CN109304649B - 一种无人机电子芯片制造装备 - Google Patents

一种无人机电子芯片制造装备 Download PDF

Info

Publication number
CN109304649B
CN109304649B CN201811192452.9A CN201811192452A CN109304649B CN 109304649 B CN109304649 B CN 109304649B CN 201811192452 A CN201811192452 A CN 201811192452A CN 109304649 B CN109304649 B CN 109304649B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing
machine body
clamping
edge
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201811192452.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109304649A (zh
Inventor
王强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Shenglongyuan Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Shenglongyuan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Shenglongyuan Technology Co Ltd filed Critical Beijing Shenglongyuan Technology Co Ltd
Priority to CN201811192452.9A priority Critical patent/CN109304649B/zh
Publication of CN109304649A publication Critical patent/CN109304649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109304649B publication Critical patent/CN109304649B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0015Hanging grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068Table-like supports for panels, sheets or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体,所述抛光机体内部上方设置有抛光组件,所述转台内侧均环形安装有抛光台,所述抛光台内侧中部开设有安装槽,所述安装槽内侧底部固定安装有活动拆卸台,所述活动拆卸台内侧边部均等距安装有紧固凸块,所述抛光台两侧边部均对称安装有夹持电磁铁,本发明结构科学合理,使用安全方便,通过安装槽、紧固凸块和夹持电磁铁等组件,便于将芯片晶圆牢固的进行夹持,使芯片晶圆在抛光过程中不产生偏动,进而保证了芯片晶圆的抛光精度,同时通过多个工位的夹持组件来同时夹持芯片晶圆,使多个晶圆能够同时能够进行抛光处理,提高了芯片晶圆的抛光效率,且操作简单方便。

