于第二折射层AR2的折射率。换言之，第一折射层AR1是高折射率层，而第二折射层AR2是低折射率层。第一折射层AR1的折射率大于第二基板190的折射率，并且第二折射层AR2的折射率小于或等于第二基板190的折射率。第一折射层AR1的折射率可以是但不限于2.3，或者可以在2.0至2.6的范围内。第二折射层AR2的折射率可以是1.5或可以在1.2至1.8的范围内。
根据实施方式，第一折射层AR1包括第一无机材料。第一无机材料包括例如硅氮化物(SiNx)、铝氧化物(AlOx)、钛氧化物(TiOx)和五氧化二铌(Nb2O5)中的至少一种。第二折射层AR2包括第二无机材料。第二无机材料可以包括但不限于二氧化硅(SiO2)。
根据实施方式，第一折射层AR1和第二折射层AR2交替地设置在第二基板190的下表面上。换言之，第一折射层AR1与第二基板190直接接触地设置在第二基板190的下表面上，并且第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的下表面上。另一第一折射层AR1设置在第二折射层AR2的下表面上，并且另一第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的下表面上。
根据实施方式，尽管图8中交替地布置有两个第一折射层AR1和两个第二折射层AR2，但是本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，防反射构件AR可以包括一个第一折射层AR1和一个第二折射层AR2，或者可以包括三个或更多个第一折射层AR1和三个或更多个第二折射层AR2。
根据实施方式，由于防反射构件AR设置在第二基板190上，因此可以增加穿过第一贯穿孔HLE_TH1和光学孔HLE_OP中的一个或多个的外部光L1的光透射率，并且可以减小外部光L1的光透射率的偏差。此外，在第一贯穿孔HLE_TH1和光学孔HLE_OP中的一个或多个中，可以至少部分地防止被光学元件OPS反射的光L2被第二基板190的下表面反射。此外，可以抑制或防止由被光学元件OPS反射的光L2引起的光学元件OPS的图像质量的劣化和耀斑现象。下面将给出对其的详细描述。
返回参考图6和图7，触摸构件TSP设置在显示面板10上。在截面结构中，触摸构件TSP包括设置在第二基板190上的触摸基础层205、设置在触摸基础层205上的第一触摸导电层210、设置在第一触摸导电层210上的第一触摸绝缘层215以及设置在第一触摸绝缘层215上的第二触摸绝缘层或盖层230。在一些实施方式中，可以消除触摸基础层205。尽管在附图中未示出，但是触摸构件TSP还包括设置在第一触摸绝缘层215和第二触摸绝缘层230之间的第二触摸导电层。
根据实施方式，触摸构件TSP包括多个感测电极SP1和SP2。多个感测电极SP1和SP2以矩阵的形式布置在有源区域AAR中。感测电极SP1和SP2不设置在孔区域HLA周围。图9和图10中示出了触摸构件TSP的感测电极SP1和SP2的示例性布局。
图9示出了根据本公开的示例性实施方式的触摸构件的布局。图10示出了孔区域附近的触摸构件的布局。
参照图9和图10，根据实施方式，触摸构件TSP包括设置在有源区域AAR中的第一感测电极SP1和第二感测电极SP2或驱动电极，以及设置在非有源区域NAR中的第一信号线SL1、第二信号线SL2、第三信号线SL3和第四信号线SL4。触摸构件TSP还包括设置在非有源区域NAR(例如，非有源区域NAR的焊盘区域NDA-PD)中的触摸或感测焊盘IS-PD。
根据实施方式，第一感测电极SP1在第二方向DR2上延伸并且在第一方向DR1上间隔开。第一感测电极SP1通过第一连接器CP1彼此直接连接。也就是说，第一感测电极SP1和第一连接器CP1是一体形成的。第一感测电极SP1发射感测信号。
根据实施方式，第二感测电极SP2在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上间隔开。第二感测电极SP2通过与第一感测电极SP1和第一连接器CP1间隔开的第二连接器CP2彼此电连接。第二连接器CP2是与第二感测电极SP2分离的元件。第二感测电极SP2发射检测信号。
根据实施方式，第二感测电极SP2与第一感测电极SP1和第一连接器CP1间隔开。第二触摸导电层包括第二连接器CP2。第二连接器CP2通过接触孔电连接到第二感测电极SP2。
根据实施方式，第一感测电极SP1、第二感测电极SP2和第一连接器CP1形成为第一触摸导电层210和第二触摸导电层中的一个，并且第二连接器CP2形成为第一触摸导电层210和第二触摸导电层中的另一个。例如，第一感测电极SP1、第二感测电极SP2和第一连接器CP1形成为第一触摸导电层210，并且第二连接器CP2形成为第二触摸导电层。
在该示例中，根据实施方式，第一触摸导电层210包括透明导电层。透明导电层包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)。第二触摸导电层包括具有比透明导电层低的电阻的材料。
根据实施方式，触摸基础层205、第一触摸绝缘层215和第二触摸绝缘层230中的每个可以包括无机材料、有机材料或复合材料。无机层包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。有机层包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。
根据实施方式，信号线包括第二触摸导电层，并且在一些实施方式中，信号线具有第一触摸导电层210和第二触摸导电层的堆叠结构。
根据实施方式，第一感测电极SP1、第二感测电极SP2、第一连接器CP1和第二连接器CP2不设置在孔区域HLA的至少一部分中。换言之，触摸构件TSP包括位于孔区域HLA中的第二贯穿孔HLE_TH2，并且第一感测电极SP1、第二感测电极SP2、第一连接器CP1和第二连接器CP2不设置在第二贯穿孔HLE_TH2中。
根据实施方式，设置在第二贯穿孔HLE_TH2周围的第一感测电极SP1和第二感测电极SP2的形状和尺寸不同于其它第一感测电极SP1和第二感测电极SP2的形状和尺寸。然而，实施方式不限于此，例如，设置在第二贯穿孔HLE_TH2周围的第一感测电极SP1和第二感测电极SP2在尺寸上更小或者被部分地去除。
在第二贯穿孔HLE_TH2附近，根据实施方式，第一感测电极SP1和第一连接器CP1在第二贯穿孔HLE_TH2周围延伸。此外，第二连接器CP2在第二贯穿孔HLE_TH2周围延伸。
根据实施方式，第一信号线SL1、第二信号线SL2、第三信号线SL3以及第四信号线SL4设置在非有源区域NAR中。
根据实施方式，第一信号线SL1从非有源区域NAR中的触摸焊盘IS-PD沿着触摸构件TSP的一侧(诸如，右侧)延伸，并且连接到第二感测电极SP2的第一端。
根据实施方式，第二信号线SL2从触摸焊盘IS-PD延伸到有源区域AAR的一侧(诸如，下侧)，并且电连接到第二感测电极SP2的另一端。
根据实施方式，第三信号线SL3从非有源区域NAR中的触摸焊盘IS-PD沿着触摸构件TSP的一侧(诸如，左侧)延伸，并且电连接到第一感测电极SP1的第一端。
根据实施方式，第四信号线SL4从非有源区域NAR中的触摸焊盘IS-PD沿着触摸构件TSP的一侧(诸如，右侧)延伸，并且连接到第一感测电极SP1的第二端。
在下文中，将更详细地描述防反射构件AR的光学作用。
图11是根据是否设置有防反射构件来比较光在第二基板周围传播的方向的剖视图。图11示出了显示设备中在孔周围的剖视图。图11的上部分上所示的剖视图(a)是显示设备不包括防反射构件AR的示例，而图11的下部分上所示的剖视图(b)是显示设备1包括如上述示例性实施方式中的防反射构件AR的示例。
参照图11，根据实施方式，外部入射的外部光L1和L3穿过光学孔HLE_OP到达光学元件OPS。外部光L1和L3中的一些到达光学元件OPS，并且然后被光学元件OPS反射。被光学元件OPS反射的光L2中的一些在向上传播的同时被第二基板190的下表面再次反射。被第二基板190的下表面再次反射的光L20和L21增强或干涉向下传播的外部光L1和L3中的一些。此外，被再次反射离开第二基板190的下表面的光L20和L21可以再次入射在光学元件OPS上。
以这种方式，根据实施方式，通过将防反射构件AR设置在第二基板190的下表面上，可以防止或抑制被光学元件OPS反射的光L2在第二基板190的下表面处被再次反射。在这种情况下，通过抑制或防止光L2在第二基板190的下表面处被再次反射，可以抑制或防止光L21增强或干涉外部光L1和L3。以这种方式，可以减小入射的外部光的光透射率的偏差，并且可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1。此外，通过抑制或防止光L2在第二基板190的下表面处被再次反射，可以抑制或防止光L21再次入射在光学元件OPS上。以这种方式，可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象，并且可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1。
在前面的描述中，外部光在第二基板190的下表面和光学元件OPS处被反射，但是本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，外部光在显示设备1内部的有源元件层ATL、触摸构件TSP和第一基板100等的界面处被反射。结果，在元件处被反射的光可以增强或干涉外部光，或者可以再次入射在光学元件OPS上。
图12是光透射率与波长的偏差的曲线图。图13是光透射率与波长的曲线图。图14是光反射率与波长的曲线图。在图12至图14中所示的图中，线X表示第二基板190上没有设置防反射构件AR的示例，而线Y表示第二基板190上设置有防反射构件AR的示例。
