CN113185953A - 热界面材料及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及热界面材料及其制造方法。一种热界面材料，所述热界面材料用于形成在第一传热表面和相对的第二传热表面之间适应的层以在它们之间提供热通道，所述热界面材料包括：构成热界面材料的10重量％或更少的基质材料；和分散在所述基质材料中并构成所述热界面材料的至少80重量％的填料，所述填料包括：标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％；和标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％。

Description

热界面材料及其制造方法
技术领域
本公开涉及热界面材料及其组合物。
背景技术
热界面材料(TIM)是一类用于帮助机械配合表面(例如半导体器件和散热器)之间进行热传导的化合物。通常，TIM是插入两个组件之间以增强它们之间的热耦合的任何材料。
TIM的一个示例是热油脂，热油脂是电子行业中常用的一类化合物。通常，热油脂用于在两个组件之间提供未固化的薄层，其中油脂的粘度允许其在使用过程中保持原位。理想情况下，热油脂填充界面中的间隙或空间，以增加传热和/或散热。
TIM的另一个示例是热胶粘剂。通常，热胶粘剂被固化，并在固化后为两个组件之间的结合提供一定的机械强度。TIM的其他示例包括热间隙填料、导热垫和热胶带。
发明内容
包含金刚石颗粒和其他固体填料的混合热界面材料(TIM)可以实现高导热率，例如6W/(m·K)或更高。固体颗粒被设计成具有工程化的粒度分布，以提供高堆积密度，同时所述金刚石颗粒足够小，可以避免在配合表面上的明显刮擦。此外，金刚石的加载可以小于10重量％，这可以使热界面材料更具成本效益。
一般而言，在第一方面，本发明的特征在于一种热界面材料，所述热界面材料用于形成在第一传热表面和相对的第二传热表面之间适应的层以在它们之间提供热通道，该热界面材料包括：构成热界面材料的10重量％或更少的基质材料；分散在所述基质材料中并构成所述热界面材料的至少80重量％的填料，所述填料包括：标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％；和标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％。
热界面材料的实施方式可以包括以下特征和/或其他方面的特征中的一个或多个。例如，热界面材料的导热率可为6W/(m·K)或更高，例如在6W/(m·K)至10W/(m·K)的范围内。
热界面材料可以包含挥发性烃材料，该挥发性烃材料构成热界面材料的10重量％或更少。挥发性烃材料可以是异链烷烃。
第一材料可以是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。第一材料可以选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。填料可以包含不同于第一材料的第二材料的颗粒。第二材料可以是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。第二材料可以选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。第二材料的颗粒的标称尺寸可以在0.1微米至20微米的范围内。第二材料的颗粒的标称大小可以小于第一材料的颗粒的标称大小。第二材料的颗粒的标称大小大于金刚石颗粒的标称大小(例如，更大20％或更多、更大50％或更多、更大100％或更多、更大200％或更多)。
金属氧化物的颗粒可以具有大于金刚石颗粒并且小于第一材料的颗粒的标称尺寸。
金刚石颗粒的标称尺寸可为500nm或更小。例如，金刚石颗粒的标称尺寸可以在10nm至500nm的范围内。
一般而言，在另一方面，本发明的特征在于一种系统，所述系统包括：集成电路器件；散热器；在集成电路器件的表面和散热器的表面之间形成界面的热界面材料的层。
该系统的实施方式可以包括以下特征和/或其他方面的特征中的一个或多个。例如，界面可以具有对应于第一材料的颗粒的标称尺寸的厚度。集成电路器件可以是数据处理单元。
一般而言，在另一方面，本发明的特征在于一种方法，所述方法包括：在器件的第一组件和所述器件的第二组件之间提供热界面材料的层，所述第一组件包括集成电路并且所述热界面材料的层包含金刚石纳米颗粒并且具有6W/(m·K)或更高的导热率；和经由所述热界面材料的层将热量从所述第一组件传至所述第二组件。