Description

一种无人机电子芯片制造装备
技术领域
本发明涉及电子芯片技术领域,具体为一种无人机电子芯片制造装备。
背景技术
随着现在社会的不断进步,使人们对于芯片的使用越来越频繁,比如现有技术中的无人机芯片,而芯片在大批量的加工生产过程中,需要多次的通过抛光机来对芯片半成品的表面进行抛光打磨处理,比如芯片在电镀完成后,铜离子等沉积在芯片表面,形成薄薄的铜层,此时便需要通过抛光机来对芯片表面的铜层进行抛光研磨处理,也就是磨光芯片晶圆表面,使芯片晶圆表面更加光滑,传统的抛光机一般通过吸盘来吸取单个的芯片晶圆,来逐一的对芯片晶圆的表面进行抛光处理,导致传统的抛光机效率较低,同时传统的抛光机在实际拍光的过程中,由于抛光头与芯片晶圆之间因不断的摩擦接触,导致芯片晶圆表面或蓄积大量的热量,缺少导气导热的组件,使芯片晶圆容易因热量过高而产生烧毁的现象,另外现有的抛光机因其在抛光的过程中缺少对磨除废料的收集组件,导致抛光时产生的碎屑和污物等容易产生溢散的现象,进而容易使抛光机内部和芯片晶圆的外部均造成不同程度的污染,更进一步增大了人工清理的劳动强度。
发明内容
本发明提供一种无人机电子芯片制造装备,可以有效解决上述背景技术中提出的传统的抛光机一般通过吸盘来吸取单个的芯片晶圆,来逐一的对芯片晶圆的表面进行抛光处理,导致传统的抛光机效率较低,同时传统的抛光机在实际拍光的过程中,由于抛光头与芯片晶圆之间因不断的摩擦接触,导致芯片晶圆表面或蓄积大量的热量,缺少导气导热的组件,使芯片晶圆容易因热量过高而产生烧毁的现象,另外现有的抛光机因其在抛光的过程中缺少对磨除废料的收集组件,导致抛光时产生的碎屑和污物等容易产生溢散的现象,进而容易使抛光机内部和芯片晶圆的外部均造成不同程度的污染,更进一步增大了人工清理的劳动强度的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体,所述抛光机体外侧边部通过活页转动安装有屏蔽门,且屏蔽门内侧边部对称设置有把手,所述屏蔽门与抛光机体的连接处设置有防尘胶层,所述屏蔽门内侧边部连接处粘结有密封胶边,所述密封胶边外侧设置有连合异性磁铁,所述抛光机体内部上方设置有抛光组件,所述抛光组件包括抛光马达、固定架、同步传动盘、伸缩轴和抛光头,所述抛光机体内部一侧边部固定安装有固定架,所述固定架上方通过螺丝固定安装有抛光马达,所述抛光马达底部下方通过同步传动盘与伸缩轴之间转动连接,所述伸缩轴底部下方传动连接有抛光头,所述抛光马达的输入端与市电的输出端电性连接;
所述固定架底部一侧固定安装有润滑组件,所述润滑组件包括润滑油缸、增压阀、连接胶套、导油管和喷油嘴,所述固定架底部一侧通过螺丝固定安装有润滑油缸,所述润滑油缸顶部中端固定安装有增压阀,所述增压阀一侧中部通过连接胶套与导油管密封连接,所述导油管远离增压阀一端位置处固定连接有喷油嘴。
优选的,所述抛光头底部下方设置有转台,所述转台底部下方传动连接有驱动电机,所述驱动电机与转台之间通过连接转轴传动连接,所述转台内侧均环形安装有夹持组件,所述夹持组件包括抛光台、安装槽、活动拆卸台、紧固凸块和夹持电磁铁,所述转台内侧均环形安装有抛光台,所述抛光台内侧中部开设有安装槽,所述安装槽内侧底部固定安装有活动拆卸台,所述活动拆卸台内侧边部均等距安装有紧固凸块,所述抛光台两侧边部均对称安装有夹持电磁铁,所述驱动电机的输入端与市电的输出端电性连接。
优选的,所述夹持组件外侧边部均环形安装有注气组件,所述注气组件包括增压气缸、输气导管、喷头和喷气口,所述夹持组件外侧边部固定安装有增压气缸,所述增压气缸内侧中部固定连接有输气导管,所述输气导管内侧端部固定安装有喷头,所述喷头外部均匀开设有喷气口,所述夹持组件内侧边部固定安装有清理组件,所述清理组件包括导料槽、输料槽道和收集腔室,所述夹持组件内侧边部均环形开设有导料槽,所述导料槽通过输料槽道与收集腔室之间固定连接。
优选的,所述抛光机体底部下方固定支撑有支座,且支座的底面固定粘结有防滑垫片。
优选的,所述屏蔽门内侧边部设置有透视窗。
优选的,所述抛光马达与同步传动盘之间通过同步传动带传动连接。
优选的,所述抛光台的安装数量为八个。
优选的,所述安装槽的内径等于晶圆的外径。
优选的,所述增压气缸与输气导管的连接处设置有防爆环箍。
与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明结构科学合理,使用安全方便:
1、通过安装槽、紧固凸块和夹持电磁铁等组件,便于将芯片晶圆牢固的进行夹持,使芯片晶圆在抛光过程中不产生偏动,进而保证了芯片晶圆的抛光精度,同时通过多个工位的夹持组件来同时夹持芯片晶圆,使多个晶圆能够同时能够进行抛光处理,提高了芯片晶圆的抛光效率,且操作简单方便。
2、通过增压气缸、输气导管和喷头便于及时消除芯片晶圆与抛光头之间因摩擦而产生的热量,避免芯片晶圆表面热量过高,而使其边缘部位产生碳化的现象,进一步通过增压气缸的气体输出,便于将芯片晶圆抛光时产生的研磨碎屑向抛光台的内侧吹拂,进而防止碎屑产生溢散的现象。
3、配合增压气缸产生的输出气体,使碎屑等通过导料槽的疏导由输料槽道输送至收集腔室内进行集中收集,结构简单清洁效果好,避免碎屑等对抛光机内部造成污染,同时降低了人工清理的劳动强度。
4、通过润滑油缸、导油管和喷油嘴便于及时对同步传动盘与伸缩轴的连接处及时的补充润滑油,防止其间因缺少润滑油而产生卡顿和过度磨损的现象,进而避免因伸缩轴的卡顿使抛光头的抛光位置精度产生影响。
5、通过防尘胶层、屏蔽门和密封胶边使芯片晶圆在抛光过程中处于一封闭的环境内,避免外界的粉尘和水渍等渗入到抛光机内部,防止粉尘和水渍对芯片晶圆表面造成污染和损坏。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
在附图中:
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明抛光机体的内部结构示意图;
图3是本发明转台的内部结构示意图;
图4是本发明夹持组件的结构示意图;
图5是本发明图3中A区域的结构示意图;
图6是本发明润滑组件的结构示意图;
图中标号:1、抛光机体;2、防尘胶层;3、屏蔽门;4、密封胶边;5、连合异性磁铁;6、把手;7、抛光组件;701、抛光马达;702、固定架;703、同步传动盘;704、伸缩轴;705、抛光头;8、润滑组件;801、润滑油缸;802、增压阀;803、连接胶套;804、导油管;805、喷油嘴;9、转台;10、驱动电机;11、连接转轴;12、夹持组件;1201、抛光台;1202、安装槽;1203、活动拆卸台;1204、紧固凸块;1205、夹持电磁铁;13、注气组件;1301、增压气缸;1302、输气导管;1303、喷头;1304、喷气口;14、清理组件;1401、导料槽;1402、输料槽道;1403、收集腔室。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例:如图1-6所示,本发明提供一种技术方案,一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体1,为了便于人们对抛光机体1的支撑,且使支座在支撑抛光机体1时更加稳固,抛光机体1底部下方固定支撑有支座,且支座的底面固定粘结有防滑垫片,抛光机体1外侧边部通过活页转动安装有屏蔽门3,为了使人们在抛光机体1的外界能够清楚的观察晶圆的抛光效率,屏蔽门3内侧边部设置有透视窗,且屏蔽门3内侧边部对称设置有把手6,屏蔽门3与抛光机体1的连接处设置有防尘胶层2,屏蔽门3内侧边部连接处粘结有密封胶边4,密封胶边4外侧设置有连合异性磁铁5,抛光机体1内部上方设置有抛光组件7,抛光组件7包括抛光马达701、固定架702、同步传动盘703、伸缩轴704和抛光头705,抛光机体1内部一侧边部固定安装有固定架702,固定架702上方通过螺丝固定安装有抛光马达701,抛光马达701型号为TC6322,抛光马达701底部下方通过同步传动盘703与伸缩轴704之间转动连接,为了便于抛光马达701与同步传动盘703之间的连接与其间动力的传递,抛光马达701与同步传动盘703之间通过同步传动带传动连接,伸缩轴704底部下方传动连接有抛光头705,抛光马达701的输入端与市电的输出端电性连接。
固定架702底部一侧固定安装有润滑组件8,润滑组件8包括润滑油缸801、增压阀802、连接胶套803、导油管804和喷油嘴805,固定架702底部一侧通过螺丝固定安装有润滑油缸801,润滑油缸801顶部中端固定安装有增压阀802,增压阀802一侧中部通过连接胶套803与导油管804密封连接,导油管804远离增压阀802一端位置处固定连接有喷油嘴805。
