CN113079279B - 保护膜和摄像模组检测方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种保护膜和摄像模组检测方法。该保护膜包括透光膜层；透明基体，所述透明基体的第一侧面与所述透光膜层粘接，所述透明基体内设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一侧面和与所述第一侧面正对的所述透明基体的第二侧面；以及减黏胶膜层，所述减黏胶膜层的第一侧面与所述透明基体的第二侧面粘接，所述减黏胶膜层开设有与所述第一通孔位置匹配的第二通孔，所述第二通孔贯穿所述减黏胶膜层的第一侧面和与所述减黏胶膜层的第一侧面正对的所述减黏胶膜层的第二侧面，所述减黏胶膜层的第二侧面设置有减黏胶。

Description

保护膜和摄像模组检测方法
技术领域
本申请涉及物料封装领域，更具体地，涉及一种保护膜和摄像模组检测方法。
背景技术
随着电子技术的进步，各类电子设备得到全方位的发展。然而，随着电子设备的全方位的发展，这些电子设备之间的趋同化现象也愈发明显。在这种情况下，电子设备各个细分领域的性能比拼将极大影响该电子设备的市场竞争力。摄像模组及其为电子设备提供的成像功能是上述细分领域中尤为关键的一个领域。
在摄像模组的生产、检测或运输环节中，可能因不期望出现的磨损、刮擦、尘埃沉积等因素降低摄像模组的镜头的洁净度。这种镜头的洁净度的降低可能会影响到镜头的外观或者成像性能。因此，期望在摄像模组的一些生产、检测或运输环节中为摄像模组的镜头提供一种受保护的环境。
目前常规使用方法是为摄像模组提供一种保护膜。已知的保护膜按照材质区分，可分为泡棉保护膜和塑料保护膜。塑料保护膜相对于泡棉保护膜在洁净度方面有很大优势，例如，不易产生模切碎屑。但塑料保护膜的平整的底面易于与被贴的镜头表面紧密黏合。
发明内容
本申请的一个方面提供了一种保护膜，该保护膜包括：透光膜层；透明基体，所述透明基体的第一侧面与所述透光膜层粘接，所述透明基体内设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一侧面和与所述第一侧面正对的所述透明基体的第二侧面；以及减黏胶膜层，所述减黏胶膜层的第一侧面与所述透明基体的第二侧面粘接，所述减黏胶膜层开设有与所述第一通孔位置匹配的第二通孔，所述第二通孔贯穿所述减黏胶膜层的第一侧面和与所述减黏胶膜层的第一侧面正对的所述减黏胶膜层的第二侧面，所述减黏胶膜层的第二侧面设置有减黏胶。
在一个实施方式中，所述减黏胶为紫外线(UV)减黏胶。
在一个实施方式中，所述减黏胶膜层包括围绕所述第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与所述减黏胶涂覆区域连接并设置在所述减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域，其中，所述减黏胶膜层的第二侧面在所述减黏胶涂覆区域中涂覆有所述减黏胶，并且所述减黏胶膜层的第二侧面在所述撕拉区域未涂覆所述减黏胶。
在一个实施方式中，所述减黏胶在从所述减黏胶涂覆区域的边缘向所述第二通孔的方向上延伸涂覆的距离为0.5mm～20mm，例如，1mm～5mm。
在一个实施方式中，所述透光膜层与所述透明基体通过介于所述透光膜层与所述透明基体之间的第一胶层粘接。
在一个实施方式中，所述第一胶层的粘接力大于所述减黏胶的粘接力。
在一个实施方式中，所述透明基体与所述减黏胶膜层通过介于所述透明基体与所述减黏胶膜层之间的第二胶层粘接。
在一个实施方式中，所述第二胶层的粘接力大于所述减黏胶的粘接力。
在一个实施方式中，所述透明基体与所述减黏胶膜层通过介于所述透明基体与所述减黏胶膜层之间的第二胶层粘接，所述第二胶层与所述减黏胶涂覆区域重叠。
在一个实施方式中，所述第一通孔的轴心与所述第二通孔的轴心对准。
在一个实施方式中，所述第一通孔沿所述第一通孔的贯穿方向至少部分地覆盖所述第二通孔。
在一个实施方式中，所述透光膜层的厚度为0.05mm-0.1mm。
在一个实施方式中，所述减黏胶膜层的厚度为0.05mm-0.1mm。
在一个实施方式中，所述第一胶层的厚度为0.03mm-0.05mm。
在一个实施方式中，所述第二胶层的厚度为0.03mm-0.05mm。
在一个实施方式中，所述透光膜层由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneGlycol Terephthalate，PET)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)制作。
在一个实施方式中，所述透明基体由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)或聚苯乙烯(Polystyrene，PS)制作。
本申请的另一个方面提供了一种受保护的摄像模组检测方法，该摄像模组检测方法包括：通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上；对固定有所述保护膜的所述摄像模组进行检测；对与检测后的所述摄像模组粘接的减黏胶施加减粘处理；移除所述保护膜。
在一个实施方式中，所述减黏胶为UV减黏胶，并且所述减粘处理是对所述减黏胶进行UV曝光。
在一个实施方式中，所述保护膜包括：透光膜层；透明基体，所述透明基体的第一侧面与所述透光膜层粘接，所述透明基体内设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一侧面和与所述第一侧面正对的所述透明基体的第二侧面；以及减黏胶膜层，所述减黏胶膜层的第一侧面与所述透明基体的第二侧面粘接，所述减黏胶膜层开设有与所述第一通孔位置匹配的第二通孔，所述第二通孔贯穿所述减黏胶膜层的第一侧面和与所述减黏胶膜层的第一侧面正对的所述减黏胶膜层的第二侧面，所述减黏胶膜层的第二侧面设置有所述减黏胶，以及通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上包括：调整所述保护膜的位置以将所述镜头的至少一部分放置在由所述第一通孔和所述第二通孔构成的容纳空间中。
在一个实施方式中，所述减黏胶膜层包括围绕所述第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与所述减黏胶涂覆区域连接并设置在所述减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域，其中，所述减黏胶膜层的第二侧面在所述减黏胶涂覆区域中涂覆有所述减黏胶，并且所述减黏胶膜层的第二侧面在所述撕拉区域未涂覆所述减黏胶，以及移除所述保护膜包括：通过夹持和移动所述撕拉区域来移除所述保护膜。
基于本申请提供的保护膜和摄像模组检测方法，摄像模组上设置的镜头可置于第一通孔和第二通孔构成的空间内，从而在摄像模组的生产、检测或运输过程中，摄像模组的镜头免受划伤或灰尘污染的影响。此外，由于减黏胶的设置，保护膜的移除也更加便捷高效。
附图说明
结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：
图1是示出根据本申请实施方式的保护膜的剖视图；
图2是示出根据本申请实施方式的保护膜的分解示意图；
图3是示出根据本申请实施方式的保护膜的部分膜层的分解示意图；
图4是示出根据本申请实施方式的保护膜的部分膜层的分解示意图；
图5是示出根据本申请实施方式的摄像模组检测方法的流程示意图；
图6是示出根据本申请实施方式的减粘处理的示意图；以及
图7是示出根据本申请实施方式的实施摄像模组检测方法的数控自动化系统的示意性框图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。例如，第一侧面也可被称为第二侧面，反之亦然。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度形式化解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本申请。
图1是示出根据本申请实施方式的保护膜的剖视图；并且图2是示出根据本申请实施方式的保护膜的分解示意图。如图1所示，本申请的保护膜1自上而下依次包括透光膜层11、透明基体13和减黏胶膜层15。然而，本领域技术人员可知，本申请中所出现的与方向相关的术语均为描述相对位置而使用的术语。例如，“自上而下”的含义应当基于保护膜的放置方向而相应地进行解释。为此，在本实施方式中，所有膜层的上侧面均称之为第一侧面，所有膜层的下侧面均称之为第二侧面。
透明基体13的第一侧面与透光膜层11粘接。透明基体13内设置有第一通孔(具体参见图2)，第一通孔贯穿透明基体13的第一侧面和第二侧面。
减黏胶膜层15的第一侧面与透明基体13的第二侧面粘接。减黏胶膜层15开设有与第一通孔位置匹配的第二通孔(具体参见图2)，第二通孔贯穿减黏胶膜层15的第一侧面和第二侧面。减黏胶膜层15的第二侧面设置有减黏胶。减黏胶能够在减黏条件下降低粘接力，从而便于与所附器件(例如，镜头)脱离。
一般而言，透明基体13的厚度被设置成高于保护膜1所附接的器件的高度。例如，根据保护膜1实际匹配的镜头的情况，可以将透明基体13的厚度设置成高于镜头突出镜筒的高度。另外，根据保护膜1应用方式，可以将透明基体13的厚度设置成高于镜头突出于马达的高度。
