CN113178302B - 电感部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高电感布线与垂直布线间的连接强度的电感部件。电感部件(10)具备：主体(BD)，其包括磁性层(20)；电感布线(40)，其设置于主体(BD)内；以及垂直布线(60)，其设置于主体(BD)内，并且从其与电感布线(40)接触的接触部分起延伸至第1主面(21)。垂直布线(60)跨电感布线(40)的第1侧面(431)和第3侧面(433)地与电感布线(40)接触。

Description

电感部件

技术领域

本公开涉及电感部件。

背景技术

专利文献1记载的电感部件具备：一对磁性层，其包括树脂和该树脂所含有的金属磁性粉；和螺旋导体，其夹设于一对磁性层之间。螺旋导体被绝缘树脂层覆盖。另外，电感部件具备对磁性层和绝缘树脂层双方进行贯通的凸块电极，通过凸块电极实现螺旋导体和外部端子间的导通。

专利文献1：日本特许第6024243号公报

在上述那样的电感部件中，谋求提高螺旋导体与凸块电极间的连接强度。

发明内容

用于解决上述课题的电感部件具备：主体，其包括磁性层，并具有第1主面和第2主面；电感布线，其在上述主体内沿着规定平面上延伸；以及垂直布线，其设置于上述主体内，并且与上述电感布线接触，并从与该电感布线接触的接触部分起延伸至上述第1主面。上述第2主面隔着上述电感布线而位于上述第1主面的相反侧。将沿着与上述电感布线延伸的方向正交的该电感布线的横截面和上述规定平面双方的方向作为上述电感布线的宽度方向，将沿着上述横截面的方向中与上述宽度方向正交的方向作为上述电感布线的厚度方向。另外，上述电感布线的侧面中，将位于上述宽度方向第1侧的侧面作为第1侧面，将位于上述宽度方向第2侧的侧面作为第2侧面，将位于上述宽度方向上上述第1侧面与上述第2侧面之间并且在上述厚度方向上位于比上述第1侧面和上述第2侧面双方靠上述第1主面侧的侧面作为第3侧面，将位于上述宽度方向上上述第1侧面与上述第2侧面之间并且在上述厚度方向上位于比上述第1侧面和上述第2侧面双方靠上述第2主面侧的侧面作为第4侧面。在这种情况下，上述垂直布线跨上述第1侧面和上述第3侧面地与上述电感布线接触。

根据上述结构，垂直布线跨电感布线侧面中第1侧面和第3侧面地与电感布线接触。由此，与垂直布线仅和电感布线的侧面中第3侧面接触的情况相比，能够放大垂直布线与电感布线间的接触部分的面积。另外，能够使垂直布线从多个方向与电感布线接触。因此，能够提高电感布线与垂直布线间的连接强度。

根据上述电感布线，能够提高电感布线与垂直布线间的连接强度。

附图说明

图1是示意性地表示电感部件的第1实施方式的立体图。

图2是对该电感部件的电感布线的形状进行说明的剖视图。

图3是该电感部件的剖视图。

图4是将该电感部件的局部放大的剖视图。

图5是表示该电感部件的电感布线的横截面的图。

图6是对该电感部件的制造方法的一个例子进行说明的流程图。

图7是该制造方法的说明图。

图8是该制造方法的说明图。

图9是该制造方法的说明图。

图10是该制造方法的说明图。

图11是该制造方法的说明图。

图12是该制造方法的说明图。

图13是该制造方法的说明图。

图14是该制造方法的说明图。

图15是该制造方法的说明图。

图16是该制造方法的说明图。

图17是该制造方法的说明图。

图18是该制造方法的说明图。

图19是该制造方法的说明图。

图20是该制造方法的说明图。

图21是该制造方法的说明图。

图22是该制造方法的说明图。

图23是表示第2实施方式的电感部件的局部的剖视图。

图24是将该电感部件的局部放大的剖视图。

图25是该电感部件的制造方法的一个例子的说明图。

图26是该制造方法的说明图。

图27是该制造方法的说明图。

图28是表示变更例的电感部件的局部的剖视图。

图29是表示变更例的电感部件的局部的剖视图。

图30是表示变更例的电感部件的局部的剖视图。

图31是表示变更例的电感部件的局部的剖视图。

图32是表示变更例的电感部件的概略的立体图。

图33是对该电感部件的电感布线的形状进行说明的剖视图。

图34是表示该电感部件的剖视图。

图35是表示变更例的电感部件的剖视图。

附图标记说明

10、10A、10B、10C…电感部件；20…磁性层；21…第1主面；22…第2主面；30…表层；40、40A、40B、40C…电感布线；41…第1焊盘；42…第2焊盘；431…第1侧面；431a…第1连接部；431b…第2连接部；431c…规定位置；432…第2侧面；433…第3侧面；434…第4侧面；141A…第1端部；141C…第2端部；641…第1布线部；642…第2布线部；50、50A…绝缘层；501…第1绝缘主面；502…第2绝缘主面；503…绝缘非主面；60、60A、60B、60C…垂直布线；60a…接触部分；61…柱状布线用种子层；65…第1外部端子；100…规定平面；BD…主体；CS…横连接面；SP…空隙。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，根据图1～图22对电感部件的一实施方式进行说明。此外，附图存在为了容易理解而将构成要素放大示出的情况。构成要素的尺寸比例存在与实际情况或者其他图中不同的情况。另外，剖视图中标注剖面线，但存在为了容易理解而省略一部分构成要素的剖面线的情况。

如图1所示，电感部件10的主体BD具备由磁性材料构成的磁性层20。磁性层20例如由包括金属磁性粉的树脂构成。在由包括金属磁性粉的树脂构成磁性层20的情况下，作为金属磁性粉，例如可举出，铁、镍、铬、铜、铝以及它们的合金。另外，作为包括金属磁性粉的树脂，可举出环氧树脂等树脂材料。若考虑绝缘性、成形性，则优选将聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂采用为该树脂。此外，对于磁性层20，优选相对于其全重量而包含金属磁性粉“60wt％(质量百分比)”以上。另外，为了提高包含金属磁性粉的树脂的填充性，进一步优选使树脂包含粒度分布不同的两种或者三种金属磁性粉。

此外，磁性层20也可以由取代金属磁性粉而包含铁氧体粉的树脂构成，也可以由包含金属磁性粉和铁氧体粉双方的树脂构成。而且，例如磁性层20也可以是使铁氧体粉通过烧结而凝固的基板即铁氧体的烧结体。

在图1所示的例子中，主体BD成为长方体状。主体BD的形状不限定于长方体，例如，也可以是圆柱状和多边形状。将主体BD的侧面中的图3中上表面称为“第1主面21”。另外，将主体BD的侧面中隔着后述的电感布线40而位于第1主面21相反侧的主面称为“第2主面22”。

如图3所示，在将主体BD的在第1主面21和第2主面22的排列方向上的尺寸设为主体BD的厚度T1的情况下，厚度T1为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。换句话说，第1主面21与第2主面22之间的间隔为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。因此，电感部件10非常薄。

