CN113188501B - 检测半导体晶片厚度的检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测装置本体、检测机构、移动输送机构、定位机构；检测机构设于检测装置本体的一侧；移动输送机构设于检测机构与检测装置本体之间，移动输送机构包括载物盒，载物盒内设有移动载盘；定位机构设于移动载盘内，定位机构包括多个移动定位板。本发明通过对半导体晶片厚度检测装置增加相应的机构，可对半导体晶片进行自动定位，显著的提高了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体晶片在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，降低了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。

Description

检测半导体晶片厚度的检测装置
技术领域
本发明属于半导体晶片检测装置技术领域，具体涉及检测半导体晶片厚度的检测装置。
背景技术
半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片为LED的主要原材料，是LED的发光核心部件，半导体晶片生产制造过程中需要对半导体晶片的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测。
半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。
现有的半导体晶片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体晶片进行位置调整，不能对半导体晶片进行快速定位，降低了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，使得半导体晶片在检测过程中容易出现偏位的情况，降低了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，同时，增加了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。
因此，针对上述技术问题，有必要提供检测半导体晶片厚度的检测装置。
发明内容
本发明的目的在于提供检测半导体晶片厚度的检测装置，以解决上述半导体晶片检测装置不能进行快速定位的问题。
为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：
检测半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测装置本体、检测机构、移动输送机构、定位机构；
所述检测机构设于所述检测装置本体的一侧；
所述移动输送机构设于所述检测机构与检测装置本体之间，所述移动输送机构包括载物盒，所述载物盒内设有移动载盘；
所述定位机构设于所述移动载盘内，所述定位机构包括多个移动定位板。
进一步地，所述载物盒远离检测装置本体的一侧连接有连接件，所述连接件与检测机构相匹配，连接件起到连接检测机构与载物盒的作用，通过设置连接件减小了检测过程中外界光照对检测机构产生的不良影响，提高了检测装置本体的检测精度。
进一步地，所述移动载盘的两侧均连接有移动套筒，便于通过移动套筒对移动载盘起到支撑固定与移动驱动的作用，所述载物盒内开凿有与移动套筒相匹配的移动滑槽，便于通过移动套筒沿移动滑槽进行移动的方式对移动载盘进行位置调整。
进一步地，所述移动滑槽内设有螺纹转轴，螺纹转轴对移动套筒起到驱动控制的作用，所述螺纹转轴贯穿移动套筒设置，便于使得移动套筒随螺纹转轴的旋转进行相应的移动。
进一步地，所述螺纹转轴远离移动套筒的一侧连接有第一带轮，第一带轮对螺纹转轴起到驱动旋转的作用，所述第一带轮的一侧连接有第二带轮，第二带轮起到传递驱动电动机动力的作用。
进一步地，所述第一带轮与第二带轮之间连接有传动带，传动带起到连接第一带轮与第二带轮的作用，便于使得第一带轮在传动带的作用下随第二带轮的旋转进行相应的旋转，所述第二带轮上连接有驱动电动机，驱动电动机起到产生动力的作用，所述载物盒内开凿有与驱动电动机相匹配的驱动控制腔，便于对驱动电动机进行安装固定，同时可通过载物盒对驱动电动机起到防护支撑的作用。
进一步地，所述移动载盘内开凿有多个避位槽，便于通过避位槽对控制气缸进行安装固定，所述避位槽内均设有控制气缸，便于通过控制控制气缸内气体压缩状态对移动定位板起到移动控制作用。
进一步地，所述控制气缸内设有密封连接件，密封连接件起到连接移动定位板的作用，所述密封连接件与控制气缸之间形成有密封控制腔，便于通过向密封控制腔内输送气体的方式对移动定位板的移动状态进行控制。
进一步地，所述密封控制腔内设有复位弹簧，复位弹簧对密封连接件起到复位的作用，所述复位弹簧的两侧均设有导气管，导气管起到连通多个控制气缸的作用。
进一步地，所述控制气缸远离导气管的一侧设有压缩气泵，便于通过压缩气泵的运行产生压缩气体，所述压缩气泵与控制气缸之间连接有连通管，连通管起到连通压缩气泵与控制气缸的作用，所述压缩气泵远离连通管的一侧设有支撑网，支撑网对压缩气泵起到支撑的作用，同时便于使得外界空气通过支撑网上的网孔进入到压缩气泵内，从而便于为压缩气泵提供压缩所需气体。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明通过对半导体晶片厚度检测装置增加相应的机构，可对半导体晶片进行自动定位，显著的提高了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体晶片在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，降低了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中检测半导体晶片厚度的检测装置的立体图；
图2为图1中A处结构示意图；
图3为本发明一实施例中检测半导体晶片厚度的检测装置的俯视剖视图；
图4为图3中B处结构示意图；
图5为图3中C处结构示意图；
图6为本发明一实施例中检测半导体晶片厚度的检测装置的正视剖视图；
图7为图6中D处结构示意图。
图中：1.检测装置本体、2.检测机构、3.移动输送机构、301.载物盒、302.移动载盘、303.连接件、304.移动套筒、305.螺纹转轴、306.第一带轮、307.第二带轮、308.传动带、309.驱动电动机、4.定位机构、401.移动定位板、402.控制气缸、403.密封连接件、404.复位弹簧、405.导气管、406.压缩气泵、407.连通管、408.支撑网、5.排气管、501.清尘喷嘴。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但该等实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
本发明公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，参图1-图7所示，包括检测装置本体1、检测机构2、移动输送机构3、定位机构4。
参图1所示，检测机构2设于检测装置本体1的一侧，便于通过检测机构2对检测装置本体1起到厚度检测的作用。
参图1所示，移动输送机构3设于检测机构2与检测装置本体1之间，便于通过移动输送机构3对半导体晶片起到承载定位的作用，提高了检测装置本体1使用过程中的便捷性。
参图1-图2所示，移动输送机构3包括载物盒301，便于通过载物盒301对移动载盘302起到支撑防护的作用，减小了外界光照、灰尘等因素对检测装置本体1的检测精度产生的不利影响。
参图1-图2所示，载物盒301内设有移动载盘302，便于通过移动载盘302对半导体晶片起到定位的作用，简化了对半导体晶片进行定位的过程。
参图1-图2所示，载物盒301远离检测装置本体1的一侧连接有连接件303，连接件303与检测机构2相匹配，连接件303起到连接检测机构2与载物盒301的作用，通过设置连接件303减小了检测过程中外界光照对检测机构2产生的不良影响，提高了检测装置本体1的检测精度。
参图3-图5所示，移动载盘302的两侧均连接有移动套筒304，便于通过移动套筒304对移动载盘302起到支撑固定与移动驱动的作用。
其中，载物盒301内开凿有与移动套筒304相匹配的移动滑槽，便于通过移动套筒304沿移动滑槽进行移动的方式对移动载盘302进行位置调整。
参图3-图5所示，移动滑槽内设有螺纹转轴305，螺纹转轴305对移动套筒304起到驱动控制的作用，螺纹转轴305贯穿移动套筒304设置，便于使得移动套筒304随螺纹转轴305的旋转进行相应的移动。
参图3-图5所示，螺纹转轴305远离移动套筒304的一侧连接有第一带轮306，第一带轮306对螺纹转轴305起到驱动旋转的作用。
参图3-图4所示，第一带轮306的一侧连接有第二带轮307，第二带轮307起到传递驱动电动机309动力的作用。
参图3-图4所示，第一带轮306与第二带轮307之间连接有传动带308，传动带308起到连接第一带轮306与第二带轮307的作用，便于使得第一带轮306在传动带308的作用下随第二带轮307的旋转进行相应的旋转。
参图3-图4所示，第二带轮307上连接有驱动电动机309，驱动电动机309起到产生动力的作用。
具体地，载物盒301内开凿有与驱动电动机309相匹配的驱动控制腔，便于对驱动电动机309进行安装固定，同时可通过载物盒301对驱动电动机309起到防护支撑的作用。
参图3-图4所示，定位机构4设于移动载盘302内，便于通过定位机构4对半导体晶片起到定位的作用，提高了通过检测装置本体1对半导体晶片的厚度进行检测的准确性。
参图3-图4所示，定位机构4包括多个移动定位板401，便于通过多个移动定位板401的相互配合对半导体晶片起到对中定位的作用。
此外，移动载盘302内开凿有多个避位槽，便于通过避位槽对控制气缸402进行安装固定。
参图6-图7所示，避位槽内均设有控制气缸402，便于通过控制控制气缸402内气体压缩状态对移动定位板401起到移动控制作用。
参图6-图7所示，控制气缸402内设有密封连接件403，密封连接件403起到连接移动定位板401的作用。
其中，密封连接件403与控制气缸402之间形成有密封控制腔，便于通过向密封控制腔内输送气体的方式对移动定位板401的移动状态进行控制。
参图6-图7所示，密封控制腔内设有复位弹簧404，复位弹簧404对密封连接件403起到复位的作用。
参图3-图5所示，复位弹簧404的两侧均设有导气管405，导气管405起到连通多个控制气缸402的作用。
参图6-图7所示，控制气缸402远离导气管405的一侧设有压缩气泵406，便于通过压缩气泵406的运行产生压缩气体。
参图6-图7所示，压缩气泵406与控制气缸402之间连接有连通管407，连通管407起到连通压缩气泵406与控制气缸402的作用。
参图6-图7所示，压缩气泵406远离连通管407的一侧设有支撑网408，支撑网408对压缩气泵406起到支撑的作用，同时便于使得外界空气通过支撑网408上的网孔进入到压缩气泵406内，从而便于为压缩气泵406提供压缩所需气体。
