CN113138777A - 适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法，通过自动识别与匹配支持多种目标板，支持SWD\SWIM\IIC\UART等烧写协议，实现了支持多种MCU的烧写功能，降低了烧写量产固件的成本，提高了量产效率，有效防止了错误烧写的发生。本发明以低成本高效率的方式对多种PCB Panel进行烧写，降低了量产烧写成本与使用复杂性，降低了80％的设备投入，提升了3倍以上的效率；是实现大批量规模交付和降低成本的核心技术，对大规模产品的量产起到了积极的作用，具有较高的实用价值。

Description

适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法

技术领域

本发明属于烧写技术领域，具体涉及适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法。

背景技术

目前，随着电子产品得到广泛的应用，并迅速地渗透到各行各业中，对电子产品中的芯片模组要求也越来越高，各种芯片模组在安装前都需要进行烧录。由于电子产品的急速发展，各类芯片模组数量繁多，烧录设备操作繁复，工装治具种类繁多，工作强度大，效率不高。

MCU固件烧写存储芯片烧写通常是产品量产阶段一个不可缺少的环节，一般在PCBPanel来料阶段进行，这时PCB Panel由多个PCB拼接而成，每个PCB上有待烧写固件的MCU。如果同一家公司的产品使用了多种型号的MCU，同一种MCU针对不同的产品需要开发不同的固件，这就需要为每个产品开发一套量产固件烧写器，使得烧写成本增加，且容易出现误烧写的情况。对于EEPROM等存储芯片，也存在类似的情况。

传统适用于多种烧写协议的通用烧写器，需要用到PLC，针对不同的MCU产品，编写不同的PLC程序识别烧写点位，再结合烧写器进行烧写。搭建这样一套环境，通常需要PLC、电机、机台、PC等，成本较高，且费时费力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法，用于支持多种MCU的烧写功能。

本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为：适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：包括烧写测试模块、烧写结果显示模块RSU；烧写测试模块包括烧写控制模块PTU、SD卡读写控制模块SDU、Panel烧写接触模块PU；烧写控制模块PTU的信号收发端分别连接SD卡读写控制模块SDU的信号收发端和Panel烧写接触模块PU的信号收发端，烧写控制模块PTU的信号发送端连接烧写结果显示模块RSU的信号接收端；烧写控制模块PTU用于控制烧写方法和烧写流程，通过Panel烧写接触模块PU读取待烧写的模组拼板的Panel ID判断产品类型，根据产品类型选择烧写协议和烧写流程，通过SD卡读写控制模块SDU从SD卡读取对应的产品烧写文件并烧写模组拼板的每个模组；SD卡读写控制模块SDU用于存储产品的烧写文件，并在烧写时根据Panel ID对应的产品类型读取待烧写文件并发送给烧写控制模块PTU；Panel烧写接触模块PU对应待烧写的模组拼板的每个模组包括至少5个烧写引脚，通过复用烧写引脚同时支持至少5种下载协议；烧写结果显示模块RSU用于将模组拼板上各个模组的烧写结果显示给用户。

按上述方案，烧写控制模块PTU模块采用MCU、CPLD或FPGA实现。

按上述方案，Panel烧写接触模块PU的面积与待烧写的模组拼板的板框大小一致；Panel烧写接触模块PU在对应每个模组的控制芯片的烧写引脚的位置和Panel ID的位置设有探针，用于将待烧写的模组拼板放到Panel烧写接触模块PU里时通过按压探针使探针与烧写引脚充分接触，从而使模组拼板的各个模组上的烧写引脚与烧写控制模块PTU相连。

