CN113151779A - 一种掩膜板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种掩膜板及其制备方法,该掩膜板包括:支撑架;与支撑架贴合设置的第一膜层;第二膜层,其设置在第一膜层远离支撑架的一侧,第二膜层的外边框不超出支撑架的外边框;其中,第二膜层的厚度小于第一膜层的厚度。本公开通过在第一膜层远离支撑架的一侧设置第二膜层,并且设置第二膜层的厚度小于第一膜层的厚度,通过第二膜层进行蒸镀,并且设置第二膜层的厚度小于第一膜层的厚度,此时第一膜层能够对第二膜层进行一定的支撑,以避免第二膜层因无法支撑自身重量导致第二膜层损坏,进而达到减小掩膜板的膜厚减薄区域的目的,进而实现减小显示面板的边框的目的。
Description
技术领域
本公开涉及掩膜板技术领域,具体而言,涉及一种掩膜板及其制备方法。
背景技术
在制备显示面板过程中,需要将各层有机发光材料蒸镀到基板上,蒸镀过程会使用相应的金属掩膜板,其中,公共层的掩膜板用于蒸镀公共层的有机或金属材料。为了确保能够将有机材料准确的蒸镀到基板相应的位置上,需要将掩膜板与基板完全贴合,进而传统的掩膜板制备过程中,对膜层进行张网工艺,再将张网工艺后在支撑架上处于拉伸状态的膜层焊接到支撑架上以组装成一张完整的掩膜板,详见图1。
如图2所示,掩膜板的膜厚减薄区域L和H相关,具体地,为了确保蒸镀过程中蒸镀材料的利用率,需要保证θ处于一定的范围内,因此导致随着H减小,L也会相应的减小。但目前在G6H世代线(现有生产工艺线)上可实现的膜层Sheet1的厚度最薄能够达到100um,很难继续减薄,因此,受材料本身的影响,H的实现靠刻蚀工艺,最小值约20-30um,难以减小,也即L无法减小,进而导致显示面板的边框仍较大。
发明内容
有鉴于此,本公开的目的在于提供一种掩膜板及其制备方法,能够解决传统技术中掩膜板的膜厚减薄区域无法减小导致显示面板的边框仍较大的问题。
第一方面,本公开提供了一种掩膜板,其中,包括:
支撑架;
与所述支撑架贴合设置的第一膜层;
第二膜层,其设置在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧,所述第二膜层的外边框不超出所述支撑架的外边框;
其中,所述第二膜层的厚度小于所述第一膜层的厚度。
在一种可能的实施方式中,所述第二膜层由多个第一子膜层组成,所述第一子膜层上设置有蒸镀孔,多个所述第一子膜层相互不重叠。
在一种可能的实施方式中,所述第一膜层的蒸镀孔的位置与所述第二膜层的蒸镀孔的位置对应,所述第一膜层的蒸镀孔大于或等于所述第二膜层的蒸镀孔。
在一种可能的实施方式中,所述第二膜层由多个第二子膜层组成,所述第二子膜层上未设置蒸镀孔,所述第二子膜层覆盖第一膜层中的非蒸镀孔区域。
在一种可能的实施方式中,第一方向上的每个第二子膜层与第二方向上的每个第二子膜层均存在重叠区域,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
在一种可能的实施方式中,所述第一子膜层设置在所述支撑架的第一焊接区域,所述第一膜层设置在所述支撑架的第二焊接区域,所述第一焊接区域和所述第二焊接区域相互独立。
在一种可能的实施方式中,所述第一焊接区域的支撑架其厚度大于所述第二焊接区域的支撑架的厚度。
第二方面,本公开还提供了一种掩膜板的制备方法,用于制造第一方面中任意所述的掩膜板,其包括:
在支撑架的第二焊接区域上张网第一膜层;
在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,得到掩膜板,所述第二膜层的外边框不超出所述支撑架的外边框;
其中,所述第二膜层的厚度小于所述第一膜层的厚度。
在一种可能的实施方式中,所述在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,包括:
将多个第一子膜层分别张网至所述第一膜层远离所述支撑架的一侧,并将所述第一子膜层焊接在所述支撑架的第一焊接区域上,使得所述第一膜层的蒸镀孔的位置与所述第二膜层的蒸镀孔的位置对应;
设置所述第一膜层的蒸镀孔大于或等于所述第二膜层的蒸镀孔;
多个所述第二子膜层相互不重叠。
在一种可能的实施方式中,所述在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,还包括:
将多个第二子膜层分别张网至所述第一膜层远离所述支撑架的一侧的非蒸镀孔区域的第一方向和第二方向上,并将所述第二子膜层焊接在所述支撑架的第一焊接区域上;
所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
本公开实施例通过在第一膜层远离支撑架的一侧设置第二膜层,通过第二膜层进行蒸镀,并且设置第二膜层的厚度小于第一膜层的厚度,此时第一膜层能够对第二膜层进行一定的支撑,以避免第二膜层因无法支撑自身重量导致第二膜层损坏,进而达到减小掩膜板的膜厚减薄区域的目的,进而实现减小显示面板的边框的目的。
