CN112975013A - 一种用于机箱面板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种机箱面板加工方法,主要包括了线切割电加工下料,数控铣削的工艺步骤,改变了通用的多工序多工种加工工艺,采取线切割电加工方式下料,沿长度方向数控铣削平面、型腔及矩形环状凸缘的方式加工,可有效解决加工过程中的变形问题,尺寸精度易保证,质量稳定一致,表面质量好,平面度小于0.1mm,而且不需要热处理去应力工序,生产流程紧凑,工序集中,流程简短,加工成本低,生产周期短,安全可靠。

Description

一种用于机箱面板的加工方法
技术领域
本发明属于机械加工技术领域,具体涉及一种用于机箱面板的加工方法。
背景技术
传统的机箱是通过钣金成形成骨架,然后用薄板作为面板连接在骨架上,再将电子元器件安装在面板上。随着电子技术的迅速发展,各种电子元器件数量和种类越来越多,结构安装方式也越来越多样化,传统的机箱面板由于板薄已不能满足现代机箱的发展需求。现代机箱面板安装电子元器件,要求面板美观大方,而且安装方式灵活。因此,现代机箱面板越来越多的采用厚板通过机械加工的方式加工出适合电子元器件安装要求的结构特征。如图1所示的现代电子机箱面板,长482.6mm,宽177mm,总厚度12mm,面板上设置有矩形环状凸缘形成5.5mm厚的台阶,另外还设置有安装元器件的安装孔和型腔。图中:1-第一台阶面,2-第二台阶面,3-第三台阶面,4-第四台阶面,四个台阶面位于一个平面。该面板可根据不同电子元器件的结构特点和安装要求灵活的设置安装位置和安装结构特征,适用性强,避免了传统的薄板需增加辅助安装零件才能安装电子元器件的弊端,而且安装后面板美观大方。
虽然目前机箱越来越多的采用厚板铣制面板来安装电子元器件,但是这种面板由于尺寸相对较大,而且加工后很多结构特征壁较薄,因此加工后面板变形较大,平面度达0.5-1.2mm,尺寸精度难以保证。目前这种面板的通用加工方法是:先通过剪板机、弓锯机或等离子切割机等机械的方式下料,再通过刨削加工厚度方向两大平面或者通过真空吸盘的装夹方式铣削加工厚度方向两大平面,然后粗铣型腔及矩形环状凸缘,热处理去应力,最后精铣型腔及矩形环状凸缘。
目前这种加工方法的缺陷及不足主要有:(1)剪板机、弓锯机或等离子切割机等机械的方式下料,产生的应力大,使坯料产生较大的变形,平面度较差。(2)刨削加工厚度方向的两大平面,需多次翻转互为基准加工,而且刨削加工有空行程,生产效率低下。而真空吸盘装夹方式适用于薄板,用于厚板不稳定不安全。(3)通过粗精加工和热处理相结合的方式加工型腔及矩形环状凸缘,增加了加工成本,工序较多,增加了流转工序,延长了生产周期。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种用于机箱面板的加工方法。
本发明提供的一种用于机箱面板的加工方法,包括以下步骤:
S10、下料:将合金轧制板材使用线切割电加工工艺切割成尺寸为490mm×190mm×15mm的长方体坯料,使板材纹向沿宽度方向并垂直于长度方向;
S21,在坯料的上下两边,沿长度方向各均匀设置三个压板,压紧坯料,其中一个压板设置在中间位置,另外两个压板对称布置,从胚料侧面伸入压紧长度为5mm;
S22,用铣削加工上平面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向;
S23,在坯料的左右两边,沿宽度方向各对称设置两个压板,从胚料侧面伸入压紧长度为10mm,同时拆除坯料的上下两边沿长度方向设置的压板;
S24,用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使当前宽度尺寸比机箱面板设计尺寸大2mm,随后将所有压板进行拆除,并将胚料翻面;
S25,在坯料的左右两边,沿宽度方向各设置两个压板,对称设置在面板设计尺寸的凸缘范围内,其间距为凸缘宽度的3/4,从侧面伸入压紧长度为10mm;
S26,用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使宽度尺寸与机箱面板设计尺寸一致,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向;
S27,在第二台阶面与第四台阶面上,沿长度方向各增设三个压板,其中一个压板设置在胚料的中间位置,另外两个压板相对于中间压板对称布置,从侧面伸入压紧长度为5mm,随后拆除胚料左右两边的压板;
S28,用立铣刀铣削加工上表面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向,使厚度尺寸与机箱面板设计尺寸一致,随后铣削加工左右两侧面,使长度尺寸与面板设计尺寸一致,再铣削第一台阶面、第三台阶面及凸缘侧面;
S29,在第一台阶面、第三台阶面上,沿宽度方向各增设两个压板,从侧面伸入压紧长度为10mm,同时避开待加工孔位,随后铣削加工型腔及其余结构特征,并用中心钻、钻头点钻所有孔位;
S30,拆除压板,去除毛刺,加工完成并封包入库。
进一步的,所述步骤S10中进行下料时,使用的合金轧制板为2A12-H112高强度硬铝合金轧制板。
进一步的,所述步骤S21与S28中进行铣削加工时,所使用的立铣刀为直径为大于ф5且小于ф10的立铣刀。
进一步的,所述步骤S21与S28中进行铣削加工时,所使用的立铣刀为直径为ф8的立铣刀。
进一步的,在步骤S29中,进行型腔及其余结构特征时,先用ф8立铣刀粗铣,再用ф6立铣刀精铣。
进一步的,在步骤S30中,对加工完成的机箱面板去除毛刺后还需进行表面化学导电氧化处理Ct.Ocd。
进一步的,在步骤S24与S26中,使用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面时,所使用的立铣刀的直径为ф10。
进一步的,在步骤26中,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面时,所用的立铣刀直径尺寸范围为直径为大于ф5且小于ф10的立铣刀。
进一步的,在步骤26中,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面时,使用直径为ф8的立铣刀。
进一步的,在步骤S21中,沿长度方向各均匀设置的三个压板,其间距为坯料当前长度的4/5;在步骤S23中,沿宽度方向各对称设置的两个压板,对称设置的两压板之间的间距为坯料当前宽度的3/4;在步骤S27中,沿长度方向各增设的三个压板,,其间距为坯料当前长度的4/5;在步骤S29中,在第一台阶面、第三台阶面上,沿宽度方向各增设的两个压板,其间距为机箱面板设计宽度尺寸的3/4。
本发明的有益效果在于:本发明提供的用于机箱面板的加工方法,改变了通用的多工序多工种加工工艺,采取线切割电加工方式下料,沿长度方向数控铣削平面、型腔及矩形环状凸缘的方式加工,可有效解决加工过程中的变形问题,尺寸精度易保证,质量稳定一致,表面质量好,平面度小于0.1mm,而且不需要热处理去应力工序,生产流程紧凑,工序集中,流程简短,加工成本低,生产周期短,安全可靠
附图说明
图1是本发明需加工的成品机箱面板的结构示意图;
图中:1-第一台阶面,2-第二台阶面,3-第三台阶面,4-第四台阶面。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示,图1为需加工的成品机箱面板的结构示意图,面板长482.6mm,宽177mm,总厚度12mm,面板上设置有矩形环状凸缘形成5.5mm厚的台阶,另外还设置有安装元器件的安装孔和型腔。图中:第一台阶面1,第二台阶面2,第三台阶面3,第四台阶面4,四个台阶面位于一个平面。
其加工步骤主要为下料和数控铣削两个部分:
下料:线切割电加工下料,将2A12-H112高强度硬铝合金轧制板材切割成尺寸为490mm×190mm×15mm的长方体坯料,使板材纹向沿宽度方向、垂直于长度方向。
数控铣削:
(1)在坯料的上下两边,沿长度方向各均匀设置三个压板,压紧坯料。其中一个压板设置在中间位置,另外两个压板对称布置,其间距为坯料长度的4/5,从侧面伸入压紧长度为5mm。
(2)用直径大于ф5小于ф10(最好是ф8)的立铣刀铣削加工上平面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向,铣削深度0.3-0.5mm。
(3)在坯料的左右两边,沿宽度方向各增设两个压板,对称设置,其间距为坯料宽度的3/4,从侧面伸入压紧长度为10mm。
(4)拆卸坯料的上下两边上设置的压板。
(5)用直径为ф10立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使宽度尺寸比面板尺寸大2mm(即177mm+2mm=179mm)
(6)拆除压板,翻面。
(7)在坯料的左右两边,沿宽度方向各设置两个压板,对称设置在面板凸缘范围内,其间距为凸缘宽度的3/4,从侧面伸入压紧长度为10mm。
(8)用直径为ф10立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使宽度尺寸与面板尺寸一致(即177mm),用直径大于ф5小于ф10(最好是ф8)的立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向。
(9)在第二台阶面、第四台阶面上,沿长度方向各增设三个压板。其中一个压板设置在中间位置,另外两个压板对称布置,其间距为坯料长度的4/5,从侧面伸入压紧长度为5mm。
(10)拆除坯料的左右两边的压板。
(11)用直径大于ф5小于ф10(优选ф8)的立铣刀铣削加工上表面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向,使厚度尺寸与面板一致(即12mm)。然后铣削加工左右两侧面,使长度尺寸与面板一致(即482.6mm),再铣削第一台阶面、第三台阶面及凸缘侧面。
(12)在第一台阶面、第三台阶面上,沿、宽度方向各增设两个个压板。其间距为面板宽度的3/4,从侧面伸入压紧长度为10mm,同时避开孔位。
(13)铣削加工型腔及其余结构特征,先用ф8立铣刀粗铣,再用ф6立铣刀精铣。用中心钻、钻头点钻所有孔位。
(14)拆除压板,去除毛刺,清理干净后进行导电氧化处理Ct.Ocd并包封入库。
本加工方法采用线切割电加工下料,使板材纹向沿宽度方向、垂直于长度方向,使坯料产生应力小,变形小,有利于后续加工;采取变换增设压板的方式对面板进行装夹,用小直径刀具加工上下表面及型腔等结构特征,使加工过程中产生的热量少,工件表面质量好,变形小,平面度小于0.1mm;通过调整加工顺序,同时使切削方向沿着长度方向,垂直于材料纹向,在加工中可使挤压伸长为最小,可有效减小变形,控制表面质量;加工过程中不需要热处理工序,也不需要整平工序,降低了加工成本;工序集中紧凑,加工设备少,只需线切割和数控机床。

Claims (10)

1.一种用于机箱面板的加工方法,其特征在于包括以下步骤:
S10、下料:将合金轧制板材使用线切割电加工工艺切割成尺寸为490mm×190mm×15mm的长方体坯料,使板材纹向沿宽度方向并垂直于长度方向;
S21,在坯料的上下两边,沿长度方向各均匀设置三个压板,压紧坯料,其中一个压板设置在中间位置,另外两个压板对称布置,从胚料侧面伸入压紧长度为5mm;
S22,用铣削加工上平面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向;
S23,在坯料的左右两边,沿宽度方向各对称设置两个压板,从胚料侧面伸入压紧长度为10mm,同时拆除坯料的上下两边沿长度方向设置的压板;
S24,用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使当前宽度尺寸比机箱面板设计尺寸大2mm,随后将所有压板进行拆除,并将胚料翻面;
S25,在坯料的左右两边,沿宽度方向各设置两个压板,对称设置在面板设计尺寸的凸缘范围内,其间距为凸缘宽度的3/4,从侧面伸入压紧长度为10mm;
S26,用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面,使宽度尺寸与机箱面板设计尺寸一致,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向;
S27,在第二台阶面与第四台阶面上,沿长度方向各增设三个压板,其中一个压板设置在胚料的中间位置,另外两个压板相对于中间压板对称布置,从侧面伸入压紧长度为5mm,随后拆除胚料左右两边的压板;
S28,用立铣刀铣削加工上表面,铣削方向沿着坯料长度方向,垂直于坯料纹向,使厚度尺寸与机箱面板设计尺寸一致,随后铣削加工左右两侧面,使长度尺寸与面板设计尺寸一致,再铣削第一台阶面、第三台阶面及凸缘侧面;
S29,在第一台阶面、第三台阶面上,沿宽度方向各增设两个压板,从侧面伸入压紧长度为10mm,同时避开待加工孔位,随后铣削加工型腔及其余结构特征,并用中心钻、钻头点钻所有孔位;
S30,拆除压板,去除毛刺,加工完成并封包入库。
2.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:所述步骤S10中进行下料时,使用的合金轧制板为2A12-H112高强度硬铝合金轧制板。
3.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:所述步骤S21与S28中进行铣削加工时,所使用的立铣刀为直径为大于ф5且小于ф10的立铣刀。
4.如权利要求3所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:所述步骤S21与S28中进行铣削加工时,所使用的立铣刀为直径为ф8的立铣刀。
5.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤S29中,进行型腔及其余结构特征时,先用ф8立铣刀粗铣,再用ф6立铣刀精铣。
6.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤S30中,对加工完成的机箱面板去除毛刺后还需进行表面化学导电氧化处理Ct.Ocd。
7.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤S24与S26中,使用立铣刀铣削加工坯料上下两侧面时,所使用的立铣刀的直径为ф10。
8.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤26中,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面时,所用的立铣刀直径尺寸范围为直径为大于ф5且小于ф10的立铣刀。
9.如权利要求8所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤26中,用立铣刀铣削加工第二台阶面、第四台阶面及凸缘侧面时,使用直径为ф8的立铣刀。
10.如权利要求1所述的用于机箱面板的加工方法,其特征在于:在步骤S21中,沿长度方向各均匀设置的三个压板,其间距为坯料当前长度的4/5;在步骤S23中,沿宽度方向各对称设置的两个压板,对称设置的两压板之间的间距为坯料当前宽度的3/4;在步骤S27中,沿长度方向各增设的三个压板,,其间距为坯料当前长度的4/5;在步骤S29中,在第一台阶面、第三台阶面上,沿宽度方向各增设的两个压板,其间距为机箱面板设计宽度尺寸的3/4。
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