CN113176444A - 绝缘电阻测量装置及绝缘电阻测量方法 - Google Patents

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Abstract

绝缘电阻测量装置(50)，包括夹具单元(52)，控制单元(53)和传送机构(55)。夹具单元(52)包括具有基准面(80)的下夹具(71)，具有抵接表面(85)的上夹具(72)，探针单元(73)和伺服电动机(74)。当通过伺服电动机(74)使上夹具(72)朝向下夹具(71)下降时，探针(91、92)与待测量部分接触。当上夹具(72)进一步下降并且上夹具(72)的抵接表面(85)抵靠基准面(80)时，伺服电动机(74)的转矩增大。当转矩达到预定值时，在保持转矩的状态下通过探针(91、92)测量绝缘电阻。

Description

绝缘电阻测量装置及绝缘电阻测量方法
技术领域
本发明涉及一种绝缘电阻测量装置及绝缘电阻测量方法，用于测量例如磁盘驱动器悬架等的待测量部分的绝缘电阻。
背景技术
硬盘驱动器用于个人计算机之类的信息处理设备。硬盘驱动器包括可绕主轴旋转的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等。滑架的臂上设有磁盘驱动器悬架。
磁盘驱动器悬架包括基板、负载梁、挠曲件等。滑动件设置在万向节部分中，其中在挠曲件的远端附近形成该万向节部分。滑动件中设有用于进行访问的元件，例如读取记录在磁盘上的数据和写入数据。
挠曲件包括由薄不锈钢板制成的金属基部和在金属基部上形成的配线部。配线部分包括由诸如聚酰亚胺的电绝缘材料制成的基部绝缘层，形成于基部绝缘层上的由铜制成的多个导体等。导体的一端部连接到设置在滑动件中的元件或设置在挠曲件中的电子组件。导体的另一端部连接到诸如放大器等电子设备。
US 9,679,592 B(专利文献1)中描述了传统悬架的示例。该悬架的挠曲件具有在长度方向上延伸的挠曲件尾部。尾部焊盘部分在挠曲件尾部的端部中形成。用于连接到诸如放大器的电子电路的端子(在本说明书中称为尾电极)，该放大器设置在尾部焊盘部分中。配线部的绝缘层由诸如聚酰亚胺的树脂制成，并且厚度极小，为2至20μm。然而，配线部所需的可靠性高，并且绝缘性能也需要较高的可靠性。因此，有必要测量所有悬架的配线部的绝缘电阻(所谓的百分率测试)。
为了测试诸如挠曲件中设置的配线部之类的待测量部分的绝缘特性，有时使用绝缘电阻测量装置来测试绝缘电阻。例如，使一对探针中的一个探针与尾部焊盘部分的端子(尾电极)接触。另外，使另一个探针与挠曲件的金属基部接触。以这种方式测量绝缘电阻。因此，需要准确且稳定地进行探测。例如，如JP2010-032435A(专利文献2)中所述，已经提出了在探针周围供应气流以稳定探测操作。
在测量悬架的绝缘电阻时，必须使探针与被测部分精确接触。然而，在悬架的生产线上，该悬架是非常小的组件，难以有效且稳定地使探针与被测部分接触。在某些情况下，它受到被测部分的湿度变化或被测部分的形状变化、变形程度等的影响。因此，由于在测量结果等中混入了噪声，因此无法实现精确的测量。在悬架的生产线上，在测量绝缘电阻时进行探测。需要一种能够有效且准确地进行探测的绝缘电阻测量装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种绝缘电阻测量装置和绝缘电阻测量方法，该绝缘电阻测量装置和绝缘电阻测量方法能够在测量例如磁盘驱动器悬架等的绝缘电阻时有效且准确地进行探测。
工件的一个例子是磁盘驱动器悬架。一个实施例是一种绝缘电阻测量装置，用于测量工件的待测量部分的绝缘电阻。该测量装置包括下夹具，上夹具，探针单元，升降机构和控制单元。下夹具具有基准面和工件放置表面。上夹具具有与参考表面相对的抵接表面。探针单元包括：探针，其布置在上夹具中；以及弹簧，其向下推动探针。探针向工件放置表面突出。升降机构包括将上夹具向下夹具降低的伺服电动机。然后，升降机构使探针与待测部分接触，并通过伺服电动机使抵接表面与基准面抵接。当探针接触待测量部分并且抵接表面抵接基准面时，伺服电动机的转矩增加并且达到预定值。控制单元在转矩保持在预定值的状态下测量待测量部分的绝缘电阻。
