CN112975641A - 一种晶圆边缘磨削加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆边缘磨削加工方法及装置，属于晶圆加工技术领域。该装置包括磨边机构和固定机构，磨边机构包括第一底板和位于第一底板上的打磨机，打磨机靠近固定机构一端设有第一磨砂轮，固定机构包括第二底板和位于第二底板上的吸附装置，吸附装置包括中空马达和真空吸附泵，中空马达靠近磨边机构一端连接有用来吸附晶圆的吸盘头，吸盘头与真空吸附泵通过管路连接，第一磨砂轮包括第一打磨环和第二打磨环。本发明可以有效降低晶圆磨削过程中的磨削力和磨削热，打磨机和晶圆位置调节方便且稳定，在晶圆转动时也可微调角度，提高晶圆边缘打磨质量，可以在晶圆边缘处形成不同形状的台阶，减少晶圆打磨减薄时边缘崩边和碎裂的概率。

Description

一种晶圆边缘磨削加工方法及装置

技术领域

本发明属于晶圆加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆边缘磨削加工方法及装置。

背景技术

现有晶圆边缘磨削加工一般为砂轮垂直于晶圆的平面磨削，砂轮装夹在打磨主轴上，垂直于晶圆的Z直线轴和平行于晶圆的Y直线轴带动空气主轴实现磨削位置变换，各直线轴由丝杠和电机组成，边缘磨削的深度和宽度分别由Z轴和Y轴控制。由于采用平面磨削，打磨主轴安装在垂直于晶圆的Z轴方向，打磨主轴的自重会影响Z轴的运动精度，导致晶圆边缘磨削精度稳定性下降。同时，由于采用平面磨削，在磨削过程中，会产生较大的磨削力和磨削热，从而影响晶圆磨削表面质量，加剧晶圆磨削过程中的崩边现象。不同的边缘形状对于边缘磨削质量和后续加工工艺的可靠性有很大的影响，而一般的晶圆边缘磨削设备砂轮磨削的倾斜角度是固定的，无法完成不同角度的边缘形状，导致机台加工适应性较弱。

发明内容

发明目的：针对现有技术存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶圆边缘磨削加工方法及装置，能减少晶圆边缘打磨时崩边和碎裂的情况发生，提高晶圆打磨精度和打磨质量，完成对晶圆边缘不同角度的磨削工作，提高装置适用范围。

技术方案：为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：

一种晶圆边缘磨削加工装置，包括磨边机构和固定机构，所述磨边机构包括第一底板和位于所述第一底板上的打磨机，所述打磨机靠近固定机构一端设有第一磨砂轮，所述固定机构包括第二底板和位于所述第二底板上的吸附装置，所述吸附装置包括中空马达和真空吸附泵，所述中空马达靠近磨边机构一端连接有用来吸附晶圆的吸盘头，所述吸盘头与真空吸附泵通过管路连接，所述第一磨砂轮包括第一打磨环和第二打磨环。

进一步的，所述第一打磨环的外直径与第二打磨环的外直径相同，且第一打磨环的磨料颗粒小于第二打磨环的磨料颗粒。

进一步的，所述第一底板上设有两轴滑台，所述两轴滑台包括从下到上依次设置的第一滑台和第二滑台，所述打磨机通过第一旋转板与第二滑台活动连接，所述第一旋转板与第一旋转电机连接。

进一步的，所述打磨机底部设有磨削力传感器，所述磨削力传感器用来检测晶圆边缘磨削过程中的磨削力。

进一步的，所述吸附装置通过第二旋转板与第二底板活动连接，所述第二旋转板与第二旋转电机连接。

进一步的，所述吸盘头通过角度调整装置与中空马达连接，所述角度调整装置能够调节吸盘头倾斜角度。

进一步的，所述角度调整装置包括控制台和设置在控制台上的多个电动伸缩杆)，所述控制台控制电动伸缩杆的伸缩。

进一步的，所述打磨机靠近固定机构一端还设有第二磨砂轮，所述第一磨砂轮和第二磨砂轮通过螺母固定在打磨机的中心转轴上想，所述第二磨砂轮工作端具有梯形、圆弧形或V形的截面，并且所述第二磨砂轮的直径小于第一磨砂轮。

