CN113053947A - 柔性显示装置 - Google Patents

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CN113053947A CN202011410456.7A CN202011410456A CN113053947A CN 113053947 A CN113053947 A CN 113053947A CN 202011410456 A CN202011410456 A CN 202011410456A CN 113053947 A CN113053947 A CN 113053947A
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车宗石
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Abstract

一种柔性显示装置，可包括：显示面板，该显示面板包括显示区域和从显示区域的一侧延伸从而被弯曲的弯曲区域；设置在显示面板的后表面上的背板；设置在背板的后表面上的垫层胶带；设置在从弯曲区域延伸的焊盘部分中的驱动器集成电路(IC)；和功能胶带，该功能胶带粘附在垫层胶带与背板之间，并且设置为面对驱动器集成电路，使得可提供能够以低成本提高与粘合功能一起的EMI屏蔽功能并且获得最佳效率的效果。

Description

柔性显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0176808号的优先权，通过引用将该韩国专利申请的全部内容并入本文。
技术领域
本公开内容涉及一种柔性显示装置，更具体地，涉及一种允许减小边框的宽度的柔性显示装置。
背景技术
随着信息时代的到来，用于在视觉上表达电信息信号的显示装置的领域迅速发展。相应地开发了在薄、重量减轻和低功耗方面具有优异性能的各种显示装置。
代表性的显示装置可包括液晶显示装置(LCD)、场发射显示装置(FED)，电润湿显示装置(EWD)、有机发光显示装置(OLED)等。
与具有单独光源的液晶显示装置不同，由有机发光显示装置代表的电致发光显示装置是自发光显示装置，并且由于其不需要单独的光源，因此可轻薄制造。此外，电致发光显示装置由于低电压驱动而在功耗方面具有优势，并且在颜色实现、响应速度、视角和对比度(CR)方面都是优异的。因此，期望将电致发光显示装置用于各种领域。
在电致发光显示装置中，发光层(EML)设置在由阳极和阴极形成的两个电极之间。当来自阳极的空穴注入到发光层中并且来自阴极的电子注入到发光层中时，注入的电子和空穴彼此复合以在发光层中形成激子并发光。
发光层中包括主体材料和掺杂剂材料并且主体材料和掺杂剂材料彼此相互作用。主体从电子和空穴产生激子，并且将能量转移到掺杂剂。掺杂剂是少量添加的基于染料的有机材料，并且从主体接收能量以将其转换为光。
利用玻璃、金属或膜来封装电致发光显示装置以阻挡水分或氧气从电致发光显示装置的外部引入到内部，由此防止发光层或电极的氧化并保护其免受外部机械冲击或物理冲击。
发明内容
随着显示装置的小型化，为了增加显示装置的显示区域中的有效显示屏幕的尺寸，正继续努力减小作为显示区域的外周部分的边框区域。
然而，由于用于驱动屏幕的驱动电路和布线设置在与非显示区域对应的边框区域中，因此在减小边框区域方面存在限制。
对于由于应用由诸如塑料之类的延展性材料形成的柔性基板而即使在弯曲时也能够保持显示性能的柔性电致发光显示装置，正努力在确保用于布线和驱动电路的区域的同时通过弯曲柔性基板的非显示区域来减小边框区域。
使用诸如塑料等之类的柔性基板的电致发光显示装置需要确保设置在基板上的各种绝缘层和由金属材料形成的布线的柔性，并且需要防止诸如可由弯曲引起的裂纹之类的缺陷。
在弯曲区域中的绝缘层和布线上方设置诸如微涂层之类的保护层，以防止裂纹发生并且保护布线免受外部异物影响。保护层可涂覆为具有预定的厚度并且用于调节弯曲区域的中性表面。
在近来的减小边框区域并且使显示装置的厚度减小的电致发光显示装置中，柔性基板的弯曲区域具有极大的曲率，并且减小了微涂层的厚度。
另外，需要EMI屏蔽结构以阻挡电磁干扰(EMI)对驱动器集成电路(IC)的影响。然而，相关技术的EMI屏蔽结构的缺点在于，由于应用了额外的EMI屏蔽片，位置对准不精确，并且由于使用了昂贵的材料，部件和模块的成本增加。
因此，本公开内容的发明人已经认识到上述问题，并且已经发明了一种柔性显示装置，该柔性显示装置能够通过使用具有应用于现有配置的EMI屏蔽结构的功能胶带而以低成本屏蔽EMI并且实现粘合功能。
因此，本公开内容的实施方式针对一种柔性显示装置，该柔性显示装置基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。
在以下描述中将阐述其他特征和方面，并且这些特征和方面的一部分将从所述描述中变得明显，或者可通过对在此提供的发明构思的实践来领会。本发明构思的其他特征和方面可通过说明书中具体指出或从其导出的结构和其权利要求书以及附图来实现和获得。
为了实现本发明构思的这些和其他方面，如在此具体和概括地描述，一种柔性显示装置，包括：显示面板，所述显示面板包括显示区域和从所述显示区域的一侧延伸从而被弯曲的弯曲区域；设置在所述显示面板的后表面上的背板；设置在所述背板的后表面上的垫层胶带；设置在从所述弯曲区域延伸的焊盘部分中的驱动器集成电路(IC)；和功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述背板之间，并且设置为面对所述驱动器集成电路。
在另一个方面中，一种柔性显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括：第一平坦部分；面对所述第一平坦部分并且包括焊盘部分的第二平坦部分；和在所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间弯曲的弯曲部分；设置在所述第一平坦部分的后表面上的第一背板；设置在所述第二平坦部分的后表面上的第二背板；设置在所述第一背板的后表面上的垫层胶带；设置在所述焊盘部分上的驱动器集成电路；和功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述第二背板之间，并且设置为面对所述驱动器集成电路，从而屏蔽所述驱动器集成电路的电磁干扰。
详细描述和附图中包括了其他实施方式的具体细节。
根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置可通过减小边框的宽度来提供改善美感的效果。
根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置可提供能够通过使用功能胶带而以低成本提高与粘合功能一起的EMI屏蔽功能并且获得最佳效率的效果。
根据本公开内容示例性实施方式的柔性显示装置的效果不受以上示例的内容的限制，并且在本公开内容中包括更多不同效果。
应当理解，上面的总体描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对如所要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
被包括用来提供对本公开内容的进一步理解并且被结合在本申请中且构成本申请的一部分的附图图解了本公开内容的实施方式并且与说明书一起用于解释各种原理。在附图中：
图1是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的框图；
图2是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置中包括的子像素的电路图；
图3是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的平面图；
图4A是沿图3的线I-I’截取的剖面图；
图4B是沿图3的线II-II’截取的剖面图；
图5是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的透视图；
图6是图解根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的弯曲状态的透视图；
图7是根据本公开内容一示例性实施方式的其上部中形成有孔H的柔性显示装置的平面图；
图8是根据本公开内容一示例性实施方式的其上部中形成有孔H的柔性显示装置的后视图；
图9是沿图8的线III-III’截取的剖面图；
图10A和图10B是功能胶带的剖面图和平面图；
图11是根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置的剖面图；和
图12是根据本公开内容又一示例性实施方式的柔性显示装置的剖面图。
具体实施方式
本公开内容的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法通过参照以下详细描述的实施方式以及附图将变得清楚。然而，本公开内容不限于本文公开的实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供实施方式，使得本领域技术人员可完全理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。因此，本公开内容将仅由所附权利要求书的范围来限定。
在附图中示出的用于描述本公开内容的各实施方式的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅是示例，并且本公开内容不限于此。在整个申请中，相同的附图标记通常表示相同的要素。此外，在本公开内容的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明，以避免使本公开内容的主题不必要地模糊不清。本文所使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语通常旨在允许添加其他元件，除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。
即使没有明确说明，元件也被解释为包括普通的误差范围(例如，公差范围)。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“下一个”之类的术语描述两个元件之间的位置关系时，除非使用带有“紧接”或“直接”的术语，否则一个或多个元件可以位于这两个部分之间。
当一元件或一层在另一元件或另一层“上”时，可以解释为另一元件或另一层可直接在该元件或该层上，或者在它们之间可插置其他层或其他元件。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分开。因此，在本公开内容的技术构思中，下面要提到的第一元件可以是第二元件。
在整个申请中，相同的附图标记指代相同的元件。
为方便描述，在附图中示出的每个元件的面积和厚度仅仅是为了说明的目的，而不必限于所示的本公开内容的配置的面积和厚度。
本公开内容的各个实施方式的每个特征可以部分或整体彼此结合或组合。各个实施方式的特征也可以在技术上相互联系和驱动。可彼此独立地实施或彼此结合地实施各种实施方式的特征。
下文中，将参照附图详细描述本公开内容的各种实施方式。
图1是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的框图。
参照图1，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100可包括图像处理单元151、时序控制器152、数据驱动器153、栅极驱动器154和显示面板110。
图像处理单元151可输出从外部提供的数据信号DATA和数据使能信号DE。除了数据使能信号DE之外，图像处理单元151还可以输出垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号中的一个或多个。
时序控制器152从图像处理单元151接收数据使能信号DE或数据信号DATA以及包括垂直同步信号、水平同步信号、时钟信号等的驱动信号。时序控制器152可基于驱动信号输出用于控制栅极驱动器154的操作时序的栅极时序控制信号GDC和用于控制数据驱动器153的操作时序的数据时序控制信号DDC。
响应于从时序控制器152提供的数据时序控制信号DDC，数据驱动器153对从时序控制器152提供的数据信号DATA进行采样和锁存，并将数据信号DATA转换为伽马基准电压以将其输出。数据驱动器153可通过数据线DL1至DLn输出数据信号DATA。
响应于从时序控制器152提供的栅极时序控制信号GDC，栅极驱动器154可在对栅极电压的电平进行移位的同时输出栅极信号。栅极驱动器154可通过栅极线GL1至栅极线GLm输出栅极信号。
响应于从数据驱动器153和栅极驱动器154提供的数据信号DATA和栅极信号，显示面板110可在子像素P发光的同时显示图像。将在图2、图4A和图4B中详细描述子像素P的详细结构。
图2是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置中包括的子像素的电路图。
参照图2，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的子像素可包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、补偿电路135和发光元件130。
发光元件130可根据由驱动晶体管DT形成的驱动电流进行操作，从而发光。
开关晶体管ST可执行开关操作，使得响应于通过栅极线116提供的栅极信号，将通过数据线117提供的数据信号作为数据电压存储在电容器中。
驱动晶体管DT可操作为使得响应于存储在电容器中的数据电压，在高电位电源线VDD与低电位电源线GND之间流动恒定驱动电流。
补偿电路135是用于补偿驱动晶体管DT的阈值电压等的电路，并且补偿电路135可包括一个或多个薄膜晶体管和电容器。根据补偿方法，补偿电路135的配置可变化。
例如，图2中所示的子像素配置为具有包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、电容器和发光元件130的2T(晶体管)1C(电容器)的结构。然而，当向其添加补偿电路135时，子像素可具有各种结构，诸如3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C、7T2C等。
图3是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的平面图。
图3图解了例如其中根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100的柔性基板111不弯曲的状态。
参照图3，柔性显示装置100可包括显示区域AA和非显示区域NA，在显示区域AA中，设置了通过柔性基板111上的薄膜晶体管和发光元件实际发光的像素，非显示区域NA是围绕显示区域AA的边缘的边框区域。
可在柔性基板111的非显示区域NA中设置诸如用于驱动柔性显示装置100的栅极驱动器154之类的电路以及诸如扫描线(SL)等之类的各种信号布线。
用于驱动柔性显示装置100的电路可以以面板内栅极(GIP)的方式设置在柔性基板111上，或者可以以载带封装(TCP)或膜上芯片的方式连接至柔性基板111。
作为金属图案的焊盘155设置在柔性基板111的非显示区域NA的一侧上，使得外部模块可被结合至此。
可通过沿如箭头所示的弯曲方向将柔性基板111的非显示区域NA的一部分弯曲来形成弯曲区域BA。
柔性基板111的非显示区域NA是其中设置有用于驱动屏幕的布线和驱动电路的区域。由于非显示区域NA不是显示图像的区域，因此不需要从柔性基板111的上表面观看。因而，通过将柔性基板的非显示区域NA的一部分弯曲，可在确保用于布线和驱动电路的区域的同时减小边框区域。
可在柔性基板111上形成各种布线。可在柔性基板111的显示区域AA中形成布线，或者在非显示区域NA中形成的电路布线140可将驱动电路或栅极驱动器、数据驱动器等彼此连接以传输信号。
电路布线140由导电材料形成，并且可由具有优异延展性的导电材料形成，以便在将挠性基板111弯曲时减少裂纹的产生。电路布线140可由诸如金(Au)、银(Ag)或铝(Al)之类的具有优异延展性的导电材料形成，或者可由在显示区域AA中使用的各种导电材料之一形成。电路布线140还可由钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)、或银(Ag)和镁(Mg)的合金形成。
电路布线140可由包括各种导电材料的多层结构形成，并且可由钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的三层结构形成，但是实施方式不限于此。
形成在弯曲区域BA中的电路布线140在弯曲时受到张力。柔性基板111上的沿与弯曲方向相同的方向延伸的电路布线140受到最大的张力，使得可在其中产生裂纹或断开。因此，电路布线140不形成为沿弯曲方向延伸，而是设置在弯曲区域BA中的电路布线140的至少一部分形成为沿作为与弯曲方向不同的方向的斜线方向延伸，使得可减小张力。
设置为包括在弯曲区域BA中的电路布线140可以是各种形状，并且可形成为诸如梯形波形状、三角波形状、锯齿波形状、正弦波形状，欧米伽(Ω)形状、菱形形状等之类的形状。
图4A是沿图3的线I-I’截取的剖面图。
图4B是沿图3的线II-II’截取的剖面图。
图4A图解图3中所示的显示区域AA的结构剖面I-I'。
参照图4A，柔性基板111用于支撑和保护设置在其上的柔性显示装置100的部件。
近来，柔性基板111可由诸如塑料之类的具有柔性特性的延展性材料形成。
柔性基板111可以是包括聚酯类聚合物、硅酮类聚合物、丙烯酸类聚合物、聚烯烃类聚合物及其共聚物中的一种的膜的形式。
例如，柔性基板111可由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚硅烷(polysilane)、聚硅氧烷(polysiloxane)、聚硅氮烷(polysilazane)、聚碳硅烷(polycarbosilane)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚丙烯酸甲酯(polymethylacrylate)、聚丙烯酸乙酯(polyethylacrylate)、聚甲基丙烯酸乙酯(polyethylmethacrylate)、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚缩醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酯砜(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、全氟烷基聚合物(PFA)、苯乙烯丙烯腈共聚物(SAN)及其组合的至少一种形成。
可在柔性基板111上进一步设置缓冲层。缓冲层防止水分或其他杂质从外部通过柔性基板111渗透，并且可使柔性基板111的表面平坦化。缓冲层不是必要的部件，并且可根据设置在柔性基板111上的薄膜晶体管120的类型而去除。
薄膜晶体管120设置在柔性基板111上，并且可包括栅极电极121、源极电极122、漏极电极123和半导体层124。
在这种情况下，半导体层124可由非晶硅或多晶硅构成，但不限于此。多晶硅具有比非晶硅优异的迁移率，能量功耗低和优异的可靠性，因此可应用于像素内的驱动薄膜晶体管。
半导体层124可由氧化物半导体形成。氧化物半导体具有优异的迁移率和均匀的特性。氧化物半导体可由诸如氧化铟锡镓锌(InSnGaZnO)基材料之类的四元金属氧化物；诸如氧化铟镓锌(InGaZnO)基材料、氧化铟锡锌(InSnZnO)基材料、氧化锡镓锌(SnGaZnO)基材料、氧化铝镓锌(AlGaZnO)基材料、氧化铟铝锌(InAlZnO)基材料和氧化锡铝锌(SnAlZnO)基材料之类的三元金属氧化物；或诸如氧化铟锌(InZnO)基材料、氧化锡锌(SnZnO)基材料、氧化铝锌(AlZnO)基材料、氧化锌镁(ZnMgO)基材料、氧化锡镁(SnMgO)基材料、氧化铟镁(InMgO)基材料、氧化铟镓(InGaO)基材料、氧化铟(InO)基材料、氧化锡(SnO)基材料和氧化锌(ZnO)基材料之类的二元金属氧化物形成。氧化物半导体中包括的各个元素的构成比例不受限制。
半导体层124可包括源极区、漏极区以及位于源极区与漏极区之间的沟道区，源极区包括p型或n型杂质。半导体层124可进一步包括位于沟道区与相邻的源极区或漏极区之间的低浓度掺杂区。
源极区和漏极区掺杂有高浓度的杂质，并且可分别连接至薄膜晶体管120的源极电极122和漏极电极123。
作为杂质离子，可使用p型杂质或n型杂质。p型杂质可以是硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)和铟(In)中的一种，n型杂质可以是磷(P)、砷(As)，和锑(Sb)中的一种。
根据NMOS或PMOS薄膜晶体管结构，可用n型杂质或p型杂质掺杂半导体层124的沟道区域，并且根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100中包括的薄膜晶体管可以是NMOS或PMOS薄膜晶体管。
第一绝缘层115a是由硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的单层或它们的多层构成的绝缘层，并且可设置为使得流过半导体层124的电流不流到栅极电极121。此外，硅氧化物的延展性低于金属，但延展性优于硅氮化物，并且可根据其特性形成为单层或多层。
栅极电极121用作用于基于通过栅极线从外部传输的电信号导通或截止薄膜晶体管120的开关，并且可由单层或多层导电金属构成，诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)和钕(Nd)或它们的合金。然而，实施方式不限于此。
源极电极122和漏极电极123连接到数据线，并且可使从外部传输的电信号能够从薄膜晶体管120传输到发光元件130。漏极电极123可由单层或多层导电金属构成，例如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)和钕(Nd)或它们的合金，但不限于此。
为了使栅极电极121与源极电极122和漏极电极123彼此绝缘，可在栅极电极121与源极电极122和漏极电极123之间设置由单层或多层的硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)构成的第二绝缘层115b。
可在薄膜晶体管120上设置由诸如硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)之类的无机绝缘层形成的钝化层。
钝化层可防止设置在钝化层之上和之下的部件之间不必要的电连接，并且防止来自外部的污染或损坏。根据薄膜晶体管120和发光元件130的配置和特性，可省略钝化层。
根据构成薄膜晶体管120的元件的位置，薄膜晶体管120的结构可分为反交错结构和共面结构。例如，具有反交错结构的薄膜晶体管是指具有其中栅极电极设置成基于半导体层124与源极电极和漏极电极相对的结构的薄膜晶体管。如在图4A中，具有共面结构的薄膜晶体管120是指具有其中栅极电极121位于基于半导体层124与源极电极122和漏极电极123相同的一侧的结构的薄膜晶体管。
在图4A中，图解了具有共面结构的薄膜晶体管120，但是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100还可包括具有反交错结构的薄膜晶体管。
为了便于描述，仅示出了柔性显示装置100中可包括的各种薄膜晶体管之中的驱动薄膜晶体管。此外，柔性显示装置100中也可包括开关薄膜晶体管、电容器等。
此外，当信号从栅极线施加到开关薄膜晶体管时，开关薄膜晶体管将来自数据线的信号传输到驱动薄膜晶体管的栅极电极。驱动薄膜晶体管可通过从开关薄膜晶体管传输的信号将通过电源线传输的电流传输到阳极131，并可通过传输到阳极131的电流来控制发光。
可在薄膜晶体管120上设置平坦化层115c和115d，以保护薄膜晶体管120，从而减轻由薄膜晶体管120引起的台阶，并且减小在薄膜晶体管120、栅极线和数据线与发光元件130之间产生的寄生电容。
平坦化层115c和115d可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚亚苯基树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或多种形成，但不限于此。
根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100可包括顺序堆叠的第一平坦化层115c和第二平坦化层115d。就是说，第一平坦化层115c可设置在薄膜晶体管120上，并且第二平坦化层115d可设置在第一平坦化层115c上。
可在第一平坦化层115c上设置缓冲层。缓冲层可由多层硅氧化物(SiOx)构成以保护设置在第一平坦化层115c上的元件，并且根据薄膜晶体管120和发光元件130的配置和特性，可省略缓冲层。
中间电极125可通过形成在第一平坦化层115c中的接触孔连接到薄膜晶体管120。中间电极125被堆叠以便连接到薄膜晶体管120，并且数据线也可以形成为多层结构。
数据线可形成为具有其中由与源极电极122和漏极电极123相同的材料形成的下层和由与中间电极125相同的材料形成的上层彼此连接的结构。就是说，数据线可以以其中两个层彼此并联连接的结构来实现，在这种情况下，可减小数据线的布线电阻。
另外，可在第一平坦化层115c和中间电极125上进一步设置由诸如硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)之类的无机绝缘层形成的钝化层。钝化层可用于防止部件之间不必要的电连接并且防止来自外部的污染或损坏，并且根据薄膜晶体管120和发光元件130的配置和特性，可省略钝化层。
设置在第二平坦化层115d上的发光元件130可包括阳极131、发光单元132和阴极133。
阳极131可设置在第二平坦化层115d上。
阳极131用于向发光单元132提供空穴，并且通过第二平坦化层115d中的接触孔连接到中间电极125，从而电连接到薄膜晶体管120。
阳极131可由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等之类的透明导电材料形成，但是不限于此。
当柔性显示装置100是将光发射到其设置了阴极133的上部的顶部发光型显示装置时，柔性显示装置100可进一步包括反射层，使得发射的光从阳极131反射，以沿朝向设置了阴极133的上部的方向平稳地发出。
阳极131可以是其中由透明导电材料形成的透明导电层和反射层顺序堆叠的两层结构，或者可以是其中透明导电层、反射层和透明导电层顺序堆叠的三层结构。反射层可由银(Ag)或包括银的合金形成。
设置在阳极131和第二平坦化层115d上的堤部115e可通过对实际发光的区域进行划分来限定子像素。在阳极131上形成光刻胶之后，可通过光刻法来形成堤部115e。光刻胶是指其在显影剂中的溶解度通过光的作用改变的光敏树脂，并且可通过曝光和显影光刻胶来获得特定图案。光刻胶的类型可分为正光刻胶和负光刻胶。正光刻胶是其曝光部分在显影剂中的溶解度通过曝光增加的光刻胶。当对正光刻胶显影时，获得去除了曝光部分的图案。负光刻胶是其曝光部分在显影剂中的溶解度通过曝光显著降低的光刻胶。当对负光刻胶显影时，获得去除了未曝光部分的图案。
作为沉积掩模的FMM(精细金属掩模)可用于形成发光元件130的发光单元132。
此外，为了防止由于与设置在堤部115e上的沉积掩模的接触而可能发生的损坏，并且保持堤部115e与沉积掩模之间的恒定距离，可在堤部115e上设置由作为透明有机材料的聚酰亚胺、光丙烯酸和苯并环丁烯(BCB)中的一种形成的间隔体115f。
发光单元132可设置在阳极131与阴极133之间。
发光单元132用于发光，并且可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个，并且根据柔性显示装置100的配置或特性，可省略一些部件。在此，电致发光层或无机发光层可应用于发光层。
空穴注入层设置在阳极131上以利于空穴的注入。
空穴传输层设置在空穴注入层上，以将空穴平稳地传输至发光层。
发光层设置在空穴传输层上，并且可包括能够发射特定颜色的光的材料从而发射特定颜色的光。此外，可使用磷光材料或荧光材料形成发光材料。
可在电子传输层上进一步设置电子注入层。电子注入层是有助于从阴极133注入电子的有机层，并且根据柔性显示装置100的配置和特性，可省略电子注入层。
另一方面，在与发光层相邻的位置处，进一步设置阻挡电子或空穴的流动的电子阻挡层或空穴阻挡层，从而防止其中当电子注入发光层中时电子从发光层移动并到达相邻的空穴传输层的现象、或者其中当空穴注入发光层时，空穴从发光层移动并到达相邻的电子传输层的现象，从而可提高发光效率。
阴极133设置在发光单元132上，并且用于给发光单元132提供电子。由于阴极133需要提供电子，因此可由作为具有低功函的导电材料的诸如镁(Mg)、银镁之类的金属材料形成，并且不限于此。
当柔性显示装置100是顶部发射型显示装置时，阴极133可以是透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(TO)。
可在发光元件130上设置封装部115g，以防止作为柔性显示装置100的部件的薄膜晶体管120和发光元件130由于从外部引入的水分、氧气或杂质而被氧化或损坏。密封部115g可通过堆叠多个封装层、异物补偿层和多个阻挡膜来形成。
封装层可设置在薄膜晶体管120和发光元件130的上部的整个表面上，并且可由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或铝氧化物(AlyOz)中的一种形成。然而，实施方式不限于此。封装层可进一步设置在异物补偿层上，该异物补偿层设置在另一封装层上。
异物补偿层设置在封装层上，并且诸如硅氧碳化物(SiOCz)、丙烯酸(压克力)或环氧基树脂之类的有机材料可用于异物补偿层。然而，实施方式不限于此。当由于工序过程中可能产生的异物或颗粒导致产生的裂纹而出现缺陷时，可通过由异物补偿层覆盖弯曲部分和异物来进行补偿。
阻挡膜可设置在封装层和异物补偿层上，由此柔性显示装置100可延迟氧气和水分从外部的渗透。阻挡膜配置成透光双面粘合膜的形式，并且可由烯烃基、丙烯酸基和硅基绝缘材料中的任一种构成。或者，可进一步堆叠由COP(环烯烃聚合物)、COC(环烯烃共聚物)和PC(聚碳酸酯)中的任一种构成的阻挡膜，但不限于此。
图4B图解图3中描述的弯曲区域的结构剖面II-II′。
图4B的一些部件与图4A中的描述的那些大致相同或相似，因而将省略其描述。
参照图1至图3描述的栅极信号和数据信号通过设置在柔性显示装置100的非显示区域NA中的电路布线从外部传输至设置在显示区域AA中的像素，从而使得发光。
当设置在包括柔性显示装置100的弯曲区域BA的非显示区域NA中的布线以单层结构形成时，需要用于将布线布置于其中的大量空间。在沉积导电材料之后，通过诸如蚀刻工艺等之类的工艺将导电材料构图为具有期望的布线形状。然而，蚀刻工艺的精细度受到限制，因而由于减小布线之间的间隙的限制，需要大量空间。因此，非显示区域NA的面积增加，这可导致难以实现窄的边框。
此外，在使用一根布线传输一个信号的情况下，当对应的布线破裂时，不能传输对应的信号。
在弯曲基板111的工序中，可在布线自身中出现裂纹，或者可在其他层中出现裂纹并且传导到布线。以这种方式，当布线中出现裂纹时，不能传输要传输的信号。
因此，设置在根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100的弯曲区域BA中的布线可设置为第一布线141和第二布线142的双重布线。
第一布线141和第二布线142由导电材料形成，并且可由具有优异延展性的导电材料形成，以在弯曲挠性基板111时减少裂纹的出现。
第一布线141和第二布线142可由诸如金(Au)、银(Ag)或铝(Al)之类的具有优异延展性的导电材料形成。第一布线141和第二布线142可由在显示区域AA中使用的各种导电材料中的一种形成，并且可由钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)、或银(Ag)和镁(Mg)的合金形成。此外，第一布线141和第二布线142可由包括各种导电材料的多层结构形成，并且可由钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的三层结构形成。然而，本公开内容的实施方式不限于此。
为了保护第一布线141和第二布线142，可在第一布线141和第二布线142下方设置由无机绝缘层形成的缓冲层。由无机绝缘层形成的钝化层形成为围绕第一布线141和第二布线142的上部和侧部，从而防止其中第一布线141和第二布线142与水分等反应并被腐蚀的现象。
形成在弯曲区域BA中的第一布线141和第二布线142在弯曲时受到张力。如图3中所描述的，基板111上的沿与弯曲方向相同的方向延伸的布线受到最大的张力，并且可在其中产生裂纹。如果裂纹严重，则可出现断开。因此，布线不形成为沿弯曲方向延伸，而是设置在弯曲区域BA中的布线的至少一部分形成为沿作为与弯曲方向不同的方向的斜线方向延伸，使得可减小张力，从而减少裂纹的产生。布线可形成为诸如菱形形状、三角波形状、正弦波形状、梯形波形状等之类的形状，但不限于此。
第一布线141可设置在基板111上，并且第一平坦化层115c可设置在第一布线141上。第二布线142可设置在第一平坦化层115c上，并且第二平坦化层115d可设置在第二布线142上。第一平坦化层115c和第二平坦化层115d可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚亚苯基树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或多种形成，但不限于此。
可在第二平坦化层115d上设置微涂层145。
由于当基板弯曲时，张力被施加到设置在基板111上的布线部分由此在布线中产生裂纹，因此微涂层145可用于通过在弯曲位置处涂覆具有较小厚度的树脂来保护布线。
图5是根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的透视图。
图6是图解根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置的弯曲状态的透视图。
图5和图6图解了其中柔性显示装置的一侧，例如柔性显示装置的下部弯曲的情况。
参照图5，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100可包括基板111和电路元件161。
基板111可分为显示区域AA和作为围绕显示区域AA的边缘的边框区域的非显示区域NA。
非显示区域NA可包括限定在显示区域AA外部的焊盘部分PA。多个子像素可设置在显示区域AA中。子像素可以以R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)的方式、或者以R、G、B和W(白色)的方式布置在显示区域AA中，从而实现全彩色。子像素可被彼此相交的栅极线和数据线划分。
电路元件161可包括凸块(或端子)。电路元件161的凸块可通过各向异性导电膜分别结合到焊盘部分PA的焊盘。电路元件161可以是其中驱动器IC(集成电路)安装在柔性膜上的膜上芯片(COF)。此外，电路元件161可实现为其中通过玻璃上芯片(COG)工艺直接结合到基板上的焊盘的COG类型。此外，电路元件161可以是诸如柔性扁平电缆(FFC)或柔性印刷电路(FPC)之类的柔性电路。在以下实施方式中，作为电路元件161的示例，主要描述COF，但是本公开内容不限于此。
通过电路元件161提供的驱动信号，例如栅极信号和数据信号可通过诸如路由线之类的电路布线140提供到显示区域AA的栅极线和数据线。
在柔性显示装置100中，除了实现输入图像的显示区域AA之外，还应当确保可放置焊盘部分PA、电路元件161等的充足的空间。这样的空间对应于边框区域，边框区域可被位于柔性显示装置100前面的用户识别，并且可成为降低美观的因素。
参照图6，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100可沿后方向弯曲，使得基板111的下边缘具有预定曲率。
基板111的下边缘可对应于显示区域AA的外侧部分，并且可对应于设置焊盘部分PA的区域。随着基板111弯曲，焊盘部分PA可设置成沿显示区域AA的后方向与显示区域AA重叠。因此，可减小从柔性显示装置100的前表面识别的边框区域。因此，减小了边框宽度，从而提供了改善美感的效果。
为此，基板111可由柔性可弯曲的材料形成。例如，基板111可由诸如聚酰亚胺(PI)之类的塑料材料形成。此外，电路布线140可由具有柔性的材料形成。例如，电路布线140可由诸如金属纳米线、金属网或碳纳米管(CNT)之类的材料形成。然而，实施方式不限于此。
电路布线140可从显示区域AA延伸并且设置在弯曲区域BA中。就是说，电路布线140可在弯曲区域BA中沿基板111的外周表面延伸。
另外，需要电磁干扰(EMI)屏蔽结构以阻挡EMI对驱动器IC的影响。然而，现有技术的EMI屏蔽结构的缺点在于，由于应用了额外的EMI屏蔽片，位置对准不精确，并且由于使用了昂贵的材料，部件和模块的成本增加。
因此，通过使用其中给常规粘合胶带添加EMI屏蔽片的功能胶带，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100能够以低成本屏蔽EMI，同时实现粘合功能。
图7是根据本公开内容一示例性实施方式的其上部中形成有孔H的柔性显示装置的平面图。
图8是根据本公开内容一示例性实施方式的其上部中形成有孔H的柔性显示装置的后视图。
图9是沿图8的线III-III’截取的剖面图。
图10A和图10B是功能胶带的剖面图和平面图。
作为示例，图9图解根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100的下部的剖面。
图7至图9每一个都图解了其中在柔性显示装置100的上部中形成用于相机、光学传感器、接收器或指纹传感器的孔H的示例，但是不限于此。
参照图7至图9，根据本公开内容一示例性实施方式的柔性显示装置100包括显示面板110、背板101、偏振板162和盖玻璃164。
参照图9，显示面板110包括第一平坦部分110a和第二平坦部分110b，以及位于第一平坦部分110a和第二平坦部分110b之间的弯曲部分。第一平坦部分110a对应于具有多个子像素的显示区域AA，并且是保持平坦状态的区域。第二平坦部分110b是面对第一平坦部分110a的区域，并且对应于具有结合到电路元件161的焊盘的焊盘部分。第二平坦部分110b是保持平坦状态的区域。弯曲部分110c是其中设置了将显示区域AA和焊盘部分彼此连接的电路布线的区域，并且是保持具有预定曲率的弯曲状态的区域。
例如，弯曲部分110c可具有
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形状。就是说，弯曲部分110c从第一平坦部分110a延伸并且沿后方向以大约180度的角度弯曲。因此，从弯曲部分110c延伸的第二平坦部分110b可设置成在第一平坦部分110a的背面与第一平坦部分110a重叠。结合到显示面板110的第二平坦部分110b的电路元件161可位于显示面板110的第一平坦部分110a的背面。
尽管未示出，但是可在显示面板110上设置阻挡膜。
阻挡膜是用于保护显示面板110的各种部件的部件，并且可设置为至少对应于显示面板110的显示区域AA。阻挡膜不是必须的，并且根据柔性显示装置100的结构，可去除阻挡膜。阻挡膜可由粘合剂材料构成。粘合剂材料可以是热固性或自固化的粘合剂，并且可由诸如压敏粘合剂(PSA)之类的材料形成，因而可用于将阻挡膜上的偏振板162固定到阻挡膜。
设置在阻挡膜上的偏振板162可抑制外部光在显示区域AA上的反射。当外部使用显示装置100时，外部自然光可引入并被电致发光元件的阳极中包括的反射层反射，或者被设置在电致发光元件下方的由金属形成的电极反射。显示装置100的图像不能被反射光很好地识别。偏振板162使从外部引入的光沿特定方向偏振，并且防止反射光被再次发射到显示装置100的外部。偏振板162可设置在显示区域AA上，但不限于此。
偏振板162可以是由偏振器和保护偏振器的保护膜构成的偏振板，或者可为了柔性而通过涂覆偏振材料形成。
触摸面板166可设置在偏振板162与显示面板110之间，但是不限于此。
触摸面板166可包括多个触摸传感器。触摸传感器可设置在与显示面板110的显示区域AA对应的位置。触摸传感器可包括互电容传感器和自电容传感器中的至少一个。
互电容传感器包括形成在两个触摸电极之间的互电容。互电容感测电路可将驱动信号(或激励信号)施加到两个电极中的任何一个，并且通过另一个电极基于互电容中的电荷变化来感测触摸输入。当导体接近互电容时，互电容中的电荷量减少，从而可检测触摸输入或手势。
自电容传感器包括形成在每个传感器电极中的自电容。自电容感测电路可将电荷提供给每个传感器电极，并且基于自电容中的电荷变化来感测触摸输入。当导体接近自电容时，传感器的电容与导体的电容并联连接，从而增加了电容值。因此，在自电容的情况下，当感测到触摸输入时，传感器的电容值增加。
触摸面板166位于显示面板110上的结构被称为封装上触摸(TOE)结构，但不限于此。
参照图7至图9，可在偏振板162上设置粘合剂层163，从而用于保护显示装置100的外部的盖玻璃164可粘合并设置在偏振板162上。盖玻璃164可设置为覆盖显示面板110的整个表面并且用于保护显示面板110。
粘合剂层163可包括光学透明粘合剂(OCA)。
遮光图案167可设置在盖玻璃164的四个边缘上。
遮光图案167可设置在盖玻璃164的后表面的边缘上。
遮光图案167可设置为与设置在遮光图案167下方的粘合剂层163、偏振板162和显示面板110的一部分重叠。
遮光图案167可施加有黑色墨水。
可在显示装置100的上部中设置多个孔(或开口)H。例如，孔H可包括光学传感器孔、接收器孔、相机孔或指纹传感器孔(或主页按钮孔)。
背板101可设置在显示面板110的后表面上。当显示面板110的基板由诸如聚酰亚胺之类的塑料材料形成时，在其中由玻璃制成的支撑基板设置在显示面板110下方的情况下进行柔性显示装置100的制造工艺。在完成制造工艺之后，可分离支撑基板并将其释放。
由于即使在释放支撑基板之后也需要用于支撑显示面板110的部件，因此可在显示面板110的背面上设置用于支撑显示面板110的背板101。
背板101可防止异物附着到基板的下部，并且可用于缓冲来自外部的冲击。
背板101可在显示面板110的除弯曲区域之外的其他区域中靠近弯曲区域设置。
背板101可包括分别位于第一平坦部分110a的后表面和第二平坦部分110b的后表面上的第一背板101a和第二背板101b。第一背板101a增强了第一平坦部分110a的刚性，使得第一平坦部分110a可保持在平坦状态。第二背板101b增强了第二平坦部分110b的刚性，使得第二平坦部分110b可保持在平坦状态。另外，为了确保弯曲部分110c的柔性并且利于使用微涂层145控制中性表面，优选的是，背板101不设置在弯曲部分110c的后表面上。
背板101可由塑料薄膜形成，塑料薄膜由聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或这些聚合物的组合形成。
可在第一背板101a的后表面上设置垫层胶带168。
垫层胶带168可使用粘合剂附接到第一背板101a的后表面。
粘合剂可具有压纹图案。
粘合剂可由压敏粘合剂(PSA)构成。
垫层胶带168可在受到外力时被压缩从而吸收冲击。
垫层胶带168可在其后表面上包括散热片。
散热片可起到对散热、接地(ground)和后表面进行保护的作用。
散热片可由复合散热片构成。
另外，微涂层145可设置在显示面板110的弯曲区域上。微涂层145可形成为覆盖阻挡膜的一侧。
由于当显示面板110弯曲时张力施加到设置在显示面板110上的电路布线从而在布线中产生裂纹，因此微涂层145可通过在弯曲位置处用较小厚度的树脂涂覆树脂来保护布线。
微涂层145可由诸如丙烯酸酯聚合物之类的丙烯酸材料形成，但是不限于此。
微涂层145可调节弯曲区域的中性表面。
如上所述，中性表面可指没有受到应力的虚拟表面，因为当结构弯曲时，施加到该结构的压缩力和张力会相互抵消。当堆叠两个或更多个结构时，可在这些结构之间形成虚拟的中性表面。当整个结构沿一个方向弯曲时，相对于中性表面沿弯曲方向设置的结构由于弯曲而被压缩，因而受到压缩力。相反地，相对于中性表面沿与弯曲方向相反的方向设置的结构由于弯曲而被拉伸，因而受到张力。此外，由于当受到相同水平的压缩力和张力之中的张力时结构更脆弱，因此当这些结构受到张力时，出现裂纹的可能性更高。
设置在中性表面下方的显示面板110的柔性基板被压缩，因而受到压缩力。设置在中性表面上方的电路布线受到张力，并且由于张力，在电路布线中可出现裂纹。因此，为了减小电路布线受到的张力，可将中性表面设置在电路布线上方。
通过在弯曲区域上设置微涂层145，可向上提升中性表面并且中性表面形成在与电路布线相同的位置或者电路布线位于比中性表面的位置更高的位置。因而，电路布线在弯曲时不会受到应力或受到压缩力，从而可抑制裂纹的产生。
电路元件161可连接到显示面板110的第二平坦部分110b的端部。
可在电路元件161上形成用于将信号传输到设置在显示区域AA中的像素的各种布线。
电路元件161可由具有柔性的材料形成，使得电路元件161是可弯曲的。
驱动器IC 165可安装在显示面板110的第二平坦部分110b上，并且连接到形成在电路元件161上的布线，由此为设置在显示区域AA中的子像素提供驱动信号和数据。
电路元件161可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
另外，可将功能胶带170附接至根据本公开内容一示例性实施方式的垫层胶带168的后表面的一部分，功能胶带170用于垫层胶带168与第二背板101b之间的粘合并且用于驱动器IC 165的EMI屏蔽。
如上所述，需要EMI屏蔽结构来阻挡EMI对驱动器IC 165的影响。然而，现有技术的EMI屏蔽结构的缺点在于，由于应用了额外的EMI屏蔽片，因此位置对准不精确，并且由于在不精确的对准中重复使用昂贵的材料，因此增加了部件和模块的成本。
因此，在本公开内容中，使用包括添加在双面胶带170a和170c之间的EMI屏蔽片170b的功能胶带170，从而可同时实行垫层胶带168与第二背板101b之间的粘接和驱动器IC165的EMI屏蔽。
根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带170包括：位于垫层胶带168的后表面上的第一双面胶带170a；位于第二背板101b的上表面上的第二双面胶带170c；和插置在第一双面胶带170a与第二双面胶带170c之间的EMI屏蔽片170b。因而，功能胶带170提供了能够以低成本提高与粘合功能一起的EMI屏蔽功能并且获得最佳效率的效果。
功能胶带170可以以1：1的比例与驱动器IC 165对准。为此，根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带170可进一步包括具有等于驱动器IC165的尺寸的尺寸的四边形形状或可弯曲形状。
如上所述，根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带170可形成为使得第一双面胶带170a和第二双面胶带170c分别粘附至EMI屏蔽片170b的上表面和下表面，并且根据显示面板110的形状，可将功能胶带170构图为矩形形状。
参照图10A和图10B，特别是，根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带170的特征在于，在第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间具有偏移间隙G，从而预先防止层间分离，并且确保结构稳定性。然而，本公开内容不限于此，第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间可以没有偏移间隙。
就是说，第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b的尺寸彼此不同，并且EMI屏蔽片170b的尺寸小于第一双面胶带170b和第二双面胶带170c的尺寸。
EMI屏蔽片170b的边缘向内部缩回，使得EMI屏蔽片170b的尺寸小于第一双面胶带170b和第二双面胶带170c的尺寸。因此，第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b的尺寸差异可被称为偏移间隙G。
偏移间隙G可具有大约0.5mm至1.5mm的范围，以防止第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间的层间分离。
偏移间隙G可设置在第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间的四个边缘中，但是不限于此。
根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带170可位于能够覆盖驱动器IC 165以屏蔽驱动器IC 165的EMI的位置。
驱动器IC 165设置在显示面板110的焊盘部分(即，微涂层145)与电路元件161之间。功能胶带170的一个端部可与微涂层145的一部分重叠，功能胶带170的另一个端部可与电路元件161间隔开预定距离。
另外，除了功能胶带之外，本公开内容的柔性显示装置还可通过在驱动器IC的上表面上另外设置衬垫胶带来更有效地屏蔽EMI。通过本公开内容的其他实施方式将对此进行详细描述。
图11是根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置的剖面图。
除了在驱动器IC 165的上表面上另外设置有衬垫胶带250之外，图11中所示的根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置200具有与图7至图9的柔性显示装置100大致相同的配置。对相同的配置使用相同的附图标记，并且将省略重复的描述。
参照图11，根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置200可包括显示面板110、背板101、偏振板162和盖玻璃164。
阻挡膜可设置在显示面板110上。
偏振板162可设置在阻挡膜上。
触摸面板166可设置在偏振板162与显示面板110之间。
盖玻璃164可使用粘合剂层163附接到偏振板162。
遮光图案167可设置在盖玻璃164的四个边缘上。
背板101可设置在显示面板110的后表面上。
背板101可包括分别位于第一平坦部分110a的后表面和第二平坦部分110b的后表面上的第一背板101a和第二背板101b。
垫层胶带168可设置在第一背板101a的后表面上。
微涂层145可设置在显示面板110的弯曲区域上。
电路元件161可连接到显示面板110的第二平坦部分110b的端部。
驱动器IC 165可安装在显示面板110的第二平坦部分110b上。
可将功能胶带170附接至根据本公开内容另一示例性实施方式的垫层胶带168的后表面的一部分，功能胶带170用于垫层胶带168与第二背板101b之间的粘合并且用于驱动器IC165的EMI屏蔽。
根据本公开内容另一示例性实施方式的功能胶带170可包括：位于垫层胶带168的后表面上的第一双面胶带170a；位于第二背板101b的上表面上的第二双面胶带170c；和插置在第一双面胶带170a与第二双面胶带170c之间的EMI屏蔽片170b。
功能胶带170可进一步包括具有等于驱动器IC 165的尺寸的尺寸的四边形形状或可弯曲形状。
根据本公开内容另一示例性实施方式的功能胶带170可在第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间具有偏移间隙G，但不限于此。
偏移间隙可具有大约0.5mm至1.5mm的范围，以防止第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间的层间分离。
偏移间隙可设置在第一双面胶带170a和第二双面胶带170c与EMI屏蔽片170b之间的四个边缘中，但是不限于此。
驱动器IC 165设置在显示面板110的焊盘部分(即，微涂层145)与电路元件161之间。功能胶带170的一个端部可与微涂层145的一部分重叠，功能胶带170的另一个端部可与电路元件161间隔开预定距离。
根据本公开内容另一示例性实施方式的柔性显示装置200的特征在于，在驱动器IC 165的上表面上另外设置衬垫胶带250。
衬垫胶带250可附接至电路元件161的上表面，以覆盖整个驱动器IC 165和微涂层145的一端。衬垫胶带250包括与功能胶带170分离的EMI屏蔽片，从而有效地屏蔽EMI。
例如，衬垫胶带250可由粘合剂层和位于粘合剂层上的EMI屏蔽片构成，并且EMI屏蔽片的厚度可以是粘合剂层的厚度的10倍还不止。
另外，如上所述，根据本公开内容一示例性实施方式的功能胶带在第一双面胶带和第二双面胶带与EMI屏蔽片之间可以不具有偏移间隙。通过本公开内容又一示例性实施方式将对此进行详细描述。
图12是根据本公开内容又一示例性实施方式的柔性显示装置的剖面图。
除了功能胶带370的结构之外，图12中所示的根据本公开内容又一示例性实施方式的柔性显示装置300具有与图11的柔性显示装置200大致相同的配置。对相同的配置使用相同的附图标记，并且将省略重复的描述。
参照图12，根据本公开内容又一示例性实施方式的柔性显示装置300可包括显示面板110、背板101、偏振板162和盖玻璃164。
阻挡膜可设置在显示面板110上。
偏振板162可设置在阻挡膜上。
触摸面板166可设置在偏振板162与显示面板110之间。
盖玻璃164可使用粘合剂层163粘合到偏振板162。
遮光图案167可设置在盖玻璃164的四个边缘上。
背板101可设置在显示面板110的后表面上。
背板101可包括分别位于第一平坦部分110a的后表面和第二平坦部分110b的后表面上的第一背板101a和第二背板101b。
垫层胶带168可设置在第一背板101a的后表面上。
微涂层145可设置在显示面板110的弯曲区域上。
电路元件161可连接到显示面板110的第二平坦部分110b的端部。
驱动器IC 165可安装在显示面板110的第二平坦部分110b上。
可将功能胶带370附接至根据本公开内容又一示例性实施方式的垫层胶带168的后表面的一部分，功能胶带370用于垫层胶带168与第二背板101b之间的粘合并且用于驱动器IC 165的EMI屏蔽。
根据本公开内容又一示例性实施方式的功能胶带370可包括：位于垫层胶带168的后表面上的第一双面胶带370a；位于第二背板11b的上表面上的第二双面胶带370c；和插置在第一双面胶带370a与第二双面胶带370c之间的EMI屏蔽片370b。
功能胶带370可进一步包括具有等于驱动器IC 165的尺寸的的尺寸的四边形形状或可弯曲形状。
根据本公开内容又一示例性实施方式的功能胶带370的特征在于，在第一双面胶带370a和第二双面胶带370c与EMI屏蔽片370b之间没有偏移间隙。就是说，第一双面胶带370a和第二双面胶带370c以及EMI屏蔽片370b可构造成具有大致相同的尺寸。
根据本公开内容又一示例性实施方式的功能胶带370可位于能够覆盖驱动器IC165以屏蔽驱动器IC 165的EMI的位置。
驱动器IC 165设置在显示面板110的焊盘部分(即，微涂层145)与电路元件161之间。功能胶带370的一个端部可与微涂层145的一部分重叠，功能胶带370的另一个端部可与电路元件161间隔开预定距离。
根据本公开内容又一示例性实施方式的柔性显示装置300的特征在于，在驱动器IC 165的上表面上另外设置衬垫胶带350。
衬垫胶带350可附接至电路元件161的上表面，以覆盖整个驱动器IC 165和微涂层145的一端。衬垫胶带350包括与功能胶带370分离的EMI屏蔽片，从而有效地屏蔽了EMI。
例如，衬垫胶带350可由粘合剂层和位于粘合剂层上的EMI屏蔽片构成，并且EMI屏蔽片的厚度可以是粘合剂层的厚度的10倍还不止。
本公开内容的示例性实施方式还可被描述如下：
根据本公开内容实施方式的柔性显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括显示区域和从所述显示区域的一侧延伸从而被弯曲的弯曲区域；设置在所述显示面板的后表面上的背板；设置在所述背板的后表面上的垫层胶带；设置在从所述弯曲区域延伸的焊盘部分中的驱动器集成电路(IC)；和功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述背板之间，并且设置为面对所述驱动器IC。
所述显示面板可包括：第一平坦部分，所述第一平坦部分对应于所述显示区域并且保持在平坦状态；面对所述第一平坦部分并且包括所述焊盘部分的第二平坦部分，所述第二平坦部分保持在平坦状态；和弯曲部分，所述弯曲部分位于所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间并且对应于所述弯曲区域。
所述背板可包括：位于所述第一平坦部分的后表面上的第一背板；和位于所述第二平坦部分的后表面上的第二背板。
所述垫层胶带可设置在所述第一背板的后表面上。
所述柔性显示装置可进一步包括设置在所述显示面板的所述弯曲区域上的微涂层。
所述功能胶带可提供所述垫层胶带与所述第二背板之间的粘合，并且屏蔽所述驱动器IC的电磁干扰(EMI)。
所述功能胶带可包括：位于所述垫层胶带的后表面上的第一双面胶带；位于所述第二背板的上表面上的第二双面胶带；和插置在所述第一双面胶带与所述第二双面胶带之间的EMI屏蔽片。
所述功能胶带可在所述第一双面胶带和所述第二双面胶带与所述EMI屏蔽片之间具有偏移间隙。
所述偏移间隙可具有0.5mm至1.5mm的范围。
所述偏移间隙可形成在所述第一双面胶带和所述第二双面胶带与所述EMI屏蔽片之间的四个边缘上。
所述柔性显示装置可进一步包括：连接到所述第二平坦部分的端部的电路元件。
所述驱动器IC可设置在所述微涂层与所述电路元件之间，其中所述功能胶带的一个端部与所述微涂层的一部分重叠，并且所述功能胶带的另一个端部与所述电路元件间隔开预定距离。
所述柔性显示装置可进一步包括：衬垫胶带，所述衬垫胶带附接至所述电路元件的上表面并且覆盖所述微涂层和所述驱动器IC的一端。
所述衬垫胶带可包括：粘合剂层和设置在所述粘合剂层上的EMI屏蔽片。
根据本公开内容另一实施方式的柔性显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括：第一平坦部分；面对所述第一平坦部分并且包括焊盘部分的第二平坦部分；和在所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间弯曲的弯曲部分；设置在所述第一平坦部分的后表面上的第一背板；设置在所述第二平坦部分的后表面上的第二背板；设置在所述第一背板的后表面上的垫层胶带；设置在所述焊盘部分上的驱动器IC；和功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述第二背板之间，并且设置为面对所述驱动器IC从而屏蔽所述驱动器IC的EMI。
所述功能胶带可包括：位于所述垫层胶带的后表面上的第一双面胶带；位于所述第二背板的上表面上的第二双面胶带；和插置在所述第一双面胶带与所述第二双面胶带之间的EMI屏蔽片。
所述功能胶带可在所述第一双面胶带和所述第二双面胶带与所述EMI屏蔽片之间具有偏移间隙。
所述柔性显示装置可进一步包括：设置在所述显示面板的所述弯曲部分上的微涂层；和连接到所述第二平坦部分的端部的电路元件。
所述驱动器IC可设置在所述微涂层与所述电路元件之间，其中所述功能胶带的一个端部与所述微涂层的一部分重叠，并且所述功能胶带的另一个端部与所述电路元件间隔开预定距离。
所述柔性显示装置可进一步包括：衬垫胶带，所述衬垫胶带附接至所述电路元件的上表面并且覆盖所述微涂层和所述驱动器IC的一端。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本公开内容的技术构思或范围的情况下，可以对本公开内容的柔性显示装置做出各种修改和变化。因此，本公开内容旨在覆盖本公开内容的修改和变化，只要这些修改和变化在所附权利要求书及其等同的范围内。

Claims (20)

1.一种柔性显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括显示区域和从所述显示区域的一侧延伸从而被弯曲的弯曲区域；
设置在所述显示面板的后表面上的背板；
设置在所述背板的后表面上的垫层胶带；
设置在从所述弯曲区域延伸的焊盘部分中的驱动器集成电路(IC)；和
功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述背板之间，并且设置为面对所述驱动器集成电路。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中所述显示面板包括：
第一平坦部分，所述第一平坦部分对应于所述显示区域并且保持在平坦状态；
面对所述第一平坦部分并且包括所述焊盘部分的第二平坦部分，所述第二平坦部分保持在平坦状态；和
弯曲部分，所述弯曲部分位于所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间并且对应于所述弯曲区域。
3.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中所述背板包括：
位于所述第一平坦部分的后表面上的第一背板；和
位于所述第二平坦部分的后表面上的第二背板。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置，其中所述垫层胶带设置在所述第一背板的后表面上。
5.根据权利要求2所述的柔性显示装置，进一步包括设置在所述显示面板的所述弯曲区域上的微涂层。
6.根据权利要求3所述的柔性显示装置，其中所述功能胶带提供所述垫层胶带与所述第二背板之间的粘合，并且屏蔽所述驱动器集成电路的电磁干扰(EMI)。
7.根据权利要求3所述的柔性显示装置，其中所述功能胶带包括：
位于所述垫层胶带的后表面上的第一双面胶带；
位于所述第二背板的上表面上的第二双面胶带；和
插置在所述第一双面胶带与所述第二双面胶带之间的电磁干扰屏蔽片。
8.根据权利要求7所述的柔性显示装置，其中所述功能胶带在所述第一双面胶带和第二双面胶带与所述电磁干扰屏蔽片之间具有偏移间隙。
9.根据权利要求8所述的柔性显示装置，其中所述偏移间隙具有0.5mm至1.5mm的范围。
10.根据权利要求8所述的柔性显示装置，其中所述偏移间隙形成在所述第一双面胶带和所述第二双面胶带与所述电磁干扰屏蔽片之间的四个边缘上。
11.根据权利要求5所述的柔性显示装置，进一步包括：连接到所述第二平坦部分的端部的电路元件。
12.根据权利要求11所述的柔性显示装置，其中所述驱动器集成电路设置在所述微涂层与所述电路元件之间，
其中所述功能胶带的一个端部与所述微涂层的一部分重叠，并且所述功能胶带的另一个端部与所述电路元件间隔开预定距离。
13.根据权利要求11所述的柔性显示装置，进一步包括：衬垫胶带，所述衬垫胶带附接至所述电路元件的上表面并且覆盖所述微涂层和所述驱动器集成电路的一端。
14.根据权利要求13所述的柔性显示装置，其中所述衬垫胶带包括：
粘合剂层；和
设置在所述粘合剂层上的电磁干扰屏蔽片。
15.一种柔性显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括：第一平坦部分；面对所述第一平坦部分并且包括焊盘部分的第二平坦部分；和在所述第一平坦部分与所述第二平坦部分之间弯曲的弯曲部分；
设置在所述第一平坦部分的后表面上的第一背板；
设置在所述第二平坦部分的后表面上的第二背板；
设置在所述第一背板的后表面上的垫层胶带；
设置在所述焊盘部分上的驱动器集成电路；和
功能胶带，所述功能胶带粘附在所述垫层胶带与所述第二背板之间，并且设置为面对所述驱动器集成电路，从而屏蔽所述驱动器集成电路的电磁干扰。
16.根据权利要求15所述的柔性显示装置，其中所述功能胶带包括：
位于所述垫层胶带的后表面上的第一双面胶带；
位于所述第二背板的上表面上的第二双面胶带；和
插置在所述第一双面胶带与所述第二双面胶带之间的电磁干扰屏蔽片。
17.根据权利要求16所述的柔性显示装置，其中所述功能胶带在所述第一双面胶带和所述第二双面胶带与所述电磁干扰屏蔽片之间具有偏移间隙。
18.根据权利要求15所述的柔性显示装置，进一步包括：
设置在所述显示面板的所述弯曲部分上的微涂层；和
连接到所述第二平坦部分的端部的电路元件。
19.根据权利要求18所述的柔性显示装置，其中所述驱动器集成电路设置在所述微涂层与所述电路元件之间，
其中所述功能胶带的一个端部与所述微涂层的一部分重叠，并且所述功能胶带的另一个端部与所述电路元件间隔开预定距离。
20.根据权利要求18所述的柔性显示装置，进一步包括：衬垫胶带，所述衬垫胶带附接至所述电路元件的上表面并且覆盖所述微涂层和所述驱动器集成电路的一端。
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