根据该实施例，可以有效且准确地进行测量期间的探测。因此，可以有效且准确地测量诸如磁盘驱动器悬架这类工件的绝缘电阻。
工件的一个例子是悬架链坯，其中以预定间距布置多个悬架。绝缘电阻测量装置可以包括用于移动悬架链坯的传送机构。传送机构可以包括致动器，该致动器将悬架的尾部焊盘部分放置在工件放置表面上。
探针单元可以包括第一探针、第一弹簧、第二探针和第二弹簧。第一探针接触待测量部分的第一接触部分。第一弹簧向下推动第一探针。第二探针接触待测部分的第二接触部分。第二弹簧向下推动第二探针。当第一探针的远端抵接第一接触部分时，第一弹簧被压缩。当第二探针的远端抵接第二接触部分时，第二弹簧被压缩。抵接表面在第一弹簧和第二弹簧分别被压缩的状态下抵接基准面。
下夹具的工件放置表面可以位于比基准面更低的位置。上夹具可以具有位于比抵接表面更高的位置的探针安装表面。基准面和抵接表面可以分别由在水平方向上延伸的平坦表面形成，并且基准面和抵接表面可以彼此平行。
接下来的描述中将阐明本发明的其它目的和优点，并且通过以下说明，部分这些其它目的和优点会变得显而易见，或者可以通过实践本发明习得这些目的和优点。通过下文特别指出的手段和组合实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明
包含在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例，它与上面给出的发明内容和下面给出的具体实施方式一起来解释本发明的原理。
图1是示意性地示出了根据一个实施例的绝缘电阻测定装置的立体图。
图2是图1所示的绝缘电阻测定装置的夹具单元的侧视图。
图3是局部剖视图侧视图，示出了图2所示的夹具单元的上夹具被升起的这样一种状态。
图4是局部剖视图侧视图，示出了图2所示的夹具单元的上夹具被降下的这样一种状态。
图5是示出图1所示的绝缘电阻测量装置的处理流程的流程图。
图6是示出操作运行时间和图1所示的绝缘电阻测量装置的伺服电动机的转矩之间的关系的图。
图7是示意性地示出图1所示的绝缘电阻测定装置的探针和部分悬架的立体图。
图8是示出磁盘驱动器的示例的透视图。
图9是图8所示的磁盘驱动器的局部横截面图。
图10是示出磁盘驱动器悬架的示例的平面图。
图11是示出悬架链坯的一部分的平面图。
具体实施方式
将参照图1至图7描述根据一个实施例的绝缘电阻测量装置。测量对象(工件)的示例是磁盘驱动器悬架。首先，将参照图8至图11描述磁盘驱动器悬架的示例。
如图8所示，磁盘驱动器(硬盘驱动器)1包括壳体2，绕主轴3旋转的盘(磁盘)4，绕枢轴5旋转的滑架6，以及使滑架6旋转的定位马达7。壳体2由图中未示出的盖密封。
图9是示意性地示出磁盘驱动器1的一部分的剖视图。在滑架6上设有臂8。在臂8的远端部安装有悬架10。构成磁头的滑动件11设置在悬架10远端部附近。
当盘4旋转时，在盘4和滑动件11之间形成空气轴承。当通过定位马达7使滑架6转动时，滑动件11移动到盘4的期望轨道上。滑动件11设有用于将数据记录在盘4上的元件和用于读取记录在盘4上的数据的元件。
图10中所示的头部万向架组件12包括悬架10和安装在悬架10中的滑动件11。悬架10包括基板15、负载梁16、挠曲件20等。基板15的凸台部15a固定在滑架的臂8上(如图8和9所示)。负载梁16由不锈钢板制成。
挠曲件20包括与负载梁16重叠的部分21，以及朝向基板15的背面延伸的挠曲件尾部22。挠曲件尾部22包括尾部焊盘部分22a。连接到诸如放大器的电子设备的端子(尾电极)25布置在尾部焊盘部分22a中。
挠曲件20包括金属基部30(部分在图10中示出)和沿着金属基部30布置的配线部31。金属基部30通过诸如激光焊接的焊接部分32固定到负载梁16。金属基部30还用作电接地。