进一步的，所述第一打磨环的外直径小于第二打磨环的外直径。

本发明还提供了一种晶圆边缘磨削加工方法，使用了上述的晶圆边缘磨削加工装置，包括以下步骤：

S1：将晶圆放置在吸盘头上并启动真空吸附泵，使吸盘头牢牢吸附晶圆，晶圆的表平面垂直于水平面，启动中空马达，吸盘头自转动并带动晶圆自转动；

S2：驱动第一底板上的两轴滑台，使打磨机到达打磨位置，即第一磨砂轮圆周面与晶圆圆周边缘接触的位置，第一磨砂轮上的第二打磨环与晶圆边缘接触，启动打磨机，利用第二打磨环对晶圆边缘进行打磨；

S3：驱动两轴滑台使第一打磨环与晶圆边缘接触，利用第一打磨环对晶圆边缘进行打磨；

S4：调整第一旋转板和第二旋转板的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮位置，使第二打磨环与晶圆边缘的外侧边接触，对晶圆边缘的外侧边进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮位置，使第一打磨环与晶圆边缘的外侧边接触，对晶圆边缘的外侧边进行打磨；

S5：调整第一旋转板和第二旋转板的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮位置，使第二打磨环与晶圆边缘的内侧边接触，对晶圆边缘的内侧边进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮位置，使第一打磨环与晶圆边缘的内侧边接触，对晶圆边缘的内侧边进行打磨；

S6：驱动两轴滑台使第二磨砂轮与晶圆边缘接触，调节角度调整装置使晶圆边缘内侧边与第二磨砂轮工作端接触，利用第二磨砂轮对晶圆边缘内侧边进行倒角加工；

S7：调节角度调整装置使晶圆边缘外侧边与第二磨砂轮工作端接触，利用第二磨砂轮对晶圆边缘外侧边进行倒角加工。

S8：调节两轴滑台和角度调整装置使晶圆与第一磨砂轮平行，晶圆边缘与第一打磨环接触且接触的宽度小于晶圆的厚度，控制两轴滑台的第一滑台使第一打磨环向晶圆方向移动，第一打磨环对晶圆进行磨削切割。

