JP2014048763A - 入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の入力装置１０は、導電層３２を備えるセンサフィルム３０と、センサフィルム３０から延出して設けられた引き出し部３３と、センサフィルム３０の表面側に形成された表面パネル２０と、センサフィルム３０の裏面側に形成された裏面パネル２１と、を有し、引き出し部３３には導電層３２と電気的に接続された引出配線３５が設けられており、表面パネル２０及び裏面パネル２１はセンサフィルム３０と一体に樹脂成形されて、表面パネル２０及び裏面パネル２１の少なくとも一方には、引き出し部３３を支持する支持部２２、２３が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、表面パネルを有する入力装置に関し、特に、外部回路と接続するための引き出し部を備える入力装置に関する。

現在、携帯機器等の電子機器の表示部として、画像やメニュー項目を直接指などで操作して座標入力を行うことが可能な入力装置が用いられている。このような入力装置として、入力位置情報を検出可能なセンサフィルムと表面パネルとを接着層を介して貼り合せた構成のものが知られている。

しかし、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる際に気泡が混入するという問題や、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる工程は煩雑であるため製造コストが増大するという問題があった。また、接着層の収縮や、センサフィルムと表面パネルとの熱膨張係数の違いにより反りが生じるという課題がある。さらに、センサフィルムには、入力位置情報を外部へと引き出すために、フレキシブル配線基板などの引き出し部が設けられている。引き出し部を外部の回路と接続する等、引き出し部に曲げ応力が加えられた場合、引き出し部と表面パネルとの角部において応力が集中して、引出配線の断線が発生するという課題がある。

図１１には、特許文献１に記載されている従来例の入力装置１１０を示す。入力装置１１０は、表面パネル１２０に導電層１３２を直接コートする方法で形成されている。これにより、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる工程が不要になり、気泡の発生の抑制及び製造工程の簡略化が可能となる。また、導電層１３２の外縁部には電極１４０が形成されており、電極１４０と引き出し部（フレキシブル配線基板）１３４とが接続されている。そして、表面パネル１２０の導電層１３２が形成された面には、接着層１５０を介してノイズ防止膜１６０が貼り合わされている。接着層１５０として光学透明接着剤（ＯＣＡ）が用いられている。

特許文献２及び特許文献３には、表面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形した入力装置について開示されている。表面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形することによっても表面パネルとセンサフィルムとを貼り合わせる工程を省くことが可能である。また、特許文献２及び特許文献３に記載の入力装置において、センサフィルムに引き出し部が設けられた状態で一体に成形されて、成形後において、表面パネルの外方に引き出し部が引き出されている。

特開２０１１−１００４３３号公報 特開２０１２−０１１６９１号公報 特開２００９−１３０２８３号公報

しかしながら、図１１に示す特許文献１に記載の入力装置１１０においては、接着層１５０を介して表面パネル１２０とノイズ防止膜１６０とを貼り合わせている。そのため、接着層１５０の収縮や、表面パネル１２０、接着層１５０及びノイズ防止膜１６０の熱膨張のばらつきに起因して入力装置１１０に反りが発生するという課題が依然として残っている。

また、入力装置１１０に反りが発生している場合、引き出し部１３４の表面側と裏面側とで応力の差が発生している状態であり、角部１３６、１３７に応力が常に加えられることになる。この場合、引き出し部１３４の引出配線の断線が生じ易くなる。そして、引き出し部１３４を液晶表示装置などの外部回路に接続するために曲げ応力が加えられたときに、角部１３６、１３７に応力が集中して断線が発生するという課題が生じる。

特許文献２に記載の入力装置においては、表面パネルとセンサフィルムとを一体に成形しており、センサフィルムは表面パネルの裏面側において面一となるように埋め込まれている。しかし、センサフィルムと表面パネルとの間に接着層を介在させて成形しているため、接着層の収縮により反りが発生してしまう。また、センサフィルム、接着層、及び表面パネルの熱膨張が異なるため反りが発生する。さらに、引き出し部の断線の課題については、上記の特許文献１と同様である。

また、特許文献１及び特許文献２においては、接着層を介してセンサフィルムと表面パネルとを貼り合わせている。これにより、高温高湿環境において、接着層を介して水分が侵入し、あるいは接着層に含まれる成分によりセンサフィルムの導電層が腐食するという課題が生じる。

