CN113163074A - 摄像组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种摄像组件及电子设备。摄像组件包括辅支架、转动摄像模组及柔性导热件,转动摄像模组包括转动支架及设于所述转动支架上的摄像功能组,所述转动支架与所述辅支架转动连接,所述柔性导热件与所述摄像功能组的一端固定连接,所述柔性导热件还用于与非转动摄像模组部件连接,以将所述摄像功能组产生的热量转移至所述非转动摄像模组部件。通过柔性导热件对转动摄像模组产生的热量进行跨区域转移,有利于降低转动摄像模组周遭温度,从而提高转动摄像模组的摄像质量和延长转动摄像模组的拍摄时间。
Description
技术领域
本申请涉及摄像技术领域,特别涉及一种摄像组件及电子设备。
背景技术
现今,摄像性能是消费者选用消费性电子设备的重要的指标之一。一种电子设备配备有可转动的摄像模组以具备大角度防抖功能。然而,摄像模组在转动时,摄像模组的底部一端会悬空,造成底部被空气包裹,使得摄像模组散热受阻。摄像模组内元件(如图像传感器或镜头)温度过高时,电子设备的拍照性能会受到显著影响,例如,对焦速度、图像清晰度、图像噪声等。
发明内容
本申请所要解决的技术问题在于提供一种能够提高散热性能的摄像组件及电子设备。
为了实现上述目的,本申请实施方式采用如下技术方案:
本申请第一方面,提供一种摄像组件,包括辅支架、转动摄像模组及柔性导热件,所述转动摄像模组设于所述辅支架上,所述转动摄像模组包括转动支架及设于所述转动支架上的摄像功能组,所述转动支架与所述辅支架转动连接,所述柔性导热件与所述摄像功能组的一端固定连接,所述柔性导热件还用于与非转动摄像模组部件连接,以将所述摄像功能组产生的热量转移至所述非转动摄像模组部件。
本申请的第一方面中,所谓非转动摄像模组部件为除转动摄像模组之外的部件,例如,辅支架、电子设备的主电路板、电子设备的主支架等等,柔性导热件与摄像功能组固定连接,柔性导热件还用于与非转动摄像模组部件连接,以将所述转动摄像模组产生的热量传导至非转动摄像模组部件,即将所述转动摄像模组产生的热量从所述转动摄像模组所在区域传递至其他区域,实现跨区域热转移,有利于降低转动摄像模组的周遭温度,从而提高了转动摄像模组摄取图像的质量和延长转动摄像模组的拍摄时间。由于柔性导热件的可挠性,亦不会对摄像功能组相对辅支架转动时造成干扰。
根据第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述摄像功能组包括镜头模组、驱动部件、驱动电路板、补强板及图像传感器,所述镜头模组设于所述转动支架上,所述驱动部件用于驱动所述转动支架相对所述辅支架转动,所述驱动电路板固定于所述镜头模组的一端,所述图像传感器设于所述驱动电路板朝向所述镜头模组的一侧,所述补强板设于所述驱动电路板背离所述镜头模组一侧,所述柔性导热件与所述补强板固定连接。所述补强板能够有效加强驱动电路板的强度。所述驱动电路板、所述补强板、所述柔性导热件及与所述柔性导热件连接的非转动摄像模组部件构成导热通道,从而将所述图像传感器生成的热量转移至非转动摄像模组部件上,有效降低图像传感器的温度及镜头模组的温度,从而提高转动摄像模组的拍照性能及拍照效率。
根据第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述辅支架包括本体及凸设于所述本体一侧的分隔件,所述本体形成收容空间,所述分隔件将所述收容空间分隔成第一收容部及第二收容部,所述转动摄像模组收容于所述第一收容部内,所述摄像组件还包括固定收容于所述第二收容部的固定模组,所述固定模组为固定摄像模组或辅助摄像模组。转动摄像模组收容于通过分隔件分隔成的第一收容部,能够有效隔绝其他模组产生的热量对转动摄像模组的影响。另外,固定模组与转动摄像模组相互配合,能够有效提高摄像组件的摄像质量。
根据第一方面或第一方面的第一至第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述柔性导热件部分延伸至所述固定模组并与所述固定模组相贴合,实现将转动摄像模组的热量转移至固定模组,有效降低转动摄像模组的温度。
根据第一方面或第一方面的第一至第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述柔性导热件部分朝向所述分隔件延伸并与所述分隔件相贴合,使得转动摄像模组产生的热量从转动摄像模组所在区域转移至所述辅支架,即柔性导热件与辅支架形成导热通道,提高了转动摄像模组的散热效率。
根据第一方面或第一方面的第一至第四种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述分隔件包括第一装设段及第二装设段,所述第一装设段的一端与所述本体固定连接,所述第二装设段由所述第一装设段的另一端弯折延伸形成并与所述本体固定连接,所述第一收容部由所述本体及所述第一装设段围成,所述第二收容部由所述本体、所述第一装设段及所述第二装设段共同围成,所述柔性导热件与所述第二装设段相贴合,有利于增加分隔件与柔性导热件的接触面积,从而提高柔性导热件的导热效率。
根据第一方面或第一方面的第一至第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述摄像组件还包括连接器及柔性电路板,所述柔性导热件贴附于所述柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述转动摄像模组电性连接,所述柔性电路板远离所述转动摄像模组的一端与所述连接器固定并电性连接,所述连接器用于与电子设备的电路板固定并电性连接。柔性导热件将所述转动摄像模组的热量部分传导至柔性电路板,提高摄像组件对转动摄像模组的跨区域转移热量的效率。
根据第一方面或第一方面的第一至第六种可能的实现方式,在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述柔性导热件部分从所述柔性电路板露出,用于与设于所述电子设备的主电路板的屏蔽罩固定连接,即柔性导热件、屏蔽罩亦形成一导热通路,进一步提高摄像组件对转动摄像模组的跨区域转移热量的效率。
根据第一方面或第一方面的第一至第七种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述柔性导热件包括连接设置的连接区域及悬空区域,所述连接区域与所述摄像功能组连接,所述柔性导热件位于所述悬空区域部分为弯折结构,能够有效降低转动摄像模组转动过程中,因柔性导热件拉伸/收缩引起的微动阻力,避免转动摄像模组因阻力过大而导致的卡死、噪音等;此外,该等形状还能够有效减少因悬空区域的柔性导热件的拉伸/收缩引起柔性导热件的破裂、分层、脱胶等可靠性问题和传热性能衰减问题。
可以理解,所述悬空区域的形状为Z形、锯齿形、弧形、方波形、脉冲形中的至少一种,
根据第一方面或第一方面的第一至第八种可能的实现方式,在第一方面的第九种可能的实现方式中,于所述悬空区域上的所述柔性导热件设有应力槽,用于缓冲所述柔性导热件因所述摄像功能组转动拉扯而产生的应力,能够有效降低转动摄像模组扭动时在柔性导热件内产生的剪切力,避免局部撕裂、脱胶导致传热性能下降,还能削弱柔性导热件对转动摄像模组的反力矩,降低转动摄像模组的卡死、噪音、功耗增加等风险。
根据第一方面或第一方面的第一至第九种可能的实现方式,在第一方面的第十种可能的实现方式中,所述摄像组件还包括固定于所述摄像功能组与所述柔性导热件之间的半导体致冷器,所述半导体致冷器的冷面朝向所述摄像功能组设置,所述半导体致冷器的热面朝向所述柔性导热件设置,进一步提高转动摄像模组的散热效率。
根据第一方面或第一方面的第一至第十种可能的实现方式,在第一方面的第十一种可能的实现方式中,所述摄像功能组与所述柔性导热件连接一端相对所述辅支架转动时悬空,如此,所述摄像功能组与所述柔性导热件连接一端容易被空气包裹。然而,由于柔性导热件连接于摄像功能组与非转动摄像模组部件之间,柔性导热件能够快速将摄像功能模组产生的热量转移至非转动摄像模组部件,有效降低了摄像功能组与所述柔性导热件连接一端因相对所述辅支架转动而悬空时的周遭温度,从而提高摄像组件的拍照性能。
本申请第二方面,本申请还提供一种电子设备,包括如上所述的摄像组件、主支架及主电路板,所述主电路板固定于所述主支架上,所述辅支架固定于所述主支架并露出所述主电路板背离所述主支架一侧,所述转动摄像模组与所述主电路板电连接。
本申请的第二方面中,通过柔性导热件对转动摄像模组的产生的热量进行跨区域转移,有利于降低转动摄像模组周遭温度,从而提高转动摄像模组的摄像质量及缩短转动摄像模组的响应时间。
根据第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述柔性导热件部分朝向所述主支架延伸并与所述主支架相贴合,即所述柔性导热件与所述主支架形成导热通道,柔性导热件将热量从所述转动摄像模组转移至主支架,有利于提高摄像组件的散热效率。
根据第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式中,所述主支架朝向所述辅支架一侧设有凹设部,所述凹设部对准所述转动摄像模组设置,所述凹设部用于方便所述柔性导热件的设置并能够有效增大转动摄像模组的散热空间,从而提高所述摄像组件的散热效率。
根据第二方面或第二方面的第一至第二种可能的实现方式,在第二方面的第三种可能的实现方式中,所述柔性导热件部分穿设于所述凹设部,并与所述主支架背离所述辅支架的一侧固定连接,有效增长所述柔性导热件与所述主支架形成导热通道,从而提高对所述转动摄像模组区域的散热效果。
根据第二方面或第二方面的第一至第三种可能的实现方式,在第二方面的第四种可能的实现方式中,所述凹设部为通孔,所述柔性导热件穿设于所述凹设部,并与所述主支架背离所述辅支架的一侧固定连接。
根据第二方面或第二方面的第一至第四种可能的实现方式,在第二方面的第五种可能的实现方式中,所述摄像组件还包括连接器及柔性电路板,所述连接器设于所述主电路板上,所述柔性电路板的一端与所述转动摄像模组电性连接,所述柔性导热件至少部分贴附于所述柔性电路板背离所述转动摄像模组的一侧,所述柔性电路板远离所述转动摄像模组的一端与所述连接器固定并电性连接。
根据第二方面或第二方面的第一至第五种可能的实现方式,在第二方面的第六种可能的实现方式中,所述主电路板还包括屏蔽罩,所述屏蔽罩间隔所述连接器设于所述主电路板上,所述柔性导热件与所述屏蔽罩固定连接,所述屏蔽罩用于电磁屏蔽。所述柔性导热件与所述屏蔽罩固定连接,从而将所述转动摄像模组的热量传导至屏蔽罩,增大所述转动摄像模组的散热面,并提高了摄像组件散热的灵活性。
根据第二方面或第二方面的第一至第六种可能的实现方式,在第二方面的第七种可能的实现方式中,所述主电路板与所述辅支架之间具间隙,所述屏蔽罩与所述连接器均设于所述主电路板背离所述主支架的一侧,所述柔性导热件与所述柔性电路板均穿设于所述间隙,所述屏蔽罩位于所述辅支架与所述连接器之间,所述柔性导热件与所述柔性电路板均穿设于所述间隙,所述柔性电路板远离所述转动摄像模组的一端从所述柔性导热件伸出与所述连接器固定连接。柔性导热件将热量传导至电路板背离所述主支架的一侧,有效增加所述转动摄像模组的导热通道。
根据第二方面或第二方面的第一至第七种可能的实现方式,在第二方面的第八种可能的实现方式中,所述主电路板与所述辅支架之间具间隙,所述连接器设于所述主电路板背离所述主支架的一侧,所述屏蔽罩设于所述主电路板朝向所述主支架的一侧,所述柔性电路板远离所述转动摄像模组的一端与所述柔性导热件分离并穿设于所述间隙,连接器与屏蔽罩分开设于电路板的两侧。柔性电路板将热量传导至电路板背离所述主支架的一侧,柔性导热件将热量传导至电路板朝向所述主支架的一侧有效增长所述转动摄像模组的导热通道。
根据第二方面或第二方面的第一至第八种可能的实现方式,在第二方面的第九种可能的实现方式中,所述连接器设于所述主电路板背离所述主支架的一侧,所述主电路板与所述辅支架之间具间隙,所述主支架设有贯通所述主支架的凹设部,所述转动摄像模组对应所述凹设部设置,所述柔性导热件的第一端通过所述凹设部与所述主支架背离所述辅支架的一侧固定连接,所述柔性电路板与所述柔性导热件穿设于所述间隙,所述柔性导热件的第二端与所述连接器固定连接,所述主支架、所述柔性导热件、所述柔性电路板共同形成导热通道,进一步提高所述转动摄像模组区域的散热效率。
根据第二方面或第二方面的第一至第九种可能的实现方式,在第二方面的第十种可能的实现方式中,所述柔性导热件从所述转动摄像模组的底部延伸至所述固定模组与所述主支架之间,所述柔性导热件与所述固定模组与所述主支架均连接触,使得转动摄像模组产生的热量从转动摄像模组所在区域转移至所述固定模组与所述主支架,增大了转动摄像模组的散热通道。
本申请的这些方面或其他方面在以下的描述中会更加简明易懂。
附图说明
图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的结构框图;
图2为图1所示的电子设备的一应用场景示意图;
图3为本申请第一实施方式提供的电子设备的部分结构的示意图;
图4为摄像组件的一排布示意图;
图5为摄像组件的另一排布示意图;
图6为摄像组件的又一排布示意图;
图7为摄像组件的再一排布示意图;
图8为本申请第一实施方式提供的转动摄像模组的俯视图;
图9为本申请第一实施方式提供的转动摄像模组的剖视图;
图10为部分柔性导热件的立体示意图;
图11为悬空区域的柔性导热件呈Z字形的示意图;
图12为悬空区域的柔性导热件呈锯齿形的示意图;
图13为悬空区域的柔性导热件呈弧形的示意图;
图14为悬空区域的柔性导热件呈方波形的示意图;
图15为悬空区域的柔性导热件呈脉冲形的示意图;
图16为柔性导热件于悬空区域的近固定端设有弧形第一应力槽的示意图;
图17为柔性导热件于悬空区域的近固定端与近热源端均设有弧形第一应力槽的示意图;
图18为柔性导热件于悬空区域的近固定端设有双弧形结构的第一应力槽的示意图;
图19为柔性导热件于悬空区域设有第二应力槽的示意图;
图20为摄像组件具转动摄像模组及三个固定模组的一排布示意图;
图21为摄像组件具转动摄像模组及三个固定模组的另一排布示意图;
图22为柔性导热件呈L形的示意图;
图23为柔性导热件呈口字形的示意图;
图24为柔性导热件呈条形的示意图;
图25为摄像组件具转动摄像模组及一个固定模组的一排布示意图;
图26为摄像组件具转动摄像模组及一个固定模组的另一排布示意图;
图27为摄像组件具一个转动摄像模组的一排布示意图;
图28为摄像组件具一个转动摄像模组的另一排布示意图;
图29为摄像组件具一个转动摄像模组的又一排布示意图;
图30为摄像组件具转动摄像模组及一个固定模组的排布示意图;
图31为摄像组件具转动摄像模组及两个固定模组的排布示意图;
图32为本申请第二实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图33为本申请第三实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图34为本申请第四实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图35为本申请第五实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图36为本申请第六实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图37为本申请第七实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图38为本申请第八实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图39为本申请第九实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图40为本申请第十实施方式提供的电子设备的部分结构示意图;
图41为本申请第十一实施方式提供的电子设备的部分结构示意图。
具体实施方式
第一实施方式
请参阅图1,图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的结构框图。电子设备10包括摄像组件11、处理器13、通信总线14、至少一个通信接口15以及存储器16。处理器13与摄像组件11、所述至少一个通信接口15、存储器16通过通信总线14通信连接。电子设备10为配备有摄像组件11的电子设备,诸如智能手机、智能手表、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、笔记本电脑、无人机、监控设备等等。
处理器13可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等,处理器13是电子设备10的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备10的各个部分。通信总线14可包括一通路,在上述组件之间传送信息。
通信接口15,为使用任何收发器一类的装置,用于与其他设备或通信网络通信,如以太网,无线接入网(radio access network,RAN),无线局域网(wireless local areanetworks,WLAN)等。