参图3-图4所示，移动载盘302远离导气管405的一侧连接有排气管5，便于通过清尘喷嘴501将控制气缸402内的气体排出，从而便于通过控制气缸402内气体的变化对移动定位板401的移动状态进行控制。
此外，移动载盘302远离导气管405的一侧开凿有多个均匀分布的安装孔，便于通过安装孔对清尘喷嘴501进行安装固定。
参图3-图4所示，安装孔内设有清尘喷嘴501，清尘喷嘴501与排气管5相连通，便于通过清尘喷嘴501将排气管5内的气体进行喷出，从而便于在移动定位板401移动的同时对半导体晶片起到清尘的作用，减小了外界灰尘对半导体晶片厚度检测产生的不良影响。
具体使用时，当需要对半导体晶片进行厚度检测时，使用者可通过控制驱动电动机309运行，使得移动套筒304在第一带轮306与第二带轮307的传动作用下随驱动电动机309的运行进行相应的运行，此时，移动套筒304在内外螺纹的相互作用下驱动移动载盘302进行移动；
当移动载盘302移动出载物盒301时，使用者可将半导体晶片放置于移动载盘302上，通过控制驱动电动机309反向旋转，使得移动载盘302在移动套筒304的作用下将半导体晶片输送至检测位置，随后，通过控制压缩气泵406运行产生压缩气体，通过向控制气缸402内输送压缩气体的方式对移动定位板401进行驱动；
通过多个移动定位板401的相互配合对半导体晶片起到定位的作用，同时移动定位板401移动过程中，可将内部的气体通过清尘喷嘴501喷出，从而可通过清尘喷嘴501对半导体晶片起到清尘的作用，提高了检测装置本体1对半导体晶片进行厚度检测的准确性。
由以上技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：
本发明通过对半导体晶片厚度检测装置增加相应的机构，可对半导体晶片进行自动定位，显著的提高了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体晶片在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，降低了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，包括：
检测装置本体（1）；
检测机构（2），设于所述检测装置本体（1）的一侧；
移动输送机构（3），设于所述检测机构（2）与检测装置本体（1）之间，所述移动输送机构（3）包括载物盒（301），所述载物盒（301）内设有移动载盘（302），所述载物盒（301）远离检测装置本体（1）的一侧连接有连接件（303），所述移动载盘（302）的两侧均连接有移动套筒（304），所述移动套筒（304）内设有螺纹转轴（305），所述螺纹转轴（305）的一侧设有驱动电动机（309）；
定位机构（4），设于所述移动载盘（302）内，所述定位机构（4）包括多个移动定位板（401），所述移动定位板（401）的一侧设有控制气缸（402），所述控制气缸（402）内设有密封连接件（403），所述控制气缸（402）的两侧均连接有导气管（405）;
排气管（5），设于所述移动载盘（302）远离导气管（405）的一侧，所述排气管（5）靠近移动定位板（401）的一侧连接有多个均匀分布的清尘喷嘴（501）。
2.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述载物盒（301）内开凿有与移动套筒（304）相匹配的移动滑槽。
3.根据权利要求2所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述螺纹转轴（305）贯穿移动套筒（304）设置。
4.根据权利要求3所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述螺纹转轴（305）远离移动套筒（304）的一侧连接有第一带轮（306），所述第一带轮（306）的一侧连接有第二带轮（307）。
5.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述第一带轮（306）与第二带轮（307）之间连接有传动带（308），所述第二带轮（307）与驱动电动机（309）相连接，所述载物盒（301）内开凿有与驱动电动机（309）相匹配的驱动控制腔。
6.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动载盘（302）内开凿有多个与控制气缸（402）相匹配的避位槽。
7.根据权利要求6所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述密封连接件（403）与控制气缸（402）之间形成有密封控制腔。
8.根据权利要求7所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述密封控制腔内设有复位弹簧（404），所述导气管（405）与密封控制腔相连通。
9.根据权利要求8所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述控制气缸（402）远离导气管（405）的一侧设有压缩气泵（406），所述压缩气泵（406）与控制气缸（402）之间连接有连通管（407），所述压缩气泵（406）远离连通管（407）的一侧设有支撑网（408）。
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