根据实施方式，图12中所示的线X示出了第二基板190上没有设置防反射构件AR时第二基板190的光透射率的偏差，并且线Y示出了第二基板190上设置有防反射构件AR时第二基板190和防反射构件AR的光透射率的偏差。从图12的曲线图可以看出，第二基板190上没有设置防反射构件AR时光透射率的最大值和最小值之间的差异大于第二基板190上设置有防反射构件AR时光透射率的最大值和最小值之间的差异。换言之，第二基板190上没有设置防反射构件AR时光透射率的偏差大于第二基板190上设置有防反射构件AR时光透射率的偏差。通过在第二基板190上设置防反射构件AR，可以减小穿过第二基板190的光的透射率偏差。
图13中所示的曲线图中的线X示意性地示出了第二基板190上没有设置防反射构件AR时第二基板190的光透射率，并且线Y示出了第二基板190上设置有防反射构件AR时第二基板190和防反射构件AR的光透射率。从图13的曲线图可以看出，第二基板190上设置有防反射构件AR时的光透射率大于第二基板190上没有设置防反射构件AR时的光透射率。换言之，通过在第二基板190上设置防反射构件AR，可以增加穿过第二基板190的光的光透射率。
图14中所示的曲线图的线X示意性地示出了第二基板190上没有设置防反射构件AR时第二基板190的光反射率，并且线Y示出了第二基板190上设置有防反射构件AR时第二基板190和防反射构件AR的光反射率。从图14的曲线图可以看出，第二基板190上设置有防反射构件AR时的光反射率小于第二基板190上没有设置防反射构件AR时的光反射率。换言之，通过在第二基板190上设置防反射构件AR，可以减少被光学元件OPS(参见图7)反射的光L2被第二基板190再次反射。
结果，根据实施方式，通过在第二基板190上设置防反射构件AR，可以增加穿过第一贯穿孔HLE_TH1和光学孔HLE_OP中的一个或两个的外部光L1的光透射率，并且可以减小外部光L1的光透射率的偏差。此外，可以防止或抑制被光学元件OPS反射的光L2被第二基板190的下表面再次反射。
此外，根据实施方式，通过将防反射构件AR设置在第二基板190的下表面上，可以增加从有源区域AAR(除了孔区域HLA之外)中的有源元件层ATL发射的光的效率。
在下文中，将描述根据本公开的其它示例性实施方式的显示设备。在下面的描述中，相同或相似的元件可以用相同或相似的附图标记表示，并且将省略或简要描述冗余的描述。描述将集中于与上述示例性实施方式的不同之处。
图15是根据本公开的另一示例性实施方式的显示设备的剖视图。图16是图15的区域B的放大视图。
根据实施方式，根据图15和图16中所示的示例性实施方式的显示设备1_1与根据图4的示例性实施方式的显示设备1的不同之处在于：第一基板100的下表面上还设置有第一辅助防反射构件SAR1_1，并且盖面板CPL设置在第一辅助防反射构件SAR1_1的下表面上。换言之，第一辅助防反射构件SAR1_1设置在第一基板100和盖面板CPL之间。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_1除了包括防反射构件AR之外还包括第一辅助防反射构件SAR1_1。第一辅助防反射构件SAR1_1设置在第一基板100的下表面上。第一辅助防反射构件SAR1_1包括交替地设置在第一基板100的下表面上的第一折射层AR1和第二折射层AR2，第一折射层AR1是高折射率层，第二折射层AR2是低折射率层。换言之，第一折射层AR1与第一基板100直接接触地设置在第一基板100的下表面上，并且第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的下表面上。另一第一折射层AR1设置在第二折射层AR2的下表面上，并且另一第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的下表面上。第一折射层AR1的折射率大于第一基板100的折射率，并且第二折射层AR2的折射率小于或等于第一基板100的折射率。
根据实施方式，防反射构件AR的第一折射层AR1和第一辅助防反射构件SAR1_1的第一折射层AR1包括相同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第一辅助防反射构件SAR1_1的第二折射层AR2包括相同的材料。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，防反射构件AR的第一折射层AR1和第一辅助防反射构件SAR1_1的第一折射层AR1可以包括不同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第一辅助防反射构件SAR1_1的第二折射层AR2可以包括不同的材料。
在实施方式中，可以抑制或防止被光学元件OPS反射的光L2在第一基板100的下表面处被再次反射。因此，第一辅助防反射构件SAR1_1可以抑制或防止被第一基板100的下表面反射的光L21_1增强或干涉外部光L1，从而减小光透射率的偏差。此外，通过抑制或防止被第一基板100的下表面反射的光L21_1再次入射在光学元件OPS上，可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。
