CN113169491B - 数据存储设备及其连接器 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种具有小形状因数的存储设备。该存储设备可包括电路板，该电路板被配置为存储数据。电路板可被包封在壳体中。存储设备可包括连接器，该连接器垂直于电路板的内表面安装并且延伸穿过壳体的内表面的孔。连接器可被配置为电连接到电子设备以在存储设备和电子设备之间传输数据。连接器可以是通用串行总线(USB)C型连接器。存储设备可以具有例如在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的不超过6毫米(mm)的厚度。

Description

数据存储设备及其连接器
背景技术
技术领域
本公开涉及存储设备及其连接器。具体地讲，本公开涉及具有薄型或小形状因数的数据存储设备及其连接器。
具体实施方式
数据存储设备诸如便携式数据存储设备可以多种形状和尺寸获得。例如，较大的数据存储设备可包括便携式硬盘驱动器或固态驱动器，并且较小的数据存储设备可包括闪存驱动器。
通常，数据存储设备包括适于允许数据存储设备连接到另一设备诸如计算机、膝上型电脑、智能电话等的端口的连接器。一般来讲，不同类型的连接器可用于连接到不同类型的端口。
发明内容
本公开整体涉及例如具有小尺寸的C型USB(通用串行总线)存储器驱动器或存储设备。存储设备可被配置用于插拔使用。存储设备可包括USB C型连接器，该USB C型连接器具有沿着存储设备的插入方向延伸的引线，以及USB SiP(系统级封装件)、或者定位于壳体内的其他类型的电路板。
在第一方面，公开了一种存储设备。该存储设备包括电路板，该电路板被配置为存储数据。该电路板包括内表面。存储设备包括包封电路板的壳体。该壳体包括内表面和外表面。外表面与壳体的内表面相对。电路板的内表面至少部分地位于壳体的内表面和外表面之间。壳体的内表面和外表面均朝外背离电路板。该存储设备还包括连接器，该连接器垂直于电路板的内表面安装并且延伸穿过壳体的内表面的孔。连接器被配置为电连接到电子设备以在存储设备和电子设备之间传输数据。在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的壳体的厚度不超过6毫米(mm)。
在一些实施方案中，存储设备可以以任何组合包括以下特征中的一者或多者：(a)其中电路板包括系统级封装件(SiP)；(b)其中在电路板的内表面和电路板的相对的外表面之间测量的厚度不超过2mm，电路板的宽度不超过12mm，并且电路板的长度不超过15mm；(c)其中电路板的厚度为约1.1mm，电路板的宽度介于约7mm至约9mm，并且电路板的长度介于约12mm至约13mm；(d)其中壳体的宽度不超过14mm，并且壳体的长度不超过18mm；(e)其中壳体的厚度为约4.3mm，壳体的宽度为约11.7mm，壳体的长度为约14.5mm；(f)其中连接器齐平地安装在电路板的内表面上，并且连接器的任何部分都不延伸到电路板中或穿过电路板；(g)其中壳体包括内壳体构件，该内壳体构件包括壳体的内表面和孔，使得内壳体构件至少部分地围绕连接器，该连接器延伸穿过孔；(h)其中内壳体构件包括被配置为传递热量的导热材料，并且外壳体构件包括壳体的外表面；(i)其中外壳体构件包括隔热材料，该隔热材料被配置为减轻相对于导热材料的热传递；(j)其中内壳体构件被配置为直接接触电子设备的表面，连接器电连接到电子设备，以在内壳体构件和电子设备之间提供热传递；并且/或者(k)其中连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器。
在另一方面，公开了一种用于制造存储设备的方法。该方法包括将连接器安装到电路板的内表面，使得连接器从内表面垂直延伸，并且将电路板封闭在包括导热内壳体构件和外壳体构件的壳体内，使得连接器延伸穿过内壳体构件的内表面。
在一些实施方案中，该方法包括以下任何组合中的一个或多个特征：(a)其中安装连接器包括将连接器齐平地安装到电路板的内表面，使得连接器的任何部分都不延伸到电路板中或延伸穿过电路板；(b)其中安装连接器包括将连接器的安装接片附接到电路板的内表面上的安装点；(c)其中安装连接器包括将连接器的底座的侧面主体附接到电路板的内表面上的安装点；(d)其中在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的壳体的厚度不超过6毫米(mm)；(e)其中电路板包括系统级封装件(SiP)；(f)其中连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器；(g)其中外壳体构件包括隔热材料；并且/或者(h)将绝缘盖附接到外壳体构件的外表面。
在另一方面，公开了一种存储设备。该存储设备包括用于存储数据的存储装置，该存储装置包括内表面；用于容纳存储装置的壳体装置；和用于连接到电子设备以在存储装置和电子设备之间传输数据的连接器装置，该连接器装置通过附接装置垂直于存储装置的内表面安装，连接器装置延伸穿过壳体装置的孔。在壳体装置的内表面和壳体装置的外表面之间测量的壳体装置的厚度可以不大于6毫米(mm)。
在另一方面，公开了一种存储设备。该存储设备包括电路板，该电路板被配置为存储数据。电路板包括内表面。存储设备包括连接器，该连接器垂直于电路板的内表面附接。存储设备包括包封电路板的壳体。壳体包括包括内壳体构件，该内壳体构件邻近电路板的包括电路板内表面的内侧，该内壳体构件包括具有穿过其形成的孔的内表面，连接器延伸穿过该孔，内壳体构件包括导热材料，该导热材料被配置为传递热量。壳体还包括外壳体构件，该外壳体构件邻近电路板的与内侧相对的外侧，该外壳体构件包括隔热材料，该隔热材料被配置为减轻相对于导热材料的热传递，该外壳体构件连接到内壳体以至少部分地容纳电路板。壳体的内表面被配置为接触电子设备的表面，其中存储设备连接到电子设备，以用于壳体的内表面在壳体和电子设备之间传递热量。
在一些实施方案中，存储设备包括以下任何组合中的一者或多者：(a)其中导热材料包括锌合金；(b)其中隔热材料包括热弹性聚合物；(c)其中壳体还包括绝缘盖，该绝缘盖定位于外壳体构件外表面上，该绝缘盖包括另一绝热材料，该绝热材料进一步减轻了相对于外壳体构件的绝热材料的热传递；(d)其中在壳体的内表面和壳体的外表面之间测量的壳体的厚度不超过6毫米(mm)；(e)其中电路板包括系统级封装件(SiP)；(f)其中连接器包括USB C型连接器；并且/或者(g)其中连接器齐平地安装在电路板的内表面上，并且连接器的任何部分都不延伸到电路板中或穿过电路板。
附图说明
在附图中示出了各种实施方案，以用于示例性目的，并且绝不应理解为限制本发明的范围。附图未必按比例绘制。
图1A是存储设备的实施方案的第一等距视图。
图1B是图1A的存储设备的第二等距视图。
图1C是图1A的存储设备的顶视图。
图1D是图1A的存储设备的内侧视图。
图1E是图1A的存储设备的分解等距视图。
图1F是沿着图1D中所示的线截取的图1A的存储设备的剖视图。
