TWM483533U - 讀取裝置 - Google Patents

Description

讀取裝置

本創作係關於一種讀取裝置，特別是關於讀取頭之連接改良者。

在今日，電子裝置日益趨向於小型化，為適應此趨勢，讀取裝置也朝著輕、薄、短、小的趨勢發展。讀取裝置是用於連接電子產品或在電子產品的各個元件之件作訊號傳輸，而通用串列匯流排(USB,Universal Serial Bus)不僅可以作為資料傳輸之用，還可以作為充電使用，已廣泛應用於各種電子產品、汽車、及工業儀器等。

習知的讀取裝置包括電路板，以及電路板之上所佈設的複數個導電端子及絕緣本體等，導電端子自絕緣本體垂直地彎折向下而朝電路板延伸，並垂直地彎折而接觸於電路板的上表面，然後再經由表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)焊接於電路板上表面的接觸墊。

然而，習知的讀取裝置中，導電端子僅藉由焊接的方式而與電路板固定，容易在多次使用下鬆動而有接觸不良或電路損壞等問題。此外，絕緣本體為佈設於電路板之上，使得讀取裝置的具有相當厚度而無法降低。因此，有必要設計一種可克服上述缺陷的讀取裝置。

因此，本創作的目的係提供一種讀取裝置，具有穩固設置的導電端子而更為耐用且讀取裝置整體更為薄型化。

本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種讀取裝置，包含：一電路板，電路板包括複數個下接觸墊，複數個下接觸墊係位於電路板之一下表面；一絕緣本體，包括一前支承構件、以及自前支承構件向後延伸的一後支承構件，前支承構件的一上表面設置有複數個平面導電端子，後支承構件位於電路板下方，複數個平面導電端子向後延伸而夾設於電路板之下表面以及後支承構件的一上表面之間，且電路板之下表面以及後支承構件的上表面之間所夾設的複數個平面導電端子係電連接於複數個下接觸墊；以及一殼體，容置有電路板及絕緣本體。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，電路板具有二個卡合凹緣，二個卡合凹緣位於電路板之二個側緣，且後支承構件包括二個卡扣件，二個卡扣件卡置於二個卡合凹緣。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，電路板包括二個套部，位於電路板之下表面，後支承構件的上表面凸設有二個套件，套件係套置於套部。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，更包括複數個彈臂導電端子，每個彈臂導電端子包括一固定於電路板之一固定部、自固定部前端延伸之一彈性接觸部、以及自固定部後端延伸之一連接部，連接部電連接於電路板之複數個上接觸墊。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，複數個平面導電端子及複數個彈臂導電端子之規格相異。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，更包括一成型塊，成型塊設置於電路板，且固定部係藉由成型塊而固定於電路板。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，前支承構件具有複數個容置孔槽，位於些彈性接觸部下方。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，容置孔槽係為貫穿前支承構件之穿孔。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，容置孔槽係為凹設於前支承構件之上表面。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，後支承構件包括複數個記憶卡彈性端子，連接於複數個下接觸墊，自複數個下接觸墊向後延伸而形成有複數個彈性抵觸部，且絕緣本體的下方係形成有一記憶卡容置空間。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，更包括一退卡構件，退卡構件具有一頂出部、一連接部及一施推部，連接部係實質垂直地連接於頂出部及施推部之間，頂出部係對應於記憶卡容置空間，殼體包括一穿孔，連接部係前後滑移地穿置於穿孔中。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，更包括一屏蔽外殼，圍設於複數個平面導電端子。

在本創作的一實施例中係提供一種讀取裝置，屏蔽外殼具有一扣置件，且殼體具有一扣置凹槽，扣置件係設置於扣置凹槽。

本創作的讀取裝置具有以下之功效。藉由將平面導電端子夾設於絕緣本體的後支承構件之上表面及電路板之下表面之間，可加強固定 平面導電端子，增加讀取裝置的耐用性。此外，複數個平面導電端子向後延伸而夾設於電路板之下表面以及後支承構件的一上表面之間，藉此平面導電端子與電路板可實質位於同一平面高度，而能降低讀取裝置的厚度。

100‧‧‧讀取裝置

1‧‧‧電路板

11‧‧‧下接觸墊

12‧‧‧下表面

13‧‧‧卡合凹緣

14‧‧‧側緣

15‧‧‧套部

16‧‧‧上表面

17‧‧‧上接觸墊

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧前支承構件

211‧‧‧上表面

212‧‧‧容置孔槽

22‧‧‧後支承構件

221‧‧‧上表面

222‧‧‧卡扣件

223‧‧‧套件

224‧‧‧記憶卡彈性端子

225‧‧‧彈性抵觸部

3‧‧‧平面導電端子

4a、4b‧‧‧殼體

41‧‧‧穿孔

42‧‧‧扣置凹槽

5‧‧‧彈臂導電端子

51‧‧‧固定部

52‧‧‧彈性接觸部

53‧‧‧連接部

6‧‧‧成型塊

7‧‧‧退卡構件

71‧‧‧頂出部

72‧‧‧連接部

73‧‧‧施推部

8‧‧‧屏蔽外殼

81‧‧‧扣置件

S‧‧‧記憶卡容置空間

第1圖係顯示根據本創作的一第一實施例的一讀取裝置的局部剖視圖；第2圖係顯示根據本創作的實施例的該的讀取裝置的剖視圖；第3圖係顯示根據本創作的實施例的該的讀取裝置的爆炸圖。