特許文献３において、外観を成す第１のフィルムと、導電層を備えたセンサフィルムと、第１のフィルムとセンサフィルムとの間に設けられたベースとが一体に樹脂成形された静電センサについて開示されている。この場合、静電センサの厚み方向における熱膨張は対称性を有しており、反りは発生しない。しかし、引き出し部が静電センサの裏面側に折り曲げられており、折り曲げられた部分において応力集中が発生し引出配線の断線が発生し易くなるという課題が残る。

本発明は、上記課題を解決し、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能な入力装置を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、導電層を備えるセンサフィルムと、前記センサフィルムから延出して設けられた引き出し部と、前記センサフィルムの表面側に形成された表面パネルと、前記センサフィルムの裏面側に形成された裏面パネルと、を有し、前記引き出し部には前記導電層と電気的に接続された引出配線が設けられており、前記表面パネル及び前記裏面パネルは前記センサフィルムと一体に樹脂成形されて、前記表面パネル及び前記裏面パネルの少なくとも一方には、前記引き出し部を支持する支持部が形成されていることを特徴とする。

これによれば、接着層を介在させることなく表面パネル、センサフィルム、及び裏面パネルが一体に樹脂成形されるため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができるため、熱膨張のばらつきによる反りの発生を防止することができる。そして引き出し部を支持する支持部が形成されているため、引き出し部が表面パネル及び裏面パネルの外方に引き出されて形成される引き出し部と表面パネル及び裏面パネルとの角部において応力が集中することを防止できる。よって、引き出し部の引出配線に応力が集中することを防止して、引出配線の断線を防止することが可能である。また、接着層を用いずに裏面パネルを設けており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層の腐食を防止することができる。

本発明の入力装置によれば、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能である。

本発明の入力装置において、前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において、前記引出配線と間隔を設けて形成されていることが好適である。これによれば、支持部を引出配線と間隔を設けて形成して、前記支持部の近傍において応力を集中させることにより、引出配線に応力が集中することを防止して断線を防ぐことができる。

前記引き出し部の幅方向において第１の支持部と第２の支持部とが間隔を設けて形成されており、前記引出配線は前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に位置して形成されていることが好ましい。こうすれば、第１の支持部と第２の支持部との間に位置する引出配線に応力が集中することを確実に防止して、断線を防ぐことができる。

前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において中央部に形成されており、前記引出配線は、前記支持部よりも前記引き出し部の幅方向両端側に形成されていることが好ましい。引き出し部の幅方向中央部において前記支持部の近傍に応力を集中させることにより、引出配線層に応力が集中することを確実に防止して、断線を防ぐことができる。

前記支持部は、前記表面パネルまたは前記裏面パネルから離れるにしたがって、その厚さが薄くなるように形成されていることが好適である。こうすれば、引き出し部にかかる応力を効果的に分散させることができ、引出配線の断線を抑制することができる。

前記引き出し部は、前記センサフィルムの一部を外方に延出させて形成されていることが好適である。これによれば、表面パネル及び裏面パネルとで挟まれる領域において、引き出し部とセンサフィルムとの接続部を設ける必要がない。したがって、表面パネル及び裏面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形する際の接続の不具合を防止して、樹脂成形を容易に行うことができる。

前記引き出し部は、前記センサフィルムに電気的に接続されたフレキシブル配線基板であることが好ましい。これによれば、引き出し部における耐熱性、耐湿性を向上させることができる。よって、入力装置を携帯機器等に組み込む工程を容易に行うことができ、また、フレキシブル配線基板に部品の実装を行うことが可能である。

本発明によれば、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能な入力装置を提供することができる。

本発明の第１の実施形態における入力装置の平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断したときの入力装置の断面図である。 第１の実施形態における入力装置の第１の変形例を示す断面図である。 第１の実施形態における入力装置の第２の変形例を示す断面図である。 第１の実施形態における入力装置の第３の変形例を示す断面図である。 第２の実施形態における入力装置の平面図である。 第２の実施形態における入力装置の変形例を示す平面図である。 図７に示す、第２の実施形態の変形例における、引き出し部の応力の分布を示すシミュレーション図である。 比較例の入力装置における、引き出し部の応力の分布を示すシミュレーション図である。 入力装置の製造方法を示す工程図である。 従来例の入力装置の断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法比率は、図面を見やすくするために適宜変更して示しており、特に入力装置の厚さ方向を拡大して示している。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における入力装置１０の平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置１０の断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態の入力装置１０は、導電層３２を備えるセンサフィルム３０と、センサフィルム３０の表面側（図２のＺ１側）に形成された表面パネル２０と、センサフィルム３０の裏面側（図２のＺ２側）に形成された裏面パネル２１とを有して構成されている。表面パネル２０の表面２０ａは、操作者が入力操作を行う操作面であり、また、裏面パネル２１はセンサフィルム３０を保護するために設けられている。

センサフィルム３０は、静電容量値の変化に基づいて入力位置を検知する静電センサであり、表面パネル２０の表面２０ａに操作者の指などを接触又は接近させて入力操作を行ったときの入力位置情報を検知することができる。センサフィルム３０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂フィルムからなる基材３１と、基材３１の裏面側に形成された導電層３２とを有して構成される。基材３１の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。

導電層３２のパターンは、図示していないが、例えば、菱形のパターンを複数形成して、図１のＸ１−Ｘ２方向に連結した第１のパターンとＹ１−Ｙ２方向に連結した第２のパターンとを、交差するように形成することができる。これにより、静電容量値の変化に基づいて入力位置を検知することができる。また、導電層３２のパターンはこれに限定されず、一般的に静電センサに用いられるパターンであれば良く、例えば棒状、三角形状などのパターンを用いて静電容量を有するように形成することができる。導電層３２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電材料を用いて、スパッタ法等の薄膜法や、透明導電材料を含む溶液を塗布する塗布法により形成される。

図１及び図２に示すように、入力装置１０には入力位置情報を外部に引き出すための引き出し部３３が形成されている。引き出し部３３は、センサフィルム３０の基材３１の一部を外方に延出させて形成されており、本実施形態において、基材３１のＸ２方向の端部を延出させて形成されている。引き出し部３３は、表面パネル２０及び裏面パネル２１の平面形状よりも外方に延出しており、外部回路と接続可能となっている。

引き出し部３３の裏面側には、複数の引出配線３５が形成されており、引出配線３５は導電層３２と電気的に接続されている。これにより、入力位置情報が電気信号として外部回路に出力される。引出配線３５には、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料が用いられており、導電層３２と同様にスパッタ法等の薄膜法により形成される。また、スクリーン印刷等の印刷法により形成することも可能である。

表面パネル２０及び裏面パネル２１には、引き出し部３３を支持する支持部２２、２３が一体に形成されている。支持部２２は、表面パネル２０のＸ２方向の側面において、表面パネル２０と一体に形成されており、支持部２２と引き出し部３３とが密着、または当接している。また、支持部２３も同様に、裏面パネル２１のＸ２方向の側面において、裏面パネル２１と一体に形成されている。図１に示すように、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部の幅方向と同等の幅を有して形成されている。そして、図２に示すように、表面パネル２０及び裏面パネル２１の側面よりも外方に延出する引き出し部３３は、支持部２２及び支持部２３によって表裏面を挟まれるように支持されている。

引き出し部３３を外部の液晶表示装置などに接続する際には、引き出し部３３を裏面側に曲げる必要がある。図１１に示す従来例の入力装置１１０と同様に、支持部２２及び支持部２３を設けていない場合には、引き出し部３３が引き出されて形成される、表面パネル２０の側面と引き出し部３３との角部３６あるいは裏面パネル２１の側面と引き出し部３３との角部３７において応力が集中しやすくなる。そして、応力集中した箇所で引出配線３５の断線が生じる。

本実施形態において、図１及び図２に示すように、支持部２２及び支持部２３を設けることにより、引き出し部３３を曲げた場合において引き出し部３３に加えられる応力を支持部２２及び支持部２３の延出方向（Ｘ２方向）に分散することができる。よって、引き出し部３３が引き出されて形成される角部３６、３７において、引出配線３５に応力が集中することを防止して、引出配線３５の断線を防止することができる。

