CN113068325A

CN113068325A - 一种焊接的方法

Info

Publication number: CN113068325A
Application number: CN202110312661.8A
Authority: CN
Inventors: 李锟
Original assignee: Chongqing Jute Electronic Co ltd
Current assignee: Chongqing Jute Electronic Co ltd
Priority date: 2021-03-24
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2021-07-02
Anticipated expiration: 2041-03-24
Also published as: CN113068325B

Abstract

本发明实施例公开了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件固定在PCBA板一侧；将连接线缠绕在凸出部上，并通过凸出部的边缘将连接线的线头部分拉断，形成连接件；倒置连接件，并将凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；移动PCBA板，以使连接线的线皮脱离，实现连接线的内芯与凸出部上镀锡的焊接。相较于现有方案，本方案无需人工破漆皮，不用剪线头，节约工序，且工人无需高要求培训，易上手；焊接面积大，接触电阻小，产品性能更稳定；焊接强度高，不易脱落，降低不良率。

Description

一种焊接的方法

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接的方法。

背景技术

当前，无支架电子变压器中的磁环需要与PCB板连接，一般采用的连接方式是焊接，而具体焊接常用方法有两种：一种是先以人工的方式将磁环上的漆包线进行去皮，然后用电烙铁焊接，焊接完成后，再剪掉多余的线头；还一种则是通过电子点焊机来进行焊接，具体的执行过程需要先在焊点位置上锡，然后将漆包线用点焊头压在焊点位置，再利用大电流加热焊接，焊接完成的同时，还需要拉断多余的线头。

由此可见，现有的两种焊接方式都存在一些缺陷，其中第一种方法的缺陷是去皮的工序多，导致整体的效率低；至于第二种方法，则对操作人员要求高，需要长时间培训，且不良率偏高；这两种现有的方法都无法应对目前的需要，特别是需要焊接的产品数量为海量的需要。

由此，目前需要有一种更好的方法来解决现有技术中的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种焊接的方法，用来克服现有技术中的问题。

本发明实施例提出了一种焊接的方法，包括:

将待焊接元件固定在PCBA板一侧；所述待焊接元件包括元件主体以及设在所述元件主体上的带线皮的连接线；所述PCBA板上设置有镀锡的凸出部；所述凸出部的镀锡与所述PCBA板上的预设已有电子元件电性连通；所述元件主体的顶部低于所述凸出部的底部；

将所述连接线缠绕在所述凸出部上，并通过所述凸出部的边缘将所述连接线的线头部分拉断，形成连接件；

倒置所述连接件，并将所述凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；

移动所述PCBA板，以使所述连接线的线皮脱离，实现所述连接线的内芯与所述凸出部上镀锡的焊接。

在一个具体的实施例中，所述PCBA板的制作流程包括：

在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括所述凸出部的PCB板；

在所述PCB板上以贴片和/或焊接的方式设置电子元件，形成所述PCBA板。

在一个具体的实施例中，所述“在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括所述凸出部的PCB板”，包括：

在基板上覆铜及镀锡后切割成框架；所述框架包括一个或多个所述PCB板以及连接各所述PCB板两端的竖向板；

去除所述框架的两竖向板后得到一个或多个所述PCB板。

在一个具体的实施例中，在“倒置所述连接件”之前，还包括：

在所述凸出部上以及缠绕在所述凸出部上的所述连接线添加助焊剂。

在一个具体的实施例中，添加助焊剂的方式包括：

以浸入助焊剂的方式添加助焊剂；或以喷涂雾状助焊剂的方式添加助焊剂。

在一个具体的实施例中，所述PCBA板上设置有多个所述凸出部；各所述凸出部的位置位于同一水平线上；

每个所述待焊接元件对应一个所述凸出部；

所述“将所述连接线缠绕在所述凸出部上，并通过所述凸出部的边缘将所述连接线的线头部分拉断，形成连接件”，包括：

针对每个所述凸出部，将与所述凸出部对应所述待焊接元件的所述连接线缠绕在所述凸出部上，并通过所述凸出部的边缘将所述连接线的线头部分拉断，形成连接件。

在一个具体的实施例中，所述凸出部包括依次连接的连接部、缠绕部及限位部；所述连接部与所述PCBA板连接；所述缠绕部的两侧为内凹的弧形；所述限位部及所述连接部两者的宽度大于或等于所述缠绕部的最大宽度。

在一个具体的实施例中，所述待焊接元件包括：磁环。

在一个具体的实施例中，所述“移动所述PCBA板”，包括：

左右移动所述PCBA板3-6秒的时间。

在一个具体的实施例中，还包括：

取出焊接好的所述PCBA板放置在预设支架上冷却。

以此，本发明实施例提出了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件固定在PCBA板一侧；所述待焊接元件包括元件主体以及设在所述元件主体上的带线皮的连接线；所述PCBA板上设置有镀锡的凸出部；所述凸出部的镀锡与所述PCBA板上的预设已有电子元件电性连通；所述元件主体的顶部低于所述凸出部的底部；将所述连接线缠绕在所述凸出部上，并通过所述凸出部的边缘将所述连接线的线头部分拉断，形成连接件；倒置所述连接件，并将所述凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；移动所述PCBA板，以使所述连接线的线皮脱离，实现所述连接线的内芯与所述凸出部上镀锡的焊接。相较于现有方案，本方案无需人工破漆皮，不用剪线头，节约工序，且工人无需高要求培训，易上手；焊接面积大，接触电阻小，产品性能更稳定；焊接强度高，不易脱落，降低不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对本发明保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。

图1示出了一种焊接的方法的流程示意图；

图2示出了一种焊接的方法中框架的示意图；

图3示出了一种焊接的方法中带有凸出部PCB板的示意图；

图4示出了一种焊接的方法中凸出部的示意图；

图5示出了一种焊接的方法中PCBA板与待焊接元件连接的示意图。

图例说明：

1-PCBA板；11-凸出部；111-限位部；112-缠绕部；113-连接部；12-PCB板；2-竖向板；3-待焊接元件；31-连接线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。

实施例1

本发明实施例1公开了一种焊接的方法，如图1所示，包括以下步骤：

步骤S101、将待焊接元件固定在PCBA板一侧；

待焊接元件3包括元件主体以及设在所述元件主体上的带线皮的连接线31；PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)板1上设置有镀锡的凸出部11；凸出部11的镀锡与PCBA板1上的预设已有电子元件电性连通；元件主体的顶部低于凸出部的底部；基于此，由于元件主体的顶部低于凸出部的底部，在后续倒置之后凸出部11上缠绕连接线31的部分浸入锡液的同时，元件主体不会接触锡液。

具体的，待焊接元3件例如可以为磁环。

具体的，如图2与图3所示，PCBA板1的制作流程包括：

步骤S1001、在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括凸出部11的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板；

具体的基板为矩形板，具体的例如可以采用玻纤板作为基板，在具体的应用过程中，厚度例如可以为0.4-1.0mm,具体的例如可以为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm等等；在基板的表面进行覆铜以及镀锡处理，此外，还可以在除凸出部11以外的其他部分喷涂绿油处理，以保证基板的工作稳定性。

此外，具体的步骤S1001“在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括凸出部11的PCB板12”，包括：

在基板上覆铜及镀锡后切割成框架；框架包括一个或多个PCB板12以及连接各PCB板12两端的竖向板2；

去除框架的两竖向板2后得到一个或多个PCB板12。

具体的，切割成的框架如图2所示，至于得到的PCB板12则如图3所示，凸出部11则如图4所示；凸出部11包括依次连接的连接部113、缠绕部112及限位部111；连接部113与PCBA板1连接；缠绕部112的两侧为内凹的弧形；限位部111及连接部113两者的宽度大于或等于缠绕部112的最大宽度。基于此凸出部11，可以限制连接线31的上下滑动，进一步保证连接的稳定性。

步骤S1002、在PCB板12上以贴片和/或焊接的方式设置电子元件，形成PCBA板1。

步骤S102、将连接线缠绕在凸出部上，并通过凸出部的边缘将连接线的线头部分拉断，形成连接件；

得到的PCBA板1如图5所示，以此为例，待焊接元件3(例如磁环变压器)固定在PCBA板1的一侧，且要求待焊接元件3的位置低于凸出部11，待焊接元件3的连接线31(例如为漆包线)缠绕在凸出部11多圈，例如可以为2圈，具体的圈数可以根据实际的情况进行调整，只要能稳定固定连接线31与凸出部11即可，在此过程中要保持待焊接元件3和PCBA板1位置不变，缠完后利用PCB板12边缘的锐角拉断漆包线。

具体的，PCBA板1上设置有多个凸出部11；各凸出部11的位置位于同一水平线上；

每个所述待焊接元件3对应一个所述凸出部11；

所述“将所述连接线31缠绕在所述凸出部11上，并通过所述凸出部11的边缘将所述连接线31的线头部分拉断，形成连接件”，包括：

针对每个所述凸出部11，将与所述凸出部11对应所述待焊接元件3的所述连接线31缠绕在凸出部11上，并通过所述凸出部11的边缘将所述连接线31的线头部分拉断，形成连接件。

每个待焊接元件3上设置有一连接线31；连接件上的每个凸出部11均缠绕有一不同的连接线31。具体的，PCBA板1例如有4个凸出部11，则每个凸出部11执行一次步骤S102，最终使得所有的4个凸出部11均缠绕有连接线31。

步骤S103、倒置连接件，并将凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；

具体的，在步骤S103之前，为了便于后续的焊接，该方法还包括：

在所述凸出部11上以及缠绕在所述凸出部11上的所述连接线31添加助焊剂。

具体的，添加助焊剂的方式包括：

以浸入助焊剂的方式添加助焊剂；或以喷涂雾状助焊剂的方式添加助焊剂。具体的，添加助焊剂的方式可以为将PCBA板1倒置后，使得凸出部11浸入助焊剂内的方式，也可以使用喷雾状助焊剂对凸出部11进行喷涂的方式。

具体的，凸出部上缠绕连接线31的部分浸入锡液的同时，电子元件不会接触锡液。

步骤S104、移动PCBA板，以使连接线的线皮脱离，实现连接线的内芯与凸出部上镀锡的焊接。

具体的，步骤S104中的“移动PCBA板”，包括：

左右移动PCBA板1的时间为3-6秒。可以轻微移动PCBA板1，让脱落的线皮(例如若连接线31为漆包线，则线皮为漆皮)离开，4秒后离开锡液面，连接线31就能破皮并完整焊在PCBA板1上；

在一个具体的实施例中，该方法还包括：取出焊接好的PCBA板1放置在预设支架上冷却。

以此，本发明实施例提出了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件3固定在PCBA板1一侧；所述待焊接元件3上设置有元件主体以及设有线皮的连接线31；所述PCBA板1上设置有镀锡的凸出部11；所述凸出部11的镀锡与所述PCBA板1上的预设已有电子元件电性连通；所述元件主体的顶部低于所述凸出部的底部；将所述连接线31缠绕在所述凸出部11上，并通过所述凸出部11的边缘将所述连接线31的线头部分拉断，形成连接件；在所述凸出部11上添加助焊剂；倒置所述连接件，并将所述凸出部11上缠绕连接线31的部分浸入锡液；移动所述PCBA板1，以使所述连接线31的线皮脱离，实现所述连接线31的内芯与所述凸出部11上镀锡的焊接。相较于现有方案，本方案无需人工破漆皮，不用剪线头，节约工序，且工人无需高要求培训，易上手；焊接面积大，接触电阻小，产品性能更稳定；焊接强度高，不易脱落，降低不良率。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和结构图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，结构图和/或流程图中的每个方框、以及结构图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或更多个模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是智能手机、个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种焊接的方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCBA板的制作流程包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述“在基板上覆铜及镀锡后进行切割，以制作一个或多个包括所述凸出部的PCB板”，包括：

去除所述框架的两竖向板后得到一个或多个所述PCB板。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在“倒置所述连接件”之前，还包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，添加助焊剂的方式包括：

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCBA板上设置有多个所述凸出部；各所述凸出部的位置位于同一水平线上；

每个所述待焊接元件对应一个所述凸出部；

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸出部包括依次连接的连接部、缠绕部及限位部；所述连接部与所述PCBA板连接；所述缠绕部的两侧为内凹的弧形；所述限位部及所述连接部两者的宽度大于或等于所述缠绕部的最大宽度。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊接元件包括：磁环。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述“移动所述PCBA板”，包括：

左右移动所述PCBA板3-6秒的时间。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

取出焊接好的所述PCBA板放置在预设支架上冷却。