存储器16可用于存储计算机程序和/或模块,处理器13通过运行或执行存储在存储器16内的计算机程序和/或模块,以及调用存储在存储器16内的数据,实现电子设备10的各种功能。存储器16可主要包括程序存储区和数据存储区,其中,程序存储区可存储操作系统、多个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;数据存储区可存储根据终端10的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器16可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如硬盘、内存、插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)、多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。存储器16可以是独立存在,通过通信总线14与处理器13相连接。存储器16也可以和处理器13集成在一起。
在具体实现中,作为一种实施例,电子设备10可以包括多个处理器13,例如图1中的CPU0和CPU1。这些处理器13中的每一个可以是一个单核(single-CPU)处理器,也可以是一个多核(multi-CPU)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
本实施方式中,电子设备10还包括与处理器13电性连接的扬声器17及显示屏18。显示屏18为触控显示屏。电子设备10设有显示屏18的一面为正面,电子设备10背离显示屏18的一面为背面。可以理解的是,所述图1仅是电子设备10的示例,并不构成对电子设备10的限定,电子设备10可以包括比图1所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如电子设备10还可以包括输入输出设备、网络接入设备等,在此不作限定。
请参阅图2所示,图2为图1所示的电子设备的一应用场景示意图。在一种应用场景中,电子设备10为智能手机之类的消费性电子设备。本实施方式中,摄像组件11为后置摄像组件,用于拍摄电子设备10背面朝向的景物。当处理器13检测到对应摄像应用的虚拟按键101的触发事件时,控制启动摄像组件11并相应进入拍摄界面以方便用户摄取图像。图2所示的电子设备10的应用场景仅是示例性地,本申请对此并不作限定。
请参阅图3所示,图3为本申请第一实施方式提供的电子设备的部分结构示意图。电子设备10还包括主支架19及主电路板20。主电路板20固定于主支架19上。处理器13可设置于主电路板20或其他结构上,在此不作限定。主电路板20上设有通孔21,摄像组件11穿设于通孔21并露出主电路板20背离主支架19一侧。
摄像组件11包括辅支架113、转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116及柔性导热件117。转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116均与处理器13电性连接。
辅支架113凸设于主支架19,用于支撑转动摄像模组114、第一固定模组115和第二固定模组116。辅支架113与主支架19固定连接,辅支架113形成收容转动摄像模组114、第一固定模组115和第二固定模组116的收容空间1101。
辅支架113包括本体1121及固定于本体1121上的分隔件1130。本体1121固定于主支架19上并穿设于通孔21。分隔件1130收容于收容空间1101,分隔件1130将收容空间1101分隔成第一收容部1131及第二收容部1132。本实施方式中,第二收容部1132包括第一次收容部1133及第二次收容部1135。其中,第一收容部1131位于第一次收容部1133与第二次收容部1135之间。主支架19上形成凹设部191。凹设部191对准第一收容部1131设置,转动摄像模组114收容于凹设部191内。凹设部191亦对准收容于第一收容部1131内的转动摄像模组114设置,如图3中所示,转动摄像模组114位于凹设部191的正上方。在一种可能的实现方式中,凹设部191对准转动摄像模组114设置指的是,转动摄像模组114与凹设部191均排列在一平行于主支架19与辅支架113的层叠方向的轴线上,所述层叠方向与图3中所示的第一方向Y相垂直的方向。凹设部191用于向转动摄像模组114提供较大的活动空间,防止转动摄像模组114的转动受到干扰,以及方便于转动摄像模组114朝向主支架19的一端设置柔性导热件117。
沿第一方向Y(如图3所示)上,凹设部191从第一收容部1131对应区域延伸至第一次收容部1133与第一收容部1131相邻的一端对应区域,及第二次收容部1135与第一收容部1131相邻的一端对应区域。换而言之,沿第一方向Y,凹设部191的长度,要大于第一收容部1131的长度小于辅支架113的长度,本实施方式中,主支架19为电子设备10的中框,凹设部191为设于主支架19朝向辅支架113一侧的凹槽。可以理解,主支架19还可以为主板支架等支撑结构。
转动摄像模组114收容于第一收容部1131内。转动摄像模组114与凹设部191的底部之间具有间隙,换而言之,转动摄像模组114相对主支架19为悬空设置。
第一固定模组115固定于第一次收容部1133,第二固定模组116固定于第二次收容部1135。
柔性导热件117具有可挠性。本实施方式中,柔性导热件117的大致中部与转动摄像模组114朝向主支架19的一端固定连接,柔性导热件117的第一端连接于第一固定模组115朝向主支架19的一端与主支架19之间,以及柔性导热件117的第二端连接于第二固定模组116朝向主支架19的一端与主支架19之间,从而将转动摄像模组114产生的热量从转动摄像模组114所在区域转移至第一固定模组115与第二固定模组116所在区域,实现跨区域热转移。换而言之,柔性导热件117与转动摄像模组114的底部固定连接,柔性导热件117从转动摄像模组114的底部延伸至第一固定模组115与第二固定模组116的底部。柔性导热件117背离第一固定模组115与第二固定模组116一侧与主支架19接触,使得各摄像模组生成的热量可以通过柔性导热件117传递至主支架19上。由于柔性导热件117将热量从转动摄像模组114转移至非转动摄像模组114所在的其他区域,有利于降低转动摄像模组114的周遭温度,从而提高了转动摄像模组114的摄取图像的质量。本实施方式中,柔性导热件117为石墨片。可以理解,柔性导热件117可以是单层/多层石墨、石墨烯膜、铜箔、石墨铜箔复合材料、导热塑料、相变材料(Phase Change Material,简称PCM)、石墨与相变材料的复合材料、液态金属、热管、均热板(Vapor Chamber,简称VC)等。
转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116均与主电路板20电性连接。本实施方式中,请参阅图4,图4为摄像组件的一排布示意图,主电路板20的宽度方向为第一方向Y,主电路板20的长度方向为第二方向X,第一方向Y与第二方向X相垂直,第一固定模组115、转动摄像模组114及第二固定模组116沿第一方向Y依次并列设置,且转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116与主电路板20的一较窄侧边缘相邻设置。可以理解,不限定主电路板20套设于辅支架113外,例如,主电路板20可以包括两间隔设置的子电路板(图未示),辅支架113设置于两子电路板之间,或者,辅支架113与主电路板20相邻设置等等,辅支架113固定于主支架19并露出主电路板20背离所主支架19一侧即可。
可以理解,转动摄像模组114、第一固定模组115及第二固定模组116在主电路板20上的排列布局不受本申请所示例限制,为了避让电子设备10内的其他零部件或者实现特定的摄像头组合,对摄像组件11内的第一固定模组115、转动摄像模组114及第二固定模组116的排布进行调整,例如,请参阅图5,第一固定模组115、转动摄像模组114及第二固定模组116沿第一方向Y依次并列设置,且转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116对应主电路板20的大致中部区域设置;又如,请参阅图6,第一固定模组115、转动摄像模组114及第二固定模组116沿第二方向X并排设置,转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116与主电路板20的一较长侧边缘相邻设置;再如,请参阅图7,第一固定模组115、转动摄像模组114及第二固定模组116沿第二方向X并排设置,转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116对应主电路板20的中部区域设置。