支持部２２及び支持部２３の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に形成することが好ましい。また、支持部２２及び支持部２３の延出する長さは０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度が好ましい。この範囲であれば、入力装置１０の小型化、薄型化の妨げとはならずに、引出配線３５の断線を効果的に防止することができる。

なお、本実施形態において、表面パネル２０に支持部２２が形成され、かつ、裏面パネル２１に支持部２３が形成されているが、これに限定されず、表面パネル２０または裏面パネル２１のいずれか一方に形成した場合であっても、引出配線３５に応力が集中することを防止して、引出配線３５の断線が抑制される。

また、本実施形態の入力装置１０において、表面パネル２０及び裏面パネル２１は、センサフィルム３０と一体に樹脂成形されている。これにより、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形されるため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができることから、熱膨張のばらつきを低減させて、反りの発生を防止することができる。

また、接着層を用いずに裏面パネル２１が設けられており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層３２の腐食を防止して、導電層３２を保護することができる。

引き出し部３３は、センサフィルム３０の基材３１の一部について平面形状を図１のＸ２方向に延出させて形成されている。これによれば、表面パネル２０及び裏面パネル２１とセンサフィルム３０とが一体に樹脂成形される領域において、引き出し部３３とセンサフィルム３０との接続部を設ける必要がない。したがって、表面パネル２０及び裏面パネル２１とセンサフィルム３０とを一体に樹脂成形する際の接続の不具合を防止して、樹脂成形を容易に行うことができる。

以上のように、本実施形態の入力装置１０によれば、反り及び導電層３２の腐食を防止するとともに、引き出し部３３における引出配線３５の断線を防止することが可能である。

図３は、第１の実施形態における入力装置１０の第１の変形例を示す断面図である。第１の変形例における入力装置１０は、支持部２２及び支持部２３の形状が異なっている。図３に示すように、本変形例の入力装置１０において、支持部２２及び支持部２３は表面パネル２０または裏面パネル２１から離れるにしたがって、その厚さが薄くなるように形成されている。

このような形状にすることにより、支持部２２及び支持部２３の延出する方向（Ｘ２方向）において剛性を変化させることができる。すなわち、支持部２２及び支持部２３の延出する方向（Ｘ２方向）の端部近傍においては、引き出し部３３は比較的曲がりやすく、表面パネル２０の側面および裏面パネル２１の側面の近傍において引き出し部３３は曲がりにくくなる。よって、引き出し部３３にかかる応力をより効果的に分散させることができ、引出配線３５の断線を抑制することができる。

なお、図３に示す支持部２２及び支持部２３は、その断面形状を三角形状としているが、これに限られず、円弧状の曲面を有する形状や、階段状に形成して厚さを変化させる形状であっても同様の効果を奏する。

図４は、第１の実施形態における入力装置１０の第２の変形例を示す断面図である。第２の変形例の入力装置１０において、引き出し部３３がフレキシブル配線基板３４である点で異なっている。フレキシブル配線基板３４は、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に引出配線３５が引き回されて構成され、引出配線３５はフレキシブル配線基板３４の端部において接続端子として露出している。そして、センサフィルム３０の基材３１に形成された接続部３８と引出配線３５の接続端子とが電気的に接続されている。これにより、入力位置情報が外部へ出力される。

フレキシブル配線基板３４を用いることにより、引き出し部３３における耐熱性、耐湿性を向上させることができる。そのため、携帯電話機などの情報端末装置に組み込む際に組み立てが容易である。また、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や部品をフレキシブル配線基板３４に実装することも可能である。

図５は、第１の実施形態における入力装置１０の第３の変形例を示す断面図である。図１から図４に示す入力装置１０において、表面パネル２０及び裏面パネル２１の側面から引き出し部３３が引き出されているが、図５に示す第３の変形例のように、裏面パネル２１の裏面２１ａから引き出し部３３を引き出すこともできる。このような態様とすることにより、引き出し部３３を側面に形成する場合に比べて入力装置１０の平面形状の小型化が容易である。

本変形例の入力装置１０において、引き出し部３３を支持する支持部２２及び支持部２３は裏面パネル２１の裏面２１ａに形成されている。この場合であっても、支持部２２及び支持部２３を形成することにより、引出配線３５への応力の集中を抑制して、断線を防止することができる。

