CN104119841A - 一种金刚石导热膏及其制备方法 - Google Patents
一种金刚石导热膏及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104119841A CN104119841A CN201410304884.XA CN201410304884A CN104119841A CN 104119841 A CN104119841 A CN 104119841A CN 201410304884 A CN201410304884 A CN 201410304884A CN 104119841 A CN104119841 A CN 104119841A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diadust
- diamond heat
- particle diameter
- silicone oil
- conducting cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
一种金刚石导热膏及其制备方法,属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏,由如下质量百分比的各物质制成:金刚石微粉19%—88%,硅油基体10%—80%,辅助组分0.01%—20%,本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油,化学性质稳定,经测试其导热率高,且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。
Description
技术领域
本发明属于集成电路模块热界面材料技术领域,具体涉及一种金刚石导热膏及其制备方法。
背景技术
随着大规模集成电路技术的发展,电子设备的组装密度得到迅速提高,逻辑电路、电子元器件体积成千万倍地缩小,致使电子设备单位体积所产生的热量急剧增加,急剧增加的热量如果不及时散开,将导致电子元器的温度升高,如果不能及时使热量排出,将影响电子元器件正常工作。
传统的导热膏一般由经表面处理过的陶瓷粉体和金属粉体与聚硅氧烷混合制成,由于金属粉体的导电性良好,所以并不能作为导热膏的主要填料,又由于陶瓷本身的热导率不高,以其作为导热膏的主要填料所制成的导热膏其导热效率并不尽如人意。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种金刚石导热膏及其制备方法。
基于上述目的,本发明采取了如下技术方案:
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:金刚石微粉19%—88%、硅油基体10%—80%、辅助组分0.01%—20%。
所述金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、3μm>粒径≥1μm 、1μm>粒径≥0.5μm、50nm>粒径>100nm、100nm和50nm金刚石粉中的至少一种组成。
所述硅油基体为二甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油中的至少一种。
所述辅助组分可以为下述三种组分,第一种辅助组分为阴离子表面活性剂,第二种辅助组分为硅烷偶联剂,第三种为超分散剂。这三种辅助组分可以单独使用也可以并行使用。其中阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、N-油酰基多肽和十二烷基硫酸钠中的至少一种,其中硅烷偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH581、KH792、KH902或CX550,第一种辅助组分和第二种辅助组分可单独使用。第三种超分散剂为CH12B和CH13E中的至少一种,必须和第一种和/或第二种组分同时使用。
进一步地,所述金刚石导热膏由下述质量百分比的各物质制成:77%金刚石微粉,21%二甲基硅油,1%硅烷偶联剂KH550,0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠,0.5%超分散剂CH12B,其中,金刚石微粉由粒径10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、1μm>粒径≥0.5μm 、50nm的金刚石粉按照质量比4:2:1:1混合。
上述金刚石导热膏的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH550与十二烷基磺酸钠混合后,再加入4-8倍体积的98%分析纯的乙醇,并在20℃—50℃下用分散机充分搅拌0.5—1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在20℃—50℃下经砂磨机砂磨至少2遍制得混合液2,使混合液2中金刚石的质量分数在15-20%;
(3)将混合液2置于烘箱中135-150℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8—10小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1—1.5小时;
(5)将步骤(4)所得物加入二甲基硅油中混合,加入CH12B制得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一、无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤5-8小时,取出后静置7-15天即得。
本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油,化学性质稳定,经测试其导热率可达2.5-10W/m.K(而以陶瓷或金属为主要填料制作的导热膏导热率只有0.8-3.5W/m.k)且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明,但本发明的保护范围并不局限于此。
实施例1
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:30%金刚石微粉,66%乙基硅油,1%硅烷偶联剂KH560(购自南京旭杨化工有限公司),3%超分散剂CH13E(购自上海三正高分子材料有限公司),其中,金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、1μm>粒径≥0.5μm 的金刚石粉按照质量比4:2:1混合。
上述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH560与98%分析纯的乙醇按1:4体积比混合,并在20℃下用分散机充分搅拌1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在50℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中135℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1小时;
(5)将步骤(4)所得物加入乙基硅油中混合,加入CH13E制得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤5小时,取出后静置15天即得,在25℃下测其导热率为2.5W/m.K。