为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本公开或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了传统制备方法制备掩膜板的结构示意图;
图2示出了传统掩膜板的截面示意图;
图3示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板的截面图;
图4示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板中第二膜层的第一种结构的示意图;
图5示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板中第二膜层的第二种结构的示意图;
图6示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板中支撑架的示意图;
图7示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板中第一膜层的示意图;
图8示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板的制备方法的流程图;
图9示出了本公开实施例所提供的一种掩膜板的制备方法中在第一膜层远离支撑架的一侧张网第二膜层的流程图;
图10a-10d示出了本公开实施例在制备第一种结构的第二膜层的过程中的结构示意图;
图11a-11g示出了本公开实施例在制备第二种结构的第二膜层的过程中的结构示意图。
附图标记:
1-支撑架;2-第一膜层;3-第二膜层;31-第一子膜层;32-第二子膜层。
具体实施方式
为了使得本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开的附图,对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开的以下说明清楚且简明,本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
本公开第一方面提供一种掩膜板,参照图3示出的截面图可知,该掩膜板包括支撑架1,通常为利用金属材料制备形成的框架;该掩膜板还包括与支撑架1贴合设置的第一膜层2,该第一膜层2的材料可以设置为不锈钢、铁镍合金等,支撑架1用于支撑第一膜层2。
进一步地,本公开实施例提供的掩膜板还包括第二膜层3,其设置在第一膜层2远离支撑架1的一侧,第二膜层3的外边框不超出支撑架1的外边框,当然,第一膜层2的外边框也不超出支撑架1的外边框,如图3示出的掩膜板,第二膜层3的外边框超出第一膜层2的外边框,但本领域技术人员应知晓的是,图3仅为其中的一个实施例,并不限定于此。其中,第二膜层3的材料也可以设置为不锈钢、铁镍合金等。
具体地,设置第二膜层3的厚度小于第一膜层2的厚度,其中,第二膜层3的厚度为20-50um,此时,第二膜层3对应的H1的厚度能够小于10um,在θ处于一定的范围内的情况下,膜厚减薄区域L也相应减小,进而实现减小膜厚减薄区域L的目的,以解决无法减小显示面板的边框的问题。同时,第二膜层3设置在第一膜层2远离支撑架1的一侧,也即利用支撑架1和第一膜层2同时支撑第二膜层3,避免第二膜层3厚度较小无法支撑自身重量导致损坏的问题。
进一步地,本公开实施例提供的掩膜板中,第二膜层3有以下两种结构:
第一种结构
参照图4示出的示意图,该第二膜层3由多个第一子膜层31组成,第一子膜层31上设置有蒸镀孔,该蒸镀孔与像素孔一一对应,以通过该蒸镀孔将蒸镀材料准确的蒸镀至像素孔内。进一步地,为了避免第一膜层2影响蒸镀效果,在第一膜层2上也设置有蒸镀孔,并且,设置第一膜层2的蒸镀孔的位置与第二膜层3的蒸镀孔的位置对应,第一膜层2的蒸镀孔大于或等于第二膜层3的蒸镀孔,确保了蒸镀效果,也即确保了显示面板的显示效果。
具体地,第二膜层3的多个第一子膜层31相互不重叠。如图4示出的一个实施例,第二膜层3的多个第一子膜层31纵向排列,两个相邻第一子膜层31的边缘未接触,当然,两个相邻第一子膜层31的边缘也可以相接触,其中,在蒸镀效果相同的基础上,第二膜层3中的相邻第一子膜层31的边缘未接触相较于相邻第一子膜层31的边缘相接触,成本较低。
值得说明的是,还可以设置第二膜层3的多个第一子膜层31横向排列,只要能够确保第一膜层2的蒸镀孔的位置与第二膜层3的蒸镀孔的位置对应即可。
第二种结构
参照图5示出的示意图,第二膜层3由多个第二子膜层32组成,第二子膜层32上未设置蒸镀孔,第二子膜层32覆盖第一膜层2中的非蒸镀孔区域,这里,本公开实施例中的非蒸镀孔区域为除蒸镀孔之外的区域。
如图5示出的一个实施例,该第二种结构为横向排列的多个第二子膜层32和纵向排列的多个第二子膜层32形成的,具体地,第一方向上的每个第二子膜层32与第二方向上的每个第二子膜层32均存在重叠区域,并且,第一方向和第二方向相互垂直,使得横向排列的多个第二子膜层32和纵向排列的多个第二子膜层32形成多个蒸镀孔,也即第二膜层3的蒸镀孔。同样地,该第二膜层3的蒸镀孔的位置与第一膜层2的蒸镀孔的位置对应。