＜第２の実施形態＞
図６は、第２の実施形態における入力装置１１の平面図である。本実施形態において、支持部２２及び支持部２３は、第１の実施形態と同様に表面パネル２０の側面及び裏面パネル２１の側面において形成されている。本実施形態の支持部２２及び支持部２３は引き出し部３３の幅方向の寸法よりも小さい幅方向の寸法で形成されている。ここで、引き出し部３３、支持部２２及び支持部２３の延出する方向をＸ１−Ｘ２方向とし、幅方向はＹ１−Ｙ２方向とする。

図６に示すように、本実施形態において、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部３３の幅方向において中央部に形成されており、引出配線３５は、支持部２２及び支持部２３よりも引き出し部３３の幅方向両端側に形成されている。また、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部３３の幅方向において引出配線３５と間隔を設けて形成されている。

本実施形態の入力装置１１によれば、支持部２２及び支持部２３は引き出し部３３よりも小さい幅寸法で形成されているため、引き出し部３３を曲げる応力が加えられたときに、支持部２２及び支持部２３の近傍において、引き出し部３３の幅方向中央部に応力が集中する。そして、引出配線３５は支持部２２及び支持部２３と間隔を設けて形成されていることから、引出配線３５が形成されていない部分に応力を集中させて、引出配線３５に応力が集中することを防止できる。よって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。

なお、本実施形態においても、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形されているため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができ、これにより、熱膨張のばらつきを抑制して、反りの発生を防止することができる。また、接着層を用いずに裏面パネル２１が設けられており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層３２の腐食が防止される。

本実施形態において、図６に示すように、支持部２２の平面形状は延出方向端部において半円形状に形成されており、こうすれば、支持部２２の近傍においても局所的な応力集中を防止できる。ただし、このような図６に示す平面形状以外、例えば三角形状、四角形状等であっても、引出配線３５への応力集中を防ぐことができる。

図７は、第２の実施形態における入力装置１１の変形例を示す平面図である。本変形例は、図６に示す第２の実施形態と比較して、表面パネル２０の側面に第１の支持部２４及び第２の支持部２５が形成されている点で異なっている。図７に示すように、引き出し部３３の幅方向において第１の支持部２４と第２の支持部２５とが間隔を設けて形成されている。そして、引出配線３５は第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して形成されている。また、図７に示すように、第１の支持部２４及び第２の支持部２５よりも幅方向端部側においても引出配線３５が形成されている。なお、裏面パネル２１の側面にも同様に第１の支持部２６及び第２の支持部２７が形成されている。

この場合であっても、引き出し部３３を曲げる応力が加えられたときに、第１の支持部２４及び第２の支持部２５の近傍において応力が集中する。引出配線３５は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して、また、第１の支持部２４と第２の支持部２５よりも両端側に形成されている。よって、引出配線３５が形成されていない部分に応力を集中させて、引出配線３５に応力が集中することを防止できる。したがって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。

図８には、図７に示す入力装置１１について、引き出し部３３を曲げたときに発生する応力の分布をシミュレーションした結果を示す。図９には、比較例として、第１の支持部２４及び第２の支持部２５を形成していない入力装置１１１について、引き出し部３３における応力の分布をシミュレーションした結果を同様に示す。なお、図８に示す本実施形態の入力装置１１と、図９に示す比較例の入力装置１１１とは、第１の支持部２４及び第２の支持部２５の有無のみが異なっており、その他は同じ構成としている。

図９に示すように、比較例の入力装置１１１では、引き出し部３３と表面パネル２０との角部３６の近傍で３５〜４５×１０^６Ｎ／ｍ^２の高い応力が集中して発生していることが示されている。引出配線３５（図８、図９では省略して示す）は、この応力が集中している部分を横断して形成されているため、断線が生じ易くなっている。

これに対して、図８に示す本実施形態の入力装置１１においては、引き出し部３３を曲げることにより生じる応力が、第１の支持部２４、２６及び第２の支持部２５、２７の延出方向の端部２４ａ、２５ａ近傍で集中する。比較例の入力装置１１１に比べて、図８に示すように狭い範囲に応力が集中するため、より大きい応力（３５〜５５×１０^６Ｎ／ｍ^２）が集中している。これにより、引き出し部３３が引き出されている端部（引き出し部３３と表面パネル２０との角部３６）では、１０×１０^６Ｎ／ｍ^２以下の小さい応力に抑えられており、角部３６における引出配線３５の断線を防止できる。また、引出配線３５は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して、また、第１の支持部２４及び第２の支持部２５よりも両端側に形成されている。よって、第１の支持部２４、２６及び第２の支持部２５、２７の延出方向の端部２４ａ、２５ａ近傍に応力を集中させて、引出配線３５への応力集中を防止できる。したがって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。