图2A是例如安装到图1A的存储设备的电路板的实施方案的连接器的实施方案的等距视图。
图2B是图2A的连接器和电路板的顶视图。
图2C是图2A的连接器和电路板的内侧视图。
图3是图2A的电路板的实施方案的平面图。
图4是用于安装到电路板的存储设备的连接器的实施方案的等距视图。
具体实施方式
本公开描述了存储设备及其连接器。在以下具体实施方式中，参考附图。在附图中，除非上下文另外指明，否则类似的符号通常标识类似的部件。因此，在一些实施方案中，部件编号可用于多个图中的类似部件，或者部件编号可因图而异。本文所述的示例性实施方案并非意在进行限制。在不脱离呈现的主题的实质或范围的情况下，可利用其他实施方案，并且可进行其他改变。应当容易理解，本领域普通技术人员可以以多种不同的配置来布置、替换、组合和设计本公开的和在附图中示出的方面，所有这些都是本公开的一部分。
在整个本公开中对“一个实施方案”、“实施方案”或“在一些实施方案中”的引用意味着结合实施方案描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施方案中。此外，本说明书通篇出现的这些或类似短语不一定都是指相同的实施方案，也不是必须相互排斥的单独或另选的实施方案。本文描述了各种特征，这些特征可由一些实施方案呈现，而不由其他实施方案呈现。
图1A-图1F示出了存储设备100的实施方案的视图。图1A和图1B分别是第一等距视图和第二等距视图。图1C是顶侧视图，并且图1D是内侧视图。图1E是分解等距视图，并且图1F是存储设备100的沿图1D所示线截取的剖视图。
存储设备100可以是被配置用于存储数据诸如计算机文件的数据存储设备。存储设备100可以是便携式存储设备。如下所述，存储设备100可经由连接器300连接到电子设备(例如，台式计算机、膝上型计算机、平板电脑、蜂窝电话、mp3播放器等)。然后，用户可在存储设备100和电子设备之间传输数据。存储设备100可用于例如提供数据存储，为电子设备提供附加存储，或者在两个或更多个电子设备之间传输数据。存储设备100的其他用途也是可能的。
如下所述，存储设备100可被配置为具有小(或薄型)形状因数(或尺寸)。下文参考图1C和图1D详细描述了被配置为具有小形状因数或薄型形状因数的存储设备100的示例性尺寸。将存储设备100配置为具有小形状因数可提供许多优点。
例如，当连接到电子设备时(例如，当连接到电子设备的端口时)，存储设备100从电子设备的侧面突出的程度可受到限制。这可允许用户使存储设备100保持连接到(例如，插入、附接到等)电子设备达延长的时间段。
许多常规存储设备显著地从其所附接的电子设备的侧面突出。因此，许多用户仅在短时间内将常规存储设备连接到电子设备，因为存储设备从电子设备的突出可能是麻烦或不灵便的。例如，用户通常可将常规存储设备连接到电子设备以向常规存储设备传输数据或从常规存储设备传输数据，然后可在数据传输完成时移除常规存储设备。此外，许多用户通常在存放电子存储设备之前将常规存储设备与电子设备断开连接，例如，以使电子存储设备能够装配在箱或袋内或保护存储设备。例如，在将膝上型电脑放入膝上型电脑袋或背包之前，用户可以从膝上型电脑移除常规存储设备，因为否则膝上型电脑可能不会装配在袋或背包内，或者突出的常规存储设备可能在存放期间损坏。
本文所述的存储设备100可被配置为具有可减轻常规存储设备的这些缺点中的一者或多者的小形状因数或薄型形状因数。例如，存储设备100可能不会从其所附接的电子设备的侧面显著突出。这可以允许用户在延长的时间段内或者在电子设备的存放期间将存储设备100保持连接到电子设备。例如，用户可使存储设备100保持连续地连接到电子设备，因为存储设备100的小形状因数在连接时可能不会显著干扰电子设备的使用。
存储设备100的小形状因数的另一个优点可以是，当存储设备100未连接到任何其他设备时，可能不需要很多空间来存放。例如，用户可能希望将存储设备100携带在他或她的口袋或袋中。因此，存储设备100的小形状因数可能是期望的，因为它将不需要很多空间来存放。
然而，减小存储设备100的尺寸或形状因数并非没有技术困难。例如，随着存储设备100的尺寸减小，为存储设备100提供足够的热耗散可能变得越来越困难。如下文将详细描述的，存储设备100可被配置为提供足够的热耗散，即使存储设备100的形状因数较小。因此，存储设备100可提供常规存储设备无法实现的若干优点(例如，提供小形状因数，同时能够进行热耗散)。
如图1A和图1B所示，存储设备100包括壳体101。壳体101可被配置为包封存储设备100的内部部件(参见例如图1E和图1F)。如下文更详细地讨论，壳体101可被配置为具有小形状因数或薄型形状因数，并且还可被配置为为存储设备100提供热耗散。
如图1A所示，壳体101包括内表面103。内表面103可被配置为面向存储设备100所附接的电子设备。在一些实施方案中，内表面103被配置为接触存储设备100所附接的电子设备。如图所示，对于一些实施方案，内表面103可被配置为平坦的或平面的。这可有利于与存储设备100所附接的电子设备的侧面接触。
如图1A所示，连接器300从内表面103延伸。连接器300可被配置用于连接到电子设备。例如，连接器300可被配置为连接到电子设备的端口。在例示的实施方案中，连接器300是USB C型连接器。然而，在其他实施方案中，连接器300可被配置为另一种类型的连接器。例如，在其他实施方案中，连接器300可被配置为USB A型连接器、USB B型连接器、迷你USB连接器、微型USB连接器、闪电连接器、雷电连接器等。在某些实施方案中，USB C型连接器(例如，如图所示)可为优选的，因为USB C型的使用可有助于使存储设备100的小形状因数最小化。
如图1A和图1B所示，在一些实施方案中，壳体101具有大致矩形的形状，包括内表面103、外表面105、第一侧表面107(例如，右侧表面)、第二侧表面109(例如，左侧表面)、第三侧表面111(例如，顶部表面)和第四侧表面113(例如，底部表面)。外表面105可与内表面103相对。第二侧表面109可与第一侧表面107相对。第四侧表面113可与第三侧表面111相对。在例示的实施方案中，外表面105、第一表面107、第二表面109、第三表面111和第四表面113为大致平坦的或平面的。然而，并非在所有实施方案中都需要如此。例如，外表面105、第一表面107、第二表面109、第三表面111和第四表面113(和/或内表面103)中的一者或多者可包括非平坦或非平面形状，诸如弯曲形状。此外，虽然图中示出的壳体101具有大致矩形的形状，但壳体101的其他形状也是可能的。
参考图1C和图1D，壳体101可包括宽度W、长度L和厚度T，如图所示。下文所述的宽度W、长度L和厚度T尺寸被配置为为壳体101和/或存储设备100提供小形状因数或薄型形状因数。此外，存储设备100可具有如图所示的总高度H。