实施例2
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:60%金刚石微粉,38%苯基硅油,1.2%硅烷偶联剂KH570(购自南京旭杨化工有限公司),0.3%阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠 ,3%超分散剂CH13E(购自上海三正高分子材料有限公司),其中,金刚石微粉由粒径10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、3μm>粒径≥1μm、100nm的金刚石粉按照质量比4:2:1:1混合。
金刚石导热膏的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH570和阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠混合,再加入6倍体积98%分析纯的乙醇,并在35℃下用分散机充分搅拌1h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在35℃下经砂磨机砂磨制2遍得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中150℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥10小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1.5小时;
(5)将步骤(4)所得物加入苯基硅油中混合,加入CH13E制得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤8小时,取出后静置7天即得,在25℃下测其导热率为7.2W/m.K。
实施例3
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:77%金刚石微粉,21%二甲基硅油,1%硅烷偶联剂KH550(购自南京旭杨化工有限公司),0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠 ,0.5%超分散剂CH12B(购自上海三正高分子材料有限公司),其中,金刚石微粉由粒径10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、1μm>粒径≥0.5μm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1:1混合。
金刚石导热膏的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH550和阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠混合,再加入8倍体积的98%分析纯的乙醇,并在30℃下用分散机充分搅拌1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在20℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中145℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥9小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1小时;
(5)将步骤(4)所得物加入二甲基硅油中混合,加入CH12B制得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤7小时,取出后静置11天即得,在25℃下测其导热率为10W/m.K。
实施例4
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:19%金刚石微粉,甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油共80%,1%硅烷偶联剂KH581(购自南京旭杨化工有限公司),其中,金刚石微粉由粒径1μm>粒径≥0.5μm、100nm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1混合。
上述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH581与98%分析纯的乙醇按1:5体积比混合,并在50℃下用分散机充分搅拌0.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在40℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中140℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1小时;
(5)将步骤(4)所得物加入甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油的混合物中中混合得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤6小时,取出后静置15天即得,在25℃下测其导热率为4W/m.K。
实施例5
一种金刚石导热膏,包由下述质量百分比的各物质制成:40%1μm>粒径≥0.5μm金刚石微粉,40%二甲基硅油,9%硅烷偶联剂KH792(购自南京旭杨化工有限公司),1%十二烷基苯磺酸钠和10%超分散剂CH13E(购自上海三正高分子材料有限公司)。
上述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH792和十二烷基苯磺酸钠混合,再加入7倍体积的98%分析纯的乙醇,并在35℃下用分散机充分搅拌1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在30℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中145℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥10小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1.5小时;
(5)将步骤(4)所得物加入二甲基硅油中混合得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤8小时,取出后静置15天即得,在25℃下测其导热率为7W/m.K。
实施例6
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:88%金刚石微粉,甲基苯基硅油11.99%,0.01%硅烷偶联剂KH902(购自南京旭杨化工有限公司),其中,金刚石微粉由粒径5μm>粒径≥3μm、100nm、50nm的金刚石粉按照质量比4:2:1混合。
上述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH902与98%分析纯的乙醇按1:8体积比混合,并在30℃下用分散机充分搅拌1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在50℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中150℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1小时;
(5)将步骤(4)所得物加入甲基苯基硅油中混合得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤6小时,取出后静置10天即得,在25℃下测其导热率为8W/m.K。
实施例7
一种金刚石导热膏,由下述质量百分比的各物质制成:88%金刚石微粉,10%乙基硅油,1.2%N-油酰基多缩氨基酸钠,0.8%硅烷偶联剂CX550(购自南京旭杨化工有限公司),其中,金刚石微粉由粒径100nm、50nm的金刚石粉按照质量比2:1混合。
上述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂CX550和N-油酰基多缩氨基酸钠混合,再加入8倍体积的98%分析纯的乙醇,并在40℃下用分散机充分搅拌1h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在40℃下经砂磨机砂磨2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中135℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1.5小时;
(5)将步骤(4)所得物加入乙基硅油中混合得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一,无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤5小时,取出后静置10天即得,在25℃下测其导热率为9W/m.K。
上述实施例制备的金刚石导热膏经过3个月放置,不干、不硬、很少析油,化学性质稳定。
Claims (7)
1.一种金刚石导热膏,其特征在于,由下述质量百分比的各物质制成:金刚石微粉19%—88%、硅油基体10%—80%、辅助组分0.01%—20%。
2.根据权利要求1所述的金刚石导热膏,其特征在于,所述金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、3μm>粒径≥1μm 、1μm>粒径≥0.5μm、50nm>粒径>100nm、100nm和50nm金刚石粉中的至少一种组成。
3.根据权利要求1所述的金刚石导热膏,其特征在于,所述硅油基体为二甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的金刚石导热膏,其特征在于,所述辅助组分为阴离子表面活性剂、硅烷偶联剂中的至少一种或超分散剂和阴离子表面活性剂和/或硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的金刚石导热膏,其特征在于,所述阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、N-油酰基多肽和十二烷基硫酸钠中的至少一种;所述硅烷偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH581、KH792、KH902或CX550;所述超分散剂为CH12B和CH13E中的至少一种。
6.根据权利要求1至5任一所述的金刚石导热膏,其特征在于,由下述质量百分比的各物质制成:77%金刚石微粉,21%二甲基硅油,1%硅烷偶联剂KH550,0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠,0.5%超分散剂CH12B,其中,金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm>粒径≥3μm、1μm>粒径≥0.5μm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1:1混合。
7.根据权利要求6所述金刚石导热膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅烷偶联剂KH550与十二烷基磺酸钠混合后,再加入4-8倍体积的98%分析纯的乙醇,并在20℃—50℃下用分散机充分搅拌0.5—1.5h制得混合液1;
(2)将金刚石微粉加入混合液1中,在20℃—50℃下经砂磨机砂磨至少2遍制得混合液2;
(3)将混合液2置于烘箱中135-150℃下烘干,取出后在干燥箱内放置干燥8—10小时,得到改性金刚石微粉;
(4)用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1—1.5小时;
(5)将步骤(4)所得物加入二甲基硅油中混合,加入CH12B制得混合物3,用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一、无肉眼可见颗粒物;
(6)将步骤(5)所得物置于烘箱中烘烤5-8小时,取出后静置7-15天即得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410304884.XA CN104119841B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种金刚石导热膏及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410304884.XA CN104119841B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种金刚石导热膏及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104119841A true CN104119841A (zh) | 2014-10-29 |
CN104119841B CN104119841B (zh) | 2017-06-27 |
Family
ID=51765485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410304884.XA Active CN104119841B (zh) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 一种金刚石导热膏及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104119841B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105086950A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-25 | 惠州市科程通科技有限公司 | 一种高导热膏 |
CN109054770A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-21 | 彭保山 | 一种散热膏及其制备方法 |
CN111477601A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-07-31 | 江苏满江红金属新材料科技有限公司 | 高散热半导体浆料及其制备方法 |
CN113150551A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-07-23 | 谷歌有限责任公司 | 热界面材料及其制造方法 |
CN113185953A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-07-30 | 谷歌有限责任公司 | 热界面材料及其制造方法 |
WO2023193245A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive silicone composition |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101633833A (zh) * | 2008-07-23 | 2010-01-27 | 昆山纳诺新材料科技有限公司 | 纳米金刚石散热膏 |
CN101652459A (zh) * | 2007-04-02 | 2010-02-17 | 3M创新有限公司 | 热脂制品以及方法 |
CN102181271A (zh) * | 2011-01-24 | 2011-09-14 | 重庆大学 | 大功率led灯具散热用二元混合纳米导热硅脂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-06-30 CN CN201410304884.XA patent/CN104119841B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101652459A (zh) * | 2007-04-02 | 2010-02-17 | 3M创新有限公司 | 热脂制品以及方法 |
CN101633833A (zh) * | 2008-07-23 | 2010-01-27 | 昆山纳诺新材料科技有限公司 | 纳米金刚石散热膏 |
CN102181271A (zh) * | 2011-01-24 | 2011-09-14 | 重庆大学 | 大功率led灯具散热用二元混合纳米导热硅脂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
HUNG-EN CHOU等: "Thermal Conductivity of Diamond-Containing Grease", 《ELECTRONIC PACKAGING》 * |
丁孝均,赵云峰: "界面导热材料研究进展", 《宇航材料工艺》 * |
叶宽等: "导热硅脂研究进展", 《中国胶粘剂》 * |
罗思彬等: "导热硅脂的研究进展", 《有机硅材料》 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105086950A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-25 | 惠州市科程通科技有限公司 | 一种高导热膏 |
CN105086950B (zh) * | 2015-08-12 | 2018-06-05 | 惠州市科程通科技有限公司 | 一种高导热膏 |
CN109054770A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-21 | 彭保山 | 一种散热膏及其制备方法 |
CN111477601A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-07-31 | 江苏满江红金属新材料科技有限公司 | 高散热半导体浆料及其制备方法 |
CN111477601B (zh) * | 2020-05-12 | 2023-05-09 | 江苏满江红金属新材料科技有限公司 | 高散热半导体浆料及其制备方法 |
CN113150551A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-07-23 | 谷歌有限责任公司 | 热界面材料及其制造方法 |
CN113185953A (zh) * | 2020-07-27 | 2021-07-30 | 谷歌有限责任公司 | 热界面材料及其制造方法 |
WO2023193245A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive silicone composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104119841B (zh) | 2017-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104119841A (zh) | 一种金刚石导热膏及其制备方法 | |
CN104804618B (zh) | 一种水性散热涂料及其制备方法 | |
CN103773322A (zh) | 一种相变微胶囊导热材料及其制备方法 | |
CN102290117B (zh) | 一种低温烧结纳米银浆及其制备方法 | |
CN102051049A (zh) | 一种绝缘导热硅树脂及其制备方法 | |
CN105219020B (zh) | 高热导电绝缘材料、其制备方法及应用 | |
CN105949903B (zh) | 一种高效散热涂料及其应用方法 | |
CN106118539B (zh) | 一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用 | |
JP5670924B2 (ja) | 導電性接合材とこれを用いたセラミック電子材料の接合方法およびセラミック電子デバイス | |
CN106753133A (zh) | 一种导电银胶及其制备方法和用途 | |
CN105086950A (zh) | 一种高导热膏 | |
CN103555262B (zh) | 一种导热热熔胶及其制备方法 | |
CN105621960A (zh) | 一种导热填隙材料及其制备方法 | |
CN105199645A (zh) | 一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂及其制备方法 | |
JP2013127022A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、封止材およびそれらを用いた電子部品 | |
CN105331116A (zh) | 单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法 | |
CN105400977A (zh) | 铝基碳化硅的制备方法 | |
CN102876044A (zh) | 一种磁性金属粉/硅橡胶导热复合材料及其制备方法 | |
CN104371541A (zh) | 一种地铁车轮用高温底漆及其制备方法 | |
CN107163710A (zh) | 一种石墨烯氟碳金属漆及其制备方法 | |
CN102746769A (zh) | 一种热固化导热散热涂料及其制备方法 | |
CN102250589B (zh) | 一种高性能无硅导热膏及其制备方法 | |
CN106084392A (zh) | 一种新型高导热石墨烯/石墨树脂复合材料及其制备方法 | |
CN104327460A (zh) | 一种基于聚醚砜和氮化硼的高效制备导热环氧树脂的方法 | |
CN104312098B (zh) | 一种导热环氧树脂的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |