CN113366611A - 水银放电灯 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题是补偿调光控制时汞齐的周边温度降低。放电管(11),其以汞齐(13)的状态封入水银而成;温度控制构件(20),其在该放电管内控制该汞齐的周边温度以补偿汞齐周边的温度变化。作为一例,温度控制构件(20)由在规定位置承载所述汞齐的双金属(21)构成,该双金属(21)随该汞齐的周边温度的变化而变形,由此改变汞齐相对于放电管内的灯丝(15)的间隔距离,从而改变该灯丝的发热量对该汞齐的影响。作为一例,温度控制构件(20)在汞齐(13)的附近配置电阻值随温度而变化的电阻元件(热敏电阻23),根据伴随温度变化的该电阻元件的电阻值变化来控制电发热体的发热。
Description
技术领域
本发明涉及以汞齐的状态封入水银的水银放电灯,特别涉及具备控制汞齐温度的功能的水银放电灯。
背景技术
短波长区域的紫外线用于杀菌、有害有机物的分解等,作为185nm、254nm等的紫外线发生源,已知有低压水银蒸气放电灯。一般在低压水银蒸气放电灯中封入过剩的水银和氩(Ar)等稀有气体,水银蒸气压(蒸发量)依赖于放电灯内的最冷部温度(最冷部位的温度)而变化。另外,放电灯的紫外线等的放射效率与水银蒸气压有密切关系。从提高处理能力的目的出发,谋求放电灯的高密度,采用以汞齐的状态封入水银的方法。即,通过将水银与例如铋(Bi)、锡(Sn)、铟(In)等金属合金化(汞齐化)而配置在放电灯内,抑制高温动作中的水银蒸气压。这种情况下,通过将水银放电灯内的汞齐位置固定在最佳温度位置(最冷部),进行水银放电灯的输出的最佳控制(例如专利文献1)。
另一方面,在下述非专利文献1中,公开了通过使电子电流和离子电流流过放置于水银放电灯内的汞齐来改变汞齐温度,从而来控制水银蒸气压。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2009-266759
非专利文献
非专利文献1:鹫见弘《利用铟-水银汞齐的荧光灯的水银蒸气压控制》照明学会志Vol.53、No.8、第442至449页
发明内容
即使如上述专利文献1那样将水银放电灯内的汞齐位置固定在最佳温度位置,例如在减少或增加光输出(在荧光灯中是可见光,在紫外放射灯中是紫外放射)的所谓调光的情况下,由于汞齐温度随着灯功率的变化而变动,所以存在不能得到最佳输出的问题。与此相对,在上述非专利文献1中,通过流过电子电流、离子电流来改变汞齐温度,从而能够来控制水银蒸气压,但另一方面,电子、离子以较高的动能冲入汞齐合金、其保持物质中,使构成材料飞散,结果存在缩短灯寿命的问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种具有控制汞齐温度的功能的水银放电灯。
本发明的水银放电灯,具有:放电管,其以汞齐的状态封入水银而成;温度控制构件,其在所述放电管内控制该汞齐的周边温度以补偿汞齐周边的温度变化。
在一个实施例中,所述温度控制构件包括在规定位置承载所述汞齐的承载体,该承载体由双金属构成,该承载体随该汞齐的周边温度的变化而变形,由此改变承载在该承载体上的所述汞齐相对于所述放电管的灯丝的间隔距离,从而改变该灯丝的发热量对该汞齐的影响。
在另一个实施例中,所述温度控制构件构成为将电阻值随温度变化的电阻元件配置在所述汞齐附近而成,以便根据伴随温度变化的该电阻元件的电阻值变化来控制电发热体的发热。
例如,可以使所述汞齐的周边温度上升,以补偿伴随点亮持续时的输出降低(即调光时的光输出降低)的放电管的温度降低。由此,即使在光输出因调光而降低的情况下,也能够适当地控制水银蒸气压。