厚度T可在内表面103和外表面105之间测量。如前所述，在一些实施方案中，存储设备100被配置为使得内表面103接触存储设备100所连接到的电子设备。因此，厚度T可限定壳体101和/或存储设备100从其所连接到的电子设备突出的距离。在一些实施方案中，厚度T可为约8mm、6mm、5mm、4.5mm或4.0mm。在一些实施方案中，厚度T可不超过约8mm、6mm、5mm、4.5mm或4.0mm。在一些实施方案中，厚度T介于约8.0mm和3mm之间，介于6.0mm和3mm之间、介于5.0mm和3mm之间、介于4.5mm和3.5mm之间、或介于4.5mm和3.5mm之间。在一个实施方案中，厚度T为约4.3mm。如上所述的厚度T可提供前述优点中的一个或多个优点。例如，如上所述的厚度T可允许用户将存储设备100保持连接到电子设备，因为存储设备100从电子设备的突出是有限的。如下所述，在一些实施方案中，通过安装连接器300，使得其从存储设备100垂直(也称为竖直)延伸(例如，如图所示，连接器300从内表面103垂直延伸)，可以使厚度T最小化。
如图1D所示，长度L可如图所示在第一表面107和第二表面109之间测量。在一些实施方案中，长度L可为约20毫米(mm)、18mm、16mm、14mm、12mm或10mm。在一些实施方案中，长度L可不超过约20mm、18mm、16mm、14mm、12mm或10mm。在一些实施方案中，长度L介于约20mm和10mm之间、介于18mm和12mm之间、介于16mm和12mm之间、介于15mm和13mm之间、介于15mm和14mm之间。在一个实施方案中，长度L为约14.5mm。
宽度W可如图所示在第三表面111和第四表面113之间测量。在一些实施方案中，宽度W可为约15mm、14mm、13mm、12mm、11mm、10mm、9mm、8mm、7mm或6mm。在一些实施方案中，宽度W可不超过约15mm、14mm、13mm、12mm、11mm、10mm、9mm、8mm、7mm或6mm。在一些实施方案中，宽度W介于约15mm和7mm之间、介于13mm和9mm之间、介于12mm和10mm之间、或介于12mm和11mm之间。在一个实施方案中，宽度W为约11.7mm。如上所述的长度L和宽度W可提供上述优点。
此外，如上所述的长度L和宽度W中的某些长度和宽度符合USB C型规格，该规格指定相邻USB C型端口之间的最小距离。例如，USB C型规格指示从端口的中心点测量的相邻端口间隔开至少12.85mm(侧向间隔)和间隔开至少7mm(竖直间隔)。为了确保存储设备不重叠并阻塞相邻端口，必须限制设备的长度和宽度。对于常规存储设备，这导致厚度增加，使得常规存储设备从电子设备的侧面显著突出。然而，在一些实施方案中，存储设备100被配置为保持足够小的长度L和宽度W以便不阻塞相邻端口，同时还保持减小的厚度T，这限制了存储设备100从其所附接的电子设备突出的程度。
如前所述，随着存储设备100的尺寸减小，可能难以提供足够的热耗散。在一些实施方案中，壳体101被配置为为存储设备100提供足够的热耗散，同时仍保持根据上述宽度W、长度L和厚度T尺寸的小形状因数。
在一些实施方案中，这可通过将壳体101配置为使得由存储设备100生成的热量被传递(例如，传导)到存储设备100所附接的电子设备的主体以用于耗散来实现。在大多数情况下，存储设备100所附接的电子设备远大于存储设备100本身。因此，电子设备包括更大的表面积，从该更大的表面积耗散热量。因此，通过将热量从存储设备100传递到电子设备，存储设备100(以其小形状因数)可被配置为提供足够的热耗散。例如，通过将热量传递到连接的电子设备，存储设备100能够以公共USB 3.1数据传输速率(即5GB/s、10GB/s等)充分耗散使用期间生成的热量。
在一些实施方案中，为了实现到所连接的电子设备的热传递，壳体101可包括若干部件，如图1E的分解图所示。例如，壳体101可包括内壳体构件115和外壳体构件117。内部壳构件115可包括内表面103，如前所述，该内表面可接触存储设备100所附接的电子设备。内壳体构件115可由高度导热的材料制成。例如，内壳体构件115可由金属制成。在某些示例中，内壳体构件115由锌合金制成。
外壳体构件117可由隔热材料制成。在一些实施方案中，外壳体构件117由塑性材料制成。例如，在一些实施方案中，外壳体构件117由聚碳酸酯材料制成。在一些实施方案中，在电路板200的外表面和外壳体构件117的内表面之间可包括隔热带、间隔件或缓冲材料。这可为存储设备100提供改善的隔热和/或可以改进设备的耐久性，例如通过充当抵抗在跌落或使用期间施加在存储设备100上的力的缓冲物。
内壳体构件115和外壳体构件117可被配置为接合在一起以包封存储设备100的内部部件。例如，如图1E的分解图和图1F的剖视图所示，内壳体构件115和外壳体构件117可接合在一起以包封存储设备100的电路板200。电路板200可包括存储设备100的电路和其他电子部件。在一些实施方案中，电路板200是系统级封装件(SiP)。与存储设备100一起使用的示例性电路板200在下文中参考图2A-图3更详细地描述。如图1E和图1F所示，连接器300从电路板200(例如，垂直地)延伸。在使用期间，电路板200的部件生成应当耗散的热量。
如前所述，壳体101可将电路板200产生的热量传递到存储设备100所连接到的电子设备。这可以实现，因为面向并可接触存储设备100所连接到的电子设备的内壳体构件115是高度导热的。此外，热量可通过连接器300(例如，通过连接器300的主体或连接器的引脚与电子设备的接触)从电路板200传递到电子设备。因此，在一些实施方案中，如上所述，通过壳体101的特征部和/或通过连接器300来实现热耗散。
同时，外壳体构件117可以是隔热的，并且/或者在电路板200的外表面和外壳体构件117的内表面之间可包括隔热带、间隔件或缓冲材料。这可提供两种功能。首先，外壳体构件117可将热量朝向内壳体构件115引导，使得热量随后可以传导到存储设备100所连接到的电子设备。第二，外壳体构件117也可用于限制存储设备100的外部部分的温度，以防止或降低存储设备100灼伤用户的可能性。
为此，壳体101还可包括附接到外壳体构件117的外侧的附加盖119。盖119可为绝缘盖。在一些实施方案中，盖119由热塑性弹性体(TPE)材料制成。如图1E所示，外壳体构件117可包括凹陷部121，该凹陷部的尺寸和形状被配置为接纳绝缘盖119。外壳体构件117还可包括穿过其形成的开口123。开口123可被配置为接纳形成在绝缘盖119的内表面上的对应突出部125。开口123和突出部125可被配置为在制造期间对准部件和/或将绝缘盖119固定到外壳体构件117。
在一些实施方案中，内壳体构件115和外壳体构件117可被配置用于卡扣配合接合。例如，在例示的实施方案中，外壳体构件117包括凸缘127，该凸缘被配置为接合内壳体构件115上的开口或凹陷部129。凸缘127和开口或凹陷部部129可以在尺寸、形状和位置上被构造用于内壳体构件115和外壳体构件117之间的卡扣配合接合。用于接合内壳体构件115和外壳体构件117的其他方法(例如，粘合剂、机械紧固件、摩擦配合等)也是可能的。
