CN112997133A - 传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

关于电容式传感器等传感器，降低将从传感器主体部延伸的尾部折弯时断线的风险。传感器1具有基底基材20和传感器片10，所述传感器片10具有传感器主体部10a和尾部10b，所述传感器主体部10a具有传感器电极12，所述尾部10b具有与所述传感器电极12导通的配线14且相对于所述基底基材20突出并延伸，所述基底基材20具有接合面部40和分离部60，所述接合面部40与所述传感器主体部10a固贴，所述分离部60被设置在相对于与所述尾部10b相连的所述传感器主体部10a的尾部支撑部10a1相向的位置，且不与所述尾部支撑部10a1固贴。

Description

传感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种各种电子设备的输入操作等所使用的电容式传感器等传感器及其制造方法。

背景技术

在各种电子设备中，使用用于通过触摸进行输入操作的操作设备。对于检测输入操作的传感器，使用例如电容式传感器。电容式传感器例如具有由硬质树脂等构成的基底基材和由树脂膜构成的膜片。膜片具有被基底基材保持的传感器主体部和从传感器主体部突出并延伸的尾部。

传感器主体部被基底基材保持。在传感器主体部上，利用导电性墨等，通过印刷而形成有多个传感器电极和从各传感器电极延伸的配线。尾部从传感器主体部突出并延伸。即，尾部没有被基底基材保持，能够根据电子设备的壳体内部的部件的布局设计而自由地进行变动。在尾部，从传感器主体部连续地形成有从多个传感器电极延伸的配线。在各配线的端部形成有端子部。端子部与配置于电子设备的壳体的电路基板的连接器连接。这样的以往的电容式传感器例如记载在日本特开2013-247029号公报(专利文献1)中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-247029号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往的电容式传感器的尾部有时会折弯。尾部的折弯例如发生在配置于电子设备的壳体时、将端子部与连接器连接时。另外，有时尾部必须根据电路基板的配置而特意折弯配置。在尾部从刚性的成型体突出设置的情况下，由于在与该成型体的分界被折弯，所以会对折弯部分施加强负荷，因此位于该部分的配线会相对于膜片卷起，从而产生断线。

本发明是以上述那样的现有技术为背景而完成的。其目的在于，针对电容式传感器等传感器，降低将从传感器主体部延伸的尾部折弯时断线的风险。

用于解决问题的手段

为了达成上述目的，本发明的一形态的传感器及其制造方法以如下方式构成。

即，本发明的一形态为一种传感器，具有基底基材和传感器片，所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，该传感器的特征在于，所述基底基材具有：接合面部，与所述传感器主体部固贴，以及分离部，被设置在相对于与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部相向的位置，且不与所述尾部支撑部固贴。

根据所述本发明的一形态的传感器，在不与尾部支撑部固贴的分离部中，解除传感器片与基底基材的约束，设置在其前端的尾部变得容易折弯。因此，能够降低配线断线的风险。

所述分离部能够构成为相对于所述接合面部凹陷而成的凹部。根据本发明的一形态，能够在所述传感器片与所述基底基材之间产生间隙。若将分离部作为凹部，则能够在物理上隔开所述传感器片和所述基底基材。

在本发明的一形态中，所述分离部能够构成为介于所述尾部支撑部与所述基底基材之间的耐热性树脂构件。根据本发明的一形态，耐热性树脂构件介于传感器片与基底基材之间，能够以不隔开间隙的方式使两者不接合。

在本发明的一形态中，能够构成为，在所述传感器片的与所述分离部相向的部位，具有沿着所述尾部的外缘的2个切缝。根据本发明的一形态，被2个切缝夹着的位置不受基底基材的约束，变得易于变形。因此，能够构成为尾部更易于变形的传感器，能够降低配线断线的风险。

在本发明的一形态中，所述传感器主体部能够构成为具有顶面部和侧面部的立体形状。根据本发明的一形态，传感器主体部为具有顶面部和侧面部的立体形状，因此能够在传感器自身中设置用于提高设计性的立体形状方案。作为其一个示例，传感器主体部的顶面部能够形成为平面形状、弯曲面形状等。传感器主体部的侧面部能够形成为圆柱状、多棱柱状的外周面形状等。

在所述本发明的一形态中，能够构成为，所述膜片以及所述基底基材由透光性材料构成，所述传感器片能够使背光透过来进行照明。根据本发明的一形态，所述传感器片使背光透过来进行照明，因此能够使传感器主体部发光，即使在夜间或暗处也能够清楚示出并确定操作面。

在所述本发明的一形态中，所述多个传感器电极能够构成为检测电容变化的电容式传感器用电极。根据本发明的一形态，具有所述特征的本发明的一形态的传感器能够实现为电容式传感器。

本发明的一形态还关于一种传感器的制造方法，所述传感器具有基底基材和传感器片，所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，所述传感器的制造方法使由树脂材料构成的所述基底基材与所述传感器片一体成型，所述传感器的制造方法的特征在于，在与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部设置不与所述树脂材料固贴的遮蔽部，以覆盖所述遮蔽部的方式一体成型所述基底基材，通过将所述尾部支撑部弯曲来将所述尾部相对于所述基底基材弯曲。

根据所述本发明的一形态的传感器的制造方法，能够在所述基底基材中的与所述传感器主体部固贴的接合面部以及与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部的相向位置，设置不与所述尾部支撑部固贴的分离部。在该分离部中，解除传感器片与基底基材的约束，设置在其前端的尾部变得易于折弯，因此能够提供一种能够降低配线断线的风险传感器。

在所述本发明的一形态中，所述遮蔽部可以是耐热性胶带。根据本发明的一形态，所述耐热性胶带不固贴于所述基底基材，能够形成所述分离部。另外，根据本发明的一形态，能够通过耐热性胶带容易地形成遮蔽部。

在所述本发明的一形态中，能够构成为，在一体成型所述基底基材之后，剥离并除去所述耐热性胶带。在所述本发明的一形态中，在一体成型所述基底基材之后，剥离并除去所述耐热性胶带，因而除去了所述耐热性胶带的部分变为空隙，能够将该部分作为所述分离部。

另外，在所述本发明的一形态中，所述遮蔽部可以为由耐热性涂料构成的涂层。所述在本发明的一形态中，由于将所述遮蔽部作为由耐热性涂料构成的涂层，所以所述涂层不固贴于所述基底基材，能够形成所述分离部。另外，在所述本发明的一形态中，所述遮蔽部可以是黏附性高分子材料胶带。在所述本发明的一形态中，由于将所述遮蔽部作为黏附性高分子材料胶带，所以在成型时间短或者成型温度低的情况下，即使是非耐热性的黏附性高分子材料胶带也不会固贴于所述基底基材，能够形成所述分离部。

所述传感器电极能够形成在所述膜片的表面或背面。另外，所述传感器电极能够形成在所述膜片的两面。根据本发明的一形态，能够使传感器电极的配置多样化，能够实现各种各样的传感器。

所述传感器主体部和所述基底基材能够构成为一体的成型体。根据本发明的一形态，基底基材和传感器主体部构成为一体物。因此，能够配合基底基材的设计形状来形成传感器主体部，能够实现多种多样的设计的传感器。

所述本发明的一形态的传感器能够构成为，具有安装了位于与所述基底基材的底面相向的位置的连接器的电路基板。由此，能够接近基底基材的底面而配置连接器以及电路基板，所以能够使传感器包含连接器以及电路基板在内而小型化。

所述本发明的一形态的基底基材能够构成为，具有顶面部和筒状的侧面部，所述传感器片的尾部朝向所述侧面部的内侧配置。由此，尾部被配置在基底基材的内侧的筒状空间中，所以能够使传感器小型化。

发明的效果

根据本发明的一形态，能够降低将传感器片的尾部折弯时配线断线的风险。

附图说明

图1是第一实施方式的电容式传感器的概略俯视图。

图2是图1的电容式传感器的概略主视图。

图3是图1的电容式传感器，图3中的3A是图1的IIIA-IIIA线剖视图，图3中的3B是图1的IIIB-IIIB线剖视图。

图4是示出图1的电容式传感器的制造方法的一个示例的说明图。

图5是将图3中的3A所示的尾部向下方弯曲的状态的与图3中的3A相当的剖视图。

图6是示出将图5所示的尾部向基底基材的背面弯曲的状态的与图3中的3A相当的剖视图。

图7是第一实施方式的第一变形例的电容式传感器的说明图。

图8是第一实施方式的第二变形例的电容式传感器的说明图。

图9是第二实施方式的电容式传感器的与图3中的3B相当的剖视图。

图10是对其他的变形例的电容式传感器的基底基材与传感器片的结合部分进行说明的说明图。

具体实施方式

基于实施方式进一步详细说明本发明。在以下的实施方式中，作为本发明的一形态的传感器的具体示例，例示电容式传感器来进行说明。此外，对于各实施方式中共通的构件，赋予相同的附图标记并省略重复说明。另外，对各实施方式中共通的材质、作用、效果等，也省略重复说明。