更为具体的,请参阅图8,图8为本申请第一实施方式中的转动摄像模组的俯视图。转动摄像模组114包括壳体1140、转动支架1141及摄像功能组1041。壳体1140通过轴承与辅支架113连接并收容于第一收容部1131内。转动支架1141通过第一转轴1143与壳体1140的内壁转动连接,从而实现转动支架1141与辅支架113转动连接。
摄像功能组1041包括镜头模组1142及驱动部件1145。镜头模组1142收容于转动支架1141内,镜头模组1142通过第二转轴1144与转动支架1141转动连接,镜头模组1142的入光面朝向背离主支架19所在方向设置。驱动部件1145用于驱动镜头模组1142绕第一转轴1143及第二转轴1144转动,以进行大角度的光学防抖。可以理解,镜头模组1142可以不与转动支架1141转动连接,镜头模组1142固定于转动支架1141上。
本实施方式中,驱动部件1145为磁路系统,以获得较高的防抖精度。驱动部件1145包括第一磁体组1151、第一线圈组1153、第二磁体组1155及第二线圈组1157。第一磁体组1151固定于转动支架1141上,第一线圈组1153固定于壳体1140朝向转动支架1141的内壁上。第一线圈组1153套设于第一转轴1143外。第一线圈组1153通电时产生的磁场与第一磁体组1151的磁场之间的交互作用力,能够驱动转动支架1141带动镜头模组1142绕第一转轴1143转动。第二磁体组1155固定于镜头模组1142上,第二线圈组1157固定于转动支架1141背离壳体1140的一侧。第二线圈组1157套设于第二转轴1144外。第二线圈组1157通电时产生的磁场与第二磁体组1155的磁场之间的交互作用力,能够驱动镜头模组1142绕第二转轴1144转动。第一转轴1143的延伸方向不同于第二转轴1144的延伸方向。本实施方式中,第一转轴1143与第二转轴1144相互垂直。
基于法拉第电磁感应定律,通过调整第一线圈组1153与第二线圈组1157通电时的电流大小、方向,可实现镜头模组1142绕第一转轴1143与第二转轴1144多角度同步转动。
请参阅图9,图9为本申请第一实施方式提供的转动摄像模组的剖视图,摄像功能组1041还包括驱动电路板1146、补强板1147及图像传感器1148。驱动电路板1146固定于镜头模组1142朝向主支架19的一端。本实施方式中,驱动电路板1146为硬质电路板。补强板1147与驱动电路板1146背离镜头模组1142的一侧贴接于一起,补强板1147用于增强驱动电路板1146的强度。图像传感器1148固定于驱动电路板1146朝向镜头模组1142的一侧,用于接收从镜头模组1142的入光面进入的光信息并转换成图像信息。图像传感器1148与驱动电路板1146电性连接。图像传感器1148位于驱动电路板1146与镜头模组1142之间。即镜头模组1142、图像传感器1148、驱动电路板1146与补强板1147依次层叠设置。转动摄像模组114设有图像传感器1148的一端为转动摄像模组114的底部,即转动摄像模组114远离转动摄像模组114的入光面的一端为转动摄像模组114的底部。
可以理解,转动摄像模组114可以省略壳体1440而直接设置于辅支架113上,可以将第一线圈组1153固定于辅支架113的内壁上。
柔性导热件117与补强板1147背离镜头模组1142的一侧固定连接,即柔性导热件117与转动摄像模组114的底部固定连接,柔性导热件117的第一端位于第一固定模组115与主支架19之间,柔性导热件117的第二端位于第二固定模组116与主支架19之间。即使摄像功能组1041相对辅支架113转动而使摄像功能组1041朝向主支架19的一端(驱动电路板1146所在一端)悬空时,图像传感器1148产生的热量能够经驱动电路板1146、补强板1147及柔性导热件117传递至第一固定模组115、第二固定模组116与主支架19,即驱动电路板1146、补强板1147、柔性导热件117、第一固定模组115、第二固定模组116、主支架19形成多条导热通路,实现跨区域散热。由于摄像功能组1041产生的热量能够很快经柔性导热件117传递至第一固定模组115、第二固定模组116与主支架19,有效降低了图像传感器1148、镜头模组1142的周遭温度,从而提高了转动摄像模组1041的摄取图像的质量以及延长转动摄像模组114的拍摄时间。
可以理解,柔性导热件117的第一端可以通过胶体贴附于第一固定模组115与主支架19之间,也可以直接设置于第一固定模组115与主支架19之间;柔性导热件117的第二端可以通过胶体贴附于第二固定模组116与主支架19之间,也可以直接设置于第二固定模组116与主支架19之间。可以理解,不限定驱动部件1145为磁路系统,其也可以为其他驱动结构。
可以理解,不限定柔性导热件117的延伸方向,柔性导热件117部分固定于补强板1147,柔性导热件117与补强板1147固定连接并部分朝向转动摄像模组114的外部延伸至非转动摄像模组114所在的其他区域即可。
可以理解,摄像功能组1041可以省略补强板1147,而直接将柔性导热件117与驱动电路板1146固定连接。
本实施方式中,请再次参阅图3,柔性导热件117包括连接设置的三个连接区域1171及两个悬空区域1173。其中,第一个连接区域1171位于柔性导热件117的第一端,第一个连接区域1171的柔性导热件117位于第一固定模组115与主支架19之间,并与第一固定模组115与主支架19连接触;第二个连接区域1171设于柔性导热件117的第二端,第二个连接区域1171的柔性导热件117位于第二固定模组116与主支架19之间,并与第二固定模组116与主支架19连接触;第三个连接区域1171大致位于柔性导热件117的中部区域,第三个连接区域1171的柔性导热件117与转动摄像模组114的底部固定连接。悬空区域1173的柔性导热件117为柔性导热件117未与其他结构元件接触的部分,每个悬空区域1173位于两个连接区域1171之间。
柔性导热件117位于悬空区域1173的部分为弯折结构,以减小柔性导热件117因转动摄像模组114转动拉扯所产生的应力。在一实施方式中,请参阅图10,柔性导热件117于悬空区域1173的弯折结构包括第一连接段2171、第二连接段2172、第三连接段2173及第四连接段2174,其中,第一连接段2171的一端与一用于与转动摄像模组114固定的第三个连接区域1171连接(图10所示的较左侧的连接区域1171),第二连接段2172由第一连接段2171的另一端弯折延伸形成,第三连接段2173由第二连接段2172远离第一连接段2171的一端弯折延伸形成,第四连接段2174由第三连接段2173远离第二连接段2172的一端弯折延伸形成,第四连接段2174远离第三连接段2173的一端与一用于与主支架19固定的第一个连接区域1171连接。其中,第一连接段2171与第三连接段2173大致平行,第二连接段2172与第四连接段2174大致平行。
可以理解,不限定位于悬空区域1173的柔性导热件117的结构与形状,图11-图15所示意的结构为柔性导热件117的部分结构,悬空区域1173位于两个连接区域1171之间,一个连接区域1171用于与转动摄像模组114的底部的补强板1147连接,一个连接区域1171用于与主支架19或其他区域连接,悬空区域1173的柔性导热件117的形状可以为Z字形(如图11所示)、锯齿形(如图12所示)、弧形(如图13所示)、方波形(如图14所示)、脉冲形(如图15所示)等等。一实施方式中,悬空区域1173的柔性导热件117的形状包括Z字形、锯齿形、弧形、方波形及脉冲形中的至少一种。由于悬空区域1173为弯折结构,能够有效降低转动摄像模组114的转动过程中,因柔性导热件117拉伸/收缩引起的微动阻力,避免转动摄像模组114因阻力过大而导致的卡死,噪音等;此外,悬空区域1173的弯折结构还能够有效减少因悬空区域1173的柔性导热件117拉伸/收缩引起柔性导热件117的破裂、分层、脱胶等可靠性问题和传热性能衰减问题。