如图1和图3所示，电感部件10具备：位于主体BD的第1主面21上的绝缘性的表层30。表层30的厚度比主体BD的厚度T1薄。表层30由树脂构成。作为构成表层30的树脂，例如可举出，聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物。另外，也可以通过混合了聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂和液晶聚合物中至少两种物质而成的材料构成表层30。并且，为了提高表层30的绝缘性能，表层30也可以含有二氧化硅填料等绝缘填料。但是，表层30也可以不含有磁性粉。

电感部件10具备：设置于主体BD内的电感布线40和位于主体BD内并与电感布线40接触的绝缘层50。绝缘层50隔着电感布线40而配置于第1主面21的相反侧。

绝缘层50为非磁性体。绝缘层50的绝缘性比磁性层20的绝缘性高。绝缘层50例如包括聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物。为了提高绝缘层50的绝缘性能，绝缘层50也可以含有二氧化硅填料等绝缘填料。此外，在本实施方式中非磁性体是指比电阻为“1MΩ·cm”以上的结构。

电感部件10具备与电感布线40接触的多个垂直布线60、70。垂直布线60在主体BD内从它与电感布线40接触的接触部分起朝向第1主面21延伸。而且，垂直布线60也与在表层30暴露的第1外部端子65接触。垂直布线70在主体BD内从与电感布线40接触的接触部分朝向第2主面22延伸。而且，垂直布线70的前端成为在外部暴露的第2外部端子70a。

接下来，对电感布线40进行说明。

电感布线40由导电性材料构成。电感布线40例如包含铜、银、金和铝中至少一种来作为导电性材料。而且，例如，电感布线40也可以包含铜、银、金和铝中至少两种的合金来作为导电材料。在本实施方式中，如图4所示，电感布线40具备：与绝缘层50接触的种子层亦即布线用种子层401；和隔着布线用种子层401而位于绝缘层50的相反侧的导电层402。布线用种子层401包含铜来作为导电性材料的一个例子。在将布线用种子层401的在第1主面21和第2主面22的排列方向上的尺寸设为布线用种子层401的厚度的情况下，布线用种子层401的厚度为“30nm”以上且“500nm”以下。导电层402例如包含铜和硫磺。在像这样导电层402包含铜和硫磺的情况下，例如，在导电层402中，使铜的比率为“99wt％”以上，使硫磺的比率为“0.1wt％”以上且不足“1.0wt％”较佳。此外，电感布线40也可以是不具备布线用种子层401的结构。

如图3所示，在将电感布线40的在第1主面21和第2主面22的排列方向上的尺寸设为电感布线40的厚度T2的情况下，电感布线40的厚度T2为“40μm”以上且“55μm”以下。

此外，布线用种子层401也可以构成为，包括包含钛的层、包含钨的层中至少一种层来作为层。通过像这样使布线用种子层401成为多层构造，从而能够更加提高电感布线40与绝缘层50之间的紧贴性。

如图2和图3所示，电感布线40沿着磁性层20内的规定平面100设置。规定平面100是由绝缘层50的与电感布线40面接触的部位形成的假想的平面。在本实施方式中，规定平面100是与第1主面21平行的面，但也可以将不与第1主面21平行的假想的平面作为规定平面100。此外，图3是表示在与图2中单点划线所示的线LN1正交的方向上剖切了电感部件10的情况下的截面的图。

将电感布线40中供垂直布线60接触的部位称为“第1焊盘41”，将电感布线40中供垂直布线70接触的部位称为“第2焊盘42”，将位于第1焊盘41与第2焊盘42之间的部分称为“布线主体43”。第1焊盘41和第2焊盘42的布线宽度大于布线主体43的布线宽度。布线主体43在规定平面100上成为以磁性层20的中心轴线20z为中心的漩涡状。具体而言，在俯视时，布线主体43从径向外侧的外周端部43b起朝向径向内侧的内周端部43a以漩涡状卷绕。

此处，电感布线的匝数基于假想矢量而决定。假想矢量的起点配置在穿过电感布线的布线宽度中央并在电感布线的延伸方向上延伸的假想中心线上。而且，在从图3所示的宽度方向X2观察时，假想矢量与在电感布线的延伸方向上延伸的假想中心线接触。在从将假想矢量的起点配置于假想中心线的一端的状态起，使起点移动至假想中心线的另一端时，在假想矢量的朝向旋转了的角度为“360°”时，将匝数决定为“1.0匝”。因此，例如若卷绕“180°”，则匝数成为“0.5匝”。

在本实施方式中，卷绕电感布线40的布线主体43的角度为“540°”。因此，本实施方式中卷绕布线主体43的匝数为“1.5匝”。

在第2焊盘42上连接有布线主体43的外周端部43b。在第2焊盘42上连接有沿着规定平面100朝向磁性层20的外缘侧延伸的第1虚设布线44。第1虚设布线44在电感部件10的外表面暴露。与布线主体43和第2焊盘42相同，第1焊盘41配置在规定平面100上。在第1焊盘41连接有布线主体43的内周端部43a。即，第1焊盘41是电感布线40的第1端部，第2焊盘42是电感布线40的第2端部。

在布线主体43的外周端部43b与内周端部43a之间的部分且在从外周端部43b起卷绕“0.5匝”的部位，连接有沿着规定平面100朝向磁性层20的外缘侧延伸的第2虚设布线45。第2虚设布线45在电感部件10的外表面暴露。

此处，设置于主体BD内的电感布线仅为位于规定平面100上的电感布线40。换句话说，在位于电感布线40的第3侧面433与第1主面21之间的临时平面上和位于平面100与第2主面22之间的临时平面上分别没有设置有电感布线。换言之，设置于磁性层20内的电感布线仅为配置在规定平面100上的电感布线40。因此，在本实施方式的电感部件10中，可以说电感布线的层数仅为1层。

图4是将图3的局部放大的图。图4图示出以电感布线40的第1端部亦即第1焊盘41为起点的与电感布线40延伸的方向正交的第1焊盘41的横截面。此处，将沿着该横截面的方向中第1主面21和第2主面22排列的方向亦即图中上下方向称为电感布线40的厚度方向X1。另外，沿着该横截面的方向中与厚度方向X1正交的方向称为电感布线40的宽度方向X2。宽度方向X2也是沿着规定平面100的方向。

如图4所示，垂直布线60接触的部分亦即电感布线40的第1焊盘41的横截面成为四边形状。此处所说的四边形状若具有四个侧面，则四个侧面中至少一个侧面也可以在该横截面上不成为直线状。另外，四个侧面中至少一个侧面也可以具有在该横截面上成为圆弧的部分。

在以第1焊盘41的横截面的在宽度方向X2上的中心为基准的情况下，将第1焊盘41的侧面中位于宽度方向X2的第1侧的侧面即图中左侧的侧面作为第1侧面431，将位于宽度方向X2的第2侧的侧面即图中右侧的侧面作为第2侧面432。另外，将第1焊盘41的侧面中在宽度方向X2上位于第1侧面431与第2侧面432之间并且在厚度方向X1上位于比第1侧面431和第2侧面432双方靠第1主面21侧的侧面作为第3侧面433。即，在图4和图5所示的第1焊盘41的横截面中，第3侧面433包括顶面433c。另外，第3侧面433还包括与第1侧面431连接的连接部433a和与第2侧面432连接的连接部433b。在图4和图5所示的例子中，各连接部433a、433b在附图上成为圆弧状。连接部433a也称为将顶面433c和第1侧面431连接的面。连接部433b也称为将顶面433c和第2侧面432连接的面。将第1焊盘41的侧面中在宽度方向X2上位于第1侧面431与第2侧面432之间并且在厚度方向X1位于比第1侧面431和第2侧面432双方靠第2主面22侧的侧面作为第4侧面434。即，在图4和图5所示的第1焊盘41的横截面中，第4侧面434包括底面434c。另外，第4侧面434还包括与第1侧面431连接的连接部434a和与第2侧面432连接的连接部434b。在图4和图5所示的例子中，各连接部434a、434b在附图上成为圆弧状。连接部434a也可以说是将底面434c与第1侧面431连接的面。连接部434b也可以是将底面434c与第2侧面432连接的面。