第一实施方式(图1～图4)

本实施方式的电容式传感器1具有传感器片10和基底基材20。

传感器片10具有传感器主体部10a和尾部10b。传感器主体部10a层叠并固贴于基底基材20的顶面部20a和侧面部20b。传感器主体部10a和基底基材20构成检测部1A。尾部10b从检测部1A延伸，构成与作为“连接对象物”的电路基板30的连接器31导通连接的配线连接部1B。

传感器片10具有由树脂膜构成的膜片11。在膜片11上具有层叠而形成的多个传感器电极12、端子部13以及多个配线14(14a～14h)。在传感器片10的最表面，除端子部13外，还形成有保护传感器电极12和配线14的抗蚀剂层15。传感器电极12、端子部13、配线14以及抗蚀剂层15被设置为在膜片11上形成的印刷层。此外，还能够在传感器片10上进一步形成抗紫外线层、抗硫化层、装饰层、底漆层等。

如图1所示，多个传感器电极12分别形成菱形面。多个传感器电极12形成电容式传感器1的电路图案(第一电路图案12a、第二电路图案12b)。在图1中，以左右方向为X轴方向，以上下方向为Y轴方向，第一电路图案12a由对角线长的一方的顶点在图1的左右方向(X轴方向)上连续地相连的多个传感器电极12构成。在第一电路图案12a中，在X轴方向上延伸的电路图案与Y轴交叉而并列地配置，因此能够检测出传感器主体部10a中的Y坐标。第二电路图案12b由对角线长的一方的顶点在图1的上下方向(Y轴方向)上连续地相连的多个传感器电极12构成。在第二电路图案12b中，在Y轴方向上延伸的电路图案与X轴方向交叉而并列地配置，因此能够检测出传感器主体部10a中的X坐标。因此，通过组合第一电路图案12a和第二电路图案12b的各自的电容的变化，能够检测进行了触摸操作的XY坐标。

如图3中的3A的局部放大图所示，第一电路图案12a形成在膜片11的背面11b。第二电路图案12b形成在膜片11的表面11a。第一电路图案12a和第二电路图案12b在俯视观察时，形成第一电路图案12a的传感器电极12的菱形的顶点和形成第二电路图案12b的传感器电极12的菱形的顶点配置于在膜片11的厚度方向上交叉的位置。另一方面，形成第一电路图案12a的传感器电极12的菱形和形成第二电路图案12b的传感器电极12的菱形以在膜片11的厚度方向上不相互重叠的方式配置。以这种方式相互配置的形成第一电路图案12a的传感器电极12和形成第二电路图案12b的传感器电极12形成用于对进行了触摸操作的XY坐标进行检测的操作坐标。

在传感器片10的传感器主体部10a的表面10c上，固贴并层叠基底基材20来形成进行触摸操作的操作面。因此，传感器片10和基底基材20形成为一体物。另外，因为是一体物，所以能够使传感器主体部10a形成为沿着基底基材20的形状。因此，虽然膜片11作为材料是平坦的膜，但是能够根据基底基材20的形状，以具有圆顶状或圆弧状等立体操作面的方式形成。另外，传感器片10不仅沿着基底基材20的顶面部20a，还沿着筒状的侧面部20b。由此，能够形成为在基底基材20的从顶面部20a到侧面部20b的角部分具有圆形的传感器片10。也可以在传感器片10的传感器主体部10a的表面10c进一步设置抗蚀剂层15，固贴并层叠于传感器片10和基底基材20。传感器片10以及基底基材20若使用透光性材料，则能够透过背光。

