CN113270040A - 电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供的一种电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板，该电子元件邦定结构包括相互邦定设置的第一电子元件及第二电子元件；第一电子元件包括第一本体及至少一个第一插接部；第二电子元件包括第二本体及第二插接部，第一插接部与第二插接部插接固定，第一插接部的至少一部分通过第二插接部延伸至第二电子元件远离第一电子元件的一面，使第一电子元件与第二电子元件相对固定。如此，可以提升第一电子元件和第二电子元件其中至少一个的布线空间。

Description

电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板。
背景技术
随着电子设备功能的日趋丰富，电子设备中各种功能的电路也日益复杂。在一些电子设备中，可能存在需要将不同功能的电子元件进行邦定(bonding)，实现电子元件之间的信号互联，例如，将两块功能不同的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)进行邦定。在一些邦定工艺中，需要在将相互邦定的两块电子元件上开设位置、大小相应的定位孔，通过定位孔将两块电子元件大致固定后再进行邦定作业。但是，定位孔会侵占电子元件的空间，对于对空间要求比较高的电子元件，会对电子元件布线造成较大的影响。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种电子元件邦定结构，包括相互邦定设置的第一电子元件及第二电子元件，
所述第一电子元件包括第一本体和设置在第一本体上的第一插接部；
所述第二电子元件包括第二本体和设置在第二本体上的第二插接部；
其中，所述第一插接部与所述第二插接部对应设置，且所述第一插接部的至少一部分通过与其对应的所述第二插接部，并延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，使所述第一电子元件与所述第二电子元件相对固定。
在一种可能的实现方式中，所述第一插接部包括从所述第一本体向第一方向延伸形成的第一插接片；
所述第二插接部包括贯穿所述第二电子元件的第一插接缝；
所述第一插接片的至少一部分插入所述第一插接缝并通过所述第一插接缝延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面。
在一种可能的实现方式中，所述第一插接部包括第一连接件及第二插接片，所述第一连接件由所述第一本体向远离所述第一本体的第二方向延伸，所述第二插接片由所述第一连接件远离所述第一本体的一端向第一方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
所述第二插接部包括第二连接件及第三插接片，所述第二连接件由所述第二本体向远离所述第二本体的所述第二方向延伸，所述第三插接片由所述第二连接件远离所述第二本体的一端向第三方向延伸，所述第三方向与所述第一方向相对。
在一种可能的实现方式中，所述电子元件邦定结构包括两个所述第一插接部以及两个所述第二插接部，两个所述第一插接部分别位于所述第一本体相对两侧，两个所述第二插接部分别位于所述第二本体相对两侧。
在一种可能的实现方式中，所述第一插接部包括第一连接件及第二插接片，所述第一连接件由所述第一本体向远离所述第一本体的第二方向延伸，所述第二插接片由所述第一连接件远离所述第一本体的一端向第一方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
所述第二插接部包括延伸片，所述延伸片由所述第二本体向远离所述第二本体的第二方向延伸，所述延伸片开设有贯穿所述延伸片的第二插接缝；
所述第二插接片的至少一部分插入所述第二插接缝并通过所述第二插接缝延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面。
在一种可能的实现方式中，所述第一电子元件包括沿垂直于所述第一方向呈行排列的多个第一金手指触点，所述第二电子元件包括沿垂直于所述第一方向呈行排列的多个第二金手指触点，所述多个第一金手指触点和所述多个第二金手指触点分别邦定连接。
在一种可能的实现方式中，所述第一插接部包括第一部分及第二部分，所述第一部分延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，所述第二部分位于所述第二电子元件靠近所述第一电子元件的一面，所述第一部分在所述第二电子元件所在平面上的正投影与所述第二部分在所述第二电子元件所在平面上的正投影错开。