在本实施方式中，第4侧面434与绝缘层50面接触。在图4所示的例子中，第4侧面434中局部亦即底面434c与绝缘层50面接触。此外，也可以是第4侧面434的连接部434a中至少局部与绝缘层50接触，也可以是，第4侧面434的连接部434b中至少局部与绝缘层50接触。另一方面，第1侧面431、第2侧面432和第3侧面433不与绝缘层50接触。此外，在电感布线40具有布线用种子层401的情况下，第4侧面434的底面434c由布线用种子层401构成。

另外，如图3和图4所示，在第1焊盘41中，第1侧面431成为径向内侧的侧面，第2侧面432成为径向外侧的侧面。此处所说的“径向”是指电感布线40的卷绕形状的径向。即，第1焊盘41的第1侧面431不与布线主体43相邻，相对于此，第1焊盘41的第2侧面432与布线主体43的位于比第1焊盘41靠径向外侧的部分相邻。因此，在第1焊盘41中，第1侧面431和第2侧面432中的第1侧面431相当于位于电感布线40的密度稀疏这侧的面。另一方面，第2侧面432相当于位于电感布线40的密度稠密这侧的面。

接下来，对垂直布线70进行说明。

如图3所示，在绝缘层50中与电感布线40的第2焊盘42接触的部分设置有作为贯通孔的过孔50a。而且，垂直布线70贯通过孔50a并与第2焊盘42连接。

垂直布线70具有导通孔71和第2柱状布线72。导通孔71位于过孔50a内并且与第2焊盘42的第4侧面434接触。第2柱状布线72与导通孔71的两端中同第2焊盘42相反这侧的端部连接。第2柱状布线72在一个方向上延伸。第2柱状布线72的粗细比导通孔71的粗细粗。即，第2柱状布线72的与厚度方向X1正交的截面的面积大于导通孔71的与厚度方向X1正交的截面的面积。

接下来，对垂直布线60进行说明。

如图3和图4所示，垂直布线60从它与第1焊盘41接触的接触部分60a起在一个方向上延伸。在本实施方式中，垂直布线60是从与电感布线40接触的接触部分60a起延伸至第1主面21的“垂直布线”，将垂直布线60的延伸方向称为“规定方向Y”。在图3和图4所示的例子中，规定方向Y是与厚度方向X1相同的方向。

垂直布线60跨第1焊盘41的第3侧面433和第1侧面431双方地与第1焊盘41接触。而且，也将如图4所示第1侧面431中与垂直布线60接触的部分称为“横连接面CS”。

在图4所示的电感部件10的一部分截面中，垂直布线60的图中左右方向的两端即宽度方向X2的两端中图中右侧的端部亦即靠第1焊盘41侧的端部，位于第1焊盘41的在宽度方向X2上的中心与第2侧面432之间。另一方面，垂直布线60的宽度方向X2的两端中，远离图中左侧的端部亦即第1焊盘41这侧的端部，在宽度方向X2上位于第1侧面431与绝缘层50的图中左端之间。即，在以第1焊盘41的宽度方向X2上的中心为基准的情况下，远离第1焊盘41这侧的端部，在宽度方向X2上位于比第1侧面431靠外侧处。

另外，如图5所示，将第1侧面431的在规定方向Y上的长度设为“侧面长度L1”，将侧面长度L1的三分之一的长度设为“规定长度L2”。将第1侧面431的与第3侧面433的连接部433a连接的连接部分设为“连接部分431a”，将从连接部分431a起向绝缘层50侧离开规定长度L2的位置设为“规定位置431c”。在这种情况下，第1侧面431中从连接部分431a至规定位置431c为止与垂直布线60接触。在本实施方式中，第1焊盘41的第1侧面431从连接部分431a至连接部分431b为止与垂直布线60接触。连接部分431b是指第1侧面431的与第4侧面434的连接部434a连接的连接部分。并且，第4侧面434的连接部434a也与垂直布线60接触。即，在本实施方式中，在将横连接面CS的在厚度方向X1上的长度设为横连接面长度的情况下，横连接面长度大于第1侧面431的在厚度方向X1上的长度的三分之一。此外，在本实施方式中，垂直布线60除了与电感布线40的第1焊盘41接触之外，还与绝缘层50接触。

如图4所示，垂直布线60的接触部分60a具有：与第3侧面433接触的第1接触部60a1；和与第1侧面431和第4侧面434接触的第2接触部60a2。在本实施方式中，第1接触部60a1和第2接触部60a2由种子层61构成。在本实施方式中，将垂直布线60的种子层61称为“柱状布线用种子层61”。

柱状布线用种子层61包含铜来作为导电材料的一个例子。柱状布线用种子层61是层叠有多个层的层叠体。柱状布线用种子层61包括铜的比率为“90wt％”以上的层来作为层。另外，柱状布线用种子层61包括包含钯的层来作为层。多个层中包含钯的层与电感布线40接触。柱状布线用种子层61的厚度为“30nm”以上且“500nm”以下。另外，构成柱状布线用种子层61的钯的层的厚度例如为“1nm”以上且“100nm”以下。

此外，柱状布线用种子层61也可以构成为，包括包含钛的层、包含钨的层中至少一个层来作为层。顺便一提，通过使柱状布线用种子层61成为多层构造，从而能够提高垂直布线60与电感布线40之间的紧贴性。

接下来，对本实施方式的作用和效果进行说明。

(1)在本实施方式中，垂直布线60跨第1侧面431和第3侧面433地与电感布线40接触。因此，与垂直布线60仅连接于第3侧面433的情况比较，能够放大垂直布线60的接触部分60a的面积。另外，能够使垂直布线60从多个方向与电感布线40接触。详细而言，垂直布线60不仅从厚度方向X1与电感布线40接触，还从宽度方向X2与电感布线40接触。

此处，针对以仅与第3侧面433接触的方式使垂直布线与电感布线40接触的比较例进行考虑。在这种情况下，在对垂直布线作用了宽度方向X2上的外力的情况下，恐怕使垂直布线相对于电感布线40在宽度方向X2上滑动移动，或者由于该滑动移动使垂直布线从电感布线40剥离。

相对于此，在本实施方式中，垂直布线60以与第3侧面433和第1侧面431的任一个都接触的方式与电感布线40接触。由此，在对垂直布线60作用了在宽度方向X2上从第1侧面431朝向第2侧面432的方向即向图4的右方向的外力的情况下，通过垂直布线60的接触部分60a中与第1侧面431接触的部位和第1侧面431，能够抑制垂直布线60相对于电感布线40的在宽度方向X2上的滑动移动。作为其结果，能够抑制垂直布线60相对于电感布线40的在宽度方向X2上的位置偏移，或者抑制垂直布线60从电感布线40的剥离。