＜入力装置の製造方法＞
図１０は、入力装置１０の製造方法を示す工程図であり、センサフィルム３０と表面パネル２０及び裏面パネル２１とを一体に樹脂成形する工程を示す。図１０（ａ）の工程では、第１の凹部５１ａを有する第１の金型５１と第２の凹部５２ａを有する第２の金型５２との間にセンサフィルム３０を配置する。第１の凹部５１ａは、表面パネル２０を形成するために、また、第２の凹部５２ａは裏面パネル２１を形成するために設けられている。そして、第１の金型５１及び第２の金型５２には、支持部２２、２３に対応する形状の傾斜部５１ｂ、５２ｂが設けられている。

センサフィルム３０の基材３１の平面形状は、図１、図６等に示す表面パネル２０及び裏面パネル２１よりも大きい形状で形成されており、第１の凹部５１ａ及び第２の凹部５２ａの外側で位置決めピン（図示しない）等により位置決め固定される。

図１０（ｂ）の工程では、第１の金型５１と第２の金型５２とを型締めして、ゲート５３、５４から溶融樹脂５５を射出する。溶融樹脂５５には、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等を用いることができる。溶融樹脂５５は、第１の凹部５１ａ及び第２の凹部５２ａの内部に充填されるとともに、射出圧力により、傾斜部５１ｂ、５２ｂにも充填される。その後、所定の温度まで冷却し、第１の金型５１と第２の金型５２とを離型する。そして、表面パネル２０及び裏面パネル２１の外側にはみ出した基材３１、樹脂のバリなどを除去する。このようにして、センサフィルム３０、表面パネル２０、裏面パネル２１が一体に成形された入力装置１０を得ることができる。

以上のような入力装置１０の製造方法によれば、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形され、また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができる。よって、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、熱膨張の厚み方向におけるばらつきを抑制して、反りの発生を防止することができる。

また、接着層を用いずに裏面パネル２１が設けられており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層３２の腐食を防止して、導電層３２を保護することができる。

１０、１１ 入力装置
２０ 表面パネル
２１ 裏面パネル
２２、２３ 支持部
２４、２６ 第１の支持部
２５、２７ 第２の支持部
３０ センサフィルム
３１ 基材
３２ 導電層
３３ 引き出し部
３４ フレキシブル配線基板
３５ 引出配線
３６、３７ 角部
５１ 第１の金型
５１ａ 第１の凹部
５２ 第２の金型
５２ａ 第２の凹部
５５ 溶融樹脂

Claims (7)

1. 導電層を備えるセンサフィルムと、
   前記センサフィルムから延出して設けられた引き出し部と、
   前記センサフィルムの表面側に形成された表面パネルと、
   前記センサフィルムの裏面側に形成された裏面パネルと、を有し、
   前記引き出し部には前記導電層と電気的に接続された引出配線が設けられており、
   前記表面パネル及び前記裏面パネルは前記センサフィルムと一体に樹脂成形されて、
   前記表面パネル及び前記裏面パネルの少なくとも一方には、前記引き出し部を支持する支持部が形成されていることを特徴とする入力装置。
2. 前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において、前記引出配線と間隔を設けて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
3. 前記引き出し部の幅方向において第１の支持部と第２の支持部とが間隔を設けて形成されており、前記引出配線は前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に位置して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
4. 前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において中央部に形成されており、前記引出配線は、前記支持部よりも前記引き出し部の幅方向両端側に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の入力装置。
5. 前記支持部は、前記表面パネルまたは前記裏面パネルから離れるにしたがって、その厚さが薄くなるように形成されていることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
6. 前記引き出し部は、前記センサフィルムの一部を外方に延出させて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
7. 前記引き出し部は、前記センサフィルムに電気的に接続されたフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
   

Images