配线部31包括由诸如聚酰亚胺的绝缘材料制成的绝缘层，以及多个导体。绝缘层在金属基部30上形成。导体在绝缘层上形成。导体的一个端部分别电连接到布置在滑动件中的元件等。导体的另一端部分别与尾部焊盘部分22a的端子25导电。
图11示出了悬架链坯40的一部分。悬架链坯40是在制造大量悬架10的过程中制造的中间产品。悬架链坯40包括框架41，路梁16，固定在相应的负载梁16上的基板15，以及固定在相应的负载梁16上的挠曲件20。负载梁16以预定的间距布置在框架41中。
布置在悬架链坯40中的悬架10以预定的空间(间距P1)设置在框架41中。框架41同负载梁16一样，也是由不锈钢板制成。负载梁16的各个连接部分42一体地连接至框架41。
通过根据本实施例的绝缘电阻测量装置50(图1至图4所示)来测试布置在悬架链坯40中的挠曲件20的绝缘电阻。测试完成之后，悬架链坯40的连接部分42被模具切割。因此，悬架10从框架41上切下。
参照图1至图7，对一个实施例的绝缘电阻测量装置50的结构和作用进行说明。测量对象(工件)的一个例子是设置在悬架链坯40(图11所示)中的悬架10。注意，测量对象可以是除了悬架10之外的电子设备。
图1所示的绝缘电阻测量装置50包括：设置在测量台51上的夹具单元52。另外，该测量装置50包括控制单元53，显示测量结果等的显示单元54，以及使工件(悬架链坯40)移动的传送机构55。传送机构55使悬架链坯40沿悬架10的设置方向(箭头M1所示的方向)移动。通过悬架10的布置空间(间距P1)间断性地进行这种传送。
传送机构55的示例包括工件支撑构件56，引导构件57和致动器58。悬架链坯40放置在工件支撑构件56上。工件支撑构件56可以使悬架链坯40固定在一预设位置。引导构件57在悬架10的设置方向(箭头M1所示的方向)上延伸。箭头M1还表示悬架链坯40的移动方向。
致动器58的示例是由控制单元53电控制的伺服电动机。致动器58经由诸如滚珠丝杠的力传递机构59使工件支撑构件56以间距P1间歇地移动。即，工件支撑部件56在沿着引导构件57的方向(箭头M1所示的方向)上以间距P1移动。
如图11所示，悬架链坯40包括以预定间距P1布置的悬架10。传送机构55使悬架链坯40以间距P1间歇地移动。因此，挠曲件20的尾部焊盘部分22a被一一传送到测量台51。在一个悬架10的测量结束之后，悬架链坯40移动间距P1。因此，接下来要测量的悬架10的尾部焊盘部分22a被转移到测量台51。
图2是夹具单元52的侧视图。夹具单元52包括框架结构70，下夹具71，上夹具72，探针单元73和伺服电动机74。框架结构70构成了夹具单元52的主体，并且包括下部支撑部70a和上部支撑部70b。下夹具71设置在框架结构70的下支撑部70a中。上夹具72设置在下夹具71的上方。探针单元73设置在上夹具72中。伺服电动机74设置在框架结构70的上部支撑部70b。
如图2所示，上夹具72通过伺服电动机74在升起侧的退避位置Y1与下降侧的加压位置Y2之间移动。升起侧的退避位置Y1为升起来行程端。下降侧的加压位置Y2为下降行程端。伺服电动机74由控制单元53(图1所示)控制。控制单元53包括电路配置和存储器等。伺服电动机74通过电力旋转并产生转矩。伺服电动机74的转矩经由力传递机构75传递到连接构件76。力传递机构75的一个例子是滚珠丝杠机构，并且将伺服电动机74的旋转转换成向上/向下的线性运动。
图3示出了上夹具72已经移动到升起行程端的状态。此时，上夹具72与下夹具71分离。图4示出了上夹具72已经移动到下降行程端的状态。此时，上夹具72和下夹具71彼此接触。下夹具71具有基准面80和工件放置表面81。
基准面80由在水平方向上延伸的平坦表面制成。工件放置表面81在比基准面80低高度H1的位置处形成。
悬架10的待测量部分(例如，尾部焊盘部分22a)放置在工件安装表面81上。工件放置表面81由在水平方向上延伸的平坦表面制成。因此，基准面80与工件放置表面81平行。在诸如树脂或陶瓷的具有电绝缘特性的绝缘构件82的上表面上形成工件放置表面81。