附图说明
图1是放大表示本发明的一个实施例的水银放电灯的一端部的截面概要图。
图2是放大表示本发明的另一个实施例的水银放电灯的一端部的截面概要图。
图3是放大表示本发明的又一个实施例的水银放电灯的一端部的截面概要图。
图4是放大表示本发明的又一个实施例的水银放电灯的一端部的截面概要图。
图5是放大表示本发明的又一个实施例的水银放电灯的一端部的截面概要图。
图6是表示能够在图5的实施例中应用的温度控制用电路的一个具体例子的电路图。
图7是表示能够在图5的实施例中应用的温度控制用电路的另一具体例子的电路图。
具体实施方式
图1是放大表示本发明的一个实施例的水银放电灯10的一端部的截面概要图。水银放电灯10具备封入了水银汞齐13的石英玻璃制的放电管11和设置在该放电管11的一端部的灯头12。作为一例,放电管11为直线状。众所周知,放电管11的一端部成为芯柱部11a,在该芯柱部11a上固定有内部引线14a和外部引线14b,在内部引线14a上连接有灯丝15。外引线14b与从灯头12突出设置的电气端子16连接。内部引线14a和外部引线14b电连接,经由电端子16向灯丝15施加从镇流器(未图示)供给的电流。
在放电管11内设置有控制该汞齐13的周边温度的温度控制构件20,以补偿汞齐周边的温度变化。在图1的实施例中,温度控制构件20由波纹板状的双金属21构成。在放电管11内,双金属21的一端固定在适当部位(例如芯柱部11a),在双金属21的另一端(自由端)配置有汞齐13。水银放电灯10是可进行调光控制的类型,以额定点灯的灯功率放射输出100%的UV(紫外线)光,以小于额定的灯功率放射输出小于100%的UV光。在温度控制构件20中,设计双金属21的固定位置及结构,以使汞齐13配置在灯输出为100%时产生最佳水银蒸气压的位置。通常,汞齐13的最佳布置接近放电管11中的最大期望紫外线输出的温度,并且在一个实施例中接近大约100℃的位置。例如,在使用In-Bi-Hg(Hg含量5%)的汞齐13的情况下,放射185nm的UV的最佳水银蒸气压温度为100℃左右,相当于纯水银蒸气压的大致60℃。因此,例如在灯输出为100%时,汞齐13的周边温度被设计为100℃左右。
在图1的实施例的情况下,作为温度控制构件20的双金属21,在汞齐13的周边温度比上述最佳温度(例如100℃左右)低的情况下,以配置有该汞齐13的顶端向灯丝15的方向延伸的方式进行构成。在这种情况下,灯丝15作为热源起作用,通过汞齐13接近该灯丝15,该汞齐13的周边温度上升,结果为能够将汞齐13的周边温度维持在上述最佳温度(例如100℃左右)附近,或者维持在不会大大偏离该最佳温度的温度范围。因此,在水银放电灯10的点亮持续时,在调光控制为灯输出小于100%的情况下,伴随于此,双金属21的周边温度降低,但通过该双金属21的顶端向灯丝15的方向延伸,该汞齐13接近灯丝15,由此该汞齐13的周边温度上升,能够将水银蒸气压尽可能维持在最佳的状态。在图1中,附图标记13’表示汞齐13靠近灯丝15的位置。另外,在水银放电灯10中,一般在将灯输出调光控制为小于100%时对灯丝15进行预热,因此,由于在平时流过的灯电流上加上预热电流而从灯丝15发热,从而接近该灯丝15的汞齐13的周边温度上升。