按上述方案，Panel烧写接触模块PU支持的下载协议包括SWD、SWIM、IIC、UART、C2。

进一步的，IIC烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SDA、SCL；SWD烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWDIO、SWCLK；C2烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、C2D、C2CK；SWIM烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWIM，SWIM是内部SWIM IN和SWIMOUT两个引脚通过上拉电路合并到一起的；UART的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、UART；IIC烧写协议的SDA、SWD烧写协议的SWDIO、C2烧写协议的C2D、UART烧写协议的UART复用同一个引脚，且连接上拉电路；IIC烧写协议的SCL、SWD烧写协议的SWCLK、C2烧写协议的C2CK复用同一个引脚，且连接上拉电路；SWIM烧写协议SWIM的单独使用一个引脚；当PCB采用IIC烧写协议时，复用的引脚分别实现功能SDA和SCL，不连接SWIM引脚；当PCB采用SWD烧写协议时，复用的引脚分别实现功能SWDIO和SWCLK，不连接SWIM引脚；当PCB采用C2烧写协议时，复用的引脚分别实现功能C2D和C2CK，不连接SWIM引脚；当PCB采用SWIM烧写协议时，连接SWIM引脚，不连接复用的引脚；当PCB采用UART烧写协议时，复用的引脚实现功能UART，不连接SWIM引脚。

按上述方案，还包括工艺边，工艺边围绕固定在待烧写的模组拼板的四周；工艺边通过金属化槽孔和印制线引出待烧写的模组拼板的烧写引脚，用于将不同的焊盘分别上拉到电源或者下拉到地来表征模组拼板的Panel ID。

进一步的，若待测产品留有8个焊盘，则通过工艺边将一个焊盘上拉到电源、其他7个焊盘下拉到地，以b’00000001表示待测产品，Panel ID为1；保留其中一位作为奇偶校验位用于提高烧写的可靠性。

按上述方案，还包括手动下压式模组治具；手动下压式模组治具包括设备底座、探针、治具导向轴、压簧、模组定位治具、快速夹具、夹具支撑部件；烧写测试模块通过紧固件固定在底座底板上，烧写结果显示模块RSU固定在夹具支撑部件上；设备底座包括底座底板和底座支撑板；底座底板上设有用于安装开关按钮的定位孔和用于安装治具导向轴的安装孔；底座支撑板为三角形且有一个角是30度；底座支撑板通过紧固件分别固定在底座底板的两侧使底座底板呈与水平面30度夹角斜向上，用于方便取放烧写测试模块；治具导向轴通过紧固件固定在底座底板的安装孔中；模组定位治具包括模组盖板和模组支撑板，模组盖板在模组支撑板上方；模组支撑板上设有用于定位模组拼板的凹槽，凹槽中部及边缘设有用于支撑模组拼板并避开模组电子器件的筋条，中部的筋条上设有与烧写测试模块对应的通孔；探针的一端穿过烧写测试模块的焊盘并固定在烧写测试模块上，探针的另一端穿过筋条的通孔与放置在模组定位治具中的模组拼板的板边测试点接触连接；模组盖板上设有C形筋条，用于配合模组支撑板压住模组拼板的板边从而固定模组拼板；模组盖板和模组支撑板均设有用于安装治具导向轴的导向孔，模组定位治具通过导向孔定位，模组盖板和模组支撑板的中间段通过装有压簧的治具导向轴连接，压簧的下端穿过治具导向轴安装在底座底板上，压簧的上端连接模组定位治具的底部；夹具支撑部件包括两侧支撑板和夹具支撑板，夹具支撑板通过两侧支撑板固定在设备底座上；夹具支撑板上设有用于安装控制显示器件的安装槽，夹具支撑板的中间部位设有两条腰型长槽；快速夹具通过紧固件固定在腰型长槽上用于调整位置高度。

适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写方法，包括以下步骤：

S120：将新产品烧写文件写到SD卡上并将对应的信息填入配置文件里；SD卡里的配置文件记录了每个Panel ID对应的产品名字、烧写文件名字、烧写协议以及适用的烧写流程；

S130：将模组拼板放入到通用烧写器的Panel烧写接触模块PU，按下开始烧写按钮，通用烧写器给模组拼板的每个模组上电，读取模组的Panel ID；

S150：根据Panel ID读取烧写文件；如果和上次烧写的Panel ID不一样，则通过Panel ID在配置文件里找到产品对应的烧写文件并从SD卡里读取该产品的固件；