上夹具72具有抵接表面85和探针安装表面86。抵接表面85与下夹具71的基准面80相对。探针安装表面86在比抵接表面85高高度H2的位置处形成。抵接表面85由在水平方向上延伸的平坦平面形成。探针单元73布置在探针安装表面86上。上夹具72的抵接表面85在与基准面80平行的水平方向上延伸。当上夹具72移动至下降行程端时，基准面80与抵接表面85抵接而彼此接触。
探针单元73包括第一探针91和第二探针92。这些探针91和92布置在工件放置表面81上方。探针91和92的远端91a和92a分别朝向工件放置表面81突出。
图3示出了上夹具72与下夹具71分离的状态。探针91和92的远端91a和92a分别从上夹具72的抵接表面85向下突出长度L1。注意，除了第一探针91和第二探针92之外，还可以包括其他探针。
第一探头91设置在待测量的特定端子25a上方。特定端子25a是尾部焊盘部分22a的端子25之一。当第一探针91下降时，第一探针91可以接触特定端子25a。特定端子25a是与第一探针91接触的第一接触部的一个例子。第二探针92布置在尾部焊盘部分22a的金属基部30上方。当第二探针92下降时，第二探针92可以接触金属基部30。金属基部30是第二探针92接触的第二接触部的示例。
伺服电动机74、力传递机构75和连接构件76构成升降机构77。升降机构77通过伺服电动机74的转矩使上夹具72朝下夹具71下降。升降机构77具有使第一探针91和第二探针92分别与待测量的部分的第一接触部和第二接触部接触的功能。另外，升降机构77还具有使抵接表面85与基准面80抵接的功能。
第一探针91和第二探针92可相对于探针盒95沿向上/向下方向移动。第一探针91通过容纳在探针盒95中的第一弹簧96向下推动。第二探针92通过容纳在探针盒95中的第二弹簧96向下推动。
图4示出了上夹具72的抵接表面85已经下降到抵接表面85接触基准面80的位置(下降行程端)的状态。在上夹具72下降到下降行程端的同时，第一探针91的远端91a抵接端子25a。同时，第一弹簧96根据端子25a的高度被压缩。因此，第一探针91在第一弹簧96被压缩的状态下保持与端子25a的电接触。另外，在上夹具72下降至下降行程端的同时，第二探针92的远端92a抵接金属基部30。同时，第二弹簧97根据金属基部30的高度被压缩。因此，第二探针92在第二弹簧97被压缩的状态下保持与金属基部30的电接触。
第一探针91和第二探针92分别经由导线100和101连接至控制单元53。控制单元53通过处理由探针91和92检测到的电输出来测量待测量部分的绝缘电阻。关于所测量的绝缘电阻的信息存储在控制单元53的存储器等中并且根据需要显示在显示单元54上。
伺服电动机74通过电力旋转并产生转矩。通过力传递机构75将伺服电动机74的旋转转化为线性运动，并且相应地，上夹具72在上/下方向上移动。即，上夹具72可相对于下夹具71在上下方向上相对移动。伺服电动机74由控制单元53控制。控制单元53具有基于提供给伺服电动机74的电力来电检测转矩的大小的装置。
参照图5至图7，对本实施方式的绝缘电阻测定装置50的效果进行说明。图5是示出绝缘电阻测量装置50的效果的流程图。图6示出了从伺服电动机74开始工作起所经过的时间(水平轴)与转矩(垂直轴)之间的关系。
在图5的步骤ST1中，伺服电动机74开始旋转。伺服电动机74沿第一方向旋转。因此，上夹具72从退避位置(上升行程端)向下夹具71移动。
在步骤ST2中，在上夹具72朝着下夹具71下降的同时，第一探针91的顶端91a抵接端子25a。另外，第二探针92的远端92a抵接金属基部30。
图7示意性地示出了尾部焊盘部分22a的一部分以及探针91和92。如图7所示，第1探针91的远端91a与尾部焊盘部分22a的特定端子25a抵接。当第一探针91的远端91a抵接端子25a时，第一弹簧96被压缩，如图4所示。第一探针91保持恒定的高度。因此，第一探针91通过第一弹簧96的排斥力在适当的接触压力下保持与端子25a的接触。
如图7所示，第二探针92的远端92a抵接尾部焊盘部分22a的金属基部30。当第二探针92的远端92a抵接金属基部30时，第二弹簧97被压缩，如图4所示。第二探针92保持恒定的高度。因此，第二探针92通过第二弹簧97的排斥力在适当的接触压力下保持与金属基部30的接触。
当上夹具72进一步下降时，在图5的步骤ST3中(图6中的时间t1)，上夹具72的抵接表面85与下夹具71的基准面80抵接。即使在抵接表面85抵接基准面80之后，也继续向伺服电动机74供电。因此，伺服电动机74试图继续旋转。但是，由于抵接表面85与基准面80抵接，因此上夹具72显然在该高度处停止。
因此，从图6所示的时间t1开始，伺服电动机74的转矩开始逐渐增大(图5中的步骤ST4)。然后，上夹具72相对于下夹具71的压力增大。尽管上夹具72的表观高度没有改变，但是伺服电动机74的转矩增加。在步骤ST5中，判断转矩是否达到预定值(测量触发点)。
在图6的时间t2，当转矩达到预定值(测量触发点)时，步骤ST5为“是”，并且处理进入步骤ST6。在步骤ST6中，伺服电动机74由控制单元53控制，以使伺服电动机74保持预定转矩(在图7的示例中为80％转矩)。控制单元53控制提供给伺服电动机74的电力(电压和电流中的至少一个)。因此，维持了上夹具72相对于下夹具71的压力，并且该状态一直保持到图6中的时间t3结束为止。此时，第一探针91保持与端子25a电接触。第二探针92保持抵接金属基部30。
在图5的步骤ST7中，在时间t2至图6的时间t3的这一时间段内测量绝缘电阻。第一探针91与特定端子25a接触。第二探针92与金属基部30接触。因此，测量了与特定端子25a导电的导电部分与用作电接地的金属基部30之间的绝缘电阻。尽管测量所需的时间很短，但从时间t2到时间t3的长度设置得比所需的测量时间长。
例如，在第一探针91与第二探针92之间施加电压的状态下，检测出与端子25a导通的导电部与金属基部30之间的泄漏电流。控制单元53基于检测到的泄漏电流的大小来获得绝缘电阻。将以这种方式获得的有关绝缘电阻的数据存储在控制单元53的存储器等中，并且根据需要显示在显示单元54上。
在图5的步骤ST8中，确定预定时间是否已经过去(是否已经达到时间t3)。如果预定时间尚未达到时间t3(步骤ST8为“否”)，则在步骤ST9中保持转矩，并且处理返回到步骤ST8。如果预定时间已经过去(步骤ST8为“是”)，则处理进入步骤ST10。在步骤ST10中，伺服电动机74沿第二方向旋转。因此，在时间t3之后，上夹具72被升起，因此上夹具72与下夹具71分离。最后，上夹具72返回到图3所示的退避位置(升起行程端)。
如上所述，本实施例的绝缘电阻测量方法包括以下步骤：
(1)将悬架链坯40的尾部焊盘部分22a作为工件放置在布置在测量台51上的夹具单元52的下夹具71的工件放置表面81上；
(2)通过升降结构77的伺服电动机74将其中布置有第一探针91和第二探针92的上夹具72朝向作为待测量部分的尾部焊盘部分22a下降；
(3)使第一探针91的远端91a抵接待测量部分的第一接触部(例如，尾部焊盘部分的端子25a)，并通过第一弹簧96向着第一接触部推进第一探针91；
(4)使第二探针92的远端92a抵接待测量部分的第二接触部(例如，金属基部30)，并通过第二弹簧97向着第二接触部推进第二探针92；
(5)在探针91、92分别抵接于第一抵接部和第二抵接部的状态下，通过伺服电动机74使上夹具72进一步下降；
(6)使上夹具72的抵接表面85抵接下夹具71的基准面80；
(7)在抵接表面85抵接基准面80的状态下增加伺服电动机74的转矩；和
(8)在转矩达到预定值的情况下，在维持转矩的状态下，通过探针91、92测量待测量部分的绝缘电阻。
根据本实施方式的测量装置50，上夹具72的抵接表面85与下夹具71的基准面80抵接，因此，下夹具71与上夹具72的相对位置得以维持。在这种状态下，第一探针91与第一接触部(例如，端子25a)的电接触通过第一弹簧96的排斥力保持在恒定的接触压力下。另外，第二探针92与第二接触部(例如，金属基部30)的电接触通过第二弹簧97的排斥力保持在恒定的接触压力下。