在一实施方式中,请参阅图16,悬空区域1173包括近固定端1271及近热源端1273。相较于近固定端1271,近热源端1273为悬空区域1173与转动摄像模组114较为相邻的一端。柔性导热件117在近固定端1271的边缘设第一应力槽1177,用于缓冲柔性导热件117弯折时产生的应力。第一应力槽1177可通过对柔性导热件117进行挖空处理,横截面为弧形,第一应力槽1177横截面的弧度范围为0-360度,例如90度、180度等。第一应力槽1177的设置能够削弱应力集中,有效降低转动摄像模组114转动时在柔性导热件117内产生的剪切力,避免局部撕裂、脱胶导致传热性能下降,还能削弱柔性导热件117对转动摄像模组114的反力矩,降低转动摄像模组114的卡死、噪音、功耗增加等风险。
在一实施方式中,请参阅图17,柔性导热件117在近固定端1271与近热源端1273的边缘均设第一应力槽1177,第一应力槽1177的横截面为弧形,且第一应力槽1177的弧度大致为180度。
在一实施方式中,请参阅图18,近固定端1271的边缘设第一应力槽1177,第一应力槽1177包括连接段1178、第一弧段1179及第二弧段1180,连接段1178连接于第一弧段1178与第二弧段1179之间。即第一应力槽1177具有双弧形结构。通过对近固定端1271的边缘进行“双圆”挖空处理,提高第一应力槽1177的缓冲应力的性能。
在一实施方式中,请参阅图19,悬空区域1173的柔性导热件117沿柔性导热件117的宽度方向间隔设有多个第二应力槽1277,以缓冲柔性导热件117弯折时产生的应力,第二应力槽1277从近固定端1271朝向近热源端1273延伸。近固定端1271及/或近热源端1273亦可以设置第一应力槽。可以理解,不限定第二应力槽1277的延伸方向。
可以理解,对柔性导热件117在悬空区域1173设置的应力槽的形状及排布不作限定。
可以理解,摄像组件11可以包括两个以上的固定模组,在一实施方式中,请参阅图20,辅支架113还包括第三次收容部1136,摄像组件11还包括固定收容于第三次收容部1136内的第三固定模组121,转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116及第三固定模组121呈阵列排布,转动摄像模组114、第一固定模组115沿第二方向X排列并位于同一行,第二固定模组116及第三固定模组121沿第二方向X排列并位于同一行,转动摄像模组114与第二固定模组116沿第一方向Y排列并位于同一列,第一固定模组115与第三固定模组121沿第一方向Y排布并位于同一列。转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116及第三固定模组121对应主电路板20的中部区域设置。在一实施方式中,请参阅图21,转动摄像模组114、第一固定模组115、第二固定模组116及第三固定模组121与主电路板20的一较窄侧边缘相邻设置。第三固定模组121为固定摄像模组,或者闪光灯等辅助摄像模组。
可以理解,柔性导热件117的形状可以根据转动摄像模组114与其他固定模组(例如第一固定模组115、及/或第二固定模组116、及/或第三固定模组121)的排布设置,柔性导热件117大致呈L形(如图22所示)、或口字形(如图23所示)、或条形(如图24所示),在此不作限定。
可以理解,摄像组件11可以省略第二固定模组116,在一实施方式中,请参阅图25,转动摄像模组114与第一固定模组115沿第一方向Y方向排列设置并与主电路板20的一较窄侧边缘相邻设置;在一实施方式中,请参阅图26,第一固定模组115与转动摄像模组114沿第一方向Y方向排列并与主电路板20的一较长侧边缘相邻设置。
可以理解,摄像组件11可以省略第一固定模组115及第二固定模组116,在一实施方式中,请参阅图27,转动摄像模组114大致与主电路板20的一较窄侧边相邻设置;在一实施方式中,请参阅图28,转动摄像模组114大致对应主电路板20的中部区域设置。
可以理解,摄像组件11可以为前置摄像组件,在一实施方式中,请参阅图29,摄像组件11省略了第一固定模组115与第二固定模组116,转动摄像模组114的入光面与显示屏18的入光面朝向一致,即转动摄像模组114用于摄取电子设备10的正面朝向的物体,转动摄像模组114与电子设备100的顶边缘相邻设置以避让电子设备10的其他零部件;又例如,在一实施方式中,请参阅图30,摄像组件11省略了第二固定模组116,第一固定模组115与转动摄像模组114沿第二方向X依次排列设置并与电子设备100的顶边缘相邻设置;再例如,在一实施方式中,请参阅图31,转动摄像模组114、第一固定模组115及第二固定模组116沿第二方向X依次间隔排列设置,转动摄像模组114、第一固定模组115及第二固定模组116可以由不同的辅支架113支撑。
第二实施方式
第二实施方式提供的电子设备与第一实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图32,图32为本申请第二实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,柔性导热件117与辅支架113形成导热通道。
较为具体的,沿第一方向Y上,凹设部191从第一收容部1131对应区域延伸至第一次收容部1133远离第一收容部1131的一端对应区域,及第二次收容部1135远离第一收容部1131的一端对应区域。换而言之,凹设部191对准第一收容部1131、第一次收容部1133及第二次收容部1135设置,凹设部191的长度大致与第一收容部1131、第一次收容部1133及第二次收容部1135的长度和相等。分隔件1130包括第一装设段1136及第二装设段1137。第一装设段1136的一端与本体1121固定连接并朝向主支架19延伸,第二装设段1137由第一装设段1136远离本体1121的一端朝向背离第一收容部1131弯折延伸,第二装设段1137与本体1121固定连接。第一收容部1131由本体1121及第一装设段1136围成,第一次收容部1133与第二次收容部1135均由本体1121、第一装设段1136及第二装设段1137围成。
第一固定模组115的底部与第一次收容部1133的第二装设段1137固定连接,第二固定模组116的底部与第二次收容部1135的第二装设段1137固定连接。柔性导热件117的第一端与第一次收容部1133的第二装设段1137固定连接,柔性导热件117的第二端与第二次收容部1135的第二装设段1137朝向主支架19的一侧固定连接。本实施方式中,柔性导热件117背离主支架19的一侧面通过涂覆胶体与转动摄像模组114的补强板(图未示)、第一次收容部1133的第二装设段1137及第二次收容部1135的第二装设段1137固定连接,柔性导热件117未与主支架19接触。由于凹设部191为通孔,有效增大了转动摄像模组114的散热空间。另外,由于柔性导热件117与第二次收容部1135的收容底壁1137朝向主支架19的一侧固定连接,使得柔性导热件117、辅支架113形成导热通道。另外,由于凹设部191为通孔,方便柔性导热件117的灵活设置。
第三实施方式
第三实施方式提供的电子设备与第一实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图33,图33为本申请第三实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,柔性导热件117、辅支架113与主支架19形成导热通道。
较为具体的,主支架19省略了凹设部,第一固定模组115的底部、第二固定模组116的底部与主支架19接触,柔性导热件117的第一端与第二端均与辅支架113连接且部分与主支架19连接,即柔性导热件117将转动摄像模组114的图像传感器(图未示)产生的热量传导至辅支架113与主支架19。
辅支架113包括本体1236、第一分隔件1237及第二分隔件1238,第一分隔件1237与第二分隔件1238固定于本体1236朝向主支架19的一侧从而将辅支架113的收容空间分隔成第一收容部1131、第一次收容部1133及第二次收容部1135。第一分隔件1237位于第一收容部1131与第一次收容部1133之间,第二分隔件1238位于第一收容部1131与第二次收容部1135之间。第一分隔件1237及第二分隔件1238均包括第一装设段1239及第二装设段1240。第一装设段1239与本体1236固定连接,第二装设段1240由第一装设段1239远离本体1236的一端弯折形成,其中,第一分隔件1237的第二装设段1240朝向第一固定模组115所在一侧凸伸弯折,第二分隔件1238的第二装设段1240朝向第二固定模组116所在一侧凸伸弯折,如此,增大了第一收容部1131的空间。柔性导热件117的第一端与第一分隔件1237的第二装设段1240朝向第一收容部1131的内壁固定连接并与主支架19连接触,柔性导热件117的第二端与第二分隔件1237的第二装设段1240朝向第一收容部1131的内壁固定连接并与主支架19连接触,使得柔性导热件117收容于第一收容部1131内。由于柔性导热件117收容于第一收容部1131内,其不但能够将转动摄像模组114的热量传导至辅支架113的同时,亦能够减小对电子设备10的其他零部件减少干扰,方便其他零部件的布局。
可以理解,第一固定模组115可以不与辅支架113固定连接而由主支架19支撑,第二固定模组116可以不与辅支架113固定连接而由主支架19支撑。
第四实施方式
第四实施方式提供的电子设备与第三实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图34,图34为本申请第四实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,柔性导热件117、辅支架113形成导热通道,不同在于,主支架19具凹设部191,且凹设部191为通孔,第一固定模组115与辅支架113固定连接,第一固定模组115相对主支架19悬空设置,第二固定模组116与辅支架113固定连接,第二固定模组116相对主支架19悬空设置。由于凹设部191为通孔,增大了第一固定模组115、第二固定模组116的散热空间,并方便转动摄像模组114底部的柔性导热件117的设置。
第五实施方式
第五实施方式提供的电子设备与第一实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图35,图35为本申请第五实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,电子设备还包括屏蔽罩319,摄像组件31还包括连接器320及柔性电路板321。屏蔽罩319与连接器320设于主电路板318朝向主支架311一侧。连接器320位于屏蔽罩319与辅支架313之间。屏蔽罩319用于屏蔽电磁。柔性导热件317贴附于柔性电路板321。柔性导热件317的第一端从柔性电路板321伸出并固定于转动摄像模组314底部的补强板(图未示),柔性导热件317的第二端与屏蔽罩319背离主电路板318的一侧固定连接。本实施方式中,连接器320为板对板连接器(Board-to-board Connectors,简称BTB)。可以理解,不限定连接器320为板对板连接器,其也可以为其他能够实现将柔性电路板321固定于主电路板318上实现信号传输的结构。
柔性电路板321的第一端与转动摄像模组314的驱动电路板(图未示)电连接,柔性电路板321的第二端与连接器320背离主电路板318的一侧固定连接,实现转动摄像模组314与主电路板318电性连接。
本实施方式中,柔性导热件317的单面背胶一端贴附补强板的底部,柔性导热件317的第一端搭接到屏蔽罩319上,此时转动摄像模组314的图像传感器产生的热量通过柔性导热件317传导至柔性电路板321和屏蔽罩319上,即柔性导热件317、柔性电路板321与屏蔽罩319形成导热通道。
第六实施方式
第六实施方式提供的电子设备与第五实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图36,图36为本申请第六实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,屏蔽罩319与连接器320设于主电路板318背离主支架311一侧,屏蔽罩319位于连接器320与辅支架313之间。辅支架313与主电路板318之间具有间隙301。柔性电路板321的第一端固定于转动摄像模组314,柔性导热件317贴附于柔性电路板321背离转动摄像模组314的一侧上,柔性电路板321的第一端位于转动摄像模组314与柔性导热件317的第一端之间,柔性电路板321与柔性导热件317穿设于间隙301,柔性电路板321的第二端凸伸出柔性导热件317并与连接器320电性连接,柔性导热件317的第二端与屏蔽罩319固定连接。
本实施方式中,柔性电路板321双面背胶,柔性电路板321的第一端贴附于补强板的底部,柔性电路板321的第二端贴附于连接器320,屏蔽罩319与补强板之间的柔性电路板321可局部背胶;此时转动摄像模组314的图像传感器产生的热量通过柔性电路板321传导至柔性导热件317及屏蔽罩319上,即柔性电路板321、柔性导热件317与屏蔽罩319形成导热通道。
第七实施方式
第七实施方式提供的电子设备与第五实施方式提供的电子设备结构大致相同,请参阅图37,图37为本申请第七实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,屏蔽罩319与连接器320分别设于主电路板318的两侧,其中,屏蔽罩319位于主电路板318朝向主支架311的一侧,连接器320朝向主电路板318背离主支架311的一侧。柔性导热件317局部贴附于柔性电路板321上。柔性电路板321的一端固定于转动摄像模组314的底部与柔性导热件317之间,柔性电路板321远离转动摄像模组314的一端与柔性导热件317分离并穿设于间隙301,柔性电路板321远离转动摄像模组314的一端与连接器320固定连接。柔性导热件317的第一端与柔性电路板321背离转动摄像模组314的一侧固定连接,柔性导热件317从转动摄像模组314的底部区域朝向屏蔽罩319所在方向延伸,柔性导热件317的第二端与屏蔽罩319背离主电路板318的一侧固定连接。
柔性导热件317的单面背胶,一端贴附于柔性电路板321背离转动摄像模组314的一侧上,一端贴附于屏蔽罩319,补强板和屏蔽罩319之间的柔性导热件317可局部背胶,转动摄像模组314的图像传感器产生的热量部分通过柔性导热件317传导至柔性电路板321及屏蔽罩319,即通过柔性导热件317、柔性电路板321与屏蔽罩319形成导热通道。
第八实施方式
第八实施方式提供的电子设备与第一实施方式提供的电子设备的结构大致相同,请参阅图38,图38为本申请第八实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,主支架411的凹设部4111为通孔,柔性导热件417穿设于凹设部4111,柔性导热件417的第一端与主支架411背离辅支架413的一侧固定连接,柔性导热件417的第二端与主支架411背离辅支架413的一侧固定连接,即将转动摄像模组414的图像传感器产生的热量通过柔性导热件417传导至主支架411。本实施方式中,柔性导热件417的单面背胶,柔性导热件417的第一端贴附转动摄像模组414的补强板底部,另一端贴附主支架411。
第九实施方式
第九实施方式提供的电子设备与第八实施方式提供的电子设备的结构大致相同,请参阅图39,图39为本申请第九实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,柔性导热件417还与第一固定模组415的底部连接,柔性导热件417还与第二固定模组416的底部连接,从而将转动摄像模组414的图像传感器产生的热量通过柔性导热件417传导至第一固定模组415、第二固定模组416及主支架411。柔性导热件417单面背胶,柔性导热件417部分贴附转动摄像模组414的补强板底部,柔性导热件417反向延伸并贴附第一固定模组415的底部、第二固定模组416的底部,以及主支架411背离辅支架413的一侧。
第十实施方式
第十实施方式提供的电子设备与第八实施方式提供的电子设备的结构大致相同,请参阅图40,图40为本申请第十实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,摄像组件省略了第一固定模组及第二固定模组,辅支架413与主电路板418之间具有间隙401,电子设备还包括连接器420及柔性电路板421,连接器420固定于主电路板418背离主支架411的一侧。柔性导热件417贴合于柔性电路板421上,柔性导热件417的第一端从柔性电路板421伸出贴附于主支架411背离转动摄像模组414的一侧,柔性导热件417穿设于凹设部4111及间隙401,柔性导热件417部分固定连接于摄像模组414的底部,柔性导热件417的第二端延伸至连接器420。
柔性电路板421的第一端与转动摄像模组414的底部固定并电连接,柔性电路板421随同柔性导热件417穿设于间隙401,且柔性电路板421的第二端与连接器420固定且电性连接。柔性导热件417与主支架411及柔性电路板421形成导热通道。转动摄像模组414的图像传感器产生的热量,通过柔性导热件417一部分传导至柔性电路板421,一部分传导至主支架411。
可以理解,柔性导热件417的第二端延伸至连接器420与连接器420固定连接,柔性电路板421的第二端与连接器420能够实现信号传输即可。
第十一实施方式
第十一实施方式提供的电子设备与第一实施方式提供的电子设备的结构大致相同,请参阅图41,图41为本申请第十一实施方式提供的电子设备的部分结构示意图,不同在于,摄像组件51省略了第一固定模组、第二固定模组,摄像组件51还包括半导体致冷器(Thermoelectric Cooler,简称TEC)519,半导体致冷器519固定于转动摄像模组514与柔性导热件517之间,其中半导体致冷器519的冷面与转动摄像模组514相邻设置,半导体致冷器519的热面与柔性导热件517相邻设置。如此,转动摄像模组514产生的热量被半导体致冷器519的冷面吸收,通过半导体致冷器519的热面传导至柔性导热件517,从而提高摄像组件51的散热效率。半导体致冷器519与电子设备的处理器(图未示)通信连接。
半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,另一端放热的现象。重掺杂的N型和P型碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组),它们通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;当有电流从TEC流过时,电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧,在TEC上产生″热″侧和″冷″侧,这就是TEC的加热与致冷原理。
综上所述,柔性导热件固定于摄像功能组的一端,并柔性导热件还用于与非转动摄像模组部件连接,以在所述摄像功能组的一端因转动而悬空时,将所述摄像功能组产生的热量转移至所述非转动摄像模组部件。所述非转动摄像模组部件,为转动摄像模组之外的部件,例如,辅支架、主支架、屏蔽罩、后壳等等其他部件,所述“与非转动摄像模组部件连接”中的连接可以为贴合、接触等等连接方式,柔性导热件能够实现将转动摄像模组产生的热量转移至非转动摄像模组部件即可。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (16)
1.一种摄像组件,其特征在于,包括:辅支架、转动摄像模组及柔性导热件,所述转动摄像模组设于所述辅支架上,所述转动摄像模组包括转动支架及设于所述转动支架上的摄像功能组,所述转动支架与所述辅支架转动连接,所述柔性导热件与所述摄像功能组的一端固定连接,所述柔性导热件还用于与非转动摄像模组部件连接,以将所述摄像功能组产生的热量转移至所述非转动摄像模组部件。
2.根据权利要求1所述的摄像组件,其特征在于,所述摄像功能组包括镜头模组、驱动部件、驱动电路板、补强板及图像传感器,所述镜头模组设于所述转动支架上,所述驱动部件用于驱动所述转动支架相对所述辅支架转动,所述驱动电路板固定于所述镜头模组的一端,所述图像传感器设于所述驱动电路板朝向所述镜头模组的一侧,所述补强板设于所述驱动电路板背离所述镜头模组一侧,所述柔性导热件与所述补强板固定连接。
3.根据权利要求1所述的摄像组件,其特征在于,所述辅支架包括本体及凸设于所述本体一侧的分隔件,所述本体形成收容空间,所述分隔件将所述收容空间分隔成第一收容部及第二收容部,所述转动摄像模组收容于所述第一收容部内,所述摄像组件还包括固定收容于所述第二收容部的固定模组,所述固定模组为固定摄像模组或辅助摄像模组。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的摄像组件,其特征在于,所述柔性导热件部分延伸至所述固定模组并与所述固定模组相贴合。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的摄像组件,其特征在于,所述柔性导热件部分朝向所述分隔件延伸并与所述分隔件相贴合。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的摄像组件,其特征在于,所述分隔件包括第一装设段及第二装设段,所述第一装设段的一端与所述本体固定连接,所述第二装设段由所述第一装设段的另一端弯折延伸形成并与所述本体固定连接,所述第一收容部由所述本体及所述第一装设段围成,所述第二收容部由所述本体、所述第一装设段及所述第二装设段共同围成,所述柔性导热件与所述第二装设段相贴合。
7.根据权利要求1所述的摄像组件,其特征在于,所述摄像组件还包括连接器及柔性电路板,所述柔性导热件贴附于所述柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述转动摄像模组电性连接,所述柔性电路板远离所述转动摄像模组的一端与所述连接器固定并电性连接,所述连接器用于与电子设备的主电路板固定并电性连接。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的摄像组件,其特征在于,所述柔性导热件部分从所述柔性电路板露出,用于与设于所述主电路板的屏蔽罩固定连接。
9.根据权利要求1所述的摄像组件,其特征在于,所述柔性导热件包括连接设置的连接区域及悬空区域,所述连接区域与所述摄像功能组固定连接,所述柔性导热件位于所述悬空区域部分为弯折结构。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的摄像组件,其特征在于,位于所述悬空区域的所述柔性导热件设有应力槽,用于缓冲所述柔性导热件因所述摄像功能组转动拉扯而产生的应力。
11.根据权利要求1至10任意一项所述的摄像组件,其特征在于,所述摄像组件还包括固定于所述摄像功能组与所述柔性导热件之间的半导体致冷器,所述半导体致冷器的冷面朝向所述摄像功能组设置,所述半导体致冷器的热面朝向所述柔性导热件设置。
12.根据权利要求1所述的摄像组件,其特征在于,所述摄像功能组与所述柔性导热件连接一端相对所述辅支架转动时悬空。
13.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-12项任意一项所述的摄像组件、主支架及主电路板,所述主电路板固定于所述主支架上,所述辅支架固定于所述主支架并露出所述主电路板背离所述主支架一侧,所述摄像功能组与所述主电路板电连接。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述柔性导热件部分朝向所述主支架延伸并与所述主支架相贴合。
15.根据权利要求13-14任意一项所述的电子设备,其特征在于,所述主支架朝向所述辅支架一侧设有凹设部,所述凹设部对准所述转动摄像模组设置。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述凹设部为通孔,所述柔性导热件穿设于所述凹设部,并与所述主支架背离所述辅支架的一侧固定连接。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113645332A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-12 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
CN113852736A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-12-28 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113676631B (zh) * | 2021-08-09 | 2023-05-26 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080198556A1 (en) * | 2007-02-20 | 2008-08-21 | Yukihiro Iwata | Heatsink structure for solid-state image sensor |
CN102201756A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 佳能株式会社 | 振动波马达 |
CN102243416A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-11-16 | 佳能株式会社 | 包括作为发热源的电子部件的电子设备 |
CN102859986A (zh) * | 2011-02-14 | 2013-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 拍摄装置 |
CN104580855A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
CN105052121A (zh) * | 2012-12-12 | 2015-11-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 摄像机装置及其制造方法 |
CN107135346A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-05 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像装置组件及电子装置 |
US20170330979A1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-11-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Image Sensor Device and Method |
CN207782931U (zh) * | 2017-03-10 | 2018-08-28 | 谷歌有限责任公司 | 热量传递装置和相机系统 |
CN108924393A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-30 | 北京大恒图像视觉有限公司 | 一种大靶面图像传感器的散热结构 |
CN109975973A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 驱动液体镜头的音圈马达及具有音圈马达的镜头组件 |
CN209417503U (zh) * | 2019-01-16 | 2019-09-20 | 南京华捷艾米软件科技有限公司 | 光学器件和掌上电脑 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9664562B1 (en) * | 2013-02-12 | 2017-05-30 | Lockheed Martin Corporation | Method and system for scanning staring focal plane array imaging |
US10250783B2 (en) * | 2016-07-07 | 2019-04-02 | Google Llc | Magnetic mount assembly of a camera |
JP7046512B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2022-04-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | ローリング補正機能付き光学ユニットおよび3軸振れ補正機能付き光学ユニット |
JP6959777B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2021-11-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
US10602035B2 (en) * | 2017-09-19 | 2020-03-24 | Google Llc | Temperature-controlled camera assembly |
-
2020
- 2020-01-22 CN CN202010075892.7A patent/CN113163074A/zh active Pending
-
2021
- 2021-01-08 WO PCT/CN2021/070785 patent/WO2021147691A1/zh unknown
- 2021-01-08 EP EP21744457.9A patent/EP4084462A4/en active Pending
-
2022
- 2022-07-22 US US17/871,533 patent/US20220357636A1/en active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080198556A1 (en) * | 2007-02-20 | 2008-08-21 | Yukihiro Iwata | Heatsink structure for solid-state image sensor |
CN102201756A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 佳能株式会社 | 振动波马达 |
CN102243416A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-11-16 | 佳能株式会社 | 包括作为发热源的电子部件的电子设备 |
CN102859986A (zh) * | 2011-02-14 | 2013-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 拍摄装置 |
CN105052121A (zh) * | 2012-12-12 | 2015-11-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 摄像机装置及其制造方法 |
US20190140112A1 (en) * | 2013-03-15 | 2019-05-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Image Sensor Device and Method |
US20170330979A1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-11-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Image Sensor Device and Method |
CN104580855A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
CN207782931U (zh) * | 2017-03-10 | 2018-08-28 | 谷歌有限责任公司 | 热量传递装置和相机系统 |
CN107135346A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-05 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像装置组件及电子装置 |
CN108924393A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-30 | 北京大恒图像视觉有限公司 | 一种大靶面图像传感器的散热结构 |
CN209417503U (zh) * | 2019-01-16 | 2019-09-20 | 南京华捷艾米软件科技有限公司 | 光学器件和掌上电脑 |
CN109975973A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-07-05 | 华为技术有限公司 | 驱动液体镜头的音圈马达及具有音圈马达的镜头组件 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113645332A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-12 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
CN113852736A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-12-28 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
CN113852736B (zh) * | 2021-09-01 | 2023-05-30 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
Also Published As
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EP4084462A1 (en) | 2022-11-02 |
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