抛光头705底部下方设置有转台9,转台9底部下方传动连接有驱动电机10,驱动电机10型号为TC6332B5,驱动电机10与转台9之间通过连接转轴11传动连接,转台9内侧均环形安装有夹持组件12,夹持组件12包括抛光台1201、安装槽1202、活动拆卸台1203、紧固凸块1204和夹持电磁铁1205,转台9内侧均环形安装有抛光台1201,为了增大抛光台1201的同步操作数量,进而提高晶圆的抛光效率,抛光台1201的安装数量为八个,抛光台1201内侧中部开设有安装槽1202,为了使便于晶圆与安装槽1202之间的契合连接,安装槽1202的内径等于晶圆的外径,安装槽1202内侧底部固定安装有活动拆卸台1203,活动拆卸台1203内侧边部均等距安装有紧固凸块1204,抛光台1201两侧边部均对称安装有夹持电磁铁1205,驱动电机10的输入端与市电的输出端电性连接。
夹持组件12外侧边部均环形安装有注气组件13,注气组件13包括增压气缸1301、输气导管1302、喷头1303和喷气口1304,夹持组件12外侧边部固定安装有增压气缸1301,增压气缸1301内侧中部固定连接有输气导管1302,为了防止增压气缸1301与输气导管1302的连接处因气压过大而产生炸裂的现象,增压气缸1301与输气导管1302的连接处设置有防爆环箍,输气导管1302内侧端部固定安装有喷头1303,喷头1303外部均匀开设有喷气口1304,夹持组件12内侧边部固定安装有清理组件14,清理组件14包括导料槽1401、输料槽道1402和收集腔室1403,夹持组件12内侧边部均环形开设有导料槽1401,导料槽1401通过输料槽道1402与收集腔室1403之间固定连接。
本发明的工作原理及使用流程:无人机电子芯片制造装备在实际使用过程中,首先将通过化学溶液溶解腐蚀后的芯片晶圆置于抛光台1201内部的安装槽1202内,同时利用紧固凸块1204和夹持电磁铁1205来对芯片晶圆进行固定,使其在抛光过程中不产生偏动,以此步骤分别在八个抛光台1201内均将芯片晶圆进行固定夹持,然后启动抛光马达701和驱动电机10,通过抛光马达701带动同步传动盘703转动,进而由同步传动盘703带动伸缩轴704进行转动,在同步传动盘703与伸缩轴704之间在转动传动时,通过导油管804和增压阀802将润滑油缸801内部的润滑油输送至喷油嘴805内,由喷油嘴805来对同步传动盘703与伸缩轴704的连接处进行润滑处理,避免其间因缺少润滑油而产生卡顿和过度磨损的现象,同时避免因卡顿降低了抛光头705对芯片晶圆的抛光精度,最后由伸缩轴704带动抛光头705转动,来对抛光台1201内部的芯片晶圆进行拍光处理,在抛光头705转动的过程中,转台9通过驱动电机10的转动来带动其与抛光头705对反向的转动,进而使多组抛光台1201内部的芯片晶圆均能够同时受到有效的抛光处理,提高了芯片晶圆抛光的效率,在抛光头705对芯片晶圆抛光时,通过输气导管1302将增压气缸1301内部产生的气体由喷头1303和喷气口1304均匀的作用在芯片晶圆的表面,来及时的消除抛光头705与芯片晶圆之间因接触摩擦而产生的热量,避免热量过高,使芯片晶圆的边缘部产生碳化的现象,同时利用喷头1303和喷气口1304输出的气体,使抛光台1201表面因抛光产生的碎屑等均匀的吹向转台9的内侧,再通过导料槽1401和输料槽道1402将抛光时产生的碎屑等输送至收集腔室1403内进行收集,避免抛光时产生的碎屑等对抛光机1内部造成污染,同时降低了人工清理的劳动强度,另外在抛光机体1抛光的过程中,其外部的防尘胶层2、屏蔽门3和密封胶边等均使芯片晶圆在抛光过程中处于一密封空间内,进而避免了外界的粉尘和水渍等对芯片晶圆的表面造成污染和损坏,同时芯片晶圆通过安装槽1202和夹持电磁铁1205的固定夹持,使其在拆卸时通过活动拆卸台1203便可以轻松的将其进行拆卸,操作简单,进一步提高了芯片晶圆的整体制造效率。