其中,第一种结构的第二膜层3和第二种结构的第二膜层3相比较来说,第一种结构的第二膜层3的精度可达±5um以内,并且膜厚减薄区域可以保证在10um以内;而第二种结构的第二膜层3的膜厚减薄区域虽然也可以保证在10um以内,但其精度在±15um以内,也就是说,第二种结构的第二膜层3的精度低于第一种结构的第二膜层3的精度。另外,第二种结构的第二膜层3,其不局限于第一膜层2的尺寸或者某一型号,相较于第一种结构的第二膜层3设置能够更加灵活。值得说明的是,在设置第二种结构的第二膜层3时,也可以直接将第二膜层3贴合设置在支撑架1上,也即无需设置第一膜层2来支撑第二膜层3,但该种方式的使用寿命较低。
第一种结构的第二膜层3和上述两种结构中,第一种结构的第二膜层3包括多个第一子膜层31,第二种结构的第二膜层3包括多个第二子膜层32,在达到减小显示面板的边框的目的的同时,还能够针对每个第一子膜层31或每个第二子膜层32分别进行精度补偿,以提高第二膜层3甚至掩膜板的精度;并且,在第二膜层3产生损坏的情况下,可以针对损坏的某一个/几个第一子膜层31或第二子膜层32进行拆卸修复,无需将整个的第二膜层3进行拆卸修复,便于掩膜板的修复以及日常维护。
考虑到需要将第一膜层2和第二膜层3均设置在支撑架1上,参照图6示出的掩膜板的支撑架1的示意图,第一子膜层31设置在支撑架1的第一焊接区域,第一膜层2设置在支撑架1的第二焊接区域,第一焊接区域和第二焊接区域相互独立,基于图6示出的支撑架1,图7示出了一种与图6示出的支撑架1相匹配的第一膜层2,也即该第一膜层2的边缘设置有与第一焊接区域相匹配的连接件,当然,该连接件的尺寸并不限定于此,能够与第一焊接区域能够进行连接即可。
其中,由于第一膜层2和支撑架1贴合设置,也即第一膜层2处于第二膜层3与支撑架1之间,因此,设置第一焊接区域的支撑架1其厚度大于第二焊接区域的支撑架1的厚度,在焊接第一膜层2之后,避免第二膜层3出现褶皱、焊接不牢固等问题。
第二方面,本公开实施例还提供了一种掩膜板的制备方法,用于制造第一方面提供的掩膜板,图8中示出了制备方法的流程图,具体步骤包括S801和S802。
S801,在支撑架的第二焊接区域上张网第一膜层。
S802,在第一膜层远离支撑架的一侧张网第二膜层,得到掩膜板。
具体在设置的第二膜层3的大小时,设置第二膜层3的外边框不超出支撑架1的外边框;并且,设置第二膜层3的厚度小于第一膜层2的厚度。
进一步地,图9示出了在第一膜层2远离支撑架1的一侧张网第二膜层3的方法流程图,具体步骤包括S901和S902。
S901,将多个第一子膜层分别张网至第一膜层远离支撑架的一侧,并将第一子膜层焊接在支撑架的第一焊接区域上,使得第一膜层的蒸镀孔的位置与第二膜层的蒸镀孔的位置对应。
S902,设置第一膜层的蒸镀孔大于或等于第二膜层的蒸镀孔。
具体地,在将第一膜层2张网至支撑架1之后得到图10a;之后,将多个第一子膜层31依次排列在第一膜层2远离支撑架1的一侧,且多个第二子膜层32相互不重叠,对每个第一子膜层31进行拉伸使得第一子层的蒸镀孔的位置与第二膜层3的蒸镀孔的位置对应,也即图10b示出的示意图;之后,将第一子膜层31焊接在支撑架1上,以固定第一子膜层31,也即图10c示出的示意图;之后,将第一子膜层31超出支撑架1的外边框的部分切割去除,以得到第一种结构的第二膜层3,也即图10d示出的示意图。
本公开实施实例还提供了另一种在第一膜层2远离支撑架1的一侧张网第二膜层3的方法流程图,具体为将多个第二子膜层32分别张网至第一膜层2远离支撑架1的一侧的非蒸镀孔区域的第一方向和第二方向上,并将第二子膜层32焊接在支撑架1的第一焊接区域上,其中,第一方向和第二方向相互垂直。
具体地,在将第一膜层2张网至支撑架1之后得到图11a;之后,将多个第二子膜层32依次排列在第一膜层2远离支撑架1的一侧的非蒸镀孔区域的第一方向上,对每个第二子膜层32进行拉伸,得到图11b所示的示意图;之后,将第一子膜层31焊接在支撑架1上,以固定第一方向上的第二子膜层32,也即图11c示出的示意图;之后,将第二子膜层32超出支撑架1的外边框的部分切割去除,也即图11d示出的示意图;同样地,将多个第二子膜层32依次排列在第一膜层2远离支撑架1的一侧的非蒸镀孔区域的第二方向上,对每个第二子膜层32进行拉伸,得到图11e所示的示意图;之后,将第一子膜层31焊接在支撑架1上,以固定第二方向上的第二子膜层32,也即图11f示出的示意图;之后,将第二子膜层32超出支撑架1的外边框的部分切割去除,以得到第二种结构的第二膜层3,也即图11g示出的示意图。
本公开实施例通过在第一膜层2远离支撑架1的一侧设置第二膜层3,并且设置第二膜层3的厚度小于第一膜层2的厚度,通过第二膜层进行蒸镀,并且设置第二膜层的厚度小于第一膜层的厚度,此时第一膜层能够对第二膜层进行一定的支撑,以避免第二膜层因无法支撑自身重量导致第二膜层损坏,进而达到减小掩膜板的膜厚减薄区域的目的,进而实现减小显示面板的边框的目的。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本公开中所涉及的公开范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地,在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
