CN113079686A - 显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示模组，包括基板和静电释放单元，基板包括显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域域；静电释放单元设置在所述非显示区域域，并围绕所述显示区域，且被施加接地电位；其中，所述静电释放单元包括静电释放走线和形成于所述静电释放走线上的导电挡墙。由于导电挡墙位于静电释放走线之上，其增加了静电释放单元的高度，从而可以起到良好的防静电作用，大大降低了显示区域内的电路和电子元件受静电攻击的风险，提高了显示模组的可靠性。还提供一种电子设备。

Description

显示模组及电子设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及显示模组及电子设备。

背景技术

随着显示技术的不断发展，消费者对于显示屏的要求不断提升，各类显示器层出不群，并得到了飞速的发展，例如，液晶显示屏、OLED显示屏、Mini-LED显示屏、Micro-LED显示屏等。在实际应用中，外部静电电荷容易进入显示面板内部，从而影响显示面板的显示效果，为了保证显示面板的显示效果，如何在有限的空间内实现对显示面板的静电防护，成为亟待解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种显示模组和电子设备，能够避免静电对显示面板内部的电路和电子元件造成损伤，保证显示面板的显示效果。

根据本申请的一个方面，提供一种显示模组，包括：

基板，包括显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；

与所述基板相对设置的盖板；及

静电释放单元，设置在所述基板的所述非显示区域，并位于所述基板和所述盖板之间；所述静电释放单元围绕所述显示区域，且被施加接地电位；

其中，所述静电释放单元包括静电释放走线和形成于所述静电释放走线上的导电挡墙。

在一实施例中，所述显示模组还包括设置于所述显示区域的多个发光元件；

所述导电挡墙的顶表面距离所述基板的高度，大于或等于所述发光元件的顶表面距离所述基板的高度。

在一实施例中，所述显示模组还包括填充于所述盖板和所述基板之间的光学胶，所述基板借助所述光学胶与所述盖板相互粘结；

所述导电挡墙的顶表面与所述盖板朝向所述基板的一侧彼此分离；所述光学胶覆盖所述显示区域和所述非显示区域，且完全覆盖所述导电挡墙；或者

所述导电挡墙的顶表面接合于所述盖板朝向所述基板的一侧；所述光学胶层覆盖所述显示区域和所述非显示区域中除所述导电挡墙之外的区域。

在一实施例中，所述导电挡墙被构造为围绕所述显示区形成的闭合路径。

在一实施例中，所述导电挡墙在所述基板上的正投影，完全覆盖所述静电释放走线在所述基板上的正投影。

在一实施例中，所述静电释放走线的宽度小于或等于所述导电挡墙的底表面的宽度。

在一实施例中，所述静电释放走线被构造为围绕所述显示区域设置的闭合走线；或者

所述静电释放走线包括围绕所述显示区域且间隔设置的多段子静电释放走线。

在一实施例中，所述导电挡墙的材质为导电胶、导电油墨或金属导电材料。

在一实施例中，所述导电挡墙任意两点间的电阻值小于或等于50欧姆。

根据本申请的另一个方面，提供一种显示模组，包括：

基板，具有显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；所述基板包括设置在所述基板的非显示区域的接地焊盘；

与所述基板相对设置的盖板；

静电释放走线，设置在所述基板的所述非显示区域，并位于所述基板和所述盖板之间；以及

导电挡墙，设置在所述基板的所述非显示区域，并形成于所述静电释放走线上；

其中，所述静电释放走线被配置为将所述导电挡墙与所述接地焊盘连接，以形成将静电由所述导电挡墙引导至所述接地焊盘释放的静电释放路径。

根据本申请的另一个方面，提供一种电子设备，包括柔性电路板和如上述实施例所述的显示模组；

所述柔性电路板包括接地端，所述基板设置有接地焊盘，所述静电释放走线和所述导电挡墙借助所述接地焊盘与所述柔性电路板的接地端电性连接。

上述实施例中的显示模组及电子设备，由于导电挡墙位于静电释放走线之上，其增加了静电释放单元的高度，从而可以起到良好的防静电作用，大大降低了显示区域内的电路和电子元件受静电攻击的风险，提高了显示模组的可靠性。

附图说明

图1为现有设计一实施例中的显示模组的结构示意图；

图2为本申请一实施例中的显示模组的结构示意图；

图3为本申请另一实施例中的显示模组的结构示意图；

图4为本申请又一实施例中的显示模组的结构示意图；

图5为本申请再一实施例中的显示模组的结构示意图；

图6为本申请一实施例中的显示模组除去盖板和导电挡墙的俯视图；

图7为本申请另一实施例中的显示模组除去盖板和导电挡墙的俯视图；

图8为本申请一实施例中的显示模组除去盖板的俯视图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

随着显示技术的不断发展，例如3D显示、触控显示技术、曲面显示、窄边框或“全面屏”等显示技术不断涌现，以满足用户的需求。在显示面板的生产、搬运以及使用过程中，显示面板上不可避免的会产生静电，例如，在运输和使用过程中会受到摩擦、碰撞，在摩擦、碰撞的过程中均会导致静电的产生，而显示面板内部一旦存在静电，就可能造成显示面板内部线路的损坏，从而影响显示效果，甚至导致显示失效。与此同时，用户对显示面板高像素密度(Pixels Per Inch，PPI)显示的需求也越来越高。为了实现高PPI显示，不仅需要压缩显示区内像素尺寸，而且需要压缩周边非显示区的空间，如此导致显示面板的抗静电能力减弱。现有技术中，是通过在基板上设置防静电线路，并通过防静电线路和接地线电连接，将静电导出，但仍然存在被静电攻击的风险而造成损坏，尤其针对Mini LED显示面板，现有设计中静电防护效果不佳。

图1示出了现有设计一实施例中的显示模组的结构示意图，具体如图1所示，现有技术一实施例中的显示模组1包括基板2、Mini LED芯片3和防静电线路4，防静电线路4围绕显示区域设置，本申请的发明人研究发现，该实施例中的显示模组，仍然存在风险使显示区域内的Mini LED芯片和电路受到静电攻击而损坏。因此，有必要提供一种能够避免静电对显示面板内部的线路造成损伤，保证显示面板的显示效果的显示模组。

为便于理解本申请实施例的技术方案，在对本申请实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本申请实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。MiniLED/Micro LED，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在驱动基板上集成有高密度、微小尺寸的LED阵列，如每一个像素可定址、单独驱动点亮以实现显示。其中，Mini LED又称作次毫米发光二级管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的LED，Mini LED的尺寸是介于传统LED与Micro LED之间，尺寸通常在100微米-300微米之间，而Micro LED尺寸通常在100微米以下。

ESD(Electro-Static Discharge)，又称静电释放，会造成电子元器件或集成电路系统过度电应力(EOS，Electrical Over Stress)破坏。其中，静电通常在生产、组装、测试、存放、搬运、使用过程中产生，并累积在人体、仪器或设备中，甚至电子元器件本身也会累积静电，由于静电通常瞬间电压非常高(大于几千伏)，因此瞬间会使电子元器件或集成电路系统遭到静电放电的损坏。

图2示出了本申请一实施例中的显示模组的结构示意图；图3示出了本申请另一实施例中的显示模组的结构示意图；图4示出了本申请又一实施例中的显示模组的结构示意图；图5示出了本申请再一实施例中的显示模组的结构示意图。

参阅图2-图5，本申请一实施例中的显示模组100包括基板10、多个发光元件20、盖板30和静电释放单元40。

该基板10用于承载发光元件20，发光元件20可以为Mini LED芯片或Micro LED芯片，以Mini LED显示模组100为例，Mini LED芯片阵列分布于基板10上，单个Mini LED芯片即为一个子像素，Mini LED芯片包括红色、蓝色和绿色，红色、蓝色和绿色三色Mini LED芯片间隔分布，使任意相邻的三个Mini LED芯片的子像素组成一个像素单元，从而实现MiniLED显示模组100的全彩显示，提升Mini LED显示模组100的显示质量。可以理解，在其他一些实施例中，该发光元件20还可以为OLED发光元件20、量子点发光元件20等，在此不做限定。

该基板10可以为印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，发光元件20和多条信号线设置在印刷电路板上，以Mini LED显示模组100为例，Mini LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的信号线。具体地，印刷电路板可以采用耐燃材料制成，前述的信号走线可采用铜金属制成，如此，能够有效降低信号走线的阻抗，减小信号走线之间的IR压降，有效提高Mini LED芯片的发光效果。在另一些实施例中，该基板10亦可阵列基板，在此不作限定，例如，该基板可以包括薄膜晶体管电路，薄膜晶体管电路包括若干薄膜晶体管单元，薄膜晶体管电路包括沿行方向延伸的多条扫描线和沿列方向延伸的多条数据线，所述多条扫描线和多条数据线相互交叉绝缘设置。所述薄膜晶体管单元包括栅极、源极和漏极；其中，所述薄膜晶体管单元的栅极与所述扫描线连接，所述薄膜晶体管的源极与所述数据线连接，如此通过每一薄膜晶体管单元的开关实现控制单个发光元件20发光。

基板10包括显示区域12和非显示区域14(见图6)，显示区域12通过多个子像素来显示图像，非显示区域14至少部分地环绕显示区域12设置，例如，非显示区域14可以在两侧、三侧，或者如图6所示的实施例中非显示区域14环绕显示区域12设置。静电释放单元40设置在非显示区域14，如此，通过静电释放单元40可以保护显示区域12中的子像素免受静电的影响。可以理解，为起到良好的静电防护效果，作为一种优选地实施方式，非显示区域14环绕显示区域12设置，静电防护单元围绕显示区域12设置。具体地，显示区域12可以为矩形、圆形等形状，当然，显示区域12和非显示区域14的形状和布置包括但不限于上述的示例，例如，当显示模组100用于佩戴在用户上的可穿戴设备时，显示区域12可以具有像手表一样的圆形形状；当显示基板10用于车辆上进行显示时，显示区域12及非显示区域14可采用例如圆形、多边形或其他形状。显示区域12设有发射不同颜色光的多个发光元件(子像素)，子像素表征为用于发射光的最小单元(例如，Mini LED芯片)。

盖板30与基板10相对设置，两者之间还填充有光学胶50，光学胶50至少覆盖基板10的显示区域12，从而实现盖板30和基板10的相互粘结，从而对基板10上的电路和电子元件进一步保护。具体地，盖板30可以为一玻璃盖板、一聚酰亚胺盖板或一薄膜盖板(Film盖板)，光学胶50的材料可以为亚克力胶、有机硅胶、橡胶、环氧型树脂以及半固化的液态光学胶中的至少一种。作为较佳地实施方式，光学胶50的折射率不小于盖板30的折射率，可以避免在光学胶50和盖板30之间的界面产生折射，而造成盖板30的反射率升高和透过率下降等光学问题，因此可以提高盖板30的光学显示效果。

静电释放单元40设置在基板10的非显示区域14，并位于基板10和所述盖板30之间，该静电释放单元40围绕显示区域12，且被施加接地电位，以起到静电防护作用。本申请的实施例中，静电释放单元40包括围绕显示区域12的静电释放走线42和形成于静电释放走线42上的导电挡墙44，该导电挡墙44与静电释放走线42直接接触。具体地，基板10在非显示区域14设置有接地焊盘(图未示)，该静电释放走线42被配置为将导电挡墙44与接地焊盘互连，以形成将静电由导电挡墙44引导至接地焊盘释放的静电释放路径。可选地，静电走线可以采用例如金属材料形成，例如，铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)等的金属，或者上述中的一项或多项的金属合金形成单层走线，当然，静电释放走线42亦可以是多层，例如钛/铜(Ti/Cu)、钛/铝(Ti/Al)、钛/铜/钛(Ti/Cu/Ti)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钼/铝/钛(Mo/Al/Ti)形成的多层走线。接地焊盘可以被构造为呈条状的金手指，当然，亦可被构造为呈面状结构或点状结构的金手指，在此不做限定。接地焊盘具体可以通过在基板上设置金属结构，例如，在基板上沉积与前述的静电释放走线42材质相同的金属结构层。可以理解，接地焊盘也可以是在基板上额外制作，通过沉积、蚀刻等工艺制备的高导电金属材料，例如，铜等低电阻材料。

需要指出，作为一种实施方式，静电释放走线42可以为环绕显示区域12的单条走线，在另一些实施方式中，该静电释放走线42也可以包括环绕显示区域12的多条走线，例如，静电释放走线42包括多条大致均匀间隔且同心地环绕显示区域12的走线。

虽然不希望受到理论限制，本申请的发明人研究发现，设置静电释放走线42一定程度上可以降低静电对显示区域12内部线路和电子元件的影响，但仍然存在较大的被静电攻击的风险，发明人进一步研究发现，主要原因在于静电释放走线42的高度相较发光元件的高度低，无法做到较佳地防止静电攻击，尤其针对Mini LED显示模组100，出现被静电攻击而损坏的概率更甚。为解决该技术问题，本申请的实施例中，导电挡墙44位于静电释放走线42之上，其增加了静电释放单元40的高度，从而可以起到良好的防静电作用，大大降低了显示区域12内的电路和电子元件受静电攻击的风险。作为一种较佳地实施方式，该导电挡墙44的顶表面距离基板10的高度，大于或等于发光元件20的顶表面距离基板10的高度，如此进一步地保证显示区域12内的电路和电子元件避免受到静电攻击，提高了显示模组100的可靠性。

具体到实施例中，基板10在非显示区设有走线槽，导电材料填充于走线槽内，形成该静电释放走线42，静电释放走线42的顶表面被走线槽显露。导电挡墙44形成于基板10上并覆盖走线槽和形成于走线槽内的静电释放走线42的顶表面，以使导电挡墙44与静电释放走线42直接接触而被施加接地电位。进一步地，导电挡墙44任意两点间的电阻值小于或等于50欧姆，具体到一些实施方式中，参阅图2，该导电挡墙44的材质为导电胶50，该导电挡墙44可以包括金属、碳、胶或油墨的混合物，导电胶50的任意两点之间的电阻值小于或等于50欧姆。可以理解，将导电挡墙44的任意两点之间的电阻设置为小于或等于50欧姆，可以进一步引导静电形成导电挡墙44—静电释放走线42—基板10的释放路径，进一步地降低了显示区域12内的电路和电子元件被静电攻击的风险。

可以理解，该导电挡墙44的顶表面距离基板10的高度，大于或等于发光元件20的顶表面距离基板10的高度，可以保证显示区域12内的电路和电子元件避免受到静电攻击，提高了显示模组100的可靠性。具体到实施例中，该导电挡墙44的顶表面可以与盖板30接合，亦可距离盖板30朝向基板的一侧一定距离设置，下面将进一步以实施例进行阐释。

例如，参阅图3，一些实施例中，该导电挡墙44的材质可以为导电油墨，导电挡墙44的顶表面接合于盖板30朝向基板10的一侧，从而能够形成一密封空间，光学胶50覆盖显示区,12和非显示区域14中除导电挡墙44的区域。也就是说，光学胶50可以填充盖板30和基板10之间的间隙，并至少包裹导电挡墙44的内侧表面，以起到使盖板30和基板10充分粘结的效果。可以理解，由于导电油墨形成的导电挡墙44接合于基板10和盖板30之间，形成一密封空间，从而可以提高了显示模组的封装效果，且静电能够经过导电挡墙44并通过静电释放走线42导出，不会因静电攻击而破坏封装效果，进而极大程度的提高了显示模组的封装效果和抗静电能力。

例如，参阅图4，在另一些实施例中，该导电挡墙44的材质为金属导电材料，具体可以与绑定焊盘或接地焊盘采用相同的导电材料，导电挡墙44的顶表面与盖板30朝向基板10的一侧间隔预设距离设置，但导电挡墙44的顶表面距基板10的距离仍然大于或等于显示元件20的顶表面距离基板10的距离。如此，同样可以起到良好的防静电效果。当然，如图5所示，采用金属导电材料形成的导电挡墙44的顶表面与离盖板30朝向基板10的一侧亦可接触设置，在此不做限定。

图6示出了本申请一实施例中的显示模组除去盖板30和导电挡墙44的俯视图；图7示出了本申请另一实施例中的显示模组除去盖板30和导电挡墙44的俯视图。

为进一步地保证显示区域12内的电路和电子元件避免受到静电攻击，提高显示模组100的可靠性，一些实施例中，静电释放单元40可以围绕显示区域12呈闭环形式设置在非显示区域14，具体地，如图6所示，该静电释放走线42被构造为围绕所述显示区域12设置的闭合走线，或者如图7所示，所述静电释放走线42包括围绕所述显示区域12且间隔设置的多段子静电释放走线422，该导电挡墙44被构造为围绕所述显示区域12形成的闭合路径。具体到如图7所示的实施例中，显示区域12呈圆形，非显示区域14呈环绕显示区域12的环形，静电释放走线42包括围绕所述显示区域且沿周向间隔设置的多段呈弧状的子静电释放走线422，导电挡墙44覆盖多段该子静电释放走线422，且填充多段子静电释放走线422之间的间隔，以形成围绕显示区域12的闭合路径。

进一步地，该导电挡墙44在基板10上的正投影，完全覆盖静电释放走线42在基板10上的正投影。具体到一些实施例中，导电挡墙44沿周向形成围绕显示区域12的闭合路径，静电释放走线42的宽度小于或等于导电挡墙44的底表面的宽度，也即是说，导电挡墙44完全覆盖静电释放走线42，从而使静电释放走线42被导电挡墙44和基板10所包裹。可以理解，由于导电挡墙44在所述基板10上的正投影完全覆盖静电释放走线42在基板10上的正投影，当产生静电，静电是依次通过导电挡墙44、静电释放走线42传输至基板10，进而通过基板10进行释放实现静电防护，而不是直接通过静电释放走线42进行释放。如此，增加了静电释放路径长度和电阻，且由于静电释放路径的长度和电阻增加使得静电释放路径上的静电量分布均匀，因而降低了静电击穿电路和电子元件的风险，降低电路和电子元件的损伤率，提升显示模组100的静电防护能力。

图8示出了本申请一实施例中的显示模组除去盖板30的俯视图。

可以理解，一些实施例中，静电释放单元40在基板10上的正投影轮廓可以大致为线性直线或曲线，例如，静电释放走线42和导电挡墙44的投影的轮廓边界呈如图8所示的圆形，当然，在其他一些实施例中，静电释放单元40在基板10上的正投影轮廓亦可呈折线、波浪形走线或者非线性地的锯齿状。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括柔性电路板(图未示)和上述实施例中的显示模组100。

具体地，该柔性电路板包括接地端，静电释放走线42和所述导电挡墙44借助接地焊盘与柔性电路板的接地端电性连接。具体到实施例中，柔性电路板可以主要由柔性覆铜箔基材和贴覆在覆铜箔基材的覆盖膜构成，柔性电路板具有导电端，该导电端与接地焊盘通过导电介质绑定连接。进一步地，为保证静电电荷的释放效率，可选地，导电端的结构设计与接地焊盘的结构设计相同，例如，可以为条状、面状或点状金手指设计。且需要注意的是，导电端与接地焊盘一一对应，保证导电端和接地焊盘充分接触，进一步提高静电释放效率。

其中，前述的导电介质可以为各向异性导电胶或者导电泡棉。当然，导电端与接地焊盘亦可不限于通过导电介质相互连接，还可以将导电端和接地焊盘直接接触，通过其他方式固定的连接形式。

上述的电子设备可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述电子设备可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

基板，包括显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；

与所述基板相对设置的盖板；及

静电释放单元，设置在所述基板的所述非显示区域，并位于所述基板和所述盖板之间；所述静电释放单元围绕所述显示区域，且被施加接地电位；

其中，所述静电释放单元包括静电释放走线和形成于所述静电释放走线上的导电挡墙。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括设置于所述显示区域的多个发光元件；

所述导电挡墙的顶表面距离所述基板的高度，大于或等于所述发光元件的顶表面距离所述基板的高度。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括填充于所述盖板和所述基板之间的光学胶，所述基板借助所述光学胶与所述盖板相互粘结；

所述导电挡墙的顶表面与所述盖板朝向所述基板的一侧彼此分离；所述光学胶覆盖所述显示区域和所述非显示区域，且完全覆盖所述导电挡墙；或者

所述导电挡墙的顶表面接合于所述盖板朝向所述基板的一侧；所述光学胶覆盖所述显示区域和所述非显示区域中除所述导电挡墙的区域。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电挡墙被构造为围绕所述显示区形成的闭合路径。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电挡墙在所述基板上的正投影，完全覆盖所述静电释放走线在所述基板上的正投影。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述静电释放走线的宽度小于或等于所述导电挡墙的底表面的宽度。

7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述静电释放走线被构造为围绕所述显示区域设置的闭合走线；或者

所述静电释放走线包括围绕所述显示区域且间隔设置的多段子静电释放走线。

8.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电挡墙的材质为导电胶、导电油墨或金属导电材料。

9.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电挡墙任意两点间的电阻值小于或等于50欧姆。

10.一种显示模组，其特征在于，包括：

基板，具有显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；所述基板包括设置在所述基板的非显示区域的接地焊盘；

与所述基板相对设置的盖板；

静电释放走线，设置在所述基板的所述非显示区域，并位于所述基板和所述盖板之间；以及

导电挡墙，设置在所述基板的所述非显示区域，并形成于所述静电释放走线上；

其中，所述静电释放走线被配置为将所述导电挡墙与所述接地焊盘连接，以形成将静电由所述导电挡墙引导至所述接地焊盘释放的静电释放路径。

11.一种电子设备，其特征在于，包括柔性电路板和如权利要求1-10任一项所述的显示模组；

所述柔性电路板包括接地端，所述基板设置有接地焊盘，所述静电释放走线和所述导电挡墙借助所述接地焊盘与所述柔性电路板的接地端电性连接。

Images