JP2021107918A - フレキシブル表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 粘着機能と共に低コストで電磁干渉遮蔽機能を改善する。【解決手段】 本発明の一実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び前記表示領域の一側から延びてベンディングされたベンディング領域を含む表示パネルと、前記表示パネルの背面に配置されるバックプレートと、前記バックプレートの背面に配置されるクッションテープと、前記ベンディング領域から延びたパッド部に配置される駆動集積回路と、前記クッションテープおよび前記バックプレートの間を接着し、前記駆動集積回路に対向して配置される機能性テープを含むことができる。【選択図】図９

Description

本明細書は、フレキシブル表示装置に関し、より詳細には、ベゼル幅を縮小できるフレキシブル表示装置に関する。

情報化時代に入るに伴い、電気的情報信号を視覚的に表示する表示装置分野が急速に発展しており、様々な表示装置に対して、薄型化、軽量化及び低消費電力化等の性能を開発させるための研究が続いている。

代表的な表示装置としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＦＥＤ）、電気湿潤表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｗｅｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ；ＥＷＤ）及び有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＯＬＥＤ）等が挙げられる。

有機発光表示装置に代表される電界発光表示装置は、自体発光表示装置であって、液晶表示装置とは異なり別途の光源が不要であり、軽量薄型に製造が可能である。また、電界発光表示装置は、低電圧駆動により消費電力の側面で有利であるだけではなく、色相具現、応答速度、視野角、明暗対比比（Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｒａｔｉｏ；ＣＲ）にも優れており、多様な分野で活用が期待されている。

電界発光表示装置には、アノード（ａｎｏｄｅ）とカソード（ｃａｔｈｏｄｅ）からなる二つの電極の間に発光層（Ｅｍｉｓｓｉｖｅ Ｌａｙｅｒ；ＥＭＬ）を配置する。アノードでの正孔（ｈｏｌｅ）を発光層に注入させ、カソードでの電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）を発光層に注入させると、注入された電子と正孔が互いに再結合しながら発光層で励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）を形成して発光する。

発光層には、ホスト物質とドーパント物質が含まれ、二つの物質の相互作用が発生して、ホストは、電子と正孔から励起子を生成し、ドーパントにエネルギーを伝達し、ドーパントは、少量が添加される染料性有機物であり、ホストからエネルギーを受けて光に転換する。

電界発光表示装置は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、金属（ｍｅｔａｌ）またはフィルム（ｆｉｌｍ）で電界発光表示装置を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）し、外部から電界発光表示装置の内部に水分や酸素の流入を遮断して発光層や電極の酸化を防止し、外部から加えられる機械的または物理的衝撃から保護する。

特開２０１４−１２６５７８号公報

表示装置が小型化されるにつれ、表示装置の同一面積で有効表示画面のサイズを増加させるために、表示領域の外郭部であるベゼル領域の縮小が求められている。
しかしながら、非表示領域に該当するベゼル領域には、画面を駆動させるための配線及び駆動回路が配置されるため、ベゼル領域を縮小するには限界があった。近年、プラスチックのような延性材料のフレキシブル基板を適用して、反っても表示性能を維持できるフレキシブル電界発光表示装置と関連し、配線及び駆動回路のための面積を確保しながらもベゼル領域を縮小させるためにフレキシブル基板の非表示領域をベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）してベゼル領域を縮小させる試みがなされている。

プラスチック等のようにフレキシブル基板を使用した電界発光表示装置は、基板上に配置される各種の絶縁層及び金属物質で形成される配線等のフレキシビリティを確保し、ベンディングで発生し得るクラック（ｃｒａｃｋ）のような不良を防止することが必要である。

ベンディング領域に配置される絶縁層と配線は、マイクロコーティング層（ｍｉｃｒｏ ｃｏａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）のような保護層をベンディング領域の配線及び絶縁層の上部に配置してクラックを防止し、外部からの異物から配線を保護し、一定の厚さにコーティングしてベンディング領域の中立面を調整する役割を果たす。

ベゼル領域の最小化及び表示装置の薄型化のために近年開発されている電界発光表示装置は、フレキシブル基板のベンディング領域が極限の曲率を有し、マイクロコーティング層の厚さも最小化している。

一方、駆動集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対するＥＭＩ（電磁干渉）の影響を遮断するために電磁干渉遮蔽構造が必要である。ただし、既存の電磁干渉遮蔽構造は、さらなる電磁干渉遮蔽シートの適用で位置アラインが不正確であり、高価の材料で部品及びモジュール単価が上昇するようになる短所があった。

そこで、本明細書の発明者らは、上で言及した問題点を認識し、既存の構成に電磁干渉遮蔽構造を適用した機能性テープを利用して低コストで粘着機能具現と電磁干渉を遮蔽できるフレキシブル表示装置を発明した。

従って、本明細書の実施例は、従来の技術の限界及び短所による一つ以上の問題を実質的に防止するフレキシブルディスプレイ装置に関する。

さらなる特徴及び様態は、次の説明で説明され、部分的に説明から明らかになり、または本明細書において提供される本発明の概念を実施することで学習され得るだろう。本発明の概念の他の特徴及び様態は、特に記録された説明、またはそれより誘導され得る構造、及びその請求の範囲及び添付の図面により実現され、達成され得る。

本発明の概念及び他の側面を達成するために、フレキシブル表示装置は、表示領域及び前記表示領域の一側から延びてベンディングされたベンディング領域を含む表示パネル、前記表示パネルの背面に配置されるバックプレート、前記バックプレートの背面に配置されるクッションテープ、前記ベンディング領域から延びたパッド部に配置される駆動集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、及び前記クッションテープと前記バックプレートとの間を接着し、前記駆動集積回路に対向して配置される機能性テープを含むことができる。

他の側面で、フレキシブル表示装置は、第１平面部、前記第１平面部に対向し、パッド部を含む第２平面部、及び前記第１平面部と前記第２平面部との間でベンディングされた曲面部を含む表示パネル、前記第１平面部の背面に配置される第１バックプレート、前記第２平面部の背面に配置される第２バックプレート、前記第１バックプレートの背面に配置されるクッションテープ、前記パッド部に配置される駆動集積回路、及び前記クッションテープと前記第２バックプレートとの間を接着し、前記駆動集積回路に対向して配置されて駆動集積回路の電磁干渉を遮蔽する機能性テープを含むことができる。

その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。

本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、ベゼル幅が減少して審美感が向上する効果を提供する。

本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、機能性テープを利用して粘着機能と共に低コストで電磁干渉遮蔽機能が改善され、最適な効率を導出できる効果を提供する。

本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置による効果は、以上において例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。

前述した一般的な説明及び下記の詳細な説明は、全て例示的で説明的なものであり、請求された本発明の概念についての追加説明を提供するためのものと理解されるべきである。

本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のブロック図である。 本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置に含まれるサブ画素の回路図である。 本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の平面図である。 図３のＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。 図３のＩＩ−ＩＩ’線に沿った断面図である。 本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の斜視図である。 本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のベンディング状態を示す斜視図である。 本明細書の一実施例に係る上側にホールＨが形成されたフレキシブル表示装置の平面図である。 本明細書の一実施例に係る上側にホールＨが形成されたフレキシブル表示装置の背面図である。 図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った断面図である。 機能性テープの断面図及び平面図である。 機能性テープの断面図及び平面図である。 本明細書の他の実施例のフレキシブル表示装置の断面図である。 本明細書のまた他の実施例のフレキシブル表示装置の断面図である。

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本発明は、以下において開示される実施例に制限されるものではなく、互いに異なる多様な形状に具現され、単に、本実施例は、本発明の開示が完全なものとなるようにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇により定義されるだけである。

本発明の実施例を説明するための図面に開示された形状、面積、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本発明が図示された事項に制限されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本発明上において言及された「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「〜だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合に、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。

構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。

位置関係についての説明である場合、例えば、「〜上に」、「〜上部に」、「〜下部に」、「〜隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

素子または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」にあるとき、他の素子または他の層が素子または層のすぐ上にあるか、または中間に他の層または他の素子の上にあるものと解釈され得る。

また、第１、第２等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。

図面において示された各構成の面積及び厚さは、説明の便宜のために図示されたものであり、本発明が図示された構成の面積及び厚さに必ずしも制限されるものではない。

本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。

以下においては、添付の図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。

図１は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のブロック図である。

図１を参照すると、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、映像処理部１５１、タイミングコントローラ（ｔｉｍｉｎｇ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）１５２、データドライバ１５３、ゲートドライバ１５４及び表示パネル１１０を含むことができる。

映像処理部１５１は、外部から供給されたデータ信号ＤＡＴＡとデータイネーブル信号ＤＥ等を出力できる。映像処理部１５１は、データイネーブル信号ＤＥの他にも垂直同期信号、水平同期信号及びクロック信号のうち一つ以上を出力できる。