在一种可能的实现方式中，所述第一电子元件和所述第二电子元件中的其中一个为用于驱动显示阵列的显示驱动电子元件，另一个为用于接收触控信号触控电子元件。
本申请还提供一种电子元件邦定方法，所述方法包括：
提供第一电子元件和第二电子元件，其中，所述第一电子元件包括第一本体和设置在第一本体上的第一插接部；所述第二电子元件包括第二本体和设置在第二本体上的第二插接部；所述第一插接部与所述第二插接部对应设置；
将所述第一插接部的至少一部分通过所述第二插接部延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，以将所述第一插接部与所述第二插接部插接固定；
将所述第一电子元件与所述第二电子元件进行邦定。
本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括本申请提供的所述电子元件邦定结构。
本申请提供了一种电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板，通过在第一电子元件的第一本体上设置第一插接部，在第二电子元件的第二本体上设置与第一插接部配合的第二插接部。如此，可以通过将所述第一插接部的至少一部分通过所述第二插接部延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，使所述第一邦定区与所述第二邦定区相对固定。基于上述设计，可以提升所述第一电子元件和所述第二电子元件其中至少一个的布线空间。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1和图2为本申请实施例提供的一种电子元件邦定结构的示意图；
图3和图4为本申请实施例提供的另一种电子元件邦定结构的示意图；
图5和图6为本申请实施例提供的另一种电子元件邦定结构的示意图；
图7为本申请实施例提供的一种电子元件邦定方法的步骤流程示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
为解决前述背景技术所提及的技术问题，本实施例提供一种电子元件邦定结构，该电子元件邦定结构包括第一电子元件和第二电子元件。可选地，第一电子元件和第二电子元件中的一个可以为用于驱动显示阵列的显示驱动FPC，另一个为可以为用于接收触控信号触控FPC。
第一电子元件包括第一本体和设置在第一本体上的第一插接部，第二电子元件包括第二本体和设置在第二本体上的第二插接部，第一插接部与第二插接部对应设置。
在本实施例中，在执行邦定操作之前，可以将第一插接部与第二插接部插接固定。插接固定后，第一插接部的至少一部分通过第二插接部延伸至第二电子元件远离第一电子元件的一面，从而使得第一邦定区和第二邦定区位置对齐且相对固定，方便了后续执行邦定操作。
在本实施例中，第一插接部可以为从第一电子元件的第一本体向外的延伸形成的薄片，第一插接部包括第一部分及第二部分，第一部分延伸至第二电子元件远离与第一电子元件的一面的第一部分，第二部分位于第二电子元件第一电子元件的一面，第一部分在第二电子元件所在平面上的正投影与第二部分在第二电子元件所在平面上的正投影不重合。
基于上述设计，相较于通过在两个电子元件开设定位孔的方式，本实施例提供的方案可以提升所述第一电子元件和所述第二电子元件其中至少一个的布线空间，避免对布线设计产生影响。
下面结合说明书附图详细介绍上述电子元件邦定结构的一些示例性的实现方案。
在一种可能的实现方式中，请参照图1，本实施例提供的电子元件邦定结构包括第一电子元件100和第二电子元件200。第一电子元件100包括第一本体110和设置在第一本体110上的至少第一插接部120。
详细的，第一插接部120包括从第一本体110向第一方向延伸形成的第一插接片121，第二插接部220包括贯穿第二电子元件200的第一插接缝221，第一插接片121的至少一部分插入第一插接缝221并通过第一插接缝221延伸至第二电子元件200远离第一电子元件100的一面。
请参照图2，在执行邦定操作之前，可以将第一插接片121的至少一部分插入第一插接缝221并通过第一插接缝221延伸至第二电子元件200远离第一电子元件100的一面。例如，当第一电子元件100位于第二电子元件200上方时，第一插接片121可以通过第一插接缝221从第二电子元件200上方插入至第二电子元件200下方。
可以理解的是，在本实施例中，第一插接片121为第一电子元件100的第一本体110向外延伸的一部分，在第一插接片121插入至第一插接缝221时，第一插接片121可以产生一定的形变。
请参照图3，在另一种实现方式中，第一插接部120包括第一连接件122及第二插接片123。第一连接件122由第一本体110向远离第一本体110的第二方向延伸，第二插接片123由第一连接件122远离第一本体110的一端向第一方向延伸，第一方向与第二方向不同。
第二插接部220包括第二连接件222及第三插接片223。第二连接件222由第二本体210向远离第二本体210的第二方向延伸，第三插接片223由第二连接件222远离第二本体210的一端向第三方向延伸，第三方向与第一方向相对。
可选地，第一方向可以和第二方向垂直，第三方向也可以和第二方向垂直。例如，第一连接件122和第二插接片123可以形成从第一本体110上向外延伸的L型结构的第一插接部120，第二连接件222和第三插接片223可以形成从第二本体210上向外延伸的L型结构第二插接部220，第一插接部120的L型结构弯折方向和第二插接部220的L型结构弯折方向相对。
请参照图4，在执行邦定操作之前，可以将第二插接片123从第三插接片223靠近第一电子元件100的一面插入第二连接件222远离第一电子元件100的一面，使第一插接部120和第二插接部220插接固定。
可选地，为了提高第一电子元件100和第二电子元件200之间相对固定的稳定性，在本实施例中，电子元件邦定结构包括两个第一插接部120以及两个第二插接部220，两个第一插接部120分别位于第一本体110相对的两侧，两个第二插接部220分别位于第二本体210相对的两侧。
可以理解的是，在本实施例中，第一插接部120和第二插接部220的数量不仅限于两个，也可以包括更多的第一插接部120和第二插接部220。
在另一种可能的实现方式中，请参照图5，第一插接部120包括第一连接件122及第二插接片123。第一连接件122由第一本体110向远离第一本体110的第二方向延伸，第二插接片123由第一连接件122远离第一本体110的一端向第一方向延伸，第一方向与第二方向不同。
第二插接部220包括延伸片224，延伸片224由第二本体210向远离第二本体210的第二方向延伸，延伸片224开设有贯穿延伸片224的第二插接缝225。
可选地，第一方向可以和第二方向垂直。例如，第一连接件122和第二插接片123可以形成L型结构的第一插接部120，第二连接件222包括延伸片224，延伸片224上开设的第二插接缝225与第一插接部120的L型结构的弯折处位置对应。
请参照图6，第二插接片123的至少一部分可插入第二插接缝225并通过第二插接缝225延伸至第二电子元件200远离第一电子元件100的一面。
可选地，请再次参照图1到图6，在本实施例中，第一电子元件100还包括沿垂直于第一方向呈行排列的多个第一金手指触点111，第二电子元件200还包括沿垂直于第一方向呈行排列的多个第二金手指触点211，多个第一金手指触点111和多个第二金手指触点211分别邦定连接。在本实施例中，可以先通过所述第一连接部120和第二连接部220将第一电子元件100和第二电子元件200相对固定后，在对第一金手指触点111和第二金手指触点211进行邦定。
在本实施例中，第一电子元件100和第二电子元件200插接固定的方向与第一方向相同，第一金手指触点111和第二金手指触点211成行排列的方向与第一方向垂直，如此，在将第一电子元件100和第二电子元件200插接固定时，可以避免不需要电性接触的第一金手指触点111和第二金手指触点211之间相互摩擦，降低了插接固定过程中第一金手指触点111和第二金手指触点211损坏的风险。
请参照图7，本实施例还提供一种电子元件邦定方法，该方法可以包括以下步骤。
步骤S110，提供第一电子元件100和第二电子元件200，其中，第一电子元件100包括第一本体110和设置在第一本体110上的第一插接部120；第二电子元件200包括第二本体210和设置在第二本体210上的第二插接部220；第一插接部120与第二插接部220对应设置。
步骤S120，将第一插接部120的至少一部分通过第二插接部220延伸至第二电子元件200远离第一电子元件100的一面，以将第一插接部120与第二插接部220插接固定。
步骤S130，将第一电子元件100与第二电子元件200邦定。
进一步地，本实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括本实施例提供的电子元件邦定结构以及与该电子元件邦定结构相关的其他电路或电子元件。