摄像模组16的镜头17的至少一部分可以容纳于由第一通孔和第二通孔构成的容纳空间中，从而受到保护膜1的保护。而当需要移除保护膜1时，由于减黏胶的存在，可以实现对保护膜1的便捷高效的移除。
根据本申请，透光膜层11能够在确保透光性能的同时，阻挡异物透过膜层。例如，透光膜层11可以是高透光膜层。高透光膜层既可用于光线透过，又可防止摄像模组上的镜头被污染或划伤。在本申请的实施方式中，该透光膜层可由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯等具有高透光性能的材质制作。
透光膜层11的第二侧面与透明基体13的第一侧面可通过介于透光膜层11与透明基体13之间的第一胶层12固定粘接，并且透明基体13的第二侧面与减黏胶膜层15的第一侧面可通过介于透明基体13与减黏胶膜层15之间的第二胶层14固定粘接。第一胶层12和第二胶层14均可以是PET双面胶。
减黏胶可以是UV减黏胶。在UV曝光下，UV减黏胶的粘接力可以显著降低。在本实施中，第一胶层12和第二胶层14的粘接力均大于减黏胶的粘接力，以使得透光膜层11与透明基体13之间的粘接力以及透明基体13与减黏胶膜层15之间的粘接力均大于减黏胶膜层15与摄像模组16之间的粘接力。在这种情况下，当从摄像模组16上移除保护膜1时，保护膜1不会发生层离。这能够保证保护膜1被完整移除而不部分地遗留在摄像模组16上，从而可有效避免摄像模组16上的镜头17受到胶层的污染。
如图2所示，透明基体13上开设有第一通孔131，并且减黏胶膜层15上开设有第二通孔151。第一通孔131与第二通孔151上下中心对准并相互至少部分地重合。例如，第一通孔131沿着其贯穿方向至少部分地覆盖第二通孔151。另外，第一通孔131与第二通孔151可具有大致相同的形状和大致相同的尺寸。第一通孔131与第二通孔151的尺寸可均大于摄像模组上的镜头的尺寸，从而为容纳镜头提供一定的容差范围。本申请提供的透明基体13可由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯制作。
在形成本申请的保护膜时，第一胶层12和第二胶层14可具有与第一通孔121和第二通孔131的形状和尺寸均大致相同的通孔121，以避免当第一胶层12粘接在透明基体13上时，第一胶层12的内侧凸出于通孔边缘，遮挡镜头的入射光线；并且避免当第二胶层14粘接在透明基体13上时，第二胶层14的内侧凸出于通孔边缘而直接粘结在摄像模组的镜头上。
根据本申请的实施方式，摄像模组的镜头的至少一部分可容纳于由第一通孔和第二通孔构成的容纳空间中，并且光线可直接透过透光膜层11照射在容纳空间内的镜头上。因此，可在不移除保护膜的情况下，直接对粘贴有上述保护膜的摄像模组进行各种性能检测，从而可在测试过程中对摄像模组的镜头进行有效的保护。
在摄像模组检测完成后，可通过减黏条件对减黏胶进行减黏处理。例如，当减黏胶是UV减黏胶时，可利用UV光源对UV减黏胶进行UV曝光，以降低UV减黏胶的粘接力，从而使得保护膜能够被轻易地从贴摄像模组上移除。通过上述移除方式移除保护膜，可有效避免因保护膜与摄像模组粘接力过强造成的保护膜难以移除的情况。同时在降低减黏胶粘接力后移除保护膜，可避免在移除膜过程中因利用较大的外力移除保护膜而造成的对镜头的损伤。
为了更加方便地移除保护膜，该保护膜的减黏胶膜层可包括围绕第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与减黏胶涂覆区域连接并设置在减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域。
图3是示出根据本申请实施方式的保护膜的部分膜层的分解示意图。如图3所示，减黏胶膜层15包括减黏胶涂覆区域151和撕拉区域152。减黏胶膜层15的第二侧面在减黏胶涂覆区域151中涂覆有减黏胶，并且减黏胶膜层15的第二侧面在撕拉区域152未涂覆减黏胶。撕拉区域152凸出于保护膜的其他膜层的边缘，从而使得该保护膜易于通过手动或机器撕除，提高保护膜移除效率。由于撕拉区域没有涂覆减黏胶，该区域没有粘性，可防止其误粘在摄像模组上。另外，撕拉区域可标记颜色，使其更易于区分，以方便识别和去膜操作。在本实施方式中，减黏胶涂覆区域151可大致覆盖除撕拉区域152外的全部区域。
根据本申请实施方式，第二胶层14可以与减黏胶涂覆区域151大致重叠。当第二胶层14的面积过小时，第二胶层14可能无法为减黏胶膜层15与透明基体13之间的粘接提供足够的粘接力；当第二胶层14的面积过大时，第二胶层14从减黏胶涂覆区域151突出的部分可能会误粘在摄像模组上。
图4是示出根据本申请另一实施方式的保护膜的部分膜层的分解示意图。如图4所示，为了在保证减黏胶与摄像模组之间的粘接力的同时兼顾减黏胶的移除效率，可以不在减黏胶膜层45的除第二通孔453的区域之外的全部区域涂覆减黏胶。例如，减黏胶膜层45还可包括未涂覆减黏胶的空白区域454。减黏胶在从所述减黏胶涂覆区域边缘向所述第二通孔的方向上延伸涂覆的距离为0.5mm～20mm。
另外，涂覆长度d可以是1mm～5mm。
在本申请中，保护膜可以是矩形、圆形、椭圆形或哑铃等任意形状。本申请中对此不做限制。透明基体可通过注塑工艺、挤出、模压、吹塑或热成型等加工方法制成。优选地通过注塑工艺来获得高透光率的透明基体。
图5是示出根据本申请实施方式提供的摄像模组检测方法流程示意图。如图5所示，该摄像模组检测方法包括以下步骤。
步骤10、通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上；
步骤20、对固定有保护膜的摄像模组进行检测；
步骤30、对与检测后的摄像模组粘接的减黏胶施加减粘处理；
步骤40、移除保护膜。
根据本申请实施方式，保护膜可包括：透光膜层；透明基体，透明基体的第一侧面与透光膜层粘接，透明基体内设置有第一通孔，第一通孔贯穿第一侧面和与第一侧面正对的透明基体的第二侧面；以及减黏胶膜层，减黏胶膜层的第一侧面与透明基体的第二侧面粘接，减黏胶膜层开设有与第一通孔位置匹配的第二通孔，第二通孔贯穿减黏胶膜层的第一侧面和与减黏胶膜层的第一侧面正对的减黏胶膜层的第二侧面，减黏胶膜层的第二侧面设置有减黏胶。此外，通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上可包括：调整保护膜的位置以将镜头的至少一部分放置在由第一通孔和第二通孔构成的容纳空间中。
在将保护膜固定至摄像模组后，可对摄像模组进行检测。例如，可将摄像模组固定在测试架上，并且将摄像模组固定在与标板设备彼此面对的位置上。然后，点亮标板设备，并且通过移动机构移动摄像模组以进行离焦运动，并在运动过程中记录拍摄的标板图案。可对摄像模组进行多种检测，例如MTF检测、SFR检测等。如上文所述，根据本申请提供的技术方案，可在不移除保护膜的情况下，直接对粘贴有上述保护膜的摄像模组进行各种性能检测，从而可在测试过程中对摄像模组的镜头进行有效的保护。
根据本申请实施方式，减黏胶膜层包括围绕第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与减黏胶涂覆区域连接并设置在减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域，其中，减黏胶膜层的第二侧面在减黏胶涂覆区域中涂覆有减黏胶，并且减黏胶膜层的第二侧面在撕拉区域未涂覆减黏胶，以及去除保护膜包括：通过夹持和移动撕拉区域来去除保护膜。
本申请中的减黏胶可包括多种不同的类型，例如在UV曝光下减黏的UV减黏胶、在加热条件下减黏的热减黏胶等。以下参照图6就UV减黏胶的减黏处理进行进一步描述。
图6是示出根据本申请实施方式的减粘处理的示意图。当采用UV减黏胶时，可通过至少两个UV曝光灯对UV减黏胶进行UV曝光。如图6所示，可采用两个曝光灯61在摄像模组16的两侧以一定角度对保护膜上的减黏胶进行曝光，以降低UV减黏胶的粘接力。具体曝光时间可根据使用的减黏胶的性能和涂覆量自行控制。例如，当减黏胶覆盖在减黏胶膜层上的减黏胶涂覆区域较大时，可适当延长曝光时间。当减黏胶覆盖在减黏胶膜层上的减黏胶涂覆区域较小时，可适当缩短曝光时间。
作为示例，减黏胶还可以是热减黏胶。在采用热减黏胶的情况下，当需要移除保护膜时，可以对摄像模组进行适当加热，以降低热减黏胶的粘接力。加热时间和温度可以根据热减黏胶的性能和涂覆量进行设置，同时兼顾其余部件(例如，第一胶层和第二胶层、以及摄像模组)的性能。
根据本申请实施方式，对减黏胶施加减粘处理后，可采用手动或机器移除保护膜。在降低减黏胶粘接力后移除保护膜，可避免在移除膜过程中因利用较大的外力移除保护膜而造成的对镜头的损伤。
本申请所提供的摄像模组检测方法可通过数控自动化系统完成。
参照图7，本申请还提供了一种摄像模组检测方法的数控自动化系统。数控自动化系统包括一个或多个处理器、通信部等，所述一个或多个处理器例如：一个或多个中央处理单元(CPU)701，和/或一个或多个图像处理器(GPU)713等，处理器可以根据存储在只读存储器(ROM)702中的可执行指令或者从存储部708加载到随机访问存储器(RAM)703中的可执行指令而执行各种适当的动作和处理。通信部712可包括但不限于网卡，所述网卡可包括但不限于IB(Infiniband)网卡。
处理器可与只读存储器702和/或随机访问存储器703中通信以执行可执行指令，通过总线704与通信部712相连、并经通信部712与其他目标设备通信，从而完成本申请实施例提供的任一项方法对应的操作，例如：通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上；对固定有所述保护膜的所述摄像模组进行检测；对与检测后的所述摄像模组粘接的减黏胶施加减粘处理；移除所述保护膜。
此外，在RAM 703中，还可存储有装置操作所需的各种程序和数据。CPU 701、ROM702以及RAM 703通过总线704彼此相连。在有RAM 703的情况下，ROM 702为可选模块。RAM703存储可执行指令，或在运行时向ROM 702中写入可执行指令，可执行指令使CPU 701执行上述通信方法对应的操作。输入/输出(I/O)接口705也连接至总线704。通信部712可以集成设置，也可以设置为具有多个子模块(例如多个IB网卡)，并在总线链接上。
以下部件连接至I/O接口705：包括键盘、鼠标等的输入部706；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部707；包括硬盘等的存储部708；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信接口709。通信接口709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至I/O接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部708。
需要说明的，如图7所示的架构仅为一种可选实现方式，在具体实践过程中，可根据实际需要对上述图7的部件数量和类型进行选择、删减、增加或替换；在不同功能部件设置上，也可采用分离设置或集成设置等实现方式，例如GPU和CPU可分离设置或者可将GPU集成在CPU上，通信部可分离设置，也可集成设置在CPU或GPU上，等等。这些可替换的实施方式均落入本申请公开的保护范围。
另外，根据本申请的实施方式，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请提供了一种非暂时性机器可读存储介质，所述非暂时性机器可读存储介质存储有机器可读指令，所述机器可读指令能够由处理器运行以执行与本申请提供的方法步骤对应的指令，例如：通过减黏胶将保护膜固定在设置有镜头的摄像模组上；对固定有所述保护膜的所述摄像模组进行检测；对与检测后的所述摄像模组粘接的减黏胶施加减粘处理；移除所述保护膜。在这样的实施方式中，该计算机程序可以通过通信接口709从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质711被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)701执行时，执行本申请的方法中限定的上述功能。
可能以许多方式来实现本申请的方法和装置、设备。例如，可通过软件、硬件、固件或者软件、硬件、固件的任何组合来实现本申请的方法和装置、设备。用于方法的步骤的上述顺序仅是为了进行说明，本申请的方法的步骤不限于以上具体描述的顺序，除非以其它方式特别说明。此外，在一些实施例中，还可将本申请实施为记录在记录介质中的程序，这些程序包括用于实现根据本申请的方法的机器可读指令。因而，本申请还覆盖存储用于执行根据本申请的方法的程序的记录介质。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (19)

1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜包括：
透光膜层；
透明基体，所述透明基体的第一侧面与所述透光膜层粘接，所述透明基体内设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一侧面和与所述第一侧面正对的所述透明基体的第二侧面；以及
减黏胶膜层，所述减黏胶膜层的第一侧面与所述透明基体的第二侧面粘接，所述减黏胶膜层开设有与所述第一通孔位置匹配的第二通孔，所述第二通孔贯穿所述减黏胶膜层的第一侧面和与所述减黏胶膜层的第一侧面正对的所述减黏胶膜层的第二侧面，所述减黏胶膜层的第二侧面设置有减黏胶，其中，所述第一通孔和所述第二通孔构成的容纳空间用于放置镜头的至少一部分；
所述减黏胶膜层包括围绕所述第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与所述减黏胶涂覆区域连接并设置在所述减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域，其中，所述减黏胶膜层的第二侧面中位于所述减黏胶涂覆区域的部分涂覆有所述减黏胶，并且所述减黏胶膜层的第二侧面中位于所述撕拉区域的部分未涂覆所述减黏胶。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述减黏胶为UV减黏胶。
3.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述减黏胶在从所述减黏胶涂覆区域的边缘向所述第二通孔的方向上延伸涂覆的距离为0.5mm～20mm。
4.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述减黏胶在从所述减黏胶涂覆区域的边缘向所述第二通孔的方向上延伸涂覆的距离为1mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透光膜层与所述透明基体通过介于所述透光膜层与所述透明基体之间的第一胶层粘接。
6.根据权利要求5所述的保护膜，其特征在于，所述第一胶层的粘接力大于所述减黏胶的粘接力。
7.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透明基体与所述减黏胶膜层通过介于所述透明基体与所述减黏胶膜层之间的第二胶层粘接。
8.根据权利要求7所述的保护膜，其特征在于，所述第二胶层的粘接力大于所述减黏胶的粘接力。
9.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透明基体与所述减黏胶膜层通过介于所述透明基体与所述减黏胶膜层之间的第二胶层粘接，所述第二胶层与所述减黏胶涂覆区域重叠。
10.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述第一通孔的轴心与所述第二通孔的轴心对准。
11.根据权利要求10所述的保护膜，其特征在于，所述第一通孔沿所述第一通孔的贯穿方向至少部分地覆盖所述第二通孔。
12.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透光膜层的厚度为0.05mm-0.1mm。
13.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述减黏胶膜层的厚度为0.05mm-0.1mm。
14.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透光膜层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制作。
15.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述透明基体由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯制作。
16.一种受保护的摄像模组检测方法，其特征在于，所述摄像模组检测方法包括：
将包括透明基体和减黏胶膜层的保护膜通过所述减黏胶膜层包括的减黏胶固定在设置有镜头的摄像模组上，所述透明基体包括第一通孔，所述减黏胶膜层包括与所述第一通孔位置匹配的第二通孔，其中，所述镜头的至少一部分放置在由所述第一通孔和所述第二通孔构成的容纳空间；所述减黏胶膜层包括围绕所述第二通孔处的减黏胶涂覆区域以及与所述减黏胶涂覆区域连接并设置在所述减黏胶涂覆区域的外侧的撕拉区域，其中，所述减黏胶膜层的第二侧面中位于所述减黏胶涂覆区域的部分涂覆有所述减黏胶，并且所述减黏胶膜层的第二侧面中位于所述撕拉区域的部分未涂覆所述减黏胶；
对固定有所述保护膜的所述摄像模组进行检测；
对与检测后的所述摄像模组粘接的减黏胶施加减粘处理；以及
移除所述保护膜。
17.根据权利要求16所述的摄像模组检测方法，其特征在于，所述减黏胶为UV减黏胶，并且所述减粘处理是对所述减黏胶进行UV曝光。
18.根据权利要求16所述的摄像模组检测方法，其特征在于，所述第一通孔贯穿所述第一侧面和与所述第一侧面正对的所述透明基体的第二侧面；所述减黏胶膜层的第一侧面与所述透明基体的第二侧面粘接，所述第二通孔贯穿所述减黏胶膜层的第一侧面和与所述减黏胶膜层的第一侧面正对的所述减黏胶膜层的第二侧面，所述减黏胶膜层的第二侧面设置有所述减黏胶，以及将所述保护膜通过所述减黏胶固定在所述摄像模组上包括：
调整所述保护膜的位置以将所述镜头的至少一部分放置在由所述第一通孔和所述第二通孔构成的容纳空间中。
19.根据权利要求18所述的摄像模组检测方法，其特征在于，移除所述保护膜包括：通过夹持和移动所述撕拉区域来移除所述保护膜。
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