在实施方式中，第一基板100和第二基板190之间的界面处的光透射率可以通过第一辅助防反射构件SAR1_1以及防反射构件AR来增加。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_1。
图17是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
根据图17中所示的示例性实施方式的显示设备1_2与根据图15的示例性实施方式的显示设备1_1的不同之处在于：显示设备1_2不包括防反射构件AR，但是包括第一辅助防反射构件SAR1_2。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_2不包括设置在第二基板190的下表面上的防反射构件AR，但是包括设置在第一基板100的下表面上的第一辅助防反射构件SAR1_2。
此外，在实施方式中，可以通过第一辅助防反射构件SAR1_2来增加光透射率。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_2。
图18是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
根据图18中所示的示例性实施方式的显示设备1_3与根据图15的示例性实施方式的显示设备1_1的不同之处在于：第一基板100的下表面的一部分上设置有第一辅助防反射构件SAR1_3。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_3包括设置在第二基板190的下表面上的防反射构件AR，并且包括设置在第一基板100的下表面上的第一辅助防反射构件SAR1_3，并且第一辅助防反射构件SAR1_3设置在第一基板100的下表面的一部分上。第一辅助防反射构件SAR1_3与光学孔HLE_OP和第一贯穿孔HLE_TH1中的至少一个重叠。第一辅助防反射构件SAR1_3设置在没有设置盖面板CPL的区域中，并且被盖面板CPL围绕。
此外，在实施方式中，第一基板100和第二基板190之间的界面处的光透射率可以通过第一辅助防反射构件SAR1_3以及防反射构件AR来增加。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_3。
图19是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。图20是图19的区域C的放大视图。
根据图19和图20中所示的示例性实施方式的显示设备1_4与根据图4的示例性实施方式的显示设备1的不同之处在于：显示设备1_4还包括第二辅助防反射构件SAR2_4。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_4除了包括防反射构件AR之外还包括第二辅助防反射构件SAR2_4。第二辅助防反射构件SAR2_4设置在窗构件20的窗基板21上。第二辅助防反射构件SAR2_4设置在窗基板21的上表面上。换言之，第二辅助防反射构件SAR2_4设置在显示设备1_4的外侧上。
根据实施方式，第二辅助防反射构件SAR2_4包括交替地设置在窗基板21的上表面上的第一折射层AR1和第二折射层AR2，第一折射层AR1是高折射率层，第二折射层AR2是低折射率层。换言之，第一折射层AR1与窗基板21直接接触地设置在窗基板21的上表面上，并且第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的上表面上。另一第一折射层AR1设置在第二折射层AR2的上表面上，并且另一第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的上表面上。第一折射层AR1的折射率大于窗基板21的折射率，并且第二折射层AR2的折射率小于或等于窗基板21的折射率。由于第二辅助防反射构件SAR2_4设置在窗基板21的上表面上，因此穿过窗基板21的外部光的量增加，并且到达光学元件OPS的光的量可以增加。也就是说，可以提高光学孔HLE_OP的光透射率。
根据实施方式，防反射构件AR的第一折射层AR1和第二辅助防反射构件SAR2_4的第一折射层AR1包括相同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第二辅助防反射构件SAR2_4的第二折射层AR2包括相同的材料。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，防反射构件AR的第一折射层AR1和第二辅助防反射构件SAR2_4的第一折射层AR1包括不同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第二辅助防反射构件SAR2_4的第二折射层AR2包括不同的材料。
此外，在实施方式中，在第二基板190的界面处的光透射率可以通过防反射构件AR来增加。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_4。
图21是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
根据图21中所示的示例性实施方式的显示设备1_5与根据图19的示例性实施方式的显示设备1_4的不同之处在于：显示设备1_5除了包括防反射构件AR和第二辅助防反射构件SAR2_5之外还包括第一辅助防反射构件SAR1_5。虽然图21的第一辅助防反射构件SAR1_5具有与图15至图17的第一辅助防反射构件SAR1_1和SAR1_2基本上相同的配置，但是第一辅助防反射构件SAR1_5也可以具有与图18的第一辅助防反射构件SAR1_3基本上相同的配置。
特别地，在根据示例性实施方式的显示设备1_5中，防反射构件AR设置在第二基板190的下表面上，第一辅助防反射构件SAR1_5设置在第一基板100的下表面上，并且第二辅助防反射构件SAR2_5设置在窗基板21的上表面上。
在这种情况下，根据实施方式，可以通过防反射构件AR、第一辅助防反射构件SAR1_5和第二辅助防反射构件SAR2_5来提高的光透射率。此外，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_5。
图22是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。图23是图22的D部分的放大视图。
根据图22和图23中所示的示例性实施方式的显示设备1_6与根据图4的示例性实施方式的显示设备1的不同之处在于：显示设备1_6还包括第三辅助防反射构件SAR3_6。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_6包括设置在第二基板190的下表面上的防反射构件AR，并且还包括设置在第一基板100的上表面上的第三辅助防反射构件SAR3_6。
根据实施方式，第三辅助防反射构件SAR3_6设置在第一基板100的上表面上，与防反射构件AR间隔开，并且面对防反射构件AR，且它们之间具有空的空间EMT。有源元件层ATL设置在第三辅助防反射构件SAR3_6的上表面上。换言之，第三辅助防反射构件SAR3_6设置在第一基板100和有源元件层ATL之间。第三辅助防反射构件SAR3_6于形成有源元件层ATL之前形成在第一基板100上。然而，本公开的实施方式不限于此，并且在其它实施方式中，可以改变在第一基板100上设置第三辅助防反射构件SAR3_6的方法。
根据实施方式，第三辅助防反射构件SAR3_6包括交替地设置在第一基板100的上表面上的第一折射层AR1和第二折射层AR2，第一折射层AR1是高折射率层，第二折射层AR2是低折射率层。换言之，第一折射层AR1与第一基板100直接接触地设置在第一基板100的上表面上，并且第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的上表面上。另一第一折射层AR1设置在第二折射层AR2的上表面上，并且另一第二折射层AR2设置在第一折射层AR1的上表面上。第一折射层AR1的折射率大于第一基板100的折射率，并且第二折射层AR2的折射率小于或等于第一基板100的折射率。由于第三辅助防反射构件SAR3_6设置在第一基板100的上表面上，因此可以增加穿过第一基板100的外部光的量，并且可以增加到达光学元件OPS的光的量。也就是说，可以提高光学孔HLE_OP处的光透射率。
根据实施方式，防反射构件AR的第一折射层AR1和第三辅助防反射构件SAR3_6的第一折射层AR1包括相同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第三辅助防反射构件SAR3_6的第二折射层AR2包括相同的材料。本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，防反射构件AR的第一折射层AR1和第三辅助防反射构件SAR3_6的第一折射层AR1包括不同的材料，并且防反射构件AR的第二折射层AR2和第三辅助防反射构件SAR3_6的第二折射层AR2包括不同的材料。
此外，在实施方式中，在第二基板190的界面处的光透射率可以通过防反射构件AR来增加。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_6。
图24是根据本公开的又一示例性实施方式的显示设备的剖视图。
根据图24中所示的示例性实施方式的显示设备1_7与根据图4的示例性实施方式的显示设备1的不同之处在于：第二基板190的下表面的仅一部分上设置有防反射构件AR_7。