タイミングコントローラ１５２は、映像処理部１５１からデータイネーブル信号ＤＥまたは垂直同期信号、水平同期信号及びクロック信号等を含む駆動信号と共にデータ信号ＤＡＴＡの供給を受ける。タイミングコントローラ１５２は、駆動信号に基づいてゲートドライバ１５４の動作タイミングを制御するためのゲートタイミング制御信号ＧＤＣとデータドライバ１５３の動作タイミングを制御するためのデータタイミング制御信号ＤＤＣを出力できる。

データドライバ１５３は、タイミングコントローラ１５２から供給されたデータタイミング制御信号ＤＤＣに応答してタイミングコントローラ１５２から供給されるデータ信号ＤＡＴＡをサンプリングし、ラッチして、ガンマ基準電圧に変換して出力できる。データドライバ１５３は、データラインＤＬ１〜ＤＬｎを通してデータ信号ＤＡＴＡを出力できる。

ゲートドライバ１５４は、タイミングコントローラ１５２から供給されたゲートタイミング制御信号ＧＤＣに応答してゲート電圧のレベルをシフト（ｓｈｉｆｔ）させながらゲート信号を出力できる。ゲートドライバ１５４は、ゲートラインＧＬ１〜ＧＬｍを通してゲート信号を出力できる。

表示パネル１１０は、データドライバ１５３及びゲートドライバ１５４から供給されたデータ信号ＤＡＴＡ及びゲート信号に対応してサブ画素Ｐが発光しながら映像を表示できる。サブ画素Ｐの詳細な構造は、図２及び図４ａ、図４ｂにおいて詳細に説明する。

図２は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置に含まれるサブ画素の回路図である。

図２を参照すると、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００のサブ画素は、スイッチングトランジスタＳＴ、駆動トランジスタＤＴ、補償回路１３５及び発光素子１３０を含むことができる。

発光素子１３０は、駆動トランジスタＤＴにより形成された駆動電流によって発光するように動作できる。

スイッチングトランジスタＳＴは、ゲートライン１１６を通して供給されたゲート信号に対応してデータライン１１７を通して供給されるデータ信号がキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）にデータ電圧として格納されるようにスイッチング動作できる。

駆動トランジスタＤＴは、キャパシタに格納されたデータ電圧に対応して高電位電源ラインＶＤＤと低電位電源ラインＧＮＤとの間に一定の駆動電流が流れるように動作できる。

補償回路１３５は、駆動トランジスタＤＴの閾値電圧等を補償するための回路であり、補償回路１３５は、一つ以上の薄膜トランジスタとキャパシタを含むことができる。補償回路１３５の構成は、補償方法によって非常に多様であり得る。

例えば、図２に示されたサブ画素は、スイッチングトランジスタＳＴ、駆動トランジスタＤＴ、キャパシタ及び発光素子１３０を含む２Ｔ（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１Ｃ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）構造に構成されるが、補償回路１３５が加えられた場合、３Ｔ１Ｃ、４Ｔ２Ｃ、５Ｔ２Ｃ、６Ｔ１Ｃ、６Ｔ２Ｃ、７Ｔ１Ｃ、７Ｔ２Ｃ等と多様に構成され得る。

図３は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置である表示パネルの平面図である。

図３は、本明細書の一実施例に係る表示パネル１１０のフレキシブル基板１１１がベンディングされていない状態を例に挙げて示している。

図３を参照すると、表示パネル１１０は、フレキシブル基板１１１上に薄膜トランジスタ及び発光素子を通して実際に光を発光する画素が配置される表示領域ＡＡ及び表示領域ＡＡの縁を囲むベゼル領域である非表示領域ＮＡを含むことができる。

フレキシブル基板１１１の非表示領域ＮＡは、表示パネル１１０の駆動のためのゲートドライバ１５４等のような回路及びスキャンライン（ｓｃａｎ Ｌｉｎｅ）ＳＬ等のような多様な信号配線が配置され得る。

表示パネル１１０の駆動のための回路は、基板１１１上にＧＩＰ（Ｇａｔｅ ｉｎ Ｐａｎｅｌ）方式で配置されるか、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式でフレキシブル基板１１１に連結されてもよい。

非表示領域ＮＡの基板１１１の一側には、金属パターンであるパッド１５５が配置され、外部モジュールがボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）され得る。

フレキシブル基板１１１の非表示領域ＮＡの一部を矢印のようなベンディング方向に曲げてベンディング領域ＢＡを形成することができる。

フレキシブル基板１１１の非表示領域ＮＡは、画面を駆動させるための配線及び駆動回路が配置される領域である。非表示領域ＮＡは、画像が表示される領域でないので、フレキシブル基板１１１の上面で視認される必要がない。従って、フレキシブル基板１１１の非表示領域ＮＡの一部の領域をベンディングして配線及び駆動回路のための面積を確保しながらもベゼル領域を縮小させることができる。

フレキシブル基板１１１上には、多様な配線が形成され得る。配線は、基板１１１の表示領域ＡＡに形成され得、または非表示領域ＮＡに形成される回路配線１４０は、駆動回路またはゲートドライバ、データドライバ等を互いに連結して信号を伝達することもできる。

回路配線１４０は、導電性物質で形成され、基板１１１のベンディング時にクラックが発生することを減らすために延性に優れた導電性物質で形成され得る。回路配線１４０は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等のように延性に優れた導電性物質で形成されてもよく、表示領域ＡＡで使用される多様な導電性物質のうち一つで形成されてもよい。回路配線１４０は、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、銅（Ｃｕ）、または銀（Ａｇ）とマグネシウム（Ｍｇ）の合金等でも構成されてもよい。

回路配線１４０は、多様な導電性物質を含む多層構造に構成されてもよく、チタン（Ｔｉ）／アルミニウム（Ａｌ）／チタン（Ｔｉ）の３層構造に構成され得、これに制限されることはない。

ベンディング領域ＢＡに形成される回路配線１４０は、ベンディングされる場合、引張力を受けるようになる。フレキシブル基板１１１上でベンディング方向と同じ方向に延びる回路配線１４０が最も大きな引張力を受けるようになり、クラックが発生するか断線が発生し得る。従って、ベンディング方向に延びるように回路配線１４０を形成するのではなく、ベンディング領域ＢＡを含んで配置される回路配線１４０の少なくとも一部分はベンディング方向と異なる方向である斜線方向に延びるように形成して引張力を最小化し得る。

ベンディング領域ＢＡを含んで配置される回路配線１４０は、多様な形状に形成され得、台形波形状、三角波形状、のこぎり波形状、正弦波形状、オメガ（Ω）形状、菱形状等に形成され得る。

図４ａは、図３のＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。図４ｂは、図３のＩＩ−ＩＩ’線に沿った断面図である。図４ａは、図３において説明した表示領域ＡＡの詳細構造断面Ｉ−Ｉ’である。

図４ａを参照すると、基板１１１は、上部に配置されるフレキシブル表示装置１００の構成要素を支持及び保護する役割を果たす。近年は、プラスチックのようなフレキシブル特性を有する延性の物質としてフレキシブル基板１１１を使用することができる。

フレキシブル基板１１１は、ポリエステル系高分子、シリコーン系高分子、アクリル系高分子、ポリオレフィン系高分子、及びこれらの共重合体からなる群のうち一つを含むフィルム形態であってよい。

例えば、フレキシブル基板１１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシラン（ｐｏｌｙｓｉｌａｎｅ）、ポリシロキサン（ｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリシラザン（ｐｏｌｙｓｉｌａｚａｎｅ）、ポリカルボシラン（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｓｉｌａｎｅ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリメチルアクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチルアクリレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチルメタクリレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ）、サイクリックオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、サイクリックオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエステルスルホン（ＰＥＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、パーフルオロアルキル高分子（ＰＦＡ）、スチレンアクリルニトリルコポリマー（ＳＡＮ）及びこれらの組み合わせの中で少なくとも一つで構成され得る。

フレキシブル基板１１１上にバッファ層がさらに配置され得る。バッファ層は、フレキシブル基板１１１を通して外部の水分や他の不純物の浸透を防止し、フレキシブル基板１１１の表面を平坦化できる。バッファ層は、必要な構成ではなく、フレキシブル基板１１１上に配置される薄膜トランジスタ１２０の種類によって削除されてもよい。

薄膜トランジスタ１２０は、フレキシブル基板１１１上に配置され、ゲート電極１２１、ソース電極１２２、ドレイン電極１２３及び半導体層１２４を含むことができる。

このとき、半導体層１２４は、非晶質シリコン（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ）または多結晶シリコン（ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃｏｎ）で構成でき、これに制限されない。多結晶シリコンは、非晶質シリコンより優れた移動度（ｍｏｂｉｌｉｔｙ）を有し、エネルギー消費電力が低く、信頼性に優れ、画素内で駆動薄膜トランジスタに適用できる。

半導体層１２４は、酸化物（ｏｘｉｄｅ）半導体で構成できる。酸化物半導体は、移動度と均一度に優れた特性を有している。酸化物半導体は、４元系金属酸化物であるインジウムスズガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＳｎＧａＺｎＯ）系材料、３元系金属酸化物であるインジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＧａＺｎＯ）系材料、インジウムスズ亜鉛酸化物（ＩｎＳｎＺｎＯ）系材料、スズガリウム亜鉛酸化物（ＳｎＧａＺｎＯ）系材料、アルミニウムガリウム亜鉛酸化物（ＡｌＧａＺｎＯ）系材料、インジウムアルミニウム亜鉛酸化物（ＩｎＡｌＺｎＯ）系材料、スズアルミニウム亜鉛酸化物（ＳｎＡｌＺｎＯ）系材料、２元系金属酸化物であるインジウム亜鉛酸化物（ＩｎＺｎＯ）系材料、スズ亜鉛酸化物（ＳｎＺｎＯ）系材料、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡｌＺｎＯ）系材料、亜鉛マグネシウム酸化物（ＺｎＭｇＯ）系材料、スズマグネシウム酸化物（ＳｎＭｇＯ）系材料、インジウムマグネシウム酸化物（ＩｎＭｇＯ）系材料、インジウムガリウム酸化物（ＩｎＧａＯ）系材料、インジウム酸化物（ＩｎＯ）系材料、スズ酸化物（ＳｎＯ）系材料、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）系材料等で構成でき、それぞれの元素の組成比率は制限されない。

半導体層１２４は、ｐ型またはｎ型の不純物を含むソース領域（ｓｏｕｒｃｅ ｒｅｇｉｏｎ）、ドレイン領域（ｄｒａｉｎ ｒｅｇｉｏｎ）、及び、ソース領域及びドレイン領域の間にチャネル領域（ｃｈａｎｎｅｌ ｒｅｇｉｏｎ）を含むことができ、チャネル領域と隣接したソース領域及びドレイン領域の間には、低濃度ドーピング領域をさらに含むこともできる。

ソース領域及びドレイン領域は、不純物が高濃度でドーピングされた領域であり、薄膜トランジスタ１２０のソース電極１２２及びドレイン電極１２３がそれぞれ接続され得る。

不純物イオンは、ｐ型不純物またはｎ型不純物を利用できるが、ｐ型不純物は、ホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）及びインジウム（Ｉｎ）のうち一つであってよく、ｎ型不純物は、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）及びアンチモン（Ｓｂ）等から一つであってよい。

半導体層１２４は、ＮＭＯＳまたはＰＭＯＳの薄膜トランジスタ構造によって、チャネル領域は、ｎ型不純物またはｐ型不純物でドーピングされ得、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００に含まれた薄膜トランジスタは、ＮＭＯＳまたはＰＭＯＳの薄膜トランジスタが適用可能である。

第１絶縁層１１５ａは、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層またはこれらの多重層で構成された絶縁層であり、半導体層１２４に流れる電流がゲート電極１２１に流れないように配置され得る。そして、シリコン酸化物は、金属よりは延性に劣るが、シリコン窒化物に比しては延性に優れ、その特性によって単一層または複数層に形成できる。

ゲート電極１２１は、ゲートラインを通して外部から伝達される電気信号に基づいて薄膜トランジスタ１２０をターンオン（ｔｕｒｎ−ｏｎ）またはターンオフ（ｔｕｒｎ−ｏｆｆ）するスイッチ（ｓｗｉｔｃｈ）の役割を果たし、導電性金属である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びネオジム（Ｎｄ）等や、これに対する合金で単一層または多重層に構成され得、これに制限されない。

ソース電極１２２及びドレイン電極１２３は、データラインと連結され、外部から伝達される電気信号が薄膜トランジスタ１２０から発光素子１３０に伝達されるようにすることができる。ソース電極１２２及びドレイン電極１２３は、導電性金属である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びネオジム（Ｎｄ）等の金属材料やこれに対する合金で単一層または多重層に構成でき、これに制限されない。

ゲート電極１２１とソース電極１２２及びドレイン電極１２３を互いに絶縁させるために、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層や多重層で構成された第２絶縁層１１５ｂをゲート電極１２１とソース電極１２２及びドレイン電極１２３の間に配置できる。

薄膜トランジスタ１２０上にシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）のような無機絶縁層で構成されたパッシベーション層をさらに配置することもできる。

パッシベーション層は、パッシベーション層の上下に配置される構成要素の間の不要な電気的連結を防ぎ、外部からの汚染や損傷等を防ぐ役割を果たすことができ、薄膜トランジスタ１２０及び発光素子１３０の構成及び特性によって省略してもよい。

薄膜トランジスタ１２０は、薄膜トランジスタ１２０を構成する構成要素の位置によってインバーテッドスタガード（ｉｎｖｅｒｔｅｄ ｓｔａｇｇｅｒｅｄ）構造とコプラナー（ｃｏｐｌａｎａｒ）構造とに分類され得る。例えば、インバーテッドスタガード構造の薄膜トランジスタは、半導体層を基準にゲート電極がソース電極及びドレイン電極の反対側に位置し得る。図４ａのように、コプラナー構造の薄膜トランジスタ１２０は、半導体層１２４を基準にゲート電極１２１がソース電極１２２及びドレイン電極１２３と同じ側に位置し得る。

図４ａにおいては、コプラナー構造の薄膜トランジスタ１２０が示されたが、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、インバーテッドスタガード構造の薄膜トランジスタを含むこともできる。

説明の便宜のために、フレキシブル表示装置１００に含まれ得る多様な薄膜トランジスタの中で駆動薄膜トランジスタだけを図示しており、スイッチング薄膜トランジスタ、キャパシタ等もフレキシブル表示装置１００に含まれ得る。

そして、スイッチング薄膜トランジスタは、ゲートラインから信号が印加されると、データラインからの信号を駆動薄膜トランジスタのゲート電極に伝達する。駆動薄膜トランジスタは、スイッチング薄膜トランジスタから伝達を受けた信号により電源配線を通して伝達される電流をアノード１３１に伝達でき、アノード１３１に伝達される電流により発光を制御できる。

薄膜トランジスタ１２０を保護し、薄膜トランジスタ１２０により発生する段差を緩和させ、薄膜トランジスタ１２０とゲートライン及びデータライン、発光素子１３０の間に発生する寄生静電容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を減少させるために、薄膜トランジスタ１２０上に平坦化層１１５ｃ、１１５ｄを配置できる。

平坦化層１１５ｃ、１１５ｄは、アクリル系樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド系樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、不飽和ポリエステル系樹脂（ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ ｐｏｌｙｅｓｔｅｒｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレン系樹脂（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレンスルファイド系樹脂（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、及びベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）のうち一つ以上の物質で形成され得、これに制限されない。

本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、順次に積層された第１平坦化層１１５ｃ及び第２平坦化層１１５ｄを含むことができる。即ち、薄膜トランジスタ１２０上に第１平坦化層１１５ｃが配置され、第１平坦化層１１５ｃ上に第２平坦化層１１５ｄが配置され得る。

第１平坦化層１１５ｃ上には、バッファ層が配置されてもよい。バッファ層は、第１平坦化層１１５ｃ上に配置される構成要素を保護するためにシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）の多重層で構成され得、薄膜トランジスタ１２０及び発光素子１３０の構成及び特性によって省略してもよい。

第１平坦化層１１５ｃに形成されるコンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）を通して中間電極１２５が薄膜トランジスタ１２０と連結され得る。中間電極１２５は、薄膜トランジスタ１２０と連結されるように積層され、データラインも複層構造に形成され得る。

データラインは、ソース電極１２２及びドレイン電極１２３と同じ物質からなる下部層と、中間電極１２５と同じ物質からなる上部層が連結される構造に形成され得る。即ち、データラインは、二つの層が互いに並列連結された構造でデータラインが具現され得、この場合、データラインの配線抵抗が減少し得る。

一方、第１平坦化層１１５ｃ及び中間電極１２５上にシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）のような無機絶縁層で構成されたパッシベーション層がさらに配置されてもよい。パッシベーション層は、構成要素の間の不要な電気的連結を防ぎ、外部から汚染や損傷等を防ぐ役割を果たすことができ、薄膜トランジスタ１２０及び発光素子１３０の構成及び特性によって省略されてもよい。

第２平坦化層１１５ｄ上に配置される発光素子１３０は、アノード１３１、発光部１３２及びカソード１３３を含むことができる。アノード１３１は、第２平坦化層１１５ｄ上に配置され得る。アノード１３１は、発光部１３２に正孔を供給する役割を果たす電極であり、第２平坦化層１１５ｄにあるコンタクトホールを通して中間電極１２５と連結され、薄膜トランジスタ１２０と電気的に連結され得る。

アノード１３１は、透明導電性物質であるインジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）等で構成でき、これに制限されない。

フレキシブル表示装置１００がカソード１３３が配置された上部に光を発光するトップエミッション（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）である場合、発光された光がアノード１３１で反射してより円滑にカソード１３３が配置された上部方向に放出され得るように、反射層をさらに含むことができる。

アノード１３１は、透明導電性物質で構成された透明導電層と反射層が順に積層された２層構造であるか、透明導電層、反射層及び透明導電層が順に積層された３層構造であってよく、反射層は、銀（Ａｇ）または銀を含む合金であってよい。

アノード１３１及び第２平坦化層１１５ｄ上に配置されるバンク１１５ｅは、実際に光を発光する領域を区画してサブ画素を定義し得る。アノード１３１上にフォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）を形成した後に写真食刻工程（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）によりバンク１１５ｅを形成することができる。フォトレジストは、光の作用により現像液に対する溶解性が変化する感光性樹脂をいい、フォトレジストを露光及び現像して特定パターンが得られ得る。フォトレジストは、ポジ型フォトレジスト（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）とネガ型フォトレジスト（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）とに分類され得る。ポジ型フォトレジストは、露光で露光部の現像液に対する溶解性が増加するフォトレジストをいい、ポジ型フォトレジストを現像すると露光部が除去されたパターンが得られる。ネガ型フォトレジストは、露光で露光部の現像液に対する溶解性が大きく低下するフォトレジストをいい、ネガ型フォトレジストを現像すると非露光部が除去されたパターンが得られる。

発光素子１３０の発光部１３２を形成するために、蒸着マスクであるＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）を使用することができる。そして、バンク１１５ｅ上に配置される蒸着マスクと接触して発生し得る損傷を防止し、バンク１１５ｅと蒸着マスクとの間に一定の距離を維持するために、バンク１１５ｅの上部に透明有機物であるポリイミド、フォトアクリル及びベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）のうち一つで構成されるスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）１１５ｆを配置してもよい。

アノード１３１とカソード１３３との間には、発光部１３２が配置され得る。

発光部１３２は、光を発光する役割を果たし、正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＨＴＬ）、発光層、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＥＴＬ）、電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＥＩＬ）の少なくとも一つの層を含むことができ、フレキシブル表示装置１００の構造や特性によって一部の構成要素は省略されてもよい。ここで、発光層は、電界発光層または無機発光層を適用することも可能である。

正孔注入層は、アノード１３１上に配置して正孔の注入を円滑にする役割を果たす。正孔輸送層は、正孔注入層上に配置して発光層に円滑に正孔を伝達する役割を果たす。

発光層は、正孔輸送層上に配置され、特定の色の光を発光できる物質を含んで特定の色の光を発光できる。そして、発光物質は、燐光物質または蛍光物質を利用して形成することができる。

電子輸送層上に電子注入層がさらに配置され得る。電子注入層は、カソード１３３から電子の注入を円滑にする有機層であり、フレキシブル表示装置１００の構造と特性によって省略され得る。

一方、発光層と隣接した位置に電子または正孔の流れを阻止する電子阻止層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｌｏｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ）または正孔阻止層（ｈｏｌｅ ｂｌｏｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ）をさらに配置し、電子が発光層に注入されるとき、発光層から移動して隣接した正孔輸送層に通過するか、正孔が発光層に注入されるとき、発光層から移動して隣接した電子輸送層に通過する現象を防止し、発光効率を向上させることができる。

カソード１３３は、発光部１３２上に配置され、発光部１３２に電子を供給する役割を果たす。カソード１３３は、電子を供給しなければならないので、仕事関数の低い導電性物質であるマグネシウム（Ｍｇ）、銀−マグネシウム（Ａｇ：Ｍｇ）等のような金属物質で構成でき、これに制限されない。

フレキシブル表示装置１００がトップエミッション方式である場合、カソード１３３は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＺＯ）、亜鉛酸化物（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＺｎＯ）及びスズ酸化物（Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＴＯ）系列の透明導電性酸化物であってよい。

発光素子１３０上には、フレキシブル表示装置１００の構成要素である薄膜トランジスタ１２０及び発光素子１３０が外部から流入する水分、酸素または不純物によって酸化または損傷されることを防止するための封止部１１５ｇを配置でき、複数の封止層、異物補償層及び複数のバリアフィルム（ｂａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）が積層されて形成できる。

封止層は、薄膜トランジスタ１２０及び発光素子１３０の上部の前面に配置され得、無機物である窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化アルミニウム（ＡｌｙＯｚ）のうち一つで構成され得、これに制限されない。封止層上に配置される異物補償層上には、他の封止層がさらに配置されてもよい。

異物補償層は、封止層上に配置され、有機物であるシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣｚ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）系列のレジン（ｒｅｓｉｎ）を使用することができ、これに制限されない。工程中に発生し得る異物やパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）によって発生したクラック（ｃｒａｃｋ）により不良が発生するとき、異物補償層によって屈曲及び異物が覆われながら補償できる。

封止層及び異物補償層上にバリアフィルムを配置してフレキシブル表示装置１００が外部からの酸素及び水分の浸透を遅延させることができる。バリアフィルムは、透光性及び両面接着性を帯びるフィルム形態に構成され、オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系列、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）系列及びシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）系列のいずれか一つの絶縁材料で構成され得、またはＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＣＯＣ（Ｃｙｃｌｏｌｅｆｉｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）及びＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）のいずれか一つの材料で構成されたバリアフィルムをさらに積層してもよく、これに制限されない。

図４ｂは、図３において説明したベンディング領域ＢＡの詳細構造断面ＩＩ−ＩＩ’である。図４ｂの一部の構成要素は、図４ａにおいて説明された構成要素と実質的に同一、類似しており、これについての説明は省略する。

図１乃至図３において説明したゲート信号及びデータ信号は、外部からフレキシブル表示装置１００の非表示領域ＮＡに配置される回路配線を経て表示領域ＡＡに配置されている画素に伝達され、発光されるようにする。

フレキシブル表示装置１００のベンディング領域ＢＡを含む非表示領域ＮＡに配置される配線が単層構造に形成される場合、配線を配置するための多くの空間が要求される。導電性物質を蒸着した後、形成しようとする配線の形状に導電性物質をエッチング等の工程でパターニングするが、エッチング工程の細かさ（ｆｉｎｅｎｅｓｓ）には限界があるため、配線の間の間隔を狭めるための限界によって多くの空間が要求されるので、非表示領域ＮＡの面積が大きくなり、ナローベゼルの具現に困難が発生し得る。

これと共に、一つの信号を伝達するために一つの配線を使用する場合、該当配線においてクラックが発生する場合、該当信号が伝達され得ないことがあり得る。

基板１１１をベンディングする過程で配線そのものにクラックが発生するか、他の層にクラックが発生してクラックが配線に伝播されることもあり得る。このように、配線にクラックが発生した場合は、伝達しようとする信号が伝達されないこともあり得る。

これによって、本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置１００のベンディング領域ＢＡに配置される配線は、第１配線１４１及び第２配線１４２の二重配線で配置され得る。

第１配線１４１及び第２配線１４２は、導電性物質で形成し、フレキシブル基板１１１のベンディング時にクラックが発生することを減らすために延性に優れた導電性物質で形成され得る。

第１配線１４１及び第２配線１４２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等のように延性に優れた導電性物質で形成され得る。第１配線１４１及び第２配線１４２は、表示領域ＡＡで使用される多様な導電性物質のうち一つで形成され得、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、銅（Ｃｕ）、または銀（Ａｇ）とマグネシウム（Ｍｇ）の合金等でも構成されてもよい。そして、第１配線１４１及び第２配線１４２は、多様な導電性物質を含む多層構造に構成されてもよく、チタン（Ｔｉ）／アルミニウム（Ａｌ）／チタン（Ｔｉ）の３層構造に構成され得、これに制限されることはない。

第１配線１４１及び第２配線１４２を保護するために、第１配線１４１及び第２配線１４２の下部には、無機絶縁層からなるバッファ層が配置されてもよく、第１配線１４１及び第２配線１４２の上部及び側部を囲むように無機絶縁層からなるパッシベーション層が形成され、第１配線１４１及び第２配線１４２が水分等と反応して腐食される等の現象が防止されることもできる。

ベンディング領域ＢＡに形成される第１配線１４１及び第２配線１４２は、ベンディングされる場合、引張力を受けるようになる。図３において説明したように、基板１１１上でベンディング方向と同じ方向に延びる配線が最も大きな引張力を受けるようになり、クラックが発生し得、クラックが激しければ断線が発生し得る。従って、ベンディング方向に延びるように配線を形成するのではなく、ベンディング領域ＢＡを含んで配置される配線の少なくとも一部分は、ベンディング方向と異なる方向である斜線方向に延びるように形成することで、引張力を最小化してクラックの発生を減らすことができる。配線の形状は、菱形状、三角波形状、正弦波形状、台形状等に構成でき、これに制限されない。

基板１１１上に第１配線１４１が配置され、第１配線１４１上に第１平坦化層１１５ｃが配置され得る。第１平坦化層１１５ｃ上には第２配線１４２が配置され、第２配線１４２上に第２平坦化層１１５ｄが配置され得る。第１平坦化層１１５ｃ及び第２平坦化層１１５ｄは、アクリル系樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド系樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、不飽和ポリエステル系樹脂（ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ ｐｏｌｙｅｓｔｅｒｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレン系樹脂（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレンスルファイド系樹脂（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、及びベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）のうち一つ以上の物質で形成され得、これに制限されない。

第２平坦化層１１５ｄ上には、マイクロコーティング層（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｌａｙｅｒ；ＭＬＣ）１４５が配置され得る。マイクロコーティング層１４５は、ベンディング時に基板１１１の上部に配置される配線部に引張力が作用してクラックが発生し得るため、ベンディングされる位置に薄い厚さにレジン（ｒｅｓｉｎ）をコーティングして配線を保護する役割を果たす。

図５は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の斜視図である。図６は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のベンディング状態を示す斜視図である。図５及び図６は、フレキシブル表示装置の一側、例えば、下側がベンディングされる場合を示している。

図５を参照すると、本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、基板１１１及び回路素子１６１を含むことができる。基板１１１は、表示領域ＡＡ及び表示領域ＡＡの縁を囲むベゼル領域である非表示領域ＮＡに区画され得る。

非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡの外側に定義されたパッド部ＰＡを含むことができる。表示領域ＡＡは、複数のサブ画素が配置され得る。サブ画素は、表示領域ＡＡ内で、Ｒ（ｒｅｄ）、Ｇ（ｇｒｅｅｎ）、Ｂ（ｂｌｕｅ）またはＲ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（ｗｈｉｔｅ）の方式で配列されてフルカラーを具現できる。サブ画素は、互いに交差するゲートラインとデータラインにより区画され得る。

回路素子１６１は、バンプ（ｂｕｍｐ）（または、端子（ｔｅｒｍｉｎａｌ））を含むことができる。回路素子１６１のバンプは、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を通してパッド部ＰＡのパッドにそれぞれ接合され得る。回路素子１６１は、駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が延性フィルムに実装されたチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ；ＣＯＦ）であってよい。また、回路素子１６１は、チップオングラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ；ＣＯＧ）工程で基板上で直接パッドに接合されるＣＯＧタイプに具現され得る。また、回路素子１６１は、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）またはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のような延性回路であってよい。以下の実施例においては、回路素子１６１の例としてＣＯＦを中心に説明されるが、本明細書はこれに制限されない。

回路素子１６１を通して供給を受けた駆動信号、例えば、ゲート信号及びデータ信号等は、ルーティングラインのような回路配線１４０を通して表示領域ＡＡのゲートラインとデータラインに供給され得る。

フレキシブル表示装置１００において、入力映像が具現される表示領域ＡＡの他にパッド部ＰＡ、及び回路素子１６１等が位置できる十分な空間が確保されなければならない。このような空間は、ベゼル領域（ｂｅｚｅｌ ａｒｅａ）に該当し、ベゼル領域は、フレキシブル表示装置１００の前面に位置するユーザに認知され、多少審美性を低下させる要因となり得る。

図６を参照すると、本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、基板１１１の下側縁が所定の曲率を有するように背面方向にベンディングされ得る。

基板１１１の下側縁は、表示領域ＡＡの外側に該当し得、パッド部ＰＡが位置する領域と対応し得る。基板１１１が曲がることで、パッド部ＰＡは、表示領域ＡＡの背面方向で表示領域ＡＡと重畳されるように位置できる。これによって、フレキシブル表示装置１００の前面で認知されるベゼル領域は最小化され得る。そこで、ベゼル幅が減少し、審美感が向上する効果を提供する。

このために、基板１１１は、曲がり得る柔軟な材質からなり得る。例えば、基板１１１は、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のようなプラスチック材質で形成され得る。また、回路配線１４０は、柔軟性を有する材料からなり得る。例えば、回路配線１４０は、メタルナノワイヤ（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏ ｗｉｒｅ）、メタルメッシュ（ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のような材質で形成され得る。ただし、これに制限されるものではない。

回路配線１４０は、表示領域ＡＡから延びてベンディング領域ＢＡに配置され得る。即ち、回路配線１４０は、ベンディング領域ＢＡで基板１１１の外周面に沿って延び得る。

一方、駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対するＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の影響を遮断するために電磁干渉遮蔽構造が必要である。ただし、既存の電磁干渉遮蔽構造は、さらなる電磁干渉遮蔽シートの適用で位置アラインが不正確であり、高価の材料で部品及びモジュール単価が上昇するようになる短所があった。

そこで、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、既存の粘着テープに電磁干渉遮蔽シートを追加した機能性テープを利用して低コストで粘着機能を具現すると同時に電磁干渉を遮蔽できることを特徴とする。

図７は、本明細書の一実施例に係る上側にホールＨが形成されたフレキシブル表示装置の平面図である。図８は、本明細書の一実施例に係る上側にホールＨが形成されたフレキシブル表示装置の背面図である。図９は、図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿った断面図である。図１０ａ及び図１０ｂは、機能性テープの断面図及び平面図である。

図９は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００の下側の断面を例に挙げて示している。図７乃至図９のフレキシブル表示装置１００は、上側にカメラ、光学センサ、レシーバ、または指紋センサのためのホールＨが形成された場合を例に挙げて示しており、これに制限されるものではない。

図７乃至図９を参照すると、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、表示パネル１１０、バックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）１０１、偏光板１６２及びカバーガラス１６４を含むことができる。

図９を参照すると、表示パネル１１０は、第１平面部１１０ａと第２平面部１１０ｂ及び第１平面部１１０ａと第２平面部１１０ｂとの間に位置する曲面部１１０ｃを含むことができる。第１平面部１１０ａは、複数のサブ画素を有する表示領域ＡＡと対応し、フラット（ｆｌａｔ）な状態を維持する領域である。第２平面部１１０ｂは、第１平面部１１０ａに対向する領域であり、回路素子１６１と接合されるパッドを有するパッド部と対応し、フラット（ｆｌａｔ）な状態を維持する領域である。曲面部１１０ｃは、表示領域ＡＡとパッド部を連結する回路配線が備えられる領域であり、所定の曲率でベンディングされた状態を維持する領域である。

例えば、曲面部１１０ｃは、「⊃」形状を有し得る。即ち、曲面部１１０ｃは、第１平面部１１０ａから延びて背面方向に略１８０゜ベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）され、これによって、曲面部１１０ｃから延びた第２平面部１１０ｂは、第１平面部１１０ａの背面で第１平面部１１０ａと重畳されるように位置できる。第２平面部１１０ｂで表示パネル１１０に接合された回路素子１６１は、第１平面部１１０ａの表示パネル１１０の背面に位置できる。

図示はしないが、表示パネル１１０の上部にバリアフィルムが配置され得る。

バリアフィルムは、表示パネル１１０の多様な構成要素を保護するための構成であって、表示パネル１１０の少なくとも表示領域ＡＡに対応するように配置され得る。バリアフィルムは、必ず必要な構成ではなく、フレキシブル表示装置１００の構造によって削除されてもよい。バリアフィルムは、接着性を有する物質が含まれて構成され得、接着性を有する物質は、熱硬化型または自然硬化型の接着剤であってよく、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような物質で構成され得るので、バリアフィルム上の偏光板１６２を固定させる役割を果たすことができる。

バリアフィルム上に配置される偏光板１６２は、表示領域ＡＡ上で外部光の反射を抑制できる。表示装置１００が外部で使用される場合、外部自然光が流入して電界発光素子のアノードに含まれた反射層により反射するか、電界発光素子の下部に配置された金属で構成された電極により反射し得る。このように反射した光によって表示装置１００の映像がよく視認されないことがあり得る。偏光板１６２は、外部から流入した光を特定の方向に偏光し、反射した光がまた表示装置１００の外部に放出できないようにする。偏光板１６２は、表示領域ＡＡ上に配置され得るが、これに制限されない。

偏光板１６２は、偏光子及びこれを保護する保護フィルムで構成された偏光板であってもよく、可撓性のために偏光物質をコーティングする方式で形成してもよい。

偏光板１６２と表示パネル１１０との間にタッチパネル１６６が配置され得るが、これに制限されるものではない。

タッチパネル１６６は、複数のタッチセンサを含むことができる。タッチセンサは、表示パネル１１０の表示領域ＡＡと対応する位置に配置され得る。タッチセンサは、相互容量センサ、及び自己容量センサの少なくともいずれか一つを含むことができる。

相互容量センサは、二つのタッチ電極の間に形成された相互容量を含む。相互容量センシング回路は、二つの電極のいずれか一つに駆動信号（または刺激信号）を印加し、他の電極を通して相互容量の電荷変化量を基にタッチ入力を感知できる。相互容量に導電体が近く接近すると相互容量の電荷量が減少してタッチ入力やジェスチャーが感知され得る。

自己容量センサは、センサ電極それぞれに形成される自己容量を含む。自己容量センシング回路は、センサ電極それぞれに電荷を供給し、自己容量の電荷変化量を基にタッチ入力を感知できる。自己容量に導電体が近く接近すると、センサの容量にその導電体による容量が並列連結されて容量値が増加する。従って、自己容量の場合に、タッチ入力が感知されるとき、センサの容量値が増加する。

タッチパネル１６６が表示パネル１１０の上部に位置する構造をＴＯＥ（Ｔｏｕｃｈ Ｏｎ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）構造といい、これに制限されるものではない。

図７乃至図９を参照すると、偏光板１６２の上部に接着層１６３を配置し、表示装置１００の外観を保護するカバーガラス１６４を接着して配置できる。カバーガラス１６４は、表示パネル１１０の前面を覆うように備えられ、表示パネル１１０を保護する役割を果たす。

接着層１６３は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含むことができる。カバーガラス１６４の縁の４面には、遮光パターン１６７が配置され得る。

遮光パターン１６７は、カバーガラス１６４の背面の縁に配置され得る。遮光パターン１６７は、下部の接着層１６３、偏光板１６２及び表示パネル１１０の一部と重畳するように配置され得る。

遮光パターン１６７は、ブラックインクで塗布され得る。表示装置１００の上側には、多数のホール（または、開口）Ｈを有することができる。例えば、ホールＨは、光学センサホール、レシーバホール、カメラホールまたは指紋センサホール（または、ホームボタンホール）を含むことができる。

表示パネル１１０の背面には、バックプレート１０１が配置され得る。表示パネル１１０の基板がポリイミドのようなプラスチック物質からなる場合、表示パネル１１０の下部にガラスで構成された支持基板が配置された状況でフレキシブル表示装置１００の製造工程が進行し、製造工程が完了した後に支持基板が分離されてリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）され得る。

支持基板がリリースされた以後にも表示パネル１１０を支持するための構成要素が必要であるので、表示パネル１１０を支持するためのバックプレート１０１が表示パネル１１０の背面に配置され得る。

バックプレート１０１は、基板の下部に異物が付着することを防止でき、外部からの衝撃を緩衝する役割を果たすことができる。バックプレート１０１は、ベンディング領域を除く表示パネル１１０の他の領域でベンディング領域に隣接するように配置され得る。

バックプレート１０１は、第１平面部１１０ａと第２平面部１１０ｂの背面それぞれに位置する第１バックプレート１０１ａと第２バックプレート１０１ｂを含むことができる。第１バックプレート１０１ａは、第１平面部１１０ａの剛性を補強して、第１平面部１１０ａがフラットな状態を維持できる。第２バックプレート１０１ｂは、第２平面部１１０ｂの剛性を補強して、第２平面部１１０ｂがフラットな状態を維持できる。一方、曲面部１１０ｃの柔軟性を確保し、マイクロコーティング層１４５を利用した中立面の制御を容易にするために、バックプレート１０１は、曲面部１１０ｃの背面に位置しないことが好ましい。

このようなバックプレート１０１は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、これらのポリマーの組み合わせ等で形成されたプラスチック薄膜からなり得る。

第１バックプレート１０１ａの背面にクッションテープ１６８が配置され得る。クッションテープ１６８は、粘着剤を利用して第１バックプレート１０１ａの背面に貼り付けられ得る。粘着剤は、エンボシング（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）パターンを有することができる。粘着剤は、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で構成され得る。

クッションテープ１６８は、外力を受ける場合、圧縮されて衝撃を吸収する機能を果たすことができる。クッションテープ１６８は、背面に放熱シートを含むことができる。

放熱シートは、放熱、グラウンド及び背面を保護する機能を果たすことができる。放熱シートは、複合放熱シートで構成され得る。

一方、ベンディング領域の表示パネル１１０の上部には、マイクロコーティング層（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｌａｙｅｒ；ＭＬＣ）１４５が配置され得る。マイクロコーティング層１４５は、バリアフィルムの一側を覆うように形成することができる。

マイクロコーティング層１４５は、ベンディング時に表示パネル１１０上に配置される回路配線に引張力が作用してクラックが発生し得るため、レジンをベンディングされる位置に薄い厚さに形成して配線を保護する役割を果たすことができる。

マイクロコーティング層１４５は、アクリレートポリマーのようなアクリル系物質で構成できる。ただし、これに制限されるものではない。マイクロコーティング層１４５は、ベンディング領域の中立面を調節できる。

前述したように、中立面は、構造物がベンディングされる場合、構造物に印加される圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）と引張力（ｔｅｎｓｉｌｅ ｆｏｒｃｅ）が互いに相殺されて応力を受けない仮想の面を意味し得る。二つ以上の構造物が積層されている場合、構造物の間に仮想の中立面が形成され得る。構造物全体が一方向にベンディングする場合、中立面を基準にベンディング方向に配置される構造物は、ベンディングにより圧縮されるようになるので圧縮力を受ける。これとは逆に、中立面を基準にベンディング方向と反対方向に配置される構造物は、ベンディングにより伸びるようになるので引張力を受ける。そして、構造物は、同じ圧縮力と引張力のうち引張力を受ける場合にさらに脆弱であるので、引張力を受ける時にクラックが発生する確率がさらに高い。

中立面を基準に下部に配置される表示パネル１１０のフレキシブル基板は圧縮されるので圧縮力を受け、上部に配置される回路配線は引張力を受け得、この引張力によってクラックが発生し得る。従って、回路配線が受ける引張力を最小化するためには、中立面上に位置させてよい。

マイクロコーティング層１４５をベンディング領域上に配置させることで、中立面を上部方向に上昇させることができ、中立面が回路配線と同じ位置に形成するか中立面より高い位置に位置して、ベンディング時に応力を受けないか圧縮力を受けるようになってクラック発生を抑制できる。

表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂの末端に回路素子１６１が連結され得る。回路素子１６１上には、表示領域ＡＡに配置された画素に信号を伝達するための多様な配線が形成され得る。

回路素子１６１は、曲がり得るようにフレキシビリティを有する材料で形成され得る。表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂには、駆動ＩＣ１６５が取り付けられ得、回路素子１６１上に形成された配線に連結されて駆動信号及びデータを表示領域ＡＡに配置されたサブ画素に提供できる。

回路素子１６１は、フレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）であってよい。

一方、本明細書の一実施例に係るクッションテープ１６８の背面の一部には、クッションテープ１６８と第２バックプレート１０１ｂとの間の接着及び駆動ＩＣ１６５の電磁干渉遮蔽のための機能性テープ１７０が貼り付けられることを特徴とする。

前述したように、駆動ＩＣ１６５に対する電磁干渉の影響を遮断するために、電磁干渉遮蔽構造が必要である。ただし、既存の電磁干渉遮蔽構造は、さらなる電磁干渉遮蔽シートの適用で位置アラインが不正確であり、高価の材料でアラインの不正確に重複使用で部品及びモジュール単価が上昇するようになる短所があった。

そこで、本明細書は、両面テープ１７０ａ、１７０ｃの間に電磁干渉遮蔽シート１７０ｂを追加した機能性テープ１７０を適用し、クッションテープ１６８と第２バックプレート１０１ｂとの間の接着及び駆動ＩＣ１６５の電磁干渉遮蔽を同時に可能にすることを特徴とする。

本明細書の一実施例に係る機能性テープ１７０は、クッションテープ１６８の背面に位置した第１両面テープ１７０ａ、第２バックプレート１０１ｂの上面に位置した第２両面テープ１７０ｃ、及び第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃの間に介在された電磁干渉遮蔽シート１７０ｂを含み、粘着機能と共に低コストで電磁干渉遮蔽機能が改善され、最適な効率を導出できる効果を提供する。

機能性テープ１７０は、駆動ＩＣ１６５と１：１にアラインされ得る。このために、本明細書の機能性テープ１７０は、駆動ＩＣ１６５と対等なサイズで四角あるいはベンディング可能な形状をさらに含むことができる。

このように本明細書の一実施例に係る機能性テープ１７０は、電磁干渉遮蔽シート１７０ｂの上、下面に第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃが接着され、ベンディングされる表示パネル１１０の形態に合わせて矩形にパターニングされ得る。

特に、本明細書の一実施例に係る機能性テープ１７０は、図１０ａ及び図１０ｂを参照すると、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間にオフセットギャップ（ｏｆｆｓｅｔ ｇａｐ）Ｇをおき、層間分離を事前に予防して構造の安定性を確保することを特徴とする。ただし、これに制限されるものではなく、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間にオフセットギャップがなくてもよい。

即ち、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂのサイズは、互いに同一でなく、電磁干渉遮蔽シート１７０ｂが第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃよりさらに小さなサイズを有し得る。

電磁干渉遮蔽シート１７０ｂは、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃよりさらに小さなサイズを有するように縁が内側に後退され得、そこで、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂ間のサイズ差をオフセットギャップＧといえる。

オフセットギャップＧは、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間の層間分離を予防するために、約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲を有し得る。

オフセットギャップＧは、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間の４面の縁に有し得るが、これに制限されるものではない。

本明細書の一実施例に係る機能性テープ１７０は、駆動ＩＣ１６５の電磁干渉を遮蔽するために駆動ＩＣ１６５をカバーできる部分に位置し得る。

駆動ＩＣ１６５は、表示パネル１１０のパッド部、即ち、マイクロコーティング層１４５と回路素子１６１との間に配置され、機能性テープ１７０は、一端がマイクロコーティング層１４５の一部と重畳し得、他の一端は、回路素子１６１から一定距離離隔され得る。

一方、本明細書のフレキシブル表示装置は、機能性テープ以外にガスケットテープ（ｇａｓｋｅｔ ｔａｐｅ）を駆動ＩＣの上面に追加、配置することでより効果的に電磁干渉を遮蔽でき、これを本明細書の他の実施例を通して詳細に説明する。

図１１は、本明細書の他の実施例のフレキシブル表示装置の断面図である。

図１１の本明細書の他の実施例に係るフレキシブル表示装置２００は、駆動ＩＣ１６５の上面にガスケットテープ２５０が追加、配置されることを除いては、図７乃至図９のフレキシブル表示装置１００と実質的に同じ構成からなっている。同じ構成に対しては同じ参照符号を使用し、説明を省略する。

図１１を参照すると、本明細書の他の実施例のフレキシブル表示装置２００は、表示パネル１１０、バックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）１０１、偏光板１６２及びカバーガラス１６４を含むことができる。

表示パネル１１０の上部にバリアフィルムが配置され得る。バリアフィルム上に偏光板１６２が配置され得る。偏光板１６２と表示パネル１１０との間にタッチパネル１６６が配置され得る。

偏光板１６２の上部に接着層１６３を利用してカバーガラス１６４を接着して配置できる。カバーガラス１６４の縁の４面には、遮光パターン１６７が配置され得る。

表示パネル１１０の背面には、バックプレート１０１が配置され得る。バックプレート１０１は、第１平面部１１０ａと第２平面部１１０ｂの背面それぞれに位置する第１バックプレート１０１ａと第２バックプレート１０１ｂを含むことができる。

第１バックプレート１０１ａの背面にクッションテープ１６８が配置され得る。ベンディング領域の表示パネル１１０の上部には、マイクロコーティング層１４５が配置され得る。

表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂの末端に回路素子１６１が連結され得る。表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂには、駆動ＩＣ１６５が取り付けられ得る。

本明細書の他の実施例に係るクッションテープ１６８の背面の一部には、クッションテープ１６８と第２バックプレート１０１ｂとの間の接着及び駆動ＩＣ１６５の電磁干渉遮蔽のための機能性テープ１７０が貼り付けられ得る。

本明細書の他の実施例に係る機能性テープ１７０は、クッションテープ１６８の背面に位置した第１両面テープ１７０ａ、第２バックプレート１０１ｂの上面に位置した第２両面テープ１７０ｃ、及び第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃの間に介在された電磁干渉遮蔽シート１７０ｂを含むことができる。

機能性テープ１７０は、駆動ＩＣ１６５と対等なサイズで四角あるいはベンディング可能な形状をさらに含むことができる。

本明細書の他の実施例に係る機能性テープ１７０は、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間にオフセットギャップを有し得るが、これに制限されるものではない。

オフセットギャップは、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間の層間分離を予防するために、約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲を有し得る。

オフセットギャップは、第１、第２両面テープ１７０ａ、１７０ｃと電磁干渉遮蔽シート１７０ｂとの間の４面の縁に有し得るが、これに制限されるものではない。

本明細書の他の実施例に係る機能性テープ１７０は、駆動ＩＣ１６５の電磁干渉を遮蔽するために駆動ＩＣ１６５をカバーできる部分に位置し得る。

駆動ＩＣ１６５は、表示パネル１１０のパッド部、即ち、マイクロコーティング層１４５と回路素子１６１との間に配置され、機能性テープ１７０は、一端がマイクロコーティング層１４５の一部と重畳し得、他の一端は、回路素子１６１から一定距離離隔され得る。

本発明の他の実施例に係るフレキシブル表示装置２００は、駆動ＩＣ１６５の上面にガスケットテープ２５０が追加、配置されることを特徴とする。

ガスケットテープ２５０は、駆動ＩＣ１６５全体とマイクロコーティング層１４５の一端をカバーするように回路素子１６１の上面に貼り付けられ得る。ガスケットテープ２５０は、機能性テープ１７０とは別に電磁干渉遮蔽シートを含んで効果的に電磁干渉を遮蔽できるようになる。

例えば、ガスケットテープ２５０は、粘着層と粘着層上に電磁干渉遮蔽シートで構成され得、電磁干渉遮蔽シートは、粘着層に比してさらに１０倍厚い厚さを有し得る。

一方、前述したように、本明細書に係る機能性テープは、第１、第２両面テープと電磁干渉遮蔽シートとの間にオフセットギャップがなくてもよく、これを本明細書のまた他の実施例を通して詳細に説明する。

図１２は、本明細書のまた他の実施例のフレキシブル表示装置の断面図である。

図１２の本明細書のまた他の実施例に係るフレキシブル表示装置３００は、機能性テープ３７０の構造を除いては、図１１のフレキシブル表示装置２００と実質的に同じ構成からなっている。同じ構成に対しては同じ参照符号を使用し、説明を省略する。

図１２を参照すると、本明細書のまた他の実施例に係るフレキシブル表示装置３００は、表示パネル１１０、バックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）１０１、偏光板１６２及びカバーガラス１６４を含むことができる。

表示パネル１１０の上部にバリアフィルムが配置され得る。バリアフィルム上に偏光板１６２が配置され得る。

偏光板１６２と表示パネル１１０との間にタッチパネル１６６が配置され得る。偏光板１６２の上部に接着層１６３を利用してカバーガラス１６４を接着して配置できる。

カバーガラス１６４の縁の４面には、遮光パターン１６７が配置され得る。表示パネル１１０の背面には、バックプレート１０１が配置され得る。

バックプレート１０１は、第１平面部１１０ａと第２平面部１１０ｂの背面それぞれに位置する第１バックプレート１０１ａと第２バックプレート１０１ｂを含むことができる。

第１バックプレート１０１ａの背面にクッションテープ１６８が配置され得る。ベンディング領域の表示パネル１１０の上部には、マイクロコーティング層１４５が配置され得る。

表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂの末端に回路素子１６１が連結され得る。表示パネル１１０の第２平面部１１０ｂには、駆動ＩＣ１６５が取り付けられ得る。

本明細書のまた他の実施例に係るクッションテープ１６８の背面の一部には、クッションテープ１６８と第２バックプレート１０１ｂとの間の接着及び駆動ＩＣ１６５の電磁干渉遮蔽のための機能性テープ３７０が貼り付けられ得る。

本明細書のまた他の実施例の機能性テープ３７０は、クッションテープ１６８の背面に位置した第１両面テープ３７０ａ、第２バックプレート１０１ｂの上面に位置した第２両面テープ３７０ｃ、及び第１、第２両面テープ３７０ａ、３７０ｃの間に介在された電磁干渉遮蔽シート３７０ｂを含むことができる。

機能性テープ３７０は、駆動ＩＣ１６５と対等なサイズで四角あるいはベンディング可能な形状をさらに含むことができる。

本明細書のまた他の実施例に係る機能性テープ３７０は、第１、第２両面テープ３７０ａ、３７０ｃと電磁干渉遮蔽シート３７０ｂとの間にオフセットギャップを有しないことを特徴とする。即ち、第１、第２両面テープ３７０ａ、３７０ｃと電磁干渉遮蔽シート３７０ｂは、ほぼ同じサイズで構成され得る。

本明細書のまた他の実施例に係る機能性テープ３７０は、駆動ＩＣ１６５の電磁干渉を遮蔽するために駆動ＩＣ１６５をカバーできる部分に位置し得る。

駆動ＩＣ１６５は、表示パネル１１０のパッド部、即ち、マイクロコーティング層１４５と回路素子１６１との間に配置され、機能性テープ３７０は、一端がマイクロコーティング層１４５の一部と重畳し得、他の一端は、回路素子１６１から一定距離離隔され得る。

本発明のまた他の実施例のフレキシブル表示装置３００は、駆動ＩＣ１６５の上面にガスケットテープ３５０が追加、配置されることを特徴とする。

ガスケットテープ３５０は、駆動ＩＣ１６５全体とマイクロコーティング層１４５の一端をカバーするように回路素子１６１の上面に貼り付けられ得る。ガスケットテープ３５０は、機能性テープ３７０とは別に電磁干渉遮蔽シートを含んで効果的に電磁干渉を遮蔽できるようになる。