有益效果：相比于现有技术，本发明具有以下优点：

1、通过在晶圆边缘的外圆周处设置磨砂轮的方式可以有效降低晶圆磨削过程中的磨削力和磨削热，有效减少晶圆边缘打磨时崩边和碎裂的情况发生；

2、在磨砂轮上设置两种磨料颗粒的打磨环可以对晶圆进行两道打磨加工，磨削更加精细；

3、设置两轴滑台和两个旋转板，打磨机和晶圆位置调节方便且稳定，可以多角度调整对晶圆的打磨角度，适用范围广泛且达到晶圆边缘的磨削工作低损伤和高效率；

4、设置有第二个磨砂轮，可以对晶圆边缘进行快捷且高精度的倒角加工；

5、设置有角度调整装置，可以对晶圆的倾斜角度进行微调，从而可微调晶圆边缘侧边的打磨角度和晶圆的倒角角度，在晶圆转动时也可微调角度，提高晶圆边缘打磨质量。

6、通过两种磨削切割方式可以在晶圆边缘处形成不同形状的台阶，方便晶圆的下一步打磨减薄工作，并能减少晶圆打磨减薄时边缘崩边和碎裂的概率。

附图说明

图1是本发明实施例的俯视结构示意图；

图2是本发明实施例的第一磨砂轮和吸盘头俯视结构示意图；

图3是晶圆边缘处放大结构示意图；

图4是本发明打磨机另一种工作姿态结构示意图；

图5是图4的晶圆边缘处放大结构示意图；

图6是本发明实施例的第二磨砂轮工作状态示意图；

图7是图6的晶圆边缘处放大结构示意图；

图8是本发明吸盘头与中空马达另一种连接方式结构示意图；

图9是角度调整装置放大结构示意图；

图10是角度调整装置侧视结构示意图；

图11是本发明的第一磨砂轮第一种实施方式结构示意图；

图12是本发明的第二磨砂轮另一种实施方式截面示意图；

图13是本发明的第二磨砂轮第三种实方式截面示意图；

图14是本发明的第一磨砂轮第二种实施方式结构示意图；

图15是本发明晶圆边缘磨削切割过程示意图；

图16是本发明晶圆边缘在使用第一种磨削切割方式后俯视结构示意图；

图17是本发明晶圆边缘在磨削切割后侧视结构示意图；

图18是本发明晶圆边缘在使用第二种磨削切割方式后俯视结构示意图；

图19是本发明运用在成套设备上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。

如图1、图2和图3所示，一种晶圆边缘磨削加工装置，包括磨边机构1和固定机构2，固定机构2用来固定晶圆9，磨边机构1用来对晶圆9的边缘进行打磨；

磨边机构1包括第一底板11和位于第一底板11上的打磨机4，第一底板11上设有两轴滑台，两轴滑台采用现有的X轴和Y轴的两轴滑台，两轴滑台包括从下到上依次设置的第一滑台12和第二滑台13，第一滑台12通过电机控制能够驱使第二滑台13前后运动，第二滑台13通过电机控制能够驱使打磨机4左右运动，从而通过两轴滑台可以控制打磨机4在第一底板11的平面上前后左右方向的运动，打磨机4通过第一旋转板42与第二滑台13活动连接，第一旋转板42与第一旋转电机连接(第一旋转电机图中未示出)，从而通过第一旋转板42可以控制打磨机4在第二滑台13上自转动，从而调整打磨角度，打磨机4底部设有磨削力传感器(图中未示出)，磨削力传感器采用现有的力传感器用来检测晶圆9边缘磨削过程中的磨削力；

固定机构2包括第二底板6和位于第二底板6上的吸附装置3，吸附装置3通过第二旋转板32与第二底板6连接，吸附装置3包括中空马达32和真空吸附泵33，中空马达32靠近磨边机构1一端连接有用来吸附晶圆9的吸盘头31，中空马达32可以控制吸盘头31转动，吸盘头31与中空马达32可拆卸连接，用来更换不同大小的吸盘头31方便对不同大小的晶圆9进行吸附，吸盘头31与真空吸附泵33通过管路连接，管路从中空马达32的中空部分穿过连接在吸盘头31的中部，当晶圆9放在吸盘头31上时真空吸附泵33启动，在吸盘头31形成负压对晶圆9进行吸附；

打磨机4靠近固定机构2一端设有第一磨砂轮7，第一磨砂轮7是现有的金刚石颗粒的磨砂轮，第一磨砂轮7的圆周面对晶圆9的边缘圆周面进行打磨，由于打磨机4底部设有磨削力传感器，能够实时检测晶圆磨削过程中的磨削力，从而根据磨削力的反馈通过两轴滑台和第一旋转板42微调整打磨机4的位置，构成闭环控制，实现晶圆9高效率、高精度和低损伤边缘打磨；第一磨砂轮7包括第一打磨环71和第二打磨环72，图2中第一打磨环71和第二打磨环72均为圆环形且外直径相同、厚度相同(第一打磨环71和第二打磨环72的厚度也可以设置为不同，例如第一打磨环71和第二打磨环72的厚度比例为1∶2)，第一打磨环71的磨料颗粒小于第二打磨环72的磨料颗粒，第二打磨环72的磨料颗粒较大，打磨效率高但磨出的表面较为粗糙，第一打磨环71磨料颗粒较小且较多，打磨出的表面更细腻，在第二打磨环72对晶圆9边缘进行粗打磨后用第一打磨环71进行下一步细打磨；从而利用第二打磨环72和第一打磨环71对晶圆9的边缘圆周面进行粗打磨和细打磨两道工序。

如图4和图5所示，由于晶圆9具有一定厚度，晶圆9在边缘的圆周面处有外侧边91和内侧边92，在对晶圆9的边缘圆周面进行两道工序的打磨后，还可以对外侧边91和内侧边92进行磨削加工即打磨，利用两轴滑台和第一旋转板42调整打磨机4的位置，使第一磨砂轮7与晶圆9的外侧边91或内侧边92接触，利用第二打磨环72和第一打磨环71分别完成粗打磨和细打磨工序，为了方便快捷的调整打磨位置，也可以通过第二旋转板32旋转吸附装置3从而调节晶圆9的倾斜角度，方便打磨工作的进行。