在基底基材20的顶面部20a和侧面部20b，具有作为基底基材20与传感器片10的膜片11接合的“接合面部”的接合面40，如图3中的3A的局部放大图所示，膜片11从该接合面40的端50突出而形成尾部10b。在该尾部10b和基底基材20的分界部分，在形成于基底基材20的侧面部20b的所述接合面40的端50，形成有作为“凹部”的分离部60，该“凹部”以如下方式形成，即，使基底基材20比设想该接合面40以该状态延长的情况下的假想延长面凹陷而形成该“凹部”。分离部60是基底基材20的结构。位于与分离部60相向的位置的传感器片10的部分是传感器主体部10a的一部分。该一部分未相对于基底基材20固贴，构成以能够弯曲的方式支撑尾部10b的尾部支撑部10a1。

存在多种形成分离部60的方法，但参照图4说明其中一个示例。有一种方法是，在与形成分离部60的部分对应的膜片11的表面11a上插入耐热性胶带61或者印刷层那样的遮蔽(Masking)构件。在此，说明使用耐热性胶带61的传感器片10的制造方法。首先，通过印刷等，在平面状的膜片11上预先设置传感器电极12以及配线14、进而抗蚀剂层15等，通过真空成型等对其进行预拉深，从而将膜片11成型为图4中的4A所示的那样的形状。接着，如图4中的4B所示，在形成分离部60的膜片11的部分粘贴耐热性胶带61。粘贴在膜片11上的耐热性胶带61构成“遮蔽部”。然后，将膜片11配置在注塑成型模具中，射出构成基底基材20的熔融树脂并固化，如图4中的4C所示，膜片11与基底基材20一体成型。接着，通过去除耐热性胶带61，如图4中的4D所示，得到形成有作为“凹部”的分离部60的一体成型体，“凹部”构成为与耐热性胶带61的厚度以及面积大致相同的大小的空间。此后，如图4中的4E所示，通过使尾部支撑部10a1弯曲来将尾部10b折弯。

耐热性胶带61由即使在使传感器片10与基底基材20一体化的成型温度下也不会熔化或软化的材质构成。能够举出例如聚酰亚胺树脂、氟树脂、硅酮树脂，玻璃纤维布、其他的如铝或者铜等各种金属箔等。

或者，作为耐热性胶带61，能够使用在例如在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂等树脂膜的表面设置有涂布耐热性高分子组合物的层的材料。作为耐热性高分子组合物，能够举出硅酮类、氟硅氧烷类、氟类等高分子组合物。

另外，优选耐热性胶带61还在由这样的材质构成的基材上进一步具有耐热性的粘接剂。作为粘接剂，能够使用例如由丙烯酸类、硅酮类、氟类等构成的耐热性高的粘接剂。此外，当耐热性胶带61在树脂膜的表面设置有由耐热性高分子组合物构成的层的情况下，优选将该粘接剂设置在与由耐热性高分子组合物构成的层相反的一侧的树脂膜的表面。优选耐热性胶带61的表面平坦且具有构成基底基材20的熔融树脂不紧粘或不渗透的平滑性。

此外，在本实施方式中，说明了适用耐热性胶带61来作为“遮蔽部”的一个示例，但也可以为其他的形态。例如，对于基材为天然高分子材料的透明胶带或者基材为合成高分子材料的OPP(Oriented Poly Propylene：定向聚丙烯)胶带等通用的非耐热性的黏附性高分子材料胶带，在成型时间或成型温度的影响小的情况下，能够作为本发明的“遮蔽部”的一形态进行使用。即，对于这些黏附性高分子材料胶带，即使是非耐热性的，在成型时间短或者成型温度低的情况下，也可以不与构成基底基材20熔融树脂固贴，并且，能够从膜片20剥离，因此，能够用作形成分离部60时的“遮蔽部”。

回到电容式传感器1的构成部位的说明，尾部10b是从基底基材20的筒状的侧面部20b的底面内缘20d以不与基底基材20固贴的方式延伸的部分。尾部10b从传感器主体部10a突出，在突出的前端具有端子部13。配线14从位于膜片11的传感器片10的传感器主体部10a穿过膜片11的侧面11c和尾部10b而延伸至端子部13。

具体来说，传感器电极12的第一电路图案12a形成在膜片11的背面11b。因此，从第一电路图案12a延伸的配线14从第一电路图案12a到尾部10b的端子部13为止形成在膜片11的背面11b。

与此相对，第二电路图案12b形成在膜片11的表面11a。因此，从第二电路图案12b延伸的配线14从第二电路图案12b到尾部10b的通孔10b1为止，形成在膜片11的表面11a。另外，配线14在贯通通孔10b1而到达膜片11的背面11b后，延伸至端子部13。