即，在本实施方式中，能够提高电感布线40与垂直布线60间的连接强度。

(2)另外，与通过垂直布线70和电感布线40间连接形式那样的导通孔连接，将垂直布线60连接于电感布线40的情况比较，能够放大垂直布线60的接触部分60a的面积。由此，能够使垂直布线60的接触部分60a的附近变粗，从而能够抑制接触部分60a附近处产生断线。

(3)垂直布线60的接触部分60a也与第1侧面431中比规定位置431c靠连接部分431b侧的部分接触。由此，能够提高垂直布线60与电感布线40之间产生的锚固效应。即，能够提高垂直布线60与电感布线40间的连接强度。

(4)垂直布线60也与绝缘层50接触。由此，能够进一步提高垂直布线60与电感布线40间的连接强度。

(5)在磁性层20的第1主面21上设置有绝缘性的表层30。由此，当在第1主面21侧设置有多个外部端子的情况下，能够提高各外部端子之间的绝缘性。

(6)垂直布线60的接触部分60a具有与第1侧面431和第3侧面433双方接触的柱状布线用种子层61。通过像这样设置还与第1侧面431接触的种子层，容易形成还与第1侧面431接触的垂直布线60。

(7)柱状布线用种子层61具有包含铜的层。由此，能够提高电迁移的抑制效果。另外，通过构成为柱状布线用种子层61包含铜，从而能够抑制电感部件10的制造成本的增大，或者降低包括柱状布线用种子层61的电感布线40的布线电阻。

(8)柱状布线用种子层61具有包含钯的层。由此，容易形成包含铜的层。

(9)垂直布线60与第1焊盘41的第1侧面431和第2侧面432中位于电感布线40的密度稀疏那处的第1侧面431接触。换言之，垂直布线60没有与第1焊盘41的第1侧面431和第2侧面432中位于电感布线40的密度稠密那处的第2侧面432连接。由此，能够抑制电感布线40中除第1焊盘41以外部分与垂直布线60接触。

(10)在磁性层20的厚度T1不足“0.15mm”的情况下，恐怕电感部件10过薄而导致电感部件10翘曲。另一方面，在厚度T1比“0.3mm”厚的情况下，恐怕使电感部件10的安装的自由度降低。在这一点上，在本实施方式中，厚度T1为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。因此，能够确保足够成为电感部件10的强度，并且抑制电感部件10的安装的自由度的降低。

(11)在电感布线40的厚度T2不足“40μm”的情况下，电感布线40的纵横比过小，恐怕使电感布线40的布线电阻变高。另一方面，在厚度T2比“55μm”厚的情况下，在宽度方向X2上对电感布线40按压的力变大，恐怕导致电感布线40的位置偏离规定的设计位置。设计位置是指在电感部件10设计时决定出的电感布线40的位置。在这一点上，在本实施方式中，厚度T2为“40μm”以上且“55μm”以下。因此，能够抑制电感布线40的布线电阻的增大，并且抑制电感布线40的位置从设计位置偏离。

接下来，参照图6～图22，对上述的电感部件10的制造方法的一个例子进行说明。本实施方式的制造方法是利用了半加成法的方法。

如图6所示，在开始的步骤S11中，在基板200上形成基底绝缘层210。如图7所示，基板200成为板状。作为基板200的材质，例如可举出陶瓷。图7中，使基板200的上表面为表面201，使基板200的下表面为背面202。而且，覆盖基板200的表面201整体地在基板200上形成有基底绝缘层210。基底绝缘层210通过与构成上述电感部件10的绝缘层50相同的非磁性的材料构成。例如，通过利用旋涂将包含三氟甲基和倍半硅氧烷的聚酰亚胺清漆涂覆于基板200的表面201，从而能够形成基底绝缘层210。

若基底绝缘层210的形成结束，则处理向接下来的步骤S12转移。在步骤S12中，如图7所示，在基底绝缘层210上形成图案用绝缘层211。图案用绝缘层211中至少图7中上侧部分构成电感部件10的绝缘层50。例如，通过利用光刻在基底绝缘层210上对非磁性的绝缘树脂进行刻画图案，从而能够形成图案用绝缘层211。在这种情况下，使用与基底绝缘层210的形成所使用的同种的聚酰亚胺清漆，形成图案用绝缘层211。

如图案用绝缘层211的形成结束，则处理向接下来的步骤S13转移。在步骤S13中，形成种子层220。即，如图8所示，覆盖由基底绝缘层210和图案用绝缘层211构成的制造时绝缘层212的图中上表面整体地形成种子层220。例如，通过溅射，形成包含铜的种子层220。例如，在步骤S13中，形成“200nm”左右的厚度的种子层220。种子层220中位于图案用绝缘层211上的部分的局部成为电感布线40的布线用种子层401。

若种子层220的形成结束，则处理向接下来的步骤S14转移。在步骤S14中，在种子层220整体涂覆有光致抗蚀剂。例如，利用旋涂将光致抗蚀剂涂覆在种子层220上。接着，执行使用曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中与形成导电层402的位置对应的部分能够通过后述的显影处理除去，除此以外的部分固化。此外，在采用负型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，该光致抗蚀剂中曝了光的部分固化，能够除去除此以外的部分。另一方面，在采用正型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，能够除去该光致抗蚀剂中曝了光的部分，除此以外的部分固化。通过控制光致抗蚀剂中曝了光的部分，能够使附着在制造时绝缘层212上的部分的局部固化。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图8所示，除去光致抗蚀剂中与形成导电层402的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中固化的部分作为第1保护膜230A残留在种子层220上。通过像这样将第1保护膜230A在种子层220上刻画图案，从而形成布线图案PT。布线图案PT成为与电感部件10的电感布线40的形状对应的开口形状。

若布线图案PT的形成结束，则处理向接下来的步骤S15转移。在步骤S15中，通过在布线图案PT内供给导电性材料，从而形成图9所示那样的导电层402。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，从而在种子层220中暴露的部分主要析出铜和微量的硫磺。由此，形成导电层402。由于使用硫酸铜水溶液，所以导电层402包含硫磺。通过种子层220中供导电层402接触的部分和导电层402形成电感布线40。即，种子层220中供导电层402接触的部分成为布线用种子层401。

若导电层402的形成结束，则处理向接下来的步骤S16转移。在步骤S16中，通过使用了剥离液的处理，如图10所示除去第1保护膜230A。另外，若第1保护膜230A的除去结束，则种子层220中与第1保护膜230A接触的部分被除去。例如，通过湿式蚀刻，将种子层220中与第1保护膜230A接触的部分除去。由此，仅残留种子层220中成为布线用种子层401的部分。

若步骤S16的除去处理结束，则处理向接下来的步骤S17转移。在步骤S17中，涂覆光致抗蚀剂以隐藏电感布线40。例如，通过旋涂来涂覆光致抗蚀剂。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中与形成垂直布线60的位置对应的部分能够通过后述的显影处理除去，除此以外的部分固化。光致抗蚀剂中通过后述的显影处理除去的部分相对于图11所示的电感布线40的第1焊盘41稍微向径向内侧偏离。接着，通过使用了显影液的显影处理，如图11所示，除去光致抗蚀剂中附着在图案用绝缘层211上的部分。另外，光致抗蚀剂中固化的部分残留在制造时绝缘层212上，作为第2保护膜230B。通过像这样将第2保护膜230B在制造时绝缘层212上刻画图案，从而形成用于形成垂直布线60的图案亦即垂直图案PT1。若像这样形成垂直图案PT1，则第1焊盘41的侧面中使垂直布线60接触的部分亦即第3侧面433、第1侧面431、第4侧面434中至少局部暴露。

若垂直图案PT1的形成结束，则处理向接下来的步骤S18转移。在步骤S18中，如图11所示形成柱状布线用种子层61。例如，通过溅射，形成包含铜的柱状布线用种子层61。例如，在步骤S18中，形成“200nm”左右厚度的柱状布线用种子层61。在本实施方式中，形成附着于电感布线40的第3侧面433和第1侧面431双方的柱状布线用种子层61。接着，通过对垂直图案PT1内供给导电性材料，从而，如图12所示，形成导电性的第1柱62。如上述那样，例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，形成第1柱62。由于使用硫酸铜水溶液，所以第1柱62包括微少的硫磺。通过第1柱62和柱状布线用种子层61形成垂直布线60。

若垂直布线60的形成结束，则处理向接下来的步骤S19转移。在步骤S19中，通过使用了剥离液的处理，如图13所示除去第2保护膜230B。此外，若除去第2保护膜230B，则存在柱状布线用种子层61的局部暴露这种情况。因此，在第2保护膜230B除去之后，例如通过湿式蚀刻，进行柱状布线用种子层61中暴露部分的除去。

若步骤S19的除去处理结束，则处理向接下来的步骤S20转移。在步骤S20中，图14所示的第1磁性片材25A被从图中上方压制。由此，电感布线40和垂直布线60埋设于第1磁性片材25A内。在步骤S20中被从图中上方压制的第1磁性片材25A也可以是单层的片材，也可以是层叠有多个层的层叠体。接着，如图15所示，研磨第1磁性片材25A的图中上侧，至垂直布线60两端中不与电感布线40接触这侧的端部从图中上侧可见为止。

若第1磁性片材25A的压制和第1磁性片材25A的研磨结束，则处理向接下来的步骤S21转移。在步骤S21中，如图15所示，在第1磁性片材25A的图中上表面形成有表层30。例如，通过利用光刻在第1磁性片材25A上对非磁性的绝缘树脂进行刻画图案，从而能够形成表层30。接着，在表层30中形成有第1外部端子65的位置形成有贯通孔30a。例如，通过将激光照射于表层30，能够形成贯通孔30a。

若表层30的形成结束，则处理向接下来的步骤S22转移。在步骤S22中，通过研磨，如图16所示，除去基板200和基底绝缘层210。此时，也可以除去图案用绝缘层211的局部。通过该处理，残留的图案用绝缘层211成为电感部件10的绝缘层50。

若研磨结束，则处理向接下来的步骤S23转移。在步骤S23中，如图17所示，在绝缘层50上形成过孔50a。例如，通过将激光照射于绝缘层50，从而形成过孔50a。

若过孔50a的形成结束，则处理向接下来的步骤S24转移。在步骤S24中，如图17所示，在第1磁性片材25A中与设置有表层30这侧相反那侧，形成种子层240。也将种子层240称为“相反侧种子层240”。例如，通过溅射，形成包含铜的相反侧种子层240。在这种情况下，在绝缘层50中位于与电感布线40的位置相反那侧的面51和过孔50a的周壁双方附着有铜。接着，在相反侧种子层240整体涂覆有光致抗蚀剂。例如，通过旋涂，将光致抗蚀剂涂覆在相反侧种子层240上。接着，执行使用了曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中附着于形成垂直布线70的位置这部分能够通过后述的显影处理除去，除此以外的部分固化。而且，通过使用了显影液的显影处理，如图18所示，除去光致抗蚀剂中与形成垂直布线70的位置对应的部分。另外，光致抗蚀剂中固化的部分作为第3保护膜230C残留。通过像这样将第3保护膜230C在相反侧种子层240上刻画图案，从而形成电感部件10的用于形成垂直布线70的图案亦即垂直图案PT2。

若垂直图案PT2的形成结束，则处理向接下来的步骤S25转移。在步骤S25中，通过对垂直图案PT2内供给导电性材料，从而如图19所示，形成导电性的第2柱74。如上述那样，例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，形成第2柱74。由于使用硫酸铜水溶液，所以第2柱74包括硫磺。第2柱74中位于过孔50a内的部分成为导通孔71，位于过孔50a外的部分成为第2柱状布线72。换句话说，形成垂直布线70。

若垂直布线70的形成结束，则处理向接下来的步骤S26转移。在步骤S26中，通过使用了剥离液的处理，如图20所示，除去第3保护膜230C。另外，若第3保护膜230C的除去结束，则相反侧种子层240中与第3保护膜230C接触的部分被除去。例如，通过湿式蚀刻，除去相反侧种子层240中与第3保护膜230C接触的部分。由此，仅残留相反侧种子层240中构成垂直布线70的部分。

若步骤S26的除去处理结束，则处理向接下来的步骤S27转移。在步骤S27中，图21所示的第2磁性片材25B被从图中下方压制。由此，垂直布线70埋设于第2磁性片材25B内。另外，电感布线40成为由第1磁性片材25A和第2磁性片材25B夹设的状态。在步骤S27中被从图中下方压制的第2磁性片材25B，也可以是单层的片材，也可以是层叠有多个层的层叠体。接着，研磨第2磁性片材25B的图中下侧，至垂直布线70两端中不与电感布线40接触这侧的端部从图中下侧可见为止。由此，构成电感部件10的主体BD。

若第2磁性片材25B的压制和第2磁性片材25B的研磨结束，则处理向接下来的步骤S28转移。在步骤S28中，如图22所示，在表层30形成有第1外部端子65。由此，构成电感部件10的制造方法的一系列的处理结束。

(第2实施方式)

接下来，根据图23～图27对电感部件的第2实施方式进行说明。在以下的说明中，主要对与第1实施方式不同的部分进行说明，对与第1实施方式相同或者相当的构件结构标注相同的附图标记并省略重复说明。

图23是表示本实施方式的电感部件10A的局部的剖视图。具体而言，图23图示出第1焊盘41的与从第1焊盘41开始延伸的电感布线40的延伸方向正交的横截面。在电感部件10A中，磁性层20由包含金属磁性粉的树脂构成。另外，垂直布线60A与电感布线40的第3侧面433和第1侧面431的局部接触。第1侧面431中与垂直布线60A接触的部分相当于横连接面CS。

图24是将图23的局部放大的图。在图24所示的主体BD的截面中，第1侧面431中从连接部分431a至规定位置431c为止与垂直布线60A接触。在本实施方式中，第1焊盘41的第1侧面431中从连接部分431a至规定位置431c与连接部分431b之间的位置为止的部分，与垂直布线60A接触。

在本实施方式中，垂直布线60A不与绝缘层50接触。而且，在厚度方向X1上，在垂直布线60A与绝缘层50之间设置有空隙SP。即，空隙SP设置于主体BD内。另外，通过垂直布线60A、电感布线40的第1侧面431、绝缘层50、磁性层20划分出空隙SP。此外，空隙SP的大小大于磁性层20所含的金属磁性粉的大小。

根据本实施方式，能够进一步得到以下所示的效果。

(12)通过将与垂直布线60A接触的空隙SP设置于主体BD内，从而能够减少对垂直布线60A施加了外力时垂直布线60A中产生的应力。同样，空隙SP也与电感布线40接触。因此，能够减少对电感布线40施加了外力时电感布线40处产生的应力。

接下来，参照图6和图25～图27，对上述的电感部件10A的制造方法中与电感部件10的制造方法不同的部分进行说明。

在制造电感部件10A的情况下，在图6所示的步骤S17中，形成图25所示那样的第2保护膜230B。即，在以在宽度方向X2上的电感布线40的第1焊盘41的中心为基准的情况下，通过第2保护膜230B覆盖绝缘层50中位于宽度方向X2上比第1焊盘41靠内侧的部分，来形成第2保护膜230B。这能够通过例如调整基于曝光装置的曝光时的曝光用光的焦点的位置来实现。此外，覆盖该部分的第2保护膜230B的厚度能够通过调整曝光用光的焦点的位置来调整。

若形成图25所示的第2保护膜230B，则处理向接下来的步骤S18转移。在步骤S18中，通过执行与上述第1实施方式的情况相同的处理，形成垂直布线60A。而且，若在步骤S19中除去第2保护膜230B，则如图26所示，形成不与绝缘层50接触的垂直布线60A。

接着，在步骤S20中，图27所示的第1磁性片材25A被从图中上方压制。由此，电感布线40和垂直布线60A埋设于第1磁性片材25A内，并且形成由垂直布线60A、电感布线40、绝缘层50、磁性层20划分出的空隙SP。此外，空隙SP的大小能够通过第1磁性片材25A的刚性的强度来调整。即，在采用了刚性强的片材作为第1磁性片材25A的情况下，与采用了刚性弱的片材作为第1磁性片材25A的情况比较，能够增大空隙SP。

此外，步骤S21以下与第1实施方式的情况相同，因此，省略其详细的说明。

(变更例)

上述各实施方式能够如以下那样变更而实施。上述各实施方式和以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合实施。

·垂直布线也可以是具有在规定方向Y上粗细不同的多个布线部的垂直布线60B。例如，如图28所示，垂直布线60B也可以具有在厚度方向X1上相互接触的第1布线部641和第2布线部642。在这种情况下，第1布线部641与第2布线部642之间的边界在厚度方向X1上位于电感布线40的第3侧面433与主体BD的第1主面21之间。而且，第1布线部641和第2布线部642中与第1外部端子65连接的第1布线部641的粗细也可以比第2布线部642的粗细粗。也可以相反，第1布线部641的粗细比第2布线部642的粗细细。即，也可以使第1布线部641的与厚度方向X1正交的截面的面积和第2布线部642的与厚度方向X1正交的截面的面积不同。通过像这样构成为垂直布线具有在厚度方向X1上粗细不同的多个布线部，从而能够提高垂直布线设计的自由度。

·第1外部端子65的直径也可以与垂直布线60、60A的直径不同。例如，如图29所示，第1外部端子65的直径也可以小于垂直布线60、60A的直径。在这种情况下，也可以不与第1外部端子65的大小匹配地设计垂直布线60、60A的粗细。作为其结果，能够抑制垂直布线60、60A变得过细，进而能够抑制垂直布线60、60A产生断线。

·也可以是，在沿着第1主面21的方向上，第1外部端子65的中心相对于垂直布线60、60A的中心偏离。即，如图30所示，也可以是，在沿着第1主面21的方向上，第1外部端子65的中心轴线65z相对于垂直布线60的中心轴线60z偏离。第1外部端子65的中心轴线65z是在厚度方向X1上延伸的线中经过第1外部端子65中心的线，垂直布线60的中心轴线60z是在厚度方向X1上延伸的线中经过垂直布线60的中心的线。例如，通过使第1外部端子65的中心轴线65z在宽度方向X2上相对于垂直布线60的中心轴线60z偏离，从而能够使第1外部端子65的中心在宽度方向X2上相对于垂直布线60的中心偏离。另外，通过使第1外部端子65的中心轴线65z在与宽度方向X2不同的方向上相对于垂直布线60的中心轴线60z偏离，从而能够使第1外部端子65的中心在与宽度方向X2不同的方向上相对于垂直布线60的中心偏离。

·电感部件也可以构成为不具备绝缘层50。

·电感部件也可以构成为不具备表层30。

·在上述各实施方式中，柱状布线用种子层61与第1侧面431和第3侧面433双方接触。但是，也可以构成为，柱状布线用种子层61与第1侧面431和第3侧面433中一者接触，而与另一者不接触。另外，也可以省略柱状布线用种子层61。

·也可以是，若能够确保垂直布线60、60A与电感布线40间的连接强度，则使第1侧面431的与垂直布线60、60A接触的接触部分亦即横连接面CS，成为从第1侧面431的连接部分431a起至连接部分431a与规定位置431c之间的位置为止的部分。

·也可以是，电感部件设置有位于主体BD的第2主面22上的绝缘层。在这种情况下，该绝缘层优选使与垂直布线70接触的外部端子暴露。

·也可以构成垂直布线60，以使得在图31所示的截面中，在以第1焊盘41的在宽度方向X2上的中心为基准的情况下，使垂直布线60的接触部分60a的在宽度方向X2上的两端中远离第1焊盘41这侧的端部在宽度方向X2上位于比绝缘层50的端部靠外侧。在这种情况下，垂直布线60也与磁性层20中由第2磁性片材25B构成的部分接触。此外，图31中，将绝缘层50的图中上表面亦即绝缘层50的顶面作为“第1绝缘主面501”。将绝缘层50的在厚度方向X1上位于主体BD的第2主面22与第1绝缘主面501之间的主面且是绝缘层50的图中下表面，作为“第2绝缘主面502”。将绝缘层50的侧面且是使第1绝缘主面501的在宽度方向X2上第1侧的端部(图中左端)和第2绝缘主面502的在宽度方向X2上第1侧的端部(图中左端)连接的侧面，作为“绝缘非主面503”。在这种情况下，垂直布线60同绝缘层50的第1绝缘主面501中比电感布线40靠宽度方向X2上第1侧的部分和绝缘非主面503接触。

·也可以是，在电感布线40中，若布线主体43中在径向上与第1焊盘41相邻的部分和第1焊盘41之间的间隔充分大，则使垂直布线60、60A还与第1焊盘41的第2侧面432接触。

·也可以构成为，电感部件在规定平面100上配置有多个电感布线。图32、图33和图34中，作为一个例子而图示出在规定平面100上沿着宽度方向X2配置有多个电感布线40A、40B的电感部件10B。在这种情况下，能够将宽度方向X2称为多个电感布线40A、40B排列的并设方向。各电感布线40A、40B作为在沿着规定平面100方向中与宽度方向X2正交的延伸方向X3上延伸的部分，而具有第1端部141A、中间部141B和第2端部141C。另外，电感布线40A、40B中第1端部141A与中间部141B连接的连接部分，也可以是相对于宽度方向X2和延伸方向X3倾斜的形状，也可以是弯曲形状。另外，第1端部141A、中间部141B和第2端部141C的一部分或者全部也可以是曲线。