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体(1),其特征在于:所述抛光机体(1)外侧边部通过活页转动安装有屏蔽门(3),且屏蔽门(3)内侧边部对称设置有把手(6),所述屏蔽门(3)与抛光机体(1)的连接处设置有防尘胶层(2),所述屏蔽门(3)内侧边部连接处粘结有密封胶边(4),所述密封胶边(4)外侧设置有连合异性磁铁(5),所述抛光机体(1)内部上方设置有抛光组件(7),所述抛光组件(7)包括抛光马达(701)、固定架(702)、同步传动盘(703)、伸缩轴(704)和抛光头(705),所述抛光机体(1)内部一侧边部固定安装有固定架(702),所述固定架(702)上方通过螺丝固定安装有抛光马达(701),所述抛光马达(701)底部下方通过同步传动盘(703)与伸缩轴(704)之间转动连接,所述伸缩轴(704)底部下方传动连接有抛光头(705),所述抛光马达(701)的输入端与市电的输出端电性连接;
所述固定架(702)底部一侧固定安装有润滑组件(8),所述润滑组件(8)包括润滑油缸(801)、增压阀(802)、连接胶套(803)、导油管(804)和喷油嘴(805),所述固定架(702)底部一侧通过螺丝固定安装有润滑油缸(801),所述润滑油缸(801)顶部中端固定安装有增压阀(802),所述增压阀(802)一侧中部通过连接胶套(803)与导油管(804)密封连接,所述导油管(804)远离增压阀(802)一端位置处固定连接有喷油嘴(805);
所述抛光头(705)底部下方设置有转台(9),所述转台(9)底部下方传动连接有驱动电机(10),所述驱动电机(10)与转台(9)之间通过连接转轴(11)传动连接,所述转台(9)内侧均环形安装有夹持组件(12),所述夹持组件(12)包括抛光台(1201)、安装槽(1202)、活动拆卸台(1203)、紧固凸块(1204)和夹持电磁铁(1205),所述转台(9)内侧均环形安装有抛光台(1201),所述抛光台(1201)内侧中部开设有安装槽(1202),所述安装槽(1202)内侧底部固定安装有活动拆卸台(1203),所述活动拆卸台(1203)内侧边部均等距安装有紧固凸块(1204),所述抛光台(1201)两侧边部均对称安装有夹持电磁铁(1205),所述驱动电机(10)的输入端与市电的输出端电性连接;
所述夹持组件(12)外侧边部均环形安装有注气组件(13),所述注气组件(13)包括增压气缸(1301)、输气导管(1302)、喷头(1303)和喷气口(1304),所述夹持组件(12)外侧边部固定安装有增压气缸(1301),所述增压气缸(1301)内侧中部固定连接有输气导管(1302),所述输气导管(1302)内侧端部固定安装有喷头(1303),所述喷头(1303)外部均匀开设有喷气口(1304),所述夹持组件(12)内侧边部固定安装有清理组件(14),所述清理组件(14)包括导料槽(1401)、输料槽道(1402)和收集腔室(1403),所述夹持组件(12)内侧边部均环形开设有导料槽(1401),所述导料槽(1401)通过输料槽道(1402)与收集腔室(1403)之间固定连接;
所述抛光机体(1)底部下方固定支撑有支座,且支座的底面固定粘结有防滑垫片;
所述屏蔽门(3)内侧边部设置有透视窗;
所述抛光马达(701)与同步传动盘(703)之间通过同步传动带传动连接;
所述抛光台(1201)的安装数量为八个;
所述安装槽(1202)的内径等于晶圆的外径;
所述增压气缸(1301)与输气导管(1302)的连接处设置有防爆环箍。
CN201811192452.9A 2018-10-13 2018-10-13 一种无人机电子芯片制造装备 Expired - Fee Related CN109304649B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811192452.9A CN109304649B (zh) 2018-10-13 2018-10-13 一种无人机电子芯片制造装备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811192452.9A CN109304649B (zh) 2018-10-13 2018-10-13 一种无人机电子芯片制造装备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109304649A CN109304649A (zh) 2019-02-05
CN109304649B true CN109304649B (zh) 2020-08-21