如图1E所示，内壳体构件115可包括穿过其形成的孔131。孔131可被配置为接纳穿过其中的连接器300，例如，如图1F所示。例如，连接器300可从电路板200垂直地延伸并穿过内壳体构件115中的孔131。
图1F是沿着图1D中所示的线截取的存储设备100的剖视图。如图所示，对于一些实施方案，电路板200可被接纳在壳体101内。电路板200可被包封在内壳体构件115和外壳体构件117之间。连接器300从电路板200(例如，垂直地)延伸并穿过内壳体构件115中的孔131。如图所示，对于一些实施方案，电路板200可接触外壳体构件117的内表面。电路板200可与内壳体构件115的内表面间隔开，从而在其间留出空的空间133。
在一些实施方案中，存储设备100的(在外表面105与连接器300的远侧端部之间测量的)总高度H(参见图1C)可为约15mm、13mm、11mm或9mm。在一些实施方案中，高度H可不超过约15mm、13mm、11mm或9mm。在一些实施方案中，高度H介于约13mm和约9mm之间，介于约12mm和约10mm之间，或介于约11.5mm和约10.5mm之间。在一个实施方案中，高度H为约11mm。
如上简述，用于构造具有小形状因数的存储设备100的另一机制可以以垂直(或竖直)方式安装连接器300。这将在下文中参考图2A-图2C进行更详细的描述，其示出了垂直安装到电路板200的实施方案的连接器300的实施方案的各种视图(即图2A-图2C示出了移除了壳体101的连接器300)。图2A是等距视图，图2B是顶视图，并且图2C是侧视图。
如前所述，在例示的实施方案中，连接器300是USB C型连接器。然而，在其他实施方案中，连接器300可包括其他类型的连接器。在某些实施方案中，USB C型连接器(例如，如图所示)可为优选的，因为USB C型的使用可有助于使存储设备100的小外形因数最小化。
电路板200可包括存储设备100的电路和其他电子部件。在一些实施方案中，电路板200是系统级封装件(SiP)。SiP可包括包封在单个模块(或封装件)中的多个集成电路。SiP可执行存储设备100的功能中的全部或大部分功能(例如，读取、写入和存储数据)。SiP可包括含有集成电路的多个管芯。管芯可竖直堆叠在衬底上。管芯可通过粘结到模块的细线内部连接。另选地，焊料凸块可用于将堆叠管芯接合在一起。在一些实施方案中，管芯可水平堆叠。
在所有实施方案中，电路板200不需要包括SiP。例如，在一些实施方案中，电路板200包括印刷电路板(PCB)。在一些实施方案中，可利用SiP和PCB两者。在某些实施方案中，使用SiP可能是有利的，因为SiP可提供可用于减小存储设备100的总体尺寸或形状因数的一体化小封装件。
如图2A所示，电路板200(例如SiP)包括内表面201。连接器300(例如，USB C型连接器)从电路板200的内表面201垂直延伸。此外，连接器300可安装到电路板200的内表面201。
在一些实施方案中，连接器300与内表面201齐平地安装，使得连接器300的部件不延伸穿过内表面201并进入或穿过电路板200。这可能是电路板200包括SiP的情况(如图所示)。在一些实施方案中，SiP被配置为使得连接器300可仅安装到其单个侧面(例如，内表面201)。将连接器300垂直且齐平地安装到电路板200的内表面201可能带来技术挑战，因为可能难以在连接器300与电路板200之间提供强效的机械连接和电连接。该连接必须足以承受在存储设备100与各种电子设备连接和/或断开连接时施加在存储设备上的法向力和扭矩。例如，连接器300与电路板200之间的连接必须足够强以像常规存储设备一样承受正常推动、拉动和弯曲。如下所述，连接器300可被配置为在电路板200和连接器300之间提供足够强的连接。
应当理解，大多数常规存储设备不包括垂直安装的连接器。这在很大程度上是由于难以在连接器和电路板之间提供牢固连接。相反，常规存储设备通常包括水平(例如，平行)安装的连接器，这些连接器安装到板的表面(例如，水平板载连接器，诸如顶部安装连接器或底部安装连接器)或者插入到板中(例如，水平中间安装连接器)。这些常规解决方案中的每一种均可在连接器和板之间提供强效机械连接。然而，这些常规设计的缺点是，当连接器水平安装到板时，常规存储设备的总厚度增加，从而导致如上所述当连接到其他电子设备时不利地显著突出的设备。
一些常规存储设备包括垂直安装的连接器。然而，这些连接器通常包括安装引脚，安装引脚延伸穿过对应板中的孔洞并且附接到板的背面或外侧。也就是说，这些连接器通常不会齐平地安装到板的内侧，而是延伸穿过板以提供足够强的机械连接。这些设计对于某些小形状因数电路板(诸如SiP)来说可能是不可能的，这些小形状因数电路板可能不允许安装引脚延伸穿过其中以例如减轻或阻碍本文所论述和公布的相对小形状因数设计。
与这些常规存储设备相比，本文所述的存储设备100的某些实施方案被配置为使得连接器300齐平地安装到电路板200的内表面201，同时仍然在连接器300和板200之间提供足够强的机械连接和电连接，以例如帮助分散向内的力(例如，力矩)并减轻由于跌落冲击而导致的故障。
例如，如图2A所示，连接器300可包括外壳310，外壳包括主体311。主体311可在远侧端部313与近侧端部314之间延伸。主体311的尺寸和形状可被配置为装配在连接器300被配置为连接到的电子设备的端口内。在例示的实施方案(USB C型连接器)中，主体311被配置为具有在远侧端部313和近侧端部314之间延伸的大致椭圆形形状。
连接器300的外壳310可包括安装接片301，如图所示。在图2A-图2C的例示实施方案中，连接器包括四个安装接片301。安装接片301中的两个安装接片定位在连接器300的第一侧上，并且安装接片301中的两个安装接片定位在连接器300的与第一侧相对的第二侧上。安装接片301可例如大致定位在外壳310的四个外拐角处。虽然示出了四个安装接片301，但是安装接片301的其他数量和布置也是可能的。例如，图4(下文讨论)示出了连接器375的实施方案，该连接器包括两个侧向定位的安装接片376。在一些实施方案中，安装接片301平行于电路板200的内表面201延伸，而不是延伸到电路板200中或延伸穿过电路板。安装接片301被配置为通过例如表面安装技术(SMT)安装到内表面201。例如，焊接接头可用于将安装接片301安装到电路板200的内表面201。
如图所示，对于一些实施方案，每个安装接片301包括第一延伸部分316、第二延伸部分317和支脚318。第一延伸部316可侧向突出背离中心平面391(参见图2B)。第二延伸部分317可侧向向下突出(例如，当连接时，朝近侧或朝向电路板200突出)。第一延伸部分316和第二延伸部分317可例如在同一平面内取向。第一延伸部分316和第二延伸部分317可基本上彼此成直角延伸(例如，第一延伸部分316侧向延伸并且第二延伸部分朝近侧延伸)。在第二延伸部分316的近侧端部处，安装接片301可包括支脚318。支脚318被取向成在连接时平行于电路板200的内表面201的平面。支脚318被配置为接触并安装到电路板200。
如图2B最佳所示，在例示的实施方案中，安装接片301的第二延伸部分317在支脚318上方与外壳310的主体311间隔开。这可在主体311下方和支脚318上方形成第一空间308。第一空间308可容纳底座303的凸缘336，如下所述。第二空间309(参见图2A和图2C)可在主体301的每个侧面上的安装接片301之间形成，如图所示。第二空间309可容纳底座303的侧面主体305，这将在下文讨论。例如，如图所示，侧面主体305可定位在连接器300的每个侧面上的安装接片301之间的第二空间309内。在此类位置中，侧面主体305可有助于将力矩和扭力传递到电路板200。在一些实施方案中，侧面主体305可与第一延伸部分316和第二延伸部分317直接物理接触，以将力矩和扭转力中的至少一部分传递到支脚318(以及对应地电路板200)。另外，将侧面主体305定位在连接器300的侧面处可提供足够的空间以在存储设备内容纳所需数量的引脚307(例如，24个引脚)。
如图2A-图2C所示，对于一些实施方案，连接器300还包括可安装到电路板200的底座303。可使用例如SMT技术将底座303安装到电路板200。在例示的实施方案中，底座303包括从底座303的相对侧延伸的侧面主体305，如图所示。侧面主体305可安装到电路板200的内表面201。
如图所示，对于一些实施方案，侧面主体305从底座303的相对侧面端部侧向突出。如前所述，侧面主体305被配置为安装到电路板200，以提供或增强连接器300与电路板200之间的机械连接。在例示的实施方案中，侧面主体305包括大致正方形或矩形的突出部，但也可以采用其他形状。侧面主体305可包括从侧面主体305向下(例如，朝近侧)突出的支脚339。支脚339可被配置为接触并安装到电路板200。在一些实施方案中，支脚339将底座303的其余部分在电路板200上方间隔开，从而在底座303的其余部分和电路板200之间形成空间340，例如如图2B所示。在一些实施方案中，侧面主体305可包括形成在其外表面中的凹陷部341，例如，如图2A所示。
连接器300还包括安装到电路板200的内表面201的引脚307。在例示的实施方案中，连接器300包括两排引脚307。第一排引脚307定位在第一侧上，并且第二排引脚307定位在与第一侧相对的第二侧上(参见图2C)。在例示的实施方案中，连接器300总共包括24个引脚307，每侧上具有12个引脚307。在一些实施方案中，两排引脚307的共面性在0.1mm+/-0.05mm、0.1mm+/-0.025mm或0.1mm+/-0.01mm内。引脚307可焊接到例如电路板而没有漏焊、浮接引脚或桥接。其他SMT技术也可用于将引脚307连接到电路板200。
如图所示，例如，在图2A和图2C中，在一些实施方案中，引脚307可在与连接器300的中心位置或中心平面392偏移或间隔开的接触点处接触电路板200。在一些实施方案中，在该位置中，引脚307可帮助抵抗电路板200和连接器300之间的力矩。例如，通过在电路板200上相对于突出到电路板200上的连接器300(沿着平面365，如图2B所示)具有更大的占地面积(相对于中心位置或平面392)，引脚307可以帮助抵抗电路板200和连接器300之间的力矩。例如，在一些实施方案中，引脚307的远侧端部从中心位置或平面392偏移至少0.25mm、0.5mm、0.75mm、1.0mm、1.5mm或2.0mm。将引脚307背离中心位置或平面392延伸可改善连接器300与电路板200之间的连接的机械稳定性。
如图2B所示，在一些实施方案中，连接器300的任何部分都不在平面365下方延伸。例如，外壳310的安装接片301的支脚339、底座303的侧面主体305的支脚339和引脚307的远侧端部全部位于平面365中。连接器300的其余部分可设置在平面365的单侧上。该构型可允许连接器300与电路板200齐平地安装，如上所述。例如，在一些实施方案中，当安装到电路板200时，电路板的内表面201也位于平面365中，并且连接器300的任何部分都不延伸超过平面365并且进入或穿过电路板200。
此外，在一些实施方案中，仅外壳310的安装接片301的支脚319、底座303的侧面主体305的支脚339和/或引脚307的远侧端部延伸到平面365(并且因此在安装时接触电路板200)。连接器300的其余部分例如在平面365上方间隔开。例如，如图所示，底座303的支脚339形成空间340，该空间将底座303的其余部分在平面365上方间隔开。类似地，外壳310的第二延伸部分317可将外壳310的其余部分在平面365上方间隔开，从而形成第一空间308，底座303的凸缘336和引脚307可延伸穿过该第一空间。
图2A-图2C示出了对于一些实施方案，连接器300可齐平地附接到电路板200的内表面201而不延伸到电路板200中或延伸穿过电路板，同时提供足够强的机械连接和电连接。连接器300与电路板200之间的机械连接可由安装接片301、底座303(例如，侧面主体305)和/或引脚307形成。电连接可由引脚307形成。安装接片301、底座303(例如，侧面主体305)和/或引脚307可经由例如SMT或其他技术附接到电路板200的内表面201。
如前所述，外壳310的安装接片301的支脚319、底座303的侧面主体305的支脚339和引脚307可各自使用例如SMT技术安装到电路板200，以在连接器300与电路板200之间形成机械连接和电连接。这些特征部有利地允许连接器300以垂直取向齐平地安装到电路板200。这可允许使用连接器300的存储设备100具有如上所述的小形状因数。
如图2B所示，在一些实施方案中，安装接片301和侧面主体305可以与平分连接器300的第一中心位置或平面391侧向地间隔开。在一些实施方案中，安装接片301和侧面主体305被定位成距第一中心位置或平面391至少1.0mm、2.0mm、3.0mm或4.0mm。在一些实施方案中，安装接片301和侧面主体305定位在连接器的最侧向边缘处。此类间距可为连接器300与电路板200之间的连接提供机械稳定性，例如，增加连接器抵抗和/或传递施加到连接器300上的力矩或其他力到电路板200的能力，或反之亦然。如图2B所示，在一些实施方案中，侧面主体305可侧向延伸超过安装接片301。
另外，图2B示出了底座303的凸缘336可接触引脚307的远侧端部的顶部表面。引脚307的远侧端部与底座303的凸缘336之间的接触可进一步增强连接器300与电路板200之间的机械连接。例如，施加在引脚307上的扭矩或其他力可经由引脚307和凸缘336的接触至少部分地传递和/或分布到底座303中。由于底座303可接触外壳310，因此力矩和力可进一步至少部分地传递或分布到外壳310中。相关地，外壳310上的力可被传递到引脚307，然后传递到与支脚355接触的电路板200。例如，凸缘336与引脚307之间的接触可至少部分地将外壳310和/或底座303上的力传递到引脚307(反之亦然，如所讨论的)。此外，引脚307可在可与第二中心位置或平面392(参见图2C)间隔开的位置处接触电路板200，以增强连接器300和板200之间的连接以抵抗力矩(例如，增加力矩臂以减小由于使用设备和/或对设备的冲击而产生的合力)。
