CN113079628A - 一种手机震动马达pcb用电阻铜箔材料的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：提供电阻铜箔板材进行开料处理、压合处理、钻孔处理、电镀处理、外层干菲林、外层蚀刻处理、蚀刻、干菲林、差分蚀刻处理、印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。本发明的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。

Description

一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法。
背景技术
目前，随着科技的发展和社会的进步，手机已经在人们的日常生活中日益占有十分重要的作用。手机震动马达为应用到手机上的震动马达，其主要的作用是让手机产生振动。手机震动马达PCB常采用采用传统的碳阻油墨印刷工艺加工，碳阻油墨阻值随着烘烤的温度变化而变化，阻值不稳定，阻值精度差，有待于进一步改进。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，该方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为23-33℃，采用的蚀刻电流密度为4-12A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
其中电阻的阻值由以下公式(I)来计算：
R＝(L/W)×RS(I)
其中；RS＝ρ/H
以上计算公式中，ρ为材料电阻率，L为裸露的电阻层在两电极间的理论间隔尺寸，即电阻的长度，W为裸露的电阻层在垂直于L方向的理论尺寸，即电阻的宽度，H为电阻层材料厚度，RS一般称为材料方阻。
本发明中所述的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产；其中，先蚀刻出正常的线路以及蚀刻掉镍磷层，然后蚀刻出线路上面的电阻，而以往蚀刻法形成的电阻的长、宽是通过蚀刻来形成的，其电阻长、宽的精度取决于蚀刻工艺，常规的蚀刻工艺受到蚀刻设备、药水、以及蚀刻过程中蚀刻药水在板面的交换情况的影响，其精度和一致性只能控制在25％以内，很难满足高精度电阻加工的需要；或者为了达到高精度的要求，需要将电阻的宽度设计的很宽，这不但浪费材料，也影响布线密度，而本发明中通过在电阻铜箔板材的表面电镀形成镍磷层，再利用特制的蚀刻液蚀刻掉镍磷层上的铜箔而得出电阻值，从而避免传统蚀刻工艺流程中侧蚀和蚀刻不均匀等因素对电阻外形尺寸的影响，可以得到更高精度和一致性的电阻铜箔材料，其精度偏差可以达到8％以内。其中步骤7中由于裸露的镍磷层容易钝化以至电阻变化，电阻蚀刻完成后需要立马安排电阻保护油制作，将电阻保护起来，另外，由于镍磷层的特殊性，埋阻的产品全部都是走负片的蚀刻，如果焊环不足够出现崩孔问题，蚀刻后就直接导致白孔发生。
优选的，步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍20-30份、还原剂20-40份、焦磷酸钠30-60份、氯化铵25-45份、氨水20-40份、羟基羧酸盐4-6份、加速剂1-5份和阴离子表面活性剂1-5份。
本发明中通过在镀液中配合使用还原剂和阴离子表面活性剂，此两种组分具有协同作用，能通过电荷吸附作用吸附于焦磷酸钠和氯化铵表面，从而使其不发生团聚或沉降，使本发明的镀液无论是在静置还是化学镀过程中，焦磷酸钠和氯化铵能均匀分散于体系中，保证体系的长时间稳定性；本发明中的化学镀镍的镀液在压合板材上进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。
优选的，每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.8-1.2组成的混合物；每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为0.8-1.2:1.0组成的混合物。
本发明中的还原剂采用由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.8-1.2组成的混合次磷酸盐，其与Ni2+反应生成Ni原子，并在待镀件表面沉淀下来；而采用的阴离子表面活性剂能够促进镀液中气体的逸出，降低的镀液形成的镀层的孔隙率。
优选的，步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为25-50℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为1-10min。
本发明中通过严格控制化学镀镍处理时的温度和时间，可以使得到电阻铜箔的电阻材料层具有较好的均匀性，化学镀镍的沉积时间可以根据预期的镍层的厚度进行选择。
优选的，步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢10-20份、去离子水30-60份、铜缓蚀剂1-5份、四唑类0.5-1.0份、苯基脲1-3份和硫酸4-8份。更优选的，所述过氧化氢的质量浓度为0.5-2.0％，所述硫酸的质量浓度为4-12％。
本发明中的蚀刻液中采用的过氧化氢和硫酸复合可在蚀刻工艺中抑制铜布线的侧蚀刻的发生，对铜箔进行蚀刻，可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响，有效缩短了电阻铜箔的制作时间，降低了制作成本；其中采用的苯基脲具有吸附于铜表面而抑制铜布线变细的效果和作为过氧化氢的稳定剂的作用。
优选的，每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为四唑类1-甲基四唑、1-甲基-5-乙基四唑、1-乙基-5-甲基四唑、1,5-二甲基四唑和1,5-二乙基四唑中的至少一种。
本发明中的四唑类与苯基脲、铜缓蚀剂同样地具有吸附于铜表面而抑制铜布线变细的效果。
本发明的有益效果在于：本发明的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23μm，电镀盲孔铜厚12μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为23℃，采用的蚀刻电流密度为4A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍20份、还原剂20份、焦磷酸钠30份、氯化铵25份、氨水20份、羟基羧酸盐4份、加速剂1份和阴离子表面活性剂1份。
每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.8组成的混合物；
每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为0.8:1.0组成的混合物。
步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为25℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为1min。
步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢10份、去离子水30份、铜缓蚀剂1份、四唑类0.5份、苯基脲1份和硫酸4份；所述过氧化氢的质量浓度为0.5％，所述硫酸的质量浓度为4％。
每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为四唑类1-甲基四唑。
实施例2
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚24μm，电镀盲孔铜厚13μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为25℃，采用的蚀刻电流密度为6A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍23份、还原剂25份、焦磷酸钠38份、氯化铵30份、氨水25份、羟基羧酸盐4.5份、加速剂2份和阴离子表面活性剂2份。
每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.9组成的混合物；
每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为0.9:1.0组成的混合物。
步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为31℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为3min。
步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢13份、去离子水38份、铜缓蚀剂2份、四唑类0.6份、苯基脲1.5份和硫酸5份；所述过氧化氢的质量浓度为0.8％，所述硫酸的质量浓度为6％。
每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为1-甲基-5-乙基四唑。
实施例3
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚25μm，电镀盲孔铜厚14μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为28℃，采用的蚀刻电流密度为8A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍25份、还原剂30份、焦磷酸钠45份、氯化铵35份、氨水30份、羟基羧酸盐5份、加速剂3份和阴离子表面活性剂3份。
每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:1.0组成的混合物；
每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为1.0:1.0组成的混合物。
步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为37℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为5min。
步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢15份、去离子水45份、铜缓蚀剂3份、四唑类0.8份、苯基脲2份和硫酸6份；所述过氧化氢的质量浓度为1.3％，所述硫酸的质量浓度为8％。
每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为1-乙基-5-甲基四唑。
实施例4
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚26μm，电镀盲孔铜厚15μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为30℃，采用的蚀刻电流密度为10A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍28份、还原剂35份、焦磷酸钠52份、氯化铵40份、氨水35份、羟基羧酸盐5.5份、加速剂4份和阴离子表面活性剂4份。
每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:1.1组成的混合物；
每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为1.1:1.0组成的混合物。
步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为43℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为8min。
步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢18份、去离子水52份、铜缓蚀剂4份、四唑类0.9份、苯基脲2.5份和硫酸7份；所述过氧化氢的质量浓度为1.6％，所述硫酸的质量浓度为10％。
每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为1,5-二甲基四唑。
实施例5
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚27μm，电镀盲孔铜厚17μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；其中，所述蚀刻反应温度为33℃，采用的蚀刻电流密度为12A/dm。
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍30份、还原剂40份、焦磷酸钠60份、氯化铵45份、氨水40份、羟基羧酸盐6份、加速剂5份和阴离子表面活性剂5份。
每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:1.2组成的混合物；
每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为1.2:1.0组成的混合物。
步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为50℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为10min。
步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢20份、去离子水60份、铜缓蚀剂5份、四唑类1.0份、苯基脲3份和硫酸8份；所述过氧化氢的质量浓度为2.0％，所述硫酸的质量浓度为12％。
每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物；每份所述四唑类为1,5-二甲基四唑和1,5-二乙基四唑按照重量比为1.2:1.0组成的混合物。
对比例1
本对比例与上述实施例1的区别在于：本对比例的蚀刻液中没有添加铜缓蚀剂，本对比例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
对比例2
本对比例与上述实施例3的区别在于：本对比例的蚀刻液中没有添加四唑类，本对比例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
对实施例1、3和5和对比例1-2中采用的制得的蚀刻电阻铜箔进行性能测试，测试结果如下1表所示：
项目 蚀刻速率(μm/min) 侧蚀刻量(μm) 蚀刻后针孔个数
实施例1 18.5 0 1
实施例3 19.0 0 1
实施例5 17.6 0 1
对比例1 12.1 3.6 6
对比例2 9.2 3.4 5
由实施例1、实施例3和实施例5的对比可知本发明制得的蚀刻电阻铜箔材料具有蚀刻线路精度高使蚀刻后的阻值更稳定、精度更高，其中采用的蚀刻液抑制铜布线的侧蚀刻的发生，边对铜箔进行蚀刻，可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响，有效缩短了电阻铜箔的制作时间。
由实施例1、3和5和对比例1-2的对比可知，加入铜缓蚀剂可以蚀刻液具有很好的蚀刻速率，抑制铜布线的侧蚀刻的发生，而四唑类的加入同样可以蚀刻液具有很好的蚀刻速率，抑制铜布线的侧蚀刻的发生，可使蚀刻电阻铜箔材料具有蚀刻线路精度高使蚀刻后的阻值更稳定、精度更高。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。
2.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍20-30份、还原剂20-40份、焦磷酸钠30-60份、氯化铵25-45份、氨水20-40份、羟基羧酸盐4-6份、加速剂1-5份和阴离子表面活性剂1-5份。
3.根据权利要求2所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述还原剂是由次亚磷酸钠和一水合次磷酸钠按照重量比为1.0:0.8-1.2组成的混合物。
4.根据权利要求2所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述阴离子表面活性剂是由十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按照重量比为0.8-1.2:1.0组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤4)中所述化学镀镍处理时的温度为25-50℃，所述化学镀镍处理的沉积时间为1-10min。
6.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤7)中所述蚀刻液包括如下重量份的原料：过氧化氢10-20份、去离子水30-60份、铜缓蚀剂1-5份、四唑类0.5-1.0份、苯基脲1-3份和硫酸4-8份。
7.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物。
8.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述四唑类为四唑类1-甲基四唑、1-甲基-5-乙基四唑、1-乙基-5-甲基四唑、1,5-二甲基四唑和1,5-二乙基四唑中的至少一种。
9.根据权利要求6所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：所述过氧化氢的质量浓度为0.5-2.0％，所述硫酸的质量浓度为4-12％。
10.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤7)中，所述蚀刻反应温度为23-33℃，采用的蚀刻电流密度为4-12A/dm。
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