因此，可以在悬架10的生产线上有效地进行测量探测。此外，探针91和92的接触压力稳定，变得不太可能受到湿度变化，形状变化，变形程度和待测量部分的影响，同时可以准确进行探测。因此，可以更准确地测量绝缘电阻，并且可以适当地评估包括悬架10的配线部等的电路的绝缘特性。
本实施方式的夹具单元52形成为使得下夹具71的工件放置表面81由由电绝缘材料制成的绝缘构件82形成。因此，抑制了通过下夹具71在测量信号中引起测量值变化的电噪声的混合，并且可以进一步提高测量精度。
在悬架10的制造过程中，在某些情况下，包括下模和上模的模具用于弯曲或切割悬架10的一部分。本实施方式的夹具单元52将悬架10的制造过程中使用的上模和下模直接用作夹具单元52的下夹具71和上夹具72。因此，可以降低夹具单元52的成本。此外，可以高度精确地限定下夹具71(下模)和上夹具72(上模)的相对位置。因此，探针91和92在生产线上定位精度很高，且可以实现更精确的探测。
不用说，在实施本发明时，可以对构成绝缘电阻测量装置的各个元件进行各种修改。例如，可以对下夹具、上夹具、探针单元、伺服电动机等进行各种修改。测量对象(工件)可以是磁盘驱动器悬架以外的电子部件。另外，待测量部分可以是尾部焊盘部分的端子和金属基部外的其它电子部件。
本领域技术人员将容易想到其他优点和修改。因此，从广义上来说，本发明不限于本文示出和描述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离由所附权利要求及其等同物所限定的总体发明构思的精神或范围的情况下，可以进行各种修改。

Claims (7)

1.一种绝缘电阻测量装置，其测量工件的待测量部分的绝缘电阻，其特征在于，包括：
一下夹具(71)，具有基准面(80)和工件放置表面(81)；
一上夹具(72)，具有与所述基准面(80)相对的抵接表面(85)；
一探针单元(73)包括：一探针(91、92)，其布置在所述上夹具(72)中，并且朝着所述工件放置表面(81)突出；以及一弹簧(96、97)，其推动所述探针(91、92)向下；
一升降机构(77)，其具有一伺服电动机(74)，该伺服电动机使所述上夹具(72)朝向所述下夹具(71)下降，并使所述探针(91、92)与所述待测量部分接触，并使所述抵接表面(85)与所述基准面(80)抵接；以及
一控制单元(53)，在所述探针(91、92)接触所述待测量部分，所述抵接表面(85)抵接所述基准面(80)的状态下，在所述伺服电动机(74)的转矩增大且达到预定值时，在维持所述转矩的状态下，通过所述探针(91、92)测量所述待测量部分的绝缘电阻。
2.根据权利要求1所述的绝缘电阻测量装置，其特征在于，还包括一传送机构(55)，所述传送机构传送悬架链坯(40)，所述悬架链坯(40)中以预定间距布置有多个悬架(10)，其中
所述传送机构(55)包括一致动器(58)，该致动器将所述悬架(10)的尾部焊盘部分(22a)放置在所述工件放置表面(81)上。
3.根据权利要求1所述的绝缘电阻测量装置，其特征在于，
所述探针单元(73)包括：
一第一探针(91)，其与所述待测量部分的第一接触部接触；
一第一弹簧(96)，其向下推动所述第一探针(91)；
一第二探针(92)，其与所述待测量部分的第二接触部接触；和
一第二弹簧(97)，其向下推动所述第二探针(92)，以及
所述第一探针(91)的远端与所述第一接触部抵接，所述第二探针(92)的远端与所述第二抵接部抵接，在所述第一弹簧(96)和所述第二弹簧(97)分别被压缩的状态下，所述抵接表面(85)与所述基准面(80)抵接。
4.根据权利要求1所述的绝缘电阻测量装置，其特征在于，
所述下夹具(71)的所述工件放置表面(81)位于比所述基准面(80)低的位置，并且
所述上夹具(72)的探针安装表面(86)位于比所述基准面(85)高的位置。
5.根据权利要求1所述的绝缘电阻测量装置，其特征在于，