图2B和图2C示出了电路板200(例如，用于所示SiP)和安装的连接器300(例如，所示USB C型连接器)的示例性尺寸。同样，图2B是顶视图，并且图2C是内侧视图。
电路板200可包括宽度W、长度L和厚度T，如图所示。下文所述的宽度W、长度L和厚度T尺寸被配置为为电路板200和/或存储设备100提供小形状因数或薄型形状因数。具有下述宽度W、长度L和厚度T尺寸的电路板200可被配置为装配在上述壳体101内。在一些实施方案中，可以增加尺寸诸如厚度T以增强整体刚性和对本文所讨论的力的抵抗力，而不显著影响本文所讨论的小形状因数。例如，根据设备的所需机械性能和性能，T可从1.1mm增加至1.8mm以提供相对更稳固的设备，该设备可提供例如改善的抗管芯断裂问题的能力。具有下文所述的宽度W、长度L和厚度T尺寸的电路板200可为SiP。此外，连接器300可具有从电路板200垂直延伸的总高度H，如图所示。
在一些实施方案中，厚度T可为约1mm、1.5mm、2mm、2.5mm。在一些实施方案中，厚度T可不超过约1mm、1.5mm、2mm和2.5mm。在一些实施方案中，厚度T介于约2mm和0.5mm之间、介于1.5mm和0.75mm之间、或介于1.25mm和1.0mm之间。在一个实施方案中，厚度T为约1.1mm。如上所述的厚度T可提供前述优点中的一个或多个优点(例如，与存储设备100的小形状因数相关的优点)。通过安装连接器300，使得连接器从电路板200垂直地(也称为竖直地)延伸(例如，如图所示)，可限制存储设备100的总厚度，使得存储设备不会显著地从其所连接到的电子设备突出。
如图2C所示，在一些实施方案中，电路板200的长度L可为约18mm、16mm、14mm、12mm或10mm。在一些实施方案中，长度L可不超过约18mm、16mm、14mm、12mm或10mm。在一些实施方案中，长度L介于约20mm和10mm之间、介于16mm和10mm之间、或介于14mm和10mm之间。在一个实施方案中，长度L为约12.5mm。
在一些实施方案中，电路板200的宽度W可为约15mm、14mm、13mm、12mm、11mm、10mm、9mm、8mm、7mm或6mm。在一些实施方案中，宽度W可不超过约15mm、14mm、13mm、12mm、11mm、10mm、9mm、8mm、7mm或6mm。在一些实施方案中，宽度W介于约15mm和7mm之间、介于13mm和9mm之间、介于12mm和8mm之间。在一个实施方案中，宽度W为约10mm。如上所述的长度L和宽度W可提供与存储设备100的小形状因数相关联的上述优点。
在一些实施方案中，(在内表面201和连接器300的远侧端部之间测量的)连接器300的高度H(图2B)可为约11mm、10mm、9mm或8mm。在一些实施方案中，高度H可不超过约11mm、10mm、9mm或8mm。在一些实施方案中，高度H介于约11mm和约8mm之间或介于约10mm和约8mm之间。在一个实施方案中，高度H为约9mm。
图3是电路板200的实施方案的平面图。在例示的实施方案中，电路板200是SiP。示出了电路板200的内表面201。如图所示，电路板200可包括定位在内表面201上的多个安装点202、205、207。在一些实施方案中，安装点202、205、207包括形成在内表面201上的焊垫。
安装点202、205、207可被配置为连接、附接或安装到连接器300。例如，安装点202的尺寸、形状和位置可被配置为连接到安装接片301。安装点205的尺寸、形状和位置可被配置为连接到底座303的侧面主体305。安装点207可被配置为连接到引脚307。当安装点202、205、207附接到连接器300上的对应结构时，在电路板200和连接器300之间形成机械连接。另外，安装点207与引脚307之间的连接可在连接器的引脚307与电路板200的部件之间建立电连接。
图3示出了根据一个实施方案的安装点202、205、207的示例性尺寸和位置。安装点202、205、207的其他尺寸和位置也是可能的。
图4是用于安装到电路板275的存储设备100的连接器375的实施方案的等距视图。在许多方面，连接器375和电路板275类似于上述连接器300和电路板200。例如，连接器375可为USB C型连接器，并且电路板275可为SiP。连接器375和电路板275可被配置用于具有小形状因数的存储设备100，从而提供上述优点。存储设备100可包括如上所述的为存储设备100提供足够热耗散的壳体。
如图4所示，连接器375包括底座377。底座377可包括围绕连接器300的周边延伸的凸缘378。底座377的凸缘378可提供用于将连接器375附接到电路板275的表面区域。底座377的凸缘378可将施加到连接器375上的力分布在电路板275的表面区域上，以在连接器375与电路板之间提供增强的机械连接。例如，通过在电路板275上相对于突出到电路板275上的连接器375具有更大的占地面积，底座377可帮助抵抗电路板275与连接器375之间的力矩，包括至少部分地经由引脚307的支脚355，如本文所述。
连接器375还可包括两个侧向定位的安装接片376。安装接片376可被配置为附接到电路板275上的对应安装点276。如图5所示，安装接片376可以从连接器300延伸，越过底座377的凸缘378并附接到电路板200。
安装接片376和/或底座377和电路板275之间的连接可提供连接器375和电路板275之间的机械连接，该机械连接承受在普通使用期间施加在存储设备100上的力。即使连接器375齐平地安装到电路板275，上述特征部也可有利地提供足够强的连接。
在一些实施方案中，本公开整体涉及例如具有小尺寸的C型USB(通用串行总线)存储器驱动器或存储设备。存储设备可被配置用于插拔使用。存储设备可包括以下中的一者或多者：USB C型连接器，该USB C型连接器具有沿存储设备的插入方向延伸的引线；USBSiP(系统级封装件)或定位在壳体内的其他类型的电路板；BGA(球栅阵列)，其中堆叠有存储器管芯、控制器管芯和间隔件，并且在其一侧上BGA被形成以用于连接到C型连接器和无源部件；接口PCB(印刷电路板)，该接口PCB具有简单且薄的设计，在接口PCB的第一侧上安装来自USB SiP的无源部件，在接口PCB的第二侧上形成焊球阵列，在该接口PCB的第二侧上形成有对应于USB SiP BGA的配置的焊球阵列，并且通过该接口PCB可以形成对应于C型连接器的引线的通孔；顶盖和底盖，所述顶盖和底盖覆盖在部件上方；其中C型连接器垂直于接口PCB回流，C型连接器的引线穿过接口PCB中的通孔，并且接口PCB具有与SiP模块相同的宽度和长度。在一些实施方案中，SiP不包括通孔，并且连接器齐平地安装到SiP，如上所述。
前述描述详述了本文所公开的系统、设备和方法的某些实施方案。然而，应当理解，无论上述内容在文本中显得多么详细，系统、设备和方法都可以以许多方式来实践。同样如上所述，应当注意，当描述本公开的某些特征或方面时，特定术语的使用不应被视为暗示该术语在此被重新定义为限于包括与该术语相关联的技术的特征或方面的任何特定特性。