对汞齐13的具体配置及用于加热的移动量进行考察。作为一例,放电管11的外径为15mm,灯丝15的位置与最冷部的距离为15mm,其温度差为50℃,每1W灯功率的最冷部温度变化为0.35℃/W。在这种情况下,灯丝15的位置和最冷部之间的温度梯度大约为3.3℃/mm。在将额定灯功率设为例如150W时,如果以不足额定值的例如60W的灯功率进行调光,则可以设想为由于90W的功率降低,最冷部的温度大致减少“0.35℃×90=31.5℃”。因此,为了补偿该约31.5℃的减少,只要使位于最冷部的汞齐13与灯丝15接近与上述温度梯度对应的距离“31.5·3.3=约9.5mm”即可。这样,通过使汞齐13接近灯丝15约9.5mm,可以将汞齐13的周边温度维持在上述最佳温度(例如100℃左右)附近,或者维持在不会大大偏离该最佳温度的温度范围。因此,以这样的考察为基础,适当地设定双金属21的特性即可。
图2是表示本发明的另一个实施例的水银放电灯10的一端部的截面概要图。在该实施例中,作为温度控制构件20的波纹板状的双金属22与图1的双金属21相反,具有在汞齐13的周边温度比上述最佳温度(例如100℃左右)低时收缩的特性。即,被构成为通过双金属22收缩,配置有该汞齐13的顶端接近灯丝15。同样在图2中,附图标记13’表示靠近灯丝15的汞齐13的位置。在图2中,在水银放电灯10的点亮持续时,在调光控制为灯输出小于100%的情况下,伴随于此,双金属22的周边温度降低,从而该双金属22收缩,配置在其顶端上的汞齐13接近灯丝15,由此该汞齐13的周边温度上升,能够将水银蒸气压尽可能维持在最佳的状态。
概述上述图1和图2的实施例为,温度控制构件20包括在规定位置承载汞齐13的承载体,该承载体由双金属21或22构成,该承载体根据该汞齐13的周边温度的变化而变形,由此改变该承载体上承载的汞齐13与放电管11的灯丝15的间隔距离,从而改变该灯丝15对该汞齐13的发热量的影响。更概括地说,该承载体(双金属21或22)的一端固定在放电管11内的灯丝15的安装基座(芯柱部11a)上,靠近承载体的自由端配置有汞齐13,以伴随该承载体(双金属21或22)随该汞齐13的周边温度的降低或上升的变形该承载体的自由端接近或远离灯丝13的配置,承载体(双金属21或22)的一端固定在该安装基座(芯柱部11a)上。
图3是表示本发明的又一个实施例的水银放电灯10的一端部的截面概要图。在该实施例中,作为温度控制构件20,使用电阻值随环境温度而变化的电阻元件例如热敏电阻23。汞齐13固定配置在放电管11内的规定的最佳位置(最冷部),该电阻元件即热敏电阻23在放电管11内配置在该汞齐13的附近。该热敏电阻23是电阻值随周围温度的降低而增加的类型,当汞齐13的周围温度低于上述最佳温度(例如100℃左右)时,热敏电阻23的电阻值增加。在该实施例中,热敏电阻23自身作为电发热体发挥作用,热敏电阻23随电阻值的增加而发热,由此汞齐13的周边温度上升,将汞齐13的周边温度维持在尽可能最佳的温度范围。另外,在图3的例子中,由于作为电气零件的热敏电阻23配置在放电管11内,所以暴露在放电管11内产生的离子的碰撞中。因此,可以以适当配置的方式设置用于保护热敏电阻23不受离子轰击的保护构件24(例如保护管)。
图4是表示本发明的又一个实施例的水银放电灯10的一端部的截面概要图,表示图3的变形例。在该实施例中,作为温度控制构件20,组合使用电阻值随环境温度而变化的电阻元件,例如热敏电阻25和发热用电阻(即电发热体)26。发热用电阻26与图3中的上述热敏电阻23同样,在放电管11内配置在该汞齐13的附近。另一方面,电阻值随环境温度而变化的电阻元件即热敏电阻25配置在灯头12内。在水银放电灯10的输出增减的情况下,灯头12内的周边温度随汞齐13的周边温度而变化,因此该灯头12内的热敏电阻25配置在周边温度与汞齐13的周边温度环境连动地变化的位置。另外,该热敏电阻25是随周边温度的下降而电阻值减少的类型,该热敏电阻25和发热用电阻26串联连接。