因此，多个配线14在通孔10b1与端子部13之间，都形成在膜片11的背面11b。与此相对，在传感器主体部10a与通孔10b1之间，多个配线14中的几个配线形成在膜片11的表面11a，剩余的多个配线形成在膜片11的背面11b。

接着，对形成电容式传感器1的各部位的材质、功能等进行说明。

膜片11是传感器片10的基材，使用由热塑性树脂构成的树脂膜。如果是热塑性树脂，则能够通过加热容易地成型为与基底基材20的形状相对应的形状。作为这样的树脂膜的材质，例如能够列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氨酯(PU)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、三醋酸纤维素(TAC)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、环烯烃聚合物(COP)等。诸如在传感器片10的背面10d设置表示记号或数字等某种显示的显示部(未图示)的情况等下，优选使用具有透明性的树脂膜。

从具有用于形状保持的定形性、能够折弯的可挠性等的需要的角度考虑，膜片11的厚度优选为10～500μm。另外，在膜片11上，可以设置提高与后述的成为传感器电极12的材料的导电性高分子的紧贴性的底涂层(Primer layer)或表面保护层、以防带电等为目的的外涂层(Overcoat layer)等，或者预先实施表面处理。

传感器电极12由包含导电墨或导电性高分子的导电层构成。若使用导电性高分子，则即使在与基底基材20一体成型时传感器电极12被拉伸，也难以断线。另外，也基于如下的方面而优选，即，能够形成液状的涂液并通过印刷形成，与ITO(Indium tin oxide：氧化铟锡)等相比能够廉价地得到传感器电极12。另一方面，在不需要透明性的情况下，能够通过银墨或碳糊等导电墨形成传感器电极12。在能够形成低电阻且灵敏度优异的传感器电极12方面，优选银墨。另一方面，在比导电性高分子更能廉价地得到传感器电极12这方面或者耐候性优异这方面，优选碳糊。

对于成为传感器电极12的导电性高分子的材质，使用能够形成透明的层的导电性高分子。对于这种具有透明性的导电性高分子，能够例示聚对苯撑或聚乙炔，PEDOT-PSS(聚-3、4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)等。传感器电极12的层厚优选为0.04～1.0μm，更优选为0.06～0.4μm。若层厚小于0.04μm，则传感器电极12的电阻值可能变高，若层厚超过1.0μm，则透明性可能变低。此外，传感器电极12的层厚能够通过在膜片11上形成传感器电极12并使用原子力显微镜(AFM)来测定。

配线14将传感器电极12导通连接至端子部13。配线14的材质优选由包括铜、铝、银或包含这些金属的合金等的高导电性金属的导电膏或导电墨形成。另外，在这些金属或者合金中，由于导电性高，比铜难以被氧化，所以优选银配线。

配线14的厚度优选为1.0～20μm。在配线14的厚度小于1.0μm的情况下，配线14的电阻值容易上升，可能导致噪声。另一方面，若配线14的厚度超过20μm，则由于高低差变大，在涂敷抗蚀剂层15时气泡进入的可能性变高。若气泡进入，则会破裂而产生孔，存在配线14所含的高导电性金属变得容易腐蚀这样的不良情况。另外，优选配线14的电阻值在300Ω以下。若配线14的电阻值超过300Ω，则噪声增加，灵敏度可能变差。

端子部13是用于将电容式传感器1与电路基板30的连接器31导电连接的连接部。端子部13能够通过由碳墨覆盖配线14的前端等而形成。

抗蚀剂层15是为了防止相邻的传感器电极12彼此导通以及保护传感器电极12不受紫外线以及刮划等影响而设置的绝缘性的保护膜。抗蚀剂层15具有透明性。另外，抗蚀剂层15还具有防止由银浆或金属构成的配线14腐蚀的功能。对于成为抗蚀剂层15的树脂，可选择硬质的树脂，例如，可以使用丙烯酸类或氨基甲酸酯类、环氧基类、聚烯烃类树脂、其他树脂。抗蚀剂层15的厚度通常为6～30μm，优选为10～20μm。其原因是，若抗蚀剂层15的厚度超过30μm，则缺乏柔软性，若厚度小于6μm，则无法充分保护传感器电极12。

接下来，除了已经说明的内容以外，对本实施方式的电容式传感器1的作用和效果进行说明。

一般来说，在一体成型或者嵌件成型等通常的成型方法中，膜片11与基底基材20在其层叠面整体上相互固贴。因此，如图3中的3A所示，具有配线14的尾部10b容易形成为向基底基材20的侧方延伸的状态，但难以向相对于下侧或内侧等膜片11的扩张方向具有90度以上的角度的任意的方向延伸。但是，通过在构成传感器片10的膜片11上设置不与基底基材20固贴的分离部60，能够得到易于在任意的方向上弯曲的尾部10b。即，如图5所示，将尾部10b向沿着侧面部1A2的下方折弯，进而如图6所示，将尾部10b以收纳在基底基材20的内侧的方式折弯也很容易。

在电容式传感器1中，由于尾部10b与基底基材20的底面内缘20d仅在分离部60的部分分离，所以如上所述，易于在基底基材20的底面部20c侧折弯尾部10b来进行配置。因此，能够包括尾部10b的配置而使电容式传感器1整体小型化。

基底基材20能够构成为电子设备的第一分割壳体。在基底基材20的开口部20e，能够与第二分割壳体32组合。在由第一分割壳体(基底基材20)和第二分割壳体32组合的壳体的内侧形成收纳空间。能够在收纳空间中配置电路基板30。尾部10b的端子部13能够在壳体的内部与连接器31连接。

检测部1A为具有顶面部1A1和侧面部1A2的立体形状，因此，能够在电容式传感器1自身中设置用于提高设计性的立体形状方案。例如，成为操作面的检测部1A的顶面部1A1能够形成为平面形状、弯曲面形状等。侧面部1A2能够形成为圆柱状、多棱柱状的外周面形状等。或者，能够成为顶面部1A1与侧面部1A2平滑地相连的圆顶形状等。

抗蚀剂层15能够可靠地保护传感器电极12和配线14。另外，抗蚀剂层15能够可靠地将传感器电极12彼此绝缘。

第一实施方式的第一变形例(图7)

图7示出第一实施方式的第一变形例的电容式传感器2的剖视图。在电容式传感器2中，不去除耐热性胶带61而直接留置于电容式传感器2内。通过不剥离除去耐热性胶带61而原样保留，由此耐热性胶带61成为分离部60，耐热性胶带61与基底基材20之间的界面变得易于剥离。其他结构与电容式传感器1相同。

第一实施方式的第二变形例(图8)

图8示出第一实施方式的第二变形例的电容式传感器3的剖视图。作为上述第一变形例的电容式传感器2所使用的耐热性胶带61的代替品以及代替方法，能够采用在膜片11的表面11a涂布耐热性涂料的方法。涂布在膜片11的表面11a并固化的涂层62构成“遮蔽部”。作为耐热性涂料，能够使用在例如氟类或者硅酮类的基底中含有无机填料的耐热涂料。或者，也可以使用热固化型或者紫外线固化型的涂料。通过不去除该涂层62而原样保留，涂层62成为分离部60，涂层62与基底基材20之间的界面变得易于剥离。其他结构与电容式传感器2相同。

第二实施方式(图9)

第二实施方式的电容式传感器4的特征在于，在传感器片10的与分离部60相向的部位具有切缝10e。除此之外的结构与电容式传感器1相同。图9示出具有切缝10e的电容式传感器4的剖视图。与没有切缝10e的图3中的3B所示的第一实施方式的电容式传感器1相比，尾部10b容易向基底基材20的内侧折弯。

切缝10e需要具有构成基底基材20的熔融树脂不浸入的程度的没有间隙的大小。若切缝10e的宽度变大，则熔融树脂有可能浸入并与传感器片10固贴，因此不优选。优选将遮蔽部或耐热性胶带61设置为覆盖切缝10e。这是为了避免在将基底基材20与传感器片10一体成型时熔融树脂浸入切缝10e。也可以如第一实施方式的第一变形例的电容式传感器2那样，在一体成型之后剥离并除去遮蔽部或耐热性胶带61。在传感器片10中，不仅从侧面部1A2的下端突出的尾部10b，即使在与侧面部1A2相向的部分，膜片11的被切缝10e夹着的部分也与基底基材20分离，能够仅以设置了切缝10e的长度朝向基底基材20的内侧弯曲延伸。