如图1、图6和图7所示，打磨机4靠近固定机构2一端还设有第二磨砂轮41，第一磨砂轮7和第二磨砂轮41通过螺母43固定在打磨机4的中心转轴上，第二磨砂轮41的直径小于第一磨砂轮7(第二磨砂轮41的直径也可以大于第一磨砂轮直径，当第二磨砂轮41的直径较大时将第二磨砂轮41设置在中心转轴内段靠近打磨机4的位置)，在第一磨砂轮7打磨完成后驱动两轴滑台和第一旋转板42，使打磨机4的第二磨砂轮41的工作端表面与晶圆9接触，对晶圆9边缘进行进一步打磨；

第二磨砂轮41工作端具有梯形的截面，第二磨砂轮41工作端的梯形截面包括前梯面411和后梯面412，由于晶圆9的边缘具有一定厚度，晶圆9在边缘的圆周面处有外侧边91和内侧边92，在第一磨砂轮7对外侧边91和内侧边92进行粗打磨和细打磨两道工序后还需要对外侧边91和内侧边92进行倒角加工，驱动打磨机4向前，使第二磨砂轮41的后梯面412与晶圆9的外侧边91接触，对晶圆9边缘的外侧边进行倒角加工，再驱动打磨机4向后，使第二磨砂轮41的前梯面411与晶圆9的内侧边92接触，对晶圆9边缘的内侧边92进行倒角加工，从而对晶圆9的边缘完成进一步的加工也能去除前面加工打磨时产生的毛刺。

如图8、图9和图10所示，吸盘头31背面通过角度调整装置8与中空马达32连接，中空马达32的旋转部分通过角度调整装置8带动吸盘头31转动，角度调整装置8能够调节吸盘头31倾斜角度，角度调整装置8包括控制台82和设置在控制台82上的12个电动伸缩杆81(伸缩杆81的数量可以根据需要合理设置，数量越多所能倾斜的方向选择越多，能够对边缘做到更精细准确的加工)，控制台82和电动伸缩杆81是现有的电动伸缩杆装置，控制台82外形呈与中空马达32配套的圆环形，控制台82内部设置有电池、控制电路板和无线收发装置，工作人员在电脑端无线遥控控制台82来控制电动伸缩杆81的伸缩，从而调整晶圆9的倾斜角度，图10中12个伸缩杆81沿控制台82的圆周方向均匀分布，当晶圆9需要往哪个方向倾斜时，控制所要倾斜方向的相关伸缩杆81按比例缩短，便可完成晶圆9的倾斜工作，配合打磨机4的位置和角度可调节对晶圆9进行多角度的加工，在打磨晶圆9边缘时可以不需要调整第一旋转板42和第二旋转板32，只需要通过遥控电动伸缩杆81的伸缩便可改变晶圆9的倾斜角度从而微调打磨角度，由于倒角所加工出的角度是根据晶圆9的倾斜角度来决定的，通过电动伸缩杆81便可完成更加精细的晶圆9边缘的打磨工作，打磨工作更加快捷方便。

如图11、图12和图13所示，第一磨砂轮7的第一打磨环71和第二打磨环72的外直径相同且厚度相同，第二磨砂轮41工作端除了图11中具有的梯形截面还可以具有圆弧形(图12所示)或V形(图13所示)的截面，V形的截面能够使用两边的工作面直接对晶圆9的边缘内侧边(92)和外侧边(91)进行打磨倒角，使用更加方便；圆弧形的截面能够对晶圆9的边缘进行打磨并产生圆弧形的倒角，方便晶圆9的加工。

如图14、图15、图16和图17所示，由于晶圆9的在后续的操作中需要对晶圆9的外侧面911进行打磨减薄处理(内侧面921作为吸附面固定好晶圆9，内侧面921全部吸附在吸盘头表面)，而打磨减薄处理过程中在边缘处经常容易发生崩边碎裂的情况，需要对晶圆9的边缘进行处理减少这种情况的发生，所以本发明在对晶圆9进行边缘圆周面的打磨和倒角后进一步对晶圆9的边缘进行磨削切割，使晶圆9上形成一个环形的台阶93(图16和17所示)，为了方便进行晶圆9边缘的磨削切割，在第一磨砂轮7的第二种实施方式中第一打磨环71的外直径小于第二打磨环72的外直径(图14所示)，可先利用第二打磨环72对晶圆9进行粗磨削切割，再利用第一打磨环71进行精磨削切割，也可以只使用第一打磨环71直接进行精细的磨削切割，操作时，第一种磨削切割方式是使晶圆9与第一磨砂轮7平行，晶圆9边缘与第一打磨环71接触且接触的宽度D为晶圆9厚度的三分之一(接触的宽度D可以根据后一阶段晶圆9需要被打薄的厚度合理设置，将接触的宽度D设置等于需要被打薄的厚度)，第一打磨环71向晶圆9方向移动并磨削切割出环形的台阶93，第一打磨环71向晶圆9方向移动的距离可根据实际需求合理设置，第一打磨环71与晶圆9可以相对平行设置(图15所示)，从而打磨出的台阶93具有90°的直角，第一打磨环71也可以相对于晶圆9倾斜设置即第二种磨削切割方式(倾斜角度根据需要合理设置，方便晶圆后续打磨减薄工作进行)，从而打磨出具有斜边的台阶93(如图18所示)，处理后的晶圆9(如图17所示)进入下一打磨减薄处理环节(在外侧面911上不断打磨直至台阶93磨平使晶圆9整体厚度相同且均匀)，经过边缘磨削切割的晶圆9外侧面911在打磨减薄时崩边和碎裂的概率减小。