汞齐13的周边温度在上述最佳温度(例如100℃左右)的区域时,热敏电阻25的周边温度也高,电阻值高,因此在热敏电阻25和发热用电阻26的串联电路中不流过发热所需的电流。在汞齐13的周边温度比上述最佳温度(例如100℃左右)低的情况下,热敏电阻25的周边温度也降低,电阻值减少,流过热敏电阻25和发热用电阻26的串联电路的电流增加,由此发热用电阻26发热,汞齐13的周边温度上升。由此,能够将汞齐13的周边温度尽可能维持在最佳的温度范围。与图3同样,以适当的配置的方式设置用于保护作为放电管11内的电气零件的发热用电阻26不受离子轰击的保护构件24。在该实施例中,由于热敏电阻25设置在灯头12内,所以具有不会暴露在放电管11内产生的离子的冲击中的优点。
图5是表示本发明的又一个实施例的水银放电灯10的一端部的截面概要图,表示图4的变形例。在图5的实施例中,代替图4的热敏电阻25,在灯头12内配置二极管(双向齐纳二极管即双向稳压二极管)27。另一方面,发热用电阻(即电发热体)26与图4同样,在放电管11内配置在该汞齐13的附近。二极管27和发热用电阻26串联连接,该串联电路与灯丝15并联连接。与图3和图4同样,以适当的配置的方式设置用于保护作为放电管11内的电气零件的发热用电阻26不受离子轰击的保护构件24。另外,在该实施例中,由于二极管27设置在灯头12内,所以不会暴露在放电管11内产生的离子的碰撞中,能够确保寿命。
对图5的动作进行说明,在将水银放电灯10额定点灯时,由于灯丝15的预热电压完全没有或比较低,所以二极管27断开,发热用电阻26中不流过电流。另一方面,在对水银放电灯10进行调光控制时,灯丝15被预热,所以根据规定的预热电压,二极管27导通,在发热用电阻26中流过电流,该电阻26发热,进而汞齐13的周边温度上升。由此,在调光控制时,能够将汞齐13的周边温度尽可能维持在最佳的温度范围。
另外,对构成二极管27的齐纳二极管大多以较小的电流进行动作,因此优选通过晶体管等放大电路元件对二极管27导通时流过的电流进行适当放大,将发热所需的电流值提供给发热用电阻26。图6表示这样的放大电路的一例。在图6中,该放大电路包括与二极管27串联连接的电阻R1、晶体管Tr1、连接在二极管27和电阻R1的连接点与晶体管Tr1的基极之间的电阻R2。二极管27和电阻R1的串联电路与灯丝15并联连接。另外,在晶体管Tr1的发射极上连接发热用电阻26,晶体管Tr1的集电极和发热用电阻26构成的串联电路与灯丝15并联连接。通过该构成,根据对水银放电灯10进行调光控制时的灯丝15的预热电压,二极管27导通,晶体管Tr1导通,在发热用电阻26中流过电流,该电阻26发热,进而汞齐13的周边温度上升。由此,在调光控制时,能够将汞齐13的周边温度尽可能维持在最佳的温度范围。另外,作为放大电路元件的电阻R1、R2和晶体管Tr1配置在灯头12内,如图5所示,仅发热用电阻26配置在放电管11内。这样,不仅是二极管27,放大电路元件R1、R2、Tr1也设置在灯头12内,因此这些电路元件不会暴露在放电管11内产生的离子的碰撞中,能够确保寿命。
图7表示可适用于图5的实施例的另一放大电路的一例。在图7中,该放大电路包括将二极管27的一端连接到基极的晶体管Tr2、电阻R3和扼流圈L1的串联电路。电阻R3和扼流圈L1的串联电路与灯丝15并联连接,在电阻R3和扼流圈L1的连接点与晶体管Tr2的基极之间插入二极管27。另外,发热用电阻26与晶体管Tr2的发射极连接,晶体管Tr2的集电极和发热用电阻26构成的串联电路与灯丝15并联连接。图7所示的放大电路可适用于为了预热灯丝15而采用提高水银放电灯10的点亮频率的方式的情况。