CN103402343B - 用于多模块集群的散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种用于多模块集群的散热系统，该散热系统包括：彼此连接的多个模块，该多个模块中的每个模块在工作时产生热量；至少一个环路重力热管LTS，该至少一个LTS的蒸发器与该多个模块的表面连接，用于为该多个模块散热。本发明实施例中，通过LTS为多模块集群散热，由于LTS质量轻，布置灵活，减少了AAS散热器的重量，并提高了散热系统的灵活性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及散热领域，并且更为具体地，涉及一种用于多模块集群的散热系统。
背景技术
用于多模块集群的散热系统，如有源天线系统（AAS，Active AntennaSystem）的散热系统通常采用压铸型散热器，即多个AAS单元模块与散热装置一体化压铸成型。
一体化压铸型散热系统通常布局固定，不易拆卸，且压铸型散热器比较笨重，散热效率低。
发明内容
本发明实施例提供一种用于多模块集群的散热系统，以降低多模块集群散热系统的重量，提高该散热系统的散热效率和灵活性。
第一方面，提供一种用于多模块集群的散热系统，包括：彼此连接的多个模块，所述多个模块中的每个模块在工作时产生热量；至少一个环路重力热管LTS，所述至少一个LTS的蒸发器与所述多个模块的表面连接，用于为所述多个模块散热。
结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述至少一个LTS中的每个LTS用于为所述多个模块中的至少两个模块散热。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述至少一个LTS的冷凝器中相邻两个冷凝器的位置交错设置。
结合第一方面或其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述至少一个LTS中的不同LTS分别为不同温度区域散热，所述不同温度区域之间设置有隔热材料，且所述不同温度区域中的每个温度区域包括所述多个模块中的至少一个模块。
结合第一方面或其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述多个模块为多个AAS单元模块，且所述多个AAS单元模块沿直线排列。
结合第一方面或其上述实现方式中的任一个，在第一方面的另一种实现方式中，所述散热系统还包括：第一散热器，所述第一散热器的设置使得所述多个AAS单元模块沿竖直方向放置时，所述第一散热器为所述多个模块中位于竖直方向顶端的至少一个AAS单元模块散热。
结合第一方面或其上述实现方式中的任一个，在第一方面的另一种实现方式中，所述散热系统还包括：散热基板，所述散热基板的下表面与所述多个AAS单元模块的上表面贴合，所述散热基板的上表面与所述至少一个LTS的蒸发器贴合。
结合第一方面或其上述实现方式中的任一个，在第一方面的另一种实现方式中，所述至少一个LTS的冷凝器均位于所述散热基板之上，且所述相邻两个冷凝器的位置沿垂直所述散热基板上表面的方向上下交错设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述相邻两个冷凝器中一个冷凝器的底面距所述散热基板上表面的距离不低于所述相邻两个冷凝器中另一个冷凝器的顶面距所述散热基板上表面的距离。
结合第一方面或其上述实现方式中的任一个，在第一方面的另一种实现方式中，所述相邻两个冷凝器的位置沿所述直线方向左右交错设置。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述相邻两个冷凝器中的一个位于所述散热基板上，所述相邻两个冷凝器中的另一个位于所述散热基板的一侧。
结合第一方面或其上述实现方式中的任一个，在第一方面的另一种实现方式中，所述相邻两个冷凝器中的一个位于所述散热基板的一侧，所述相邻两个冷凝器中的另一个位于所述散热基板的另一侧。
结合第一方面或其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述至少一个LTS的冷凝器中相邻两个冷凝器之间设置有隔热板。
本发明实施例中，通过LTS为多模块集群散热，由于LTS质量轻，布置灵活，减少了AAS散热器的重量，并提高了散热系统的灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的用于多模块集群的散热系统的示意性框图。
图2是本发明一个实施例的AAS的整机及分解视图。
图3是本发明一个实施例的冷凝器位置上下交错设置的结构图。
图4是本发明一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。
图5是本发明另一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。
图6是本发明另一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。
图7是LTS中蒸发器分区散热的原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
应理解，本发明实施例中的环路重力热管（LTS，Loop Thermosiphon），也称为环路热管，可包括蒸发器和冷凝器，且该蒸发器与冷凝器之间可通过管路连接，并可通过气液相变进行散热。
图1是本发明实施例的用于多模块集群的散热系统的示意性框图。图1的散热系统包括：
彼此连接的多个模块20，多个模块20中的每个模块在工作时产生热量；
至少一个LTS40，至少一个LTS40的蒸发器与多个模块20的表面（例如，上表面）连接，用于为多个模块20散热。
本发明实施例中，通过LTS为多模块集群散热，由于LTS质量轻，布置灵活，减少了AAS散热器的重量，并提高了散热系统的灵活性。
需要说明的是，图1仅仅是以框图形式给出至少一个LTS20与多个模块20的可能的位置关系，并非要对模块或LTS的形状进行限定，实际中，LTS是由环绕的管路组成，而模块的形状也根据应用场合的不同而可能不同。
应理解，图1中的多个模块20之间的连接可以是机械连接或电连接，例如在AAS中，多个AAS单元模块之间电连接。还应理解，本发明实施例对多个模块20的排布方式不作具体限定，具体的排布方式与实际的应用场合有关，例如在AAS中，多个模块20沿直线排布。
需要说明的是，图1中的至少一个LTS40的蒸发器与多个模块20的上表面之间可通过多种方式连接，例如中间加一个连接件，分别连接至少一个LTS40的蒸发器与多个模块20的上表面；或者也可以直接将至少一个LTS40的蒸发器的形状设计成能够与多个模块20上表面配合的形状。
可选地，作为一个实施例，至少一个LTS40中的每个LTS用于为多个模块20中的至少两个模块散热。具体地，每个模块均可配置一个与该模块对应的LTS，但LTS的数目越多，它们之间可能产生的温度级联越严重，所以可以采用为多个模块配置一个LTS的方式，不但可以减少温度级联，而且减少了连接管路，相当于增加了散热面积，同时减少了加工成本。
举例说明，如图1所示，当多个模块20沿重力方向排布，由于LTS的散热原理是利用液体的气液相变，所以LTS的冷凝器需要与热源具有一定的高度差，所以在图1中，位于最下面的LTS40负责第一组模块散热，位于中间的LTS40负责为第二组模块散热，位于顶端的LTS40负责为第三组模块散热。
可选地，作为另一个实施例，至少一个LTS40的冷凝器中相邻两个冷凝器的位置交错设置。交错设置为了避免相邻两个冷凝器之间的温度级联，但本发明实施例对交错设置的具体方式不作限定，可以左右交错，上下交错等。
可选地，作为另一个实施例，至少一个LTS40中的不同LTS分别不同温度区域散热，不同温度区域之间设置有隔热材料，不同温度区域中的每个温度区域包括多个模块中的至少一个模块。
举例说明，多个模块20大致可分为两个不同的温度区域A和B，则可在温度区域A与温度区域B表面分别设置一个LTS。设置在温度区域A的LTS专门负责该区域的散热，且该LTS的冷凝器的大小可根据温度区域A的温度高低进行设置。同理，温度区域B也可按照与温度区域A相同的方式进行设置。进一步地，温度区域A与温度区域B的热源之间设置隔热材料，该隔热材料可将两个区域的热量隔离，避免温度级联。
通过为不同的温度区域设置不同的LTS，提高了散热系统的散热效率。
接下来，以本发明实施例的方案在AAS中的应用为例，更加详细地描述本发明实施例。应注意，图2至图7的例子仅仅是为了帮助本领域技术人员理解本发明实施例，而非要将本发明实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的图2至图7的例子，显然可以进行各种等价的修改或变化，这样的修改或变化也落入本发明实施例的范围内。应理解，上述多个模块在AAS中具体指多个AAS单元模块。
图2是本发明一个实施例的AAS的整机及分解视图。图2的AAS10包括：
按照直线50排列且彼此相互连接的多个AAS单元模块20；
散热基板30，散热基板30的下表面与多个AAS单元模块20的上表面贴合；
至少一个LTS40，至少一个LTS40的蒸发器41与散热基板30的上表面贴合。
本发明实施例中，由于LTS质量轻，布置灵活，减少了AAS散热器的质量，并提高了散热系统的灵活性。进一步地，LTS相比传统散热器具有更高的散热效率，同时，每个模块可单独插拔，改善整机AAS安装维护难的状况，节约了安装维护的成本。
应理解，散热基板30由导热材料制成，例如可以是铝板。散热基板30可大致覆盖多个AAS单元模块20的上表面，并且可与多个AAS单元模块20的上表面充分贴合，以便充分吸收多个AAS单元模块20产生的热量，但本发明实施例对散热基板30与多个AAS单元模块20的贴合方式不作具体限定，例如可以通过机械连接的方式使其紧密贴合。
可选地，作为一个实施例，图2的AAS10还可包括与散热基板30的上表面贴合的第一散热器60，第一散热器60的设置使得多个AAS单元模块20模块沿竖直方向放置时，第一散热器为多个模块中位于竖直方向顶端的至少一个AAS单元模块散热。具体地，第一散热器60的设置使得多个AAS单元模块20沿竖直方向放置时，第一散热器60在竖直方向的位置高于至少一个LTS40，且不高于多个AAS单元模块20中位于竖直方向顶端的AAS单元模块。
在现有技术中，由于LTS利用气液相变进行散热，所以其冷凝器与蒸发器之间需要一定的高度差。AAS10工作时，会将该AAS10竖直放置，当多个AAS单元模块20沿竖直方向放置时，如果将金属制的冷凝器42设置在位于竖直方向顶端的AAS单元模块之上，会对天线产生的电磁波造成干扰，不利于信号的发射；如果将冷凝器42设置在与该竖直方向顶端的AAS单元模块高度平齐甚至低于该AAS单元模块的位置，就会大大降低该冷凝器的散热效率。
本发明实施例中，设置了第一散热器，该第一散热器可以为普通的散热器，如铸铝散热器，当AAS工作时（沿竖直方向放置），该第一散热器专门负责位于竖直方向顶部的AAS单元模块的散热（可以是顶端的1个或多个AAS单元模块）。通过这种方式，第一散热器下部的LTS的冷凝器可分别负责在竖直方向上位于该冷凝器下方的AAS单元模块的散热，解决了LTS的冷凝器与热源需要一定高度差的应用场景受限问题，同时大大提高了AAS的整体散热效率。
可选地，作为一个实施例，第一散热器60在竖直方向高度与多个AAS单元模块20中位于竖直方向顶端的AAS单元模块的高度平齐。
可选地，作为另一个实施例，如图3至图6所示，至少一个LTS40的冷凝器42（每个LTS40对应一个冷凝器42）沿直线方向50间隔排布，且相邻两个冷凝器42的位置交错设置。
应理解，本发明实施例中，可以将冷凝器42沿直线方向50对齐设置（如图2中冷凝器的设置方式）；也可将冷凝器42中相邻两个冷凝器的位置交错设置（如图3-图6中冷凝器的设置方式），使得与上述对齐设置方式相比减少相邻冷凝器之间的温度级联。
需要说明的是，本发明实施例对上述冷凝器的位置交错设置的具体方式不作限定，可以是任何能减少温度级联的交错设置方式。
可选地，作为一个实施例，多个LTS20的冷凝器42均位于散热基板30之上，且冷凝器42中相邻两个冷凝器的位置沿垂直散热基板30上表面的方向上下交错设置。
图3是本发明一个实施例的冷凝器位置上下交错设置的结构图。如图3所示，冷凝器42沿垂直散热基板上表面的方向70上下交错设置，但本发明实施例对相邻两个冷凝器位置上下交错的程度不作限定，只要能够一定程度减少温度级联即可。
举例说明，相邻两个冷凝器42中的一个冷凝器的底面44距散热基板30的上表面的距离不低于相邻两个冷凝器中另一个冷凝器的顶面45距散热基板30的上表面的距离。
可选地，作为另一个实施例，相邻两个冷凝器42的位置沿直线方向50左右交错设置。本发明实施例对相邻两个冷凝器42位置左右交错的方式不作具体限定，例如，可以采用图4至图6所示的方式，接下来结合图4至图6详细描述根据本发明实施例的冷凝器位置的左右交错方式。
图4是本发明一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。如图4所示，上述左右交错指冷凝器42在散热基板30上表面内的左侧46和右侧47交替排布。
图5是本发明另一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。如图5所示，上述左右交错指冷凝器42在散热基板30上表面与散热基板30的一侧交替排布。
图6是本发明另一个实施例的冷凝器位置左右交错的结构图。如图6所示，上述左右交错指冷凝器42在散热基板30的左侧46和右侧47交替排布。
应理解，图2至图6仅仅是本发明实施例的例子，并非要将本发明实施例限制于图中所描述的具体实施方式，根据图2至图6可想到的任何等价的变换均落入本发明的保护范围。例如，可以将上下交错和左右交错两种形式结合起来。
需要说明的是，本发明实施例中，相邻两个冷凝器42之间可以增加隔热板44，以减少相邻冷凝器42之间的温度级联，但本发明实施例对隔热板的材料和形状不作具体限定，例如可以在相邻冷凝器之间水平或倾斜设置。
应注意，本发明实施例对至少一个LTS40的个数不作具体限定，可以根据AAS单元模块20的多少等因素设置，例如，一个AAS单元模块对应一个LTS，或者多个AAS单元模块对应一个LTS。当采用一个LTS对应多个AAS单元模块时（即负责为多个AAS单元模块散热），不但可以减少温度级联，而且减少了连接管路，相当于增加了散热面积，同时减少了加工成本。
可选地，多个LTS40中不同LTS用于为多个AAS单元模块20的不同温度区域散热，且不同温度区域之间设置有隔热材料。
举例说明，多个AAS单元模块20大致可分为两个不同的温度区域A和B，则可在温度区域A与温度区域B表面分别设置一个LTS。设置在温度区域A的LTS专门负责该区域的散热，且该LTS的冷凝器的大小可根据温度区域A的温度高低进行设置。同理，温度区域B也可按照与温度区域A相同的方式进行设置。进一步地，温度区域A与温度区域B的热源之间设置隔热材料，该隔热材料可将两个区域的热量隔离，避免温度级联。
通过不同温度区域设置不同的蒸发器和冷凝器，从而提高了LTS的散热效率。
图7是LTS中蒸发器分区散热的原理示意图。在图7中，假设热源来自AAS单元模块中的印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board），其中LTS1负责PCB1的散热，LTS2负责PCB2的散热，同时PCB1与PCB2的温度通过隔热材料隔开，避免相互温度影响。这种分区散热方式使得可以针对不同区域设置不同形式的LTS，从而大大提高了散热效率。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种用于多模块集群的散热系统，其特征在于，包括：
彼此连接的多个模块，所述多个模块中的每个模块在工作时产生热量；
至少一个环路重力热管(LTS)，所述至少一个环路重力热管(LTS)的蒸发器与所述多个模块的表面连接，用于为所述多个模块散热，所述至少一个环路重力热管(LTS)的冷凝器中相邻两个冷凝器的位置交错设置。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述至少一个环路重力热管(LTS)中的每个环路重力热管(LTS)用于为所述多个模块中的至少两个模块散热。
3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述至少一个环路重力热管(LTS)中的不同环路重力热管(LTS)分别为不同温度区域散热，所述不同温度区域之间设置有隔热材料，且所述不同温度区域中的每个温度区域包括所述多个模块中的至少一个模块。
4.如权利要求1-3中任一项所述的散热系统，其特征在于，所述多个模块为多个有源天线系统(AAS)单元模块，且所述多个有源天线系统(AAS)单元模块沿直线排列。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括：
第一散热器，所述第一散热器的设置使得所述多个有源天线系统(AAS)单元模块沿竖直方向放置时，所述第一散热器为所述多个模块中位于竖直方向顶端的至少一个有源天线系统(AAS)单元模块散热。
6.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括：
散热基板，所述散热基板的下表面与所述多个有源天线系统(AAS)单元模块的上表面贴合，所述散热基板的上表面与所述至少一个环路重力热管(LTS)的蒸发器贴合。
7.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述至少一个环路重力热管(LTS)的冷凝器均位于所述散热基板之上，且所述相邻两个冷凝器的位置沿垂直所述散热基板上表面的方向上下交错设置。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述相邻两个冷凝器中一个冷凝器的底面距所述散热基板上表面的距离不低于所述相邻两个冷凝器中另一个冷凝器的顶面距所述散热基板上表面的距离。
9.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述相邻两个冷凝器的位置沿所述直线方向左右交错设置。
10.如权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述相邻两个冷凝器中的一个位于所述散热基板上，所述相邻两个冷凝器中的另一个位于所述散热基板的一侧。
11.如权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述相邻两个冷凝器中的一个位于所述散热基板的一侧，所述相邻两个冷凝器中的另一个位于所述散热基板的另一侧。
12.如权利要求1-3中任一项所述的散热系统，其特征在于，所述至少一个环路重力热管(LTS)的冷凝器中相邻两个冷凝器之间设置有隔热板。
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| CN107004942B (zh) * | 2014-11-13 | 2019-11-19 | 瑞典爱立信有限公司 | 自配置通信节点装置及用于确定至少两个天线单元之间的相对位置和相对方位的方法 |
| US20170347490A1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Texas Instruments Incorporated | High-frequency antenna structure with high thermal conductivity and high surface area |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101754644A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-23 | 华为技术有限公司 | 散热装置、散热器以及设备 |
| US7841392B1 (en) * | 2002-10-24 | 2010-11-30 | Raytheon Company | Method and apparatus for controlling temperature gradients within a structure being cooled |
| CN102035061A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-04-27 | 广东通宇通讯股份有限公司 | 一种一体化设计的有源天线散热器 |
| CN103066038A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 华南理工大学 | 基于环路热管的igbt模块散热器及其制造方法 |
| CN103188921A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-07-03 | 中国科学院电子学研究所 | 一种机载相控阵雷达天线的散热装置 |
-
2013
- 2013-07-29 CN CN201310324067.6A patent/CN103402343B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841392B1 (en) * | 2002-10-24 | 2010-11-30 | Raytheon Company | Method and apparatus for controlling temperature gradients within a structure being cooled |
| CN101754644A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-23 | 华为技术有限公司 | 散热装置、散热器以及设备 |
| CN102035061A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-04-27 | 广东通宇通讯股份有限公司 | 一种一体化设计的有源天线散热器 |
| CN103188921A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-07-03 | 中国科学院电子学研究所 | 一种机载相控阵雷达天线的散热装置 |
| CN103066038A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 华南理工大学 | 基于环路热管的igbt模块散热器及其制造方法 |
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