通常，在另一方面，本发明的特征在于一种制造热界面材料的方法，所述方法包括：将标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒的粉末与挥发性液态烃材料进行组合以提供金刚石分散体；和将金刚石分散体与第一混合物进行组合以提供热界面材料，其中所述第一混合物包括基质材料并且第一材料的颗粒的标称尺寸在1微米至100微米的范围内，并且其中所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％，所述基质材料构成所述热界面材料的10重量％或更少、所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％。
该方法的实施方式可以包括以下特征和/或其他方面的特征中的一个或多个。例如，在将金刚石颗粒的粉末与烃材料进行组合之前，可以将粉末过滤以减少粉末中大于标称尺寸的金刚石颗粒的量。可以通过过筛来过滤粉末。
在将金刚石颗粒的粉末与烃材料进行组合之前，可以使用有机溶剂洗涤粉末。在洗涤粉末之后并且在将金刚石颗粒的粉末与烃材料进行组合之前，可以将粉末重新雾化。
将金刚石颗粒的粉末与烃材料进行组合可以包括将粉末与烃材料一起搅拌和/或超声。
烃材料可以是异链烷烃。
将金刚石分散体与第一混合物进行组合包括将金刚石分散体与第一混合物一起搅拌和/或超声。
该方法可以包括将热界面材料脱气。热界面材料的脱气可包括研磨热界面材料。在一些实施方式中，热界面材料的脱气包括将热界面材料暴露于真空脱气混合器。
可以在与金刚石分散体组合之前将第一混合物脱气。
热界面材料基本上由基质材料和填料组成，所述填料包含金刚石粉末和第一材料的颗粒，其中所述填料构成所述热界面材料的80重量％或更多。
金刚石颗粒的标称尺寸可以在10nm至500nm的范围内。
第一材料可以是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。
第一材料可以选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。
第一混合物可包含不同于第一材料的第二材料的颗粒。第二材料可以是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。第二材料可以选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。
在其他优势中，热界面材料的实施方式可提供高导热率，而在使用期间不会明显刮擦与TIM接触的表面。例如，通过提供金属-金属氧化物-金刚石含量和尺寸分布在适当范围内的TIM，可以提供导热率为6W/(m·K)或更高(例如，高达10W/(m·K))的TIM。
本文公开的TIM能够改善高功率计算器件的性能。例如，在TIM是热量提取中最大的瓶颈的应用中，本文公开的TIM可以比常规TIM更有效地帮助管理由这种器件产生的热量。
其他优势将从说明书、附图和权利要求书显而易见。
附图说明
图1是比较不同材料的导热率的实验值的图。
图2是示出了两个组件之间的界面处的热油脂的横截面示意图。
图3A和3B是示出了制备热界面材料的示例性方法的流程图。
图4是示出了示例性处理器模块的横截面图，该示例性处理器模块包括在处理器单元和散热器之间的热界面材料。
图5A至图5D是示例性热界面材料的扫描电子显微镜照片。
在附图中，相似的附图标记指示相似的元件。
具体实施方式
一般而言，本公开的热界面材料(TIM)由基质材料和填料组成，所述填料包括分散在所述基质材料中的至少两种类型的颗粒，包括金刚石颗粒。
据信，同时包含小(例如，纳米大小)的金刚石粉末和较大大小的填料材料可以改善TIM的固体颗粒加载，并提供作为填料材料更优越的导热率。因此，与不包含金刚石颗粒的TIM相比，具有小的金刚石颗粒的TIM可以实现更高的热性能。
金刚石的硬度高于TIM中的其他填料材料，并且比TIM在应用时接触的表面更硬。这意味着，在将含金刚石粉末的TIM应用于表面时，具有锋利边缘的金刚石颗粒可能会充当切削工具并损坏表面。为了避免这种情况，使用了具有仔细工程化的粒度分布的不同类型填料材料的组合。金刚石颗粒被设计为比其他填料材料小得多，因此，当TIM在两个表面之间被压缩时，几乎没有或没有压缩力施加在金刚石颗粒上。可以是球形或天然晶体形式的其他填料颗粒充当支撑材料，在施加压缩力时保持表面之间的空间。这可以避免将金刚石颗粒压在表面上，这样可能由于硬金刚石颗粒而导致对表面的损坏。
基质材料通常构成TIM的10重量％或更少(例如9重量％或更少、8重量％或更少、7重量％或更少、6重量％或更少、例如5重量％)。通常，有足够的基质材料为分散的材料提供连续相粘合剂，同时又不会显著不利地影响TIM的热性能。基质材料可以是聚合物材料，例如硅酮、硅氧烷(例如，聚二甲基硅氧烷)、烯烃聚合物、丙烯酸类聚合物、ABS、环氧树脂、丙烯酰基硅氧烷聚合物(例如，聚二甲基硅氧烷)。
分散的材料为TIM提供了导热填料，并且可构成TIM的剩余部分，例如构成TIM的80至90重量％或更多。
分散在基质材料中的金刚石颗粒通常非常小，其标称尺寸为500nm或更小。例如，金刚石颗粒的标称尺寸可为250nm或更小(例如200nm或更小、150nm或更小、100nm或更小、75nm或更小、60nm或更小、50nm或更小、40nm或更小)。如本文所用，标称尺寸是指金刚石粉末中颗粒的指定尺寸。通常，粉末将包含粒度的分布。取决于粉末，至少一定百分比的颗粒的最大尺寸为标称尺寸或更小。例如，标称尺寸为50nm的金刚石粉末可具有至少90％的最大尺寸为50nm或更小的颗粒。作为另一个实例，标称尺寸为20nm的金刚石粉末可具有至少80％的最大尺寸为20nm或更小的颗粒。通常，至少50％(例如60％或更多、70％或更多、80％或更多、90％)的粉末将由最大尺寸为标称尺寸或更小的颗粒构成。
通常，选择金刚石粉末的量以提供良好的导热率，同时金刚石粉末仍分散在基质材料中。浓度过高时，金刚石颗粒可能聚在一起，与基质材料分离并导致TIM散开或变干。金刚石颗粒可构成TIM的0.5重量％至10重量％。例如，金刚石颗粒可构成TIM的0.6重量％或更多(例如0.75重量％或更多、0.9重量％或更多、1重量％或更多、1.25重量％或更多、1.5重量％或更多、1.75重量％或更多、2重量％或更多、2.5重量％或更多、3重量％或更多、4重量％或更多、5重量％或更多、6重量％或更多、例如9重量％或更少、8重量％或更少、7重量％或更少)。
分散颗粒(填料)还至少包含第一类非金刚石颗粒，其标称尺寸显著大于金刚石颗粒的标称尺寸。例如，第一类颗粒的标称尺寸可以在1微米至100微米的范围内(例如5微米或更大、10微米或更大、20微米或更大、例如最大80微米或更小、50微米或更小)。
第一类非金刚石颗粒类型通常构成TIM中分散颗粒的主体。在一些实施方式中，该非金刚石颗粒可构成TIM的40重量％或更多。例如，第一类非金刚石颗粒可构成TIM的50重量％或更多(例如55重量％或更多、60重量％或更多、65重量％或更多)。
在一些实施方式中，第一类非金刚石颗粒可以是金属粉末，例如铝粉。通常，选择第一类非金刚石颗粒以为TIM提供良好的导热性和结构完整性。第一非金刚石颗粒可以是比金刚石更软的材料，以减少刮擦放置TIM的表面。
在一些实施方式中，分散颗粒包含第二非金刚石材料，例如金属氧化物的颗粒。金属氧化物颗粒可以大于金刚石纳米颗粒并且小于第一类非金刚石颗粒。例如，金属氧化物颗粒的标称尺寸可以在0.1微米至20微米的范围内(例如0.5微米或更大、1微米或更大、5微米或更大)。金属氧化物可构成TIM的5重量％至25重量％。例如，金属氧化物可构成TIM的10重量％或更多(例如15重量％至20重量％)。某些金属氧化物会增加TIM的粘度并使之更致密。在一些实施方式中，金属氧化物是氧化锌。其他实例包括矾土、氧化铝。
作为金属氧化物的补充或替代，可以包含其他粉末，例如，金属氢氧化物粉末、氮化物或碳化物等。
通常，填料可包含两种以上不同类型的非金刚石颗粒。这些可以包括金属(例如铝、金、银、铜)、金属氧化物(例如氧化锌、氧化铝)、氮化物(例如氮化铝、立方氮化硼)和/或碳化物(例如碳化硅)。
图1示出了比较可以在TIM中用作填料材料的不同材料的导热率的图。纵轴以瓦特/米/开尔文(W/m K)为单位示出了导热率。显而易见的是，金刚石具有比图1中绘制的其他材料显著更高的导热率。
在一些实施方式中，TIM可以包含其他成分，例如促进TIM的混合和/或施加的分散剂，但是所述分散剂可以在施加到表面时闪蒸掉。可以根据需要选择分散剂以增加或降低TIM的粘度。通常，分散剂是在室温下为液态的挥发性烃，例如异链烷烃。通常，分散剂的加载少于10重量％(例如，8重量％或更少、6重量％或更少、5重量％或更少、4重量％或更少、3重量％或更少)。
可以包含其他添加剂。例如，TIM可以包含特殊添加剂，所述特殊添加剂包括可提高耐热性的材料、阻燃剂、pH稳定剂等。
在闪蒸掉分散剂后，TIM的导热率可为6W/(m K)或更高(例如6.1W/(m·K)或更高、6.2W/(m·K)或更高、6.3W/(m·K)或更高、6.4W/(m·K)或更高、6.5W/(m·K)或更高、6.6W/(m·K)或更高、6.7W/(m·K)或更高、6.8W/(m·K)或更高、6.9W/(m·K)或更高、7W/(m·K)或更高、7.5W/(m·K)或更高、8W/(m·K)或更高、8.5W/(m·K)或更高、9W/(m·K)或更高、9.5W/(m·K)或更高、例如高达10W/(m·K))。
图2示出了在两个组件之间的界面100处使用的TIM，该TIM形成了在形成界面的表面之间适应的层，以在它们之间提供热通道。如图所示，TIM油脂层200填充第一组件110的表面112和第二组件120的表面122之间的空间。TIM油脂由在所述表面之间形成连续相的基质材料240组成。分散相由大颗粒220(例如铝颗粒)、小金刚石颗粒210和金属氧化物颗粒230(例如氧化锌)组成。
在许多应用中，层100相对薄，具有100微米或更小(例如75微米或更小、50微米或更小)的厚度T。层的厚度通常取决于表面112和122的精加工质量，并且更平坦的表面在相同的压力负载下可以提供更薄的界面。层的厚度还可以通过颗粒220的尺寸来建立，所述颗粒220可以充当两个表面之间的间隔物。
通常，可以使用各种不同的合适技术来混合各种成分。在图3A的流程图中示出了示例性方法300中的步骤。在第一步骤310中，根据成分和加载因子对TIM的每个成分进行称重。
在称重到适当的量之后，如下对金刚石粉末进行预处理(步骤320)。首先，将金刚石粉末清洁以提供具有适当纯度和均质性的粉末，其中在与其他成分混合之前，颗粒具有清洁的表面。
一般而言，过滤过程取决于金刚石粉末包括什么类型和大小的杂质。可以通过离心或使用筛子(例如，振动筛子)来进行过滤。过滤能够对于减少由大于标称尺寸的颗粒组成的粉末的比例特别有用。替代地或另外地，过滤可用于从金刚石粉末中去除杂质，例如，从粉末中去除非金刚石颗粒。
合适的清洁技术还可以包括用溶剂洗涤。例如，在一些实施方式中，可以用有机溶剂(例如乙醇)，然后用纯水洗涤金刚石粉末。洗涤可以从金刚石颗粒中去除有机杂质，例如油。可以使用超声和/或搅拌进行洗涤。
在洗涤后，将金刚石粉末干燥并重新粉末化。例如，当通过蒸发从水中干燥金刚石粉时，干燥的金刚石细粉呈如混凝土的聚结形式。理想情况下，在使用前，金刚石粉末应接近或100％分散。可以使用超声探头分散并重新粉末化钻石颗粒。替代地或另外地，可以将金刚石颗粒铺开成薄层并干燥以避免或减少聚结。在干燥和分散过程中，分散系统应适当冷却以除去产生的任何热量。
接下来，将干燥的金刚石粉末预润湿以准备混合。例如，金刚石粉末可以通过与诸如异链烷烃的分散剂混合来预润湿。通常，可以选择分散剂的量以提供具有适合于与其他成分组合的粘度的预润湿混合物。在一些实施方式中，分散剂的量可以为TIM的1重量％或更多(例如2重量％或更多，3重量％或更多，4重量％或更多，5重量％或更多，6重量％或更多，例如多达8重量％)。预润湿可以包括超声和/或搅拌以确保均匀的混合物。
在另一步骤(330)中，将其他成分混合在一起。这可以与步骤320同时并行地进行。在一些实施方式中，通过将其他预称重的成分放置在搅拌罐中并将它们混合在一起以形成均匀的分散体来进行混合。通常，可以选择搅拌速度以有效地均质化混合物。例如，搅拌速度可以在500rpm至5000rpm的范围内。在混合过程中可以改变速度。例如，该过程可以以相对较低的速度开始，随着该过程的进行而提高速度。
在一些实施方式中，可以对混合物进行额外的研磨以改善分散性和/或流动性。例如，可以使用高速胶体研磨机来研磨混合物。在混合和研磨后，混合物是具有流动性的糊剂。
在步骤340中，将润湿的金刚石粉末与其他预混合的成分组合以提供糊剂。为了使金刚石粉末与其他成分充分地组合并分散，可以使用超声仪进行该步骤。
最后，在步骤350中，将得到的糊剂脱气。这可能涉及使用研磨机(例如三辊研磨机)来脱气糊剂。研磨还可以提高堆积密度。可以使用真空脱气混合机进行进一步脱气以获得最终产品。
对过程300的变型是可能的。例如，参照图3B，另一示例性过程301包括如上所述的步骤310、320和330。但是，在将润湿的金刚石粉末和糊剂组合之前，在步骤360中将糊剂脱气。然后在步骤370中将脱气的糊剂与润湿的金刚石粉末混合。在与润湿的金刚石粉末混合之前将混合的成分脱气可以减少(例如消除)混合后对组合物脱气的需要。例如，在将润湿的金刚石粉末超声成脱气的糊剂时，可以减少(例如避免)额外的气泡的引入，并且超声可以促进脱气。
在一些实施方式中，可以包括另外的步骤。例如，可以将另外的分散剂添加到终产物中以优化TIM的稠度。例如，可以将另外的异链烷烃添加到脱气的混合物中。
通常，所公开的TIM可以用于多种应用中。在一些实施方式中，TIM被用于集成电路器件(例如处理器(例如中央处理单元、图形处理单元等))中的热油脂。例如，图2中所示的两个组件可以对应于集成电路器件和散热器。这样的布置在图4中示出，图4示出了处理器模块400，该处理器模块400包括安装在印刷电路板(PCB)420上的处理器单元410。在PCB的相对侧，散热器440被固定至处理器单元410。在处理器单元410和散热器440之间的界面处提供如上所述的TIM油脂层430，以促进热量从处理器向散热器的传输。
示例
使用上述方法制备以下示例制剂。
示例1
·聚合物基质：聚二甲基硅氧烷(共100份；9.7重量％)
·导热填料：铝粉(650份；63.4重量％)、氧化锌粉(200份；19.5重量％)、金刚石粉(标称尺寸50nm，1份；0.1重量％)
·添加剂：异链烷烃(75份；7.3重量％)
示例2
·聚合物基质：聚二甲基硅氧烷(共100份；9.7重量％)
·导热填料：铝粉(650份；63.3重量％)，氧化锌粉(200份；19.5重量％)，金刚石粉(50nm，2.5份；0.2重量％)
·添加剂：异链烷烃(75份；7.3重量％)
示例3
·聚合物基质：聚二甲基硅氧烷(共100份；9.7重量％)
·导热填料：铝粉(650份；62.8重量％)，氧化锌粉(200份；19.3重量％)，金刚石粉(50nm，10份；1.0重量％)
·添加剂：异链烷烃(75份；7.2重量％)
比较例1
·聚合物基质：聚二甲基硅氧烷(共100份；10.3重量％)
·导热填料：铝(650份；66.7重量％)，氧化锌(200份；20.5重量％)，
·添加剂：异链烷烃(25份；2.6重量％)
在上述各示例和比较例中，使用添加剂异链烷烃来降低粘度并帮助混合。一旦暴露于空气，异链烷烃即逐渐闪蒸。
成分材料可以商购获得。
通过如下测量它们的导热率来表征示例和比较例。按照ASTM D7984规定的方法，制备每种样品并使用C-Therm的TCi导热率分析仪测试。将所有样品充分混合，并在一片铝箔上铺成约1mm厚的薄层以闪蒸掉异链烷烃。在进行导热率测试之前，将这些层在烘箱中于65℃烘烤200小时以闪蒸掉异链烷烃，仅保留TIM的功能组成。
下表列出了测试结果。
示例 导热率(W/(m·K))
1 6.01
2 6.13
3 -
比较例1 5.70
与比较例相比，添加了金刚石颗粒的示例1和2显示出导热率的改善。据信，该结果证明了添加金刚石粉末以改善TIM的热性能的可行性。
没有进行示例3的导热率测量，因为该样品在烘烤后变干并且热糊剂变成软粘土状块状物，被认为不适合用作TIM。据信，随着更高水平的固体颗粒加载，颗粒的表面积显著增加，从而吸收了大部分的聚基质并破坏了TIM的连续性和延展性。
因此，据信在填料组合、尺寸分布、总固体颗粒加载及其聚合物基质载体之间存在平衡。
图5A至5D示出了由聚甲基硅氧烷、铝、氧化锌和金刚石组成的示例性TIM的SEM图像。图5A示出了铝和氧化锌的颗粒。图像的放大倍率为6,500倍。图5B示出了放大倍率为35,000倍的颗粒。颜色较深的球形颗粒是铝，而颜色较浅的随机形状颗粒是氧化锌。这两个SEM图像不仅示出了颗粒形状，还示出了它们的大小。金刚石颗粒比铝和氧化锌颗粒小得多，且因此在这些图像中看不到。
图5C示出了背景中的填料材料团簇和网状基质，其为聚二甲基硅氧烷基质。该图像以17,000倍的放大倍率示出。团簇是固体填料，由铝、氧化锌和金刚石组成。
图5D以200,000倍的放大倍率示出了图5C所示的团簇的区域。在其他颗粒之间可见金刚石颗粒，并且标记了金刚石颗粒的大小。
尽管上述示例中的最高导热率是6.13W/(m·K)，据信通过增加TIM中金刚石粉末的量可以实现更高的导热率。为了这样做，可以改变其他填料材料的类型和数量(例如，从以上示例中公开的数量减少)，以使得TIM保持适合使用的稠度。可以根据本文描述的原理进行TIM组成的经验优化。
已经描述了多个实施方式。其他实施方式在权利要求中。

Claims (20)

1.一种热界面材料，所述热界面材料用于形成在第一传热表面和相对的第二传热表面之间适应的层以在它们之间提供热通道，所述热界面材料包括：
构成所述热界面材料的10重量％或更少的基质材料；和
分散在所述基质材料中并构成所述热界面材料的至少80重量％的填料，所述填料包括：
标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％；和
标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒，所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％。
2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料的导热率为6W/(m·K)或更高。
3.根据权利要求2所述的热界面材料，其中，在闪蒸之后，所述热界面材料的导热率在6W/(m·K)至10W/(m·K)的范围内。
4.根据权利要求1所述的热界面材料，还包括挥发性烃材料，所述挥发性烃材料构成所述热界面材料的10重量％或更少。
5.根据权利要求4所述的热界面材料，其中所述挥发性烃材料是异链烷烃。
6.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述第一材料是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。
7.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述第一材料选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。
8.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述填料还包括不同于所述第一材料的第二材料的颗粒。
9.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述第二材料是金属、金属氧化物、金属氮化物或碳化物。
10.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述第二材料选自由铝、银、金、氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锌和立方氮化硼组成的组。
11.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述第二材料的颗粒的标称尺寸在0.1微米至20微米的范围内。
12.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述第二材料的颗粒的标称大小小于所述第一材料的颗粒的标称大小。
13.根据权利要求12所述的热界面材料，其中所述第二材料的颗粒的标称大小大于所述金刚石颗粒的标称大小。
14.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述第二材料的颗粒具有大于所述金刚石颗粒并且小于所述第一材料的颗粒的标称尺寸。
15.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述金刚石颗粒的标称尺寸为500nm或更小。
16.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述金刚石颗粒的标称尺寸在10nm至500nm的范围内。
17.一种系统，所述系统包括：
集成电路器件；
散热器；和
根据权利要求1至16中的任一项所述的热界面材料的层，所述层在所述集成电路器件的表面和所述散热器的表面之间形成界面。
18.根据权利要求17所述的系统，其中所述界面具有对应于所述第一材料的颗粒的标称尺寸的厚度。
19.根据权利要求17所述的系统，其中所述集成电路器件是数据处理单元。
20.一种方法，所述方法包括：
在器件的第一组件和所述器件的第二组件之间提供根据权利要求1至16中的任一项所述的热界面材料的层，所述第一组件包括集成电路；和
经由所述热界面材料的层将热量从所述第一组件传至所述第二组件。
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