特别地，根据示例性实施方式的显示设备1_7包括防反射构件AR_7，防反射构件AR_7没有设置在第二基板190的整个下表面上，而是设置在第二基板190的下表面的一部分上。也就是说，防反射构件AR_7设置在孔区域HLA中，但不设置在有源区域AAR中，并且与孔区域HLA重叠。防反射构件AR_7至少与第一贯穿孔HLE_TH1完全重叠，但是实施方式不限于此。
此外，在实施方式中，在第二基板190的界面处的光透射率可以在孔区域HLA中增加。因此，可以减小光透射率的偏差，并且可以抑制或防止光学元件OPS的耀斑现象。因此，可以更有效地操作光学元件OPS和包括光学元件OPS的显示设备1_7。
在结束详细描述时，本领域技术人员将理解，在实质上不背离本公开的实施方式的原理的情况下，可以对示例性实施方式进行许多变化和修改。因此，本公开的示例性实施方式仅以一般性和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板面对；
有源元件层，设置在所述第一基板的与所述第二基板面对的第一表面上，并且包括在厚度方向上穿透所述有源元件层的第一贯穿孔；以及
防反射构件，设置在所述第二基板的与所述第一基板面对的第二表面上，与所述第一贯穿孔重叠，并且与所述第一贯穿孔间隔开，
其中，所述防反射构件包括：
第一折射层，设置在所述第二基板的所述第二表面上，并且具有比所述第二基板的折射率大的折射率，以及
第二折射层，设置在所述第一折射层上，并且具有比所述第一折射层的所述折射率小的折射率。
2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括插置在所述防反射构件和所述有源元件层之间的处于真空状态或填充有气体的空的空间，其中所述空的空间与所述第一贯穿孔重叠。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二基板的所述折射率大于或等于所述第二折射层的所述折射率。
4.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
第一辅助防反射构件，设置在所述第一基板的第二表面上，
其中，所述第一辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述第一辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述第一基板的折射率，以及
其中，所述第一基板的所述折射率大于或等于所述第一辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第一辅助防反射构件设置在与所述第一贯穿孔重叠的区域中。
6.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
第二辅助防反射构件，设置在所述第一基板和所述有源元件层之间，
其中，所述第二辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述第二辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述第一基板的折射率，以及
其中，所述第一基板的所述折射率大于或等于所述第二辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
7.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
有源区域和非有源区域，其中，所述第一贯穿孔形成在所述有源区域内侧并且被所述有源区域围绕，其中，所述第一贯穿孔形成在所述非有源区域中。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
偏振器，设置在所述第二基板的第一表面上，其中，所述偏振器包括第二贯穿孔，所述第二贯穿孔在所述厚度方向上穿透所述偏振器并且与所述第一贯穿孔重叠，并且其中，所述第二贯穿孔填充有透明树脂。
9.根据权利要求8所述的显示设备，还包括：
窗构件，其设置在所述偏振器的第一表面上，
其中，所述窗构件包括窗基板和印刷层，所述印刷层设置在所述窗基板上并且与所述第二贯穿孔重叠并且至少部分地暴露所述第二贯穿孔。
10.根据权利要求9所述的显示设备，还包括：
触摸构件，设置在所述第二基板和所述偏振器之间，
其中，所述触摸构件包括第三贯穿孔，所述第三贯穿孔在所述厚度方向上穿透所述触摸构件并且与所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的至少一个重叠，以及
其中，所述第三贯穿孔填充有透明树脂。
11.根据权利要求9所述的显示设备，还包括：
第三辅助防反射构件，设置在所述窗构件上，
其中，所述第三辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述第三辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述窗基板的折射率，以及