所述基准面(80)和所述抵接表面(85)各自由在水平方向上延伸的平面形成，并且
所述基准面(80)与所述抵接表面(85)彼此平行。
6.一种测量工件的待测部分的绝缘电阻的绝缘电阻测量方法，其特征在于，包括：
将所述工件的待测部分放置在布置在测量台(51)上的下夹具(71)的工件放置表面(81)上；
通过伺服电动机(74)将包括探针(91、92)的上夹具(72)朝向所述待测量部分下降；
使所述探针(91、92)的远端抵接所述待测量部分；
通过弹簧(96、97)将所述探针(91、92)推向所述待测量部分；
在所述探针(91、92)的远端抵接在所述待测量部分的状态下，通过所述伺服电动机(74)进一步下降所述上夹具72；
使所述上夹具(72)的抵接表面(85)与所述下夹具(71)的基准面(80)抵接；
在所述抵接表面(85)抵接于所述基准面(80)的状态下增加所述伺服电动机(74)的转矩；以及
当所述转矩达到预定值时，在保持所述转矩的状态下，由所述探针(91、92)测量所述待测量部分的绝缘电阻。
7.根据权利要求6所述的绝缘电阻测量方法，其特征在于，将用于加工所述工件的模具的下模用作所述下夹具(71)，并且将所述模具的上模用作所述上夹具(72)。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020070749A1 (en) * 2000-10-04 2002-06-13 Kiyohiro Tsuru Insulating film evaluation method and apparatus therefor
JP2006208222A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Toyota Motor Corp 絶縁抵抗測定装置、電源供給システム、車両および絶縁抵抗測定方法
US20090058446A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus and inspection method
CN101504440A (zh) * 2007-12-14 2009-08-12 东京毅力科创株式会社 检查装置
TW201132450A (en) * 2010-03-30 2011-10-01 Fanuc Ltd Machine tool with function for setting up a measurement reference point of a work
CN202929110U (zh) * 2012-08-17 2013-05-08 福建南平南孚电池有限公司 金属夹具及测量电介质的绝缘电阻的设备
WO2015029742A1 (ja) * 2013-08-28 2015-03-05 東京エレクトロン株式会社 デバイス検査方法
CN207894998U (zh) * 2018-02-10 2018-09-21 北京鑫瑞新材料有限公司 一种接触电阻测量装置
CN108761146A (zh) * 2018-06-26 2018-11-06 江苏大学 一种适用于电化学体系的固体凝胶电解质阻抗测试夹具
KR20190088153A (ko) * 2018-01-18 2019-07-26 한화디펜스 주식회사 병렬구성 에너지저장장치의 절연저항 측정시스템 및 그 방법
US20190265305A1 (en) * 2018-02-26 2019-08-29 Lg Chem, Ltd. Method for evaluating insulating performance of separator for electrochemical device
CN110383445A (zh) * 2017-03-07 2019-10-25 东京毅力科创株式会社 检查装置和接触方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3391617B2 (ja) * 1995-12-26 2003-03-31 日置電機株式会社 Ｘ−ｙ方式インサーキットテスタのタイミングベルト駆動によるプロービング方法