即,若为了预热灯丝15而提高水银放电灯10的点亮频率,则扼流线圈L1的阻抗增加,施加在二极管27上的电压增加,二极管27导通,晶体管Tr2导通,电流流过发热用电阻26,该电阻26发热,进而汞齐13的周边温度上升。由此,在调光控制时,能够将汞齐13的周边温度尽可能维持在最佳的温度范围。在这种情况下,也将二极管27和作为放大电路元件的电阻R3、扼流圈L1、晶体管Tr2配置在灯头12内,如图5所示,仅将发热用电阻26配置在放电管11内。这样,不仅是二极管27,放大电路元件R3、L1、Tr2也设置在灯头12内,因此这些电路元件不会暴露在放电管11内产生的离子的碰撞中,能够确保寿命。
另外,在水银放电灯10由在直线状的放电管11的两端部设置灯头12的类型构成的情况下,也可以在放电管11的两端部分别配置水银汞齐13和温度控制构件20。不限于直线状,在由任意形状的放电管构成的水银放电灯中也可以应用本发明。另外,不限于紫外线放射用的水银放电灯,在荧光灯等其他类型的水银放电灯中也可以应用本发明。
Claims (11)
1.一种水银放电灯,其特征在于,具有:
放电管,其以汞齐的状态封入水银而成;
温度控制构件,其在所述放电管内控制该汞齐的周边温度以补偿汞齐周边的温度变化。
2.根据权利要求1所述的水银放电灯,其特征在于,
所述温度控制构件包括在规定位置承载所述汞齐的承载体,该承载体由双金属构成,该承载体随该汞齐的周边温度的变化而变形,由此改变承载在该承载体上的所述汞齐相对于所述放电管的灯丝的间隔距离,从而改变该灯丝的发热量对该汞齐的影响。
3.根据权利要求2所述的水银放电灯,其特征在于,
所述承载体的一端固定在所述放电管内的所述灯丝的安装基座上,在靠近所述承载体的自由端配置有所述汞齐,以伴随该承载体随所述汞齐的周边温度的降低或上升的变形该承载体的自由端接近或远离所述灯丝的配置、所述承载体的一端固定在所述安装基座上。
4.如权利要求1所述的水银放电灯,其特征在于,
所述温度控制构件构成为将电阻值随温度变化的电阻元件配置在所述汞齐附近而成,以便根据伴随温度变化的该电阻元件的电阻值变化来控制电发热体的发热。
5.根据权利要求4所述的水银放电灯,其特征在于,
所述电阻元件是电阻值随着温度降低而增加的类型的电阻元件,该电阻元件作为所述电发热体发挥作用。
6.根据权利要求4所述的水银放电灯,其特征在于,
所述电阻元件是电阻值随着温度降低而减少的类型的电阻元件,所述电发热体由与该电阻元件串联连接的发热用电阻构成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的水银放电灯,其特征在于,
所述温度控制构件使所述汞齐的周边温度上升,以补偿伴随点亮持续时的输出降低的放电管的温度降低。
8.根据权利要求1所述的水银放电灯,其特征在于,
所述温度控制构件包括:
电发热体,其在所述放电管内设置在所述汞齐附近,以及
电路元件,其配置在所述放电管的灯头部的内部并向所述电发热体供给电流以补偿所述汞齐周边的温度降低。
9.根根据权利要求8所述的水银放电灯,其特征在于,
所述电路元件包括电阻值随温度降低而变化的类型的电阻元件。
10.如权利要求8所述的水银放电灯,其特征在于,
所述电路元件包括:
第一电路元件,其响应供给所述放电管的灯丝的电压的增加而动作,以及
第二电路元件,其响应所述第一电路元件的动作而向所述电发热体供给电流。
11.根据权利要求10所述的水银放电灯,其特征在于,
所述第一电路元件包括稳压二极管,所述第二电路元件包括放大所述稳压二极管的输出的放大电路元件。
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