其中，所述窗基板的所述折射率大于或等于所述第三辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一折射层包括硅氮化物、铝氧化物、钛氧化物和五氧化二铌中的至少一种，并且其中，所述第二折射层包括二氧化硅。
13.显示设备，包括：
显示面板，包括第一基板、与所述第一基板面对的第二基板、设置在所述第一基板上的有源元件层和设置在所述第二基板上的防反射构件；
孔区域，形成在所述显示面板的显示区域中；
偏振器，设置在所述显示面板上；以及
窗构件，设置在所述偏振器上，并且包括窗基板和设置在所述窗基板上的印刷层，
其中，所述孔区域包括：
第一贯穿孔，在厚度方向上穿透所述有源元件层，
第二贯穿孔，与所述第一贯穿孔重叠，并且在所述厚度方向上穿透所述偏振器，以及
光学孔，被所述印刷层围绕，其中，所述光学孔与所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔重叠，以及
其中，所述防反射构件与所述第一贯穿孔间隔开并且与所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔重叠。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述防反射构件包括：
第一折射层，设置在所述第二基板的第二表面上并且具有比所述第二基板的折射率大的折射率；以及
第二折射层，设置在所述第一折射层上并且具有比所述第一折射层的所述折射率小的折射率，
其中，所述第二基板的所述折射率大于或等于所述第二折射层的所述折射率。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述第一折射层包括硅氮化物、铝氧化物、钛氧化物和五氧化二铌中的至少一种，并且其中，所述第二折射层包括二氧化硅。
16.根据权利要求13所述的显示设备，还包括：
第一辅助防反射构件，设置在所述第一基板上，
其中，所述第一辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述第一辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述第一基板的折射率，以及
其中，所述第一基板的所述折射率大于或等于所述第一辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
17.根据权利要求16所述的显示设备，还包括：
第二辅助防反射构件，设置在所述窗构件上，
其中，所述第二辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述第二辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述窗基板的折射率，以及
其中，所述窗基板的所述折射率大于或等于所述第二辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
18.显示设备，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板面对；
有源元件层，设置在所述第一基板的与所述第二基板面对的第一表面上；
第一贯穿孔，在厚度方向上穿透所述有源元件层；以及
防反射构件，设置在所述第一基板和所述第二基板中的一个或两个上，其中，所述防反射构件与所述第一贯穿孔重叠，
其中，所述防反射构件包括：
第一折射层，设置在所述第一基板或所述第二基板上并且具有比所述第一基板或所述第二基板的折射率大的折射率，以及
第二折射层，设置在所述第一折射层上并且具有比所述第一折射层的所述折射率小的折射率，其中，所述第一折射层设置在所述第二折射层与所述第一基板或所述第二基板之间。
19.根据权利要求18所述的显示设备，还包括：
偏振器，设置在所述第二基板的与所述第一基板相对的表面上，其中，所述偏振器包括第二贯穿孔，所述第二贯穿孔在所述厚度方向上穿透所述偏振器并且与所述第一贯穿孔重叠；
窗构件，设置在所述偏振器的第一表面上，其中，所述窗构件包括窗基板和印刷层，所述印刷层设置在所述窗基板上并且与所述第二贯穿孔重叠并且至少部分地暴露所述第二贯穿孔；以及
触摸构件，设置在所述第二基板和所述偏振器之间，其中，所述触摸构件包括第三贯穿孔，所述第三贯穿孔在所述厚度方向上穿透所述触摸构件并且与所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的至少一个重叠。
20.根据权利要求19所述的显示设备，还包括：
辅助防反射构件，设置在所述窗构件上，
其中，所述辅助防反射构件包括具有不同折射率的第一折射层和第二折射层，
其中，所述辅助防反射构件的所述第一折射层的折射率大于所述窗基板的折射率，以及
其中，所述窗基板的所述折射率大于或等于所述辅助防反射构件的所述第二折射层的折射率。
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