以上对本公开多个实施例进行了详细说明,但本公开不限于这些具体的实施例,本领域技术人员在本公开构思的基础上,能够做出多种变型和修改实施例,这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种掩膜板,其特征在于,包括:
支撑架;
与所述支撑架贴合设置的第一膜层;
第二膜层,其设置在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧,所述第二膜层的外边框不超出所述支撑架的外边框;
其中,所述第二膜层的厚度小于所述第一膜层的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第二膜层由多个第一子膜层组成,所述第一子膜层上设置有蒸镀孔,多个所述第一子膜层相互不重叠。
3.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述第一膜层的蒸镀孔的位置与所述第二膜层的蒸镀孔的位置对应,所述第一膜层的蒸镀孔大于或等于所述第二膜层的蒸镀孔。
4.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第二膜层由多个第二子膜层组成,所述第二子膜层上未设置蒸镀孔,所述第二子膜层覆盖第一膜层中的非蒸镀孔区域。
5.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,第一方向上的每个第二子膜层与第二方向上的每个第二子膜层均存在重叠区域,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
6.根据权利要求1至5中任意项所述的掩膜板,其特征在于,所述第一子膜层设置在所述支撑架的第一焊接区域,所述第一膜层设置在所述支撑架的第二焊接区域,所述第一焊接区域和所述第二焊接区域相互独立。
7.根据权利要求6所述的掩膜板,其特征在于,所述第一焊接区域的支撑架其厚度大于所述第二焊接区域的支撑架的厚度。
8.一种掩膜板的制备方法,用于制造权利要求1至7中任意项所述的掩膜板,其特征在于,包括:
在支撑架的第二焊接区域上张网第一膜层;
在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,得到掩膜板,所述第二膜层的外边框不超出所述支撑架的外边框;
其中,所述第二膜层的厚度小于所述第一膜层的厚度。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,包括:
将多个第一子膜层分别张网至所述第一膜层远离所述支撑架的一侧,并将所述第一子膜层焊接在所述支撑架的第一焊接区域上,使得所述第一膜层的蒸镀孔的位置与所述第二膜层的蒸镀孔的位置对应;
设置所述第一膜层的蒸镀孔大于或等于所述第二膜层的蒸镀孔;
多个所述第二子膜层相互不重叠。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述在所述第一膜层远离所述支撑架的一侧张网第二膜层,还包括:
将多个第二子膜层分别张网至所述第一膜层远离所述支撑架的一侧的非蒸镀孔区域的第一方向和第二方向上,并将所述第二子膜层焊接在所述支撑架的第一焊接区域上;
所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204401095U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-06-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板 |
CN104894534A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 气相沉积设备 |
CN105714247A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种oled蒸镀用掩模板组件 |
WO2017032248A1 (zh) * | 2015-08-22 | 2017-03-02 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种小开口蒸镀用掩模板 |
CN106637074A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-10 | 昆山国显光电有限公司 | 蒸镀掩膜板、oled基板及测量蒸镀像素偏位的方法 |
CN106884140A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜组件及其组装方法 |
CN107058945A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板 |
