CN204348950U - 读取装置 - Google Patents

Abstract

一种读取装置，包括一电路板、一绝缘本体、以及容置有电路板及绝缘本体的一壳体，电路板的下表面包括多个下接触垫，绝缘本体包括一前支承构件、以及自前支承构件向后延伸的一后支承构件，前支承构件的一上表面设置有多个平面导电端子，后支承构件位于电路板下方，多个平面导电端子向后延伸而夹设于电路板的下表面以及后支承构件的一上表面之间，多个平面导电端子电连接于多个下接触垫，由此降低读取装置的高度。本实用新型具有稳固设置的导电端子，使读取装置更为耐用，且读取装置整体更为薄型化。

Description

读取装置

技术领域

本实用新型是关于一种读取装置，特别是关于读取头的连接改良。

背景技术

在今日，电子装置日益趋向于小型化，为适应此趋势，读取装置也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。读取装置是用于连接电子产品或在电子产品的各个元件之间作信号传输，而通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)不仅可以作为资料传输之用，还可以作为充电使用，已广泛应用于各种电子产品、汽车及工业仪器等。

现有的读取装置包括电路板，以及电路板之上所布设的多个导电端子及绝缘本体等，导电端子自绝缘本体垂直地弯折向下而朝电路板延伸，并垂直地弯折而接触于电路板的上表面，然后再经由表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接于电路板上表面的接触垫。

然而，现有的读取装置中，导电端子仅通过焊接的方式而与电路板固定，容易在多次使用下松动而有接触不良或电路损坏等问题。此外，绝缘本体为布设于电路板之上，使得读取装置具有相当厚度而无法降低。因此，有必要设计一种可克服上述缺陷的读取装置。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种读取装置，具有稳固设置的导电端子，使读取装置更为耐用，且读取装置整体更为薄型化。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种读取装置，包含：一电路板，电路板包括多个下接触垫，多个下接触垫位于电路板的一下表面；一绝缘本体，包括一前支承构件、以及自前支承构件向后延伸的一后支承构件，前支承构件的一上表面设置有多个平面导电端子，后支承构件位于电路板下方，多个平面导电端子向后延伸而夹设于电路板的下表面以及后支承构件的一上表面之间，电路板的下表面以及后支承构件的上表面之间所夹设的多个平面导电端子电连接于多个下接触垫；以及一壳体，其容置电路板及绝缘本体。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，电路板具有二个卡合凹缘，二个卡合凹缘位于电路板的二个侧缘，后支承构件包括二个卡扣件，二个卡扣件卡置于二个卡合凹缘。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，电路板具有二个套部，套部位于电路板的下表面，后支承构件的上表面凸设有二个套件，套件套置于套部。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括多个弹臂导电端子，每个弹臂导电端子包括固定于电路板的一固定部、自固定部前端延伸出的一弹性接触部、以及自固定部后端延伸出的一连接部，连接部电连接于电路板的上接触垫。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，多个平面导电端子的规格相异于多个弹臂导电端子的规格。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一成型块，成型块设置于电路板，固定部通过成型块固定于电路板。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，前支承构件具有多个容置孔槽，该些容置孔槽对应位于该些弹性接触部下方。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，容置孔槽为贯穿前支承构件的穿孔。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，容置孔槽凹设于前支承构件的上表面。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，后支承构件包括多个记忆卡弹性端子，该多个记忆卡弹性端子连接于多个下接触垫，各该记忆卡弹性端子分别自该下接触垫向后延伸而形成有一弹性抵触部，该弹性抵触部对应于该绝缘本体的下方所形成的一记忆卡容置空间。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一退卡构件，退卡构件具有一顶出部、一连接部及一施推部，该连接部滑移地设置于该壳体，该顶出部连接该连接部，该顶出部对应凸伸于该记忆卡容置空间，该施推部连接该连接部，该施推部外露于该壳体，该顶出部通过该连接部与该施推部的连动而于该记忆卡容置空间滑移。连接部实质垂直地连接于顶出部及施推部之间，顶出部对应于记忆卡容置空间，壳体包括一穿孔，连接部前后滑移地穿置于穿孔中。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，所述读取装置还包括一屏蔽外壳，该屏蔽外壳围设于多个平面导电端子。

在本实用新型的一实施例中提供一种读取装置，屏蔽外壳具有一扣置件，壳体具有一扣置凹槽，扣置件设置于扣置凹槽。

本实用新型的读取装置具有以下的功效：通过将平面导电端子夹设于绝缘本体的后支承构件的上表面及电路板的下表面之间，可加强固定平面导电端子，增加读取装置的耐用性。此外，多个平面导电端子向后延伸而夹设于电路板的下表面以及后支承构件的一上表面之间，由此平面导电端子与电路板可实质位于同一平面高度，而能降低读取装置的厚度。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，

