CN113078077A - 一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，包括外壳，所述芯片仓下方活动安装驱动轮，且其底部对应置芯片板，驱动轮前表面连接固定柱，固定柱滑动连接通孔杆，通孔杆转动连接滑块一，滑块一滑动连接滑杆一，且其顶部安装推柱。该能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，通过驱动轮转动配合前表面偏心处连接的固定柱带动通孔杆间歇左右摆动，通孔杆带动滑块一沿滑杆一间歇左右滑动，当向置芯片板方向滑动时，推柱将芯片仓内部底端芯片推出并置于置芯片板上，用于贴装工作，之后通孔杆带动滑块一沿滑杆一反向滑动，推柱复位用于再次将芯片仓内底端芯片推出，从而达到了自动补充芯片的效果。

Description

一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备。
背景技术
芯片，一种半导体元件产品的统称，是内部含有集成电路的硅片，由于其体积小，且功能效果好，故用来作为计算机等电子设备的重要组成部分，在计算机等电子设备的生产制造过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的电路板上，目前主要通过一些芯片贴装设备来实现这一工艺。
尽管已经存在多种芯片贴装设备，但其中仍存在一些缺陷，比如在每次将芯片贴装于电路板上时，需要补充芯片，而现有设备不便于进行补充上料，继而工作过程较复杂，影响工作效率；再比如贴装时传送带仍进行传动，贴片工作不稳定，且无法实现间歇进行贴装，不便于实现批量化加工生产。
本发明内容(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，具备自动补充芯片、间歇贴装芯片等优点，解决了现有设备非自动补充芯片、无法间歇贴装芯片的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动补充芯片、间歇贴装芯片目的，本发明提供如下技术方案：一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，包括外壳，所述外壳的内部固定安装有芯片仓，芯片仓的下方活动安装有驱动轮，驱动轮的前表面偏心处滑动连接有通孔杆，通孔杆的顶端转动连接有滑块一，滑块一的内侧滑动连接有滑杆一，且其顶部活动安装有推柱，芯片仓的外侧固定安装有置芯片板，且其上方固定安装有电机，电机的外侧端转动连接有弧槽辊，弧槽辊的底部滑动连接有滑柱，滑柱的底部固定安装有滑块二，滑块二的内侧滑动连接有滑杆二，且其底部固定安装有弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆的底端后侧转动连接有滑轮，且其底端固定连接有支撑板，滑轮的外侧滑动连接有滑轨，支撑板的下表面固定安装有气囊与弹簧杆，且其顶部固定安装有喇叭，弹簧杆的外侧滑动连接有滑动板，滑动板的底部固定安装有真空吸盘，外壳的左右两侧底部活动安装有传送装置，传送装置的上方固定安装有气泵，外壳的后侧内壁固定安装有双向开关。
优选的，所述驱动轮的前表面偏心处固定连接有与通孔杆上通孔相对应的固定柱，通孔杆的底端转动连接于外壳底部内壁，实现驱动轮转动带动通孔杆间歇性左右摆动。
优选的，所述滑块一的前表面开设有通孔杆顶端相对应的滑槽，辅助通孔杆摆动时带动滑块一沿滑杆一滑动。
优选的，所述推柱的侧面为弧形设计，且其底部与滑块一之间固定安装有复位弹簧，弧形设计便于推柱复位。
优选的，所述芯片仓的底部开设有与推柱相对应的通孔，且通孔与置芯片板顶部处于同一水平线，使推柱能够将芯片仓内底部芯片推至置芯片板上。
优选的，所述滑槽辊外表面开设有与滑柱对应的首尾相连的滑槽，弧槽辊转动能够带动滑柱间歇滑动。
优选的，所述真空吸盘与气泵之间连接有导气管，实现真空吸盘对芯片的吸取与释放。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，具备以下有益效果：
1、该能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，通过驱动轮转动配合前表面偏心处固定连接的固定柱带动通孔杆间歇左右摆动，通孔杆间歇摆动带动滑块一沿滑杆一间歇左右滑动，当向置芯片板方向滑动时，推柱将芯片仓内部底端芯片推出并置于置芯片板上，用于贴装工作，之后通孔杆带动滑块一沿滑杆一反向滑动，推柱复位用于再次将芯片仓内底端芯片推出，从而达到了自动补充芯片的效果。
2、该能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，通过电机带动弧槽辊转动，弧槽辊转动配合滑柱带动滑块二沿滑杆二间歇性左右滑动，继而真空吸盘间歇位于置芯片板上方，配合气泵对真空吸盘吸气将芯片吸附，在弹簧伸缩杆的作用下，滑轮沿滑轨滑动，继而带动吸附的芯片沿滑轨轨迹运动，双向开关先被触发，传送装置停止传送电路板，防止贴装芯片时滑动，之后真空吸盘将芯片贴于电路板上，配合滑动板与弹簧杆进行缓冲，同时，滑动板将气囊内气体挤入喇叭，喇叭发出声音提示，如长时间未发出提示音，则表明工作发生故障，工作人员能够及时发现并维修，从而达到了间歇贴装芯片的效果。
附图说明
图1为本发明正面剖切结构示意图；
图2为本发明通孔杆相关结构剖视图；
图3为本发明滑轨相关结构剖视图；
图4为本发明图1所示A部的局部放大结构示意图；
图5为本发明滑轮相关结构工作状态图。
图中：1、外壳；2、芯片仓；3、驱动轮；4、通孔杆；5、滑块一；6、滑杆一；7、推柱；8、置芯片板；9、电机；10、弧槽辊；11、滑柱；12、滑块二；13、滑杆二；14、弹簧伸缩杆；15、滑轮；16、滑轨；17、支撑板；18、气囊；19、弹簧杆；20、喇叭；21、滑动板；22、真空吸盘；23、传送装置；24、气泵；25、双向开关。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，包括外壳1，外壳1的内部固定安装有芯片仓2，芯片仓2的下方活动安装有驱动轮3，驱动轮3的前表面偏心处滑动连接有通孔杆4，驱动轮3的前表面偏心处固定连接有与通孔杆4上通孔相对应的固定柱，通孔杆4的底端转动连接于外壳1底部内壁，实现驱动轮3转动带动通孔杆4间歇性左右摆动，通孔杆4的顶端转动连接有滑块一5，滑块一5的内侧滑动连接有滑杆一6，且其顶部活动安装有推柱7，滑块一5的前表面开设有通孔杆4顶端相对应的滑槽，辅助通孔杆4摆动时带动滑块一5沿滑杆一6滑动，推柱7的侧面为弧形设计，且其底部与滑块一5之间固定安装有复位弹簧，弧形设计便于推柱7复位，芯片仓2的外侧固定安装有置芯片板8，且其上方固定安装有电机9，芯片仓2的底部开设有与推柱7相对应的通孔，且通孔与置芯片板8顶部处于同一水平线，使推柱7能够将芯片仓2内底部芯片推至置芯片板8上。
电机9的外侧端转动连接有弧槽辊10，弧槽辊10的底部滑动连接有滑柱11，滑槽辊10外表面开设有与滑柱11对应的首尾相连的滑槽，弧槽辊10转动能够带动滑柱11间歇滑动，滑柱11的底部固定安装有滑块二12，滑块二12的内侧滑动连接有滑杆二13，且其底部固定安装有弹簧伸缩杆14，弹簧伸缩杆14的底端后侧转动连接有滑轮15，且其底端固定连接有支撑板17，滑轮15的外侧滑动连接有滑轨16，支撑板17的下表面固定安装有气囊18与弹簧杆19，且其顶部固定安装有喇叭20，弹簧杆19的外侧滑动连接有滑动板21，滑动板21的底部固定安装有真空吸盘22，外壳1的左右两侧底部活动安装有传送装置23，传送装置23的上方固定安装有气泵24，真空吸盘22与气泵24之间连接有导气管，实现真空吸盘22对芯片的吸取与释放，外壳1的后侧内壁固定安装有双向开关25。
工作原理：该能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，通过驱动轮3转动配合前表面偏心处固定连接的固定柱带动通孔杆4间歇左右摆动，通孔杆4间歇摆动带动滑块一5沿滑杆一6间歇左右滑动，当向置芯片板8方向滑动时，推柱7将芯片仓2内部底端芯片推出并置于置芯片板8上，用于贴装工作，之后通孔杆4带动滑块一5沿滑杆一6反向滑动，推柱7复位用于再次将芯片仓2内底端芯片推出，从而达到了自动补充芯片的效果。
通过电机9带动弧槽辊10转动，弧槽辊10转动配合滑柱11带动滑块二12沿滑杆二13间歇性左右滑动，继而真空吸盘22间歇位于置芯片板8上方，配合气泵24对真空吸盘22吸气将芯片吸附，在弹簧伸缩杆14的作用下，滑轮15沿滑轨16滑动，继而带动吸附的芯片沿滑轨16轨迹运动，双向开关25先被弹簧伸缩杆14触发，传送装置23停止传送电路板，防止贴装芯片时滑动，之后真空吸盘22将芯片贴于电路板上，配合滑动板21与弹簧杆19进行缓冲，同时，滑动板21将气囊18内气体挤入喇叭20，喇叭20发出声音提示，如长时间未发出提示音，则表明工作发生故障，工作人员能够及时发现并维修，从而达到了间歇贴装芯片的效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定安装有芯片仓(2)，芯片仓(2)的下方活动安装有驱动轮(3)，驱动轮(3)的前表面偏心处滑动连接有通孔杆(4)，通孔杆(4)的顶端转动连接有滑块一(5)，滑块一(5)的内侧滑动连接有滑杆一(6)，且其顶部活动安装有推柱(7)，芯片仓(2)的外侧固定安装有置芯片板(8)，且其上方固定安装有电机(9)，电机(9)的外侧端转动连接有弧槽辊(10)，弧槽辊(10)的底部滑动连接有滑柱(11)，滑柱(11)的底部固定安装有滑块二(12)，滑块二(12)的内侧滑动连接有滑杆二(13)，且其底部固定安装有弹簧伸缩杆(14)，弹簧伸缩杆(14)的底端后侧转动连接有滑轮(15)，且其底端固定连接有支撑板(17)，滑轮(15)的外侧滑动连接有滑轨(16)，支撑板(17)的下表面固定安装有气囊(18)与弹簧杆(19)，且其顶部固定安装有喇叭(20)，弹簧杆(19)的外侧滑动连接有滑动板(21)，滑动板(21)的底部固定安装有真空吸盘(22)，外壳(1)的左右两侧底部活动安装有传送装置(23)，传送装置(23)的上方固定安装有气泵(24)，外壳(1)的后侧内壁固定安装有双向开关(25)。
2.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述驱动轮(3)的前表面偏心处固定连接有与通孔杆(4)上通孔相对应的固定柱，通孔杆(4)的底端转动连接于外壳(1)底部内壁。
3.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述滑块一(5)的前表面开设有通孔杆(4)顶端相对应的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述推柱(7)的侧面为弧形设计，且其底部与滑块一(5)之间固定安装有复位弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述芯片仓(2)的底部开设有与推柱(7)相对应的通孔，且通孔与置芯片板(8)顶部处于同一水平线。
6.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述滑槽辊(10)外表面开设有与滑柱(11)对应的首尾相连的滑槽。
7.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的芯片间歇性贴装设备，其特征在于：所述真空吸盘(22)与气泵(24)之间连接有导气管。
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