例えば、ガスケットテープ３５０は、粘着層と粘着層上に電磁干渉遮蔽シートで構成され得、電磁干渉遮蔽シートは、粘着層に比してさらに１０倍厚い厚さを有し得る。

本発明の実施例に係るフレキシブル表示装置は、下記のように説明され得る。

本発明の一実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び前記表示領域の一側から延びてベンディングされたベンディング領域を含む表示パネル、前記表示パネルの背面に配置されるバックプレート、前記バックプレートの背面に配置されるクッションテープ、前記ベンディング領域から延びたパッド部に配置される駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、及び前記クッションテープと前記バックプレートとの間を接着し、前記駆動ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔに対向して配置される機能性テープを含むことができる。

本発明の他の特徴によれば、前記表示パネルは、前記表示領域に対応し、フラット（ｆｌａｔ）な状態を維持する第１平面部、前記第１平面部に対向し、前記パッド部を含み、フラット（ｆｌａｔ）な状態を維持する第２平面部、及び前記第１平面部と前記第２平面部との間に位置し、前記ベンディング領域に対応する曲面部を含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記バックプレートは、前記第１平面部の背面に位置する第１バックプレート及び前記第２平面部の背面に位置する第２バックプレートを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記クッションテープは、前記第１バックプレートの背面に配置され得る。本発明のまた他の特徴によれば、フレキシブル表示装置は、前記ベンディング領域の表示パネルの上部に配置されるマイクロコーティング層をさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記機能性テープは、前記クッションテープと前記第２バックプレートとの間を接着し、前記駆動ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔの電磁干渉を遮蔽できる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記機能性テープは、前記クッションテープの背面に位置した第１両面テープ、前記第２バックプレートの上面に位置した第２両面テープ、及び前記第１、第２両面テープの間に介在された電磁干渉遮蔽シートを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記機能性テープは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間にオフセットギャップ（ｏｆｆｓｅｔ ｇａｐ）を有し得る。

本発明のまた他の特徴によれば、前記オフセットギャップは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲を有し得る。

本発明のまた他の特徴によれば、前記オフセットギャップは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間の４面の縁に形成され得る。

本発明のまた他の特徴によれば、フレキシブル表示装置は、前記第２平面部の末端に連結される回路素子をさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記駆動ＩＣは、前記マイクロコーティング層と前記回路素子との間に配置され、前記機能性テープは、一端が前記マイクロコーティング層の一部と重畳し、他の一端は、前記回路素子から一定距離離隔されて位置し得る。

本発明のまた他の特徴によれば、フレキシブル表示装置は、前記回路素子の上面に貼り付けられ、前記駆動ＩＣと前記マイクロコーティング層の一端をカバーするガスケットテープをさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記ガスケットテープは、粘着層及び前記粘着層上に備えられる電磁干渉遮蔽シートを含むことができる。

本発明の他の実施例に係るフレキシブル表示装置は、第１平面部、前記第１平面部に対向し、パッド部を含む第２平面部、及び前記第１平面部と前記第２平面部との間でベンディングされた曲面部を含む表示パネル、前記第１平面部の背面に配置される第１バックプレート、前記第２平面部の背面に配置される第２バックプレート、前記第１バックプレートの背面に配置されるクッションテープ、前記パッド部に配置される駆動ＩＣ、及び前記クッションテープと前記第２バックプレートとの間を接着し、前記駆動ＩＣに対向して配置されて駆動ＩＣの電磁干渉を遮蔽する機能性テープを含むことができる。

本発明の他の特徴によれば、前記機能性テープは、前記クッションテープの背面に位置した第１両面テープ、前記第２バックプレートの上面に位置した第２両面テープ、及び前記第１、第２両面テープの間に介在された電磁干渉遮蔽シートを含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記機能性テープは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間にオフセットギャップを有し得る。

本発明のまた他の特徴によれば、フレキシブル表示装置は、前記曲面部の表示パネルの上部に配置されるマイクロコーティング層及び前記第２平面部の末端に連結される回路素子をさらに含むことができる。

本発明のまた他の特徴によれば、前記駆動ＩＣは、前記マイクロコーティング層と前記回路素子との間に配置され、前記機能性テープは、一端が前記マイクロコーティング層の一部と重畳し、他の一端は、前記回路素子から一定距離離隔されて位置し得る。

本発明のまた他の特徴によれば、フレキシブル表示装置は、前記回路素子の上面に貼り付けられ、前記駆動ＩＣと前記マイクロコーティング層の一端をカバーするガスケットテープをさらに含むことができる。

以上、添付の図面を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を制限するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が制限されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、制限的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (20)

1. 表示領域及び前記表示領域の一側から延びてベンディングされたベンディング領域を含む表示パネルと、
   前記表示パネルの背面に配置されるバックプレートと、
   前記バックプレートの背面に配置されるクッションテープと、
   前記ベンディング領域から延びたパッド部に配置される駆動集積回路と、
   前記クッションテープと前記バックプレートとの間を接着し、前記駆動集積回路に対向して配置される機能性テープを含む、フレキシブル表示装置。
2. 前記表示パネルは、
   前記表示領域に対応し、平坦な状態を維持する保たれた第１平面部と、
   前記第１平面部に対向し、前記パッド部を含み、平坦な状態を維持する第２平面部と、
   前記第１平面部と前記第２平面部との間に位置し、前記ベンディング領域に対応する曲面部とを含む、請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
3. 前記バックプレートは、
   前記第１平面部の背面に位置する第１バックプレートと、
   前記第２平面部の背面に位置する第２バックプレートとを含む、請求項２に記載のフレキシブル表示装置。
4. 前記クッションテープは、前記第１バックプレートの背面に配置される、請求項３に記載のフレキシブル表示装置。
5. 前記ベンディング領域の表示パネルの上部に配置されるマイクロコーティング層をさらに含む、請求項２に記載のフレキシブル表示装置。
6. 前記機能性テープは、前記クッションテープおよび前記第２バックプレートの間を接着し、前記駆動集積回路を遮蔽する、請求項３に記載のフレキシブル表示装置。
7. 前記機能性テープは、
   前記クッションテープの背面に位置した第１両面テープと、
   前記第２バックプレートの上面に位置した第２両面テープと、
   前記第１、第２両面テープの間に介在された電磁干渉遮蔽シートを含む、請求項３に記載のフレキシブル表示装置。
8. 前記機能性テープは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間にオフセットギャップを有する、請求項７に記載のフレキシブル表示装置。
9. 前記オフセットギャップは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲を有する、請求項８に記載のフレキシブル表示装置。
10. 前記オフセットギャップは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間の４面の縁に形成される、請求項８に記載のフレキシブル表示装置。
11. 前記第２平面部の末端に連結される回路素子をさらに含む、請求項５に記載のフレキシブル表示装置。
12. 前記駆動集積回路は、前記マイクロコーティング層と前記回路素子との間に配置され、
    前記機能性テープは、一端が前記マイクロコーティング層の一部と重畳し、他の一端は、前記回路素子から一定距離離隔されて位置する、請求項１１に記載のフレキシブル表示装置。
13. 前記回路素子の上面に貼り付けられ、前記駆動集積回路および前記マイクロコーティング層の一端をカバーするガスケットテープをさらに含む、請求項１１に記載のフレキシブル表示装置。
14. 前記ガスケットテープは、
    粘着層と、
    前記粘着層上に備えられる電磁干渉遮蔽シートを含む、請求項１３に記載のフレキシブル表示装置。
15. 第１平面部、前記第１平面部に対向し、パッド部を含む第２平面部、及び前記第１平面部と前記第２平面部との間でベンディングされた曲面部を含む表示パネルと、
    前記第１平面部の背面に配置される第１バックプレートと、
    前記第２平面部の背面に配置される第２バックプレートと、
    前記第１バックプレートの背面に配置されるクッションテープと、
    前記パッド部に配置される駆動集積回路と、
    前記クッションテープと前記第２バックプレートとの間を接着し、前記駆動集積回路に対向して配置されて前記駆動集積回路の電磁干渉を遮蔽する機能性テープとを含む、フレキシブル表示装置。
16. 前記機能性テープは、
    前記クッションテープの背面に位置した第１両面テープと、
    前記第２バックプレートの上面に位置した第２両面テープと、
    前記第１、第２両面テープの間に介在された電磁干渉遮蔽シートとを含む、請求項１５に記載のフレキシブル表示装置。
17. 前記機能性テープは、前記第１、第２両面テープと前記電磁干渉遮蔽シートとの間にオフセットギャップを有する、請求項１６に記載のフレキシブル表示装置。
18. 前記曲面部の表示パネルの上部に配置されるマイクロコーティング層と、
    前記第２平面部の末端に連結される回路素子とをさらに含む、請求項１５に記載のフレキシブル表示装置。
19. 前記駆動集積回路は、前記マイクロコーティング層と前記回路素子との間に配置され、
    前記機能性テープは、一端が前記マイクロコーティング層の一部と重畳し、他の一端は、前記回路素子から一定距離離隔されて位置する、請求項１８に記載のフレキシブル表示装置。
20. 前記回路素子の上面に貼り付けられ、前記駆動集積回路および前記マイクロコーティング層の一端をカバーするガスケットテープをさらに含む、請求項１８に記載のフレキシブル表示装置。

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