综上，本实施例提供的一种电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板，通过在第一电子元件的第一本体上设置第一插接部，在第二电子元件的第二本体上设置与第一插接部配合的第二插接部。如此，可以通过将第一插接部的至少一部分通过第二插接部延伸至第二电子元件远离第一电子元件的一面，在将第一电子元件和第二电子元件邦定前将第一电子元件与第二电子元件相对固定。基于上述设计，可以提升第一电子元件和第二电子元件其中至少一个的布线空间。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子元件邦定结构，其特征在于，包括相互邦定设置的第一电子元件及第二电子元件，
所述第一电子元件包括第一本体和设置在第一本体上的第一插接部；
所述第二电子元件包括第二本体和设置在第二本体上的第二插接部；
其中，所述第一插接部与所述第二插接部对应设置，且所述第一插接部的至少一部分通过与其对应的所述第二插接部，并延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，使所述第一电子元件与所述第二电子元件相对固定。
2.根据权利要求1所述的电子元件邦定结构，其特征在于，
所述第一插接部包括从沿第一方向延伸形成的第一插接片；
所述第二插接部包括贯穿所述第二电子元件的第一插接缝；
所述第一插接片的至少一部分插入所述第一插接缝并通过所述第一插接缝延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面。
3.根据权利要求1所述的电子元件邦定结构，其特征在于，
所述第一插接部包括第一连接件及第二插接片，所述第一连接件由所述第一本体向远离所述第一本体的第二方向延伸，所述第二插接片由所述第一连接件远离所述第一本体的一端向第一方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
所述第二插接部包括第二连接件及第三插接片，所述第二连接件由所述第二本体向远离所述第二本体的所述第二方向延伸，所述第三插接片由所述第二连接件远离所述第二本体的一端向第三方向延伸，所述第三方向与所述第一方向相对。
4.根据权利要求3所述的电子元件邦定结构，其特征在于，所述电子元件邦定结构包括两个所述第一插接部以及两个所述第二插接部，两个所述第一插接部分别位于所述第一本体相对两侧，两个所述第二插接部分别位于所述第二本体相对两侧。
5.根据权利要求1所述的电子元件邦定结构，其特征在于，
所述第一插接部包括第一连接件及第二插接片，所述第一连接件由所述第一本体向远离所述第一本体的第二方向延伸，所述第二插接片由所述第一连接件远离所述第一本体的一端向第一方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
所述第二插接部包括延伸片，所述延伸片由所述第二本体向远离所述第二本体的第二方向延伸，所述延伸片开设有贯穿所述延伸片的第二插接缝；
所述第二插接片的至少一部分插入所述第二插接缝并通过所述第二插接缝延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面。
6.根据权利要求2-5任意一项所述的电子元件邦定结构，其特征在于，所述第一电子元件包括沿垂直于所述第一方向呈行排列的多个第一金手指触点，所述第二电子元件包括沿垂直于所述第一方向呈行排列的多个第二金手指触点，所述多个第一金手指触点和所述多个第二金手指触点分别邦定连接。
7.根据权利要求1所述的电子元件邦定结构，其特征在于，所述第一插接部包括第一部分及第二部分，所述第一部分延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，所述第二部分位于所述第二电子元件靠近所述第一电子元件的一面，所述第一部分在所述第二电子元件所在平面上的正投影与所述第二部分在所述第二电子元件所在平面上的正投影错开。
8.根据权利要求1所述的电子元件邦定结构，其特征在于，
所述第一电子元件和所述第二电子元件中的其中一个为用于驱动显示阵列的显示驱动电子元件，另一个为用于接收触控信号触控电子元件。
9.一种电子元件邦定方法，其特征在于，所述方法包括：
提供第一电子元件和第二电子元件，其中，所述第一电子元件包括第一本体和设置在第一本体上的第一插接部；所述第二电子元件包括第二本体和设置在第二本体上的第二插接部；所述第一插接部与所述第二插接部对应设置；
将所述第一插接部的至少一部分通过所述第二插接部延伸至所述第二电子元件远离所述第一电子元件的一面，以将所述第一插接部与所述第二插接部插接固定；
将所述第一电子元件与所述第二电子元件邦定。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1-8任意一项所述的电子元件邦定结构。
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