CN113233741A - 一种具有通体纹理的微晶石及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有通体纹理的微晶石及加工方法，包括以下步骤：配制微晶石石材原料装入布料箱中，用模具间隔出宽度为2‑3cm的空白部分，作为通体花纹的部分；经水萃后的微晶石原料混入色粉填充空白部分；在1000‑1250℃下进行高温烧结成型，烧结2小时，以高温保温1～1.5小时，以10‑15℃每分钟降到800℃，以小于5℃每分钟降到600℃保温1小时，以每分钟下降10℃降到常温出炉即可。本发明提供的具有通体纹理的微晶石及制备方法形成了微晶石通体的自然纹理图案，具有自然而然的仿真效果。

Description

一种具有通体纹理的微晶石及其加工方法
技术领域
本发明涉及微晶石布料技术领域，具体涉及一种具有通体纹理的微晶石及其加工方法。
背景技术
微晶石也称为微晶玻璃，也可称为玉晶石、莹晶石、微晶标材等名称，这种材料在英国被称为微晶陶瓷，在日本被称为结晶化玻璃，其是指通过基础玻璃在加热过程中进行控制晶化制得的一种含有大量微晶体和玻璃体的复合固体材料。与其他的天然石材料相比，微晶石具有结构紧密高强、抗冻、不吸水、耐侵蚀的特点，而且具有外观上纹理清晰，色彩鲜艳，色差小和不易褪色等优点，已成为众多建筑装饰装修材料中的新型材料之一。
常用的微晶石是选取花岗岩中的几种主要成分经高温，从特殊玻璃液中折出特殊的品相，因此具有很高的硬度和强度，在成型过程中又经过二次的高温熔融度型，因此没有天然石材形成的纹理。尽管微晶石的各项物理化学指标均优于天然石材，但由于其花色品种单一，只有纯白、纯米黄等颜色，不能模仿天然石材的纹理，致使微晶石产品市场的销售份额低，无法使广大客户和消费者从中收益，现有技术均采用3D喷墨打印形成有纹理，该纹理仅存在于表面。
因此，本申请开发一种具有通体纹理的微晶石，该微晶石纹理立体感强。
发明内容
本发明的目的之一提出一种具有通体纹理的微晶石的加工方法，所采用的技术方案是：包括以下步骤，配制微晶石石材原料装入布料箱中，用模具间隔出宽度为2-3cm的空白部分，作为通体花纹的部分；经水萃后的微晶石原料混入色粉填充空白部分；在1000-1250℃下进行高温烧结成型，烧结2小时，以高温保温1～1.5小时，以10-15℃每分钟降到800℃，以小于5℃每分钟降到600℃保温1小时，以每分钟下降10℃降到常温出炉即可。
所述微晶石石材原料颗粒大小为20-325目，其中，颗粒大小为20目-60目的占50％；颗粒大小为60目-100目的占30％；颗粒大小为100目-325目的占20％。
所述水萃后的微晶石原料颗粒比微晶石石材原料颗粒小。
所述模具为不锈钢模具。
原料和色粉的混合比例为30：1，也可按照实际需求进行适当调整。
本发明的有益效果是：通过本发明具有通体纹理的微晶石，形成了通体的自然纹理图案，具有自然而然的仿真效果。
附图说明
图1本发明通体纹理的微晶石模具结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本实施例的一种具有通体纹理的微晶石的加工方法，包括以下步骤，配制微晶石石材原料装入布料箱中，用模具间隔出宽度为2-3cm的空白部分，作为通体花纹的部分；经水萃后的微晶石原料混入色粉填充空白部分，待空白部分填充后取出模具；在1000-1250℃下进行高温烧结成型，烧结2小时，以高温保温1～1.5小时，以10-15℃每分钟降到800℃，以小于5℃每分钟降到600℃保温1小时，以每分钟下降10℃降到常温出炉即可。
微晶石石材原料颗粒大小为20-325目，其中，颗粒大小为20目-60目的占50％；颗粒大小为60目-100目的占30％；颗粒大小为100目-325目的占20％。
水萃后的微晶石原料颗粒比微晶石石材原料颗粒小。
模具为不锈钢模具。
原料和色粉的混合比例为30：1，也可按照实际需求进行适当调整。
参见图1，本实施例具有通体纹理的微晶石包括细纹、粗纹，采用上述加工方法制作出，该不锈钢模具包括边框1、若干线条，若干线条为条形盒体，且盒体带盖，条形盒体与边框连接，条形盒体形成通体花纹，如图中的粗纹2、细纹3，使用时，将该模具置于布料模板上，模具的空白处放置微晶石石材原料，且闭合条形盒体盖体，空白处填充后打开盒体盖体，将色粉填充入盒体内，取出模具后压实，采用上述温度进行烧结即得如图所示微晶石。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：包括以下步骤：配制微晶石石材原料装入布料箱中，用模具间隔出宽度为2-3cm的空白部分，作为通体花纹的部分；经水萃后的微晶石原料混入色粉填充空白部分；在1000-1250℃下进行高温烧结成型，烧结2小时，以高温保温1～1.5小时，以10-15℃每分钟降到800℃，以小于5℃每分钟降到600℃保温1小时，以每分钟下降10℃降到常温出炉即可。
2.根据权利要求1所述的一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：所述微晶石石材原料颗粒大小为20-325目。
3.根据权利要求2所述的一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：所述水萃后的微晶石原料颗粒比微晶石石材原料颗粒小。
4.根据权利要求3所述的一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：颗粒大小为20目-60目的占50％；颗粒大小为60目-100目的占30％；颗粒大小为100目-325目的占20％。
5.根据权利要求4所述的一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：原料和色粉的混合比例为30：1。
6.根据权利要求5所述的一种具有通体纹理的微晶石加工方法，其特征在于：所述模具为不锈钢模具。
7.根据权利要求1-6任一所述的加工方法生产的一种具有通体纹理的微晶石。
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