图34中，图示出在与图33中单点划线所示的线LN2正交的方向上剖切了电感部件10B的情况下的剖视图。该剖视图示出在与延伸方向X3正交的方向上剖切了电感布线40A和垂直布线60的情况下的截面。如图34所示，电感布线40A的第1侧面431和第2侧面432中，第1侧面431成为在宽度方向X2上与其他电感布线40B离开这侧的面，第2侧面432成为其他电感布线40B侧的面。因此，垂直布线60跨第1侧面431和第3侧面433地与电感布线40A接触。由此，能够抑制电感布线40A用的垂直布线60与电感布线40B接触。

此外，若电感布线40A与电感布线40B之间的间隔充分大，则也可以使垂直布线60跨第2侧面432和第3侧面433地与电感布线40A接触。另外，也可以是，在这种情况下，使垂直布线60与电感布线40A的第1侧面431、第3侧面433以及第2侧面432中任一者接触地与电感布线40A接触。

另外，图34所示的剖视图示出在与延伸方向X3正交的方向上剖切了电感布线40B和垂直布线60的情况下的截面。如图34所示，电感布线40B的第1侧面431和第2侧面432中，第2侧面432成为在宽度方向X2上与其他电感布线40A离开这侧的面，第1侧面431成为其他电感布线40A侧的面。因此，垂直布线60跨第2侧面432和第3侧面433地与电感布线40B接触。由此，能够抑制电感布线40B用的垂直布线60与电感布线40A接触。

此外，也可以是，若电感布线40A与电感布线40B之间的间隔充分大，则使垂直布线60跨第1侧面431和第3侧面433地与电感布线40B接触。另外，也可以是，在这种情况下，使垂直布线60与电感布线40B的第1侧面431、第3侧面433以及第2侧面432中任一者接触地与电感布线40B接触。

·图32～图34所示的电感部件10B成为电感布线40A、40B的两端部与垂直布线60接触的结构。也可以是，在像这样沿着宽度方向X2设置有多个电感布线40A、40B的情况下，使垂直布线60与电感布线40A的第1端部141A接触，并且，使延伸至第2主面22的垂直布线70与电感布线40A的第2端部141C接触。也可以是，在这种情况下，使垂直布线60与电感布线40B的第2端部141C接触，并且使垂直布线70与电感布线40B的第1端部141A接触。在这种情况下，将与电感布线40A的第1端部141A接触的垂直布线60称为“第1垂直布线”，将与电感布线40B的第2端部141C接触的垂直布线60称为“第2垂直布线”。

·电感布线也可以是与上述各实施方式和各变更例中说明的形状不同的形状。电感布线若通过在流动有电流的情况下使周围产生磁通量而能够对电感部件赋予电感，则不特别限定于该构造、形状、材料等。电感布线也可以是“1匝”以上的螺旋状且不足“1.0匝”的曲线状、曲折的曲径状等公知的各种布线形状的布线。

·在上述各实施方式中，电感部件10、10A、10B具备规定方向Y与厚度方向X1一致的垂直布线60、60A、60B。但是，电感部件10、10A、10B也可以具备规定方向Y与厚度方向X1不一致的垂直布线60、60A、60B。

·电感部件若具备电感布线40和与电感布线40接触的垂直布线，则也可以成为与电感部件10、10A、10B不同的结构。例如，电感部件也可以具备在厚度方向X1上按第1磁性层、绝缘层、第2磁性层的顺序依次层叠而成的主体。在这种情况下，通过第1磁性层和绝缘层夹着电感布线，或者在第2磁性层与绝缘层之间夹着电感布线。并且，第1磁性层本身也可以是层叠多个层而成的层叠体。同样，第2磁性层本身也可以是层叠多个层而成的层叠体。在这样的结构的电感部件中，通过第1磁性层构成主体的第1主面，通过第2磁性层构成主体的第2主面。而且，也可以是，在这样的电感部件中，使通过第1磁性层构成的主体的第1主面和通过第2磁性层构成的主体的第2主面之间的间隔为“0.15mm”以上且“0.3mm”以下。

另外，例如图35所示，电感部件也可以是电感布线40C被绝缘层50A覆盖的电感部件10C。在这种情况下，在绝缘层50A上，通过连接比绝缘层50A靠内侧和外侧的过孔50A1，使电感布线40C的第1侧面431和第3侧面433在绝缘层50A外暴露。而且，设置有跨第1侧面431和第3侧面433地与电感布线40C接触的垂直布线60C。该垂直布线60C具有：位于过孔50A1内的导通孔60C1；和连接导通孔60C1和第1外部端子65的柱状布线60C2。在这种情况下，导通孔60C1跨第1侧面431和第3侧面433地与电感布线40C接触。在这种情况下，也能够放大导通孔60C1的与电感布线40C接触的接触部分的面积，并且能够使导通孔60C1从多个方向与电感布线40C接触。作为其结果，能够增强电感布线40C与垂直布线60C间的连接强度。

·电感部件也可以通过不利用半加成法的其他制造方法来制造。例如，电感部件也可以使用片材层叠工艺、印刷层叠工艺等来制造。电感布线也可以通过溅射、蒸镀等薄膜法、印刷/涂覆等厚膜法、全加成、减成等镀敷工艺形成。在这种情况下，通过使垂直布线不仅与电感布线的第3侧面接触还与第1侧面接触，从而能够增强电感布线与该垂直布线间的连接强度。

Claims (20)

1.一种电感部件，其特征在于，具备：

主体，其包括磁性层，并具有第1主面和第2主面；

电感布线，其在所述主体内沿着作为规定平面的平面上延伸；

垂直布线，其设置于所述主体内，并且与所述电感布线接触，并从它与该电感布线接触的接触部分起延伸至所述第1主面；以及

绝缘层，其设置于所述主体内，

所述第2主面隔着所述电感布线而位于与所述第1主面相反侧，

将沿着所述电感布线的与该电感布线中与所述垂直布线接触的部分延伸的方向正交的横截面和所述规定平面双方的方向作为所述电感布线的宽度方向，将沿着所述横截面的方向中与所述宽度方向正交的方向作为所述电感布线的厚度方向，

所述电感布线中与所述垂直布线接触的部分的侧面中，将位于所述宽度方向第1侧的侧面作为第1侧面，将位于所述宽度方向第2侧的侧面作为第2侧面，将位于所述宽度方向上的所述第1侧面与所述第2侧面之间并且在所述厚度方向上位于比所述第1侧面和所述第2侧面双方靠所述第1主面侧的侧面作为第3侧面，将在所述宽度方向上位于所述第1侧面与所述第2侧面之间并且在所述厚度方向上位于比所述第1侧面和所述第2侧面双方靠所述第2主面侧的侧面作为第4侧面，

在这种情况下，所述垂直布线跨所述第1侧面和所述第3侧面地与所述电感布线接触，

所述绝缘层与所述电感布线的所述第4侧面接触，

所述绝缘层的一端位于所述主体内，

所述垂直布线除了与所述电感布线接触，还与所述绝缘层接触，

在所述主体的包括所述电感布线和所述垂直布线并且与该电感布线中与所述垂直布线接触的部分延伸的方向正交的截面中，在以所述电感布线的所述宽度方向的中心作为基准并设为内侧的情况下，所述垂直布线的端部位于比所述绝缘层的所述一端靠所述宽度方向上的外侧处。

2.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，

所述绝缘层不与所述电感布线的所述第1侧面接触。

3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，

所述绝缘层具有：

第1绝缘主面，其为供所述电感布线接触的主面；

第2绝缘主面，其为在所述厚度方向上位于所述第1绝缘主面与所述第2主面之间的主面；以及

绝缘非主面，其为将所述第1绝缘主面的在所述宽度方向第1侧的端部和所述第2绝缘主面的在所述宽度方向第1侧的端部连接的面，

所述垂直布线同所述第1绝缘主面的比所述垂直布线的与所述电感布线接触的所述接触部分靠所述宽度方向第1侧的部分以及所述绝缘非主面接触。

4.一种电感部件，其特征在于，具备：

主体，其包括磁性层，并具有第1主面和第2主面；

电感布线，其在所述主体内沿着作为规定平面的平面上延伸；

垂直布线，其设置于所述主体内，并且与所述电感布线接触，并从它与该电感布线接触的接触部分起延伸至所述第1主面；以及

绝缘层，其设置于所述主体内，

所述第2主面隔着所述电感布线而位于与所述第1主面相反侧，

将沿着所述电感布线的与该电感布线中与所述垂直布线接触的部分延伸的方向正交的横截面和所述规定平面双方的方向作为所述电感布线的宽度方向，将沿着所述横截面的方向中与所述宽度方向正交的方向作为所述电感布线的厚度方向，

所述电感布线中与所述垂直布线接触的部分的侧面中，将位于所述宽度方向第1侧的侧面作为第1侧面，将位于所述宽度方向第2侧的侧面作为第2侧面，将位于所述宽度方向上的所述第1侧面与所述第2侧面之间并且在所述厚度方向上位于比所述第1侧面和所述第2侧面双方靠所述第1主面侧的侧面作为第3侧面，将在所述宽度方向上位于所述第1侧面与所述第2侧面之间并且在所述厚度方向上位于比所述第1侧面和所述第2侧面双方靠所述第2主面侧的侧面作为第4侧面，

在这种情况下，所述垂直布线跨所述第1侧面和所述第3侧面地与所述电感布线接触，

所述磁性层由含有金属磁性粉的树脂构成，

在所述主体内设置有由所述磁性层、所述第1侧面、所述垂直布线以及所述绝缘层划分出的空隙，所述空隙的大小大于所述金属磁性粉的大小。

5.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

在将所述第1侧面中与所述垂直布线接触的部分作为横连接面，并将所述横连接面的在所述厚度方向上的长度作为横连接面长度的情况下，所述横连接面长度大于所述第1侧面的在所述厚度方向上的长度的三分之一。

6.根据权利要求4所述的电感部件，其特征在于，

在所述主体的包括所述电感布线和所述垂直布线并且与该电感布线中与所述垂直布线接触的部分延伸的方向正交的截面中，在以所述电感布线的所述宽度方向的中心作为基准并设为内侧的情况下，所述垂直布线的端部位于比所述绝缘层的端部靠所述宽度方向上的外侧处。

7.根据权利要求4所述的电感部件，其特征在于，

所述绝缘层具有：

第1绝缘主面，其为供所述电感布线接触的主面；

第2绝缘主面，其为在所述厚度方向上位于所述第1绝缘主面与所述第2主面之间的主面；以及

绝缘非主面，其为将所述第1绝缘主面的在所述宽度方向第1侧的端部和所述第2绝缘主面的在所述宽度方向第1侧的端部连接的面，

所述垂直布线同所述第1绝缘主面的比所述垂直布线的与所述电感布线接触的所述接触部分靠所述宽度方向第1侧的部分以及所述绝缘非主面接触。

8.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述垂直布线具有：在所述厚度方向上相互接触的第1布线部和第2布线部，

所述第1布线部和所述第2布线部在所述厚度方向上分别位于所述第3侧面与所述第1主面之间，

所述第1布线部的与所述厚度方向正交的截面的面积和所述第2布线部的与所述厚度方向正交的截面的面积不同。

9.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，具备：

绝缘性的表层，其位于所述主体的所述第1主面上；和

外部端子，其与所述垂直布线接触，并且在所述表层暴露。

10.根据权利要求9所述的电感部件，其特征在于，

在沿着所述第1主面的方向上，所述外部端子的中心相对于所述垂直布线的中心偏离。

11.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述垂直布线的与所述电感布线接触的接触部分具有种子层。

12.根据权利要求11所述的电感部件，其特征在于，

所述种子层与所述电感布线的所述第1侧面和所述第3侧面中至少一者接触。

13.根据权利要求11所述的电感部件，其特征在于，

所述种子层包括铜的含有率为90wt％以上的层。

14.根据权利要求11所述的电感部件，其特征在于，

所述种子层包括含有钯的层。

15.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

在所述主体内设置有多个所述电感布线，所述多个所述电感布线沿着所述规定平面上配置，并且在沿着该规定平面的并设方向上排列，

所述垂直布线不与所述电感布线的所述第2侧面接触，

在多个所述电感布线中位于所述并设方向上最外侧的所述电感布线上，所述电感布线的所述第1侧面设置于在所述并设方向上比所述电感布线的所述第2侧面远离其他所述电感布线的位置。

16.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

在所述主体内设置有多个所述电感布线和多个所述垂直布线，

所述多个所述电感布线包括沿着所述规定平面上配置并且在沿着该规定平面的并设方向上排列的第1、第2电感布线，

多个所述垂直布线包括针对多个所述电感布线分别单独设置的第1、第2垂直布线，

所述第1垂直布线与所述第1电感布线接触，

所述第2垂直布线与在所述并设方向上位于所述第1电感布线旁边的所述第2电感布线接触，

所述第1垂直布线不与所述第1电感布线的所述第2侧面接触，并且

所述第2垂直布线不与所述第2电感布线的所述第1侧面接触，

在所述第1电感布线中，所述第1侧面设置于在所述并设方向上比所述第2侧面远离所述第2电感布线的位置，

在所述第2电感布线中，所述第2侧面设置于在所述并设方向上比所述第1侧面远离所述第1电感布线的位置。

17.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述电感布线成为在所述规定平面上卷绕超过1匝的漩涡状，形成有在内周侧部分和外周侧部分之间重叠的部分，

所述第1侧面和所述第2侧面位于所述内周侧部分，

所述第1侧面朝向内周侧地布置，

所述第2侧面朝向外周侧地布置。

18.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述垂直布线与所述电感布线的第1端部接触，

在所述主体内设置有其他垂直布线，

所述其他垂直布线与所述电感布线的第2端部接触，并从其与该电感布线接触的接触部分起延伸至所述第1主面或者所述第2主面。

19.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述第1主面与所述第2主面之间的间隔为0.15mm以上且0.3mm以下。

20.根据权利要求1或4所述的电感部件，其特征在于，

所述电感布线的厚度为40μm以上且55μm以下。

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