本創作為達成上述的目的與功效，以及所採用之技術手段與構造，茲搭配圖示就本創作的實施例加以詳細說明其特徵與功效。

以下根據第1圖至第3圖，而說明本創作的實施方式。說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的一種。

如第1圖至第3圖所示，依據本創作的一實施例的一讀取裝置100，包含：一電路板1、一絕緣本體2、複數個平面導電端子3、及一殼體4。

電路板1包括複數個下接觸墊11，複數個下接觸墊11係位於電路板1之一下表面12。絕緣本體2包括一前支承構件21、以及自前支承構件21向後延伸的一後支承構件22。前支承構件21的一上表面211設置有複數個平面導電端子3。後支承構件22位於電路板1下方。複數個平面導電端子3向後延伸而夾設於電路板1之下表面12以及後支承構件22的一上表面221之間，且電路板1之下表面12以及後支承構件22的上表面221之間所夾設的複數個平面導電端子3係電連接於複數個下接觸墊11。殼體4容置有電路板1及 絕緣本體2。

電路板1與絕緣本體2可藉由任何方式相互固定，舉例而言，如第2圖及第3圖所示，電路板1具有二個卡合凹緣13，二個卡合凹緣13位於電路板1之二個側緣14，且後支承構件22包括二個卡扣件222，二個卡扣件222卡置於二個卡合凹緣13。選擇性地，電路板1包括二個套部15，位於電路板1之下表面12，後支承構件22的上表面221凸設有二個套件223，套件223係套置於套部15。在本實施例中，該套部15為一穿孔。當然，本創作並不以此為限。該套部15也可為一凹槽。藉由將二個卡扣件222及二個套件223固定於電路板1的二個卡合凹緣13及二個套部15，而使絕緣本體2與電路板1相互固定。

如第1圖及第2圖所示，讀取裝置100更包括複數個彈臂導電端子5及一成型塊6。每個彈臂導電端子5包括一固定於電路板1之一固定部51、自固定部51前端延伸之一彈性接觸部52、以及自固定部51後端延伸之一連接部53。成型塊6設置於電路板1之上表面16，且固定部51係設置於成型塊6並藉由成型塊6固定於電路板1。電路板1的一上表面16設置有複數個上接觸墊17。彈臂導電端子5藉由連接部53電連接於電路板1之上接觸墊17。

較佳地，複數個平面導電端子為符合USB 2.0規格之訊號腳位而設置，且複數個彈臂導電端子為符合USB 3.0規格之訊號腳位而設置。當然，本創作並不以此為限，複數個平面導電端子也可為符合USB 3.0規格之訊號腳位而設置，且複數個彈臂導電端子也可為符合USB 2.0規格之訊號腳位而設置。

如第1圖至第3圖所示，前支承構件21具有複數個容置孔槽 212，位於彈臂導電端子5的彈性接觸部52的下方，容置孔槽212用於在一電連接彈性接觸部52而使彈性接觸部52向下彎折時，容置彈性接觸部52，藉此避免彈性接觸部52抵觸於前支承構件21而導致前支承構件21刮傷或彈性接觸部52損傷。在本實施例中，容置孔槽212係為貫穿前支承構件21之穿孔。當然，本創作並不以此為限。容置孔槽212也可為一凹槽，凹設於前支承構件21之上表面221。

如第2圖及第3圖所示，後支承構件22包括複數個記憶卡彈性端子224，連接於複數個下接觸墊11，並自複數個下接觸墊11向後延伸而形成有複數個彈性抵觸部225，且於絕緣本體1的下方係形成有一記憶卡容置空間S。在本實施例中，記憶卡彈性端子為符合Micro SD記憶卡之規格而設置，且記憶卡容置空間S為相容於Micro SD記憶卡。較佳地，讀取裝置100更包括一退卡構件7，退卡構件7具有一頂出部71、一連接部72及一施推部73，連接部72滑移地設置於殼體4b，頂出部71連接於連接部72且對應凸伸於記憶卡容置空間S，施推部73連接於連接部72且外露於殼體4b，頂出部71經由連接部72與施推部73為連動而於記憶卡容置空間S進行滑移頂出作動。殼體4b包括一穿孔41，連接部72係前後滑移地穿置於穿孔41中。將施推部73向前推時，頂出部71係對應頂出容置於記憶卡容置空間S的一記憶卡，藉以將記憶卡自讀取裝置100退出。