本领域的技术人员应当理解，在不脱离所述技术的范围的情况下，可进行各种修改和改变。此类修改和改变旨在落入实施方案的范围内。本领域的技术人员还应当理解，一个实施方案中包括的零件可与其他实施方案互换；来自所描绘的实施方案的一个或多个零件可以任何组合包括在其他所描绘的实施方案中。例如，本文所述和/或附图所示的各种部件中的任一个部件可被组合、互换或排除在其他实施方案之外。
关于在本文基本上任何复数和/或单数术语的使用，本领域的技术人员可视上下文和/或应用而定从复数转化为单数和/或从单数转化为复数。为了清楚起见，本文可明确地阐述各种单数/复数变换。
本文所用的方向术语(例如，顶部、底部、侧面、上、下、向内、向外等)通常参考附图中所示的取向来使用，并且不旨在进行限制。例如，上述顶部表面可以指底部表面或侧表面。因此，顶部表面上描述的特征部可包括在底部表面、侧表面或任何其他表面上。
本领域的技术人员应当理解，一般而言，在本文中所使用的术语通常意指“开放性”术语(例如，术语“包括”应被解释为“包括但不限于”，术语“具有”应被解释为“具有至少”，术语“包括”应被解释为“包括但不限于”等)。本领域的技术人员还应当理解，如果意图引入特定数目的引入的权利要求表述，则这种意图将在权利要求书中明确表述，并且在不存在此类表述的情况下，不存在此类意图。例如，为了有助于理解，以下所附权利要求书可包含使用介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”以引入权利要求表述。然而，此类短语的使用不应被解释为暗示由不定冠词“一个”或“一种”引入的权利要求表述将包含此类引入的权利要求表述的任何特定权利要求书限制为仅包含一个此类表述的实施方案，即使当相同权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”以及不定冠词诸如“一个”或“一种”(例如，“一个”和/或“一种”通常应被解译为表示“至少一个”或“一个或多个”)时也是如此；使用用于引入权利要求表述的定冠词也是如此。此外，即使明确地表述了特定数目的引入的权利要求表述，本领域的那些技术人员也将认识到，此类表述通常应被解释为意思是至少所述表述的数目(例如，在没有其他修饰语的情况下，“两种表述”的无修饰表述通常意思是至少两种表述，或者两种或更多种表述)。本领域技术人员将会进一步理解，实际上无论是在说明书、权利要求书还是在附图中，呈现两个或更多个替代性术语的任何分离性词语和/或短语应被理解为设想包括术语中的一个、术语中的任一个或两个术语的可能性。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。
如本文所用，术语“包括(comprising)”与“包括(including)”、“包含(containing)”或“特征在于(characterized by)”同义，并且是包含性的或开放式的，并且不排除另外的未列举的要素或方法步骤。
以上描述公开了本发明的若干方法和材料。本发明易于在方法和材料上进行修改，以及在制造方法和装备上进行改变。通过考虑本公开或本文所公开的发明的实践，此类修改对于本领域的技术人员将变得显而易见。因此，并非意图将本发明限制于本文所公开的具体实施方案，而是其涵盖所附权利要求书中体现的本发明的真实范围和精神内的所有修改形式和替代形式。

Claims (20)

1.一种存储设备，包括：
电路板，所述电路板被配置为存储数据，所述电路板包括内表面；
壳体，所述壳体包封所述电路板，所述壳体包括内表面和外表面，所述壳体的所述外表面与所述内表面相对，所述电路板的所述内表面至少部分地位于所述壳体的所述内表面和所述外表面之间，其中所述壳体的所述内表面和所述外表面两者朝外背离所述电路板；和
连接器，所述连接器垂直于所述电路板的所述内表面安装并且延伸穿过所述壳体的所述内表面的孔，所述连接器被配置为电连接到电子设备以在所述存储设备和所述电子设备之间传输数据，
其中在所述壳体的所述内表面和所述壳体的所述外表面之间测量的所述壳体的厚度不超过6毫米(mm)，并且
其中所述壳体的所述内表面是导热的，并且其中所述连接器的延伸穿过所述壳体的内表面的孔的部分的长度的大小设定为，当所述电子设备连接到所述连接器时，允许所述壳体的内表面接触所述电子设备，从而允许将热量从所述壳体的内表面传递至所述电子设备以进行散热。
2.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述电路板包括系统级封装件(SiP)。
3.根据权利要求1或2所述的存储设备，其中：
在所述电路板的所述内表面和所述电路板的相对的外表面之间测量的厚度不超过2mm；
所述电路板的宽度不超过12mm；并且
所述电路板的长度不超过15mm。
4.根据权利要求3所述的存储设备，其中：
所述电路板的所述厚度为1.1mm；
所述电路板的所述宽度介于7mm和9mm之间；并且
所述电路板的所述长度介于12mm和13mm之间。
5.根据权利要求1所述的存储设备，其中：
所述壳体的宽度不超过14mm；并且
所述壳体的长度不超过18mm。
6.根据权利要求5所述的存储设备，其中：
所述壳体的所述厚度为4.3mm；
所述壳体的所述宽度为11.7mm；并且
所述壳体的所述长度为14.5mm。
7.根据权利要求1所述的存储设备，其中：
所述连接器齐平地安装到所述电路板的所述内表面；并且
所述连接器的任何部分都不延伸到所述电路板中或延伸穿过所述电路板。
8.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述壳体包括：
内壳体构件，所述内壳体构件包括所述壳体的所述内表面和所述孔，使得所述内壳体构件至少部分地围绕所述连接器，所述连接器延伸穿过所述孔，其中所述内壳体构件包括被配置为传递热量的导热材料；和
外壳体构件，所述外壳体构件包括所述壳体的所述外表面。
9.根据权利要求8所述的存储设备，其中所述外壳体构件包括隔热材料，所述隔热材料被配置为减轻相对于所述导热材料的热传递。
10.根据权利要求8所述的存储设备，其中所述内壳体构件被配置为直接接触所述电子设备的表面，所述连接器电连接到所述电子设备，以在所述内壳体构件和所述电子设备之间提供热传递。
11.根据权利要求1所述的存储设备，其中所述连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器。
12.一种用于制造存储设备的方法，所述方法包括：
将连接器安装到电路板的内表面，使得所述连接器从所述内表面垂直地延伸；以及
将所述电路板包封在包括导热内壳体构件和外壳体构件的壳体内，使得所述连接器延伸穿过所述内壳体构件的内表面；
其中所述连接器的从所述内壳体构件的外表面测量的长度的大小设定为允许所述内壳体构件的所述外表面接触连接至所述连接器的电子设备，从而允许将热量从所述导热内壳体构件传递至所述电子设备以进行散热。
13.根据权利要求12所述的方法，其中安装所述连接器包括将所述连接器齐平地安装到所述电路板的所述内表面，使得所述连接器的任何部分都不延伸到所述电路板中或延伸穿过所述电路板。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中安装所述连接器包括将所述连接器的安装接片附接到所述电路板的所述内表面上的安装点。
15.根据权利要求12所述的方法，其中安装所述连接器包括将所述连接器的底座的侧面主体附接到所述电路板的所述内表面上的安装点。
16.根据权利要求12所述的方法，其中在所述壳体的所述内表面和所述壳体的外表面之间测量的所述壳体的厚度不超过6毫米(mm)。
17.根据权利要求12所述的方法，其中所述电路板包括系统级封装件(SiP)。
18.根据权利要求12所述的方法，其中所述连接器包括通用串行总线(USB)C型连接器。
19.根据权利要求12所述的方法，其中所述外壳体构件包括隔热材料。
20.一种存储设备，包括：
用于存储数据的存储装置，所述存储装置包括内表面；
用于容纳所述存储装置的壳体装置；以及
用于连接到电子设备以在所述存储装置和所述电子设备之间传输数据的连接器装置，所述连接器装置通过附接装置垂直于所述存储装置的所述内表面安装，所述连接器装置延伸穿过所述壳体装置的孔，
其中在所述壳体装置的内表面和所述壳体装置的外表面之间测量的所述壳体装置的厚度不大于6毫米(mm)，并且
其中所述壳体装置的内表面是导热的，并且其中所述连接器装置的延伸穿过所述壳体装置的所述内表面的孔的部分的长度的大小设定为，当所述电子设备连接到所述连接器装置时，允许所述壳体装置的内表面接触所述电子设备，从而允许将热量从所述壳体装置的内表面传递至所述电子设备以进行散热。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD884649S1 (en) * 2018-08-31 2020-05-19 Yubico Ab USB-C surface mount connector
USD987651S1 (en) * 2020-06-19 2023-05-30 Neos Ventures Limited Dongle
TWI763389B (zh) * 2021-03-22 2022-05-01 台達電子工業股份有限公司 插座結構
USD989772S1 (en) * 2021-05-04 2023-06-20 Rf Ideas, Inc. Dongle

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI246228B (en) * 2005-01-18 2005-12-21 Advanced Connection Tech Inc Electric connector, and heat sink module having the same
CN205864936U (zh) * 2016-07-11 2017-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电子设备散热结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090190277A1 (en) * 2007-09-28 2009-07-30 Super Talent Electronics, Inc. ESD Protection For USB Memory Devices
US8947883B2 (en) 2007-12-27 2015-02-03 Sandisk Technologies Inc. Low profile wire bonded USB device
CN102196703B (zh) * 2010-03-16 2015-10-14 日立汽车系统株式会社 电子设备
US8360809B2 (en) 2010-06-07 2013-01-29 Kingston Technology Corp. Thumb drive chassis structure
JP5627392B2 (ja) * 2010-10-27 2014-11-19 京セラ株式会社 携帯情報端末
TWM432999U (en) 2011-11-16 2012-07-01 Innostor Tech Corporation Circuit board and a storage device using the circuit board
US8851903B2 (en) * 2012-07-17 2014-10-07 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies for connector systems
US8801467B2 (en) 2012-11-16 2014-08-12 Chung Uei Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector
TW201503509A (zh) 2013-07-11 2015-01-16 Aptos Technology Inc 內嵌式封裝體製程及其結構
TWM470980U (zh) * 2013-08-08 2014-01-21 Chant Sincere Co Ltd 讀取裝置
TWM472261U (zh) 2013-09-11 2014-02-11 Chien-Kang Yang 連接設備及隨身支付裝置
TWM483533U (zh) 2014-03-26 2014-08-01 Chant Sincere Co Ltd 讀取裝置
CN203849999U (zh) 2014-04-23 2014-09-24 群联电子股份有限公司 优盘
CN104821444A (zh) * 2015-03-30 2015-08-05 连展科技电子（昆山）有限公司 直插式插头电连接器
JP6347228B2 (ja) 2015-05-11 2018-06-27 住友電装株式会社 コネクタ
CN106025618A (zh) 2016-08-04 2016-10-12 深圳市创益通技术股份有限公司 板端用直立插板式c型usb公座连接器
TWM542219U (zh) 2016-12-01 2017-05-21 勁永國際股份有限公司 指紋隨身碟

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI246228B (en) * 2005-01-18 2005-12-21 Advanced Connection Tech Inc Electric connector, and heat sink module having the same
CN205864936U (zh) * 2016-07-11 2017-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电子设备散热结构

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