Family

ID=65224438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811192452.9A Expired - Fee Related CN109304649B (zh) 2018-10-13 2018-10-13 一种无人机电子芯片制造装备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109304649B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109877694B (zh) * 2019-03-04 2023-08-08 天通日进精密技术有限公司 晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法
CN115319563B (zh) * 2022-08-30 2024-01-19 上海积塔半导体有限公司 固定装置和芯片打磨方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869779A (en) * 1987-07-27 1989-09-26 Acheson Robert E Hydroplane polishing device and method
CN1208682A (zh) * 1997-08-15 1999-02-24 株式会社迪思科 加工装置和加工方法
KR20090132966A (ko) * 2008-06-23 2009-12-31 주식회사 케이씨텍 기판 고정 장치
CN102356460A (zh) * 2009-03-31 2012-02-15 朗姆研究公司 处理盘状制品的设备
CN102569155A (zh) * 2012-02-17 2012-07-11 北京七星华创电子股份有限公司 夹持平面盘状物的装置
CN204260193U (zh) * 2014-12-07 2015-04-15 孙存霞 壁挂式西药储存柜
CN106363527A (zh) * 2016-11-30 2017-02-01 德米特(苏州)电子环保材料有限公司 研磨抛光机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869779A (en) * 1987-07-27 1989-09-26 Acheson Robert E Hydroplane polishing device and method
CN1208682A (zh) * 1997-08-15 1999-02-24 株式会社迪思科 加工装置和加工方法
KR20090132966A (ko) * 2008-06-23 2009-12-31 주식회사 케이씨텍 기판 고정 장치
CN102356460A (zh) * 2009-03-31 2012-02-15 朗姆研究公司 处理盘状制品的设备
CN102569155A (zh) * 2012-02-17 2012-07-11 北京七星华创电子股份有限公司 夹持平面盘状物的装置
CN204260193U (zh) * 2014-12-07 2015-04-15 孙存霞 壁挂式西药储存柜
CN106363527A (zh) * 2016-11-30 2017-02-01 德米特(苏州)电子环保材料有限公司 研磨抛光机

Also Published As

Publication number Publication date
CN109304649A (zh) 2019-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109304649B (zh) 一种无人机电子芯片制造装备
CN109514376B (zh) 一种曲面陶瓷加工的磨边机
CN108673594B (zh) 一种环保板材快速切割设备
CN106112724A (zh) 一种弧面零段差打磨装置
CN215700436U (zh) 一种光学镜片抛光设备
CN210060786U (zh) 一种浴室柜加工用底漆砂光机
CN217728309U (zh) 一种带有清理机构的五金件抛光机
CN206825138U (zh) 一种钢化玻璃表面抛光装置
CN208322905U (zh) 一种气缸座气孔的刷光装置
CN211760531U (zh) 一种用于陶瓷罐罐底的打磨设备
CN110125752B (zh) 一种具有毛边去除功能的喷砂机
CN209318248U (zh) 一种灯具加工除尘装置
CN108637852B (zh) 一种手机盖板快速扫光设备
CN217394530U (zh) 一种带有超声振动功能的倒角机
CN220074349U (zh) 一种高速切割机床专用精密轴承用研磨机
CN210756856U (zh) 一种机器人倒角设备
CN221391486U (zh) 一种自动化工作台快速封边装置
CN220074328U (zh) 一种油井配件表面缺陷的抛光打磨装置
CN220762095U (zh) 一种卫浴陶瓷胚打磨除尘装置
CN214445116U (zh) 一种建筑施工用管材内壁打磨装置
CN218904639U (zh) 一种路面砖的面层打磨装置
CN211249433U (zh) 一种五金灯具灯架去毛刺装置
CN220197206U (zh) 一种显示器底座加工装置
CN214109834U (zh) 一种卷帘门导轨成型机
CN210146502U (zh) 一种自动化设备清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200727

Address after: Commercial C04, 1-2 / F, building 3, courtyard 66, Xiaguangli, Chaoyang District, Beijing 100027

Applicant after: Beijing shenglongyuan Technology Co.,Ltd.

Address before: 528000 Room 502, 5th floor, Block E, 31 Huangqi West Road, Dali Town, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Province

Applicant before: GUANGDONG HAIXUEYUN EDUCATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200821

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee