CN113056090A - 一种复用pcb叠板及服务器 - Google Patents

一种复用pcb叠板及服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN113056090A
CN113056090A CN202110290952.1A CN202110290952A CN113056090A CN 113056090 A CN113056090 A CN 113056090A CN 202110290952 A CN202110290952 A CN 202110290952A CN 113056090 A CN113056090 A CN 113056090A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
plate group
pcb
multiplexed
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110290952.1A
Other languages
English (en)
Inventor
吴俊勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Original Assignee
Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd filed Critical Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Priority to CN202110290952.1A priority Critical patent/CN113056090A/zh
Publication of CN113056090A publication Critical patent/CN113056090A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种复用PCB叠板，包括基础板组，基础板组包括主电源层和信号控制层，相邻两层之间设置绝缘层和/或接地层；主电源层用于供电，信号控制层用于统一控制管理，基础板组包含有基础性功能，用于供电和信号控制，在不同的叠板中至少需要包含这两种基础性功能；若有需要额外的功能，可以在基础板组的外表面加装扩展板组，通过扩展板组实现功能扩展；基础板组设计完成后不需要更改，仅需更改扩展板组上的相应功能即可实现不同的应用，使PCB板具有更好的通用性，降低设计难度和成本。本发明提供的服务器包含上述的复用PCB叠板，因而能够实现相同的技术效果。

Description

一种复用PCB叠板及服务器
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，更进一步涉及一种复用PCB叠板及服务器。
背景技术
伴随云计算应用的发展，对服务器的性能要求越来越高，功能更加复杂，服务器内部的板卡越来越多，线路也越来越复杂；一般硬件系统都设置有多个PCB板，每个PCB板的生产设计过程都需要经过很多工序流程。
PCB板作为各种线路的物理载体，是电子设备重要的部件之一，为了提升PCB板的集成度，目前常用多层PCB板叠构的形式。由于每层PCB板具有不同的功能，需要根据总体所需的功能布局各层PCB板。导致整个PCB的设计都需要导致耗费大量人力及工时，生产成本较高。
对于本领域的技术人员来说，如何使PCB板具有更好的通用性，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种复用PCB叠板，具有共同基础功能的基础板组，基础板组设计完成后不需要更改，使PCB板具有更好的通用性，降低设计难度和成本，具体方案如下：
一种复用PCB叠板，包括基础板组，所述基础板组包括主电源层和信号控制层，相邻两层之间设置绝缘层和/或接地层；
所述基础板组的外表面能够加装扩展板组。
可选地，所述基础板组包括两层所述主电源层和两层所述信号控制层，且所述主电源层和所述信号控制层分别呈对称分布。
可选地，所述主电源层位于所述基础板组的中心，两层所述主电源层之间设置绝缘层。
可选地，所述扩展板组包括风扇信号层。
可选地，所述扩展板组还包括辅助电源层。
可选地，所述扩展板组设置两层，对称设置在所述基础板组的两侧。
可选地，所述风扇信号层位于所述辅助电源层的外侧；所述风扇信号层的外侧设置阻焊层。
本发明还提供一种服务器，包括上述任一项所述的复用PCB叠板。
可选地，服务器内部包括第一复用PCB叠板和第二复用PCB叠板，所述第一复用PCB叠板包括所述基础板组和所述扩展板组；
所述第二复用PCB叠板包括所述基础板组。
可选地，所述第一复用PCB叠板和所述第二复用PCB叠板呈水平横向布置，两者之间形成气流通道。
本发明提供一种复用PCB叠板，包括基础板组，基础板组包括主电源层和信号控制层，相邻两层之间设置绝缘层和/或接地层；主电源层用于供电，信号控制层用于统一控制管理，基础板组包含有基础性功能，用于供电和信号控制，在不同的叠板中至少需要包含这两种基础性功能；若有需要额外的功能，可以在基础板组的外表面加装扩展板组，通过扩展板组实现功能扩展；基础板组设计完成后不需要更改，仅需更改扩展板组上的相应功能即可实现不同的应用，使PCB板具有更好的通用性，降低设计难度和成本。本发明提供的服务器包含上述的复用PCB叠板，因而能够实现相同的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的复用PCB叠板一种具体的结构示意图。
图中包括：
基础板组1、主电源层11、信号控制层12、扩展板组2、风扇信号层21、辅助电源层22、阻焊层23。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种复用PCB叠板，具有共同基础功能的基础板组，基础板组设计完成后不需要更改，使PCB板具有更好的通用性，降低设计难度和成本。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明的复用PCB叠板及服务器进行详细的介绍说明。
本发明的提供一种复用PCB叠板，图1为本发明的复用PCB叠板一种具体的结构示意图；其中包括基础板组1，基础板组1由多块层叠布置的PCB板共同构成，基础板组1包括主电源层11和信号控制层12，相邻两层具有特定功能的PCB板之间设置绝缘层和/或接地层，也即至少具有一层绝缘层，或者额外设置接地层，接地层为GND。
主电源层11用于向服务器内各个节点供电，信号控制层12指机箱管理控制器(Chassis Management Controller，简称CMC)，可统一管理机箱内节点、风扇、PSU电源等设备。
基础板组1的外表面能够加装扩展板组2，也即扩展板组2附加贴装在基础板组1的外侧，扩展板组2和基础板组1相互平行设置；扩展板组2同样由多块单层PCB板叠加构成，根据所需功能选用合适的PCB板，在基础板组1供电和信号控制的基础上附加其他的功能。
本发明的基础板组1采用相同的结构设计，基础板组1设计完成后不需要更改，仅需更改扩展板组2上的相应功能即可实现不同的应用需求，从而使PCB板具有更好的通用性，降低设计难度和成本。
在上述方案的基础上，本发明中的基础板组1包括两层主电源层11和两层信号控制层12，且主电源层11和信号控制层12呈对称分布。复用PCB叠板由多块单层PCB板相互叠加构成，组装时板层的叠加由内向外逐层进行，两层主电源层11和两层信号控制层12分别关于基础板组1的中心对称设置。通过两层主电源层11和两层信号控制层12分别向两个节点供电、以及控制两个节点。
更进一步，本发明中的主电源层11位于基础板组1的中心，两层主电源层11之间设置绝缘层；结合图1所示，主电源层11位于基础板组1的中心附近，位于基础板组1的内侧，两层信号控制层12位于靠外的位置。
具体地，本发明所提供的扩展板组2包括风扇信号层21，风扇信号层21连接于风扇，用于控制风扇，只有在需要设置的风扇的情况下才需要设置风扇信号层21，例如服务器内部进行散热时，风扇信号层21上设置风扇接口，通过风扇接口与风扇相互连接，向风扇发送控制信号。
更进一步，本发明的扩展板组2还包括辅助电源层22，当用电设备的功耗较大时，仅依靠基础板组1上的主电源层11难以满足供电需要，此时在扩展板组2中额外设置辅助电源层22，辅助电源层22和主电源层11共同配合实现供电。
优选地，本发明中的扩展板组2设置两层，对称设置在基础板组1的两侧，每个扩展板组2能够分别连接于一个节点。两个扩展板组2中的各层从内向外的布置次序相同。
更进一步，本发明中的风扇信号层21位于辅助电源层22的外侧；风扇信号层21的外侧设置阻焊层23，如图1所示，位于下方的扩展板组2从上向下(从内向外)依次为接地层、辅助电源层22、接地层、风扇信号层21、阻焊层23；位于上方的扩展板组2从下向上(从内向外)依次为接地层、辅助电源层22、接地层、风扇信号层2、阻焊层231。
本发明还提供一种服务器，包括上述的复用PCB叠板，该服务器能够起到相同的技术效果。
该服务器内设置四个节点模块，因此服务器内部包括第一复用PCB叠板和第二复用PCB叠板，第一复用PCB叠板包括基础板组1和扩展板组2；第二复用PCB叠板包括基础板组1；仅第一复用PCB叠板中包含扩展板组2，利用此扩展板组2对整个服务器内部共用的风扇供电和信号控制，使风扇同时对全部节点模块散热冷却。
优选地，本发明中的第一复用PCB叠板和第二复用PCB叠板呈水平横向布置，两者之间形成气流通道，呈横向布置能够减小对空气的阻力，降低对气流的阻挡，实现更好地冷却散热效果。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种复用PCB叠板，其特征在于，包括基础板组(1)，所述基础板组(1)包括主电源层(11)和信号控制层(12)，相邻两层之间设置绝缘层和/或接地层；
所述基础板组(1)的外表面能够加装扩展板组(2)。
2.根据权利要求1所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述基础板组(1)包括两层所述主电源层(11)和两层所述信号控制层(12)，且所述主电源层(11)和所述信号控制层(12)分别呈对称分布。
3.根据权利要求2所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述主电源层(11)位于所述基础板组(1)的中心，两层所述主电源层(11)之间设置绝缘层。
4.根据权利要求1所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述扩展板组(2)包括风扇信号层(21)。
5.根据权利要求4所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述扩展板组(2)还包括辅助电源层(22)。
6.根据权利要求5所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述扩展板组(2)设置两层，对称设置在所述基础板组(1)的两侧。
7.根据权利要求6所述的复用PCB叠板，其特征在于，所述风扇信号层(21)位于所述辅助电源层(22)的外侧；所述风扇信号层(21)的外侧设置阻焊层(23)。
8.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的复用PCB叠板。
9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，服务器内部包括第一复用PCB叠板和第二复用PCB叠板，所述第一复用PCB叠板包括所述基础板组(1)和所述扩展板组(2)；
所述第二复用PCB叠板包括所述基础板组(1)。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述第一复用PCB叠板和所述第二复用PCB叠板呈水平横向布置，两者之间形成气流通道。
CN202110290952.1A 2021-03-18 2021-03-18 一种复用pcb叠板及服务器 Pending CN113056090A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110290952.1A CN113056090A (zh) 2021-03-18 2021-03-18 一种复用pcb叠板及服务器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110290952.1A CN113056090A (zh) 2021-03-18 2021-03-18 一种复用pcb叠板及服务器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113056090A true CN113056090A (zh) 2021-06-29

Family

ID=76513311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110290952.1A Pending CN113056090A (zh) 2021-03-18 2021-03-18 一种复用pcb叠板及服务器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113056090A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181004B1 (en) * 1999-01-22 2001-01-30 Jerry D. Koontz Digital signal processing assembly and test method
CN1294484A (zh) * 1999-10-27 2001-05-09 华硕电脑股份有限公司 印刷电路板结构
US20030063453A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-03 Fujitsu Limited Multilayer wiring circuit board
KR20040039999A (ko) * 2002-11-05 2004-05-12 삼성전자주식회사 인쇄회로기판
CN1747620A (zh) * 2004-09-08 2006-03-15 华为技术有限公司 一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构
US20070109726A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 International Business Machines Corporation Printed circuit board and chip module
CN105430871A (zh) * 2015-12-02 2016-03-23 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 Pcb和隔离pcb中高噪声电源的方法
CN105657962A (zh) * 2016-03-28 2016-06-08 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种多层pcb电路板
US10039192B1 (en) * 2017-09-13 2018-07-31 Wieson Technologies Co., Ltd. Ultra-thin dual-channel flexible circuit bridge connector

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181004B1 (en) * 1999-01-22 2001-01-30 Jerry D. Koontz Digital signal processing assembly and test method
CN1294484A (zh) * 1999-10-27 2001-05-09 华硕电脑股份有限公司 印刷电路板结构
US20030063453A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-03 Fujitsu Limited Multilayer wiring circuit board
KR20040039999A (ko) * 2002-11-05 2004-05-12 삼성전자주식회사 인쇄회로기판
CN1747620A (zh) * 2004-09-08 2006-03-15 华为技术有限公司 一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构
US20070109726A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 International Business Machines Corporation Printed circuit board and chip module
CN105430871A (zh) * 2015-12-02 2016-03-23 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 Pcb和隔离pcb中高噪声电源的方法
CN105657962A (zh) * 2016-03-28 2016-06-08 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种多层pcb电路板
US10039192B1 (en) * 2017-09-13 2018-07-31 Wieson Technologies Co., Ltd. Ultra-thin dual-channel flexible circuit bridge connector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11495521B2 (en) Power module and method for manufacturing the same
CN105657962B (zh) 一种多层pcb电路板
JP2021077891A (ja) チップ電力供給システム、チップ、ｐｃｂ、およびコンピュータデバイス
US8717763B2 (en) Cooling system for electronic device and electronic device having same
CN104752851B (zh) 一种系统
CN107734859B (zh) 一种pcb的制造方法及pcb
CN113056090A (zh) 一种复用pcb叠板及服务器
CN109412390A (zh) 电源转换装置
CN207166856U (zh) 一种抗干扰pcb电路板
CN101166098A (zh) 双宽先进夹层卡、先进夹层卡混合配置的通信系统和单元
CN102693968B (zh) 芯片堆叠封装结构
CN211351268U (zh) 一种大容量有源滤波器布局结构
JP5406123B2 (ja) 基板接続構造、および電子装置
CN103402343B (zh) 用于多模块集群的散热系统
JPH08195566A (ja) 多層型電子基板とその製造方法、及び演算処理用ボード
US20200221568A1 (en) Packaged device having embedded array of components
CN211089975U (zh) 一种功放机
CN211207246U (zh) 小型计算机服务器
CN220586507U (zh) 一种多芯片封装兼容布局的印制电路板结构
CN221081622U (zh) 一种具有异形板框的pcb层叠结构
CN103747662A (zh) 风机控制器
CN215499721U (zh) 一种散热性好的线路板
CN117355206A (zh) 一种用于提供电源滤波电容的方法和装置
CN216626175U (zh) 散热型pcb线路板
CN220022631U (zh) 一种高压节容软启动功率单元结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210629

RJ01 Rejection of invention patent application after publication