S160：通过Panel ID在配置文件里找到产品对应的烧写协议和适用的烧写流程；

S170：根据烧写协议确定需要使用的烧写引脚，对模组拼板的每个模组进行包括擦除、烧写、烧写文件读回检查的烧写流程；

S230：显示烧写结果。

进一步的，所述的步骤S120前，还包括以下步骤：

S110：判断放入Panel烧写接触模块PU的是否是新产品，若是新产品则执行步骤S120；若不是新产品则执行步骤S130。

进一步的，所述的步骤S110前，还包括以下步骤：

S100：组装手动下压式模组治具，并将待测的模组拼板放入手动下压式模组治具。

进一步的，所述的步骤S100中，具体步骤为：

S101：压下快速夹具的操作杆向模组盖板施加压力，治具导向轴上的压簧压缩，模组盖板与模组支撑板将模组拼板夹紧，模组拼板与模组定位治具整体向下移动；

S102：探针穿过模组支撑板的中部的筋条的通孔与模组拼板的板边测试点接触，探针压缩到达指定压缩量后快速夹具自锁锁死；

S103：按下开关按钮开始烧写测试，控制显示器件显示烧写状态。

进一步的，所述的步骤S230后，还包括以下步骤：

S240：烧写完成后抬起快速夹具的操作杆，模组定位治具夹紧模组拼板整体上升与探针分离，模组盖板与模组支撑板分离并松开模组拼板；取出并更换模组拼板，继续烧写测试工作。

进一步的，所述的步骤S130与S150之间，还包括以下步骤：

S140：烧写控制模块PTU根据读取的模组的Panel ID判断是否与上次烧写的PanelID一致，若不一致则执行步骤S150；若一致则执行步骤S160。

进一步的，所述的步骤S170与S230之间，还包括以下步骤：

S180：对比步骤S170读回的烧写文件与待烧写的烧写文件，若内容一致则烧写成功，执行步骤S220；若内容不一致则烧写失败，执行步骤S190；

S190：若本次烧写失败，则将烧写的重试次数加1，并判断重试次数是否超过设定的门限值；若超过门限值则执行步骤S210；若没超过门限值则执行步骤S170重新烧写；

S210：若重试次数大于预设值则判定烧写失败；

S220：烧写成功。

本发明的有益效果为：

1.本发明的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法，通过自动识别与匹配支持多种目标板，支持SWD\SWIM\IIC\UART等烧写协议，实现了支持多种MCU的烧写功能，降低了烧写量产固件的成本，提高了量产效率，有效防止了错误烧写的发生。

2.本发明以低成本高效率的方式对多种PCB Panel进行烧写，降低了量产烧写成本与使用复杂性，降低了80％的设备投入，提升了3倍以上的效率；是实现大批量规模交付和降低成本的核心技术，对大规模产品的量产起到了积极的作用，具有较高的实用价值。

附图说明

图1是本发明实施例的功能框图。

图2是本发明实施例的外形图。

图3是本发明实施例的流程图。

图4是本发明实施例的轴测图。

图5是本发明实施例的俯视图。

图6是本发明实施例的主视图。

图7是本发明实施例的模组定位治具上部分盖板的仰视图。

图8是本发明实施例的模组定位治具下部分模组支撑板的俯视图。

图9是本发明实施例的多种烧写协议复用烧写PIN针的接线图。

图10是本发明实施例的IIC烧写协议PIN针的接线图。

图11是本发明实施例的SWD烧写协议PIN针的接线图。

图12是本发明实施例的C2烧写协议PIN针的接线图。

图13是本发明实施例的SWIM烧写协议PIN针的接线图。

图14是本发明实施例的UART烧写协议PIN针的接线图。

图中：1.设备底座；2.烧写测试PCB、探针及其控制、显示器件；3.治具导向轴；4.压簧；5.模组定位治具；6.快速夹具；7.夹具支撑部件；8.模组拼板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

Panel PCB是量产时将多个相同的PCB拼接到一起；PCB烧写是下载或更新PCB上焊接的MCU的固件或烧写存储芯片的存储内容，或不局限于这两项烧写内容。工艺边是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

量产烧写是量产的重要流程，本发明提高了量产烧写的良率和效率，降低了烧写成本，提高了烧写器的利用率，极大提升了产品的产能。

参见图1，本发明实施例的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，包括烧写控制模块PTU、SD卡读写控制模块SDU、Panel烧写接触模块PU及烧写结果显示模块RSU。

烧写控制模块PTU用于控制烧写方法和烧写流程，

SD卡读写控制模块SDU用于存储读取各种产品的烧写文件，

Panel烧写接触模块PU用探针按压的方式将PCB Panel上各个PCB上的烧写PIN与烧写控制模块PTU相连；烧写器通过复用烧写PIN同时支持包括SWD、SWIM、IIC、UART、C2等多种下载协议类型。

烧写控制模块PTU读取PCB Panel的Panel ID，判断是哪种产品，根据产品类型选择烧写协议和烧写流程，从SD卡读取对应的产品烧写文件，对每个PCB进行烧写。PTU模块可以由MCU、CPLD或FPGA实现。MCU、CPLD或FPGA一般会有多个I/O pin，一般的烧写协议需要3到5个I/O进行软件模拟，因此可以支持PCB Panel上多个PCB同时更新烧写内容。

SD卡读写控制模块SDU负责根据存储各个产品烧写文件，并在烧写时根据PanelID对应的产品类型读取待烧写文件。

Panel烧写接触模块PU的面积和PCB Panel板框一致,在对应每个PCB MCU的烧写PIN位置和PCB PanelID位置焊有探针，待烧写PCB Panel放到PU里，用盖板下压保证烧写PIN和探针充分接触，探针通过烧写器PCB走线和烧写控制模块PTU连接。

烧写结果显示模块RSU通过LED灯或者LCD显示屏等方式将PCB Panel上各个PCB的烧写结果显示给用户。

参见图2，本发明还公开了适用于通用烧写器的PCB Panel，使多种类型PCB Panel在同一个烧写器上被自动识别，并匹配相应的烧写文件进行烧写。PCB的烧写PIN通过金属化槽孔和PCB走线拉到了PCB Panel的工艺边。并在PCB Panel的工艺边上留有多个Pad，通过将不同的Pad上拉到电源或者下拉到地来表征PCB Panel的Panel ID。例如留有8个Pad，可以将Pad0上拉到电源，其他7个Pad下拉到地，即b’00000001来表示第一种产品，其PanelID为1。还可以将其中一位Pad保留作为奇偶校验位，提高烧写的可靠性。对于不同的产品，尽管产品PCB不一样，烧写的PIN本身位置不一致，通过这种方式，都可以将PCB的烧写PIN拉到工艺边相同的位置上。只要PCB Panel的板框大小一致，就可以实现共用同一个通用烧写器。同时，通用烧写器通过读取Panel ID,可以自动识别区分各个产品，并根据Panel ID选择相应的烧写文件，按照Panel ID对应的烧写协议和烧写流程完成烧写过程。

参见图3，本文还公开了本发明的具体实施例烧写PCB Panel的流程图。包括如下步骤：

S110：判断是否是新产品，如果是新产品，跳到步骤S120；否则跳到步骤S130。

S120：因为是新产品，通用烧写器SD卡里没有产品的烧写文件，需要将烧写文件写到通用烧写器SD卡里，SD卡里有配置文件，配置文件里记录每个Panel ID对应的产品名字、烧写文件名字、烧写协议以及适用的烧写流程。将新烧写文件写到SD卡的同时，也需要将新的烧写文件对应的信息填入配置文件里。

S130：用户将PCB Panel放入到通用烧写器的Panel烧写接触模块PU，按下开始烧写按钮，通用烧写器给PCB Panel每个PCB上电，读取PCB Panel ID。

S140：烧写控制模块PTU根据读取的PCB Panel ID判断是否和上次烧写的PanelID一致，如果不一致，跳到步骤S150。如果一致，跳到步骤S160。

S150：如果和上次烧写的Panel ID不一样，说明换了一个产品的PCB Panel。可以通过Panel ID在配置文件里找到对应的产品对应的烧写文件名字并重新从SD卡里读取该产品的固件。

S160：可以通过Panel ID在配置文件里找到对应的产品烧写协议以及适用的烧写流程等信息。

S170：根据烧写协议、烧写流程确定使用哪些烧写PIN对PCB Panel里每个PCB的进行烧写，烧写流程包括：擦除、烧写和烧写文件读回检查。

S180：如果在S170步骤中，擦除或者烧写过程出错，表示本次烧写失败，跳到步骤S190；另外根据S170读回的烧写文件和待烧写的烧写文件内容对比，如果内容一致，表示烧写成功，跳到步骤S220；如果内容不一致，表示本次烧写失败，跳到步骤S190。

S190：如果本次烧写失败，将烧写retry次数加1，并判断retry次数有没有超过设定的门限值，如果超过了，跳到步骤S210。如果没有超过，跳回步骤S170，重新进行烧写。

S210：总的retry次数大于门限之后，就判定烧写失败。

S220：烧写成功。

S230：根据S210或S220的结果，将结果显示给用户。

参见图4至图8，本发明还公开了通用烧写器的结构设计，提出一种手动下压式模组烧写测试的设备，结构简洁、零配件较少、装配简单，维修方便，操作便捷，稳定性好，通用性强，大幅降低了生产使用成本。图4中倾斜的设计方便了目标板的取放。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

模组烧写测试设备，包括设备底座1、烧写测试PCB、探针及其控制、显示器件2、治具导向轴3、不同规格的压簧4、模组定位治具5、模组拼板8、快速夹具6、夹具支撑部件7。

所述设备底座1由两侧支撑板及底座底板组成，其上设有安装开关按钮的定位孔，两侧支撑板呈约30度三角状，通过紧固件固定在设备底板上，使设备底座设备底座呈30度斜向上，设备底座底板上设有治具导向轴3的安装孔，便于治具导向轴3安装。

所述烧写测试PCB、探针及其控制、显示器件2，探针穿过所述烧写测试PCB2上焊盘，直接锡焊在所述烧写测试PCB2上，所述显示器件通过排线连接在所述烧写测试PCB2上，显示器件固定在所述夹具支撑部件7上。烧写测试PCB通过紧固件固定在所述底座底板上。

所述治具导向轴3通过紧固件固定在所述底座底板的安装孔中，所述压簧4穿过治具导向轴3安装在所述底座底板上。

所述模组定位治具5包括上下两部分，下部分为模组支撑板，所述模组拼板8通过其上凹槽定位，凹槽中部及边缘设有筋条支撑模组拼板8，避开模组电子器件，内侧筋条上设有一排对应所述烧写测试PCB的通孔，所述探针穿过通孔与放入模组定位治具5中的模组拼板8的板边测试点接触，接通烧写测试电路。所述模组定位治具5的上部分为模组盖板，其上设有C形筋条，与下半部分相互配合，压住所述模组拼板8的板边，固定模组。上下两部分均设有所述治具导向轴3的导向孔，模组定位治具5通过导向孔定位，模组定位治具5的上下两部分的中间段通过装有压簧4的治具导向轴3，与所述设备底座1连接的压簧4的上端与所述模组定位治具5的底部连接。

所述夹具支撑部件7分为两侧支撑板及夹具支撑板，夹具支撑部件通过紧固件在两侧支撑板上与所述设备底座1固定，所述夹具支撑板7上设有显示器件安装槽用于安装显示器件，中间部位设有两条腰型长槽，所述快速压头通过紧固件于腰型长槽固定，便于所述快速夹具6调整位置高度。

设备结构及装配如上述，烧写测试设备烧写时的机构动作如下：

将待烧写测试模组放入治具，压下所述快速夹具6的操作杆，所述夹具压头下压与所述模组定位治具5的上部分上表面接触施加压力，所述治具导向轴3的上压簧4压缩，所述模组定位治具5的上部分模组盖板与下部分模组支撑板先将所述模组拼板8夹紧，然后模组拼板8随所述模组定位治具5整体继续向下移动，所述探针穿过所述模组定位治具5的下部分模组支撑板上的通孔与模组拼板8的板边测试点接触，所述探针压缩到达指定压缩量，所述快速夹具6自锁锁死，按下开关按钮，开始烧写测试，显示器件显示烧写状态，完成后，抬起所述快速夹具6的操作杆，所述模组定位治具5先夹紧所述模组拼板8整体上升，与所述探针分离，进一步所述模组定位治具5的上下两部分分离，松开所述模组拼板8，取出烧写测试完成的模组，更换模组继续烧写测试工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，需要说明的是，在本发明的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明还公开了多种烧写协议复用烧写PIN针的连接方式，减少了通用烧写器的烧写PIN数量，使得电路结构更加简单。参见图9，对于IIC烧写协议，需要供电PIN、地PIN、SDA、SCL，其中SDA和SCL需要有上拉电路。对于SWD烧写协议，需要供电PIN、地PIN、SWDIO、SWCLK,其中SWDIO和SWCLK需要有上拉电路。对于C2烧写协议，需要供电PIN、地PIN、C2D、C2CK,其中C2D和C2CK需要有上拉电路。对于SWIM烧写协议，需要供电PIN、地PIN、SWIM，其中SWIM是内部SWIM IN和SWIM OUT两个PIN通过上拉电路合并到一起的。而对于UART，需要供电PIN、地PIN、UART，其中UART需要有上拉电路。因此对于IIC、SWD、C2烧写协议，SDA、SWDIO、C2D可以复用同一个PIN，SCL、SWCLK、C2CK可以复用同一个PIN。SWIM因为电路结构与其他PIN不一致，需要单独使用一个PIN。UART可以复用SDA PIN。因此同一套电路结构含有5个PIN针，可以同时支持至少5种烧写协议。

具体而言，当PCB需要IIC烧写协议时，如图10所示，复用的PIN使用功能SDA和SCL，SWIM PIN不需要连接。

当PCB需要SWD烧写协议时，如图11所示，复用的PIN使用功能SWDIO和SWCLK，SWIMPIN不需要连接。

当PCB需要C2烧写协议时，如图12所示，复用的PIN使用功能C2D和C2CK，SWIM PIN不需要连接。

当PCB需要SWIM烧写协议时，如图13所示，复用的PIN不连接，SWIM PIN连接。

当PCB需要UART烧写协议时，如图14所示，复用的UART连接，SWIM PIN不连接。

因此，本发明公开了通用烧写器的设计方法，通过简洁的结构，使得零配件较少、装配简单，维修方便，操作便捷，稳定性好。通过将烧写PIN通过金属化槽孔的方式从PCB拉到PCB Panel的工艺边，并复用烧写PIN，使得通用性加强，可大幅度降低生产使用成本。

以上实施例仅用于说明本发明的设计思想和特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，本发明的保护范围不限于上述实施例。所以，凡依据本发明所揭示的原理、设计思路所作的等同变化或修饰，均在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：包括烧写测试模块、烧写结果显示模块RSU；烧写测试模块包括烧写控制模块PTU、SD卡读写控制模块SDU、Panel烧写接触模块PU；烧写控制模块PTU的信号收发端分别连接SD卡读写控制模块SDU的信号收发端和Panel烧写接触模块PU的信号收发端，烧写控制模块PTU的信号发送端连接烧写结果显示模块RSU的信号接收端；

烧写控制模块PTU用于控制烧写方法和烧写流程，通过Panel烧写接触模块PU读取待烧写的模组拼板的Panel ID判断产品类型，根据产品类型选择烧写协议和烧写流程，通过SD卡读写控制模块SDU从SD卡读取对应的产品烧写文件并烧写模组拼板的每个模组；

SD卡读写控制模块SDU用于存储产品的烧写文件，并在烧写时根据Panel ID对应的产品类型读取待烧写文件并发送给烧写控制模块PTU；

Panel烧写接触模块PU对应待烧写的模组拼板的每个模组包括至少5个烧写引脚，通过复用烧写引脚同时支持至少5种下载协议；

烧写结果显示模块RSU用于将模组拼板上各个模组的烧写结果显示给用户。

2.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：烧写控制模块PTU模块采用MCU、CPLD或FPGA实现。

3.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：

Panel烧写接触模块PU的面积与待烧写的模组拼板的板框大小一致；

Panel烧写接触模块PU在对应每个模组的控制芯片的烧写引脚的位置和Panel ID的位置设有探针，用于将待烧写的模组拼板放到Panel烧写接触模块PU里时通过按压探针使探针与烧写引脚充分接触，从而使模组拼板的各个模组上的烧写引脚与烧写控制模块PTU相连。

4.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：Panel烧写接触模块PU支持的下载协议包括SWD、SWIM、IIC、UART、C2。

5.根据权利要求4所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：

IIC烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SDA、SCL；

SWD烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWDIO、SWCLK；

C2烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、C2D、C2CK；

SWIM烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWIM，SWIM是内部SWIM IN和SWIM OUT两个引脚通过上拉电路合并到一起的；

UART的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、UART；

IIC烧写协议的SDA、SWD烧写协议的SWDIO、C2烧写协议的C2D、UART烧写协议的UART复用同一个引脚，且连接上拉电路；

IIC烧写协议的SCL、SWD烧写协议的SWCLK、C2烧写协议的C2CK复用同一个引脚，且连接上拉电路；

SWIM烧写协议SWIM的单独使用一个引脚；

当PCB采用IIC烧写协议时，复用的引脚分别实现功能SDA和SCL，不连接SWIM引脚；

当PCB采用SWD烧写协议时，复用的引脚分别实现功能SWDIO和SWCLK，不连接SWIM引脚；

当PCB采用C2烧写协议时，复用的引脚分别实现功能C2D和C2CK，不连接SWIM引脚；

当PCB采用SWIM烧写协议时，连接SWIM引脚，不连接复用的引脚；

当PCB采用UART烧写协议时，复用的引脚实现功能UART，不连接SWIM引脚。

6.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：还包括工艺边，工艺边围绕固定在待烧写的模组拼板的四周；工艺边通过金属化槽孔和印制线引出待烧写的模组拼板的烧写引脚，用于将不同的焊盘分别上拉到电源或者下拉到地来表征模组拼板的Panel ID。

7.根据权利要求6所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：若待测产品留有8个焊盘，则通过工艺边将一个焊盘上拉到电源、其他7个焊盘下拉到地，以b’00000001表示待测产品，Panel ID为1；保留其中一位作为奇偶校验位用于提高烧写的可靠性。

8.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器，其特征在于：还包括手动下压式模组治具；手动下压式模组治具包括设备底座、探针、治具导向轴、压簧、模组定位治具、快速夹具、夹具支撑部件；烧写测试模块通过紧固件固定在底座底板上，烧写结果显示模块RSU固定在夹具支撑部件上；

设备底座包括底座底板和底座支撑板；

底座底板上设有用于安装开关按钮的定位孔和用于安装治具导向轴的安装孔；

底座支撑板为三角形且有一个角是30度；底座支撑板通过紧固件分别固定在底座底板的两侧使底座底板呈与水平面30度夹角斜向上，用于方便取放烧写测试模块；

治具导向轴通过紧固件固定在底座底板的安装孔中；

模组定位治具包括模组盖板和模组支撑板，模组盖板在模组支撑板上方；

模组支撑板上设有用于定位模组拼板的凹槽，凹槽中部及边缘设有用于支撑模组拼板并避开模组电子器件的筋条，中部的筋条上设有与烧写测试模块对应的通孔；

探针的一端穿过烧写测试模块的焊盘并固定在烧写测试模块上，探针的另一端穿过筋条的通孔与放置在模组定位治具中的模组拼板的板边测试点接触连接；

模组盖板上设有C形筋条，用于配合模组支撑板压住模组拼板的板边从而固定模组拼板；

模组盖板和模组支撑板均设有用于安装治具导向轴的导向孔，模组定位治具通过导向孔定位，模组盖板和模组支撑板的中间段通过装有压簧的治具导向轴连接，压簧的下端穿过治具导向轴安装在底座底板上，压簧的上端连接模组定位治具的底部；

夹具支撑部件包括两侧支撑板和夹具支撑板，夹具支撑板通过两侧支撑板固定在设备底座上；夹具支撑板上设有用于安装控制显示器件的安装槽，夹具支撑板的中间部位设有两条腰型长槽；

快速夹具通过紧固件固定在腰型长槽上用于调整位置高度。

9.基于权利要求1至8中任意一项所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器的烧写方法，其特征在于：包括以下步骤：

S120：将新产品烧写文件写到SD卡上并将对应的信息填入配置文件里；SD卡里的配置文件记录了每个Panel ID对应的产品名字、烧写文件名字、烧写协议以及适用的烧写流程；

S130：将模组拼板放入到通用烧写器的Panel烧写接触模块PU，按下开始烧写按钮，通用烧写器给模组拼板的每个模组上电，读取模组的Panel ID；

S150：根据Panel ID读取烧写文件；如果和上次烧写的Panel ID不一样，则通过PanelID在配置文件里找到产品对应的烧写文件并从SD卡里读取该产品的固件；

S160：通过Panel ID在配置文件里找到产品对应的烧写协议和适用的烧写流程；

S170：根据烧写协议确定需要使用的烧写引脚，对模组拼板的每个模组进行包括擦除、烧写、烧写文件读回检查的烧写流程；

S230：显示烧写结果。

10.根据权利要求9所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S120前，还包括以下步骤：

S110：判断放入Panel烧写接触模块PU的是否是新产品，若是新产品则执行步骤S120；若不是新产品则执行步骤S130。

11.根据权利要求10所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S110前，还包括以下步骤：

S100：组装手动下压式模组治具，并将待测的模组拼板放入手动下压式模组治具。

12.根据权利要求11所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S100中，具体步骤为：

S101：压下快速夹具的操作杆向模组盖板施加压力，治具导向轴上的压簧压缩，模组盖板与模组支撑板将模组拼板夹紧，模组拼板与模组定位治具整体向下移动；

S102：探针穿过模组支撑板的中部的筋条的通孔与模组拼板的板边测试点接触，探针压缩到达指定压缩量后快速夹具自锁锁死；

S103：按下开关按钮开始烧写测试，控制显示器件显示烧写状态。

13.根据权利要求12所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S230后，还包括以下步骤：

S240：烧写完成后抬起快速夹具的操作杆，模组定位治具夹紧模组拼板整体上升与探针分离，模组盖板与模组支撑板分离并松开模组拼板；取出并更换模组拼板，继续烧写测试工作。

14.根据权利要求9所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S130与S150之间，还包括以下步骤：

S140：烧写控制模块PTU根据读取的模组的Panel ID判断是否与上次烧写的Panel ID一致，若不一致则执行步骤S150；若一致则执行步骤S160。

15.根据权利要求9所述的烧写方法，其特征在于：所述的步骤S170与S230之间，还包括以下步骤：

S180：对比步骤S170读回的烧写文件与待烧写的烧写文件，若内容一致则烧写成功，执行步骤S220；若内容不一致则烧写失败，执行步骤S190；

S190：若本次烧写失败，则将烧写的重试次数加1，并判断重试次数是否超过设定的门限值；若超过门限值则执行步骤S210；若没超过门限值则执行步骤S170重新烧写；

S210：若重试次数大于预设值则判定烧写失败；

S220：烧写成功。

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