其他变形例

在上述实施方式中，说明了电容式传感器1，在该电容式传感器1的通过拉深加工(drawing)形成为向上凸的形状的传感器主体部10a中，通过基底基材20覆盖传感器片10的表面10c，且具有从传感器主体部10a向外侧突出的尾部10b，但也可以使尾部10b的长度形成为收纳在基底基材20的侧面部20b内的长度。但是，需要从该侧面部20b分离并与连接器31导通连接，设置切缝10e，将被切缝10e夹着的部分作为尾部10b。

传感器片10与基底基材20接合的部分的形状以及朝向没有特别的限定，也可以如图10所示那样，在与设置于基底基材20的下端的传感器片10之间形成分离部60。

所述实施方式是本发明的例示，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行各实施方式的变更或现有技术的附加、组合等，这些技术也包含在本发明的范围内。例如，配置在尾部10b的两端侧的配线14也可以设置在膜片11的表面11a或者背面11b种的任一方。

所述实施方式的电容式传感器1、2、3也可以设置包含着色、文字、数字、记号等的显示部的装饰层。可以将抗蚀剂层15构成为装饰层，也可以在该情况下设置保护装饰层的保护层。

附图标记说明

1：电容式传感器(传感器，第一实施方式)、

1A：检测部、

1A1：顶面部、

1A2：侧面部、

1B：配线连接部、

2：电容式传感器(传感器，第一实施方式的第一变形例)、

3：电容式传感器(传感器，第一实施方式的第二变形例)、

4：电容式传感器(传感器，第二实施方式)、

10：传感器片、

10a：传感器主体部、

10a1：尾部支撑部、

10b：尾部、

10b1：通孔、

10c：表面、

10d：背面、

10e：切缝、

11：膜片、

11a：表面、

11b：背面、

11c：侧面、

12：传感器电极、

12a：第一电路图案、

12b：第二电路图案、

13：端子部、

14：配线、

15：抗蚀剂层、

16：弯曲部、

16a：外侧弯曲面、

16b：内侧弯曲面、

20：基底基材、

20a：顶面部、

20b：侧面部、

20c：底面部、

20d：底面内缘、

20e：开口部、

30：电路基板、

31：连接器、

32：第二壳体、

40：接合面、

50：接合面的端、

60：分离部、

61：耐热性胶带(遮蔽部，耐热性树脂构件)、

62：涂层(遮蔽部，耐热性树脂构件)。

Claims (12)

1.一种传感器，具有基底基材和传感器片，

所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，所述传感器的特征在于，

所述基底基材具有：

接合面部，与所述传感器主体部固贴，以及

分离部，被设置在与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部相向的位置，且不与所述尾部支撑部固贴。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述分离部为相对于所述接合面部凹陷而构成的凹部。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述分离部为介于所述尾部支撑部与所述基底基材之间的耐热性树脂构件。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的传感器，其特征在于，

在所述传感器片的与所述分离部相向的部位，具有沿着所述尾部的外缘的2个切缝。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的传感器，其特征在于，

所述传感器主体部为具有顶面部和侧面部的立体形状。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的传感器，其特征在于，

所述膜片以及所述基底基材由透光性材料构成，

所述传感器片能够使背光透过来进行照明。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的传感器，其特征在于，

多个所述传感器电极是检测电容变化的电容式传感器用电极。

8.一种传感器的制造方法，所述传感器具有基底基材和传感器片，所述传感器片具有传感器主体部和尾部，所述传感器主体部具有传感器电极，所述尾部具有与所述传感器电极导通的配线且相对于所述基底基材突出并延伸，所述传感器的制造方法将由树脂材料构成的所述基底基材与所述传感器片一体成型，所述传感器的制造方法的特征在于，

在与所述尾部相连的所述传感器主体部的尾部支撑部设置不与所述树脂材料固贴的遮蔽部，

以覆盖所述遮蔽部的方式一体成型所述基底基材，

通过将所述尾部支撑部弯曲来将所述尾部相对于所述基底基材弯曲。

9.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为耐热性胶带。

10.根据权利要求9所述的传感器的制造方法，其特征在于，

在一体成型所述基底基材之后，剥离并除去所述耐热性胶带。

11.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为由耐热性涂料构成的涂层。

12.根据权利要求8所述的传感器的制造方法，其特征在于，

所述遮蔽部为黏附性高分子材料胶带。

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