較佳地，讀取裝置100更包括一屏蔽外殼8，圍設於複數個平面導電端子3、彈臂導電端子5、及記憶卡彈性端子224，藉以遮蔽外部電磁干擾而造成讀取裝置100傳輸訊號不良的問題。

如第2圖所示，依據本創作的實施例的讀取裝置，屏蔽外殼8 具有一扣置件81，且殼體4b具有一扣置凹槽42，扣置件81係扣置於扣置凹槽42。

由上所述者僅用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖具以對本創作作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所做有關本創作之任何修飾或變更者，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇內。

100‧‧‧讀取裝置

1‧‧‧電路板

13‧‧‧卡合凹緣

14‧‧‧側緣

15‧‧‧套部

16‧‧‧上表面

17‧‧‧上接觸墊

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧前支承構件

211‧‧‧上表面

212‧‧‧容置孔槽

22‧‧‧後支承構件

222‧‧‧卡扣件

223‧‧‧套件

3‧‧‧平面導電端子

4a、4b‧‧‧殼體

42‧‧‧扣置凹槽

5‧‧‧彈臂導電端子

52‧‧‧彈性接觸部

53‧‧‧連接部

6‧‧‧成型塊

7‧‧‧退卡構件

8‧‧‧屏蔽外殼

81‧‧‧扣置件

Claims (13)

1. 一種讀取裝置，其係包括有：一電路板，該電路板包括複數個下接觸墊，該複數個下接觸墊係位於該電路板之一下表面；一絕緣本體，包括一前支承構件、以及自該前支承構件向後延伸的一後支承構件，該前支承構件的一上表面設置有複數個平面導電端子，該後支承構件位於該電路板下方，該複數個平面導電端子向後延伸而夾設於該電路板之該下表面以及該後支承構件的一上表面之間，且該電路板之該下表面以及該後支承構件的該上表面之間所夾設的該複數個平面導電端子係電連接於該複數個下接觸墊；以及一殼體，容置該電路板及該絕緣本體。
2. 如申請專利範圍第1項之讀取裝置，其中該電路板具有二個卡合凹緣，該二個卡合凹緣位於該電路板之二個側緣，且該後支承構件包括二個卡扣件，該二個卡扣件卡置於該二個卡合凹緣。
3. 如申請專利範圍第1項之讀取裝置，其中該電路板具有二個套部，位於該電路板之該下表面，該後支承構件的該上表面凸設有二個套件，該套件係套置於該套部。
4. 如申請專利範圍第1項之讀取裝置，更包括複數個彈臂導電端子，該每個彈臂導電端子包括一固定於該電路板之一固定部、自該固定部前端延伸出之一彈性接觸部、以及自該固定部後端延伸出之一連接部，該連接部電連接於該電路板之上接觸墊。
5. 如申請專利範圍第4項之讀取裝置，其中該複數個平面導電端子之規格相 異於該複數個彈臂導電端子。
6. 如申請專利範圍第4項之讀取裝置，更包括一成型塊，設置於該電路板，該固定部係藉由該成型塊而固定於該電路板。
7. 如申請專利範圍第4項之讀取裝置，其中該前支承構件具有複數個容置孔槽，對應位於該些彈性接觸部下方。
8. 如申請專利範圍第7項之讀取裝置，其中該容置孔槽係為貫穿該前支承構件之穿孔。
9. 如申請專利範圍第7項之讀取裝置，其中該容置孔槽係為凹設於該前支承構件之上表面。
10. 如申請專利範圍第1項之讀取裝置，其中該後支承構件包括複數個記憶卡彈性端子，連接於該複數個下接觸墊，各該記憶卡彈性端子自該下接觸墊向後延伸而形成有一彈性抵觸部，且該彈性抵觸部對應於該絕緣本體的下方所形成的一記憶卡容置空間。
11. 如申請專利範圍第10項之讀取裝置，更包括一退卡構件，具有一頂出部、一連接部及一施推部，該連接部滑移地設置於該殼體，該頂出部連接該連接部且對應凸伸於該記憶卡容置空間，該施推部連接該連接部且外露於該殼體，該頂出部經由該連接部與該施推部為連動而於該記憶卡容置空間進行滑移頂出作動。
12. 如申請專利範圍第1項之讀取裝置，更包括一屏蔽外殼，圍設於該複數個平面導電端子。
13. 如申請專利範圍第12項之讀取裝置，其中該屏蔽外殼具有一扣置件，且該殼體具有一扣置凹槽，該扣置件係設置於該扣置凹槽。