CN107815642A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-20 | 唐军 | 高精密掩膜版 |
CN207771149U (zh) * | 2017-11-08 | 2018-08-28 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种掩模板张网机的交叉焊接结构 |
CN208378978U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜组件及蒸镀设备 |
WO2019146017A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
CN110629156A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种掩膜板及其制备方法 |
CN111455314A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件 |
CN111850466A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜版和蒸镀装置 |
CN112251716A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板的制备方法及掩膜板 |
-
2021
- 2021-03-12 CN CN202110268864.1A patent/CN113151779B/zh active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204401095U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-06-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板 |
CN104894534A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 气相沉积设备 |
WO2017032248A1 (zh) * | 2015-08-22 | 2017-03-02 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种小开口蒸镀用掩模板 |
CN105714247A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种oled蒸镀用掩模板组件 |
CN106637074A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-10 | 昆山国显光电有限公司 | 蒸镀掩膜板、oled基板及测量蒸镀像素偏位的方法 |
CN107058945A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板 |
CN106884140A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜组件及其组装方法 |
CN207771149U (zh) * | 2017-11-08 | 2018-08-28 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种掩模板张网机的交叉焊接结构 |
CN107815642A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-20 | 唐军 | 高精密掩膜版 |
WO2019146017A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
CN208378978U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜组件及蒸镀设备 |
CN110629156A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种掩膜板及其制备方法 |
CN111455314A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件 |
CN111850466A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜版和蒸镀装置 |
CN112251716A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板的制备方法及掩膜板 |
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Publication number | Publication date |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |