CN113097369B - 一种适用于胶水热固化封装led芯片的自动化压膜设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。

Description

一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备
技术领域
本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备。
背景技术
LED小间距显示行业的快速发展，工艺的不断更新，推动对应的制造设备也推陈出新。由于Mini-LED小间距显示的优异性能，得到市场的多范围内的应用，随着终端市场的需求不断增大，Mini-LED显示模组制造的产量也供不应求。
目前Mini-LED显示模组制造产线的集成化、自动化程度正处于整合期间，部分设备的产量低，自动化程度不高，设备前后的自动化衔接不到位，所以严重制约产能以及造成较大的人力成本，同时，因为现有设备结构单一、导致产品生产的工艺变动适应性能差，制约了Mini LED显示模组制造的研发和生产进度。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备。
本发明的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；上下料机构包括至少一个用于存放产品的料盒和从料盒中取出或存放产品的夹爪装置；一次点胶机构包括设置在上下料机构侧方的一次点胶筒和驱动一次点胶筒移动的一次点胶驱动装置；热风机构包括设置在一次点胶机构侧方的热风机，热风机的功率为100W-1000KW；CCD外观检测机构包括设置在热风机构侧方的相机镜头；入模机构包括设置在CCD外观检测机构侧方的上料升降台和下料升降台；翻转移动机构包括用于吸取产品的吸盘和驱动吸盘翻转的翻转装置；翻转移动机构还包括驱动吸盘在上下料机构、一次点胶机构、热风机构、CCD外观检测机构、入模机构之间移动的吸盘移动机构；模压机构设置在CCD外观检测机构的侧方，并包括上模、下模以及驱动上模和下模合模的模压驱动装置；离型膜供给机构设置在模压机构的两侧，用于在上模和下模之间输送离型膜；二次点胶机构包括设置在模压机构侧方的二次点胶筒和驱动二次点胶筒移动的二次点胶驱动装置；入模机构还包括驱动上料升降台和下料升降台在模压机构、二次点胶机构之间移动的入模驱动装置。
其中，料盒设置有多个，多个料盒间隔排布，各个料盒的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽。
其中，夹爪装置包括取放平台、驱动取放平台上下升降的平台升降电机以及驱动取放平台在纵向方向移动的平台移动电机，取放平台设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板，夹爪滑板的顶面固定安装有夹爪升降气缸，夹爪升降气缸的伸缩杆端部固定安装有手指气缸，手指气缸的两个工作端分别固接有夹爪本体。
其中，一次点胶机构还包括安装板，安装板上固定安装有可旋转的旋转支撑柱，旋转支撑柱的旋转端固定安装有倾斜的斜板，斜板固定安装有一次点胶筒和驱动一次点胶筒出胶的第一出胶装置，安装板上还安装有驱动斜板绕旋转支撑住转动的推动气缸，推动气缸的伸缩杆与斜板固接。
其中，一次点胶机构还包括铲胶装置，铲胶装置包括一次胶杯和固定安装在斜板的铲胶气缸，铲胶气缸的伸缩杆端部固定安装有位于一次点胶筒出胶口下方的铲斗，一次胶杯可拆卸地安装在安装板上并位于一次点胶筒出胶口下方。
其中，CCD外观检测机构还包括调整机架和防砸块，调整支架包括第一调整板和第二调整板，第一调整板开设有多个间隔排布的螺纹孔，第二调整板开设有对多个螺纹孔对准的长条孔，相机镜头固定安装在第二调整板的顶端，相机镜头的顶端面固定套设有防砸块。
其中，翻转装置包括旋转气缸，旋转气缸的工作端与吸盘固接，吸盘移动机构包括驱动旋转气缸和吸盘上下移动的吸盘升降气缸以及驱动升降气缸、旋转气缸、吸盘在纵向方向上移动的吸盘纵向电机。
其中，入模机构包括承托板，上料升降台和下料升降台均可伸缩地安装在承托板上，承托板的底面固定安装有驱动上料升降台上下升降运动的上料升降气缸和驱动下料升降台上下升降运动的下料升降气缸，承托板还设有驱动承托板、上料升降台和下料升降台在纵向方向上移动的入模纵向移动机构；上料升降台的顶面可拆卸地安装有多个用于承托产品的承托块；下料升降台的两侧分别设置可相向运动夹持的夹持件，上料升降台的底面固定安装有气动夹指气缸，气动夹指气缸的两个工作端分别与夹持件固接。
其中，上模包括上模芯，下模包括下模芯，模压驱动装置机构包括驱动上模芯上下升降运动的上模芯升降机构和驱动下模芯上下升降运动的下模芯升降机构，上模芯与下模芯之间还设有用于压紧离型膜的模具中板，模压机构还包括驱动模具中板上下升降运动的模具中板升降机构，上模还设有用于检测合模压力的压力检测装置。
其中，离型膜供给机构包括设置在下模两侧的主动辊和从动辊，下模与离型膜供给机构相对的两侧设有张紧辊，离型膜供给机构还包括驱动主动辊正向或反向旋转的主动辊旋转电机以及驱动从动辊正向或反向旋转的从动辊旋转电机。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本实施例中自动化压膜设备的结构示意图。
图2为本实施例中自动化压膜设备的俯视图。
图3为本实施例中压膜模具另外一个视角的结构示意图。
图4为本实施例中料盒的结构示意图。
图5为本实施例中夹爪装置的结构示意图。
图6为本实施例中一次点胶机构和热风机构的结构示意图。
图7为本实施例中CCD外观检测机构的结构示意图。
图8为本实施例中翻转移动机构的结构示意图。
图9为本实施例中入模机构的结构示意图。
图10为本实施例中入模机构另外一个视角的结构示意图。
图11为本实施例中模压机构的结构示意图。
图12为本实施例中模压机构隐藏上模框和下模框的结构示意图。
图13为本实施例中模压机构和离型膜供给机构的结构示意图。
图14为本实施例中离型膜供给机构的结构示意图。
图15为本实施例中二次点胶机构的结构示意图。
附图说明：机架1，上下料机构2，料盒21，顶板211，侧板212，沟槽213，下料气缸214，夹爪装置22，取放平台221，平台升降气缸222，平台移动电机223，夹爪滑板224，夹爪升降气缸225，手指气缸226，夹爪本体227，一次点胶机构3，安装板31，旋转支撑柱32，一次点胶筒33，一次点胶驱动装置34，斜板35，推动气缸36，铲胶气缸37，铲斗38，一次胶杯39，热风机构4，热风机41，CCD外观检测机构5，相机镜头51，防砸块52，第一调整板53，第二调整板54，翻转移动机构6，吸盘61，旋转气缸62，吸盘升降气缸63，吸盘纵向电机64，入模机构7，承托板70，上料升降台71，下料升降台72，上料升降气缸73，下料升降气缸74，入模纵向移动机构75，承托块76，夹持件77，模压机构8，上模81，上模框811，下模82，下模框821，上模芯升降机构83，下模芯升降机构84，上模芯85，下模芯86，模具中板87，模板升降气缸88，压力检测装置89，二次点胶机构9，二次点胶筒91，二次点胶驱动装置92，离型膜供给机构100，主动辊101，从动辊102，张紧辊103，主动辊旋转电机104，从动辊旋转电机105。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
本发明的一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备的具体实施方式，请见图1至图3所示，自动化压膜设备包括机架1，机架1上安装有上下料机构2、一次点胶机构3、热风机构4、翻转移动机构6、模压机构8、二次点胶机构9、入模机构7、离型膜供给机构100和CCD外观检测机构5。应当说明的是，本实施例的设备兼容所有受热可热固化的液态、半液态胶水、硅胶，从而封装LED芯片的全自动化压膜工艺生产。设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。
结合图4和图5，上下料机构2由两部分组成，具体包括三个用于存放产品的料盒21和从料盒21中取出或存放产品的夹爪装置22。请见图4，料盒21设置有多个，多个料盒21间隔排布。多个料盒21设置的方式，主要替代现有市场上良品和次品共用料盒21的技术方案，多个料盒21可以区分为用于存放良品的料盒21和用于存放次品的料盒21，实现了下料分流管理，下料盒21可由下料气缸214对接下一工艺的设备，实现产品自动化输送，用于存放次品的料盒21则可以实现人工复检功能。在本实施例中，各个料盒21均包括顶板211和设于顶板211两侧的侧板212，侧板212的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽，两个侧板212可相向移动并固定，从而调整料盒21的尺寸，适用于不同产品的存放，满足产线的不同规格的产品生产，增强适用性。
在本实施例中，请见图5，夹爪装置22包括取放平台221、驱动取放平台221上下升降的平台升降电机以及驱动取放平台221在纵向方向移动的平台移动电机223。应当说明的是，取放平台221主要用于承放待加工产品以及将产品输送至对应的料盒21中，具体的，平台升降电机可以通过齿条和齿轮联动的方式驱动取放平台221进行升降，在取放平台221的底面固接一条齿条，平台升降电机的输出轴固接一个齿轮，通过齿轮与齿条啮合传动，从而实现取放平台221的升降，从而升降到不同的高度。而平台移动电机的输出轴可以固接一个主动轮，主动轮的一侧设置从动轮，再将同步带套设在主动轮和从动轮的外侧，然后取放平台221通过夹持件77夹持在同步带上，从而实现取放平台221在纵向方向上的移动。取放平台221设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板224，夹爪滑板224的驱动方式可以采用电机、从动轮、主动轮、同步带的传动组件进行传动，而夹爪滑板224的顶面固定安装有夹爪升降气缸225，夹爪升降气缸225的伸缩杆端部固定安装有手指气缸226，手指气缸226的两个工作端分别固接有夹爪本体227。工作时，手指气缸226的开合动作用于夹持产品，夹持升降气缸则可以控制手指气缸226在高度方向上升降运动。
在本实施例中，结合图6，一次点胶机构3包括设置在上下料机构2侧方的一次点胶筒33和驱动一次点胶筒33移动的一次点胶驱动装置34。具体的，一次点胶机构3还包括安装板31，安装板31上固定安装有可旋转的旋转支撑柱32，旋转支撑柱32的结构包括旋转座和旋转轴，旋转轴通过轴承可转动地安装在旋转座内，旋转支撑柱32的旋转端固定安装有倾斜的斜板35，斜板35倾斜设置方便一次点胶筒33内的胶料进行流动。斜板35固定安装有一次点胶筒33和驱动一次点胶筒33出胶的第一出胶装置，应当说明的是，第一出胶装置具体可以由气缸或柱塞泵作为驱动源。安装板31上还安装有驱动斜板35绕旋转支撑住转动的推动气缸36，推动气缸36的伸缩杆与斜板35固接。工作时，推动气缸36运动，从而带动斜板35绕旋转支撑柱32转动，从而能够驱动一次点胶筒33在多个方位移动进行点胶，从而完成对产品的预点胶工艺。
为了能够及时对一次点胶筒33的出胶口进行清理。一次点胶机构3还包括铲胶装置，铲胶装置包括一次胶杯39和固定安装在斜板35的铲胶气缸37，铲胶气缸37的伸缩杆端部固定安装有位于一次点胶筒33出胶口下方的铲斗38，一次胶杯39可拆卸地安装在安装板31上并位于一次点胶筒33出胶口下方，能够对多余的胶料进行收集。
请见图6，热风机构4包括设置在一次点胶机构3侧方的热风机41。增加的热风枪(热风机41)等热风机构4，可消除液态胶水中的气泡，从而直接提升产品良率。作为优选的，热风机的功率为100W-1000KW，最好采用功率为10kw的热风机。
请见图7，CCD外观检测机构5包括设置在热风机构4侧方的相机镜头51。CCD外观检测机构5还包括调整机架1和防砸块52，调整支架包括第一调整板53和第二调整板54，第一调整板53开设有多个间隔排布的螺纹孔，第二调整板54开设有对多个螺纹孔对准的长条孔，相机镜头51固定安装在第二调整板54的顶端，相机镜头51的顶端面固定套设有防砸块52。CCD外观检测机构5中安装防砸块52，防止产品意外掉落砸伤CCD中的相机镜头51组件，同时机构中设计有调整支架，满足不同产品检测时的相机镜头51高度调整。CCD外观检测功能，替代现有产线的人工外观检验，既提高了效率，又可以更精确检测产品的外观判别。
请见图8，翻转移动机构6包括用于吸取产品的吸盘61和驱动吸盘61翻转的翻转装置，翻转移动机构6还包括驱动吸盘61在上下料机构2、一次点胶机构3、热风机构4、CCD外观检测机构5、入模机构7之间移动的吸盘61移动机构。翻转装置包括旋转气缸62，旋转气缸62的工作端与吸盘61固接，翻转移动机构6还包括驱动旋转气缸62和吸盘61上下移动的吸盘升降气缸63，以及驱动升降气缸、旋转气缸62、吸盘61在纵向方向上移动的吸盘纵向电机64。吸盘纵向电机64可以通过同步带机构实现吸盘61的纵向驱动。
请见图9，入模机构7包括设置在CCD外观检测机构5侧方的上料升降台71和下料升降台72。入模机构7包括承托板70，上料升降台71和下料升降台72均可伸缩地安装在承托板70上，承托板70的底面固定安装有驱动上料升降台71上下升降运动的上料升降气缸73和驱动下料升降台72上下升降运动的下料升降气缸74，承托板70还设有驱动承托板70、上料升降台71和下料升降台72在纵向方向上移动的入模纵向移动机构75，应当说明的是，入模纵向移动机构75主要采用同步带传动机构进行传动。请见图10，上料升降台71的顶面可拆卸地安装有多个用于承托产品的承托块76，多个承托块76能够对产品放置的位置进行定位，下料升降台72的两侧分别设置可相向运动夹持的夹持件77，上料升降台71的底面固定安装有气动夹指气缸，气动夹指气缸的两个工作端分别与夹持件77固接。入模机构7配置双托盘结构，在下料完成后可以紧接着进行上料动作，优化现有设备单托盘上下料来回运行。有效缩短生产周期。
在本实施例中，结合图11，模压机构8设置在CCD外观检测机构5的侧方，并包括上模81、下模82以及驱动上模81和下模82合模的模压驱动装置，上模81还设有用于检测合模压力的压力检测装置89。上模81设置有压力检测装置89，实时检测合模工位中，模具实际受到的压力值，替代现有市场上的通过模压电机力矩反馈的虚拟力矩值，这种检测方式避免了因电机的制造、校准所产生的误差，从而更加精确的检测模具实际受力情况。上模81包括上模框811，下模82包括下模框821，为了更为清晰地对模压机构8进行了解，请见图12，上模81包括上模芯85，下模82包括下模芯86，模压驱动装置机构包括驱动上模芯85上下升降运动的上模芯升降机构83和驱动下模芯86上下升降运动的下模芯升降机构84。上模芯85与下模芯86之间还设有用于压紧离型膜的模具中板87，模压机构8还包括驱动模具中板87上下升降运动的模具中板87升降机构，具体的，模具中板87升降机构包括固定安装在下模82上的模板升降气缸88，模板升降气缸88通过连杆组件与模具中板87固接，本实施例的模具中板87是采用单独的驱动源来驱动模具中板87的运动，与传统的通过上模81压紧的方式不同，传统的模具中板87都是利用上模81合模时，上模81下压并推动模具中板87进行移动，因此，在传统的模压机构8中，上模81会受到来自模具中板87的反作用力，从而导致压力检测装置89的数值存在误差，会给模压电机的理论力矩值产生直接影响。所以，在合模过程中，设备控制系统无法准确得到压膜模具的实际所受力矩值，从而无法精确管控模压成型后膜片的厚度。在本实施例中的模具中板87安装在下模82上，利用独立的驱动系统驱动模具中板87升降运动，从而彻底消除了模具中板87在合模过程中的压力影响，使得设备配置的上模81压力测试组件更精确的检测到模具实际受力值。排除了外在机构、零件的干扰影响，提高了测量的准确性。通过设备的反馈控制，直接保证压膜模具合模深度，即保证了产品的模压成型后，膜片的厚度尺寸。
请见图13和图14，离型膜供给机构100设置在模压机构8的两侧，用于在上模81和下模82之间输送离型膜。离型膜供给机构100包括设置在下模82两侧的主动辊101和从动辊102，下模82与离型膜供给机构100相对的两侧设有张紧辊103，离型膜供给机构100还包括驱动主动辊101正向或反向旋转的主动辊旋转电机104以及驱动从动辊102正向或反向旋转的从动辊旋转电机105。
在本实施例中，请见图15，二次点胶机构9包括设置在模压机构8侧方的二次点胶筒91和驱动二次点胶筒91移动的二次点胶驱动装置92；入模机构7还包括驱动上料升降台71和下料升降台72在模压机构8、二次点胶机构9之间移动的入模驱动装置。具体的，二次点胶机构9的结构与一次点胶机构3类似，可以直接采用一次点胶机构3作为二次点胶机构9也是可以的。
本发明的一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备的工作过程为：料盒21中的半产品通过夹爪装置22夹出，含有LED芯片的点胶成型面水平向上，翻转移动机构6的吸盘61移动至上下料工位，然后吸紧半产品，翻转移动机构6再将半产品移送至一次点胶工位，一次点胶机构3中的推动气缸36动作，推动固定在旋转支撑柱32上的一次点胶筒33运动，使得一次点胶筒33达到预点胶工位，之后一次点胶筒33开始点胶到半产品的表面，预点胶完成后，推动气缸36动作拉回点胶机械手至原状态，一次胶杯39接住一次点胶筒33滴落的残胶。一次点胶完成后，翻转移动机构6再次将点胶后的产品已送至热风机构4，利用热风枪吹至点胶胶水受热，胶水中的气泡受热自动破裂而被消除，减少成型膜片中因为气泡而造成的缺胶、针孔等瑕疵，直接提升产品压膜的良率。
半产品在一次点胶完成后，翻转移动机构6中的旋转气缸62动作，带动固定的吸盘61以及所吸住的半成品翻转180°，使得含有LED芯片的点胶成型面水平向下，并移送至入模机构7中的上料升降台71上，上料升降台71中的承托块76自动归整半产品基板位置，入模纵向移动机构75然后驱动上料升降台71移动至模压机构8的工位中。
应当说明的是，模压机构8中的上模81和下模82均可以设置加热系统，加热系统中都包含温度传感器，闭环的温度控制系统使得上下模82具都保持在稳定的工作温度范围内(胶水成型温度依据胶水特性而定)，上模81和下模82均带有负压吸附功能。
待半产品进入模压机构8内后，上模81启动负压，将半产品基板固定在压膜模具中的上模81部分，二次点胶机构9动作，带动二次点胶筒91至模具合模位置，二次点胶筒91点胶至离型膜供给机构100中的离型膜上，合模电机组件动作，带动压膜模具中的上下模82相向合模，最终将半产品基板表面的预点胶胶水和离型膜上的二次点胶胶水混合，压膜模具中的下模82具启动负压，吸紧下模82具表面的离型膜成一定深度的凹坑，合模过程中，胶水不断受到上模81的压力从而平整的填满凹坑。合模过程中，胶水不断受到加热系统中所产生的恒定热能，一定时间后，胶水在半产品基板带LED芯片面固化成型为凸型膜片，从而达到保护芯片的效果。整个合模成型过程中，控制系统通过上模81的压力检测装置89进行高精度压力测试，实时检测、控制实际模具合模力度。
合模成型结束后，合模电机组件动作，带动上下模82具分离，入模机构7的下料升降台72移动至合模位置，上模81关闭负压，下料升降台72中的夹持件77夹紧成型后的产品，放置下料升降台72内部。入模机构7中的继续带动下料升降台72和产品移动至CCD外观检测机构5处，CCD外观检测机构5检测产品成型后的膜片外观。
CCD外观检测机构5检测产品Ok时，翻转移动机构6中的吸盘61吸紧产品，移动至料盒21侧方的取放平台221上，最后夹爪装置22夹紧产品并放入用于存放良品的料盒21中。若CCD外观检测产品NG时,翻转移动机构6中的吸盘61吸紧产品，移动至料盒21侧方的取放平台221上，最后夹爪装置22夹紧产品并放入用于存放次品的料盒21中。至此，设备流程周期结束，自动执行下一循环流程周期。设备按照上料、一次点胶、热风除气泡、二次点胶、入模、合模压膜、CCD检测、NG分选下料直线式布局。结构布局合理，翻转移动机构6、入模机构7，在上下产品时，机构重复利用，增加了机构的使用率。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；
所述上下料机构包括至少一个用于存放产品的料盒和从所述料盒中取出或存放产品的夹爪装置；
所述一次点胶机构包括设置在所述上下料机构侧方的一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒移动的一次点胶驱动装置；
所述热风机构包括设置在所述一次点胶机构侧方的热风机，所述热风机的功率为100W-1000KW；
所述CCD外观检测机构包括设置在所述热风机构侧方的相机镜头；
所述入模机构包括设置在所述CCD外观检测机构侧方的上料升降台和下料升降台；
所述翻转移动机构包括用于吸取产品的吸盘和驱动所述吸盘翻转的翻转装置；
所述翻转移动机构还包括驱动所述吸盘在上下料机构、一次点胶机构、热风机构、CCD外观检测机构、入模机构之间移动的吸盘移动机构；
所述模压机构设置在所述CCD外观检测机构的侧方，并包括上模、下模以及驱动所述上模和下模合模的模压驱动装置；
所述离型膜供给机构设置在所述模压机构的两侧，用于在所述上模和下模之间输送离型膜；
所述二次点胶机构包括设置在所述模压机构侧方的二次点胶筒和驱动所述二次点胶筒移动的二次点胶驱动装置；
所述入模机构还包括驱动所述上料升降台和下料升降台在模压机构、二次点胶机构之间移动的入模驱动装置；
所述上模包括上模芯，所述下模包括下模芯，所述模压驱动装置机构包括驱动所述上模芯上下升降运动的上模芯升降机构和驱动所述下模芯上下升降运动的下模芯升降机构，所述上模芯与所述下模芯之间还设有用于压紧离型膜的模具中板，所述模压机构还包括驱动所述模具中板上下升降运动的模具中板升降机构，所述上模还设有用于检测合模压力的压力检测装置；
所述模具中板升降机构包括固定安装在下模上的模板升降气缸，所述模板升降气缸与模具中板固接。
2.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述料盒设置有多个，多个料盒间隔排布，各个料盒的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽。
3.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述夹爪装置包括取放平台、驱动所述取放平台上下升降的平台升降电机以及驱动所述取放平台在纵向方向移动的平台移动电机，所述取放平台设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板，所述夹爪滑板的顶面固定安装有夹爪升降气缸，所述夹爪升降气缸的伸缩杆端部固定安装有手指气缸，所述手指气缸的两个工作端分别固接有夹爪本体。
4.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述一次点胶机构还包括安装板，所述安装板上固定安装有可旋转的旋转支撑柱，所述旋转支撑柱的旋转端固定安装有倾斜的斜板，所述斜板固定安装有所述一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒出胶的第一出胶装置，所述安装板上还安装有驱动所述斜板绕所述旋转支撑柱转动的推动气缸，所述推动气缸的伸缩杆与所述斜板固接。
5.根据权利要求4所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述一次点胶机构还包括铲胶装置，所述铲胶装置包括一次胶杯和固定安装在所述斜板的铲胶气缸，所述铲胶气缸的伸缩杆端部固定安装有位于所述一次点胶筒出胶口下方的铲斗，所述一次胶杯可拆卸地安装在所述安装板上并位于所述一次点胶筒出胶口下方。
6.根据权利要求5所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述CCD外观检测机构还包括调整机架和防砸块，所述调整机 架包括第一调整板和第二调整板，所述第一调整板开设有多个间隔排布的螺纹孔，所述第二调整板开设有对多个所述螺纹孔对准的长条孔，所述相机镜头固定安装在所述第二调整板的顶端，所述相机镜头的顶端面固定套设有所述防砸块。
7.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述翻转装置包括旋转气缸，所述旋转气缸的工作端与所述吸盘固接，所述吸盘移动机构包括驱动所述旋转气缸和吸盘上下移动的吸盘升降气缸以及驱动所述升降气缸、旋转气缸、吸盘在纵向方向上移动的吸盘纵向电机。
8.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述入模机构包括承托板，所述上料升降台和下料升降台均可伸缩地安装在所述承托板上，所述承托板的底面固定安装有驱动所述上料升降台上下升降运动的上料升降气缸和驱动所述下料升降台上下升降运动的下料升降气缸，所述承托板还设有驱动所述承托板、上料升降台和下料升降台在纵向方向上移动的入模纵向移动机构；所述上料升降台的顶面可拆卸地安装有多个用于承托产品的承托块；所述下料升降台的两侧分别设置可相向运动夹持的夹持件，所述上料升降台的底面固定安装有气动夹指气缸，所述气动夹指气缸的两个工作端分别与所述夹持件固接。
9.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述离型膜供给机构包括设置在所述下模两侧的主动辊和从动辊，所述下模与所述离型膜供给机构相对的两侧设有张紧辊，所述离型膜供给机构还包括驱动所述主动辊正向或反向旋转的主动辊旋转电机以及驱动所述从动辊正向或反向旋转的从动辊旋转电机。
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