KR0176627B1 (ko) * 1995-12-30 1999-05-15 김광호 인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치
JP4047456B2 (ja) * 1998-05-29 2008-02-13 日置電機株式会社 回路基板検査装置
JP2010032435A (ja) 2008-07-30 2010-02-12 Produce:Kk 絶縁測定装置及び絶縁測定方法
JP5565182B2 (ja) 2010-08-05 2014-08-06 大日本印刷株式会社 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
JP6511371B2 (ja) 2015-09-10 2019-05-15 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションのフレキシャと、フレキシャの配線部の製造方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020070749A1 (en) * 2000-10-04 2002-06-13 Kiyohiro Tsuru Insulating film evaluation method and apparatus therefor
JP2006208222A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Toyota Motor Corp 絶縁抵抗測定装置、電源供給システム、車両および絶縁抵抗測定方法
US20090058446A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus and inspection method
CN101504440A (zh) * 2007-12-14 2009-08-12 东京毅力科创株式会社 检查装置
TW201132450A (en) * 2010-03-30 2011-10-01 Fanuc Ltd Machine tool with function for setting up a measurement reference point of a work
CN202929110U (zh) * 2012-08-17 2013-05-08 福建南平南孚电池有限公司 金属夹具及测量电介质的绝缘电阻的设备
WO2015029742A1 (ja) * 2013-08-28 2015-03-05 東京エレクトロン株式会社 デバイス検査方法
CN110383445A (zh) * 2017-03-07 2019-10-25 东京毅力科创株式会社 检查装置和接触方法
KR20190088153A (ko) * 2018-01-18 2019-07-26 한화디펜스 주식회사 병렬구성 에너지저장장치의 절연저항 측정시스템 및 그 방법
CN207894998U (zh) * 2018-02-10 2018-09-21 北京鑫瑞新材料有限公司 一种接触电阻测量装置
US20190265305A1 (en) * 2018-02-26 2019-08-29 Lg Chem, Ltd. Method for evaluating insulating performance of separator for electrochemical device
CN108761146A (zh) * 2018-06-26 2018-11-06 江苏大学 一种适用于电化学体系的固体凝胶电解质阻抗测试夹具

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