如图19所示，本发明的晶圆边缘磨削加工装置运用在整套设备上，磨边机构1和固定机构2与设备的动力单元和控制单元电性连接或气路连接，控制单元的电脑端能够控制磨边机构1和固定机构2的工作，完成对晶圆9边缘的打磨磨削加工工作。

一种晶圆边缘磨削加工方法，使用了上述的晶圆边缘磨削加工装置用于晶圆边缘磨削加工，包括以下步骤：

S1：将晶圆9放置在吸盘头31上并启动真空吸附泵33，使吸盘头31牢牢吸附晶圆9，晶圆9的表平面垂直于水平面，启动中空马达32，吸盘头31自转动并带动晶圆9自转动；

S2：驱动第一底板11上的两轴滑台，使打磨机4到达打磨位置，即第一磨砂轮7圆周面与晶圆9圆周边缘接触的位置，第一磨砂轮7上的第二打磨环72与晶圆9边缘接触，启动打磨机4，利用第二打磨环72对晶圆9边缘进行打磨；

S3：驱动两轴滑台使第一打磨环71与晶圆9边缘接触，利用第一打磨环71对晶圆9边缘进行打磨；

S4：调整第一旋转板42和第二旋转板32的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮7位置，使第二打磨环72与晶圆9边缘的外侧边91接触，对晶圆9边缘的外侧边91进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮7位置，使第一打磨环71与晶圆9边缘的外侧边91接触，对晶圆9边缘的外侧边91进行打磨；

S5：调整第一旋转板42和第二旋转板32的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮7位置，使第二打磨环72与晶圆9边缘的内侧边92接触，对晶圆9边缘的内侧边92进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮7位置，使第一打磨环71与晶圆9边缘的内侧边92接触，对晶圆9边缘的内侧边92进行打磨；

S6：驱动两轴滑台使第二磨砂轮41与晶圆9边缘接触，调节角度调整装置8使晶圆9边缘内侧边92与第二磨砂轮41工作端接触，利用第二磨砂轮41对晶圆9边缘内侧边92进行倒角加工；

S7：调节角度调整装置8使晶圆9边缘外侧边91与第二磨砂轮41工作端接触，利用第二磨砂轮41对晶圆9边缘外侧边91进行倒角加工。

S8：调节两轴滑台和角度调整装置8使晶圆9与第一磨砂轮7平行，晶圆9边缘与第一打磨环71接触且接触的宽度小于晶圆9的厚度，控制两轴滑台的第一滑台12使第一打磨环71向晶圆9方向移动，第一打磨环71对晶圆9进行磨削切割。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，包括磨边机构(1)和固定机构(2)，所述磨边机构(1)包括第一底板(11)和位于所述第一底板(11)上的打磨机(4)，所述打磨机(4)靠近固定机构(2)一端设有第一磨砂轮(7)，所述固定机构(2)包括第二底板(6)和位于所述第二底板(6)上的吸附装置(3)，所述吸附装置(3)包括中空马达(32)和真空吸附泵(33)，所述中空马达(32)靠近磨边机构(1)一端连接有用来吸附晶圆(9)的吸盘头(31)，所述吸盘头(31)与真空吸附泵(33)通过管路连接，所述第一磨砂轮(7)包括第一打磨环(71)和第二打磨环(72)。

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述第一打磨环(71)的外直径与第二打磨环(72)的外直径相同，且第一打磨环(71)的磨料颗粒小于第二打磨环(72)的磨料颗粒。

3.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述第一底板(11)上设有两轴滑台，所述两轴滑台包括从下到上依次设置的第一滑台(12)和第二滑台(13)，所述打磨机(4)通过第一旋转板(42)与第二滑台(13)活动连接，所述第一旋转板(42)与第一旋转电机连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述打磨机(4)底部设有磨削力传感器，所述磨削力传感器用来检测晶圆(9)边缘磨削过程中的磨削力。

5.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述吸附装置(3)通过第二旋转板(32)与第二底板(6)活动连接，所述第二旋转板(32)与第二旋转电机连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述吸盘头(31)通过角度调整装置(8)与中空马达(32)连接，所述角度调整装置(8)能够调节吸盘头(31)倾斜角度。

7.根据权利要求6所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述角度调整装置(8)包括控制台(82)和设置在控制台(82)上的多个电动伸缩杆(81)，所述控制台(82)控制电动伸缩杆(81)的伸缩。

8.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，所述打磨机(4)靠近固定机构(2)一端还设有第二磨砂轮(41)，所述第一磨砂轮(7)和第二磨砂轮(41)通过螺母(43)固定在打磨机(4)的中心转轴上，所述第二磨砂轮(41)工作端具有梯形、圆弧形或V形的截面，并且所述第二磨砂轮(41)的直径小于第一磨砂轮(7)。

9.根据权利要求1所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，第一打磨环(71)的外直径小于第二打磨环(72)的外直径。

10.一种晶圆边缘磨削加工方法，使用了如权利要求1-9中任一项所述的晶圆边缘磨削加工装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将晶圆(9)放置在吸盘头(31)上并启动真空吸附泵(33)，使吸盘头(31)牢牢吸附晶圆(9)，晶圆(9)的表平面垂直于水平面，启动中空马达(32)，吸盘头(31)自转动并带动晶圆(9)自转动；

S2：驱动第一底板(11)上的两轴滑台，使打磨机(4)到达打磨位置，即第一磨砂轮(7)圆周面与晶圆(9)圆周边缘接触的位置，第一磨砂轮(7)上的第二打磨环(72)与晶圆(9)边缘接触，启动打磨机(4)，利用第二打磨环(72)对晶圆(9)边缘进行打磨；

S3：驱动两轴滑台使第一打磨环(71)与晶圆(9)边缘接触，利用第一打磨环(71)对晶圆(9)边缘进行打磨；

S4：调整第一旋转板(42)和第二旋转板(32)的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮(7)位置，使第二打磨环(72)与晶圆(9)边缘的外侧边(91)接触，对晶圆(9)边缘的外侧边(91)进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮(7)位置，使第一打磨环(71)与晶圆(9)边缘的外侧边(91)接触，对晶圆(9)边缘的外侧边(91)进行打磨；

S5：调整第一旋转板(42)和第二旋转板(32)的角度，并通过两轴滑台调节第一磨砂轮(7)位置，使第二打磨环(72)与晶圆(9)边缘的内侧边(92)接触，对晶圆(9)边缘的内侧边(92)进行打磨；通过两轴滑台调节第一磨砂轮(7)位置，使第一打磨环(71)与晶圆(9)边缘的内侧边(92)接触，对晶圆(9)边缘的内侧边(92)进行打磨；

S6：驱动两轴滑台使第二磨砂轮(41)与晶圆(9)边缘接触，调节角度调整装置(8)使晶圆(9)边缘内侧边(92)与第二磨砂轮(41)工作端接触，利用第二磨砂轮(41)对晶圆(9)边缘内侧边(92)进行倒角加工；

S7：调节角度调整装置(8)使晶圆(9)边缘外侧边(91)与第二磨砂轮(41)工作端接触，利用第二磨砂轮(41)对晶圆(9)边缘外侧边(91)进行倒角加工。

S8：调节两轴滑台和角度调整装置(8)使晶圆(9)与第一磨砂轮(7)平行，晶圆(9)边缘与第一打磨环(71)接触且接触的宽度小于晶圆(9)的厚度，控制两轴滑台的第一滑台(12)使第一打磨环(71)向晶圆(9)方向移动，第一打磨环(71)对晶圆(9)进行磨削切割。

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