图1显示根据本实用新型的一第一实施例的一读取装置的局部剖视图；

图2显示根据本实用新型的实施例的读取装置的剖视图；

图3显示根据本实用新型的实施例的读取装置的爆炸图。

附图标号说明：

100    读取装置

1      电路板

11     下接触垫

12     下表面

13     卡合凹缘

14     侧缘

15     套部

16     上表面

17     上接触垫

2      绝缘本体

21     前支承构件

211    上表面

212    容置孔槽

22     后支承构件

221    上表面

222    卡扣件

223    套件

224    记忆卡弹性端子

225    弹性抵触部

3      平面导电端子

4a、4b 壳体

41     穿孔

42     扣置凹槽

5      弹臂导电端子

51     固定部

52     弹性接触部

53     连接部

6      成型块

7      退卡构件

71     顶出部

72     连接部

73     施推部

8      屏蔽外壳

81     扣置件

S      记忆卡容置空间

具体实施方式

本实用新型为达成上述的目的与功效，且为对所采用的技术手段与构造有更清楚的理解，现搭配附图对本实用新型的实施例加以详细说明。

以下根据图1至图3，而说明本实用新型的实施方式。说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。

如图1至图3所示，依据本实用新型的一实施例的一读取装置100，包含：一电路板1、一绝缘本体2、多个平面导电端子3、及壳体4a、壳体4b。壳体4a为一可移除的盖子。

电路板1包括多个下接触垫11，多个下接触垫11位于电路板1的一下表面12。绝缘本体2包括一前支承构件21、以及自前支承构件21向后延伸的一后支承构件22。前支承构件21的一上表面211设置有多个平面导电端子3。后支承构件22位于电路板1下方。多个平面导电端子3向后延伸而夹设于电路板1的下表面12以及后支承构件22的一上表面221之间，且电路板1的下表面12以及后支承构件22的上表面221之间所夹设的多个平面导电端子3电连接于多个下接触垫11。壳体4b容置有电路板1及绝缘本体2。

电路板1与绝缘本体2可通过任何方式相互固定，举例而言，如图1及图3所示，电路板1具有二个卡合凹缘13，二个卡合凹缘13位于电路板1的二个侧缘14，且后支承构件22包括二个卡扣件222，二个卡扣件222卡置于二个卡合凹缘13。选择性地，电路板1包括二个套部15，套部15位于电路板1的下表面12，后支承构件22的上表面221凸设有二个套件223，套件223套置于套部15。在本实施例中，该套部15为一穿孔。当然，本实用新型并不以此为限。该套部15也可为一凹槽。通过将二个卡扣件222及二个套件223分别固定于电路板1的二个卡合凹缘13及二个套部15，而使绝缘本体2与电路板1相互固定。

如图1及图2所示，读取装置100更包括多个弹臂导电端子5及一成型块6。每个弹臂导电端子5包括固定于电路板1的一固定部51、自固定部51前端延伸的一弹性接触部52、以及自固定部51后端延伸的一连接部53。成型块6设置于电路板1的上表面16，且固定部51设置于成型块6并通过成型块6固定于电路板1。电路板1的一上表面16设置有多个上接触垫17。弹臂导电端子5通过连接部53电连接于电路板1的上接触垫17。

较佳地，多个平面导电端子3的规格相异于多个弹臂导电端子5的规格，例如，多个平面导电端子3为符合USB 2.0规格的信号脚位而设置，且多个弹臂导电端子5为符合USB 3.0规格的信号脚位而设置。当然，本实用新型并不以此为限，多个平面导电端子3也可为符合USB 3.0规格的信号脚位而设置，且多个弹臂导电端子5也可为符合USB 2.0规格的信号脚位而设置。

如图1至图3所示，前支承构件21具有多个容置孔槽212，多个容置孔槽212位于弹臂导电端子5的弹性接触部52的下方，容置孔槽212用于在弹性接触部52电连接而使弹性接触部52向下弯折时容置弹性接触部52，由此避免弹性接触部52抵触于前支承构件21而导致前支承构件21刮伤或弹性接触部52损伤。在本实施例中，容置孔槽212为贯穿前支承构件21的穿孔。当然，本实用新型并不以此为限。容置孔槽212也可为一凹槽，凹设于前支承构件21的上表面211。

如图2及图3所示，后支承构件22包括多个记忆卡弹性端子224，多个记忆卡弹性端子224连接于多个下接触垫11，并自多个下接触垫11向后延伸而形成有多个弹性抵触部225，且于绝缘本体2的下方形成有一记忆卡容置空间S，弹性抵触部225对应于记忆卡容置空间S。在本实施例中，记忆卡弹性端子224为符合Micro SD记忆卡的规格而设置，且记忆卡容置空间S为兼容于Micro SD记忆卡。较佳地，读取装置100更包括一退卡构件7，退卡构件7具有一顶出部71、一连接部72及一施推部73，连接部72滑移地设置于壳体4b，顶出部71连接于连接部72且对应凸伸于记忆卡容置空间S，施推部73连接于连接部72且外露于壳体4b，顶出部71经由连接部72与施推部73连动而于记忆卡容置空间S进行滑移顶出动作。壳体4b包括一穿孔41，连接部72前后滑移地穿置于穿孔41中。将施推部73向前推时，顶出部71对应顶出容置于记忆卡容置空间S的一记忆卡，由此将记忆卡自读取装置100退出。

较佳地，读取装置100更包括一屏蔽外壳8，屏蔽外壳8围设于多个平面导电端子3、弹臂导电端子5、及记忆卡弹性端子224，由此遮蔽外部电磁干扰而造成读取装置100传输信号不良的问题。

如图2所示，依据本实用新型的实施例的读取装置，屏蔽外壳8具有一扣置件81，且壳体4b具有一扣置凹槽42，扣置件81扣置于扣置凹槽42。

以上所述仅用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图对本实用新型作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所做有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴内。

Claims (13)

1.一种读取装置，其特征在于，所述读取装置包括有：

一电路板，该电路板包括多个下接触垫，该多个下接触垫位于该电路板的一下表面；

一绝缘本体，包括一前支承构件、以及自该前支承构件向后延伸的一后支承构件，该前支承构件的一上表面设置有多个平面导电端子，该后支承构件位于该电路板下方，该多个平面导电端子向后延伸而夹设于该电路板的该下表面以及该后支承构件的一上表面之间，该电路板的该下表面以及该后支承构件的该上表面之间所夹设的该多个平面导电端子电连接于该多个下接触垫；以及

一壳体，其容置该电路板及该绝缘本体。

2.如权利要求1所述的读取装置，其特征在于，该电路板具有二个卡合凹缘，该二个卡合凹缘位于该电路板的二个侧缘，该后支承构件包括二个卡扣件，该二个卡扣件卡置于该二个卡合凹缘。

3.如权利要求1所述的读取装置，其特征在于，该电路板具有二个套部，该套部位于该电路板的该下表面，该后支承构件的该上表面凸设有二个套件，该套件套置于该套部。

4.如权利要求1所述的读取装置，其特征在于，所述读取装置还包括多个弹臂导电端子，每个该弹臂导电端子包括固定于该电路板的一固定部、自该固定部前端延伸出的一弹性接触部、以及自该固定部后端延伸出的一连接部，该连接部电连接于该电路板的上接触垫。

5.如权利要求4所述的读取装置，其特征在于，该多个平面导电端子的规格相异于该多个弹臂导电端子的规格。

6.如权利要求4所述的读取装置，其特征在于，所述读取装置还包括一成型块，该成型块设置于该电路板，该固定部通过该成型块固定于该电路板。

7.如权利要求4所述的读取装置，其特征在于，该前支承构件具有多个容置孔槽，该些容置孔槽对应位于该些弹性接触部下方。

8.如权利要求7所述的读取装置，其特征在于，该容置孔槽为贯穿该前支承构件的穿孔。

9.如权利要求7所述的读取装置，其特征在于，该容置孔槽凹设于该前支承构件的上表面。

10.如权利要求1所述的读取装置，其特征在于，该后支承构件包括多个记忆卡弹性端子，该多个记忆卡弹性端子连接于该多个下接触垫，各该记忆卡弹性端子分别自该下接触垫向后延伸而形成有一弹性抵触部，该弹性抵触部对应于该绝缘本体的下方所形成的一记忆卡容置空间。

11.如权利要求10所述的读取装置，其特征在于，所述读取装置还包括一退卡构件，该退卡构件具有一顶出部、一连接部及一施推部，该连接部滑移地设置于该壳体，该顶出部连接该连接部，该顶出部对应凸伸于该记忆卡容置空间，该施推部连接该连接部，该施推部外露于该壳体，该顶出部通过该连接部与该施推部的连动而于该记忆卡容置空间滑移。

12.如权利要求1所述的读取装置，其特征在于，所述读取装置还包括一屏蔽外壳，该屏蔽外壳围设于该多个平面导电端子。

13.如权利要求12所述的读取装置，其特征在于，该屏蔽外壳具有一扣置件，该壳体具有一扣置凹槽，该扣置件设置于该扣置凹槽。